JP2002063952A - 圧縮コネクタ - Google Patents

圧縮コネクタ

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JP2002063952A JP2000246427A JP2000246427A JP2002063952A JP 2002063952 A JP2002063952 A JP 2002063952A JP 2000246427 A JP2000246427 A JP 2000246427A JP 2000246427 A JP2000246427 A JP 2000246427A JP 2002063952 A JP2002063952 A JP 2002063952A
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contacts
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Katashi Sakata
硬 坂田
Susumu Nagato
享 永渡
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Hirose Electric Co Ltd
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Hirose Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装基板の回路の追加・変更を容易に行える
圧縮コネクタを提供することを目的とする。 【解決手段】 絶縁シート11の複数の所定位置に形成
された保持部に、該絶縁シートの厚み方向に圧縮可能な
導電性エラストマ材料から成るコンタクト12がシート
面から突出するように配設され、実装基板20,30の
対応接続部に対して上記コンタクトが圧力下で接面して
電気的接続を成すこととする圧縮コネクタ10におい
て、絶縁シート11は、少なくとも一方の面に所定のコ
ンタクト12同士を接続する印刷配線13が施されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁シートに導電
性エラストマ材のコンタクトを複数位置に有し、相手た
る実装基板の対応接続部と上記コンタクトが圧縮状態で
接面して電気的接続を行う圧縮コネクタに関する。
【0002】
【従来の技術】導電性エラストマのコンタクトを絶縁シ
ートの複数位置に配設されている圧縮コネクタは広く知
られている。例えば、添付図面の図4のごとく、圧縮コ
ネクタ50は絶縁シート51の所定位置にコンタクト5
2が配設されている。このコンタクト52は、弾性を有
する導電性エラストマ材から作られており、絶縁シート
51の両面から円錐台状に突出していて、圧力下で絶縁
シート51の厚み方向に圧縮可能となっている。かかる
コネクタは、図示の例のごとく、実装基板60,70の
間にあって両者を接続する中間コネクタとして使用され
ることが多い。
【0003】実装基板60,70は、所定の電子回路が
形成され、そして電子部品が接続されている(これらの
回路そして部品は図示されず省略されている。)。これ
らの実装基板60,70には、上記圧縮コネクタ50に
対面する側の面、すなわち、図示の例では、上方に位置
する実装基板60は下面に、下方に位置する実装基板7
0は上面に、回路の接続部としてのランド61,71が
それぞれ印刷配線の一部として複数設けられている。該
ランド61,71は上記圧縮コネクタ50のコンタクト
52と対応して位置している。
【0004】このような実装基板60,70にあって
は、図4のごとく、スルーホール62.72等、それぞ
れのランド61,71に接続している回路の一部にケー
ブルを導き、所定のランド61同士そして71同士を接
続する。あるいは、このような接続は、上記ケーブルに
代えて、図5のごとく、印刷配線64,74で接続する
ことも可能である。
【0005】使用に際しては、両実装基板60,70の
ランド61,71で圧縮コネクタ50のコンタクト52
を圧縮して、圧力下のもとでコンタクト52とランド6
1,71で接触(接面)を図り、両実装基板60,70
は電気的に接続される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来の圧縮コネクタの用い方によると、いくつか
の不都合がある。
【0007】実装基板は、通常、極限に近い程度に回路
が複雑に形成され又電子部品が密に配設されている。し
たがって、実装基板の回路に追加・変更をしようとする
とき、図4のごとくの要領でケーブルを半田で結線ある
