JP2001255970A - 電子機器 - Google Patents
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 導電性機器筐体（グラウンド）上で信号送信
側プリント配線板と、信号受信側プリント配線板間をケ
ーブルで信号伝送する形態において、放射ノイズの主要
な放射源となるケーブルからの放射を低減させる。 【解決手段】 デジタルクロック回路によるドライバお
よびレシーバＩＣ１３、１４を塔載し、グラウンド導体
を有するドライバプリント配線板１１、およびレシーバ
プリント配線板１２を信号伝送のための信号配線および
グラウンド配線を含むケーブル１５により導電性機器筐
体２０上で接続した構成において、レシーバプリント配
線板１２のグラウンド導体上の任意の１点と導電性機器
筐体２０との間を、ケーブル１５のグラウンド配線と導
電性機器筐体２０間のインピーダンス特性に等しい回路
定数を有するインピーダンス素子１６で接地する。
側プリント配線板と、信号受信側プリント配線板間をケ
ーブルで信号伝送する形態において、放射ノイズの主要
な放射源となるケーブルからの放射を低減させる。 【解決手段】 デジタルクロック回路によるドライバお
よびレシーバＩＣ１３、１４を塔載し、グラウンド導体
を有するドライバプリント配線板１１、およびレシーバ
プリント配線板１２を信号伝送のための信号配線および
グラウンド配線を含むケーブル１５により導電性機器筐
体２０上で接続した構成において、レシーバプリント配
線板１２のグラウンド導体上の任意の１点と導電性機器
筐体２０との間を、ケーブル１５のグラウンド配線と導
電性機器筐体２０間のインピーダンス特性に等しい回路
定数を有するインピーダンス素子１６で接地する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、デジタルクロック
回路を塔載し、グラウンド導体を有する信号送信側プリ
ント配線板および信号受信側プリント配線板を、信号伝
送のための信号配線およびグラウンド配線を含むケーブ
ルにより導電性機器筐体上で接続した電子機器に関する
ものである。
回路を塔載し、グラウンド導体を有する信号送信側プリ
ント配線板および信号受信側プリント配線板を、信号伝
送のための信号配線およびグラウンド配線を含むケーブ
ルにより導電性機器筐体上で接続した電子機器に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント配線板は、カメラや
ビデオカメラなど電気機器など、種々の電子機器に用い
られている。プリント配線板を電子機器に実装した構成
において、ノイズを低減する技術が種々提案されてい
る。
ビデオカメラなど電気機器など、種々の電子機器に用い
られている。プリント配線板を電子機器に実装した構成
において、ノイズを低減する技術が種々提案されてい
る。
【０００３】たとえば、特開平８−６４９８４号、特開
平７−２２５６３４号公報などには、プリント配線板の
グラウンドと導電性機器筐体を抵抗で接地する技術が開
示されている。これらのような従来のプリント配線板の
グラウンドと導電性機器筐体を抵抗で接地する技術は、
基板上に発生する定在波に起因する放射ノイズを抑制す
るためのものであった。
平７−２２５６３４号公報などには、プリント配線板の
グラウンドと導電性機器筐体を抵抗で接地する技術が開
示されている。これらのような従来のプリント配線板の
グラウンドと導電性機器筐体を抵抗で接地する技術は、
基板上に発生する定在波に起因する放射ノイズを抑制す
るためのものであった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年では電子
機器において機器筐体内に単独のプリント配線板のみが
実装されている構成はむしろ稀であり、ケーブルで相互
に接続された複数のプリント配線板が実装される場合が
殆どである。すなわち、近年では上述のような種々の電
子機器の機能が高度化し、搭載される電子回路も複雑化
しているために、プリント配線板を複数に分割し、プリ
ント配線板間をケーブルで接続して信号伝送する形態が
多く用いられている。
機器において機器筐体内に単独のプリント配線板のみが
実装されている構成はむしろ稀であり、ケーブルで相互
に接続された複数のプリント配線板が実装される場合が
殆どである。すなわち、近年では上述のような種々の電
子機器の機能が高度化し、搭載される電子回路も複雑化
しているために、プリント配線板を複数に分割し、プリ
ント配線板間をケーブルで接続して信号伝送する形態が
