JPH033970Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔技術分野〕 本考案は気密端子、さらに詳しくは複数の回路
素子を同一の占有面積で、あるいは多くのリード
線を必要とする大容量の回路素子を小さな占有面
積で封入可能な気密端子に関する。

〔考案の背景〕

気密端子Ｔは第１図に示すように楕円状、方形
状などのベース１の周縁に周壁２を立設し、箱状
とするとともに、この周壁２に前記周壁２を貫通
するリード線挿通孔３を穿設し、前記リード線挿
通孔３にリード線４を挿通させ、ガラス、セラミ
ツク、合成樹脂などの絶縁材５で封着したもので
ある。

回路素子６は、前記ベース１および周壁２によ
り構成される気密空間Ｓに収納されるとともに、
気密端子内外に挿通封着された前記リード線４と
ボンデイングなどにより電気的に接続され、さら
にカバー７を被せて、前記回路素子６を気密に封
入する。

このように回路素子６が封入された気密封入容
器は、電気機器などの回路基板８に接続し、電子
機器などの部品とするものであるが、このように
回路基板８に接続する場合、リード線４，４……
を回路基板８側に折曲し、半田９などによつて固
定するようになつている。

このような電子機器などは、近年において、い
わゆる軽薄短小の要求が大きくなつてきており、
このため大容量の回路素子６をできるだけ小さな
占有容積で封入可能である気密端子が要求される
ようになつてきている。前述のような大容量の回
路素子６を気密に封入可能な気密端子は、前述の
リード線４を従来に比較して多量に封着する必要
があるが、従来の気密端子においてはリード線４
の封着数を多くすると、気密端子まで大型化する
傾向があつた。

さらに、前述のような気密端子は、気密空間Ｓ
が単一であるために、単一の回路素子６しか封入
できないとともに、前記ベース１および周壁２、
さらにはカバー７が金属製であることから、重量
があり、コスト的にも高価になるという欠点があ
つた。

〔考案の概要〕

本考案は上記の点に鑑みなされたものであり、
多数のリード線を従来の気密端子と同一の占有面
積において封着可能であり、さらに気密空間を二
以上形成可能で、加えて安価に軽量に製造できる
気密端子を提供することを目的とする。

したがつて本考案による気密端子は、平板状ベ
ース周縁に断面階段状の絶縁材周壁を形成し、さ
らにこの絶縁材周壁の内外を貫通するリード線を
封着した気密端子であつて、前記リード線は内側
部分とこれに平行な外側部分および前記内側部分
と外側部分とを接続する立ち上がり部分とを有す
る断面クランク状であり、前記内側部分は前記断
面階段状絶縁材周壁の複数の階段水平面部のそれ
ぞれに支持され、前記立ち上がり部分は前記絶縁
材周壁の垂直方向に底部まで埋設され、前記外側
部分は周壁底部に支持され、外側方向に伸長する
ようにリード線が封着されるとともに、前記リー
ド線のそれぞれは相互に電気的に接続しないよう
になつていることを特徴とするものである。

〔実施例〕

以下、本考案の一実施例を図面に基づき説明す
る。

第２図は本考案による一実施例の気密端子の斜
視図、第３図ａ，ｂはそれぞれ第２図におけるＡ
−Ａ断面図およびＢ−Ｂ断面図、第４図は前記実
施例の平面図を示したものであり、第１図におい
て用いられた符号と同一の符号は同様の部材を示
す。

本考案による気密端子の一実施例は、第２図な
いし第４図に示すように、平板状ベース１の周縁
に絶縁材、たとえばガラスよりなる絶縁材周壁２
を立設するとともに、リード線４，４……が前記
絶縁材周壁２の内外を貫通するように封着されて
いる。

前記リード線４，４……は相互に平行な内側部
分４０および外側部分４１を有し、さらに前記内
側部分４０と外側部分４１を垂直に接続する立ち
上がり部分４２とよりなつており、全体として断
面クランク状となつている。