いは取り外しする際、半田が思わぬ方向に流れ出て、隣
接せる回路と短絡してしまって、回路全体の機能を損う
ことがある。又、ケーブルが交差するように複数配線す
ると、その分、装置の厚み寸法が大きくなる。そして、
上記追加変更部分についてさらに追加変更したくとも、
上記のような回路の損傷を考えると、これは不可に近
い。あるいは、当初から、回路や電子部品が密すぎて、
追加変更ができないことさえある。さりとて、図5のよ
うな印刷配線を実装基板に追加して施すこともできな
い。
【0008】本発明は、このような事態を考慮し、実装
基板に変更を加えることなく、容易に回路の追加変更を
行える圧縮コネクタを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明に係る圧縮コネク
タは、絶縁シートの複数の所定位置に形成された保持部
に、該絶縁シートの厚み方向に圧縮可能な導電性エラス
トマ材料から成るコンタクトがシート面から突出するよ
うに配設されている。使用に際しては、実装基板の対応
接続部に対して上記コンタクトが圧力下で接面して電気
的接続を成すようになる。
【0010】かかる圧縮コネクタにおいて、本発明で
は、絶縁シートは、少なくとも一方の面に所定のコンタ
クト同士を接続する印刷配線が施されていることを特徴
としている。
【0011】このような、特徴を有する本発明によれ
ば、回路の追加・変更は上記中間コネクタにより行われ
る。複雑な回路構成そして電子部品の配置の実装基板を
何ら変更することなく、所望の回路をなすように中間コ
ネクタのコンタクト同士を接続したり、あるいはそのよ
うに接続した中間コネクタと差し換えるだけである。
【0012】本発明において、複数のコンタクトは、実
装基板との接続を不要とするコンタクトには、その絶縁
フィルムを配置することとしてもよい。
【0013】又、本発明において、中間コネクタのコン
タクト同士の接続が複雑になるようなときには、絶縁シ
ートは、内部に内層印刷配線をも有していて、該内層印
刷配線が所定のコンタクト同士を接続していることとす
ると有利である。
【0014】上記の内層印刷配線を有している場合に
は、保持部は絶縁シートに貫通形成された保持孔であ
り、該保持孔の内径面に導電材が施されていて、内層印
刷配線が所定の保持孔にて上記導電材と接続されている
ことが好ましく、そうすることにより、コンタクトと内
層印刷配線とは接触がより確実なものとなる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、添付図面の図1ないし図3
にもとづき、本発明の実施の形態を説明する。
【0016】図1の実施形態において、圧縮コネクタ1
0は二つの実装基板20,30を接続するための中間コ
ネクタとして用いられる。
【0017】実装基板20,30には、図示していない
が所定の回路が密に設けられ、又必要な電子部品が回路
に接続されている。これらの回路そして電子部品は基板
の一方の面あるいは両方の面に設けられている。かかる
実装基板20,30の上記回路は、互いの接続のための
接続部たるランド21,31に接続されている。該二つ
の実装基板20,30のランド21,31は、通常、接
続側の面に、複数配列された位置に印刷配線により形成
されており、その位置は互いに対応している。図1で
は、実装基板20,30は、回路を省略し、上記ランド
21,31のみが示されている。各ランドは、上記中間
コネクタとしての圧縮コネクタを介して相手基板のラン
ドとの接続対象となるが、接続不要、すなわち圧縮コネ
クタのコンタクトとの接触を不要とするときには、図示
の例のごとく、絶縁フィルム22,32でそのランドを
マスクしておくことが好ましい。かかる絶縁フィルム2
2,32は二つの実装基板20,30と圧縮コネクタ1
0を組込んだとき、コンタクトの面に接面して位置する
ようになる。
【0018】圧縮コネクタ10は、上記実装基板20,
30の基板に比し薄く可撓性のある絶縁シート11と、
この上に配置されたコンタクト12とを有している。絶
縁シート11には、上記実装基板20,30のランド2
1,31と対応した複数の位置に、保持部としての保持
孔が板厚方向に貫通して形成されており、各保持孔にコ
ンタクト12が保持されている。各コンタクト12は上
下に円錐台形状をなし中間がくびれ部を有しており、そ
のくびれ部が上記絶縁シート11の保持孔にあって保持
されている。通常、このコンタクト12は保持孔が形成
された絶縁シートに対して導電性エラストマ材料をモー
ルドして該絶縁シートにより保持される。この導電性エ
ラストマ材料自体は公知であり、本発明の主眼とすると
ころではないのでその記述は省略するが、コンタクトは
