JP2003258566A - 高周波電力増幅器 - Google Patents
高周波電力増幅器Info
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- JP2003258566A JP2003258566A JP2002057984A JP2002057984A JP2003258566A JP 2003258566 A JP2003258566 A JP 2003258566A JP 2002057984 A JP2002057984 A JP 2002057984A JP 2002057984 A JP2002057984 A JP 2002057984A JP 2003258566 A JP2003258566 A JP 2003258566A
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- metal
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- high frequency
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 金属製の蓋体が確実に接地され、出力におけ
る発振やスプリアスが確実に抑制されていると共に、低
コストで構成可能とする。 【解決手段】 高周波電力増幅器１は、接地される金属
製ベース５と、トランジスタ等が実装されており、金属
製ベース５の表面に搭載される回路基板２と、回路基板
２を覆うように金属製ベース５に固定されると共に複数
の接続部を有しており、複数の接続部を介して金属製ベ
ース５と電気的に接続される金属製蓋体１０とを備え、
金属製蓋体１０の接続部には、金属製ベース５の表面を
押圧するバネ片１７が含まれている。
る発振やスプリアスが確実に抑制されていると共に、低
コストで構成可能とする。 【解決手段】 高周波電力増幅器１は、接地される金属
製ベース５と、トランジスタ等が実装されており、金属
製ベース５の表面に搭載される回路基板２と、回路基板
２を覆うように金属製ベース５に固定されると共に複数
の接続部を有しており、複数の接続部を介して金属製ベ
ース５と電気的に接続される金属製蓋体１０とを備え、
金属製蓋体１０の接続部には、金属製ベース５の表面を
押圧するバネ片１７が含まれている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波信号を所望
レベルに増幅する高周波電力増幅器に関する。
レベルに増幅する高周波電力増幅器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、通信分野等において、高周波
信号を所望レベルに増幅する高周波電力増幅器が幅広く
用いられている。この種の高周波電力増幅器のうち、２
ＧＨｚ以上の高周波信号を対象とする電力増幅器は、例
えば、ＧａＡｓ電界効果型トランジスタや、Ｓｉ−ＭＯ
Ｓトランジスタ等の能動素子と、抵抗、キャパシタ、イ
ンダクタ等の受動素子とを組み合わせたものである。
信号を所望レベルに増幅する高周波電力増幅器が幅広く
用いられている。この種の高周波電力増幅器のうち、２
ＧＨｚ以上の高周波信号を対象とする電力増幅器は、例
えば、ＧａＡｓ電界効果型トランジスタや、Ｓｉ−ＭＯ
Ｓトランジスタ等の能動素子と、抵抗、キャパシタ、イ
ンダクタ等の受動素子とを組み合わせたものである。
【０００３】このような高周波電力増幅器の出力が４〜
１０Ｗ以上となる場合、消費電力や製造コスト等の制約
により、高周波電力増幅器をいわゆるモノリシックマイ
クロウェブＩＣ（ＭＭＩＣ）として構成することは困難
である。また、近年急速に広まっている移動体通信網等
に適用される高周波電力増幅器に対しては、特に、低コ
スト化の要請が強い。従って、出力が４〜１０Ｗ以上と
なる高周波電力増幅器は、通常、バイアス回路や整合回
路等が他の基板上に配置されている、いわゆるハイブリ
ッド型として構成される。
１０Ｗ以上となる場合、消費電力や製造コスト等の制約
により、高周波電力増幅器をいわゆるモノリシックマイ
クロウェブＩＣ（ＭＭＩＣ）として構成することは困難
である。また、近年急速に広まっている移動体通信網等
に適用される高周波電力増幅器に対しては、特に、低コ
スト化の要請が強い。従って、出力が４〜１０Ｗ以上と
なる高周波電力増幅器は、通常、バイアス回路や整合回
路等が他の基板上に配置されている、いわゆるハイブリ
ッド型として構成される。
