JP2002314027A - 面実装型電子回路ユニット - Google Patents
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Abstract
付き面実装型電子回路ユニットを提供すること。 【解決手段】 アルミナ材料からなる方形平板状の基板
1上に、抵抗やコンデンサ等の回路素子3と導電パター
ンを薄膜形成すると共に、トランジスタやダイオード等
の半導体ベアチップ4をワイヤーボンディングし、導電
パターンの一部を基板1の縁部に露出させてアースパタ
ーン5を形成する。この基板1のアースパターン5を除
く領域に絶縁性接着剤6をポッティングすると共に、ア
ースパターン5上に導電性接着剤7を塗布した後、これ
ら絶縁性接着剤6と導電性接着剤7をほぼ同じ硬化条件
で硬化させることにより、基板1上に絶縁性接着剤6と
導電性接着剤7の接着力でシールドカバー2を取り付
け、シールドカバー2とアースパターン5を導電性接着
剤7を介して電気的に接続する。
Description
基板)上の半田ランドに半田付けすることによって実装
される面実装型電子回路ユニットに係り、特に、シール
ドカバーを付設した面実装型電子回路ユニットに関す
る。
ニットは、基板上にチップ抵抗やチップコンデンサある
いはトランジスタ等の回路部品を半田付けすると共に、
該基板の端面に複数の端面電極を設けることによって構
成されており、必要に応じて回路部品をシールドカバー
で覆うように構成された面実装型電子回路ユニットも知
られている。このシールドカバーは金属板を箱形状に折
り曲げ形成したもので、周縁に折り曲げ形成された脚片
を端面電極の一部に半田付けすることにより、回路部品
を覆うように基板に取り付けられている。
路ユニットは、基板の端面に露出する端面電極を母基板
上の半田ランドに半田付けすることによって実装される
ため、基板の端面から突出するリード端子を母基板のス
ルーホールに半田付けするリード付き電子部品に比べる
と、実装密度を大幅に高めることができるという利点が
あり、今後ますます需要が高まる傾向にある。
抵抗やチップコンデンサ等の回路部品を小形化する技術
は著しく進歩しており、例えば外形寸法が0.6×0.3mm程
度の超小形のチップ抵抗やチップコンデンサも実用化さ
れている。したがって、前述した従来技術においても、
このような小形のチップ部品やトランジスタ等を使用
し、これらの回路部品を部品間ピッチを狭めた状態で基
板上に実装すれば、面実装型電子回路ユニットをある程
度までは小型化することが可能となる。
等の回路部品の小形化には限界があり、しかも、多数の
回路部品を基板上に搭載する際に、各回路部品の半田付
け部分が短絡しないようにしなければならないため、部
品間ピッチを狭めるのにも限界があり、これらのことが
面実装型電子回路ユニットの更なる小型化を妨げる要因
となっていた。また、面実装型電子回路ユニットが小型
化されていくと、それに伴って基板とシールドカバーの
外形寸法も小形になるため、基板にシールドカバーを取
り付ける作業が困難になるという製造上の問題も発生す
る。
みてなされたもので、その目的は、小型化に好適で製造
の簡単なシールドカバー付きの面実装型電子回路ユニッ
トを提供することにある。
めに、本発明の面実装型電子回路ユニットでは、アース
パターンを有する基板上に薄膜形成された回路素子とワ
イヤーボンディングされた半導体ベアチップとが搭載さ
れ、前記アースパターンに導電性接着剤が塗布されると
共に、前記回路素子と前記半導体ベアチップを被覆する
ように絶縁性接着剤がポッティングされ、シールドカバ
ーがこれら導電性接着剤と絶縁性接着剤を介して前記基
板に接合されているように構成した。
術等を用いて搭載された回路素子と半導体ベアチップが
絶縁性接着剤によって封止されるため、基板上に必要と
される回路部品を高精度かつ高密度に実装することがで
き、しかも、シールドカバーがこの絶縁性接着剤とアー
スパターンに塗布された導電性接着剤とを介して基板に
接合されるため、シールドカバーを基板に強固に取り付
けることができると共に、シールドカバーとアースパタ
ーンとを確実に導通させることができる。
性接着剤は種々のものを選択可能であるが、これら導電
性接着剤と絶縁性接着剤として互いの硬化条件が略等し
いものを使用すると、シールドカバーを基板に取り付け
る工程が著しく簡略化されて好ましい。
図面を参照して説明すると、図1は本発明の実施形態例
に係る面実装型電子回路ユニットの断面図、図2は該電
子回路ユニットの分解斜視図、図3は該電子回路ユニッ
トの製造工程を示す説明図である。
係る面実装型電子回路ユニットは、アルミナ材料からな