多く用いられている。
【０００５】実際には、このようにプリント配線板にケ
ーブルが接続された形態の方が筐体内にプリント配線板
単独で存在している場合よりもはるかに不要ノイズ放射
（ＥＭＩ；Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔ
ｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）が問題になりやすく、その場合、
主要なノイズ放射源はケーブルであることが多い。
ーブルが接続された形態の方が筐体内にプリント配線板
単独で存在している場合よりもはるかに不要ノイズ放射
（ＥＭＩ；Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍａｇｎｅｔｉｃ Ｉｎｔ
ｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）が問題になりやすく、その場合、
主要なノイズ放射源はケーブルであることが多い。
【０００６】本発明の課題は、導電性機器筐体（グラウ
ンド）上で信号送信側プリント配線板と、信号受信側プ
リント配線板間をケーブルで信号伝送する形態におい
て、放射ノイズの主要な放射源となるケーブルからの放
射を低減させることにある。
ンド）上で信号送信側プリント配線板と、信号受信側プ
リント配線板間をケーブルで信号伝送する形態におい
て、放射ノイズの主要な放射源となるケーブルからの放
射を低減させることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するた
めに、本発明においては、デジタルクロック回路を塔載
し、グラウンド導体を有する信号送信側プリント配線板
および信号受信側プリント配線板を、信号伝送のための
信号配線およびグラウンド配線を含むケーブルにより導
電性機器筐体上で接続した電子機器において、前記信号
受信側プリント配線板のグラウンド導体上の任意の１点
と前記導電性機器筐体との間を、前記ケーブルのグラウ
ンド配線と前記導電性機器筐体間のインピーダンス特性
に等しい回路定数を有するインピーダンス素子で接地す
る構成を採用した。
めに、本発明においては、デジタルクロック回路を塔載
し、グラウンド導体を有する信号送信側プリント配線板
および信号受信側プリント配線板を、信号伝送のための
信号配線およびグラウンド配線を含むケーブルにより導
電性機器筐体上で接続した電子機器において、前記信号
受信側プリント配線板のグラウンド導体上の任意の１点
と前記導電性機器筐体との間を、前記ケーブルのグラウ
ンド配線と前記導電性機器筐体間のインピーダンス特性
に等しい回路定数を有するインピーダンス素子で接地す
る構成を採用した。
【０００８】
【発明の実施の形態】ここで、本発明が対象とするプリ
ント配線板をケーブルで接続して信号伝送する形態にお
けるノイズ放射メカニズムにつき考察する。
ント配線板をケーブルで接続して信号伝送する形態にお
けるノイズ放射メカニズムにつき考察する。
【０００９】通常、導電性機器筐体（グラウンド）上で
信号送信側プリント配線板と信号受信側プリント配線板
間をケーブルで信号伝送する形態では、ケーブル＋信号
受信側プリント配線板をアンテナにして放射ノイズが発
生する。また、この時ノイズ放射が問題となるのは、ケ
ーブルの信号線からの放射よりも、グラウンド導体（グ
ラウンド配線）に流れる電流が原因になることが多く、
さらに、構造的にプリント配線板からの放射よりもケー
ブルからの放射が大きい場合が多い。
信号送信側プリント配線板と信号受信側プリント配線板
間をケーブルで信号伝送する形態では、ケーブル＋信号
受信側プリント配線板をアンテナにして放射ノイズが発
生する。また、この時ノイズ放射が問題となるのは、ケ
ーブルの信号線からの放射よりも、グラウンド導体（グ
ラウンド配線）に流れる電流が原因になることが多く、
さらに、構造的にプリント配線板からの放射よりもケー
ブルからの放射が大きい場合が多い。
【００１０】そこで効果的に放射ノイズを低減させるた
めには、このケーブルのグラウンド導体に発生する電流
つまり定在波を抑えることが必要となってくる。
めには、このケーブルのグラウンド導体に発生する電流
つまり定在波を抑えることが必要となってくる。
【００１１】伝送線路に発生する定在波を抑制する有効
な方法として、伝送線路の終端を伝送線路のインピーダ
ンス特性と同じインピーダンス特性で接地することが知
られている。したがって、ケーブルのグラウンド導体に
発生する定在波を抑制するには、ケーブルグラウンド導
