JP2001160713A

JP2001160713A - 電子回路ユニット

Info

Publication number: JP2001160713A
Application number: JP34360299A
Authority: JP
Inventors: Kazuhiro Nakano; 一博中野
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1999-12-02
Filing date: 1999-12-02
Publication date: 2001-06-12

Abstract

(57)【要約】【課題】従来の電子回路ユニットでは、金属導電体板
などから成るシールドケース４５３は、比較的重量が重
く、この個別のシールドケースにそれぞれ覆われたふた
つの電子回路ユニット２０を配設している携帯電話機
は、重量が増加するという問題があった。【解決手段】誘電体基板２に搭載した第１、第２電気
部品１ａ、１ｂを覆い、且つ、接地導体８ａと接続され
たシールドケース９とを備えていること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機に使用
されるマイクロストリップラインを共振素子として用い
るマイクロストリップライン型電圧制御発振器などに適
用して好適な電子回路ユニットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から携帯電話機（例えば、約８００
ＭＨｚ帯用）では、ふたつの異なる周波数の発振（例え
ば、ＲＦ用の約６９０ＭＨｚと、ＩＦ用の約２６０ＭＨ
ｚとの発振）を行う電圧制御発振器（ＶＣＯ）を必要と
し、よって、異なる周波数の発振を行うそれぞれ別個の
ＶＣＯを構成するふたつの電子回路ユニットを個別に携
帯電話機に配設することが必要である。

【０００３】ここで、従来の電子回路ユニットについて
図面を用いて説明する。図９は、従来の電子回路ユニッ
トを示す平面図、図１０は、従来の電子回路ユニットか
らシールドケースを外した状態を示す平面図、図１１
は、従来の電子回路ユニットを示す断面図である。

【０００４】図９に示すように、従来の電子回路ユニッ
ト２０は、導電線路から成る各マイクロストリップライ
ンを同調素子や共振素子として用いており、ひとつの高
周波の発振（例えば、約６９０ＭＨｚの発振）に用いら
れる。この電子回路ユニット２０は、ひとつの発振回路
を形成する、例えば、チップ型コンデンサや集積回路素
子などの電気部品３０と、例えば、樹脂やセラミックス
などから成り、前記電気部品３０が搭載された誘電体基
板４０と、前記誘電体基板４０に搭載された前記電気部
品３０を覆うシールドケース４５とを有している。

【０００５】また、誘電体基板４０の内部には、図１１
に示すように、誘電体基板４０の上面側に設けられた第
一層４１としての各第一、第二、及び第三マイクロスト
リップライン４１ａ、４１ｂ、４１ｃと、第一層４１の
下側に設けられた第二層４２としての第２接地導体４２
ａと、誘電体基板４０の下面側であって、第二層４２の
下側に設けられた第三層４３としての第四マイクロスト
リップライン４３ａとの四つの層が形成されている。即
ち、この誘電体基板４０は、いわゆる多層構造に形成さ
れている。また、誘電体基板４０の下面のほぼ全面に
は、導電体から成る第１接地導体４０ａが形成されてい
る。

【０００６】また、図示していないが、電気部品３０
と、第一、第二、及び第三マイクロストリップライン４
１ａ、４１ｂ、４１ｃと、第２接地導体４２ａと、第四
マイクロストリップライン４３ａと、第１接地導体４０
ａとのそれぞれは、相互に所定の箇所でスルーホール
（図示せず）などによって接続されている。

【０００７】また、図９に示すようにシールドケース４
５は、例えば、リン青銅板などの金属製導電材料から成
り、例えばプレス加工や切断・折り曲げ加工などによっ
て、形成され、略矩形の上壁４５ａと、上壁４５ａから
略垂直に延設され、四方を囲む側壁４５ｂとを有してい
る。このシールドケース４５は、前記電気部品３０を搭
載した前記誘電体基板４０上に前記電気部品３０を覆う
ように取り付られている。また、シールドケース４５
は、前記各接地導体４０ａ、４２ａと電気的接続（図示
せず）がされている。

【０００８】即ち、このひとつの発振回路が形成された
電子回路ユニット２０は、シールドケース４５によって
電気部品３０が覆われており、このシールドケース４５
は、誘電体基板４０の側面に半田付けされており、且
つ、各接地導体４０ａ、４２ａと接続されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上述の電子回路ユニッ
トでは、例えば、約６９０ＭＨｚの発振のみのひとつの
高周波の発振を行うように構成されており、このことか
ら、例えば、約８００ＭＨｚ帯の携帯電話機では、ふた
つの異なる周波数の発振（例えば、ＲＦ用の約６９０Ｍ
Ｈｚと、ＩＦ用の約２６０ＭＨｚとの発振）を必要とす
るので、異なる周波数の発振を行うそれぞれ別個の電子
回路ユニットをふたつ配設することが必要となる。