導電性を有し、かつ絶縁シートの板厚方向、すなわち図
示の場合上下方向に外力を受けてその高さを縮めるよう
に弾性圧縮変形可能となっている。
【0019】本実施形態において、上記圧縮コネクタ1
0の絶縁シート11には、所定のコンタクト11同士を
接続する印刷配線13が設けられている。この印刷配線
13は、コンタクトの設置前に、上記二つの実装基板2
0,30に対して追加・変更すべき回路として形成され
る。再追加・再変更したいときには、別の絶縁シートに
所望の印刷配線を形成し、この圧縮コネクタ10ごと変
換する。
【0020】かくして、得られた圧縮コネクタ10は、
二つの実装基板20,30の間に配置されて装置に組み
込まれた際に、コンタクト12は、両基板20,30の
対応ランド21,31により圧縮され、十分な接圧をも
って両方のランド21,31、すなわち両実装基板2
0,30を電気的に接続する。このように、二つの実装
基板20,30をもつ装置は、圧縮コネクタ10により
両基板の接続がなされるのみならず、実装基板を変更す
ることなく装置の回路を変更することができるようにな
る。
【0021】圧縮コネクタにより変更したい回路が複雑
なときには、図2のごとく、絶縁シート11の内部に内
層印刷配線14,15,16を設けるとよい。勿論、こ
の内層印刷配線は何層にしてもよく、又、図1のように
絶縁シート表面に設けられた印刷配線13と共に設けて
もよい。かくして、内層印刷配線は立体的配線できるた
め、全体として複雑な配線が可能となる。その際、コン
タクト12との接続を確実にするために、コンタクトの
ための保持孔の内径面に導電材17を施しておくとよ
い。
【0022】本発明の圧縮コネクタは、図1そして図2
のように二つの実装基板を重ねるように配置する場合の
みならず、図3のように並置する場合にも使用可能であ
る。図3において、同一平面に並置された二つの実装基
板20,30は、両者をまたがるように配置された圧縮
コネクタ10により接続されている。該圧縮コネクタ1
0は絶縁シート11に導電性エラストマのコンタクト1
2が設けられており、所定のコンタクト12同士が印刷
配線13によって接続されている。上記圧縮コネクタ1
0の上方位置には、押圧板18,19が配されている
が、この押圧板18,19は圧縮コネクタとの電気的接
続のためではなく、圧縮コネクタ10のコンタクト12
を背面から実装基板20,30へそれぞれ圧するための
ものである。かくして、実装基板20,30のランド2
1,31は、上記圧縮コネクタ10のコンタクト12そ
して印刷配線13を介して接続され、上記圧縮コネクタ
10によって、実装基板20,30を有する装置は回路
の追加・変更が可能となる。
【0023】
【発明の効果】本発明は、以上のごとく、実装基板を接
続する圧縮コネクタのコンタクト同士を印刷配線により
接続することとしたので、複雑な回路そして密に電子部
品が接続されている実装基板に一切変更を加えずに、装
置の回路に変更を加えることを容易とし、又その変更も
圧縮コネクタを交換するだけで簡単に行える。そして、
この圧縮コネクタは単純なコンタクト配置なので、印刷
配線は、自由にかつ簡単にできる。しかも、両面、さら
には内部に印刷配線を行うことができ、その可能性はき
わめて大きい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の圧縮コネクタを実装基板
との接続前の分離状態で示す斜視図である。
【図2】他の実施形態の圧縮コネクタの断面図である。
【図3】さらに他の実施形態の圧縮コネクタを実装基板
との接続状態で示す断面図である。
【図4】従来の圧縮コネクタと実装基板とを接続前の分
離状態で示す斜視図である。
【図5】他の従来の圧縮コネクタと実装基板とを接続前
の分離状態で示す斜視図である。
【符号の説明】
10 圧縮コネクタ 11 絶縁シート 12 コンタクト 13 印刷配線 14 内層印刷配線 15 内層印刷配線 16 内層印刷配線 17 導電材 20 実装基板 30 実装基板 22 絶縁フィルム 32 絶縁フィルム
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5E023 AA04 AA05 AA16 AA26 BB01 BB22 BB23 BB29 CC02 CC22 DD25 EE18 GG01 HH13 HH18 HH30 5E077 BB23 BB24 BB31 BB32 BB37 CC02 CC21 DD14 FF30 GG28 HH07 JJ18 JJ20 5E344 AA01 AA22 BB02 BB06 CD19 CD27 DD08 EE30

