JPH0590832U - 気密端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属ベースに一体的に少なくとも一つのアー
ス端子を設け、かつ外側方向に外部端子が張りださない
ようにした気密端子を提供する。 【構成】 金属ベース１にリード端子３をガラス４で封
着し、前記金属ベース及びガラスで構成される気密空間
５内外に前記リード端子３が前記金属ベースと絶縁的に
貫通された気密端子において、前記金属ベースに気密空
間内外に露出するアース端子６を一体的に設けたことを
特徴とする。 【効果】 金属ベースに一体的にアース端子を設けたた
め、従来のようにアース端子をロー付け、熔接、半田付
けなどによって接着する必要がなくなり、信頼性が高
く、かつ製造コストの安価な気密端子を提供できる。ま
た、アース端子を下方に気密端子底部まで伸長せしめ、
かつ外部方向に伸長せしめない場合、デッドスペースが
極小となるため、高密度実装が可能になるという利点を
生じる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の技術分野】

本考案は気密端子、さらに詳細にはガラスと金属によって構成されたガラス封 止型の表面実装用メタルパッケージ用気密端子のアース構造に関する。

【０００２】

【従来技術】

ガラス封止型メタルパッケージ用気密端子は、図８に示すように箱状の金属ベ ース１の側壁にリード端子挿通穴２を設け、このリード端子挿通穴２にリード端 子３を挿通すると共に、ガラス４によって絶縁的、かつ気密に封止したものであ る。このような箱状の金属ベース１で構成される気密空間５に回路部品などを封 入し、リード端子３に電気的に接続すると共に、カバー（図示せず）を被せて、 前記回路部品などを気密に封入するメタル気密パッケージとしている。

【０００３】

【考案が解決する問題点】

このような構造の気密端子においては、たとえばシールリング（これと導通す るカバー）をアースとする場合がある。特に高周波帯に使用される部品を封入す る場合、アース端子を設けることは必要不可決となる。この場合、従来の気密端 子においては前記箱状の金属ベース１に気密空間５に露出する内部アース端子６ １と気密空間外部に露出する外部アース端子６２を熔接、ロー付け、半田付けな どによって金属ベース１と電気的に導通するように接着し、アース端子６とする のが一般的であった。

【０００４】 しかしながら、このような作業は手間がかかり、気密に封入される回路部品の コスト高を招来している。また、上述の様な気密端子においては外部アース端子 ６２が金属ベース１の外部に張りだすことになるため、実装面積が大きくなり高 密度の実装には不利であるという欠点もあった。

【０００５】

【考案の目的】 本考案は上述の問題点に鑑みなされたものであり、金属ベースに一体的に少な くとも一つのアース端子を設け、かつ外側方向に外部端子が張りださないように した気密端子を提供することを目的とする。

【０００６】

【問題点を解決するための手段】

上記問題点を解決するため、本考案による気密端子は、金属ベースにリード端 子をガラスで封着し、前記金属ベース及びガラスで構成される気密空間内外に前 記リード端子が前記金属ベースと絶縁的に貫通された気密端子において、前記金 属ベースに気密空間内外に露出するアース端子を一体的に設けたことを特徴とす る。

【０００７】 本考案による気密端子によれば、金属ベースと一体的にアース端子を設けてい るため、アース端子を熔接、ロー付け、半田付けなどによって取付ける必要がな くなり、製造コストが手生けするという利点を生じる。またアース外部端子を金 属ベースの下方に気密端子底部まで伸長することによって、アース端子は外部に 張りだすことがなくなり、デッドスペースがなくなって、高密度実装が可能にな るという利点も生じる。

【０００８】

【実施例】

図１は本考案の気密端子の一実施例のガラス封止型のメタルパッケージ用気密 端子の斜視図であり、図２は平面図、図３は図２のＡ−Ａ線に添った断面図、図 ４はその分解図である。これらの図より明らかなように、本考案の気密端子は、 金属枠状の金属ベース７の下部にガラス４よりなる絶縁材を設け、このガラス４ に方形状のリード端子３をガラス４の底部より気密空間５に貫通させ、封着した 構造になっている。

