JP2531310Y2 - 気密端子 - Google Patents
気密端子Info
- Publication number
- JP2531310Y2 JP2531310Y2 JP4437291U JP4437291U JP2531310Y2 JP 2531310 Y2 JP2531310 Y2 JP 2531310Y2 JP 4437291 U JP4437291 U JP 4437291U JP 4437291 U JP4437291 U JP 4437291U JP 2531310 Y2 JP2531310 Y2 JP 2531310Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating material
- terminal
- lead terminal
- box
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【０００１】
【考案の技術分野】本考案は気密端子、さらに詳細には
箱状のガラスあるいはガラス−セラミック複合ガラスに
よってリード端子を封着した気密端子において、プリン
ト基板などの回路基板に半田によって装着するときに前
記基板とガラスなどとの熱膨張率の差によって前記基板
あるいはガラスなどに負荷される熱衝撃を防止した高信
頼性の気密端子に関する。
箱状のガラスあるいはガラス−セラミック複合ガラスに
よってリード端子を封着した気密端子において、プリン
ト基板などの回路基板に半田によって装着するときに前
記基板とガラスなどとの熱膨張率の差によって前記基板
あるいはガラスなどに負荷される熱衝撃を防止した高信
頼性の気密端子に関する。
【０００２】
【従来技術および問題点】従来気密端子は、図６および
図７に示すように箱状の絶縁材１によって形成された気
密空間２に断面コの字状の金属リード端子３を、前記気
密空間２の底面とと箱状の絶縁材１外側の側面１１と底
面１２の両方に露出するように封着すると共に、前記気
密空間２の上端面に金属枠４を設けた構造になっている
（図７参照）。
図７に示すように箱状の絶縁材１によって形成された気
密空間２に断面コの字状の金属リード端子３を、前記気
密空間２の底面とと箱状の絶縁材１外側の側面１１と底
面１２の両方に露出するように封着すると共に、前記気
密空間２の上端面に金属枠４を設けた構造になっている
（図７参照）。
【０００３】このような気密端子は、前記気密空間２に
回路部品などを装着すると共に、前記リード端子３に電
気的に接続せしめ、その後金属製の蓋（図示せず）を被
せて、金属枠４と蓋を接着させ、前記回路部品などを気
密に封入するようになっている。そしてプリント基板な
どの回路基板に半田によって装着される。
回路部品などを装着すると共に、前記リード端子３に電
気的に接続せしめ、その後金属製の蓋（図示せず）を被
せて、金属枠４と蓋を接着させ、前記回路部品などを気
密に封入するようになっている。そしてプリント基板な
どの回路基板に半田によって装着される。
【０００４】この半田による装着の際、前述のような図
６および図７の構造の気密端子においては、リード端子
３の外側側面３１と外側底面３２の境部分に半田を盛り
上げて装着する。この時、前記絶縁材１、リード端子３
および基板はそれぞれ相互に接触しているため、熱膨張
率の差により、熱衝撃を受ける恐れがある。特に、ガラ
ス−セラミック複合ガラスを絶縁材として使用するとき
には、リード端子３およびプリント基板材料と大きな熱
膨張率差があるため、半田あるいは絶縁材にクラックを
生じたり、プリント基板にたわみを生じたりする欠点が
あった。
６および図７の構造の気密端子においては、リード端子
３の外側側面３１と外側底面３２の境部分に半田を盛り
上げて装着する。この時、前記絶縁材１、リード端子３
および基板はそれぞれ相互に接触しているため、熱膨張
率の差により、熱衝撃を受ける恐れがある。特に、ガラ
ス−セラミック複合ガラスを絶縁材として使用するとき
には、リード端子３およびプリント基板材料と大きな熱
膨張率差があるため、半田あるいは絶縁材にクラックを
生じたり、プリント基板にたわみを生じたりする欠点が
あった。
【０００５】上述のような欠点を除去するために、例え
ば図８に示すような気密端子も知られている。即ち、箱