【０００４】上述のような高周波電力増幅器の製造コス
トを低減させるという観点から見ると、能動素子のコス
トを低下させることよりも、回路基板を収容するパッケ
ージのコストを低下させることが重要となる。ここで、
この種の高周波電力増幅器のパッケージは、一般に、良
好な放熱性を有する銅材等により形成された金属製ベー
スおよび金属製蓋体からなる。金属製ベースは、高周波
回路素子が実装された回路基板を搭載し、金属製蓋体
は、金属製ベースに固定されると共に電気的に接続され
る。そして、金属製ベースは適宜接地され、この金属製
ベースに電気的に接続されている金属製蓋体も、金属製
ベースを介して接地されることになる。金属製ベースと
金属製蓋体との電気的な接続構造（固定構造）として
は、従来から、図５および図６に示されるようなものが
採用されている。
トを低減させるという観点から見ると、能動素子のコス
トを低下させることよりも、回路基板を収容するパッケ
ージのコストを低下させることが重要となる。ここで、
この種の高周波電力増幅器のパッケージは、一般に、良
好な放熱性を有する銅材等により形成された金属製ベー
スおよび金属製蓋体からなる。金属製ベースは、高周波
回路素子が実装された回路基板を搭載し、金属製蓋体
は、金属製ベースに固定されると共に電気的に接続され
る。そして、金属製ベースは適宜接地され、この金属製
ベースに電気的に接続されている金属製蓋体も、金属製
ベースを介して接地されることになる。金属製ベースと
金属製蓋体との電気的な接続構造（固定構造）として
は、従来から、図５および図６に示されるようなものが
採用されている。
【０００５】図５に示される高周波電力増幅器１０１の
金属製ベース１０２は、金属製蓋体１０３の側板部１０
３ａと略平行に延びる接続片１０２ａを複数（少なくと
も３体）有している（図５では、一体の接続片１０２ａ
のみが示されている）。そして、各接続片１０２ａに
は、たたき出し加工等により、外方に突出する突起１０
３ｂが形成されている。また、金属製蓋体１０３の側板
部１０３ａには、各接続片１０２ａの突起１０２ｂと対
向するように、接続孔１０３ｂが形成されている。金属
製蓋体１０３を金属製ベース１０２に固定するに際して
は、蓋体１０３をベース１０２の上方に被せると共に、
各接続片１０２ａの突起１０２ｂを側板部１０３ａの接
続孔１０３ｂに嵌め込む。これにより、金属製ベース１
０２と金属製蓋体１０３とが互いに固定されると同時に
電気的に接続されることになる。
金属製ベース１０２は、金属製蓋体１０３の側板部１０
３ａと略平行に延びる接続片１０２ａを複数（少なくと
も３体）有している（図５では、一体の接続片１０２ａ
のみが示されている）。そして、各接続片１０２ａに
は、たたき出し加工等により、外方に突出する突起１０
３ｂが形成されている。また、金属製蓋体１０３の側板
部１０３ａには、各接続片１０２ａの突起１０２ｂと対
向するように、接続孔１０３ｂが形成されている。金属
製蓋体１０３を金属製ベース１０２に固定するに際して
は、蓋体１０３をベース１０２の上方に被せると共に、
各接続片１０２ａの突起１０２ｂを側板部１０３ａの接
続孔１０３ｂに嵌め込む。これにより、金属製ベース１
０２と金属製蓋体１０３とが互いに固定されると同時に
電気的に接続されることになる。
【０００６】一方、図６に示される高周波電力増幅器の
金属製ベース２０２は、その底側の側部の複数箇所（少
なくとも３箇所）に凹部２０２ａを有する。また、金属
製蓋体２０３の側板部２０３ａには、折り曲げ加工等に
よって、内方に突出する支持片２０３ｂがベース２０２
の各凹部２０２ａと対向するように複数形成されてい
る。金属製蓋体２０３を金属製ベース２０２に固定する
に際しては、蓋体２０３をベース２０２の上方に被せる
と共に、ベース２０２の各凹部２０２ａ（ベース２０２
の裏面）と蓋体２０３の各支持片２０３ｂとを互いに係
合させる。これにより、金属製ベース２０２と金属製蓋
体２０３とが互いに固定されると同時に電気的に接続さ
れることになる。
金属製ベース２０２は、その底側の側部の複数箇所（少
なくとも３箇所）に凹部２０２ａを有する。また、金属
製蓋体２０３の側板部２０３ａには、折り曲げ加工等に
よって、内方に突出する支持片２０３ｂがベース２０２
の各凹部２０２ａと対向するように複数形成されてい
る。金属製蓋体２０３を金属製ベース２０２に固定する
に際しては、蓋体２０３をベース２０２の上方に被せる
と共に、ベース２０２の各凹部２０２ａ（ベース２０２
の裏面）と蓋体２０３の各支持片２０３ｂとを互いに係
