JPH0244455Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0244455Y2 JPH0244455Y2 JP15530986U JP15530986U JPH0244455Y2 JP H0244455 Y2 JPH0244455 Y2 JP H0244455Y2 JP 15530986 U JP15530986 U JP 15530986U JP 15530986 U JP15530986 U JP 15530986U JP H0244455 Y2 JPH0244455 Y2 JP H0244455Y2
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- JP
- Japan
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- airtight
- terminal
- lead wire
- partition wall
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 17
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 15
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 15
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は気密端子、さらに詳細には複数の気密
空間を形成できる気密端子において、前記気密空
間を接続する接続端子の封着構造を改良した気密
端子に関する。
空間を形成できる気密端子において、前記気密空
間を接続する接続端子の封着構造を改良した気密
端子に関する。
第１図は従来の気密端子の斜視図、第２図は正
面図、第３図ａは第２図におけるＡ−Ａ断面図、
第３図ｂはA′−A′断面図であるが、この図より
明らかなように、前記気密端子はベース１の周縁
に周壁２を立設して箱状とし、さらに、ベース１
にリード線挿通孔３を形成するとともに、リード
線４を挿通し、ガラスなどの絶縁材５によつて前
記リード線４を封着した構造になつている（第３
図ａ参照）。そして、前記リード線４に回路部品
（図示せず）を接続し、カバー６を被せ、周壁２
と接着することによつて、前記回路部品を気密に
封入できるようになつている。
面図、第３図ａは第２図におけるＡ−Ａ断面図、
第３図ｂはA′−A′断面図であるが、この図より
明らかなように、前記気密端子はベース１の周縁
に周壁２を立設して箱状とし、さらに、ベース１
にリード線挿通孔３を形成するとともに、リード
線４を挿通し、ガラスなどの絶縁材５によつて前
記リード線４を封着した構造になつている（第３
図ａ参照）。そして、前記リード線４に回路部品
（図示せず）を接続し、カバー６を被せ、周壁２
と接着することによつて、前記回路部品を気密に
封入できるようになつている。
このような気密端子において、通常回路部品を
封入する気密空間は単一であることが多いが、第
１図より第３図に示すような気密端子にあつて
は、前記ベース１の周壁２に囲まれた気密空間に
Ｔ字形の隔壁７を形成し、前記気密空間を第１気
密空間S1、第２気密空間S2および第３気密空間S3
と分割して、複数の回路部品を気密に封入可能な
構造になつている。
封入する気密空間は単一であることが多いが、第
１図より第３図に示すような気密端子にあつて
は、前記ベース１の周壁２に囲まれた気密空間に
Ｔ字形の隔壁７を形成し、前記気密空間を第１気
密空間S1、第２気密空間S2および第３気密空間S3
と分割して、複数の回路部品を気密に封入可能な
構造になつている。
この場合、前記第１気密空間S1に封入する回路
部品と、第２気密空間S2および第３気密空間S3に
封入する回路部品を接続する必要がある場合に
は、第１図より第３図に示すように、前記隔壁７
に端子挿通孔８を穿設し、接続端子９を挿通した
のち、ガラスなどの絶縁材５で封着するのが一般
的である（第３図ｂ参照）。
部品と、第２気密空間S2および第３気密空間S3に
封入する回路部品を接続する必要がある場合に
は、第１図より第３図に示すように、前記隔壁７
に端子挿通孔８を穿設し、接続端子９を挿通した
のち、ガラスなどの絶縁材５で封着するのが一般
的である（第３図ｂ参照）。
しかしながら、このような気密端子は、小寸法
のものであることから、前記隔壁７に微小孔であ
る端子挿通孔８を穿設するには、多大な労力と困
難を伴い、コスト高になるという欠点があつた。
のものであることから、前記隔壁７に微小孔であ
る端子挿通孔８を穿設するには、多大な労力と困
難を伴い、コスト高になるという欠点があつた。
本考案は上述の点に鑑みなされたものであり、
隔壁に対し端子挿通孔を穿設することなく、接続
端子を封着可能な接続端子封着構造を有する気密
端子を提供することを目的とする。
隔壁に対し端子挿通孔を穿設することなく、接続
端子を封着可能な接続端子封着構造を有する気密
端子を提供することを目的とする。
したがつて、本考案による気密端子は、複数の
気密空間を隔壁によつて分割して形成し、それぞ
れの気密空間にリード線挿通孔を設け、前記リー
ド線挿通孔にリード線を挿通し、絶縁材で封着す
るとともに、前記複数の気密空間を前記隔壁を介
して接続端子によつて接続可能にした気密端子に
おいて、前記隔壁上端部より切欠部を形成し、こ
の切欠部に接続端子を絶縁材で封着したことを特
徴とするものである。
気密空間を隔壁によつて分割して形成し、それぞ
れの気密空間にリード線挿通孔を設け、前記リー
ド線挿通孔にリード線を挿通し、絶縁材で封着す
るとともに、前記複数の気密空間を前記隔壁を介
して接続端子によつて接続可能にした気密端子に
おいて、前記隔壁上端部より切欠部を形成し、こ
の切欠部に接続端子を絶縁材で封着したことを特
徴とするものである。
第４図は本考案による一実施例の正面図、第５
図ａは第４図におけるＢ−Ｂ断面図、第５図ｂは
B′−B′断面図であるが、この図よる明らかなよ
うに、この実施例における気密端子は、平板状の
ベース１の周縁に周壁２が立設されており、前記
周壁２によつて囲まれた気密空間を有している。
図ａは第４図におけるＢ−Ｂ断面図、第５図ｂは
B′−B′断面図であるが、この図よる明らかなよ
うに、この実施例における気密端子は、平板状の
ベース１の周縁に周壁２が立設されており、前記
周壁２によつて囲まれた気密空間を有している。
