JP2515817Y2 - 気密端子 - Google Patents
気密端子Info
- Publication number
- JP2515817Y2 JP2515817Y2 JP12671590U JP12671590U JP2515817Y2 JP 2515817 Y2 JP2515817 Y2 JP 2515817Y2 JP 12671590 U JP12671590 U JP 12671590U JP 12671590 U JP12671590 U JP 12671590U JP 2515817 Y2 JP2515817 Y2 JP 2515817Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass
- metal
- airtight
- lead terminal
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （考案の技術分野） 本考案は気密端子、さらに詳細にはクランク状のリー
ド端子を封着した気密端子において、前記リード端子の
封着部にクラックなどを生じることのない気密端子に関
する。
ド端子を封着した気密端子において、前記リード端子の
封着部にクラックなどを生じることのない気密端子に関
する。
（従来技術） 気密端子は、第３図および第４図に示すように箱状の
絶縁材１によって形成された気密空間２にクランク状の
金属リード端子３を、前記気密空間２と外部に貫通する
ように封着すると共に、前記気密空間２の上端面に金属
枠４を設けた構造になっている。
絶縁材１によって形成された気密空間２にクランク状の
金属リード端子３を、前記気密空間２と外部に貫通する
ように封着すると共に、前記気密空間２の上端面に金属
枠４を設けた構造になっている。
このような気密端子は、前記気密空間２に回路部品な
どを装着すると共に、前記リード端子３に電気的に接続
せしめ、その後金属製の蓋（図示せず）を被せて、金属
枠４と蓋を接着させ、前記回路部品などを気密に封入す
るようになっている。
どを装着すると共に、前記リード端子３に電気的に接続
せしめ、その後金属製の蓋（図示せず）を被せて、金属
枠４と蓋を接着させ、前記回路部品などを気密に封入す
るようになっている。
上述のようなクランク状のリード端子３を封着した気
密端子を製造する場合、第４図ａの右側に示すように、
直線状のリード端子３を封着し、後にクランク状に折曲
して製造する場合と、第４図ｂに示すようにあらかじめ
クランク状に折曲したリード端子３を封着する製造方法
が知られている。
密端子を製造する場合、第４図ａの右側に示すように、
直線状のリード端子３を封着し、後にクランク状に折曲
して製造する場合と、第４図ｂに示すようにあらかじめ
クランク状に折曲したリード端子３を封着する製造方法
が知られている。
（考案が解決する問題点） 上述の気密端子において、リード端子２を封着する絶
縁材としては、ガラスが使用されている。これは、ガラ
スが金属との封着が容易であり、金属リード端子３およ
び金属枠を封着ないし接着させ易いからであるが、上記
製造方法において、直線状のリード端子３を封着し、後
でリード端子３を折曲するタイプにおいては、封着部Ａ
に引っ張り応力あるいは圧縮応力などの応力によるガラ
スクラックが生じる恐れがある。このため、絶縁材１と
外側に下垂するリード端子３部分との距離ｌを大きく取
って、封着部Ａになるべく応力がかからないように加工
しなければならなかった。しかしながら、このように距
離ｌを大きく取ると回路基板に装着する場合実装面積が
大きくなるという欠点がある。
縁材としては、ガラスが使用されている。これは、ガラ
スが金属との封着が容易であり、金属リード端子３およ
び金属枠を封着ないし接着させ易いからであるが、上記
製造方法において、直線状のリード端子３を封着し、後
でリード端子３を折曲するタイプにおいては、封着部Ａ
に引っ張り応力あるいは圧縮応力などの応力によるガラ
スクラックが生じる恐れがある。このため、絶縁材１と
外側に下垂するリード端子３部分との距離ｌを大きく取
って、封着部Ａになるべく応力がかからないように加工
しなければならなかった。しかしながら、このように距
離ｌを大きく取ると回路基板に装着する場合実装面積が
大きくなるという欠点がある。
一方、あらかじめクランク譲渡したリード端子３を封
着した気密端子においては、第４図ｂに示すように、封
着時にリード端子３の外側下垂部分が絶縁材１の側面に
封着されてしまうという欠点があった（第４図ｂのＢ参
照）。この場合、金属リード端子３とガラス１の熱膨張
率が異なるため、回路基板に半田で実装する場合、半田
クラック、ガラスクラックが発生する恐れがあった。
着した気密端子においては、第４図ｂに示すように、封
着時にリード端子３の外側下垂部分が絶縁材１の側面に
封着されてしまうという欠点があった（第４図ｂのＢ参
照）。この場合、金属リード端子３とガラス１の熱膨張
