JP2507783Y2 - 気密端子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （考案の技術分野） 本考案は気密端子、さらに詳細には回路部品を封入す
るために蓋を熔接するとき、抵抗熔接が可能な気密端子
に関する。

（従来技術および問題点） 気密端子は、第１図（ａ）、（ｂ）に斜視図および断
面図を示すように金属製の箱状体１によって形成された
気密空間２にリード端子３を、前記気密空間２と外部に
貫通するようにリード端子挿通孔４に絶縁材５で封着し
た構造になっている。そして前記絶縁材は前記箱状体１
の底部全体を覆うように形成されている。

このような気密端子は、前記気密空間２に回路部品な
どを装着すると共に、前記リード端子３に電気的に接続
せしめ、その後金属製の蓋６を被せて、箱状体１の上端
面と蓋６を接着させ、前記回路部品などを気密に封入し
た気密パッケージとする。

このように蓋６を被せて熔接する場合、従来はパラレ
ールシーム熔接、低融点半田、低融点ガラス熔接などの
方法が取られていた。

（考案が解決する問題点） しかしながら、パラレールシーム熔接によれば、高気
密性、高信頼性がある反面、蓋−気密端子の全周に亘っ
てローラ状の電極で熔接するため、熔接封止時間効率が
悪く、量産効果が薄いという欠点があった。

また、低融点半田、低融点ガラス熔接によれば、気密
パッケージ全体に高温がかかることになり、高信頼性に
劣るという欠点を有している。

（考案の目的） 本考案は上述の点に鑑みなされたものであり、量産効
果が大きく、高信頼性、高気密性に優れた気密パッケー
ジを提供するため、蓋を抵抗熔接で接着できるようにし
た気密端子を提供することを目的賭する。

（問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本考案による気密端子は、
金属製の箱状体底部にリード端子挿通孔を穿設し、この
リード端子挿通孔にリード端子を挿通するとともに、前
記箱状体の底部を覆うように絶縁材でリード端子を封着
した気密端子において、前記箱状体の底部稜線に沿っ
て、抵抗熔接用治具が当接するための切り欠きを設け、
金属面を露出するようにしたことを特徴とする。

本考案による気密端子によれば、底部に金属面の露出
した切り欠きを設け、この切り欠きに抵抗熔接治具の当
接するようにしたため、蓋の抵抗熔接が可能になり、高
信頼性、高気密性で、かつ量産性の良好な気密パッケー
ジを提供できるという利点がある。

実施例 第２図は本考案の第一の実施例の断面図であるが、こ
れらの図より明らかなように、本考案による気密端子
は、金属製の箱状体１によって形成された気密空間２に
リード端子３を、前記気密空間２と外部に貫通するよう
にリード端子挿通孔４に絶縁材５で封着した構造になっ
ている。そして前記絶縁材５は前記箱状体１の底部全体
を覆うように形成されている。

本考案においては、箱状体１の底部稜線が全周に亘っ
て鈎状に切り欠かれており、抵抗熔接用の切り欠き７が
形成されている。この切り欠き７は前記絶縁材５によっ
て覆われていない。

この実施例において、絶縁材５は高融点絶縁材51をベ
ースとして使用し、その上部に低融点絶縁材52を配し
て、この低融点絶縁材52によりリード端子３をリード端
子挿通孔４に封着した構造になっている。

このような高融点絶縁材としては、例えばアルミナセ
ラミック、コバール封着用のソーダガラスまたは鉄封着
用ソーダガラスにアルミナ粉を30重量％を越えて混合し
焼成したガラスなどのセラミック、高融点、高強度ガラ
スを使用することができる。前記アルミナ粉の添加量が
30重量％以下であると、高強度、高融点のガラスになり
にくいからである。このような高融点、高強度ガラスな
いしセラミックは、金属と膨張率が大きく異なるなどの
理由で金属を封着できないと言う欠点がある。また、誘
電率が大きく、全体として使用すると気密端子の性能を
損なうことになる。

このため、本考案においてはベースとしてのみ使用し
ており、金属を封着する部分としては金属と膨張率がそ
れほど異ならず、かつ誘電率の小さな低融点ガラスを使
用しているのである。このようなガラスとしては、たと
えばコバール封着用のソーダガラスまたは鉄封着用ソー
ダガラスのほか、これらのガラスにアルミナ粉を30重量
％以下添加し焼成したガラスを使用することができる。
ガラスに添加するアルミナ粉の量が30重量％を越えると
き、金属との接着性が悪化し、また誘電率も大きくなる
からである。