合させる。これにより、金属製ベース２０２と金属製蓋
体２０３とが互いに固定されると同時に電気的に接続さ
れることになる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図５や
図６に示されるような構造を有する従来の高周波電力増
幅器では、パッケージの加工精度、つまり、上述の突起
および接続孔や凹部および支持片の加工精度によって、
両者の接触面積が変化し、金属製蓋体の電位が増加して
しまうことがある。このように、パッケージの加工精度
が良好に維持されていないことに起因して、金属製ベー
スと金属製蓋体との確実な電気的接触がなされず、金属
製蓋体の接地が十分になされない場合、高周波入力信号
の周波数が大きくなるほど（特に、周波数が２ＧＨｚを
超える場合）、電力増幅器の出力信号が金属製蓋体を経
由して入力端子に回り込み、高周波電力増幅器の出力に
おける発振やスプリアスが発生する。この場合、パッケ
ージの加工精度を厳密に管理することは、却って、パッ
ケージの製造コスト、ひいては、高周波電力増幅器全体
の製造コストを増加させてしまう。
図６に示されるような構造を有する従来の高周波電力増
幅器では、パッケージの加工精度、つまり、上述の突起
および接続孔や凹部および支持片の加工精度によって、
両者の接触面積が変化し、金属製蓋体の電位が増加して
しまうことがある。このように、パッケージの加工精度
が良好に維持されていないことに起因して、金属製ベー
スと金属製蓋体との確実な電気的接触がなされず、金属
製蓋体の接地が十分になされない場合、高周波入力信号
の周波数が大きくなるほど（特に、周波数が２ＧＨｚを
超える場合）、電力増幅器の出力信号が金属製蓋体を経
由して入力端子に回り込み、高周波電力増幅器の出力に
おける発振やスプリアスが発生する。この場合、パッケ
ージの加工精度を厳密に管理することは、却って、パッ
ケージの製造コスト、ひいては、高周波電力増幅器全体
の製造コストを増加させてしまう。
【０００８】そこで、本発明は、金属製蓋体を確実に接
地させて出力における発振やスプリアスを抑制すること
が可能であり、かつ、低コストで構成可能な高周波電力
増幅器の提供を目的とする。
地させて出力における発振やスプリアスを抑制すること
が可能であり、かつ、低コストで構成可能な高周波電力
増幅器の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の一形態は、高周
波回路素子を含み、高周波信号を所望レベルに増幅する
高周波電力増幅器に係る。この高周波電力増幅器は、接
地される金属製ベースと、高周波回路素子が実装されて
おり、金属製ベースの表面に搭載される回路基板と、回
路基板を覆うように金属製ベースに固定されると共に複
数の接続部を有しており、複数の接続部を介して金属製
ベースと電気的に接続される金属製蓋体とを備える。そ
して、金属製蓋体の接続部は、金属製ベースの表面を押
圧するバネ片を含んでいる。
波回路素子を含み、高周波信号を所望レベルに増幅する
高周波電力増幅器に係る。この高周波電力増幅器は、接
地される金属製ベースと、高周波回路素子が実装されて
おり、金属製ベースの表面に搭載される回路基板と、回
路基板を覆うように金属製ベースに固定されると共に複
数の接続部を有しており、複数の接続部を介して金属製
ベースと電気的に接続される金属製蓋体とを備える。そ
して、金属製蓋体の接続部は、金属製ベースの表面を押
圧するバネ片を含んでいる。
【００１０】この高周波電力増幅器では、金属製ベース
と金属製蓋体とが、例えばねじ結合手段等によって互い
に接近し合う状態に維持される。従って、金属製ベース
の表面を押圧するバネ片、すなわち、金属製ベースを金
属製蓋体から離間させるように付勢するバネ片を用いて
ベースと蓋体とを電気的に接続させれば、バネ片の加工
精度がさほど良好に保たれていない場合であっても、両
者間の電気的接続は極めて確実に維持される。
と金属製蓋体とが、例えばねじ結合手段等によって互い
に接近し合う状態に維持される。従って、金属製ベース
の表面を押圧するバネ片、すなわち、金属製ベースを金
属製蓋体から離間させるように付勢するバネ片を用いて
ベースと蓋体とを電気的に接続させれば、バネ片の加工
精度がさほど良好に保たれていない場合であっても、両
者間の電気的接続は極めて確実に維持される。
【００１１】この結果、本発明によれば、金属製蓋体
は、金属製ベースを介して確実に接地されるので、高周
