JP2000232315A - アンテナ装置及びそれを搭載した無線機器 - Google Patents
アンテナ装置及びそれを搭載した無線機器Info
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- JP2000232315A JP2000232315A JP11030247A JP3024799A JP2000232315A JP 2000232315 A JP2000232315 A JP 2000232315A JP 11030247 A JP11030247 A JP 11030247A JP 3024799 A JP3024799 A JP 3024799A JP 2000232315 A JP2000232315 A JP 2000232315A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップアンテナが実装される実装基板の表面
に対する垂直偏波に対しても大きな利得が得られる小形
のアンテナ装置を提供する。 【解決手段】 アンテナ装置１０は、表面に第１の端子
１及び第２の端子２を備えたチップアンテナ１１と、線
状の外部導体１２と、表面に伝送線路１３１，１３２及
びグランド電極１４を備え、チップアンテナ１１及び外
部導体１２が実装される実装基板１５からなる。そし
て、チップアンテナ１１の第１の端子１が伝送線路１３
１の一端に、チップアンテナ１１の第２の端子２が伝送
線路１３２の一端にそれぞれ接続されることにより、チ
ップアンテナ１１が実装基板１５の表面に実装されるこ
とになる。また、伝送線路１３１の他端は、アンテナ装
置１０が搭載される無線機器（図示せず）の高周波回路
部ＲＦに接続される。さらに、伝送線路１３２の他端
に、実装基板１５の表面に対して垂直になるように外部
導体１２が接続されることにより、外部導体１２が実装
基板１５の表面に対して垂直方向に実装されることにな
る。
に対する垂直偏波に対しても大きな利得が得られる小形
のアンテナ装置を提供する。 【解決手段】 アンテナ装置１０は、表面に第１の端子
１及び第２の端子２を備えたチップアンテナ１１と、線
状の外部導体１２と、表面に伝送線路１３１，１３２及
びグランド電極１４を備え、チップアンテナ１１及び外
部導体１２が実装される実装基板１５からなる。そし
て、チップアンテナ１１の第１の端子１が伝送線路１３
１の一端に、チップアンテナ１１の第２の端子２が伝送
線路１３２の一端にそれぞれ接続されることにより、チ
ップアンテナ１１が実装基板１５の表面に実装されるこ
とになる。また、伝送線路１３１の他端は、アンテナ装
置１０が搭載される無線機器（図示せず）の高周波回路
部ＲＦに接続される。さらに、伝送線路１３２の他端
に、実装基板１５の表面に対して垂直になるように外部
導体１２が接続されることにより、外部導体１２が実装
基板１５の表面に対して垂直方向に実装されることにな
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アンテナ装置及び
それを搭載した無線機器に関し、特に、高利得が得られ
る小型のアンテナ装置及びそれを搭載した無線機器に関
する。
それを搭載した無線機器に関し、特に、高利得が得られ
る小型のアンテナ装置及びそれを搭載した無線機器に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、携帯電話端末機、ページャな
どの無線機器にはモノポールアンテナに代表される線状
アンテナが用いられている。そして、無線機器の小型化
にともない、アンテナの小型化が要求されている。しか
しながら、モノポールアンテナにおいては、外部導体の
長さがλ／４（λ：共振周波数の波長）、例えば、共振
周波数が１．９ＧＨｚのアンテナの場合には約４ｃｍと
長くなるため、アンテナの小型化という要求に対応でき
ないという問題があった。
どの無線機器にはモノポールアンテナに代表される線状
アンテナが用いられている。そして、無線機器の小型化
にともない、アンテナの小型化が要求されている。しか
しながら、モノポールアンテナにおいては、外部導体の
長さがλ／４（λ：共振周波数の波長）、例えば、共振
周波数が１．９ＧＨｚのアンテナの場合には約４ｃｍと
