JP2000183634A - アンテナ装置及びそれを搭載した無線機器 - Google Patents
アンテナ装置及びそれを搭載した無線機器Info
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- JP2000183634A JP2000183634A JP35625598A JP35625598A JP2000183634A JP 2000183634 A JP2000183634 A JP 2000183634A JP 35625598 A JP35625598 A JP 35625598A JP 35625598 A JP35625598 A JP 35625598A JP 2000183634 A JP2000183634 A JP 2000183634A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多品種少量であっても、低コスト化が実現で
きるアンテナ装置及びそれを搭載する無線機器を提供す
る。 【解決手段】 アンテナ装置１０は、基体１１、基体１
１に形成される線路長がλ／８（λ：共振周波数）の導
体１２、導体１２の一端が接続される第１の端子１３、
及び導体の他端が接続される第２の端子１４を備える２
つのチップアンテナ１５１，１５２と、表面上に導電材
を印刷することにより形成された略線状の伝送線路１
６、及び略矩形状のグランド電極１７を備える実装基板
１８とからなる。そして、２つのチップアンテナ１５
１，１５２は実装基板１８上に実装され、チップアンテ
ナ１５１の第２の端子１４と、チップアンテナ１５２の
第１の端子１３とを接続することにより直列に接続され
る。また、チップアンテナ１５１の第１の端子１３は、
実装基板１８上の伝送線路１６を介してアンテナ装置１
０が搭載される携帯無線機の高周波回路部ＲＦに接続さ
れる。
きるアンテナ装置及びそれを搭載する無線機器を提供す
る。 【解決手段】 アンテナ装置１０は、基体１１、基体１
１に形成される線路長がλ／８（λ：共振周波数）の導
体１２、導体１２の一端が接続される第１の端子１３、
及び導体の他端が接続される第２の端子１４を備える２
つのチップアンテナ１５１，１５２と、表面上に導電材
を印刷することにより形成された略線状の伝送線路１
６、及び略矩形状のグランド電極１７を備える実装基板
１８とからなる。そして、２つのチップアンテナ１５
１，１５２は実装基板１８上に実装され、チップアンテ
ナ１５１の第２の端子１４と、チップアンテナ１５２の
第１の端子１３とを接続することにより直列に接続され
る。また、チップアンテナ１５１の第１の端子１３は、
実装基板１８上の伝送線路１６を介してアンテナ装置１
０が搭載される携帯無線機の高周波回路部ＲＦに接続さ
れる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナ装置及び
それを搭載した無線機器に関し、特に、導体の短いチッ
プアンテナを複数個用いるアンテナ装置及びそれを搭載
した無線機器に関する。
それを搭載した無線機器に関し、特に、導体の短いチッ
プアンテナを複数個用いるアンテナ装置及びそれを搭載
した無線機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、携帯電話端末機、ページャな
どの無線機器にはモノポールアンテナに代表される線状
アンテナが用いられている。そして、無線機器の小型化
にともない、アンテナの小型化が要求されている。しか
しながら、モノポールアンテナにおいては、放射導体の
長さがλ／４（λ：共振周波数の波長）、例えば、共振
周波数が１．９ＧＨｚのアンテナの場合には約４０ｍｍ
となるため、アンテナそのものが大型化してしまい、小
型化という要求に対応できないという問題があった。
どの無線機器にはモノポールアンテナに代表される線状
アンテナが用いられている。そして、無線機器の小型化
にともない、アンテナの小型化が要求されている。しか
しながら、モノポールアンテナにおいては、放射導体の
長さがλ／４（λ：共振周波数の波長）、例えば、共振
周波数が１．９ＧＨｚのアンテナの場合には約４０ｍｍ
となるため、アンテナそのものが大型化してしまい、小
型化という要求に対応できないという問題があった。
【０００３】この問題点を解決するために、図７に示す
ようなチップアンテナを用いたアンテナ装置が提案され
ている。アンテナ装置５０は、チップアンテナ５１と、
表面に伝送線路５２及びグランド電極５３を備えた実装