波電力増幅器の出力における発振やスプリアスが確実に
抑制されることになる。また、金属製ベースの表面を押
圧するバネ片は、厳密な加工精度を要求しないものであ
り、低コストで構成可能である。従って、本発明によれ
ば、高周波電力増幅器の製造コストを容易に低下させる
ことができる。
は、金属製ベースを介して確実に接地されるので、高周
波電力増幅器の出力における発振やスプリアスが確実に
抑制されることになる。また、金属製ベースの表面を押
圧するバネ片は、厳密な加工精度を要求しないものであ
り、低コストで構成可能である。従って、本発明によれ
ば、高周波電力増幅器の製造コストを容易に低下させる
ことができる。
【００１２】また、金属製蓋体の接続部が、金属製ベー
スの裏面を支持する支持片を更に含んでおり、金属製ベ
ースは、バネ片と支持片との間に挟み込まれると好まし
い。このような構成を採用すれば、金属製ベースと金属
製蓋体との電気的接続をより一層確実に維持することが
可能となる。
スの裏面を支持する支持片を更に含んでおり、金属製ベ
ースは、バネ片と支持片との間に挟み込まれると好まし
い。このような構成を採用すれば、金属製ベースと金属
製蓋体との電気的接続をより一層確実に維持することが
可能となる。
【００１３】更に、バネ片は、金属製蓋体の側板部の一
部を内方に折り曲げることにより形成されていると好ま
しい。これにより、バネ片を極めて容易に形成すること
ができる。
部を内方に折り曲げることにより形成されていると好ま
しい。これにより、バネ片を極めて容易に形成すること
ができる。
【００１４】また、バネ片同士の間隔をｄとし、高周波
信号に対する回路基板上での特性波長をλとしたとき
に、ｄ≦λ／１６なる関係が満たされると好ましい。
信号に対する回路基板上での特性波長をλとしたとき
に、ｄ≦λ／１６なる関係が満たされると好ましい。
【００１５】更に、金属製の蓋体は、洋白またはステン
レスにより形成されていると好ましい。
レスにより形成されていると好ましい。
【００１６】また、金属製の蓋体は、接触面を経時的に
維持するために、ＡｕメッキまたはＮｉメッキされてい
ると好ましい。
維持するために、ＡｕメッキまたはＮｉメッキされてい
ると好ましい。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照しながら、
本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１８】図１は、本発明による高周波電力増幅器を
示す平面図であり、図２は、図１の高周波電力増幅器の
一方の側面を示す側面図である。これらの図面に示され
る高周波電力増幅器１は、例えば移動体通信網等に適用
されると好適なものであり、高周波信号を所望レベルに
増幅するための回路基板２を含む。回路基板２は、所定
の配線パターン３を有している。そして、回路基板２に
は、ＧａＡｓ電界効果型トランジスタや、Ｓｉ−ＭＯＳ
トランジスタ等のトランジスタＴや図示を省略する抵
抗、キャパシタ、インダクタといった受動素子が実装さ
れている。更に、回路基板２の長手方向の一側部から
は、高周波電力増幅器１を他の回路基板に電気的に接続
するための複数のリードピン４が延出されている。
示す平面図であり、図２は、図１の高周波電力増幅器の
一方の側面を示す側面図である。これらの図面に示され
る高周波電力増幅器１は、例えば移動体通信網等に適用
されると好適なものであり、高周波信号を所望レベルに
増幅するための回路基板２を含む。回路基板２は、所定
の配線パターン３を有している。そして、回路基板２に
は、ＧａＡｓ電界効果型トランジスタや、Ｓｉ−ＭＯＳ
トランジスタ等のトランジスタＴや図示を省略する抵
抗、キャパシタ、インダクタといった受動素子が実装さ
れている。更に、回路基板２の長手方向の一側部から
は、高周波電力増幅器１を他の回路基板に電気的に接続
するための複数のリードピン４が延出されている。
【００１９】また、高周波電力増幅器１は、回路基板２
を収容するパッケージを構成する金属製ベース５および
金属製蓋体１０を含む。金属製ベース５は、例えば銅や
アルミニウム等によって薄厚の略矩形状に形成されてい
る。金属製ベース５の長手方向の各端部には、長穴状の
ネジ挿通部６が、それぞれ２個ずつ形成されている。こ
の金属製ベース５には、上述の回路基板２が搭載（固
定）される。そして、金属製ベース５は、高周波電力増
幅器１が取り付けられる基板の接地端子等に接続され、
接地されることになる。
を収容するパッケージを構成する金属製ベース５および
