JPH06825Y2 - 電子デバイス用パツケ−ジの構造 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は、電子デバイスを構成する素子、回路などを気
密に封止するために用いられるパッケージに関する。

〔考案の技術的背景〕

従来、電子デバイスを構成する素子、回路などの電子部
品を気密に封止するためのパッケージとしては、たとえ
ば第１図および第２図に示すような構造のものが知られ
ている。

すなわち、平板のセラミック基板１上に内部配線メタラ
イズ２を設けるための内部配線用セラミックランド３を
相互に対向して設け、さらに、このセラミックランド３
と共に箱形状を形成するようにセラミック枠体４を積層
し、そしてこのセラミック枠体上に、さらに金属性枠体
５を積層するとともに焼結一体化した構造になってい
る。

このようなパッケージにおいては、前記内部配線メタラ
イズ２は前記セラミックランド３の外側壁面まで鉤状に
設けられており、この外側壁面に設けられたメタライズ
部分２１に接触するように外部配線端子８が接触されて
いる。この外部配線端子８は、鉤状構造になっており、
一方の端部は前記平板状セラミック基板１の裏面に接着
用メタライズ１１を介して接着されている。

前記セラミック基板１の気密空間６側裏面にはアース用
メタライズ９が設けられており、このアース用メタライ
ズ９は前記セラミックランド３の下側を伸長し、さらに
セラミック基板１の側壁に鉤状に下垂した構造になって
いる。そして、このセラミック基板１の側壁に下垂する
メタライズ部分９１が接触するように外部アース端子１
０が設けられている。この外部アース端子１０も前述の
外部配線端子８と同様に鉤状構造をしており、前部配線
端子８と同様に鉤状構造をしており、前記メタライズ部
分９１を接触しない端部はセラミック基板１に接着用メ
タライズ１１を介して接着されている。

さらに前記アース用メタライズ９は前記アース端子１０
に対応する部分以外においては、前記内部配線メタライ
ズ２に接触しないように、前記セラミックランド３の下
面途中まで伸長するような構造になっている。

このように構造になっているため、回路部分（図示せ
ず）などを前記気密空間６に挿入したのち、前記回路部
品のアースを前記アース用メタライズ９に接続するとと
もに、前記回路部品を内部配線用メタライズ２にボンデ
ィングなどによって接続し、キャップ７を被せて前記金
属枠５と溶着して回路部品などを気密パッケージ内に封
入するようになっている。

このように気密パッケージ内に封止された回路部品は、
パネルなどに半田などによって接続固定され、電子デバ
イスを構成する。

前記のような従来のパッケージにおいては、メタライズ
したセラミック板を積層するために、部品点数が多く、
また構造が複雑になるに従って、分割数とその接合工程
が多大になり、製造原価が高く、特にシールド機能を付
加させた場合においては、コストの面で大きな欠点を有
していた。

〔考案の概要〕

本考案は上述の点に鑑みなされたものであり、良好な気
密性とシールド性を有し、かつ製造が容易で安価に回路
部品などを封止可能なパッケージを提供することを目的
とする。

したがって、本考案によるパッケージによれば、相互に
対向するようにガラスランド用凸部を、周縁の少なくと
も一部に形成した平板形状のガラスベース材に枠状のガ
ラス壁を嵌合して気密空間を形成するようにし、さらに
前記ガラス壁上端部にキャップ接着用の金属枠を固着
し、一体化したパッケージであって、前記ガラスランド
に一方の端部である内部配線用端部が露出し、かつガラ
スベースと前記ガラス壁間より、もう一方の端部である
外部配線端子部分が前記パッケージ底部に露出するよう
に複数のリード端子を封着するとともに、前記複数のリ
ード端子の少なくとも一つに、前記リード端子と金属枠
を接続するアース片を設け、且つ外部配線端子との接触
を回避させるため複数個の切欠きを設けたシールドケー
スを下面から被せ、前記金属枠に熔接またはロー付け等
により固定することを特徴とするものである。

〔実施例〕

第３図は本考案によるパッケージの一実施例の斜視図で
あり、第４図はその断面図であるが、この図より明らか
なように、本考案によるパッケージにあっては、基本的
に方形平板状のガラスベース３１を有し、このガラスベ
ース３１の相互に対向する周辺端部にガラスランド３２
を構成する凸が形成されている。すなわち、前記ガラス
ベース３１は全体として断面 形状を有している。この断面 形状のガラスベース３１に嵌合するように、枠状のガラ
ス壁３３が嵌め合わせてある。このガラス壁３３はその
高さが前記ガラスランド３２の高さより高くなるような
枠体であるため、前記ガラスベース３１に嵌め合わせる
ことによって、箱状体を構成し、この箱状体で囲まれる
部分が気密空間３４となるようになっている。