体と導電性機器筐体（グラウンド）の間のインピーダン
ス特性と同じ回路定数を有する素子によりケーブルグラ
ウンド導体と筐体を接地すればよいことになる。
な方法として、伝送線路の終端を伝送線路のインピーダ
ンス特性と同じインピーダンス特性で接地することが知
られている。したがって、ケーブルのグラウンド導体に
発生する定在波を抑制するには、ケーブルグラウンド導
体と導電性機器筐体（グラウンド）の間のインピーダン
ス特性と同じ回路定数を有する素子によりケーブルグラ
ウンド導体と筐体を接地すればよいことになる。
【００１２】しかし、ケーブルとプリント配線板の接続
点で導電性機器筐体と接地するには別の配線材や基板パ
ターンが必要になり、実際には困難である場合も多い。
点で導電性機器筐体と接地するには別の配線材や基板パ
ターンが必要になり、実際には困難である場合も多い。
【００１３】そこで本発明では、ケーブルグラウンドと
接続されたプリント配線板グラウンド導体と導電性機器
筐体との間を、ケーブルのグラウンド導体と導電性機器
筐体間のインピーダンス特性と等価な特性を有するイン
ピーダンス素子（厳密にはケーブルと同じＬ、Ｃ、Ｒの
各特性を有する素子が好ましいが、実際には後述のよう
な抵抗成分のみで充分である）で一点接地する構成を用
いる。
接続されたプリント配線板グラウンド導体と導電性機器
筐体との間を、ケーブルのグラウンド導体と導電性機器
筐体間のインピーダンス特性と等価な特性を有するイン
ピーダンス素子（厳密にはケーブルと同じＬ、Ｃ、Ｒの
各特性を有する素子が好ましいが、実際には後述のよう
な抵抗成分のみで充分である）で一点接地する構成を用
いる。
【００１４】これにより、ケーブルグラウンド端部でイ
ンピーダンス接地を行うのと同様な効果が得られ、かつ
接地位置がプリント配線板グラウンドのいずれの位置で
もある程度の効果が得られ、ケーブルグラウンド上の定
在波の発生を抑え、放射ノイズを低減させることができ
る。
ンピーダンス接地を行うのと同様な効果が得られ、かつ
接地位置がプリント配線板グラウンドのいずれの位置で
もある程度の効果が得られ、ケーブルグラウンド上の定
在波の発生を抑え、放射ノイズを低減させることができ
る。
【００１５】なお、信号送信側のプリント配線板上に実
装されたＩＣによる同プリント配線板グラウンドの電位
変動はノイズの発生原因となってしまうので、信号送信
側のプリント配線板の方はできるだけ電位変動が起こら
ないように低インピーダンスの部材を用いて多点で接地
するのが望ましい。
装されたＩＣによる同プリント配線板グラウンドの電位
変動はノイズの発生原因となってしまうので、信号送信
側のプリント配線板の方はできるだけ電位変動が起こら
ないように低インピーダンスの部材を用いて多点で接地
するのが望ましい。
【００１６】以下、添付図面を参照して、本発明の実施
形態を説明する。
形態を説明する。
【００１７】［第１の実施形態］図１は本発明を採用し
た電子機器の内部構造を示している。図１において、導
電性機器筐体（グラウンド）１０に信号送信側のドライ
バプリント配線板１１および信号受信側のレシーバプリ
ント配線板１２が配置されている。
た電子機器の内部構造を示している。図１において、導
電性機器筐体（グラウンド）１０に信号送信側のドライ
バプリント配線板１１および信号受信側のレシーバプリ
ント配線板１２が配置されている。
【００１８】ドライバプリント配線板１１は、グラウン
ド層と信号層と電源層をプリント配線パターンとして有
し、レシーバプリント配線板１２も同様にグラウンド層
と信号層と電源層をプリント配線パターンとして有す
る。
ド層と信号層と電源層をプリント配線パターンとして有
し、レシーバプリント配線板１２も同様にグラウンド層
と信号層と電源層をプリント配線パターンとして有す
る。
【００１９】そして、ドライバプリント配線板１１およ
びレシーバプリント配線板１２にそれぞれ配置されたド
ライバＩＣ１３およびレシーバＩＣ１４の間をケーブル
１５で接続して、両者の間で信号伝送を行なうようにな
っている。
びレシーバプリント配線板１２にそれぞれ配置されたド
ライバＩＣ１３およびレシーバＩＣ１４の間をケーブル
１５で接続して、両者の間で信号伝送を行なうようにな
っている。
【００２０】ケーブル１５は、両ＩＣ間の信号伝送のた
めの信号線と、双方の基板のグラウンド導体を接続する
グラウンド配線を含み、同軸ケーブルから構成される。
めの信号線と、双方の基板のグラウンド導体を接続する
グラウンド配線を含み、同軸ケーブルから構成される。