金属製蓋体１０を含む。金属製ベース５は、例えば銅や
アルミニウム等によって薄厚の略矩形状に形成されてい
る。金属製ベース５の長手方向の各端部には、長穴状の
ネジ挿通部６が、それぞれ２個ずつ形成されている。こ
の金属製ベース５には、上述の回路基板２が搭載（固
定）される。そして、金属製ベース５は、高周波電力増
幅器１が取り付けられる基板の接地端子等に接続され、
接地されることになる。
【００２０】金属製蓋体１０は、底部が開放された薄い
直方体状に形成されている。この金属製ベース５の長手
方向の各端部からは、外方に薄板状の固定部１１が延出
されている。各固定部１１には、長穴状のネジ挿通部１
２が、ベース５の各ネジ挿通部６に対応するようにそれ
ぞれ２個ずつ形成されている。各固定部１１のネジ挿通
部１２と、これらに対応する金属製ベース５のネジ挿通
部６とにボルトを挿通すると共に各ボルトにナットを締
結することにより、金属製蓋体１０は、回路基板２を覆
うように金属製ベース５に固定される。
直方体状に形成されている。この金属製ベース５の長手
方向の各端部からは、外方に薄板状の固定部１１が延出
されている。各固定部１１には、長穴状のネジ挿通部１
２が、ベース５の各ネジ挿通部６に対応するようにそれ
ぞれ２個ずつ形成されている。各固定部１１のネジ挿通
部１２と、これらに対応する金属製ベース５のネジ挿通
部６とにボルトを挿通すると共に各ボルトにナットを締
結することにより、金属製蓋体１０は、回路基板２を覆
うように金属製ベース５に固定される。
【００２１】金属製蓋体１０の長手方向の側板部１４お
よび１６のうち、リードピン４側の側板部１４は、図２
に示されるように、各リードピン４のパッケージ外への
延出を許容するように、基本的に高さが小さく定められ
ている。また、側板部１４には、リードピン４と干渉し
ない位置（本実施形態では、２箇所）に金属製ベース５
の側面と対向する延出部１４ａが形成されている。これ
に対して、リードピン４と反対側の側板部１６は、全体
が各固定部１１よりも下方に突出しており、金属製ベー
ス５の側面と対向する。
よび１６のうち、リードピン４側の側板部１４は、図２
に示されるように、各リードピン４のパッケージ外への
延出を許容するように、基本的に高さが小さく定められ
ている。また、側板部１４には、リードピン４と干渉し
ない位置（本実施形態では、２箇所）に金属製ベース５
の側面と対向する延出部１４ａが形成されている。これ
に対して、リードピン４と反対側の側板部１６は、全体
が各固定部１１よりも下方に突出しており、金属製ベー
ス５の側面と対向する。
【００２２】側板部１４の各延出部１４ａの一部は、図
２における上から下に、かつ、内方に折り曲げられてお
り（図４参照）、これにより、側板部１４に支持片１５
が形成される。そして、側板部１６にも、側板部１４と
同様に、支持片１５が複数箇所（本実施形態では、３個
所）に設けられている。金属製ベース５の底側の側部に
は、側板部１４および側板部１６の各支持片１５と対向
するように、凹部５ａが形成されている。各支持片１５
は、金属製ベース５の各凹部５ａの天井面（ベース５の
裏面）と係合し、金属製蓋体１０と金属製ベース５とを
電気的に接続させる接続部として機能し得る。
２における上から下に、かつ、内方に折り曲げられてお
り（図４参照）、これにより、側板部１４に支持片１５
が形成される。そして、側板部１６にも、側板部１４と
同様に、支持片１５が複数箇所（本実施形態では、３個
所）に設けられている。金属製ベース５の底側の側部に
は、側板部１４および側板部１６の各支持片１５と対向
するように、凹部５ａが形成されている。各支持片１５
は、金属製ベース５の各凹部５ａの天井面（ベース５の
裏面）と係合し、金属製蓋体１０と金属製ベース５とを
電気的に接続させる接続部として機能し得る。
【００２３】このような支持片１５および凹部５ａに加
えて、高周波電力増幅器１には、更なる接続部が含まれ
ている。すなわち、金属製蓋体１０は、接続部として、
金属製ベース５の表面（回路基板２が搭載される面）を
押圧するバネ片１７を有している。本実施形態では、バ
ネ片１７は、側板部１４のリードピン４と干渉しない位
置に１つ、側板部１４と対抗する側板部１６に２つ（隣
合う支持片１５同士の間に１つずつ）設けられている。
このように、バネ片１７は、長手方向の側板部の一方に
１つ、他方に２つというように、金属製蓋体１０の少な
くとも３箇所に設けると好ましい。
えて、高周波電力増幅器１には、更なる接続部が含まれ