【００１０】このことから、従来では、携帯電話機内に
ふたつの電子回路ユニットが配設されている。このふた
つの電子回路ユニットは、それぞれ別個に形成されてい
ることから、金属導電体板などから成るそれぞれ別のシ
ールドケースに覆われている。

【００１１】そして、この金属導電体板などから成るシ
ールドケースは、比較的重量が重く、この個別のシール
ドケースにそれぞれ覆われたふたつの電子回路ユニット
を配設している携帯電話機は、重量が増加し、且つ、ふ
たつの電子回路ユニットを携帯電話機のマザー基板に配
設することからふたつの電子回路ユニットの配置の自由
度が制限され、よって、携帯電話機の設計の自由度が損
なわれるという問題があった。

【００１２】そこで、本発明の電子回路ユニットは、上
述の問題を解決するもので、その目的は、電子回路ユニ
ットを軽量化し、更に、電子回路ユニットの配置の自由
度を向上することにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】電子回路ユニットは、第
１の発振回路を形成する第１電気部品と第２の発振回路
を形成する第２電気部品とを搭載した誘電体基板と、該
誘電体基板の内部における上面側に並設して設けられた
導電体から成り、制御電圧印加用の第一マイクロストリ
ップラインと発振同調用の第二マイクロストリップライ
ンとバッファアンプ出力同調用の第三マイクロストリッ
プラインとを有する上面側層と、誘電体基板の内部にお
ける下面側に設けられ、導電体から成り、共振用の第四
マイクロストリップラインを有する下面側層と、誘電体
基板の下面に設けられた導電体から成る接地導体と、誘
電体基板に搭載した第１、第２電気部品を覆い、且つ、
接地導体と接続されたシールドケースとを備えているこ
とである。

【００１４】また、電子回路ユニットは、第四マイクロ
ストリップラインが第２電気部品と重なるように形成さ
れていることである。

【００１５】また、電子回路ユニットは、第１の発振回
路が、高周波用の発振回路であり、第２の発振回路が、
中間周波用の発振回路であることである。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電子回路ユニット
について図面を用いて説明する。図１は、本発明の電子
回路ユニットの実施の形態を示す平面図、図２は、本発
明の電子回路ユニットからシールドケースを外した状態
の実施の形態を示す平面図、図３は、本発明の電子回路
ユニットの第１の層の実施の形態を示す平面図、図４
は、本発明の電子回路ユニットの第２の層の実施の形態
を示す平面図、図５は、本発明の電子回路ユニットの第
３の層の実施の形態を示す平面図、図６は、本発明の電
子回路ユニットの第４の層の実施の形態を示す平面図、
図７は、本発明の電子回路ユニットの第５の層の実施の
形態を示す平面図、図８は、本発明の電子回路ユニット
の実施の形態を示す断面図である。

【００１７】図１に示すように、本発明の電子回路ユニ
ット１０は、導電線路から成る各マイクロストリップラ
インを同調素子や共振素子として用いており、ふたつの
高周波の発振（例えば、約６９０ＭＨｚと約２６０ＭＨ
ｚとの発振）に用いられる。この電子回路ユニット１０
は、例えば、形状の比較的小さなチップ型コンデンサや
チップ型抵抗器やチップ型コイルやバラクタダイオード
や集積回路素子などの電気部品１と、例えば、樹脂やセ
ラミックスなどから成り、前記電気部品１が搭載された
多層構造に構成された誘電体基板２と、該誘電体基板２
に搭載した前記電気部品１を覆うシールドケース９とを
有している。

【００１８】また、電気部品１は、図１に示すように、
例えば、高周波用（ＲＦ用）の約６９０ＭＨｚの第１高
周波の発振を行うための第１の発振回路を形成する第１
電気部品１ａと、例えば、中間周波用（ＩＦ用）の約２
６０ＭＨｚの第２高周波の発振を行うための第２の発振
回路を形成する第２電気部品１ｂとを有している。この
とき、前記第１高周波よりも低い周波数を発振する前記
第２の発振回路（約２６０ＭＨｚ用）は、チップ型コイ
ルやバラクタダイオードや集積回路素子などの第２電気
部品１ｂのみによって構成されている。

【００１９】また、誘電体基板２の内部には、図８に示
すように、誘電体基板２の上面側に設けられた第１の層
３と、該第１の層３の下側に設けられた第２の層４と、
該第２の層４の下側に設けられた第３の層５と、該第３
の層５の下側に設けられた第４の層６と、誘電体基板２
の下面側であって、前記第４の層６の下側に設けられた
第５の層８との六つの層が形成されている。即ち、この
誘電体基板２は、いわゆる多層構造（六層）に形成され
ている。

