JPH04115762U - 気密端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 実装面積が小さく、かつ薄型の気密端子を提
供する。 【構成】 絶縁材を箱状として気密空間２を形成すると
共に、前記箱状の気密空間の上端面に金属枠４を全周に
わたって形成し、前記絶縁材の側壁にインナー部、立ち
上がり部、アウター部とを有するクランク状のリード端
子を前記気密空間と外部とに貫通するように設けた気密
端子において、前記箱状の絶縁材は平板状の基板１１と
前記平板状基板１１の上面から側面にかけて係合するよ
うに鉤状部を有する側壁１２の前記鉤状部前記基板に係
合することにより立設された側璧とよりなり、前記クラ
ンク状リード端子３のインナー部は前記基板の上面に露
出し、一方アウター部は気密端子外部に露出しており、
前記インナー部とアウター部を接続する立ち上がり部
は、前記アウター部より斜立してインナー部に接続して
おり、前記立ち上がり部は基板および側壁で構成される
絶縁材で封着されている。 【効果】 実装面積が小さく、かつ薄型の気密端子を提
供できる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の技術分野】

本考案は気密端子、さらに詳細にはクランク状のリード端子を封着した気密端 子において、リード端子のアウター側の突出が小さく、占有面積の小さな気密端 子に関する。 ＄

【従来技術】

気密端子は、図５および図６に示すように箱状の絶縁材１によって形成された 気密空間２にクランク状の金属リード端子３を、前記気密空間２と外部に貫通す るように封着すると共に、前記気密空間２の上端面に金属枠４を設けた構造にな っている。

【０００２】 このような気密端子は、前記気密空間２に回路部品などを装着すると共に、前 記リード端子３に電気的に接続せしめ、その後金属製の蓋（図示せず）を被せて 、金属枠４と蓋を接着させ、前記回路部品などを気密に封入するようになってい る。

【０００３】 上述のようなインナー部３１、アウター部３２およびこのインナー部３１とア ウター部３２を接続する立ち上がり部３３よりなるクランク状のリード端子３を 封着した気密端子を製造する場合、図２の右側に示すように、直線状のリード端 子３を封着し、後に図２左側に示すようにクランク状に折曲する製造方法が一般 的である。

【０００４】

【考案が解決する問題点】

上述の気密端子において、リード端子２を封着する絶縁材としては、ガラスが 使用されている。これは、ガラスが金属との封着が容易であり、金属リード端子 ３および金属枠を封着ないし接着させ易いからであるが、上記製造方法において 、直線状のリード端子３を封着し、後でリード端子３を折曲するタイプにおいて は、封着部に引っ張り応力あるいは圧縮応力などの応力によるガラスクラックが 生じる恐れがある。このため、絶縁材１と外側に下垂するリード端子３部分との 距離ｌを大きく取って、封着部になるべく応力がかからないように加工しなけれ ばならなかった。しかしながら、このように距離ｌを大きく取ると回路基板に装 着する場合実装面積が大きくなるという欠点がある。

【０００５】 一方、前記絶縁材１の強度を大きくするため、絶縁材１の上面を金属枠４の幅 よりも大きくした気密端子も知られている（図６の右側参照）。この場合、封着 部における引っ張り応力あるいは圧縮応力などの応力に対する強度が大きくなる ため、前記ｌを小さくできる可能性がある。しかしながら、内容積に対する外径 比率が大きくなり、実装面積が大きくならざる得ないという欠点がある。 本考案は上述の点に鑑みなされたものであり、従来のクランク状リード端子を 封着した気密端子において、実装面積が小さくなり、かつ従来に比較して薄型の 気密端を提供できる。

【０００６】

【問題点を解決するための手段】

上記目的を達成するため、本考案による気密端子は、絶縁材を箱状として気密 空間を形成すると共に、前記箱状の気密空間の上端面に金属枠を全周にわたって 形成し、前記箱状の絶縁材にインナー部、立ち上がり部、アウター部とを有する クランク状のリード端子を前記気密空間と外部とに貫通するように設けた気密端 子において、前記箱状の絶縁材は平板状の基板と前記平板状基板の上面から側面 にかけて係合するような鉤状部を有する側壁の前記鉤状部を前記基板に係合する ことにより立設された側璧とよりなり、前記クランク状リード端子は前記インナ ー部は前記基板の上面に露出し、一方アウター部は気密端子外部に露出しており 、前記インナー部とアウター部を接続する立ち上がり部は、前記アウター部より 斜立してインナー部に接続しており、前記立ち上がり部は基板および側壁で構成 される絶縁材で封着されていることを特徴とする。

【０００７】

【実施例】 図１は本考案の第一の実施例であるが、この実施例より明らかなように、本考 案による気密端子は、箱状に構成された絶縁材１とこの箱状の絶縁材１に封着さ れたリード端子３とよりなり、前記リード端子３は絶縁材１で構成される気密空 間２と外部とに貫通して封着されている。

【０００８】 この箱状の絶縁材１は平板状の基板１１とこの平板状基板１１を取り囲むよう に構成された側璧１２とよりなっている。そして、前記側壁１２の上端には金属 枠４が封着された構造になっている。