る基板1と、この基板1上に搭載された後述の回路部品
を被覆するシールドカバー2とを備えており、図示せぬ
母基板上に半田付けされて実装される小形の面実装部品
となっている。基板1は方形平板状に形成されており、
大版基板を短冊状基板に分割した後、この短冊状基板を
さらに細分割することによって得られる。シールドカバ
ー2は金属板を断面コ字状にフォーミングしたもので、
基板1とほぼ同じ大きさに設定されている。この基板1
の表面には、抵抗やコンデンサ等の回路素子3が蒸着や
スパッタリング等の薄膜技術を用いて形成されると共
に、トランジスタやダイオード等の半導体ベアチップ4
がワイヤーボンディングされており、これら回路素子3
と半導体ベアチップ4を接続する図示せぬ導電パターン
も薄膜形成されている。この導電パターンは基板1の縁
部まで延びて複数の端面電極となっており、これら端面
電極の一部は基板1の四隅でアースパターン5を形成し
ている。
は絶縁性接着剤6がポッティングされており、回路素子
3と半導体ベアチップ4はこの絶縁性接着剤6によって
封止されている。また、アースパターン5上には導電性
接着剤7が塗布されており、これら絶縁性接着剤6と導
電性接着剤7の接着力によって前述したシールドカバー
2が基板1上に取り付けられている。ここで、絶縁性接
着剤6はエポキシ樹脂やウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂
からなり、硬化後の接着強度が高いという性質を有して
いる。一方、導電性接着剤7はエポキシ樹脂やウレタン
樹脂等の熱硬化性樹脂中にAg等の導電性粒子を混入し
たもので、絶縁性接着剤6に比べると接着強度は低いと
いう性質を有している。したがって、シールドカバー2
は導電性接着剤7を介してアースパターン5に導通さ
れ、この導通状態が絶縁性接着剤6の高い接着力によっ
て維持されることになる。なお、本実施形態例では、互
いの硬化条件(例えば、硬化温度:約150°C、硬化
時間:約10分)が略等しい絶縁性接着剤6と導電性接
着剤7を使用している。
回路ユニットの製造工程について主として図3を用いて
説明する。
されたアルミナ材料からなる大版基板を準備し、図3
(a)に示すように、この大版基板1A上に抵抗やコン
デンサ等の回路素子3やアースパターン5等を含む導電
パターンを薄膜形成すると共に、トランジスタやダイオ
ード等の半導体ベアチップ4をワイヤーボンディングす
る。次に、大版基板1Aを一方向の分割溝に沿って切断
して複数の短冊状基板を得た後、図3(b)に示すよう
に、この短冊状基板1B上のアースパターン5を除く領
域に絶縁性接着剤6をポッティングすると共に、アース
パターン5上に導電性接着剤7を塗布する。次に、図3
(c)に示すように、短冊状基板1Bの上からシールド
カバー2を被せ、このシールドカバー2によって絶縁性
接着剤6を押し広げると共に、シールドカバー2の下端
を各アースパターン5に押し付ける。そして、この状態
で絶縁性接着剤6と導電性接着剤7を所定の硬化条件
(硬化温度:約150°C、硬化時間:約10分)で硬
化させることにより、シールドカバー2を絶縁性接着剤
6と導電性接着剤7の接着力で基板1上に取り付けると
共に、シールドカバー2を導電性接着剤7を介してアー
スパターン5と電気的に接続する。最後に、短冊状基板
1Bを他方の分割溝に沿って複数の基板1に細分割する
ことにより、図1に示すような個々の基板1にシールド
カバー2が取り付けられた面実装型電子回路ユニットが
得られる。
は、基板1上に薄膜技術等を用いて搭載された回路素子
3と半導体ベアチップ4が絶縁性接着剤6によって覆わ
れているため、基板1上に必要とされる回路部品を高精
度かつ高密度に実装することができ、回路素子3の損傷
やワイヤーの断線を絶縁性接着剤6によって保護するこ
とができる。また、シールドカバー2とアースパターン
5間を導通する導電性接着剤7の接着力が絶縁性接着剤
6の高い接着力によって補完されるため、シールドカバ
ー2を基板1に強固に取り付けることができると共に、
シールドカバー2とアースパターン5とを確実に導通さ
せることができる。さらに、絶縁性接着剤6と導電性接
着剤7として互いの硬化条件が略等しいものを使用した
ため、これら絶縁性接着剤6と導電性接着剤7を同時に
硬化させることができ、その分、シールドカバー2を基
板1に取り付ける工程を著しく簡略化することができ
る。
施され、以下に記載されるような効果を奏する。
ボンディングした半導体ベアチップを封止するように絶
縁性接着剤をポッティングし、この絶縁性接着剤に被着
したシールドカバーを導電性接着剤を介して基板のアー
スパターンに導通させたため、基板上に必要とされる回