状の絶縁材１に気密空間２と外部とを貫通するクランク
状のリード端子３を貫通封着した構造の気密端子であ
る。上述のようなインナー部３３、アウター部３４およ
びこのインナー部３３とアウター部３４を接続する立ち
上がり部３５よりなるクランク状のリード端子３を封着
した気密端子を基板に装着する場合、半田は外側に突出
したアウター部３４で行なわれるため、プリント基板と
絶縁材１は直接接触しておらずそれらの熱膨張率差は問
題にならない。
ば図８に示すような気密端子も知られている。即ち、箱
状の絶縁材１に気密空間２と外部とを貫通するクランク
状のリード端子３を貫通封着した構造の気密端子であ
る。上述のようなインナー部３３、アウター部３４およ
びこのインナー部３３とアウター部３４を接続する立ち
上がり部３５よりなるクランク状のリード端子３を封着
した気密端子を基板に装着する場合、半田は外側に突出
したアウター部３４で行なわれるため、プリント基板と
絶縁材１は直接接触しておらずそれらの熱膨張率差は問
題にならない。
【０００６】しかしながら、前記立ち上がり部３５と絶
縁材側面との間に距離ｌを生じると共に、アウター部３
４が形成されているため、実装面積が大きくなるという
欠点がある。
縁材側面との間に距離ｌを生じると共に、アウター部３
４が形成されているため、実装面積が大きくなるという
欠点がある。
【０００７】本考案は上述の問題点に鑑みなされたもの
であり、実装面積が小さく、しかも基板、リード端子、
絶縁材の熱膨張率差が問題にならない気密端子を提供す
ることを目的とする。
であり、実装面積が小さく、しかも基板、リード端子、
絶縁材の熱膨張率差が問題にならない気密端子を提供す
ることを目的とする。
【０００８】
【問題点を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本考案による気密端子は、絶縁材を箱状として気密
空間を形成すると共に、前記箱状の気密空間の上端面に
金属枠を全周にわたって形成し、前記箱状の絶縁材にリ
ード端子を前記気密空間と外部とに貫通するように封着
した気密端子において、前記箱状の絶縁材は側面から底
面にかかる切欠部を有し、前記リード端子は、リード端
子の突出部がフリーになるように、かつ前記切欠部より
側面方向外側に突出しないように封着されていることを
特徴とする。
め、本考案による気密端子は、絶縁材を箱状として気密
空間を形成すると共に、前記箱状の気密空間の上端面に
金属枠を全周にわたって形成し、前記箱状の絶縁材にリ
ード端子を前記気密空間と外部とに貫通するように封着
した気密端子において、前記箱状の絶縁材は側面から底
面にかかる切欠部を有し、前記リード端子は、リード端
子の突出部がフリーになるように、かつ前記切欠部より
側面方向外側に突出しないように封着されていることを
特徴とする。
【０００９】
【実施例】図１は本考案の第一の実施例の斜視図、図２
は前記実施例の断面図であるが、この実施例より明らか
なように、本考案による気密端子は、箱状に構成された
絶縁材１とこの箱状の絶縁材１に封着されたリード端子
３とよりなり、前記リード端子３は絶縁材１で構成され
る気密空間２と外部とに貫通して封着されている。
は前記実施例の断面図であるが、この実施例より明らか
なように、本考案による気密端子は、箱状に構成された
絶縁材１とこの箱状の絶縁材１に封着されたリード端子
３とよりなり、前記リード端子３は絶縁材１で構成され
る気密空間２と外部とに貫通して封着されている。
【００１０】この箱状の絶縁材１の前記リード端子３の
封着部１３には切欠部１４が形成されている。この切欠
部１４は箱状の絶縁材１の側面１１から底面１２にかけ
て形成されている。従ってこの切欠部１４に封着された
リード端子３のアウター部３４の下部および上部には空
隙１５が形成されることになる。即ち、リード端子３は
切欠部１４を構成する壁面には接触しないように封着さ
れており、リード端子３の封着部１３より突出する部分
はフリーの状態になっている。
封着部１３には切欠部１４が形成されている。この切欠
部１４は箱状の絶縁材１の側面１１から底面１２にかけ
て形成されている。従ってこの切欠部１４に封着された
リード端子３のアウター部３４の下部および上部には空
隙１５が形成されることになる。即ち、リード端子３は