基板５４とからなり、チップアンテナ５１が実装基板５
４上に実装されている。この際、チップアンテナ５１の
第１の端子５５は、実装基板５４の表面の伝送線路５２
を介して、アンテナ装置５０が搭載される無線機器の高
周波回路部ＲＦに接続されている。
ようなチップアンテナを用いたアンテナ装置が提案され
ている。アンテナ装置５０は、チップアンテナ５１と、
表面に伝送線路５２及びグランド電極５３を備えた実装
基板５４とからなり、チップアンテナ５１が実装基板５
４上に実装されている。この際、チップアンテナ５１の
第１の端子５５は、実装基板５４の表面の伝送線路５２
を介して、アンテナ装置５０が搭載される無線機器の高
周波回路部ＲＦに接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
のアンテナ装置においては、共振周波数によりチップア
ンテナの導体の線路長が変化するため、共振周波数に応
じてチップアンテナの導体の線路長を変える必要があ
る。その結果、共振周波数に応じてチップアンテナの基
体の外形寸法を変えなければならず、多品種少量生産の
場合には、多くの製造ラインを用意しなければならず、
製造コストが多大になるという問題があった。
のアンテナ装置においては、共振周波数によりチップア
ンテナの導体の線路長が変化するため、共振周波数に応
じてチップアンテナの導体の線路長を変える必要があ
る。その結果、共振周波数に応じてチップアンテナの基
体の外形寸法を変えなければならず、多品種少量生産の
場合には、多くの製造ラインを用意しなければならず、
製造コストが多大になるという問題があった。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、多品種少量であっても、低コ
スト化が実現できるアンテナ装置及びそれを搭載する無
線機器を提供することを目的とする。
めになされたものであり、多品種少量であっても、低コ
スト化が実現できるアンテナ装置及びそれを搭載する無
線機器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明のアンテナ装置は、セラミックスからなる
基体、該基体に形成された線路長が略λ／４（λ：共振
周波数での波長）より短い導体、及び前記基体の表面に
形成され、前記導体に電圧を印加するための給電用端子
を備えた複数のチップアンテナと、表面に伝送線路及び
グランド電極を備えた前記チップアンテナを実装する実
装基板とからなり、前記複数のチップアンテナを直列に
接続することを特徴とする。
るため本発明のアンテナ装置は、セラミックスからなる
基体、該基体に形成された線路長が略λ／４（λ：共振
周波数での波長）より短い導体、及び前記基体の表面に
形成され、前記導体に電圧を印加するための給電用端子
を備えた複数のチップアンテナと、表面に伝送線路及び
グランド電極を備えた前記チップアンテナを実装する実
装基板とからなり、前記複数のチップアンテナを直列に
接続することを特徴とする。
【０００７】また、前記複数のチップアンテナが、実装
基板上に略Ｌ字状に実装されることを特徴とする。
基板上に略Ｌ字状に実装されることを特徴とする。
【０００８】本発明の無線機器は、上述のアンテナ装置
を搭載したことを特徴とする。
を搭載したことを特徴とする。
【０００９】本発明のアンテナ装置によれば、導体の線
路長がλ／４より短い複数のチップアンテナを直列に接
続するため、複数のチップアンテナの導体の線路長の合
計を略λ／４、略λ／２あるいは略λにすれば、チップ
アンテナの基体の外形寸法を変えることなくアンテナ装
置を構成することができる。
路長がλ／４より短い複数のチップアンテナを直列に接
続するため、複数のチップアンテナの導体の線路長の合
計を略λ／４、略λ／２あるいは略λにすれば、チップ
アンテナの基体の外形寸法を変えることなくアンテナ装
置を構成することができる。
【００１０】本発明の無線機器によれば、基体の外形寸
法を変える必要のない複数のチップアンテナを直列に接
続することにより構成したアンテナ装置を用いているた
め、使用する周波数が異なる場合でも低コスト化が可能
となる。
法を変える必要のない複数のチップアンテナを直列に接
続することにより構成したアンテナ装置を用いているた
め、使用する周波数が異なる場合でも低コスト化が可能
となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は、本発明に係るアンテナ装置の
第１の実施例の一部上面図である。アンテナ装置１０
は、基体１１、基体１１に形成される線路長がλ／８