【００２１】ドライバプリント配線板１１は導電性機器
筐体１０を切り出して作成した接地用立ち上げ部材１７
上に載置され、さらに接地用立ち上げ部材１７に対して
ネジ止めを行なうことにより導電性機器筐体１０上に保
持される。このネジ止めにより、ドライバプリント配線
板１１のグラウンド導体の電位変動が問題とならない程
度にドライバプリント配線板１１が導電性機器筐体１０
に対して接地されるようになっている。
筐体１０を切り出して作成した接地用立ち上げ部材１７
上に載置され、さらに接地用立ち上げ部材１７に対して
ネジ止めを行なうことにより導電性機器筐体１０上に保
持される。このネジ止めにより、ドライバプリント配線
板１１のグラウンド導体の電位変動が問題とならない程
度にドライバプリント配線板１１が導電性機器筐体１０
に対して接地されるようになっている。
【００２２】このネジ止めによるドライバプリント配線
板１１のプリント配線板の接地部位の数はドライバＩＣ
１３を駆動したことによって生じるドライバプリント配
線板１１のグラウンドの電位変動が抑制される程度に行
なうのが望ましく、たとえば図示のように少なくともプ
リント配線板の四隅の位置で行なわれる必要がある。
板１１のプリント配線板の接地部位の数はドライバＩＣ
１３を駆動したことによって生じるドライバプリント配
線板１１のグラウンドの電位変動が抑制される程度に行
なうのが望ましく、たとえば図示のように少なくともプ
リント配線板の四隅の位置で行なわれる必要がある。
【００２３】上記のドライバプリント配線板１１側の接
地の形態は特別なものではないが、本実施形態では、さ
らにケーブル１５のグラウンド導体（グラウンド配線）
に発生する定在波を抑制するために、インピーダンス素
子１６を介してレシーバプリント配線板１２を接地して
いる。
地の形態は特別なものではないが、本実施形態では、さ
らにケーブル１５のグラウンド導体（グラウンド配線）
に発生する定在波を抑制するために、インピーダンス素
子１６を介してレシーバプリント配線板１２を接地して
いる。
【００２４】このインピーダンス素子１６は、ケーブル
１５のグラウンド導体と、導電性機器筐体１０から成る
回路と等価なインピーダンス特性を持つものである。
１５のグラウンド導体と、導電性機器筐体１０から成る
回路と等価なインピーダンス特性を持つものである。
【００２５】このようなインピーダンス特性は、予め行
なった実測に基づきＬ（インダクタンス）、Ｃ（コンデ
ンサ）、Ｒ（抵抗）などの各要素を適宜組合せることに
より得ることができ、インピーダンス素子１６はそのよ
うな特性の各ディスクリート素子の組合せ、あるいはそ
れらの素子をプリント配線技術により基板上に配置する
ことにより構成することができる。あるいは、より簡略
には後述のように、インピーダンス素子１６は単に抵抗
のみを用いて構成してもよい。
なった実測に基づきＬ（インダクタンス）、Ｃ（コンデ
ンサ）、Ｒ（抵抗）などの各要素を適宜組合せることに
より得ることができ、インピーダンス素子１６はそのよ
うな特性の各ディスクリート素子の組合せ、あるいはそ
れらの素子をプリント配線技術により基板上に配置する
ことにより構成することができる。あるいは、より簡略
には後述のように、インピーダンス素子１６は単に抵抗
のみを用いて構成してもよい。
【００２６】以上のように、ケーブル１５のグラウンド
導体と、導電性機器筐体１０から成る回路と同様の回路
定数を有するインピーダンス素子１６を介して、接地用
立ち上げ部材１７と、信号受信側プリント配線板１２の
導通を取ることにより、ケーブル１５のグラウンド導体
に発生する定在波を抑制することができる。
導体と、導電性機器筐体１０から成る回路と同様の回路
定数を有するインピーダンス素子１６を介して、接地用
立ち上げ部材１７と、信号受信側プリント配線板１２の
導通を取ることにより、ケーブル１５のグラウンド導体
に発生する定在波を抑制することができる。
【００２７】インピーダンス素子１６によるインピーダ
ンスの接地はレシーバプリント配線板１２上の一ヶ所で
行なえば十分である。また、この構成においては、レシ
ーバプリント配線板１２を非導電性部材で保持するよう
にしても、放射ノイズ低減効果を悪化させることがな
い。
ンスの接地はレシーバプリント配線板１２上の一ヶ所で
行なえば十分である。また、この構成においては、レシ
ーバプリント配線板１２を非導電性部材で保持するよう
にしても、放射ノイズ低減効果を悪化させることがな
い。
【００２８】また、ケーブル１５とレシーバプリント配
線板１２の接続点で導電性機器筐体と接地する必要がな