長くなるため、アンテナの小型化という要求に対応でき
ないという問題があった。
【０００３】この問題点を解決するために、本出願人
は、特開平１０−１４５１２５号で、図８に示すような
アンテナ装置を提案している。アンテナ装置５０は、表
面に第１の端子５１及び第２の端子５２を備えたチップ
アンテナ５３と、表面に伝送線路５４及びグランド電極
５５を備え、チップアンテナ５３が実装される実装基板
５６からなる。そして、チップアンテナ５３の第１の端
子５１が伝送線路５４を介して、アンテナ装置５０が搭
載される無線機器（図示せず）の高周波回路部ＲＦに接
続される。この際、実装基板５６の表面上のグランド電
極５５がチップアンテナ５３と共振するグランド体とな
る。
は、特開平１０−１４５１２５号で、図８に示すような
アンテナ装置を提案している。アンテナ装置５０は、表
面に第１の端子５１及び第２の端子５２を備えたチップ
アンテナ５３と、表面に伝送線路５４及びグランド電極
５５を備え、チップアンテナ５３が実装される実装基板
５６からなる。そして、チップアンテナ５３の第１の端
子５１が伝送線路５４を介して、アンテナ装置５０が搭
載される無線機器（図示せず）の高周波回路部ＲＦに接
続される。この際、実装基板５６の表面上のグランド電
極５５がチップアンテナ５３と共振するグランド体とな
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記の従来
のアンテナ装置においては、チップアンテナがダイポー
ルアンテナの一方のポール、チップアンテナと共振する
グランド体となる実装基板の表面上のグランド電極がダ
イポールアンテナの他方のポールの役割を果たすことに
なるため、チップアンテナが実装される実装基板の表面
に対する水平偏波（図８中Ａの偏波）の利得は十分に大
きいものの、垂直偏波（図８中Ｂの偏波）の利得が小さ
くなるという問題があった。
のアンテナ装置においては、チップアンテナがダイポー
ルアンテナの一方のポール、チップアンテナと共振する
グランド体となる実装基板の表面上のグランド電極がダ
イポールアンテナの他方のポールの役割を果たすことに
なるため、チップアンテナが実装される実装基板の表面
に対する水平偏波（図８中Ａの偏波）の利得は十分に大
きいものの、垂直偏波（図８中Ｂの偏波）の利得が小さ
くなるという問題があった。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、チップアンテナが実装される
実装基板の表面に対する垂直偏波に対しても大きな利得
が得られる小形のアンテナ装置を提供することを目的と
する。
めになされたものであり、チップアンテナが実装される
実装基板の表面に対する垂直偏波に対しても大きな利得
が得られる小形のアンテナ装置を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述する問題点を解決す
るため本発明のアンテナ装置は、セラミックスからなる
基体、該基体に形成された導体、前記基体の表面に設け
られ、前記導体の一端が接続される第１の端子、並びに
前記基体の表面に設けられ、前記導体の他端が接続され
る第２の端子を備えるチップアンテナと、該チップアン
テナの第２の端子に接続される外部導体と、前記チップ
アンテナ及び前記外部導体が表面に実装される実装基板
とからなり、 前記外部導体が、前記実装基板の表面に
対して垂直方向に実装されることを特徴とする。
るため本発明のアンテナ装置は、セラミックスからなる
基体、該基体に形成された導体、前記基体の表面に設け
られ、前記導体の一端が接続される第１の端子、並びに
前記基体の表面に設けられ、前記導体の他端が接続され
る第２の端子を備えるチップアンテナと、該チップアン
テナの第２の端子に接続される外部導体と、前記チップ
アンテナ及び前記外部導体が表面に実装される実装基板
とからなり、 前記外部導体が、前記実装基板の表面に
対して垂直方向に実装されることを特徴とする。
【０００７】また、前記外部導体が、略Ｌ字状をなすこ
とを特徴とする。
とを特徴とする。
【０００８】本発明の無線機器は、上記のアンテナ装置
を搭載したことを特徴とする。
を搭載したことを特徴とする。
【０００９】本発明のアンテナ装置によれば、外部導体