ている。すなわち、金属製蓋体１０は、接続部として、
金属製ベース５の表面（回路基板２が搭載される面）を
押圧するバネ片１７を有している。本実施形態では、バ
ネ片１７は、側板部１４のリードピン４と干渉しない位
置に１つ、側板部１４と対抗する側板部１６に２つ（隣
合う支持片１５同士の間に１つずつ）設けられている。
このように、バネ片１７は、長手方向の側板部の一方に
１つ、他方に２つというように、金属製蓋体１０の少な
くとも３箇所に設けると好ましい。
【００２４】各バネ片１７は、金属製蓋体１０の側板部
１４の一部を図２および図３における下から上に、か
つ、内方に折り曲げることにより形成されている。この
ように、バネ片１７は極めて容易に形成され得る。各バ
ネ片１７は、金属製蓋体１０が金属製ベース５に固定さ
れた際に、金属製ベース５の表面と当接し、図４におい
て二点鎖線で示される状態から、同図において実線で示
される状態へと弾性変形する。そして、各バネ片１７
は、それぞれの復元力により、金属製ベース５を金属製
蓋体１０から離間させるように付勢する。
１４の一部を図２および図３における下から上に、か
つ、内方に折り曲げることにより形成されている。この
ように、バネ片１７は極めて容易に形成され得る。各バ
ネ片１７は、金属製蓋体１０が金属製ベース５に固定さ
れた際に、金属製ベース５の表面と当接し、図４におい
て二点鎖線で示される状態から、同図において実線で示
される状態へと弾性変形する。そして、各バネ片１７
は、それぞれの復元力により、金属製ベース５を金属製
蓋体１０から離間させるように付勢する。
【００２５】上述のように構成される高周波電力増幅器
１では、金属製ベース５と金属製蓋体１０とが、ボルト
とナットとからなるねじ結合手段によって互いに接近し
合うように強固に締結される。従って、金属製ベース５
の表面を押圧するバネ片１７、すなわち、金属製ベース
５を金属製蓋体１０から離間させるように付勢するバネ
片１７を用いてベース５と蓋体１０とを電気的に接続さ
せれば、バネ片１７の加工精度がさほど良好に保たれて
いない場合であっても、両者間の電気的接続は極めて確
実に維持される。
１では、金属製ベース５と金属製蓋体１０とが、ボルト
とナットとからなるねじ結合手段によって互いに接近し
合うように強固に締結される。従って、金属製ベース５
の表面を押圧するバネ片１７、すなわち、金属製ベース
５を金属製蓋体１０から離間させるように付勢するバネ
片１７を用いてベース５と蓋体１０とを電気的に接続さ
せれば、バネ片１７の加工精度がさほど良好に保たれて
いない場合であっても、両者間の電気的接続は極めて確
実に維持される。
【００２６】この結果、本発明によれば、金属製蓋体１
０は、金属製ベース５を介して確実に接地されるので、
高周波電力増幅器１の出力における発振やスプリアスが
確実に抑制されることになる。また、金属製ベース５の
表面を押圧するバネ片１７は、厳密な加工精度を要求し
ないものであり、低コストで構成可能である。従って、
本発明によれば、高周波電力増幅器１の製造コストを容
易に低下させることができる。更に、本発明では、図４
からわかるように、金属製ベース５が、バネ片１７と支
持片１５との間に挟み込まれることになるので、金属製
ベース５と金属製蓋体１０との電気的接続をより一層確
実に維持することが可能となる。
０は、金属製ベース５を介して確実に接地されるので、
高周波電力増幅器１の出力における発振やスプリアスが
確実に抑制されることになる。また、金属製ベース５の
表面を押圧するバネ片１７は、厳密な加工精度を要求し
ないものであり、低コストで構成可能である。従って、
本発明によれば、高周波電力増幅器１の製造コストを容
易に低下させることができる。更に、本発明では、図４
からわかるように、金属製ベース５が、バネ片１７と支
持片１５との間に挟み込まれることになるので、金属製
ベース５と金属製蓋体１０との電気的接続をより一層確
実に維持することが可能となる。
【００２７】本実施形態では、リードピン４と反対側の
側板部１６には、複数のバネ片１７が配設されている。
このように、複数のバネ片１７が隣り合わせに配置され
る場合、バネ片同士の間隔の最大値をｄ（図３参照）と
し、高周波信号に対する回路基板２上での特性波長をλ
としたときに、ｄ≦λ／１６なる関係が満たされると好
ましい。このような関係が満たされれば、高周波電力増
幅器１の出力における発振やスプリアスが確実に抑制さ
れる。
側板部１６には、複数のバネ片１７が配設されている。
このように、複数のバネ片１７が隣り合わせに配置され