く、容易に実施できる。ドライバプリント配線板１１の
方は、低インピーダンスの部材（接地用立ち上げ部材１
７）を用いて多点で接地しているため、同プリント配線
板グラウンドの電位変動を起こすことがなくドライバプ
リント配線板１１に起因するノイズ放射を生じることも
ない。
線板１２の接続点で導電性機器筐体と接地する必要がな
く、容易に実施できる。ドライバプリント配線板１１の
方は、低インピーダンスの部材（接地用立ち上げ部材１
７）を用いて多点で接地しているため、同プリント配線
板グラウンドの電位変動を起こすことがなくドライバプ
リント配線板１１に起因するノイズ放射を生じることも
ない。
【００２９】図３は、本発明において実現しようとする
基板どうしを接続するケーブルのグラウンド線と筐体間
のインピーダンス特性と同じ定数の抵抗でレシーバプリ
ント配線板のグラウンド導体と機器筐体を接地した構成
における等価回路を示したものである。
基板どうしを接続するケーブルのグラウンド線と筐体間
のインピーダンス特性と同じ定数の抵抗でレシーバプリ
ント配線板のグラウンド導体と機器筐体を接地した構成
における等価回路を示したものである。
【００３０】図３に示すように、本実施形態では、ケー
ブル（図１のケーブル１５に相当）は、信号線導体３５
と、グラウンド線３６から構成され、ドライバＩＣ３１
（図１の１３に相当）と、レシーバＩＣ３２（図１の１
４に相当）を接続している。そして、ケーブル導体と機
器筐体３０（図１の２０に相当）間のインピーダンス
（Ｚ０GND）と同じ定数の抵抗Ｒ（インピーダンス）３
９を介してレシーバプリント配線板グラウンド導体３８
と機器筐体３０を接続している。このように、ケーブル
１５のグラウンド導体に発生する定在波を抑制すること
ができる。
ブル（図１のケーブル１５に相当）は、信号線導体３５
と、グラウンド線３６から構成され、ドライバＩＣ３１
（図１の１３に相当）と、レシーバＩＣ３２（図１の１
４に相当）を接続している。そして、ケーブル導体と機
器筐体３０（図１の２０に相当）間のインピーダンス
（Ｚ０GND）と同じ定数の抵抗Ｒ（インピーダンス）３
９を介してレシーバプリント配線板グラウンド導体３８
と機器筐体３０を接続している。このように、ケーブル
１５のグラウンド導体に発生する定在波を抑制すること
ができる。
【００３１】すなわち、本実施形態によれば、電子機器
のケーブルのグラウンド導体を機器筐体に対する信号線
とみなした時のインピーダンス特性と同じ値の抵抗で、
プリント配線板グラウンドを導電性機器筐体と接地し、
ケーブルのグラウンド導体上の定在波の発生を抑制し、
ケーブルからの不要ノイズ放射を大幅に低減することが
できる。
のケーブルのグラウンド導体を機器筐体に対する信号線
とみなした時のインピーダンス特性と同じ値の抵抗で、
プリント配線板グラウンドを導電性機器筐体と接地し、
ケーブルのグラウンド導体上の定在波の発生を抑制し、
ケーブルからの不要ノイズ放射を大幅に低減することが
できる。
【００３２】図４は、図１のレシーバプリント配線板１
２廻りの実装構造の一例を示したものである。図４の構
成では、機器筐体の立ち上げ部４０をプリント配線板
（図１のレシーバプリント配線板１２に相当）の主要回
路部分のグラウンド導体４３と接続の無い導体４１（導
電性接続パッド：通常他の導体部分とともにフォトレジ
スト工程などにより構成できる）の部位においてネジ４
２により接続する。
２廻りの実装構造の一例を示したものである。図４の構
成では、機器筐体の立ち上げ部４０をプリント配線板
（図１のレシーバプリント配線板１２に相当）の主要回
路部分のグラウンド導体４３と接続の無い導体４１（導
電性接続パッド：通常他の導体部分とともにフォトレジ
スト工程などにより構成できる）の部位においてネジ４
２により接続する。
【００３３】基板のグラウンド導体４３とネジ４２によ
り固定される導体４１の部位には、ランド４５−１およ
び４５−２がそれぞれ設けられており、このランド４５
−１および４５−２の間にハンダ付けなどによりチップ
抵抗４４（図１のインピーダンス素子１６に相当）が実
装される。このようにして、プリント配線板のグラウン
ド導体と機器筐体をチップ抵抗４４を介して接続するこ
とができる。
り固定される導体４１の部位には、ランド４５−１およ
び４５−２がそれぞれ設けられており、このランド４５
−１および４５−２の間にハンダ付けなどによりチップ
抵抗４４（図１のインピーダンス素子１６に相当）が実
装される。このようにして、プリント配線板のグラウン
ド導体と機器筐体をチップ抵抗４４を介して接続するこ