前記ガラス壁上端面には金属製の枠体３５が設けられて
おり、金属製キャップ３６が接着しやすいようになって
いる。

このようなパッケージに気密に封止される回路部品など
に接続されるリード端子３７は、一方の端部が気密空間
３４内に露出し、一方の端部がパッケージ外部に露出す
るように、前記ガラスベース３１およびガラス壁面３３
に封着されなけらばならない。前記リード端子３７の気
密空間３４側に露出する端部、すなわち内部配線用端部
３７１は前記ガラスランド３２上に露出して支持されて
おり、この内部配線用端部３７１より直角に折曲された
封着部分３７２は前記ガラスベース３１とガラス壁３３
の嵌合部分よりパッケージ底部に挿通され、前記ガラス
壁３３の底部方向に折曲されて外部端子３７３を構成す
るようになっている。この外部端子３７３の端部のガラ
ス壁底面より直角に折曲されてガラス壁３３の外部壁面
を立ち上がるとともに、ガラス壁３３の外部壁面に接着
されている。

このようなリード端子３７のうち、少なくとも一つはア
ース片３８が設けられており、このアース片３８は前記
リード端子３７の内部配線用端部３７１および前記金属
枠３５に接続するように形成され、前記金属枠３５およ
びキャップ３６をアース回路に接続する作用を行ってい
る。このように金属枠３５およびキャップ３６をアース
することによってパッケージ内に封入される回路部品な
どのシールドを行うようになっている。

このような構成のパッケージは、所定形状に折曲された
リード端子３７を予め用意しておき、所定ベース形状の
ガラスブロックにガラス壁用ブロックを嵌め合わせる
際、前記リード端子３７およびアース片３８を上述の構
成になるように配置するとともに、金属枠３５を前記ガ
ラス壁用ブロック上に設置して、加熱冷却することによ
り製造できる。すなわち、加熱冷却によって、前記ガラ
スブロックが溶融固化し、全体を一体化せしめて製造す
る。

このようなパッケージに、第５図に示すシールドケース
５０を設けることも可能である。すなわちデバイスの高
周波特性上、アース片３８を経て金属枠３５およびキャ
ップ３６をアース回路に接続したのみでは、シールド効
果が不充分の場合には前記シールドケース５０を嵌め合
わせ、熔接などによって前記金属枠３５ないしキャップ
３６に電気的および機械的に接続固定することによって
シールド効果をさらに向上させることができる。

前記シールドケース５０は、基本的に前記パッケージを
嵌め合わせることができる箱状体５１に前記リード端子
３７が接触しないように、その壁面５２および底面５３
に切欠部５４を形成する。上記実施例におけるパッケー
ジに嵌める場合は、リード端子３７の形状より鉤型形状
に切欠部５４を形成する。

このように切欠部５４にリード端子３７が離間して、す
なわち接触しないように前記シールドケース５０を嵌め
合わせるとともに、前記シールドケース５０を金属枠３
５に熔接などにより固着させることによって前記シール
ドケース５０を装着させる（第６図参照）。

〔考案の効果〕

以上説明したように本考案によるパッケージによれば、
絶縁体としてガラスを用いているので、セラミックで製
造する場合と異なってメタライズ技術を用いることな
く、またメタライズされたセラミック片を積層すること
なく、単にリード端子をガラスブロックに配置し、溶融
固化するのみでリード端子を封着可能である。このため
製造コストが低減でき、かつ生産性が向上するという利
点がある。さらに、前記リード端子の少なくとも一つに
アース片を設け、金属枠と接続させているので気密性ば
かりでなく、シールド効果を有するという利点がある。
また、シールドキャップを被せることによって前記シー
ルド効果をさらに向上させることができるという利点も
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の気密端子の斜視図、第２図は前記第１図
のＩＩ−ＩＩ断面図、第３図は本考案による一実施例の
パッケージの斜視図、第４図は前記実施例の断面図、第
５図は前記実施例のパッケージに嵌合するためのシール
ドキャップの斜視図、第６図はシールドキャップを被せ
たパッケージの斜視図である。 ３１…ガラスベース、３２…ガラスランド、３３…ガラ
ス壁、３４…気密空間、３５…金属枠、３６…キャッ
プ、３７…リード端子、３８…アース片、５０…シール
ドケース。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 安藤 健一 神奈川県川崎市幸区小向西町４丁目20番地 株式会社フジ電科内 (72)考案者 山寺 新一 神奈川県川崎市幸区小向西町４丁目20番地 株式会社フジ電科内

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】相互に対向するようにガラスランド用凸部
   を、周縁の少なくとも一部に形成した平板形状のガラス
   ベース材に枠状のガラス壁を嵌合して気密空間を形成す
   るようにし、さらに前記ガラス壁上端部にキャップ接着
   用の金属枠を固着し、一体化したパッケージであって、
   前記ガラスランドに一方の端部である内部配線用端部が
   露出し、かつガラスベースと前記ガラス壁間より、もう
   一方の端部である外部配線端子部分が前記パッケージ底
   部に露出するように複数のリード端子を封着するととも
   に、前記複数のリード端子の少なくとも一つに、前記リ
   ード端子と金属枠を接続するアース片を設け、且つ外部
   配線端子との接触を回避させるため複数個の切欠きを設
   けたシールドケースを下面から被せ、前記金属枠に熔接
   またはロー付け等により固定することを特徴とする電子
   デバイス用パッケージの構造。