たとえばアルミナセラミックをベース板として使用す
る場合、アルミナセラミックとの接着性および金属との
接着性を考慮し、前述のようなアルミナ粉を30重量％以
下添加したガラスを使用する。また、側壁などを構成す
る低融点の絶縁材が純粋なガラスの場合、純粋なセラミ
ックでは接着しにくいため、30〜65重量％のアルミナ粉
を混入したガラスを高融点、高強度絶縁材として使用す
るなど、種々の組み合わせを設計可能である。上述のよ
うなアルミナ粉が65重量％を越えるとき、純粋なガラス
と接着しにくくなるからである。

前記高融点、高強度絶縁材および低融点絶縁材の組み
合わせにおいて、高融点絶縁材として30重量％以下のア
ルミナ粉を混合焼成したガラスを使用し、低融点絶縁材
としてガラスを使用することも考えられる。しかしなが
ら、前記30重量％以下のアルミナ粉を混合したガラスは
金属を封着可能であるので、この組み合わせの意義は小
さい。

このような本考案において、封着されるリード端子な
どの材料は基本的に限定されるものではない。例えば上
述のような高融点、低融点の絶縁材を使用する場合、リ
ード端子、金属枠としてはコバール、鉄等を使用するこ
とができる。

このような気密端子の厚さｌは基本的に1.4mm以下で
ある。上記組み合わせとすることにより、主としてとし
て低融点、低誘電率の絶縁材（ガラス）を使用した、し
かも十分な強度の、小型の気密端子を製造可能になる。

このような気密端子を製造する場合、加熱温度は低融
点絶縁材は軟化溶融するが、高融点絶縁材は溶融あるい
は軟化しない温度とする。

このような温度で気密端子を製造することにより、ベ
ース板は軟化あるいは溶融しないため、寸法制度の良好
な気密端子を製造することができる。

もちろん、従来のように絶縁材５を組み合わせること
なく使用することも可能である。

このような本考案による気密端子に蓋を被せる場合、
第３図に示すように気密端子に蓋６を被せるとともに、
切り欠き７および蓋６の上面に抵抗熔接用治具８を当接
し、所定の電流、圧力を印加し溶着する。このとき、下
部の治具81は箱状体１の切り欠き７の露出金属の平坦面
にセットされ、気密端子は所定位置にガイドされた状態
にもなるので、位置決めとしての効果もある。

さらに、熔接時に発生する電流、ジュール熱および機
械的圧力はすべて、箱状体１の切り欠き７に集中するこ
とになるため、絶縁材５に直接影響することがなくなる
ため、高信頼性、高気密性の気密パッケージを製造する
ことができる。

上述のような機械的圧力などの影響から、絶縁材をさ
らに良好に保護するため、絶縁材５を第４図に示すよう
に全周に亘り後退させてもよい。

（考案の効果） 以上説明したように、本考案による気密端子によれば
箱状体底部に切り欠きを設け、蓋体を抵抗熔接可能にし
たため、高気密性、高信頼性の気密パッケージをを量産
性良く製造できるという利点がある。また、高融点絶縁
材および低融点絶縁材を組み合わせることによって小型
の、かつ寸法精度の良好な気密端子とすることもできる
という利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ），（ｂ）は従来の気密端子の斜視図および
断面図、第２図は本考案の気密端子の一実施例の断面
図、第３図は本考案の気密端子に蓋体を熔接するときの
断面図、第４図は本考案の気密端子の第二の実施例の断
面図である。 １……箱状体、２……気密空間、３……リード端子、４
……リード端子挿通孔、５……絶縁材、51……高融点絶
縁材、52……低融点絶縁材、６……蓋。

Claims (3)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】金属製の箱状体底部にリード端子挿通孔を
   穿設し、このリード端子挿通孔にリード端子を挿通する
   とともに、前記箱状体の底部を覆うように絶縁材で前記
   リード端子を封着した気密端子において、前記箱状体の
   底部稜線に沿って、抵抗熔接用治具が当接するための切
   り欠きを設け、金属面が露出するようにしたことを特徴
   とする気密端子。
2. 【請求項２】前記絶縁材はアルミナセラミックまたはガ
   ラス粉末に30重量％を越えるアルミナ粉末を混合し焼成
   した高融点ガラスとコバール封着用ソーダガラス、鉄封
   着用ソーダガラス、または前記ガラスにアルミナ粉末を
   30重量％以下混合し焼成した低融点ガラスを積層したも
   のであり、前記リード端子は低融点ガラスで封着されて
   いることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
   載の気密端子。
3. 【請求項３】前記気密端子の厚みは1.4mm以下であるこ
   とを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項〜第２項
   記載のいずれかの気密端子。