JPH0555084A - 積層チツプコンデンサ - Google Patents
積層チツプコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0555084A JPH0555084A JP3210919A JP21091991A JPH0555084A JP H0555084 A JPH0555084 A JP H0555084A JP 3210919 A JP3210919 A JP 3210919A JP 21091991 A JP21091991 A JP 21091991A JP H0555084 A JPH0555084 A JP H0555084A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip capacitor
- circuit board
- multilayer chip
- conductor pattern
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims abstract description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 20
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】接続部における信号の反射がなく、高集積化が
可能な積層チップコンデンサを提供する。 【構成】２グループの内部電極を誘電体層を介して交互
に積層して積層体を構成するとともに、内部電極に対し
て垂直な単一面に、実装すべき回路基板上の導体パター
ン幅を略等しい幅を有する外部電極４，５を形成する。 【効果】積層チップコンデンサ１００の外部電極形成面
を回路基板の導体パターンに対向させて実装した際、積
層チップコンデンサの側面に半田フィレットが形成され
ないため、接続部で信号の反射が起こらず、また半田フ
ィレットが形成されず、積層チップコンデンサが回路基
板に対し立設されるため、その実装密度が大幅に向上す
る。
可能な積層チップコンデンサを提供する。 【構成】２グループの内部電極を誘電体層を介して交互
に積層して積層体を構成するとともに、内部電極に対し
て垂直な単一面に、実装すべき回路基板上の導体パター
ン幅を略等しい幅を有する外部電極４，５を形成する。 【効果】積層チップコンデンサ１００の外部電極形成面
を回路基板の導体パターンに対向させて実装した際、積
層チップコンデンサの側面に半田フィレットが形成され
ないため、接続部で信号の反射が起こらず、また半田フ
ィレットが形成されず、積層チップコンデンサが回路基
板に対し立設されるため、その実装密度が大幅に向上す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、誘電体層を介して複
数の内部電極を交互に積層してなる積層チップコンデン
サに関する。
数の内部電極を交互に積層してなる積層チップコンデン
サに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層チップコンデンサと回路基板
上の実装状態を断面図として図７に示す。図７において
１００は積層チップコンデンサであり、複数の内部電極
２，３を誘電体層を介して交互に積層し、２グループの
内部電極を積層体の両端部に引き出してそれぞれ外部電
極４，５に共通接続している。また６は回路基板であ
り、その表面に導体パターン７，８を形成している。回
路基板上に積層チップコンデンサを実装する方法として
は、一般に、導体パターン７，８の所定箇所に半田ペー
スト（クリーム半田）を印刷塗布しておき、その半田ペ
ーストの上部に積層チップコンデンサ１００を載置し、
リフロー半田法によって半田付けを行う。図７における
９，１０はリフロー半田法により形成された半田フィレ
ットである。
上の実装状態を断面図として図７に示す。図７において
１００は積層チップコンデンサであり、複数の内部電極
２，３を誘電体層を介して交互に積層し、２グループの
内部電極を積層体の両端部に引き出してそれぞれ外部電
極４，５に共通接続している。また６は回路基板であ
り、その表面に導体パターン７，８を形成している。回
路基板上に積層チップコンデンサを実装する方法として
は、一般に、導体パターン７，８の所定箇所に半田ペー
スト（クリーム半田）を印刷塗布しておき、その半田ペ
ーストの上部に積層チップコンデンサ１００を載置し、
リフロー半田法によって半田付けを行う。図７における
９，１０はリフロー半田法により形成された半田フィレ
ットである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
従来の積層チップコンデンサでは、回路基板上に積層チ
ップコンデンサを実装した際、図７に示したように、積
層チップコンデンサの外部電極および半田フィレットが
回路基板上の導体パターンに対し立設されるため、回路
基板上の導体パターンの特性インピーダンスＺｏと、半
田フィレット部のインピーダンスＺとが異なり、半田フ
ィレット部で信号の反射が生じる。このことは特にマイ
クロ波帯以上の高周波回路において問題となり、所期の
回路特性が得られなくなる。また、従来の積層チップコ
ンデンサでは、回路基板上に実装した際、図７に示した