【０００９】 前記側壁１２は図３に示すように下端部が鈎状に切り欠かれた鉤状部１２１が 形成されており、前記鉤状部１２１は基板１１の上面１１１と側面１１２とに係 合するようになっている。さらに、前記側壁１２の前記鉤状部１２１には、図３ および図４に示すようにリード端子３を嵌合するための嵌合溝１２２が形成され ている。この嵌合溝１２２に係合するリード端子３は、あらかじめクランク状と なっており、気密端子の気密空間２に露出するインナー部３１と、気密端子外側 に露出するアウター部３２とよりなり、前記インナー部３１とアウター部３２は 立ち上がり部３３で接続された構造になっている。さらにこの立ち上がり部３３ は従来のように垂直に立ち上がるのと異なり、アウター部３２より斜方向に立設 されている。

【００１０】 このため、前記嵌合溝１２２は前記リード端子３のインナー部が嵌合するイン ナー嵌合部１２２ｉ、立ち上がり部３３が嵌合する立ち上がり嵌合部１２２ｔと 、アウター部３２が嵌合するアウター嵌合部１２２ｏを有しており、前記リード 端子３が良好に嵌合できるようになっている。

【００１１】 上述のように、リード端子３を側壁１２の嵌合溝１２２に嵌着すると共に、基 板１１に鉤状部１２１において係合させ、加熱して溶着することにより気密端子 とすることができる。

【００１２】 上述の図１の実施例においてはアウター部３２は気密端子の外側に突出してい るが、図２に示す実施例においては、前記アウター部３２は金属枠４の内側に、 すなわち側壁１２の内側になっており、気密端子の外径より突出しない構造にな っている。この場合、従来はもちろん、図１の実施例に比較してもさらに実装面 積を小さくすることができる。

【００１３】 上述のような金属リード端子、金属枠としては、一般にコバール、鉄（鉄合金 ）などが使用される。このため金属封着用ガラスとしては、コバール封着用ガラ ス、鉄封着用ガラスなどが使用されるが、ガラス−セラミック複合ガラスも使用 することができる。

【００１４】 このようなガラス−セラミック複合ガラスとして、たとえばコバール封着用ガ ラスあるいは鉄封着用ソーダガラスに、アルミナを５〜６５重量％混合し、焼成 した高融点、高強度のガラスであることができる。アルミナの添加量が５％未満 であると、耐熱性、機械強度の補強効果が望めず、一方６５％を越えると、前記 金属封着用ガラスとの接着性が悪くなると共に、熱膨張率の相違が大きくなりす ぎ、クラックなどを生じるる恐れがあるからである。

【００１５】 上述のようにガラス−セラミック複合ガラス製の基板１１、ないし側壁１２を 使用することにより強度が良好となる。このため側壁の高さを、さらに小さくす ることが可能になり、気密端子をさらに薄型にすることができる。

【００１６】

【作用】

上述のように、平板状基板１１の上面から側面にかけて係合するような鉤状部 １２１を有する側壁１２を前記基板に係合することにより立設するとともに、前 記クランク状リード端子を前記インナー部は前記基板の上面に露出し、一方アウ ター部は気密端子外部に露出しており、前記インナー部とアウター部を接続する 立ち上がり部は、前記アウター部より斜立してインナー部に接続しており、前記 立ち上がり部は基板および側壁で構成される絶縁材で封着されている構造とする ことにより、従来の気密端子の厚さと同様の気密端子を製造すると、側壁の高さ が高くなり、強度が従来に比較し良好になる。このため、同様な強度とすれば、 側壁の高さを小さくすることができ、気密端子を薄型にすることが可能になる。 また、リード端子の立ち上がり部は側壁内に封着されているため、従来に比較し て実装面積が小さくなり、特に図２に示す実施例においては、前記リード端子の アウター部も側壁内で外部に突出していないため、実装面積の矮小化は特に顕著 である。

【００１７】

【考案の効果】

本考案によれば、リード端子の立ち上がり部を斜立させると共に、側壁を基板 の側面に設けたため、側壁の強度を良好にでき、従って気密端子の薄型化が可能 になると共に、前記リード線の立ち上がり部を側壁内に埋設封着したため、幅方 向の寸法も小さくできるという利点がある。特に図２の実施例においてはアウタ ー部まで側壁内に収まっているため、気密端子の幅は金属枠の幅に等しくなり、 著しい小型化が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本考案の一実施例の断面図。

【図２】 本考案の他の実施例の断面図。

【図３】 本考案の一実施例の分解断面図。

【図４】 前記実施例の側壁の底面図。

【図５】 従来の気密端子の斜視図。

【図６】 従来の気密端子の断面図。

【符号の説明】

１１ 基板 １２ 側壁 １２１ 鉤状部 １２２ 嵌合溝 ３ リード端子 ３１ インナー部 ３２ アウター部 ３３ 立ち上がり部

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材を箱状として気密空間を形成する
   と共に、前記箱状の気密空間の上端面に金属枠を全周に
   わたって形成し、前記絶縁材の側壁にインナー部、立ち
   上がり部、アウター部とを有するクランク状のリード端
   子を前記気密空間と外部とに貫通するように設けた気密
   端子において、前記箱状の絶縁材は平板状の基板と前記
   平板状基板の上面から側面にかけて係合するように鉤状
   部を有する側壁の前記鉤状部前記基板に係合することに
   より立設された側璧とよりなり、前記クランク状リード
   端子のインナー部は前記基板の上面に露出し、一方アウ
   ター部は気密端子外部に露出しており、前記インナー部
   とアウター部を接続する立ち上がり部は、前記アウター
   部より斜立してインナー部に接続しており、前記立ち上
   がり部は基板および側壁で構成される絶縁材で封着され
   ていることを特徴とする気密端子。
2. 【請求項２】 前記アウター部は気密端子の外径より突
   出していないことを特徴とする請求項１記載の気密端
   子。