とができる。
【００３４】以上のように、ケーブルグラウンド導体と
機器筐体間のインピーダンス特性と同じ定数のチップ抵
抗をハンダで実装することにより、機器筐体とプリント
配線板のグラウンド導体を抵抗で接地するのと同じ効果
を容易に実現するものである。
機器筐体間のインピーダンス特性と同じ定数のチップ抵
抗をハンダで実装することにより、機器筐体とプリント
配線板のグラウンド導体を抵抗で接地するのと同じ効果
を容易に実現するものである。
【００３５】図５は、図３のドライバプリント配線板３
４のケーブルグラウンド導体３６の接続位置からケーブ
ルグラウンド導体３６とレシーバプリント配線板のグラ
ウンド導体３８の入力インピーダンス（Ｚｉｎ）が、ケ
ーブルグラウンド導体３６と機器筐体３０間のインピー
ダンス特性と同じ回路定数を有する抵抗３９で接地した
時としない時でどのように異なるかを計算から導いたも
のである。
４のケーブルグラウンド導体３６の接続位置からケーブ
ルグラウンド導体３６とレシーバプリント配線板のグラ
ウンド導体３８の入力インピーダンス（Ｚｉｎ）が、ケ
ーブルグラウンド導体３６と機器筐体３０間のインピー
ダンス特性と同じ回路定数を有する抵抗３９で接地した
時としない時でどのように異なるかを計算から導いたも
のである。
【００３６】図５に明らかなように、抵抗接地がない場
合（５１）の特性には非常にはっきりとした共振５２が
見られ、そのインピーダンスは１Ω以下と非常に低く、
この周波数において放射ノイズの鋭いピークが現われる
ことが予想される。
合（５１）の特性には非常にはっきりとした共振５２が
見られ、そのインピーダンスは１Ω以下と非常に低く、
この周波数において放射ノイズの鋭いピークが現われる
ことが予想される。
【００３７】これに対して、本実施形態におけるように
抵抗接地を設ける場合（５３）には、インピーダンス特
性には上記のような鋭い共振が現われず、インピーダン
スは最も低い周波数でも１０Ω以上あり、少なくとも放
射ノイズに現われる共振ピークの強度は２０ｄＢの低減
を期待することができる。
抵抗接地を設ける場合（５３）には、インピーダンス特
性には上記のような鋭い共振が現われず、インピーダン
スは最も低い周波数でも１０Ω以上あり、少なくとも放
射ノイズに現われる共振ピークの強度は２０ｄＢの低減
を期待することができる。
【００３８】［第２の実施形態］図２は、本発明の異な
る一実施形態を示したものである。図２の構成は図１の
ものとほぼ同様な基本構成であり、導電性機器筐体２０
上にドライバＩＣ２３、およびレシーバＩＣ２４を塔載
したドライバプリント配線板２１、およびレシーバプリ
ント配線板２２を配置し、それらの間をケーブル２５で
接続したものである。
る一実施形態を示したものである。図２の構成は図１の
ものとほぼ同様な基本構成であり、導電性機器筐体２０
上にドライバＩＣ２３、およびレシーバＩＣ２４を塔載
したドライバプリント配線板２１、およびレシーバプリ
ント配線板２２を配置し、それらの間をケーブル２５で
接続したものである。
【００３９】本実施形態においては、レシーバプリント
配線板２２のグラウンド導体と、導電性機器筐体２０
を、インピーダンス素子２６を介して接続する位置をケ
ーブル２５とレシーバプリント配線板２２の接続位置近
傍にとっている。このように、問題となるケーブル２５
と、レシーバプリント配線板２２の接続部位に近い側で
インピーダンス素子２６を介して接地することによっ
て、より高い定在波抑制効果を得ることができる。
配線板２２のグラウンド導体と、導電性機器筐体２０
を、インピーダンス素子２６を介して接続する位置をケ
ーブル２５とレシーバプリント配線板２２の接続位置近
傍にとっている。このように、問題となるケーブル２５
と、レシーバプリント配線板２２の接続部位に近い側で
インピーダンス素子２６を介して接地することによっ
て、より高い定在波抑制効果を得ることができる。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
デジタルクロック回路を塔載し、グラウンド導体を有す
る信号送信側プリント配線板および信号受信側プリント
配線板を、信号伝送のための信号配線およびグラウンド
配線を含むケーブルにより導電性機器筐体上で接続した
電子機器において、前記信号受信側プリント配線板のグ
ラウンド導体上の任意の１点と前記導電性機器筐体との
間を、前記ケーブルのグラウンド配線と前記導電性機器
筐体間のインピーダンス特性に等しい回路定数を有する
インピーダンス素子で接地する構成を採用しているの