が実装基板の表面に対して垂直方向に実装されるため、
チップアンテナが実装される実装基板の表面に対する垂
直偏波に外部導体で対応することができる。
が実装基板の表面に対して垂直方向に実装されるため、
チップアンテナが実装される実装基板の表面に対する垂
直偏波に外部導体で対応することができる。
【００１０】また、本発明の無線機器によれば、チップ
アンテナが実装される実装基板の表面に対する水平偏波
及び垂直偏波に対して高い利得が得られるアンテナ装置
を搭載しているため、アンテナ特性の優れた無線機器を
得ることができる。
アンテナが実装される実装基板の表面に対する水平偏波
及び垂直偏波に対して高い利得が得られるアンテナ装置
を搭載しているため、アンテナ特性の優れた無線機器を
得ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は、本発明のアンテナ装置に
係る第１の実施例の一部斜視図である。アンテナ装置１
０は、表面に第１の端子１及び第２の端子２を備えたチ
ップアンテナ１１と、線状の外部導体１２と、表面に伝
送線路１３１，１３２及びグランド電極１４を備え、チ
ップアンテナ１１及び外部導体１２が実装される実装基
板１５からなる。
係る第１の実施例の一部斜視図である。アンテナ装置１
０は、表面に第１の端子１及び第２の端子２を備えたチ
ップアンテナ１１と、線状の外部導体１２と、表面に伝
送線路１３１，１３２及びグランド電極１４を備え、チ
ップアンテナ１１及び外部導体１２が実装される実装基
板１５からなる。
【００１２】そして、チップアンテナ１１の第１の端子
１が伝送線路１３１の一端に、チップアンテナ１１の第
２の端子２が伝送線路１３２の一端にそれぞれ接続され
ることにより、チップアンテナ１１が実装基板１５の表
面に実装されることになる。
１が伝送線路１３１の一端に、チップアンテナ１１の第
２の端子２が伝送線路１３２の一端にそれぞれ接続され
ることにより、チップアンテナ１１が実装基板１５の表
面に実装されることになる。
【００１３】また、伝送線路１３１の他端は、アンテナ
装置１０が搭載される無線機器（図示せず）の高周波回
路部ＲＦに接続される。さらに、伝送線路１３２の他端
に、実装基板１５の表面に対して垂直になるように外部
導体１２が接続されることにより、外部導体１２が実装
基板１５の表面に対して垂直方向に実装されることにな
る。
装置１０が搭載される無線機器（図示せず）の高周波回
路部ＲＦに接続される。さらに、伝送線路１３２の他端
に、実装基板１５の表面に対して垂直になるように外部
導体１２が接続されることにより、外部導体１２が実装
基板１５の表面に対して垂直方向に実装されることにな
る。
【００１４】図２及び図３は、図１のチップアンテナの
透視斜視図及び分解斜視図である。チップアンテナ１１
は、直方体状の基体３の内部に、基体３の長手方向に螺
旋状に巻回される導体４と、基体３の表面に形成され、
導体４の一端が接続される第１の端子１と、基体３の表
面に形成され、導体４の他端が接続される第２の端子２
とを備えてなる。なお、第１の端子１は導体４に電圧を
印加するための給電用端子となる。
透視斜視図及び分解斜視図である。チップアンテナ１１
は、直方体状の基体３の内部に、基体３の長手方向に螺
旋状に巻回される導体４と、基体３の表面に形成され、
導体４の一端が接続される第１の端子１と、基体３の表
面に形成され、導体４の他端が接続される第２の端子２
とを備えてなる。なお、第１の端子１は導体４に電圧を
印加するための給電用端子となる。
【００１５】基体３は、酸化バリウム、酸化アルミニウ
ム、シリカを主成分とする誘電体セラミックス（比誘電
率：約６．１）からなる矩形状のシート層５ａ〜５ｃを
積層してなる。このうち、シート層５ａ，５ｂの表面に
は、印刷、蒸着、貼り合わせ、あるいはメッキによっ
て、銅あるいは銅合金よりなり、略Ｌ字状あるいは直線
状をなす導電パターン６ａ〜６ｇが設けられる。また、
シート層５ｂの所定の位置（導電パターン６ｅ〜６ｇの
両端）には、厚み方向にビアホール７が設けられる。
ム、シリカを主成分とする誘電体セラミックス（比誘電
率：約６．１）からなる矩形状のシート層５ａ〜５ｃを
積層してなる。このうち、シート層５ａ，５ｂの表面に