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 絶縁シートの複数の所定位置に形成され
    た保持部に、該絶縁シートの厚み方向に圧縮可能な導電
    性エラストマ材料から成るコンタクトがシート面から突
    出するように配設され、実装基板の対応接続部に対して
    上記コンタクトが圧力下で接面して電気的接続を成すこ
    ととする圧縮コネクタにおいて、絶縁シートは、少なく
    とも一方の面に所定のコンタクト同士を接続する印刷配
    線が施されていることを特徴とする圧縮コネクタ。
  2. 【請求項2】 複数のコンタクトは、実装基板との接続
    を不要とするコンタクトに、絶縁フィルムが配置されて
    いることとする請求項1に記載の圧縮コネクタ。
  3. 【請求項3】 絶縁シートは、内部に内層印刷配線をも
    有しており、該内層印刷配線が所定のコンタクト同士を
    接続していることとする請求項1に記載の圧縮コネク
    タ。
  4. 【請求項4】 保持部は絶縁シートに貫通形成された保
    持孔であり、該保持孔の内径面に導電材が施されてい
    て、内層印刷配線が所定の保持孔にて上記導電材と接続
    されていることとする請求項3に記載の圧縮コネクタ。
JP2000246427A 2000-08-15 2000-08-15 圧縮コネクタ Pending JP2002063952A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100610268B1 (ko) 2005-02-24 2006-08-08 주식회사 아이에스시테크놀러지 집적실리콘 콘택터를 이용한 회로연결 장치 및 방법
JP2009176790A (ja) * 2008-01-22 2009-08-06 Hitachi Ltd プリント基板の接続方法
JP2011507212A (ja) * 2007-12-18 2011-03-03 アール アンド ディー サーキッツ インコーポレイテッド 等方性導電性エラストマー相互接続媒体を用いた分離可能な電気コネクタ

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1554915B1 (en) * 2002-10-24 2009-10-28 International Business Machines Corporation Land grid array fabrication using elastomer core and conducting metal shell or mesh
JP2013206707A (ja) * 2012-03-28 2013-10-07 Fujitsu Ltd 実装用アダプタ、プリント基板及びその製造方法
US8899993B2 (en) * 2012-08-07 2014-12-02 Amphenol InterCon Systems, Inc. Interposer plate
DE102014201912A1 (de) * 2014-02-04 2015-08-06 Schaeffler Technologies AG & Co. KG Stecker, Maschinenelement und Verfahren zur Kontaktierung von Kontaktpads eines Maschinenelements
GB2536191A (en) 2015-01-05 2016-09-14 Barco Nv Flexible display tile and method of producing same
US20220287179A1 (en) * 2021-03-04 2022-09-08 Raytheon Company Interconnect and Method for Manufacturing the Same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100610268B1 (ko) 2005-02-24 2006-08-08 주식회사 아이에스시테크놀러지 집적실리콘 콘택터를 이용한 회로연결 장치 및 방법
JP2011507212A (ja) * 2007-12-18 2011-03-03 アール アンド ディー サーキッツ インコーポレイテッド 等方性導電性エラストマー相互接続媒体を用いた分離可能な電気コネクタ
JP2009176790A (ja) * 2008-01-22 2009-08-06 Hitachi Ltd プリント基板の接続方法

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