前記のようにリード線４がクランク状であるの
は、まず第一にリード線の封着部分が長くなり封
着強度が良好であることのためである。第二に本
考案の気密端子を製造する場合、後述の第６図に
示すようにガラスブロツクを配置して溶融し製造
することになるが、このとき例えばリード線４が
断面コの字状であると、ガラスブロツクの配置お
よび形状が複雑になり、簡単に気密端子が製造で
きなくなる恐れがあるからである。

このようなクランク状リード線４，４……が封
着される絶縁材周壁２は内側方向より上昇する断
面階段状になつており、この実施例においては上
段水平面部２０および下段水平面部２０′を有し、
前記上段水平面部２０および下段水平面部２０′
のそれぞれにリード線４，４……の内側部分４
０，４０……が所定間隔で支持封着されている。
一方リード線４，４……立ち上がり部分４２，４
２……は絶縁材周壁２の高さ方向に埋設されて、
前記絶縁材周壁２の底部２１まで下垂しており、
この立ち上がり部分４２，４２……に垂直に接続
する外側部分４１，４１……は前記周壁２の底部
２１と同一水準面を外側方向に伸長している。す
なわち、リード線４，４……は前記外側部分４
１，４１……で気密封入容器の底部において外部
と接続するような構造になつている。

前記上段水平面部２０および下段水平面部２
０′に封着されるリード線４，４……は両方とも
上記と同様に封着されているが、前記リード線
４，４……のそれぞれは相互は電気的に接触して
はならない。したがつて、前記上段水平面部２０
に内側部分４０，４０……が封着されるリード線
４，４……と下段水平面部２０′に内側部分４０，
４０……が支持封着されるリード線４，４……は
相互に接触してはならないため、第４図に示すよ
うに、上段水平面部２０のリード線４，４……と
下段水平面部２０′のリード線４，４……の封着
位置は相互に互い違いになるように、すなわち、
所定間隔に離間して同一の水平面部２０あるいは
２０′に封着されたリード線４，４（この実施例
においては二本）の間に異なる水平面部２０′あ
るいは２０に封着されたリード線４，４が位置す
るように封着してある。

このような気密端子を用いて回路素子を気密に
封入する場合、まず回路素子６′を気密空間S₂に
装着し、ボンデイングなどによつて下段水平面部
２０′に内側部分４０，４０……が支持封着され
たリード線４，４……に、前記内側部分４０，４
０……において接続する。次ぎに、回路素子６を
気密空間S₁に装着し、ボンデイングなどによつて
上段水平面部２０に内側部分４０，４０……が支
持封着されているリード線４，４……に前記と同
様に接続する。その後、カバー７を被せて圧着
し、回路素子６，６′を気密に封入する。この場
合、周壁２の上面には枠状の金属圧着部１０が積
層一体化されているので、金属製のカバー７は良
好に圧着される。

前述の実施例の作用の説明においては、気密空
間S₁、S₂にそれぞれ別個の回路素子６，６′を封
入したが、この場合リード線４，４……以外のも
う一方の導通部は、それぞれカバー７、ベース１
になる。したがつて、ベース１およびカバー７は
導電性のある、たとえば金属などで製造する必要
がある。また、ベース１は前述のようにもう一方
の導通部になることから、リード線４，４……と
電気的に接続してはならない。したがつて、ベー
ス１と下段水平面部２０′に封着されるリード線
４，４……の立ち上がり部４２，４２……と接触
しないように、前記下段水平面部２０′の底部に
ベース１とリード線４に挟まれる部分２２を形成
し、絶縁している。

本考案による気密端子においては、封着される
リード線４，４……は従来に比較して約２倍とな
るため、大容量の単一の回路素子を封入可能であ
る。この場合、前記下段水平面部２０′および上
段水平面部２０に封着されたリード線４，４……
の内側部分４０，４０……に前記大容量の回路素
子をそれぞれ電気的に接続する。