この気密空間はＴ字状の隔壁７によつて、第１
気密空間S1、第２気密空間S2、第３気密空間S3に
分割されており、複数の気密空間を形成してい
る。それぞれの気密空間S1，S2およびS3には、そ
れぞれリード線挿通孔３が穿設されており、前記
リード線挿通孔３にリード線４を挿通し、絶縁材
５によつて封着されている。また、リード線４の
他方の端子となるアース端子１０は、リード線と
同様にそれぞれの気密空間S1，S2およびS3に形成
されているとともに、ベース１に電気的に接続し
ている。
気密空間S1、第２気密空間S2、第３気密空間S3に
分割されており、複数の気密空間を形成してい
る。それぞれの気密空間S1，S2およびS3には、そ
れぞれリード線挿通孔３が穿設されており、前記
リード線挿通孔３にリード線４を挿通し、絶縁材
５によつて封着されている。また、リード線４の
他方の端子となるアース端子１０は、リード線と
同様にそれぞれの気密空間S1，S2およびS3に形成
されているとともに、ベース１に電気的に接続し
ている。
このような構造の気密端子において、前記隔壁
７には、凹形状の切欠部１１が前記隔壁上端部よ
り形成されており、前記気密空間S1と気密空間S2
ないし気密空間S3を接続するための接続端子９
は、この切欠部１１に絶縁材５によつて封着され
ている。すなわち、前記接続端子９の封着は、リ
ード線４の封着と異なり、気密性を要求されない
ため（すでにベース１と周壁２によつて各気密空
間の気密性は確保それている）、前記リード線４
の封着部のように気密性を良好にするために孔状
の挿通部を形成する必要性がない。したがつて、
切欠部１１を形成し、この切欠部１１に接続端子
９を封着するのである。
７には、凹形状の切欠部１１が前記隔壁上端部よ
り形成されており、前記気密空間S1と気密空間S2
ないし気密空間S3を接続するための接続端子９
は、この切欠部１１に絶縁材５によつて封着され
ている。すなわち、前記接続端子９の封着は、リ
ード線４の封着と異なり、気密性を要求されない
ため（すでにベース１と周壁２によつて各気密空
間の気密性は確保それている）、前記リード線４
の封着部のように気密性を良好にするために孔状
の挿通部を形成する必要性がない。したがつて、
切欠部１１を形成し、この切欠部１１に接続端子
９を封着するのである。
この切欠部１１の形状は、加工のしやすさより
凹状としたが、本考案において、これに限定され
ないことは明らかであり、たとえばＵ字状などで
あつてもよい。
凹状としたが、本考案において、これに限定され
ないことは明らかであり、たとえばＵ字状などで
あつてもよい。
このように接続端子９を設けることによつて、
前記隔壁７に端子挿通孔８を形成する必要がなく
なり、このため気密端子の製造が容易になる。
前記隔壁７に端子挿通孔８を形成する必要がなく
なり、このため気密端子の製造が容易になる。
以上説明したように、本考案による気密端子に
よれば、複数の気密空間を有する気密端子の気密
空間間を接続する接続端子を隔壁の上端部を切欠
いて形成した切欠部に絶縁材によつて封着して取
り付けたため、従来のように隔壁に接続端子挿通
孔を形成する必要がなくなる。このため、加工が
容易になり、製造コストが低減されるとともに、
気密端子の信頼性はなんら損なわれないという利
点がある。
よれば、複数の気密空間を有する気密端子の気密
空間間を接続する接続端子を隔壁の上端部を切欠
いて形成した切欠部に絶縁材によつて封着して取
り付けたため、従来のように隔壁に接続端子挿通
孔を形成する必要がなくなる。このため、加工が
容易になり、製造コストが低減されるとともに、
気密端子の信頼性はなんら損なわれないという利
点がある。
第１図は従来の気密端子の斜視図、第２図は前
記気密端子の正面図、第３図ａは前記第２図にお
けるＡ−Ａ断面図、第３図ｂはA′−A′断面図、
第４図は本考案による気密端子の正面図、第５図
ａは前記第４図のＢ−Ｂ断面図、第５図ｂは
B′−B′断面図である。 １……ベース、２……周壁、３……リード線挿
通孔、４……リード線、５……絶縁材、７……隔
壁、８……端子挿通孔、９……接続端子、１１…
…切欠部。
記気密端子の正面図、第３図ａは前記第２図にお
けるＡ−Ａ断面図、第３図ｂはA′−A′断面図、
第４図は本考案による気密端子の正面図、第５図
ａは前記第４図のＢ−Ｂ断面図、第５図ｂは
B′−B′断面図である。 １……ベース、２……周壁、３……リード線挿
通孔、４……リード線、５……絶縁材、７……隔
壁、８……端子挿通孔、９……接続端子、１１…
…切欠部。
Claims (1)
- 複数の気密空間を隔壁によつて分割して形成
し、それぞれの気密空間にリード線挿通孔を設
け、前記リード線挿通孔にリード線を挿通し、絶
縁材で封着するとともに、前記複数の気密空間を
前記隔壁を介して接続端子によつて接続可能にし
た気密端子において、前記隔壁上端部より切欠部
を形成し、この切欠部に接続端子を絶縁材で封着
したことを特徴とする気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15530986U JPH0244455Y2 (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15530986U JPH0244455Y2 (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6361764U JPS6361764U (ja) | 1988-04-23 |
| JPH0244455Y2 true JPH0244455Y2 (ja) | 1990-11-26 |
Family
ID=31075897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15530986U Expired JPH0244455Y2 (ja) | 1986-10-09 | 1986-10-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0244455Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-10-09 JP JP15530986U patent/JPH0244455Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6361764U (ja) | 1988-04-23 |