で、信号受信側プリント配線板のグラウンド導体上の任
意の１点と導電性機器筐体との間を、ケーブルのグラウ
ンド配線と導電性機器筐体間のインピーダンス特性に等
しい回路定数を有するインピーダンス素子で接地するこ
とにより、ケーブルのグランド導体の定在波の発生を抑
制し、放射ノイズを大幅に低減することができる、とい
う優れた効果がある。
デジタルクロック回路を塔載し、グラウンド導体を有す
る信号送信側プリント配線板および信号受信側プリント
配線板を、信号伝送のための信号配線およびグラウンド
配線を含むケーブルにより導電性機器筐体上で接続した
電子機器において、前記信号受信側プリント配線板のグ
ラウンド導体上の任意の１点と前記導電性機器筐体との
間を、前記ケーブルのグラウンド配線と前記導電性機器
筐体間のインピーダンス特性に等しい回路定数を有する
インピーダンス素子で接地する構成を採用しているの
で、信号受信側プリント配線板のグラウンド導体上の任
意の１点と導電性機器筐体との間を、ケーブルのグラウ
ンド配線と導電性機器筐体間のインピーダンス特性に等
しい回路定数を有するインピーダンス素子で接地するこ
とにより、ケーブルのグランド導体の定在波の発生を抑
制し、放射ノイズを大幅に低減することができる、とい
う優れた効果がある。
【図１】本発明の一実施形態として、導電性機器筐体上
でドライバプリント配線板と信号受信プリント配線板間
をケーブルで信号伝送する構成を示した斜視図である。
でドライバプリント配線板と信号受信プリント配線板間
をケーブルで信号伝送する構成を示した斜視図である。
【図２】本発明の異なる一実施形態として、導電性機器
筐体上でドライバプリント配線板と信号受信プリント配
線板間をケーブルで信号伝送する構成を示した斜視図で
ある。
筐体上でドライバプリント配線板と信号受信プリント配
線板間をケーブルで信号伝送する構成を示した斜視図で
ある。
【図３】図１の構成における等価回路を概念的に示した
回路図である。
回路図である。
【図４】図１のレシーバプリント配線板グラウンドと導
電性機器筐体をインピーダンス素子で接地するための具
体的な実装構造を例示する斜視図である。
電性機器筐体をインピーダンス素子で接地するための具
体的な実装構造を例示する斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態における、レシーバプリン
ト配線板グラウンドと機器筐体を抵抗で接地した場合の
周波数〜入力インピーダンス特性を示した線図である。
ト配線板グラウンドと機器筐体を抵抗で接地した場合の
周波数〜入力インピーダンス特性を示した線図である。
１０ 導電性機器筐体（グラウンド） １１ ドライバプリント配線板 １２ レシーバプリント配線板 １３ ドライバＩＣ １４ レシーバＩＣ １５ ケーブル １６ インピーダンス素子 １７ 接地立ち上げ部材 ２０ 導電性機器筐体（グラウンド） ２１ ドライバプリント配線板 ２２ レシーバプリント配線板 ２３ ドライバＩＣ ２４ レシーバＩＣ ２５ ケーブル ２６ インピーダンス素子 ２７ 接地立ち上げ部材 ３０ 導電性機器筐体（グラウンド） ３１ ドライバＩＣ ３２ レシーバＩＣ ３３ 信号送信側プリント配線板の信号線導体 ３４ 信号送信側プリント配線板のグラウンド導体 ３５ ケーブル信号線導体 ３６ ケーブルグラウンド導体 ３７ 信号受信側プリント配線板の信号線導体 ３８ 信号受信側プリント配線板のグラウンド導体 ３９ 接地インピーダンス素子 ４０ 機器筐体立ち上げ部 ４１ 導体 ４２ ネジ ４３ グラウンド導体 ４４ インピーダンス素子 ４５−１ 実装用ランド（導電性機器筐体側） ４５−２ 実装用ランド（グラウンド導体側） ５１ インピーダンス接地がない場合の入力インピーダ
ンス特性 ５２ インピーダンス接地がない場合の共振点 ５３ インピーダンス接地がある場合の入力インピーダ
ンス特性
ンス特性 ５２ インピーダンス接地がない場合の共振点 ５３ インピーダンス接地がある場合の入力インピーダ
ンス特性
Claims (4)
- 【請求項１】 デジタルクロック回路を塔載し、グラウ
ンド導体を有する信号送信側プリント配線板および信号
受信側プリント配線板を、信号伝送のための信号配線お
よびグラウンド配線を含むケーブルにより導電性機器筐
体上で接続した電子機器において、 前記信号受信側プリント配線板のグラウンド導体上の任
意の１点と前記導電性機器筐体との間を、前記ケーブル
のグラウンド配線と前記導電性機器筐体間のインピーダ
ンス特性に等しい回路定数を有するインピーダンス素子
