JPH083012Y2 - 電子部品収納用パッケージ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子部品収納用パッケージ、特に、底面に
グランド電極を有する電子部品を収納するための電子部
品収納用パッケージに関する。

〔従来の技術〕

電子部品、たとえば半導体集積回路素子等の半導体素
子は、通常パッケージに収納されて用いられる。このよ
うなパッケージの従来例を第３図に示す。

このパッケージは、概ね正方形の枠状に形成された本
体部１を有しており、この本体部１はセラミック等の電
気絶縁材料により構成されている。本体部１の中央部に
は有底の凹部２が形成されており、そこに電子部品３が
収容されかつろう材等の導電性接着剤により固定されて
いる。凹部２の底面には、グランド用のメタライズ層４
が形成されている。電子部品３は底面にグランド電極
（図示せず）を有しており、そのグランド電極がメタラ
イズ層４に電気的に接続されている。このメタライズ層
４は、凹部２の底面から本体部１内を側方に延び、本体
部１の外側壁を下方に延び、さらに本体部１の底面にま
で延びている。本体部１の底面に延びたメタライズ層４
には、グランド用リード端子５がろう付けされている。

凹部２の側部に形成された段部には、信号用メタライ
ズ層６が形成されている。凹部２内に露出しているメタ
ライズ層６の部分には、ボンディングワイヤ７を介して
電子部品３の信号用電極（図示せず）が接続されてい
る。メタライズ層６は、凹部２から本体部１内を側方に
延び、本体部１の外側面を下方に延び、さらに本体部１
の底面にまで延びている。本体部１の底面に延びたメタ
ライズ層６には、信号用リード端子８がろう付けされて
いる。

さらに、本体部１の底面中央には、下方に配置される
配線パターンとリード端子5,8とが短絡してしまうこと
を防止するためのスタンドオフプレート９が固着されて
いる。さらに、凹部２の上端開口を気密封止するための
蓋部10が、本体部１の上端面にガラスやろう材等の接着
剤によって固定されている。

〔考案が解決しようとする課題〕

前記従来の構成では、グランド用メタライズ層４で結
ばれた電子部品３とリード端子５との間は比較的長い。
ところが、メタライズ層４は通常Mo,Mn等の導電ペース
トを焼き付けることにより構成されており、金属そのも
のに比べて比較的抵抗が高い。このため、信号の高周波
数化が進むにつれ、このメタライズ層４の大きな抵抗値
が電子部品３の動作に悪影響を及ぼす。また、凹部２の
底面から本体部１内を通ってメタライズ層４を延ばす必
要があるため、メタライズ層４のパターンの引きまわし
が複雑になる。

本考案の目的は、抵抗値の高いメタライズ層に基づく
高周波域での悪影響を解消し、構造が簡単で周波数特性
に優れた電子部品収納用パッケージを提供することにあ
る。

〔課題を解決するための手段〕

本考案に係る電子部品収納用パッケージは、底面にグ
ランド電極を有する電子部品を収納するためのパッケー
ジである。

このパッケージは、電子部品を収納する枠状の本体部
と、本体部の外周縁から突出する信号用リード端子と、
本体部を底側から覆いかつ電子部品が接着されるグラン
ド用リード端子と、本体部とグランド用リード端子とで
囲まれた空間を気密封止するための蓋部とを備えてい
る。

〔作用〕

本考案に係る電子部品収納用パッケージでは、グラン
ド用リード端子は、枠状の本体部を外側から覆うととも
に、電子部品が接着される。この電子部品は底面にグラ
ンド電極を有しているので、電子部品はグランド用リー
ド端子を介して接地されることになる。すなわち、電子
部品のグランド電極が直接的にグランド用リード端子に
接続されるので、電子部品のグランド電極とグランド用
リード端子との間の抵抗値は小さくなる。また、グラン
ド用メタライズ層を本体部１内に設ける必要がなくなる
ため、構造が簡素化する。

〔実施例〕

本考案の一実施例を第１図及び第２図に示す。第１図
は縦断面図であり、第２図のＩ−Ｉ断面に相当してい
る。また、第２図は底面図である。

図において、この電子部品収納用パッケージは、主
に、本体部11と、信号用リード端子12と、グランド用リ
ード端子13と、本体部の上方から気密封止する蓋部14と
から構成されている。