（λ：共振周波数）の導体１２、導体１２の一端が接続
される第１の端子１３、及び導体の他端が接続される第
２の端子１４を備える２つのチップアンテナ１５１，１
５２と、表面上に導電材を印刷することにより形成され
た略線状の伝送線路１６、及び略矩形状のグランド電極
１７を備える実装基板１８とからなる。
施例を説明する。図１は、本発明に係るアンテナ装置の
第１の実施例の一部上面図である。アンテナ装置１０
は、基体１１、基体１１に形成される線路長がλ／８
（λ：共振周波数）の導体１２、導体１２の一端が接続
される第１の端子１３、及び導体の他端が接続される第
２の端子１４を備える２つのチップアンテナ１５１，１
５２と、表面上に導電材を印刷することにより形成され
た略線状の伝送線路１６、及び略矩形状のグランド電極
１７を備える実装基板１８とからなる。
【００１２】そして、２つのチップアンテナ１５１，１
５２は実装基板１８上に実装され、チップアンテナ１５
１の第２の端子１４と、チップアンテナ１５２の第１の
端子１３とを接続することにより直列に接続される。ま
た、チップアンテナ１５１の第１の端子１３は、実装基
板１８上の伝送線路１６を介してアンテナ装置１０が搭
載される携帯無線機の高周波回路部ＲＦに接続される。
５２は実装基板１８上に実装され、チップアンテナ１５
１の第２の端子１４と、チップアンテナ１５２の第１の
端子１３とを接続することにより直列に接続される。ま
た、チップアンテナ１５１の第１の端子１３は、実装基
板１８上の伝送線路１６を介してアンテナ装置１０が搭
載される携帯無線機の高周波回路部ＲＦに接続される。
【００１３】このように構成したアンテナ装置１０によ
れば、２つのチップアンテナ１５１，１５２の導体１２
の線路長の合計がλ／４になるため、導体の線路長がλ
／４のチップアンテナ５１を備えた従来のアンテナ装置
５０（図７）と同等の特性を有することとなる。
れば、２つのチップアンテナ１５１，１５２の導体１２
の線路長の合計がλ／４になるため、導体の線路長がλ
／４のチップアンテナ５１を備えた従来のアンテナ装置
５０（図７）と同等の特性を有することとなる。
【００１４】図２は、図１のアンテナ装置１０に用いる
チップアンテナ１５１の透視斜視図である。チップアン
テナ１５２もチップアンテナ１５１と同じ構造をなすた
め、その詳細な説明は省略する。
チップアンテナ１５１の透視斜視図である。チップアン
テナ１５２もチップアンテナ１５１と同じ構造をなすた
め、その詳細な説明は省略する。
【００１５】チップアンテナ１５１は、直方体状の基体
１１と、基体１１の内部に、基体１１の長手方向に螺旋
状に巻回される導体１２と、基体１１の表面に形成さ
れ、導体１２の一端が接続される第１の端子１３と、基
体１１の表面に形成され、導体１２の他端が接続される
第２の端子１４を備えてなる。
１１と、基体１１の内部に、基体１１の長手方向に螺旋
状に巻回される導体１２と、基体１１の表面に形成さ
れ、導体１２の一端が接続される第１の端子１３と、基
体１１の表面に形成され、導体１２の他端が接続される
第２の端子１４を備えてなる。
【００１６】図３は、図２のチップアンテナ１５１の分
解斜視図である。基体１１は、酸化バリウム、酸化アル
ミニウム、シリカを主成分とする誘電体セラミックスか
らなる矩形状のシート層１ａ〜１ｃを積層してなる。こ
のうち、シート層１ａ，１ｂの表面には、スクリーン印
刷、蒸着、あるいはメッキによって、銅あるいは銅合金
よりなり、略Ｌ字状あるいは略直線状をなす導電パター
ン２ａ〜２ｇが設けられる。また、シート層１ｂの所定
の位置（導電パターン２ｅ〜２ｇの両端）には、厚み方
向にビアホール３が設けられる。
解斜視図である。基体１１は、酸化バリウム、酸化アル
ミニウム、シリカを主成分とする誘電体セラミックスか
らなる矩形状のシート層１ａ〜１ｃを積層してなる。こ
のうち、シート層１ａ，１ｂの表面には、スクリーン印
刷、蒸着、あるいはメッキによって、銅あるいは銅合金
よりなり、略Ｌ字状あるいは略直線状をなす導電パター
ン２ａ〜２ｇが設けられる。また、シート層１ｂの所定
の位置（導電パターン２ｅ〜２ｇの両端）には、厚み方
向にビアホール３が設けられる。
【００１７】そして、シート層１ａ〜１ｃを積層し、導
電パターン２ａ〜２ｇをビアホール３で接続した後、焼
結することにより、基体１１の内部で、基体１１の長手
方向に螺旋状に巻回される導体１２が形成される。
電パターン２ａ〜２ｇをビアホール３で接続した後、焼
結することにより、基体１１の内部で、基体１１の長手