で接地することを特徴とする電子機器。 - 【請求項２】 前記信号送信側プリント配線板のグラウ
ンド導体は、低インピーダンス素子により導電性機器筐
体に対して接地することを特徴とする請求項１に記載の
電子機器。 - 【請求項３】 前記信号受信側プリント配線板のグラウ
ンド導体の１点を前記インピーダンス素子により接地す
る位置が信号受信側プリント配線板上と前記ケーブルの
接続位置近傍であることを特徴とする請求項１に記載の
電子機器。 - 【請求項４】 前記ケーブルが同軸ケーブルであること
を特徴とする請求項１に記載の電子機器。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000069876A JP3703362B2 (ja) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | 電子機器 |
| US09/804,265 US6573804B2 (en) | 2000-03-14 | 2001-03-13 | Electronic apparatus having a printed circuit board with multi-point grounding |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000069876A JP3703362B2 (ja) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | 電子機器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001255970A true JP2001255970A (ja) | 2001-09-21 |
| JP3703362B2 JP3703362B2 (ja) | 2005-10-05 |
Family
ID=18588682
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000069876A Expired - Fee Related JP3703362B2 (ja) | 2000-03-14 | 2000-03-14 | 電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3703362B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010199553A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-09-09 | Canon Inc | 多層プリント回路板 |
| WO2011004453A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | エルメック株式会社 | コモンモードフィルタ |
| WO2014208439A1 (ja) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | 日本精機株式会社 | 回路基板の接続構造 |
-
2000
- 2000-03-14 JP JP2000069876A patent/JP3703362B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010199553A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-09-09 | Canon Inc | 多層プリント回路板 |
| WO2011004453A1 (ja) * | 2009-07-07 | 2011-01-13 | エルメック株式会社 | コモンモードフィルタ |
| CN102577116A (zh) * | 2009-07-07 | 2012-07-11 | Elmec株式会社 | 共模滤波器 |
| JP5393786B2 (ja) * | 2009-07-07 | 2014-01-22 | 松江エルメック株式会社 | コモンモードフィルタ |
| WO2014208439A1 (ja) * | 2013-06-25 | 2014-12-31 | 日本精機株式会社 | 回路基板の接続構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3703362B2 (ja) | 2005-10-05 |
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