路部品を高精度かつ高密度に実装することができ、しか
も、シールドカバーを基板に強固に取り付けることがで
きると共に、シールドカバーとアースパターンとを確実
に導通させることができ、それゆえ、小型化に好適で製
造の簡単な面実装型電子回路ユニットを提供することが
できる。
ニットの断面図である。
ある。
Claims (2)
- 【請求項1】 アースパターンを有する基板上に薄膜形
成された回路素子とワイヤーボンディングされた半導体
ベアチップとが搭載され、前記アースパターンに導電性
接着剤が塗布されると共に、前記回路素子と前記半導体
ベアチップを被覆するように絶縁性接着剤がポッティン
グされ、シールドカバーがこれら導電性接着剤と絶縁性
接着剤を介して前記基板に接合されていることを特徴と
する面実装型電子回路ユニット。 - 【請求項2】 請求項1の記載において、前記導電性接
着剤と前記絶縁性接着剤の硬化条件が略等しく設定され
ていることを特徴とする面実装型電子回路ユニット。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2008147572A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | シールドケース付パッケージ |
JP2010251560A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JP2010258370A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Omron Corp | 電子部品実装装置及びその製造方法 |
US8247898B2 (en) | 2009-02-18 | 2012-08-21 | Panasonic Corporation | Semiconductor device and semiconductor device mounted structure |
WO2012165111A1 (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法および多層基板 |
JP2023098803A (ja) * | 2021-12-29 | 2023-07-11 | エーエーシー オプティックス (ナンネイ) カンパニーリミテッド | 携帯電話用カメラモジュール |
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2001
- 2001-04-10 JP JP2001111377A patent/JP3793421B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008147572A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Shinko Electric Ind Co Ltd | シールドケース付パッケージ |
US8247898B2 (en) | 2009-02-18 | 2012-08-21 | Panasonic Corporation | Semiconductor device and semiconductor device mounted structure |
JP2010251560A (ja) * | 2009-04-16 | 2010-11-04 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
JP2010258370A (ja) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Omron Corp | 電子部品実装装置及びその製造方法 |
US9093282B2 (en) | 2009-04-28 | 2015-07-28 | Omron Corporation | Electronic component mounting device and method for producing the same |
WO2012165111A1 (ja) * | 2011-05-31 | 2012-12-06 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法および多層基板 |
JP2023098803A (ja) * | 2021-12-29 | 2023-07-11 | エーエーシー オプティックス (ナンネイ) カンパニーリミテッド | 携帯電話用カメラモジュール |
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