方向に螺旋状に巻回される導体１２が形成される。
【００１８】この際、導体１２の一端（導電パターン２
ａの一端）は、基体１１の短軸側の一方端面に引き出さ
れ、基体１１の表面に設けられた第１の端子１３に接続
される。また、導体１２の他端（導電パターン２ｄの一
端）は、基体１１の短軸側の他方端面に引き出され、基
体１１の表面に設けられた第２の端子１４に接続され
る。
ａの一端）は、基体１１の短軸側の一方端面に引き出さ
れ、基体１１の表面に設けられた第１の端子１３に接続
される。また、導体１２の他端（導電パターン２ｄの一
端）は、基体１１の短軸側の他方端面に引き出され、基
体１１の表面に設けられた第２の端子１４に接続され
る。
【００１９】図４及び図５は、図２のチップアンテナ１
５１の変形例の透視斜視図である。図４のチップアンテ
ナ１５１ａは、直方体状の基体１１ａと、基体１１ａの
表面に沿って基体１１ａの長手方向に螺旋状に巻回され
る導体１２ａと、基体１１ａの表面に形成される第１の
端子１３ａ及び第２の端子１４ａとを備える。この際、
基体１１ａの一方主面において、導体１２ａの一端は第
１の端子１３ａに接続され、導体１２ａの他端は第２の
端子１４ａに接続される。このように構成したチップア
ンテナ１５１ａによれば、導体１２ａを基体１１ａの表
面に螺旋状にスクリーン印刷等で簡単に形成できるた
め、チップアンテナ１５１ａの製造工程が簡略化でき
る。
５１の変形例の透視斜視図である。図４のチップアンテ
ナ１５１ａは、直方体状の基体１１ａと、基体１１ａの
表面に沿って基体１１ａの長手方向に螺旋状に巻回され
る導体１２ａと、基体１１ａの表面に形成される第１の
端子１３ａ及び第２の端子１４ａとを備える。この際、
基体１１ａの一方主面において、導体１２ａの一端は第
１の端子１３ａに接続され、導体１２ａの他端は第２の
端子１４ａに接続される。このように構成したチップア
ンテナ１５１ａによれば、導体１２ａを基体１１ａの表
面に螺旋状にスクリーン印刷等で簡単に形成できるた
め、チップアンテナ１５１ａの製造工程が簡略化でき
る。
【００２０】図５のチップアンテナ１５１ｂは、直方体
状の基体１１ｂと、基体１１ｂの表面にミアンダ状に形
成される導体１２ｂと、基体１１ｂの表面に形成される
第１の端子１３ｂ及び第２の電極１４ｂとを備える。こ
の際、導体１２ｂの一端は、基体１１ｂの一方主面にお
いて、導体１２ｂに電圧を印加するための第１の端子１
３ｂに接続され、導体１２ｂの他端は、基体１１ｂの一
方主面において、第２の端子１４ｂに接続される。この
ように構成したチップアンテナ１５１ｂによれば、ミア
ンダ状の導体１２ｂを基体１１ｂの一方主面のみに形成
するため、基体１１ｂの低背化が可能となり、それにと
もないチップアンテナ１５１ｂの低背化も可能となる。
なお、ミアンダ状の導体１２ｂは、基体１１ｂの内部に
形成されていても同様の効果が得られる。
状の基体１１ｂと、基体１１ｂの表面にミアンダ状に形
成される導体１２ｂと、基体１１ｂの表面に形成される
第１の端子１３ｂ及び第２の電極１４ｂとを備える。こ
の際、導体１２ｂの一端は、基体１１ｂの一方主面にお
いて、導体１２ｂに電圧を印加するための第１の端子１
３ｂに接続され、導体１２ｂの他端は、基体１１ｂの一
方主面において、第２の端子１４ｂに接続される。この
ように構成したチップアンテナ１５１ｂによれば、ミア
ンダ状の導体１２ｂを基体１１ｂの一方主面のみに形成
するため、基体１１ｂの低背化が可能となり、それにと
もないチップアンテナ１５１ｂの低背化も可能となる。
なお、ミアンダ状の導体１２ｂは、基体１１ｂの内部に
形成されていても同様の効果が得られる。
【００２１】上記のように、第１の実施例のアンテナ装
置によれば、導体の線路長がλ／４より短い２つのチッ
プアンテナを直列に接続するため、２つのチップアンテ
ナの導体の線路長の合計を略λ／４にすれば、チップア
ンテナの基体の外形寸法を変えることなくアンテナ装置
を構成することができる。
置によれば、導体の線路長がλ／４より短い２つのチッ
プアンテナを直列に接続するため、２つのチップアンテ
ナの導体の線路長の合計を略λ／４にすれば、チップア
ンテナの基体の外形寸法を変えることなくアンテナ装置
を構成することができる。
【００２２】すなわち、共振周波数の異なるような多品
種少量生産の場合でも、外形寸法が同一の部品化された
チップアンテナによりアンテナ装置を構成することがで
き、アンテナ装置の低コスト化が実現できる。
種少量生産の場合でも、外形寸法が同一の部品化された
チップアンテナによりアンテナ装置を構成することがで
