JPH04129473U - 気密端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板などの回路基板に半田によって
装着するときに前記基板とガラスなどとの熱膨張率の差
によって前記基板あるいはガラスなどに負荷される熱衝
撃を防止する。 【構成】 絶縁材を箱状として気密空間を形成すると共
に、前記箱状の気密空間の上端面に金属枠を全周にわた
って形成し、前記箱状の絶縁材にリード端子を前記気密
空間と外部とに貫通するように封着した気密端子におい
て、前記箱状の絶縁材は側面から底面にかかる切欠部を
有し、前記リード端子３は、リード端子の突出部３４が
フリーになるように、かつ前記切欠部１４より側面方向
外側に突出しないように封着されていることを特徴とす
る。 【効果】 箱状の絶縁材のリード端子封着部に切欠部を
設け、この切欠部にリード端子を封着すると共に、前記
リード端子を気密端子の側面方向に突出させないように
したため、基板、リード端子、絶縁材相互の熱膨張率の
差による衝撃を受けない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の技術分野】

本考案は気密端子、さらに詳細には箱状のガラスあるいはガラス−セラミック 複合ガラスによってリード端子を封着した気密端子において、プリント基板など の回路基板に半田によって装着するときに前記基板とガラスなどとの熱膨張率の 差によって前記基板あるいはガラスなどに負荷される熱衝撃を防止した高信頼性 の気密端子に関する。

【０００２】

【従来技術および問題点】

従来気密端子は、図６および図７に示すように箱状の絶縁材１によって形成さ れた気密空間２に断面コの字状の金属リード端子３を、前記気密空間２の底面と と箱状の絶縁材１外側の側面１１と底面１２の両方に露出するように封着すると 共に、前記気密空間２の上端面に金属枠４を設けた構造になっている（図７参照 ）。

【０００３】 このような気密端子は、前記気密空間２に回路部品などを装着すると共に、前 記リード端子３に電気的に接続せしめ、その後金属製の蓋（図示せず）を被せて 、金属枠４と蓋を接着させ、前記回路部品などを気密に封入するようになってい る。そしてプリント基板などの回路基板に半田によって装着される。

【０００４】 この半田による装着の際、前述のような図６および図７の構造の気密端子にお いては、リード端子３の外側側面３１と外側底面３２の境部分に半田を盛り上げ て装着する。この時、前記絶縁材１、リード端子３および基板はそれぞれ相互に 接触しているため、熱膨張率の差により、熱衝撃を受ける恐れがある。特に、ガ ラス−セラミック複合ガラスを絶縁材として使用するときには、リード端子３お よびプリント基板材料と大きな熱膨張率差があるため、半田あるいは絶縁材にク ラックを生じたり、プリント基板にたわみを生じたりする欠点があった。

【０００５】 上述のような欠点を除去するために、例えば図８に示すような気密端子も知ら れている。即ち、箱状の絶縁材１に気密空間２と外部とを貫通するクランク状の リード端子３を貫通封着した構造の気密端子である。上述のようなインナー部３ ３、アウター部３４およびこのインナー部３３とアウター部３４を接続する立ち 上がり部３５よりなるクランク状のリード端子３を封着した気密端子を基板に装 着する場合、半田は外側に突出したアウター部３４で行なわれるため、プリント 基板と絶縁材１は直接接触しておらずそれらの熱膨張率差は問題にならない。

【０００６】 しかしながら、前記立ち上がり部３５と絶縁材側面との間に距離ｌを生じると 共に、アウター部３４が形成されているため、実装面積が大きくなるという欠点 がある。

【０００７】 本考案は上述の問題点に鑑みなされたものであり、実装面積が小さく、しかも 基板、リード端子、絶縁材の熱膨張率差が問題にならない気密端子を提供するこ とを目的とする。

【０００８】

【問題点を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案による気密端子は、絶縁材を箱状として気密 空間を形成すると共に、前記箱状の気密空間の上端面に金属枠を全周にわたって 形成し、前記箱状の絶縁材にリード端子を前記気密空間と外部とに貫通するよう に封着した気密端子において、前記箱状の絶縁材は側面から底面にかかる切欠部 を有し、前記リード端子は、リード端子の突出部がフリーになるように、かつ前 記切欠部より側面方向外側に突出しないように封着されていることを特徴とする 。

【０００９】

【実施例】

図１は本考案の第一の実施例の斜視図、図２は前記実施例の断面図であるが、 この実施例より明らかなように、本考案による気密端子は、箱状に構成された絶 縁材１とこの箱状の絶縁材１に封着されたリード端子３とよりなり、前記リード 端子３は絶縁材１で構成される気密空間２と外部とに貫通して封着されている。