率が異なるため、回路基板に半田で実装する場合、半田
クラック、ガラスクラックが発生する恐れがあった。
本考案は上述の点に鑑みなされたものであり、従来の
クランク状リード端子を封着した気密端子において、距
離ｌが小さいかあるいは全くなくとも前記絶縁材に封着
されず、熱膨張率差によるクラックが生じない気密端子
を提供することを目的とする。すなわち、実装面積が小
さく、かつ熱によるクラックを生じることのない気密端
子を提供するものである。
クランク状リード端子を封着した気密端子において、距
離ｌが小さいかあるいは全くなくとも前記絶縁材に封着
されず、熱膨張率差によるクラックが生じない気密端子
を提供することを目的とする。すなわち、実装面積が小
さく、かつ熱によるクラックを生じることのない気密端
子を提供するものである。
（問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本考案による気密端子は、
絶縁材を箱状として気密空間を形成すると共に、前記箱
状の気密空間の上端面に金属枠を全周にわたって形成
し、前記絶縁材の側壁にクランク状のリード端子を前記
気密空間と外部とに貫通するように設けた気密端子にお
いて、前記箱状の絶縁材は薄い金属封着用ガラス層を積
層したガラス−セラミック複合ガラスよりなる基板と、
この基板上に金属リード端子を封着した金属封着用ガラ
スよりなる側壁とを有し、前記クランク状のリード端子
は金属封着用ガラス層側面と接触せず、かつガラス−セ
ラミック複合ガラスからなる基板側面には接触可能であ
ることを特徴とする。
絶縁材を箱状として気密空間を形成すると共に、前記箱
状の気密空間の上端面に金属枠を全周にわたって形成
し、前記絶縁材の側壁にクランク状のリード端子を前記
気密空間と外部とに貫通するように設けた気密端子にお
いて、前記箱状の絶縁材は薄い金属封着用ガラス層を積
層したガラス−セラミック複合ガラスよりなる基板と、
この基板上に金属リード端子を封着した金属封着用ガラ
スよりなる側壁とを有し、前記クランク状のリード端子
は金属封着用ガラス層側面と接触せず、かつガラス−セ
ラミック複合ガラスからなる基板側面には接触可能であ
ることを特徴とする。
本考案によれば、箱状の絶縁材の底部（基板）に高強
度、高耐熱性で、かつ金属と接着しないガラス−セラミ
ック複合ガラスを使用し、リード端子など金属が封着す
る部分を金属封着用のガラスを使用したため、耐熱強
度、機械強度が良好で、小型の気密端子を提供すること
ができる。
度、高耐熱性で、かつ金属と接着しないガラス−セラミ
ック複合ガラスを使用し、リード端子など金属が封着す
る部分を金属封着用のガラスを使用したため、耐熱強
度、機械強度が良好で、小型の気密端子を提供すること
ができる。
（実施例） 第１図は本考案の第一の実施例であるが、この実施例
より明らかなように、本考案による気密端子は、ガラス
−セラミック複合ガラス製の基板11上に金属封着用ガラ
ス層12を積層しており、あらかじめクランク状に形成し
たリード端子13をそのガラス層12の上に側壁14によって
封着した構造になっている。そして前記側壁14の上端面
には金属枠15が設けられている。この側壁14は前記基板
11上に積層された金属封着用ガラス層12とと同じ金属封
着用ガラス製造されている。
より明らかなように、本考案による気密端子は、ガラス
−セラミック複合ガラス製の基板11上に金属封着用ガラ
ス層12を積層しており、あらかじめクランク状に形成し
たリード端子13をそのガラス層12の上に側壁14によって
封着した構造になっている。そして前記側壁14の上端面
には金属枠15が設けられている。この側壁14は前記基板
11上に積層された金属封着用ガラス層12とと同じ金属封
着用ガラス製造されている。
上述のような金属リード端子、金属枠としては、一般
にコバール、鉄（鉄合金）などが使用される。このため
金属封着用ガラスとしては、コバール封着用ガラス、鉄
封着用ガラスなどが使用される。したがって、基板11を
構成するガラス−セラミック複合ガラスは前記金属封着
用ガラスと良好に溶着するものである必要がある。
にコバール、鉄（鉄合金）などが使用される。このため
金属封着用ガラスとしては、コバール封着用ガラス、鉄
封着用ガラスなどが使用される。したがって、基板11を
構成するガラス−セラミック複合ガラスは前記金属封着
用ガラスと良好に溶着するものである必要がある。
このようなガラス−セラミック複合ガラスとして、た
とえばコバール封着用ガラスあるいは鉄封着用ソーダガ
ラスに、アルミナを５〜65重量％混合し、焼成した高融
点、高強度のガラスであることができる。アルミナの添
加量が５％未満であると、耐熱性、機械強度の補強効果
が望めず、一方65％を越えると、前記金属封着用ガラス
との接着性が悪くなると共に、熱膨張率の相違が大きく
なりすぎ、クラックなどを生じるる恐れがあるからであ
る。
とえばコバール封着用ガラスあるいは鉄封着用ソーダガ