第５図は、本考案による気密端子の他の実施例
の断面図であるが、この実施例においては、前記
リード線４，４……の外側部分４１，４１……の
先端部４１′，４１′……を上側に折曲し、前記先
端部分４１′，４１′……が周壁２の外壁に露出す
るように埋設してある。この気密端子によれば、
回路基板８と接続するとき、周壁底部２１ばかり
でなく、側部においてもリード線４，４……が露
出することになるため、第５図に示したように、
半田９によつて前記先端部４１′，４１′……で接
続可能である。

このような本考案による気密端子は、たとえば
第６図に示すような方法で製造可能である。すな
わち、方形平板状のベース１の周縁に下段水平面
部２０′を構成するための、方形リング状第１ガ
ラスブロツク２３を嵌め込み、この第１ガラスブ
ロツク２３の上面に内側部分４０，４０……が載
置され、立ち上がり部分４２，４２……が前記第
１ガラスブロツク２３の外壁に当接するように、
所定間隔で配置する。次いで、前記第１ガラスブ
ロツク２３より背高の第２ガラスブロツク２４を
前記第１ガラスブロツク２３に外挿する。前記第
２ガラスブロツクは、第１ガラスブロツクよりも
背高であるため、上段水平面部２０を構成するこ
とができる。前述の同様にリード線４，４……を
配置したのち、さらにこの第２ガラスブロツク２
４に、この第２ガラスブロツク２４よりも背高の
第３ガラスブロツク２５を外挿し、前記第３ガラ
スブロツク２５の上面に金属圧着ブロツク１０を
載置し、前記ガラスブロツク２３，２４，２５を
加熱溶融し、冷却固化することにより製造するこ
とができる。

以上の実施例においては、一方の相互に対向す
る周壁にのみリード線を封着したが、他方の相互
に対向する周壁にもリード線を封着してもよい。
また、この実施例においては、一つの周壁に二本
づつ、合計四本のリード線を封着しているが、こ
のリード線の数は、本考案において限定されるも
のではなく、封着する回路素子によつて機能的に
定めることができる。

〔考案の効果〕

以上説明したように、本考案による気密端子に
よれば、階段状絶縁材周壁を形成し、階段のそれ
ぞれの水平面部にリード線を相互に接触しないよ
うに封着したため、上下方向に複数の気密空間を
形成可能になる。したがつて、複数の回路素子を
封入可能になるという利点がある。また、リード
線はそれぞれの水平面部に封着可能であるため、
多くのリード線を必要とする大容量の回路素子
を、従来と同様な占有面積で封入可能になるう利
点がある。また前記周壁はガラスなどの絶縁材で
製造されているために、安価でかつ軽量となると
いう利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の気密端子の一例を示す斜視図、
第２図は本考案による一実施例の斜視図、第３図
ａ，ｂは第２図におけるＡ−Ａ断面図およびＢ−
Ｂ断面図、第４図は上記実施例の平面図、第５図
は本考案による気密端子の他の実施例の断面図、
第６図は本考案による第１の実施例の気密端子を
製造するときの説明図である。 １……ベース、２……周壁、３……リード線挿
通孔、４……リード線、５……絶縁材、６，６′
……回路素子、７……カバー、２０……上段水平
面部、２０′……下段水平面部、４０……リード
線内側部分、４１……外側部分、４２……立ち上
がり部分。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 平板状ベース周縁に断面階段状の絶縁材周壁を
   形成し、さらにこの絶縁材周壁の内外に貫通する
   リード線を封着した気密端子であつて、前記リー
   ド線は内側部分とこれに平行な外側部分および前
   記内側部分と外側部分とを接続する立ち上がり部
   分とを有する断面クランク状であり、前記内側部
   分は前記断面階段状絶縁材周壁の複数の階段水平
   面部のそれぞれに支持され、前記立ち上がり部分
   は前記絶縁材周壁の垂直方向に底部まで埋設さ
   れ、前記外側部分は周壁底部に支持され、外側方
   向に伸長するようにリード線が封着されるととも
   に、前記リード線のそれぞれは相互に電気的に接
   続しないようになっていることを特徴とする気密
   端子。