【００１０】 この箱状の絶縁材１の前記リード端子３の封着部１３には切欠部１４が形成さ れている。この切欠部１４は箱状の絶縁材１の側面１１から底面１２にかけて形 成されている。従ってこの切欠部１４に封着されたリード端子３のアウター部３ ４の下部および上部には空隙１５が形成されることになる。即ち、リード端子３ は切欠部１４を構成する壁面には接触しないように封着されており、リード端子 ３の封着部１３より突出する部分はフリーの状態になっている。

【００１１】 さらに、前記リード端子３のアウター部３４の先端は前記切欠部１４より側面 １１方向に突出しないように封着してある。

【００１２】 上述のような構成のため、基板５に気密端子に封入された回路部品を装着する とき、前記リードアウター部３４の下部に形成された空隙１５に半田６を設け（ 図２左参照）、リード端子３のアウター部３４の下面と基板５を接続すればよい 。このとき、絶縁材１、リード端子３は基板５と半田６部分で直接接触していな いので、熱膨張率差によって生じるダメージを防止できる。また、リード端子３ のアウター部３４は切欠部１４より側面方向に突出していないので、実装面積が 大きくなることはない。

【００１３】 図３は、本考案の第二の実施例の断面図であるが、この図より明らかなように リード端子としては、図３左に示すような突起が形成されているもの、図３の右 に示すようにアウター部３４が圧縮された形状のものなど、種々使用することが できる。

【００１４】 図４は断面鉤状のリード端子３を封着した気密端子であり、この場合リード端 子のインナー部３３に接続する立ち上がり部３５の側面に半田６を設け、基板５ に装着する。この場合も絶縁材１、リード端子３は半田部分で直接基板５と接触 していないので、熱膨張率差によって生じるダメージを防止できる。また、リー ド端子３は切欠部１４より側面方向に突出していないので、実装面積が大きくな ることはない。

【００１５】 図５は断面クランク状のリード端子３を封着した場合であるが、この場合、前 記外側方向に伸長するアウター部３４を半田６によって基板５に接続する。この ときも、絶縁材１、リード端子３は直接半田部分で基板５と接触していないので 、熱膨張率差によって生じるダメージを防止できる。また、リード端子３は切欠 部１４より側面方向に突出していないので、実装面積が大きくなることはない。

【００１６】 上述のような金属リード端子としては、一般にコバール、鉄（鉄合金）などが 使用される。このため絶縁材としては、コバール封着用ガラス、鉄封着用ガラス などが使用されるが、ガラス−セラミック複合ガラスも使用することができる。

【００１７】 このようなガラス−セラミック複合ガラスとして、たとえばコバール封着用ガ ラスあるいは鉄封着用ソーダガラスに、アルミナを５〜６５重量％混合し、焼成 した高融点、高強度のガラスであることができる。アルミナの添加量が５％未満 であると、耐熱性、機械強度の補強効果が望めず、一方６５％を越えると、前記 金属封着用ガラスとの接着性が悪くなると共に、熱膨張率の相違が大きくなりす ぎ、クラックなどを生じる恐れがあるからである。

【００１８】

【考案の効果】

本考案によれば、箱状の絶縁材のリード端子封着部に切欠部を設け、この切欠 部にリード端子を封着すると共に、前記リード端子を気密端子の側面方向に突出 させないようにしたため、基板、リード端子、絶縁材相互の熱膨張率の差による 衝撃を受けないという利点がある。また上記構成にしたことにより実装面積も大 きくなることはない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の一実施例の斜視図。

【図２】 本考案の一実施例の断面図。

【図３】 本考案の他の実施例の断面図。

【図４】 本考案の第三の実施例の断面図。

【図５】 本考案による第四の実施例の断面図。

【図６】 従来の気密端子の斜視図。

【図７】 従来の気密端子の断面図。

【図８】 従来の他の気密端子の斜視図。

【符号の説明】

１ 絶縁材 １１ 側面 １２ 底面 １３ 封着部 １４ 切欠部 ３ リード端子 ３３ インナー部 ３４ アウター部 ３５ 立ち上がり部 ５ 基板 ６ 半田

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材を箱状として気密空間を形成する
   と共に、前記箱状の気密空間の上端面に金属枠を全周に
   わたって形成し、前記箱状の絶縁材にリード端子を前記
   気密空間と外部とに貫通するように封着した気密端子に
   おいて、前記箱状の絶縁材は側面から底面にかかる切欠
   部を有し、前記リード端子は、リード端子の突出部がフ
   リーになるように、かつ前記切欠部より側面方向外側に
   突出しないように封着されていることを特徴とする気密
   端子。