は、印刷、蒸着、貼り合わせ、あるいはメッキによっ
て、銅あるいは銅合金よりなり、略Ｌ字状あるいは直線
状をなす導電パターン６ａ〜６ｇが設けられる。また、
シート層５ｂの所定の位置（導電パターン６ｅ〜６ｇの
両端）には、厚み方向にビアホール７が設けられる。
【００１６】そして、シート層５ａ〜５ｃを積層した
後、約９００℃前後の温度で焼結し、導電パターン６ａ
〜６ｇをビアホール７で接続することにより、基体３の
内部に、基体３の長手方向に螺旋状に巻回される導体４
が形成される。
後、約９００℃前後の温度で焼結し、導電パターン６ａ
〜６ｇをビアホール７で接続することにより、基体３の
内部に、基体３の長手方向に螺旋状に巻回される導体４
が形成される。
【００１７】なお、導体４の一端（導電パターン６ｄの
一端）は、基体３の表面に引き出され、導体４に電圧を
印加するために基体３の表面に設けられた第１の端子１
に接続される。一方、導体４の他端（導電パターン６ａ
の一端）もまた、基体３の表面に引き出され、第２の端
子２に接続される。
一端）は、基体３の表面に引き出され、導体４に電圧を
印加するために基体３の表面に設けられた第１の端子１
に接続される。一方、導体４の他端（導電パターン６ａ
の一端）もまた、基体３の表面に引き出され、第２の端
子２に接続される。
【００１８】図４及び図５は、図２のチップアンテナの
変形例の透視斜視図である。図４のチップアンテナ１１
ａは、直方体状の基体３ａと、基体３ａの表面に沿っ
て、基体３ａの長手方向に、螺旋状に巻回される導体４
ａと、基体３ａの表面に形成され、導体４ａの一端が接
続される導体４ａに電圧を印加するための第１の端子１
ａと、基体３ａの表面に形成され、導体４ａの他端が接
続される第２の端子２ａとを備えてなる。この場合に
は、導体４ａを基体３ａの表面に螺旋状にスクリーン印
刷等で簡単に形成できるため、チップアンテナ１１ａの
製造工程が簡略化できる。
変形例の透視斜視図である。図４のチップアンテナ１１
ａは、直方体状の基体３ａと、基体３ａの表面に沿っ
て、基体３ａの長手方向に、螺旋状に巻回される導体４
ａと、基体３ａの表面に形成され、導体４ａの一端が接
続される導体４ａに電圧を印加するための第１の端子１
ａと、基体３ａの表面に形成され、導体４ａの他端が接
続される第２の端子２ａとを備えてなる。この場合に
は、導体４ａを基体３ａの表面に螺旋状にスクリーン印
刷等で簡単に形成できるため、チップアンテナ１１ａの
製造工程が簡略化できる。
【００１９】図５のチップアンテナ１１ｂは、直方体状
の基体３ｂと、基体３ｂの表面（一方主面）に、ミアン
ダ状に形成される導体４ｂと、基体３ｂの表面に形成さ
れ、導体４ｂの一端が接続される導体４ｂに電圧を印加
するために第１の端子１ｂと、基体３ｂの表面に形成さ
れ、導体４ｂの他端が接続される第２の端子２ｂとを備
えてなる。この場合には、ミアンダ状の導体４ｂを基体
３ｂの一方主面のみに形成するため、基体３ｂの低背化
が可能となり、それにともないチップアンテナ１１ｂの
低背化も可能となる。なお、ミアンダ状の導体４ｂは基
体３ｂの内部に設けられてもよい。
の基体３ｂと、基体３ｂの表面（一方主面）に、ミアン
ダ状に形成される導体４ｂと、基体３ｂの表面に形成さ
れ、導体４ｂの一端が接続される導体４ｂに電圧を印加
するために第１の端子１ｂと、基体３ｂの表面に形成さ
れ、導体４ｂの他端が接続される第２の端子２ｂとを備
えてなる。この場合には、ミアンダ状の導体４ｂを基体
３ｂの一方主面のみに形成するため、基体３ｂの低背化
が可能となり、それにともないチップアンテナ１１ｂの
低背化も可能となる。なお、ミアンダ状の導体４ｂは基
体３ｂの内部に設けられてもよい。
【００２０】上述した第１の実施例のアンテナ装置によ
れば、外部導体が実装基板の表面に対して垂直方向に実
装されるため、チップアンテナで実装基板の表面に対す
る水平偏波（図１中のＡの偏波）に対応し、外部導体で
実装基板の表面に対する垂直偏波（図１中のＢの偏波）
に対応することができる。したがって、従来と同様に小
型化を維持しつつ、実装基板の表面に対する水平偏波及
び垂直偏波の両方の偏波に対して高利得を得ることがで
きる。この結果、このアンテナ装置を搭載した無線機器
のアンテナ特性を優れたものにすることができる。