き、アンテナ装置の低コスト化が実現できる。
【００２３】また、基体の外形寸法を変える必要のない
複数のチップアンテナを直列に接続することにより構成
したアンテナ装置を無線機器に使用すれば、使用する周
波数が異なる場合でも、このアンテナ装置を搭載する無
線機器の低コスト化が可能となる。
複数のチップアンテナを直列に接続することにより構成
したアンテナ装置を無線機器に使用すれば、使用する周
波数が異なる場合でも、このアンテナ装置を搭載する無
線機器の低コスト化が可能となる。
【００２４】図６に、本発明に係るアンテナ装置の第２
の実施例の一部上面図を示す。アンテナ装置２０は、３
つのチップアンテナ１５１，１５２，１５３が略Ｌ字状
に実装基板１８上に実装され、チップアンテナ１５１の
第２の端子１４と、チップアンテナ１５２の第１の端子
１３とを接続し、チップアンテナ１５２の第２の端子１
４と、チップアンテナ１５３の第１の端子１３とを接続
することにより直列に接続される。また、チップアンテ
ナ１５１の第１の端子１３は、実装基板１８上の伝送線
路１６を介してアンテナ装置２０が搭載される携帯無線
機の高周波回路部ＲＦに接続される。
の実施例の一部上面図を示す。アンテナ装置２０は、３
つのチップアンテナ１５１，１５２，１５３が略Ｌ字状
に実装基板１８上に実装され、チップアンテナ１５１の
第２の端子１４と、チップアンテナ１５２の第１の端子
１３とを接続し、チップアンテナ１５２の第２の端子１
４と、チップアンテナ１５３の第１の端子１３とを接続
することにより直列に接続される。また、チップアンテ
ナ１５１の第１の端子１３は、実装基板１８上の伝送線
路１６を介してアンテナ装置２０が搭載される携帯無線
機の高周波回路部ＲＦに接続される。
【００２５】上記のように、第２の実施例のアンテナ装
置によれば、３つのチップアンテナが実装基板上に略Ｌ
字状に実装されるため、チップアンテナに流れる電流の
向きが縦横両方向となる。したがって、水平、垂直両方
の偏波が強くなり、アンテナ装置のアンテナ特性を向上
させることができる。
置によれば、３つのチップアンテナが実装基板上に略Ｌ
字状に実装されるため、チップアンテナに流れる電流の
向きが縦横両方向となる。したがって、水平、垂直両方
の偏波が強くなり、アンテナ装置のアンテナ特性を向上
させることができる。
【００２６】なお、上述の第１及び第２の実施例では、
チップアンテナを２つ、あるいは３つ用いる場合につい
て説明したが、４つ以上でも同様の効果が得られる。
チップアンテナを２つ、あるいは３つ用いる場合につい
て説明したが、４つ以上でも同様の効果が得られる。
【００２７】また、アンテナ装置がモノポールアンテナ
を構成する場合について説明したが、最後のチップアン
テナの第２の端子をグランド電極に接続させればループ
アンテナを構成するようになる。この場合にも同様の効
果が得られる。
を構成する場合について説明したが、最後のチップアン
テナの第２の端子をグランド電極に接続させればループ
アンテナを構成するようになる。この場合にも同様の効
果が得られる。
【００２８】
【発明の効果】請求項１のアンテナ装置によれば、導体
の線路長がλ／４より短い複数のチップアンテナを直列
に接続するため、複数のチップアンテナの導体の線路長
の合計を略λ／４、略λ／２あるいは略λにすれば、チ
ップアンテナの基体の外形寸法を変えることなくアンテ
ナ装置を構成することができる。
の線路長がλ／４より短い複数のチップアンテナを直列
に接続するため、複数のチップアンテナの導体の線路長
の合計を略λ／４、略λ／２あるいは略λにすれば、チ
ップアンテナの基体の外形寸法を変えることなくアンテ
ナ装置を構成することができる。
【００２９】すなわち、共振周波数の異なるような多品
種少量生産の場合でも、外形寸法が同一の部品化された
チップアンテナによりアンテナ装置を構成することがで
き、アンテナ装置の低コスト化が実現できる。
種少量生産の場合でも、外形寸法が同一の部品化された
チップアンテナによりアンテナ装置を構成することがで
き、アンテナ装置の低コスト化が実現できる。
【００３０】請求項２のアンテナ装置によれば、複数の
チップアンテナが実装基板上に略Ｌ字状に実装されるた
め、チップアンテナに流れる電流の向きが縦横両方向と
なる。したがって、水平、垂直両方の偏波が強くなり、
アンテナ装置のアンテナ特性を向上させることができ
る。
チップアンテナが実装基板上に略Ｌ字状に実装されるた
め、チップアンテナに流れる電流の向きが縦横両方向と
なる。したがって、水平、垂直両方の偏波が強くなり、