切欠部１４を構成する壁面には接触しないように封着さ
れており、リード端子３の封着部１３より突出する部分
はフリーの状態になっている。
【００１１】さらに、前記リード端子３のアウター部３
４の先端は前記切欠部１４より側面１１方向に突出しな
いように封着してある。
４の先端は前記切欠部１４より側面１１方向に突出しな
いように封着してある。
【００１２】上述のような構成のため、基板５に気密端
子に封入された回路部品を装着するとき、前記リードア
ウター部３４の下部に形成された空隙１５に半田６を設
け（図２左参照）、リード端子３のアウター部３４の下
面と基板５を接続すればよい。このとき、絶縁材１、リ
ード端子３は基板５と半田６部分で直接接触していない
ので、熱膨張率差によって生じるダメージを防止でき
る。また、リード端子３のアウター部３４は切欠部１４
より側面方向に突出していないので、実装面積が大きく
なることはない。
子に封入された回路部品を装着するとき、前記リードア
ウター部３４の下部に形成された空隙１５に半田６を設
け（図２左参照）、リード端子３のアウター部３４の下
面と基板５を接続すればよい。このとき、絶縁材１、リ
ード端子３は基板５と半田６部分で直接接触していない
ので、熱膨張率差によって生じるダメージを防止でき
る。また、リード端子３のアウター部３４は切欠部１４
より側面方向に突出していないので、実装面積が大きく
なることはない。
【００１３】図３は、本考案の第二の実施例の断面図で
あるが、この図より明らかなようにリード端子として
は、図３左に示すような突起が形成されているもの、図
３の右に示すようにアウター部３４が圧縮された形状の
ものなど、種々使用することができる。
あるが、この図より明らかなようにリード端子として
は、図３左に示すような突起が形成されているもの、図
３の右に示すようにアウター部３４が圧縮された形状の
ものなど、種々使用することができる。
【００１４】図４は断面鉤状のリード端子３を封着した
気密端子であり、この場合リード端子のインナー部３３
に接続する立ち上がり部３５の側面に半田６を設け、基
板５に装着する。この場合も絶縁材１、リード端子３は
半田部分で直接基板５と接触していないので、熱膨張率
差によって生じるダメージを防止できる。また、リード
端子３は切欠部１４より側面方向に突出していないの
で、実装面積が大きくなることはない。
気密端子であり、この場合リード端子のインナー部３３
に接続する立ち上がり部３５の側面に半田６を設け、基
板５に装着する。この場合も絶縁材１、リード端子３は
半田部分で直接基板５と接触していないので、熱膨張率
差によって生じるダメージを防止できる。また、リード
端子３は切欠部１４より側面方向に突出していないの
で、実装面積が大きくなることはない。
【００１５】図５は断面クランク状のリード端子３を封
着した場合であるが、この場合、前記外側方向に伸長す
るアウター部３４を半田６によって基板５に接続する。
このときも、絶縁材１、リード端子３は直接半田部分で
基板５と接触していないので、熱膨張率差によって生じ
るダメージを防止できる。また、リード端子３は切欠部
１４より側面方向に突出していないので、実装面積が大
きくなることはない。
着した場合であるが、この場合、前記外側方向に伸長す
るアウター部３４を半田６によって基板５に接続する。
このときも、絶縁材１、リード端子３は直接半田部分で
基板５と接触していないので、熱膨張率差によって生じ
るダメージを防止できる。また、リード端子３は切欠部
１４より側面方向に突出していないので、実装面積が大
きくなることはない。
【００１６】上述のような金属リード端子としては、一
般にコバール、鉄（鉄合金）などが使用される。このた
め絶縁材としては、コバール封着用ガラス、鉄封着用ガ
ラスなどが使用されるが、ガラス−セラミック複合ガラ
スも使用することができる。
般にコバール、鉄（鉄合金）などが使用される。このた
め絶縁材としては、コバール封着用ガラス、鉄封着用ガ
ラスなどが使用されるが、ガラス−セラミック複合ガラ
スも使用することができる。
【００１７】このようなガラス−セラミック複合ガラス
として、たとえばコバール封着用ガラスあるいは鉄封着
用ソーダガラスに、アルミナを５〜６５重量％混合し、
焼成した高融点、高強度のガラスであることができる。