れば、外部導体が実装基板の表面に対して垂直方向に実
装されるため、チップアンテナで実装基板の表面に対す
る水平偏波（図１中のＡの偏波）に対応し、外部導体で
実装基板の表面に対する垂直偏波（図１中のＢの偏波）
に対応することができる。したがって、従来と同様に小
型化を維持しつつ、実装基板の表面に対する水平偏波及
び垂直偏波の両方の偏波に対して高利得を得ることがで
きる。この結果、このアンテナ装置を搭載した無線機器
のアンテナ特性を優れたものにすることができる。
【００２１】図６は、本発明のアンテナ装置に係る第２
の実施例の一部斜視図である。アンテナ装置２０は、第
１の実施例のアンテナ装置１０と比較して外部導体２１
がＬ字状をなす点で異なる。
の実施例の一部斜視図である。アンテナ装置２０は、第
１の実施例のアンテナ装置１０と比較して外部導体２１
がＬ字状をなす点で異なる。
【００２２】上述した第２の実施例のアンテナ装置によ
れば、外部導体がＬ字状をなすため、チップアンテナで
実装基板の表面に対する水平偏波に対応し、外部導体と
で実装基板の表面に対する水平偏波及び垂直偏波に対応
することができる。したがって、実装基板の表面に対す
る水平偏波及び垂直偏波の両方の偏波に対してより高利
得を得ることができる。この結果、このアンテナ装置を
搭載した無線機器のアンテナ特性をより優れたものにす
ることができる。
れば、外部導体がＬ字状をなすため、チップアンテナで
実装基板の表面に対する水平偏波に対応し、外部導体と
で実装基板の表面に対する水平偏波及び垂直偏波に対応
することができる。したがって、実装基板の表面に対す
る水平偏波及び垂直偏波の両方の偏波に対してより高利
得を得ることができる。この結果、このアンテナ装置を
搭載した無線機器のアンテナ特性をより優れたものにす
ることができる。
【００２３】図７は、本発明の無線機器に係る一実施例
の一部透視側面図である。無線機器の１つである携帯電
話器３０は、受話器３１、送話器３２及びダイヤルキー
３３を有し、強化プラスチックなどからなる筐体３４
と、図１あるいは図２のアンテナ装置１０，２０と、無
線機器３０の高周波回路部ＲＦとを備える。
の一部透視側面図である。無線機器の１つである携帯電
話器３０は、受話器３１、送話器３２及びダイヤルキー
３３を有し、強化プラスチックなどからなる筐体３４
と、図１あるいは図２のアンテナ装置１０，２０と、無
線機器３０の高周波回路部ＲＦとを備える。
【００２４】上述した実施例の無線機器によれば、実装
基板の表面に対する水平偏波及び垂直偏波に対して高利
得を得ることができるアンテナ装置を搭載しているた
め、無線機器のアンテナ特性を優れたものにすることが
できる。
基板の表面に対する水平偏波及び垂直偏波に対して高利
得を得ることができるアンテナ装置を搭載しているた
め、無線機器のアンテナ特性を優れたものにすることが
できる。
【００２５】なお、第１及び第２の実施例においては、
チップアンテナの基体が酸化バリウム、酸化アルミニウ
ム、シリカを主成分とする誘電材料により構成される場
合について説明したが、基体としてはこの誘電材料に限
定されるものではなく、酸化チタン、酸化ネオジウムを
主成分とする誘電材料、ニッケル、コバルト、鉄を主成
分とする磁性材料、あるいは誘電材料と磁性材料の組み
合わせでもよい。
チップアンテナの基体が酸化バリウム、酸化アルミニウ
ム、シリカを主成分とする誘電材料により構成される場
合について説明したが、基体としてはこの誘電材料に限
定されるものではなく、酸化チタン、酸化ネオジウムを
主成分とする誘電材料、ニッケル、コバルト、鉄を主成
分とする磁性材料、あるいは誘電材料と磁性材料の組み
合わせでもよい。
【００２６】また、第１及び第２の実施例においては、
Ｌ字状の外部導体をｘ方向に向けて実装する場合につい
て説明したが、ｙ方向に向けて実装しても同様の効果が
得られる。
Ｌ字状の外部導体をｘ方向に向けて実装する場合につい
て説明したが、ｙ方向に向けて実装しても同様の効果が
得られる。
【００２７】
【発明の効果】請求項１のアンテナ装置によれば、外部
導体が実装基板の表面に対して垂直方向に実装されるた
め、チップアンテナで実装基板の表面に対する水平偏波
に対応し、外部導体で実装基板の表面に対する垂直偏波
に対応することができる。したがって、従来と同様に小