アンテナ装置のアンテナ特性を向上させることができ
る。
【００３１】請求項３のアンテナ装置によれば、基体の
外形寸法を変える必要のない複数のチップアンテナを直
列に接続することにより構成したアンテナ装置を用いて
いるため、使用する周波数が異なる場合でも低コスト化
が可能となる。
外形寸法を変える必要のない複数のチップアンテナを直
列に接続することにより構成したアンテナ装置を用いて
いるため、使用する周波数が異なる場合でも低コスト化
が可能となる。
【図１】本発明のアンテナ装置に係る第１の実施例の一
部上面図である。
部上面図である。
【図２】図１のアンテナ装置に使用するチップアンテナ
の透視斜視図である。
の透視斜視図である。
【図３】図２のチップアンテナの分解斜視図である。
【図４】図２のチップアンテナの変形例を示す透視斜視
図である。
図である。
【図５】図２のチップアンテナの変形例を示す透視斜視
図である。
図である。
【図６】本発明のチップアンテナに係る第２の実施例の
一部上面図である。
一部上面図である。
【図７】従来のアンテナ装置を示す一部上面図である。
１０，２０ アンテナ装置 １１ 基板 １２，１２ａ，１２ｂ 導体 １３，１３ａ，１３ｂ 第１の端子 １４，１４ａ，１４ｂ 第２の端子 １５１，１５２，１５３，１５１ａ，１５２ｂ チ
ップアンテナ １６ 伝送線路 １７ グランド電極 １８ 実装基板
ップアンテナ １６ 伝送線路 １７ グランド電極 １８ 実装基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 AA07 BB01 BB10 BB22 BB31 BB33 BB49 CC01 CC05 CC11 CC22 DD04 DD21 DD41 DD52 GG20 5J046 AA03 AA19 AB13 PA01 PA07
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミックスからなる基体、該基体に形
成される線路長が略λ／４（λ：共振周波数での波長）
より短い導体、前記基体の表面に形成され、前記導体の
一端が接続される第１の端子、及び前記基体の表面に形
成され、前記導体の他端が接続される第２の端子を備え
た複数のチップアンテナと、表面に伝送線路及びグラン
ド電極を備えた前記チップアンテナが実装される実装基
板とからなり、前記複数のチップアンテナを直列に接続
することを特徴とするアンテナ装置。 - 【請求項２】 前記複数のチップアンテナが、前記実装
基板上に略Ｌ字状に実装されることを特徴とする請求項
１に記載のアンテナ装置。 - 【請求項３】 請求項１あるいは請求項２に記載のアン
テナ装置を搭載したことを特徴とする無線機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35625598A JP2000183634A (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | アンテナ装置及びそれを搭載した無線機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35625598A JP2000183634A (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | アンテナ装置及びそれを搭載した無線機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000183634A true JP2000183634A (ja) | 2000-06-30 |
Family
ID=18448125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35625598A Pending JP2000183634A (ja) | 1998-12-15 | 1998-12-15 | アンテナ装置及びそれを搭載した無線機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000183634A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1998
- 1998-12-15 JP JP35625598A patent/JP2000183634A/ja active Pending
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