【００２０】そして、誘電体基板２の前記第５の層８を
形成する下面のほぼ全面には、導電体から成り、電子回
路ユニット１０をシールドするための第１接地導体８ａ
と、第１接地導体８ａに近接して設けられた複数個の矩
形状の端子８ｂとが形成されている（図７参照）。ま
た、前記各端子８ｂは、誘電体基板２の対向する外縁部
の近傍にそれぞれ規則的に形成されている。

【００２１】また、図３に示すように、第１の層３は、
導電線路から成り、それぞれ所定の形状に設けられ、例
えば、制御電圧印加用の第一マイクロストリップライン
３ａと、第一マイクロストリップライン３ａの隣りに設
けられ、例えば、バッファアンプ出力同調用の第二マイ
クロストリップライン３ｂと、前記第一、第二マイクロ
ストリップライン３ａ、３ｂの隣りに設けられ、例え
ば、発振同調用の第三マイクロストリップライン３ｃ
と、導電体から成り、前記第三マイクロストリップライ
ン３ｃの隣りに設けられた第２接地導体３ｄとがほぼ並
設して形成されている。ここで、この第１の層３が誘電
体基板２内の上面側層を形成している。

【００２２】このとき、第２接地導体３ｄは、前記第三
マイクロストリップライン３ｃのほぼ三方を囲むように
形成されている。また、前記第一、第二マイクロストリ
ップライン３ａ、３ｂは、前記第１電気部品１ａ全体の
占める領域とほぼ全てで対向し、そして、前記第三マイ
クロストリップライン３ｃの一部は、前記第２電気部品
１ｂ全体の占める領域と対向するように形成されてい
る。このことから第一、第二、及び第三マイクロストリ
ップライン３ａ、３ｂ、３ｃは、それぞれ比較的広い面
積に形成されている。

【００２３】また、図４に示すように、第２の層４は、
導電体から成り、前記第１の層３のほぼ全面にて対向す
るように第３接地導体４ａが形成されている。

【００２４】また、図５に示すように、第３の層５は、
導電線路から成り、所定の形状に設けられ、例えば、共
振用の第四マイクロストリップライン５ａが形成されて
いる。この第四マイクロストリップライン５ａは、前述
の第１の層３を構成する第一、第二、及び第三マイクロ
ストリップライン３ａ、３ｂ、３ｃの占める領域とほぼ
対向する位置に形成され、且つ、前記第１電気部品１ａ
全体の占める領域のほぼ全てと、更に、前記第２電気部
品１ｂ全体の占める領域の一部とに対向する位置に形成
されている。

【００２５】このことから第四マイクロストリップライ
ン５ａは、比較的広い面積に形成されている。また、こ
の第四マイクロストリップライン５ａは、その面積を調
整することによって、発振周波数を調整することが出来
るように形成されている。ここで、この第３の層５が誘
電体基板２内の下面側層を形成している。

【００２６】また、図６に示すように、第４の層６は、
導電体から成り、前記第２の層４のほぼ全面にて対向す
るように第４接地導体６ａが形成されている。

【００２７】そして、上述の第１電気部品１ａと、第
一、第二、及び第三マイクロストリップライン３ａ、３
ｂ、３ｃと、第四マイクロストリップライン４ａとのそ
れぞれは、相互に所定の箇所でスルーホール（図示せ
ず）などによって接続され、これによって、約６９０Ｍ
Ｈｚの第１高周波の発振を行うための第１の発振回路が
形成されている。

【００２８】また、図１に示すように、シールドケース
９は、例えば、リン青銅板などの金属製導電材料から成
り、例えばプレス加工や切断・折り曲げ加工などによっ
て、形成され、略矩形の上壁９ａと、上壁９ａから略垂
直に延設され、四方を囲む側壁９ｂとを有している。こ
のシールドケース９は、前記第１、第２電気部品１ａ、
１ｂを搭載した前記誘電体基板２上に前記電気部品１
ａ、１ｂを覆うように取り付られている。また、シール
ドケース９は、前記各接地導体８ａ、３ｄ、４ａ、６ａ
と電気的接続（図示せず）がされている。

【００２９】即ち、このふたつの発振回路が形成された
電子回路ユニット１０は、ひとつのシールドケース９に
よって前記第１、第２電気部品１ａ、１ｂが覆われてお
り、このシールドケース９は、誘電体基板２の側面に半
田付けされており、且つ、第１、第２、第３、及び第４
接地導体８ａ、３ｄ、４ａ、６ａとにそれぞれ接続され
ている。

【００３０】なお、上述の電子回路ユニットの第一、第
二、及び第三マイクロストリップライン３ａ、３ｂ、３
ｃは、並接された実施の形態について説明したが、これ
に限定されず、各マイクロストリップライン３ａ、３
ｂ、３ｃが同一平面状の所定の位置に設けられ、その位
置の占める領域に対応して、第四マイクロストリップラ
イン４ａが配置されていれば良いことは勿論である。