型化を維持しつつ、実装基板の表面に対する水平偏波及
び垂直偏波に対して高利得を得ることができる。
導体が実装基板の表面に対して垂直方向に実装されるた
め、チップアンテナで実装基板の表面に対する水平偏波
に対応し、外部導体で実装基板の表面に対する垂直偏波
に対応することができる。したがって、従来と同様に小
型化を維持しつつ、実装基板の表面に対する水平偏波及
び垂直偏波に対して高利得を得ることができる。
【００２８】請求項２のアンテナ装置によれば、外部導
体がＬ字状をなすため、チップアンテナで実装基板の表
面に対する水平偏波に対応し、外部導体とで実装基板の
表面に対する水平偏波及び垂直偏波に対応することがで
きる。したがって、実装基板の表面に対する水平偏波及
び垂直偏波に対してより高利得を得ることができる。
体がＬ字状をなすため、チップアンテナで実装基板の表
面に対する水平偏波に対応し、外部導体とで実装基板の
表面に対する水平偏波及び垂直偏波に対応することがで
きる。したがって、実装基板の表面に対する水平偏波及
び垂直偏波に対してより高利得を得ることができる。
【００２９】請求項３の無線機器によれば、実装基板の
表面に対する垂直偏波及び水平偏波に対して高利得を得
ることができるアンテナ装置を搭載しているため、無線
機器のアンテナ特性を優れたものにすることができる。
表面に対する垂直偏波及び水平偏波に対して高利得を得
ることができるアンテナ装置を搭載しているため、無線
機器のアンテナ特性を優れたものにすることができる。
【図１】本発明のアンテナ装置に係る第１の実施例の一
部斜視図である。
部斜視図である。
【図２】図１のアンテナ装置を構成するチップアンテナ
の透視斜視図である。
の透視斜視図である。
【図３】図２のチップアンテナの分解斜視図である。
【図４】図２のチップアンテナの変形例の透視斜視図で
ある。
ある。
【図５】図２のチップアンテナの別の変形例の透視斜視
図である。
図である。
【図６】本発明のアンテナ装置に係る第２の実施例の一
部斜視図である。
部斜視図である。
【図７】本発明の無線機器に係る一実施例の一部透視側
面図である。
面図である。
【図８】従来のアンテナ装置を示す一部斜視図である。
１０，２０ アンテナ装置 １ 第１の端子 ２ 第２の端子 ３ 基体 ４ 導体 １１ チップアンテナ １２，２１ 外部導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E351 AA07 BB10 BB13 BB17 BB31 BB32 BB33 BB49 CC01 CC05 CC11 CC12 CC22 DD04 DD21 GG06 5J021 AA02 AA06 AA13 AB03 AB09 FA26 GA07 HA10 JA05 5J046 AA02 AA04 AB00 AB07 PA04 QA08
Claims (3)
- 【請求項１】 セラミックスからなる基体、該基体に形
成された導体、前記基体の表面に設けられ、前記導体の
一端が接続される第１の端子、並びに前記基体の表面に
設けられ、前記導体の他端が接続される第２の端子を備
えるチップアンテナと、該チップアンテナの第２の端子
に接続される外部導体と、前記チップアンテナ及び前記
外部導体が表面に実装される実装基板とからなり、 前記外部導体が、前記実装基板の表面に対して垂直方向
に実装されることを特徴とするアンテナ装置。 - 【請求項２】 前記外部導体が、略Ｌ字状をなすことを
特徴とする請求項１に記載のアンテナ装置。 - 【請求項３】 請求項１あるいは請求項２に記載のアン
テナ装置を搭載したことを特徴とする無線機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11030247A JP2000232315A (ja) | 1999-02-08 | 1999-02-08 | アンテナ装置及びそれを搭載した無線機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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-
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