JP2515816Y2 - 気密端子 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （考案の技術分野） 本考案は気密端子、さらに詳細には強度が良好で、信
頼性の優れた気密端子に関する。

（従来技術および問題点） 気密端子は、第３図および第４図に示すように箱状の
絶縁材１によって形成された気密空間２にリード端子３
を、前記気密空間２と外部に貫通するように封着すると
共に、前記気密空間２の上端面に金属枠４を設けた構造
になっている。

このような気密端子は、前記気密空間２に回路部品な
どを装着すると共に、前記リード端子３に電気的に接続
せしめ、その後金属製の蓋（図示せず）を被せて、金属
枠４と蓋を接着させ、前記回路部品などを気密に封入す
るようになっている。

上述のような第３図および第４図に示す気密端子を構
成する絶縁材としては、ガラスが使用されている。これ
は、ガラスが金属との封着が容易であり、リード端子お
よび金属枠を封着ないし接着させ易いからである。しか
しながら、ガラスで封着する気密端子においては、機械
的強度、耐熱強度に問題があり、前記気密端子を小型化
しにくいという欠点がある。すなわち、金属製蓋を被せ
て封着する際に、かかる熱および圧力よって亀裂などを
生じしめないように、大型にする必要があった。また、
前記ガラス封着型の気密端子に使用するガラスは軟化点
が低いため形状、寸法制度に問題を生じる可能性があっ
た。

一方、絶縁材としてセラミックを使用した気密端子も
知られている。このセラミック製の気密端子にあって
は、強度は良好で、小型化が可能であるが、金属を封着
することはできない。このため印刷によってリード端子
などを形成するあるいはロー付けによって形成する必要
がある。また焼成温度も高いことも相俟って、高価にな
らざる得ないという欠点があった。

本考案は上述の点に鑑みなされたものであり、従来の
ガラス封着型気密端子に比較して、耐熱強度、機械強度
が良好で、小型化が可能で、信頼性があり、かつ安価な
気密端子をを提供することを目的とする。

（問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本考案による気密端子は、
絶縁材を箱状として気密空間を形成すると共に、前記箱
状の気密空間の上端面に金属枠を全周にわたって形成
し、前記絶縁材の側壁にリード端子を前記気密空間と外
部とに貫通するように設けた気密端子において、前記箱
状の絶縁材は金属封着用ガラスよりなる基板と、前記基
板上に形成され、金属封着用ガラスよりなり、かつ金属
リード端子を封着したリード封着側壁と前記リード封着
側壁の上端部に設けられたガラス−セラミック複合ガラ
スで製造された補強側壁と、前記補強側壁の上端部に設
けられた金属封着用のガラスよりなる金属枠接着用側壁
とを有することを特徴とする。

本考案によれば、箱状の絶縁材の一部に高強度のガラ
ス−セラミック複合ガラスを使用し、リード端子など金
属が封着する部分を金属封着用のガラスを使用したた
め、耐熱強度、機械強度が良好で、小型であり、信頼性
の優れた気密端子を提供することができる。

（実施例１） 第１図は本考案の第一の実施例であるが、この実施例
より明らかなように、本考案による気密端子は、金属封
着用ガラス製の基板11上にリード端子12を封着するため
のリード端子封着側壁13を設け、前記リード端子12を気
密空間２の内外に貫通するように封着する。このリード
端子封着用の側壁13は前記基板11と同じ金属封着用ガラ
スで製造されている。

このリード端子封着側壁13の上端面に、ガラス−セラ
ミック複合ガラスよりなる補強用側壁14（第２図参照）
を積層すると共に、この補強用側壁14の上端面に金属封
着用ガラス製の金属枠接着用側壁15を設けると共に、前
記金属枠接着用側壁15の上端面にさらに、金属枠16を設
けた構造になっている。

上述のような金属リード、金属枠としては、一般にコ
バール、鉄（鉄合金）などが使用される。このため金属
封着用ガラスとしては、コバール封着用ガラス、鉄封着
用ガラスなどが使用される。したがって、補強側壁14を
構成するガラス−セラミック複合ガラスは前記金属封着
用ガラスと良好に溶着するものである必要がある。

このようなガラス−セラミック複合ガラスとして、た
とえばコバール封着用ガラスあるいは鉄封着用ソーダガ
ラスに、アルミナを５〜65重量％混合し、焼成した高融
点、高強度のガラスであることができる。アルミナの添
加量が５％未満であると、耐熱性、機械強度の補強効果
が望めず、一方65％を越えると、前記金属封着用ガラス
との接着性が悪くなると共に、熱膨張率の相違が大きく
なりすぎ、クラックなどを生じるる恐れがあるからであ
る。

（考案の効果） 上述のような、本考案によれば、箱状の絶縁材の一部
に高強度のガラス−セラミック複合ガラスを使用し、リ
ード端子などを金属が封着する部分を金属封着用のガラ
スを使用したため、耐熱強度、機械強度が良好で、小型
であり、信頼性の優れた気密端子を提供することができ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による一実施例の断面図、第２図は本考
案による他の実施例の断面図、第３図は従来の気密端子
の斜視図、第４図は前記従来の気密端子の断面図であ
る。 11……基板、12……リード端子、13……リード端子封着
側壁、14……補強用側壁、15……金属枠接着用側壁、16
……金属枠、31……基板、32……リード端子、33……側
壁、34……金属枠。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁材を箱状として気密空間を形成すると
   共に、前記箱状の気密空間の上端面に金属枠を全周にわ
   たって形成し、前記絶縁材の側壁にリード端子を前記気
   密空間と外部とに貫通するように設けた気密端子におい
   て、前記箱状の絶縁材は金属封着用ガラスよりなる基板
   と、前記基板上に形成され、金属封着用ガラスよりな
   り、かつ金属リード端子を封着したリード封着側壁と前
   記リード封着側壁の上端部に設けられたガラス−セラミ
   ック複合ガラスで製造された補強側壁と、前記補強側壁
   の上端部に設けられた金属封着用のガラスよりなる金属
   枠接着用側壁とを有することを特徴とする気密端子。