る場合、バネ片同士の間隔の最大値をｄ（図３参照）と
し、高周波信号に対する回路基板２上での特性波長をλ
としたときに、ｄ≦λ／１６なる関係が満たされると好
ましい。このような関係が満たされれば、高周波電力増
幅器１の出力における発振やスプリアスが確実に抑制さ
れる。
【００２８】また、金属製蓋体１０は、調質度１／２Ｈ
の洋白（Ｃ７５２１またはＣ７７０１、別名：洋銀〔Ｃ
ｕ，ＮｉおよびＺｎの合金〕）や、調質度１／２Ｈのス
テンレス（ＳＵＳ３０４−ＣＳＰ）により形成されると
好ましい。これにより、バネ片１７の弾性を良好に確保
すると共に、金属製蓋体１０の接地特性を良好に保つこ
とができる。更に、金属製蓋体１０には、経時的な接地
接触性を維持するために、ＡｕメッキまたはＮｉメッキ
等の処理を施すのが好ましい。
の洋白（Ｃ７５２１またはＣ７７０１、別名：洋銀〔Ｃ
ｕ，ＮｉおよびＺｎの合金〕）や、調質度１／２Ｈのス
テンレス（ＳＵＳ３０４−ＣＳＰ）により形成されると
好ましい。これにより、バネ片１７の弾性を良好に確保
すると共に、金属製蓋体１０の接地特性を良好に保つこ
とができる。更に、金属製蓋体１０には、経時的な接地
接触性を維持するために、ＡｕメッキまたはＮｉメッキ
等の処理を施すのが好ましい。
【００２９】
【発明の効果】以上説明されたように、本発明では、金
属製ベースの表面を押圧するバネ片によってベースと蓋
体とが電気的に接続される。これにより、バネ片の加工
精度がさほど良好に保たれていない場合であっても、両
者間の電気的接続は極めて確実に維持される。従って、
本発明によれば、金属製蓋体が金属製ベースを介して確
実に接地されるので、高周波電力増幅器の出力における
発振やスプリアスが確実に抑制されることになる。ま
た、本発明によれば、高周波電力増幅器の製造コストを
容易に低下させることができる。
属製ベースの表面を押圧するバネ片によってベースと蓋
体とが電気的に接続される。これにより、バネ片の加工
精度がさほど良好に保たれていない場合であっても、両
者間の電気的接続は極めて確実に維持される。従って、
本発明によれば、金属製蓋体が金属製ベースを介して確
実に接地されるので、高周波電力増幅器の出力における
発振やスプリアスが確実に抑制されることになる。ま
た、本発明によれば、高周波電力増幅器の製造コストを
容易に低下させることができる。
【図１】本発明による高周波電力増幅器を示す平面図で
ある。
ある。
【図２】図１の高周波電力増幅器をリードピン側から見
た平面図である。
た平面図である。
【図３】図１の高周波電力増幅器をリードピンの反対側
から見た平面図である。
から見た平面図である。
【図４】図１の高周波電力増幅器の要部を示す模式図で
ある。
ある。
【図５】従来の高周波電力増幅器における金属製ベース
と金属製蓋体との接続構造の一例を示す断面図である。
と金属製蓋体との接続構造の一例を示す断面図である。
【図６】従来の高周波電力増幅器における金属製ベース
と金属製蓋体との接続構造の他の例を示す断面図であ
る。
と金属製蓋体との接続構造の他の例を示す断面図であ
る。
１ 高周波電力増幅器
２ 回路基板
３ 配線パターン
４ リードピン
５ 金属製ベース
５ａ 凹部
５ 金属製ベース
６，１２ ネジ挿通部
１０ 金属製蓋体
１４，１６ 側板部
１５ 支持片
１７ バネ片
Ｔ トランジスタ
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 4E360 AB12 CA02 EA27 ED02 ED23
GA32 GC03 GC04 GC16
5J092 AA01 AA41 CA27 CA54 CA87
FA16 HA10 HA24 HA25 HA29
HA33 KA66 QA04
5J500 AA01 AA41 AC27 AC54 AC87
AF16 AH10 AH24 AH25 AH29
AH33 AK66 AQ04
Claims (6)
- 【請求項１】 高周波回路素子を含み、高周波信号を所
望レベルに増幅する高周波電力増幅器において、 接地される金属製ベースと、 前記高周波回路素子が実装されており、前記金属製ベー
スの表面に搭載される回路基板と、 前記回路基板を覆うように前記金属製ベースに固定され
ると共に複数の接続部を有しており、前記複数の接続部
を介して前記金属製ベースと電気的に接続される金属製
蓋体とを備え、 前記金属製蓋体の前記接続部は、前記金属製ベースの表
面を押圧するバネ片を含んでいることを特徴とする高周