ラスに、アルミナを５〜65重量％混合し、焼成した高融
点、高強度のガラスであることができる。アルミナの添
加量が５％未満であると、耐熱性、機械強度の補強効果
が望めず、一方65％を越えると、前記金属封着用ガラス
との接着性が悪くなると共に、熱膨張率の相違が大きく
なりすぎ、クラックなどを生じるる恐れがあるからであ
る。
上述のようにガラス−セラミック複合ガラス製の基板
11を使用すると、前記基板11は高融点ないし高軟化点で
あるため、前記クランク状のリード端子13を封着する温
度において、溶融ないし軟化しない。このため、前記リ
ード端子13の下垂部分16と絶縁材が溶着しない。したが
って絶縁材とリード端子の下垂部分16との距離ｌを従来
に比較して小さくすることができる。さらにこのｌを０
とすることも可能である。前記ガラス−セラミック複合
ガラスと金属リード端子13は溶着しないからである。
11を使用すると、前記基板11は高融点ないし高軟化点で
あるため、前記クランク状のリード端子13を封着する温
度において、溶融ないし軟化しない。このため、前記リ
ード端子13の下垂部分16と絶縁材が溶着しない。したが
って絶縁材とリード端子の下垂部分16との距離ｌを従来
に比較して小さくすることができる。さらにこのｌを０
とすることも可能である。前記ガラス−セラミック複合
ガラスと金属リード端子13は溶着しないからである。
（考案の効果） 本考案によれば、箱状の絶縁材の底部（基板）に高強
度、高耐熱性で、かつ金属と接着しないガラス−セラミ
ック複合ガラスを使用し、リード端子など金属が封着す
る部分を金属封着用のガラスを使用したため、耐熱強
度、機械強度が良好で、小型の気密端子を提供すること
ができる。
度、高耐熱性で、かつ金属と接着しないガラス−セラミ
ック複合ガラスを使用し、リード端子など金属が封着す
る部分を金属封着用のガラスを使用したため、耐熱強
度、機械強度が良好で、小型の気密端子を提供すること
ができる。
第１図は本考案による一実施例の断面図、第２図は本考
案による実施例の要部拡大断面図、第３図は従来の気密
端子の斜視図、第４図は前記従来の気密端子の断面図で
ある。 11……基板、12……金属封着用ガラス層、13……リード
端子、14……側壁、15……金属枠、16……リード端子下
垂部分。
案による実施例の要部拡大断面図、第３図は従来の気密
端子の斜視図、第４図は前記従来の気密端子の断面図で
ある。 11……基板、12……金属封着用ガラス層、13……リード
端子、14……側壁、15……金属枠、16……リード端子下
垂部分。
Claims (1)
- 【請求項１】絶縁材を箱状として気密空間を形成すると
共に、前記箱状の気密空間の上端面に金属枠を全周にわ
たって形成し、前記絶縁材の側壁にクランク状のリード
端子を前記気密空間と外部とに貫通するように設けた気
密端子において、前記箱状の絶縁材は薄い金属封着用ガ
ラス層を積層したガラス−セラミック複合ガラスよりな
る基板と、この基板上に金属リード端子を封着した金属
封着用ガラスよりなる側壁とを有し、前記クランク状の
リード端子は金属封着用ガラス層側面と接触せず、かつ
ガラス−セラミック複合ガラスからなる基板側面には接
触可能であることを特徴とする気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12671590U JP2515817Y2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12671590U JP2515817Y2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 気密端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0485665U JPH0485665U (ja) | 1992-07-24 |
| JP2515817Y2 true JP2515817Y2 (ja) | 1996-10-30 |
Family
ID=31874256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12671590U Expired - Lifetime JP2515817Y2 (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2515817Y2 (ja) |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP12671590U patent/JP2515817Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0485665U (ja) | 1992-07-24 |
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