本体部11は、正方形，長方形等の方形の枠状部材であ
り、たとえばセラミック等の電気絶縁材料からなってい
る。本体部11の中央部分には、概ね正方形状の孔15が形
成されている。孔15内には、電子部品16（たとえば半導
体素子）が収納されている。

孔15の内側面には、段部17が形成されている。段部17
上には信号用メタライズ層18が形成されている。メタラ
イズ層18は段部17から本体部11内を側方に延び、本体部
11の側面を下方に延び、さらに本体部11の底面にまで延
びている。本体部11の底面に形成されたメタライズ層18
には、前記信号用リード端子12がろう材等を用いて接続
されている。また、孔15内においてメタライズ層18に
は、電子部品16の上面に形成された信号用電極（図示せ
ず）がボンディングワイヤ19を介して接続されている。

孔15の底側開口は、グランド用リード端子13と一体的
に形成された正方形状部分20（第２図）によって気密状
態で閉じられている。この正方形状部分20は、孔15の周
縁において、本体部11の底面にろう材を用いて固着され
ている。

なお、信号用リード端子12及びグランド用リード端子
13は、たとえばアルミニュウム，銅，コバール等の導電
性材料により構成されている。また、グランド用リード
端子13は、信号用リード端子12よりも厚く構成されてお
り、これによってグランド側の抵抗値がさらに低められ
ている。

グランド用リード端子13に一体的に形成された正方形
状部分20の下面には、概ね正方形状のスタンドオフプレ
ート22がろう材等を用いて固着されている。このスタン
ドオフプレート22は、放熱特性を向上させる場合には、
SiCやAlN等から構成されたものが使用される。また、放
熱性が問題とならない場合には、Al₂Ｏ₃から構成された
通常のセラミック製のものでもよい。このプレート22
は、信号用リード端子12及びグランド用リード端子13を
上方に浮かせることにより、基板側の配線パターンと信
号用リード端子12及びグランド用リード端子13とが不必
要に短絡してしまうのを防止するためのものである。な
お、このような短絡が問題とならない場合には、プレー
ト22として金属製のものを使用してもよい。また、プレ
ート22のヒートシンクとしての機能を向上させるため、
放熱性に優れたフィン等を有する形状とすることもでき
る。

本体部11の上端面には、ガラス層23を介して蓋部14が
気密状態で固着されている。これにより、本体部11,グ
ランド用リード端子13及び蓋部14で囲まれた内部空間は
気密封止されていることになる。

次に、上述の実施例の作用効果について説明する。

上述のパッケージでは、電子部品16がグランド用リー
ド端子13に直接的に固着している。このため、第３図に
示すメタライズ層４を用いた従来構造に比べて構造が簡
素化し、しかもグランド側の抵抗値が低下する。したが
って、この構成によれば、メタライズ層４（第３図）が
抵抗体として働き高周波数域で悪影響を及ぼすという問
題は解消される。

使用する場合には、スタンドオフプレート22を下にし
て回路基板上にパッケージを配置する。そして、信号用
リード端子12を所定の信号用パターンに接続し、グラン
ド用リード端子13をグランド用パターンに接続する。

〔考案の効果〕

本考案に係る電子部品収納用パッケージによれば、枠
状の本体部を底側から覆いかつ電子部品が接着されるグ
ランド用リード端子を採用したので、グランド側のメタ
ライズ層が高抵抗体として悪影響を及ぼすという問題は
解消され、高周波数域における特性及び放熱特性が改善
される。しかも、グランド側のメタライズ層を設ける必
要がなくなるため、構成が簡素化する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の縦断面図、第２図はその底
面図、第３図は従来例の第１図に相当する図である。 11……本体部、12……信号用リード端子、13……グラン
ド用リード端子、14……蓋部、16……電子部品。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−261859（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−11351（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−8362（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−91443（ＪＰ，Ａ) 特開 昭64−85402（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−95540（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−100840（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】底面にグランド電極を有する電子部品を収
   納するための電子部品収納用パッケージであって、 前記電子部品を収納する枠状の本体部と、 前記本体部の外周縁から突出する信号用リード端子と、 前記本体部を底側から覆い、前記電子部品が接着される
   グランド用リード端子と、 前記本体部と前記グランド用リード端子とで囲まれた空
   間を気密封止するための蓋部と、 を備えた電子部品収納用パッケージ。