波電力増幅器。 - 【請求項２】 前記金属製蓋体の前記接続部は、前記金
属製ベースの裏面を支持する支持片を更に含んでおり、
前記金属製ベースは、前記バネ片と前記支持片との間に
挟み込まれることを特徴とする請求項１に記載の高周波
電力増幅器。 - 【請求項３】 前記バネ片は、前記金属製蓋体の側板部
の一部を内方に折り曲げることにより形成されているこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の高周波電力増
幅器。 - 【請求項４】 前記バネ片同士の間隔をｄとし、前記高
周波信号に対する前記回路基板上での特性波長をλとし
たときに、ｄ≦λ／１６を満たすことを特徴とする請求
項１〜３の何れか一項に記載の高周波電力増幅器。 - 【請求項５】 前記金属製の蓋体は、洋白またはステン
レスにより形成されていることを特徴とする請求項１〜
４の何れか一項に記載の高周波電力増幅器。 - 【請求項６】 前記金属製の蓋体は、Ａｕメッキまたは
Ｎｉメッキされていることを特徴とする請求項１〜４の
何れか一項に記載の高周波電力増幅器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002057984A JP2003258566A (ja) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | 高周波電力増幅器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002057984A JP2003258566A (ja) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | 高周波電力増幅器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003258566A true JP2003258566A (ja) | 2003-09-12 |
Family
ID=28668105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002057984A Pending JP2003258566A (ja) | 2002-03-04 | 2002-03-04 | 高周波電力増幅器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003258566A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009194098A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Fujikura Ltd | モジュールの筐体構造 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01139492U (ja) * | 1988-03-17 | 1989-09-22 | ||
| JPH0936269A (ja) * | 1995-07-20 | 1997-02-07 | Hitachi Ltd | 混成集積回路装置 |
| JP2000082882A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-03-21 | Toko Inc | 電子部品用ケース |
| JP2000165177A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
| JP2000277940A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Kyocera Corp | 電子装置 |
| JP2001274271A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Kyocera Corp | 電子部品装置の製造方法 |
| JP2002009184A (ja) * | 2000-06-23 | 2002-01-11 | Daishinku Corp | 高周波回路部品 |
-
2002
- 2002-03-04 JP JP2002057984A patent/JP2003258566A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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