【００３１】なお、上述の電子回路ユニットでは、第１
の発振回路を約６９０ＭＨｚの発振をする高周波発振と
し、又、第２の発振回路を約２６０ＭＨｚの発振をする
中間周波発振としたが、これに限定されず、異なるふた
つの発振を行うふたつの発振回路が形成されていれば良
い。

【００３２】

【発明の効果】以上のように、本発明の電子回路ユニッ
トは、ふたつの発振回路を形成する誘電体基板に搭載し
た第１、第２電気部品を覆い、且つ、接地導体と接続さ
れたシールドケースを備えていることによって、従来の
別個のシールドケースにそれぞれ覆われたふたつの電子
回路ユニットを合わせた重さに比較して、軽量化された
電子回路ユニットを提供できるという効果を奏する。

【００３３】また、本発明の電子回路ユニットは、共振
用の前記第四マイクロストリップラインが前記第２電気
部品と対向するように形成されていることによって、第
四マイクロストリップラインが従来に比較して、充分大
きな面積にて形成できるので、第四マイクロストリップ
ラインによる発振周波数調整の範囲が広く成ることか
ら、安定した高い製品歩留まりの電子回路ユニットを提
供できる。

【００３４】また、本発明の電子回路ユニットは、第１
の発振回路が、高周波用の発振回路であり、第２の発振
回路が、中間周波用の発振回路であることよって、この
ふたつの発振回路を備えた電圧制御発振器は携帯電話機
に用いるとが出来、この電圧制御発振器（ＶＣＯ）の配
置の自由度が従来に比較して、より増加し、且つ、軽量
化された安価な電子回路ユニットが配設された携帯電話
機を提供することが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子回路ユニットの実施の形態を示す
平面図である。

【図２】本発明の電子回路ユニットからシールドケース
を外した状態の実施の形態を示す平面図である。

【図３】本発明の電子回路ユニットの第１の層の実施の
形態を示す平面図である。

【図４】本発明の電子回路ユニットの第２の層の実施の
形態を示す平面図である。

【図５】本発明の電子回路ユニットの第３の層の実施の
形態を示す平面図である。

【図６】本発明の電子回路ユニットの第４の層の実施の
形態を示す平面図である。

【図７】本発明の電子回路ユニットの第５の層の実施の
形態を示す平面図である。

【図８】本発明の電子回路ユニットの実施の形態を示す
断面図である。

【図９】従来の電子回路ユニットを示す平面図である。

【図１０】従来の電子回路ユニットからシールドケース
を外した状態を示す平面図である。

【図１１】従来の電子回路ユニットを示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１電気部品１ａ第１電気部品１ｂ第２電気部品２誘電体基板３第１の層（上面側層）３ａ第一マイクロストリップライン３ｂ第二マイクロストリップライン３ｃ第三マイクロストリップライン３ｄ第２接地導体４第２の層４ａ第３接地導体５第３の層（下面側層）５ａ第四マイクロストリップライン８第５の層８ａ第１接地導体８ｂ端子９シールドケース１０電子回路ユニット

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｚ５Ｋ０１６ 9/00 9/00 Ｒ５Ｋ０２０Ｆターム(参考） 5E321 AA02 AA17 CC12 GG05 5E338 AA03 BB75 CC02 EE13 5E346 BB02 BB04 BB16 HH01 5J014 CA00 5J081 AA11 AA19 BB01 BB06 BB10 CC42 EE02 EE03 EE09 EE14 EE18 JJ04 JJ12 JJ14 JJ19 LL01 MM07 MM08 5K016 AA08 AA14 BA06 CB05 DA02 EA09 GA02 HA05 HA06 HA09 5K020 DD11 GG04 HH03

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】第１の発振回路を形成する第１電気部品と
第２の発振回路を形成する第２電気部品とを搭載した誘
電体基板と、該誘電体基板の内部における上面側に並設して設けられ
た導電体から成り、制御電圧印加用の第一マイクロスト
リップラインと発振同調用の第二マイクロストリップラ
インとバッファアンプ出力同調用の第三マイクロストリ
ップラインとを有する上面側層と、前記誘電体基板の内部における下面側に設けられ、導電
体から成り、共振用の第四マイクロストリップラインを
有する下面側層と、前記誘電体基板の下面に設けられた導電体から成る接地
導体と、前記誘電体基板に搭載した前記第１、第２電気部品を覆
い、且つ、前記接地導体と接続されたシールドケースと
を備えていることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項２】前記第四マイクロストリップラインが前記
第２電気部品と重なるように形成されていることを特徴
とする請求項１記載の電子回路ユニット。
【請求項３】前記第１の発振回路が、高周波用の発振回
路であり、前記第２の発振回路が、中間周波用の発振回
路であることを特徴とする請求項１、又は２記載の電子
回路ユニット。