アルミナの添加量が５％未満であると、耐熱性、機械強
度の補強効果が望めず、一方６５％を越えると、前記金
属封着用ガラスとの接着性が悪くなると共に、熱膨張率
の相違が大きくなりすぎ、クラックなどを生じる恐れが
あるからである。
として、たとえばコバール封着用ガラスあるいは鉄封着
用ソーダガラスに、アルミナを５〜６５重量％混合し、
焼成した高融点、高強度のガラスであることができる。
アルミナの添加量が５％未満であると、耐熱性、機械強
度の補強効果が望めず、一方６５％を越えると、前記金
属封着用ガラスとの接着性が悪くなると共に、熱膨張率
の相違が大きくなりすぎ、クラックなどを生じる恐れが
あるからである。
【００１８】
【考案の効果】本考案によれば、箱状の絶縁材のリード
端子封着部に切欠部を設け、この切欠部にリード端子を
封着すると共に、前記リード端子を気密端子の側面方向
に突出させないようにしたため、基板、リード端子、絶
縁材相互の熱膨張率の差による衝撃を受けないという利
点がある。また上記構成にしたことにより実装面積も大
きくなることはない。
端子封着部に切欠部を設け、この切欠部にリード端子を
封着すると共に、前記リード端子を気密端子の側面方向
に突出させないようにしたため、基板、リード端子、絶
縁材相互の熱膨張率の差による衝撃を受けないという利
点がある。また上記構成にしたことにより実装面積も大
きくなることはない。
【図１】 本考案の一実施例の斜視図。
【図２】 本考案の一実施例の断面図。
【図３】 本考案の他の実施例の断面図。
【図４】 本考案の第三の実施例の断面図。
【図５】 本考案による第四の実施例の断面図。
【図６】 従来の気密端子の斜視図。
【図７】 従来の気密端子の断面図。
【図８】 従来の他の気密端子の斜視図。
１ 絶縁材 １１ 側面 １２ 底面 １３ 封着部 １４ 切欠部 ３ リード端子 ３３ インナー部 ３４ アウター部 ３５ 立ち上がり部 ５ 基板 ６ 半田
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁材を箱状として気密空間を形成する
と共に、前記箱状の気密空間の上端面に金属枠を全周に
わたって形成し、前記箱状の絶縁材にリード端子を前記
気密空間と外部とに貫通するように封着した気密端子に
おいて、前記箱状の絶縁材は側面から底面にかかる切欠
部を有し、前記リード端子は、リード端子の突出部がフ
リーになるように、かつ前記切欠部より側面方向外側に
突出しないように封着されていることを特徴とする気密
端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4437291U JP2531310Y2 (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4437291U JP2531310Y2 (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 気密端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04129473U JPH04129473U (ja) | 1992-11-26 |
| JP2531310Y2 true JP2531310Y2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=31924535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4437291U Expired - Lifetime JP2531310Y2 (ja) | 1991-05-17 | 1991-05-17 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2531310Y2 (ja) |
-
1991
- 1991-05-17 JP JP4437291U patent/JP2531310Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04129473U (ja) | 1992-11-26 |
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