【０００９】 この実施例においては、方形枠状の金属ベース７の対角線に二つのアース端子 ６が設けられている。このアース端子６は気密空間５に露出するために、気密空 間５の方向に張りだしている内部アース端子６１と金属ベース７より下方に伸長 し、気密端子底部と角隅側面に露出する外部アース端子６２とよりなっており、 前記金属ベース７と一体的に形成されている。一方、リード端子３は前述のよう に方形状に形成されており、アース端子６が形成されていない対角線に底部及び 角隅側面と気密空間５に露出するようにガラス４によって絶縁的に封着されてい る。

【００１０】 上述のようにアース端子６は金属ベース７と一体的に設けられており、かつ下 方に気密端子底部まで伸長しているため、実装する基板のアース部分にこの外部 アース端子６２を接続することによって、内部アース端子６１、金属ベース７及 びカバー（図示せず）がアースとなる。しかも、アース端子６及びリード端子３ は気密端子外側に張りだすことはないので、デッドスペースがなくなり、高密度 の実装が可能になるという利点を生じる。

【００１１】 図５は本考案の他の実施例の金属ベース７の斜視図であるが、この図より明ら かなように、金属ベース７と一体的に形成されたアース端子６は枠状の金属ベー ス７の角隅部近傍より外部アース端子６２が下方に伸長しており、一方内部アー ス端子６１は前記外部アース端子６２より垂直に気密空間５の内部方向に突出し た構造になっている。

【００１２】 図６は第三の構造の金属ベース７の斜視図であるが、この金属ベース７によれ ば、図５に示す金属ベース７のほぼ対角的に設けられた内部アース端子６１を相 互にクランク状に接続した構造になっている。この場合、図５に示す金属ベース ７より強度的に優れたものになると共に、アースを広く取れることになるため、 封入される回路部品などの封入形態の自由度が増加する利点がある。

【００１３】 図７は第四の金属ベース７の斜視図であるが、この図より明らかなように、金 属ベース７と一体的に形成されたアース端子は、クランク状になっており、外部 アース端子６２は外側方向に内部アース端子６１は気密空間５の内部方向に突出 した構造になっている。この場合も外部に突出する長さを従来の図８の構造に比 較して小さくすることが可能であるため、デッドスペースが小さくなる。

【００１４】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案による気密端子によれば、金属ベースに一体的に アース端子を設けたため、従来のようにアース端子をロー付け、熔接、半田付け などによって接着する必要がなくなり、信頼性が高く、かつ製造コストの安価な 気密端子を提供できる。また、アース端子を下方に気密端子底部まで伸長せしめ 、かつ外部方向に伸長せしめない場合、デッドスペースが極小となるため、高密 度実装が可能になるという利点を生じる。

【００１５】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による気密端子の一実施例の斜視図。

【図２】本考案による気密端子の前記実施例の平面図。

【図３】図２のＡ−Ａ線に沿った断面図。

【図４】前記実施例による分解図。

【図５】本考案の他の実施例の金属ベースの斜視図。

【図６】本願考案の第三の実施例の金属ベースの斜視
図。

【図７】本考案の気密端子の第四の金属ベースの斜視
図。

【図８】従来の気密端子の斜視図。

【符号の説明】

１ 金属ベース ２ リード線挿通穴 ３ リード端子 ４ ガラス ５ 気密空間 ６ アース端子 ６１ 内部アース端子 ６２ 外部アース端子 ７ 金属ベース

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属ベースにリード端子をガラスで封着
   し、前記金属ベース及びガラスで構成される気密空間内
   外に前記リード端子が前記金属ベースと絶縁的に貫通さ
   れた気密端子において、前記金属ベースに気密空間内外
   に露出するアース端子を一体的に設けたことを特徴とす
   る気密端子。
2. 【請求項２】 金属ベースは枠状であり、その下部に封
   着用ガラスが設けられており、前記アース端子は前記金
   属ベースより下方に気密端子底部まで突設されて外部に
   露出する外部アース端子と、気密空間内部に露出する内
   部アース端子を有していることを特徴とする請求項１記
   載の気密端子。