ように半田フィレットが生じるため、積層チップコンデ
ンサの実装スペースが大きく、さらに積層チップコンデ
ンサ自体が回路基板上に平行に実装されるため、高集積
化にも限度があった。
従来の積層チップコンデンサでは、回路基板上に積層チ
ップコンデンサを実装した際、図７に示したように、積
層チップコンデンサの外部電極および半田フィレットが
回路基板上の導体パターンに対し立設されるため、回路
基板上の導体パターンの特性インピーダンスＺｏと、半
田フィレット部のインピーダンスＺとが異なり、半田フ
ィレット部で信号の反射が生じる。このことは特にマイ
クロ波帯以上の高周波回路において問題となり、所期の
回路特性が得られなくなる。また、従来の積層チップコ
ンデンサでは、回路基板上に実装した際、図７に示した
ように半田フィレットが生じるため、積層チップコンデ
ンサの実装スペースが大きく、さらに積層チップコンデ
ンサ自体が回路基板上に平行に実装されるため、高集積
化にも限度があった。
【０００４】この発明の目的は、外部電極および半田フ
ィレットによる信号の反射をなくし、また回路基板上へ
の実装密度を高めて容易に高集積化できる積層チップコ
ンデンサを提供することにある。
ィレットによる信号の反射をなくし、また回路基板上へ
の実装密度を高めて容易に高集積化できる積層チップコ
ンデンサを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明の積層チップコ
ンデンサは、誘電体層を介して２グループの内部電極を
交互に積層して積層体を構成するとともに、この積層体
の、前記内部電極に対して垂直な単一面に、内部電極の
各グループを共通接続し、実装回路基板上の導体パター
ン幅と略等しい幅を有する外部電極を形成してなる。
ンデンサは、誘電体層を介して２グループの内部電極を
交互に積層して積層体を構成するとともに、この積層体
の、前記内部電極に対して垂直な単一面に、内部電極の
各グループを共通接続し、実装回路基板上の導体パター
ン幅と略等しい幅を有する外部電極を形成してなる。
【０００６】
【作用】この発明の積層チップコンデンサでは、２グル
ープに分けられる内部電極が誘電体層を介して交互に積
層されて積層体が構成され、外部電極は、内部電極に対
して垂直な単一面に設けられ、内部電極の各グループを
共通接続する。また外部電極の幅は、実装すべき回路基
板上の導体パターン幅と略等しい。このように、内部電
極に対し垂直な単一面に外部電極を形成したため、その
外部電極を回路基板上の導体パターンに対向させて実装
した際、積層体の側面には半田フィレットが形成されな
い。また、外部電極は回路基板上の導体パターン幅と略
等しい幅を有するため、回路基板上において導体パター
ンから積層体底面の外部電極まで特性インピーダンスは
変化せず、信号の反射も生じない。また、積層チップコ
ンデンサの側面に半田フィレットが形成されず、積層チ
ップコンデンサが回路基板に対し立設されるため、回路
基板上での実装密度が高まり、容易に高集積化すること
ができる。
ープに分けられる内部電極が誘電体層を介して交互に積
層されて積層体が構成され、外部電極は、内部電極に対
して垂直な単一面に設けられ、内部電極の各グループを
共通接続する。また外部電極の幅は、実装すべき回路基
板上の導体パターン幅と略等しい。このように、内部電
極に対し垂直な単一面に外部電極を形成したため、その
外部電極を回路基板上の導体パターンに対向させて実装
した際、積層体の側面には半田フィレットが形成されな
い。また、外部電極は回路基板上の導体パターン幅と略
等しい幅を有するため、回路基板上において導体パター
ンから積層体底面の外部電極まで特性インピーダンスは
変化せず、信号の反射も生じない。また、積層チップコ
ンデンサの側面に半田フィレットが形成されず、積層チ
ップコンデンサが回路基板に対し立設されるため、回路
基板上での実装密度が高まり、容易に高集積化すること
ができる。
【０００７】
【実施例】この発明の実施例である積層チップコンデン
サの積層前の斜視図を図１に示す。図１において、１は
それぞれ誘電体層を形成する誘電体グリーンシート、
２，３は各グリーンシートに対し、たとえばＰｄペース
トを印刷して形成した内部電極、２ａ，３ａは内部電極
の外部導出部である。また１１は積層体の最外層を形成
するダミーの誘電体グリーンシートである。図１に示し
た各グリーンシートを積層圧着し、焼成することによっ
て図２に示すような積層体を構成する。
サの積層前の斜視図を図１に示す。図１において、１は
それぞれ誘電体層を形成する誘電体グリーンシート、
２，３は各グリーンシートに対し、たとえばＰｄペース
トを印刷して形成した内部電極、２ａ，３ａは内部電極
の外部導出部である。また１１は積層体の最外層を形成
するダミーの誘電体グリーンシートである。図１に示し
た各グリーンシートを積層圧着し、焼成することによっ
て図２に示すような積層体を構成する。
【０００８】前記積層体と、その積層体に外部電極を形
成した状態のそれぞれの底面図を図３に示す。図３
（Ａ）のように、積層体の底面には内部電極の外部導出
部２ａ，３ａの端部が露出している。この外部導出部の
端面に対して、図３（Ｂ）に示すように、外部電極４，
５を形成する。この外部電極４，５は対向する実装回路
基板上の導体パターンの幅と等しい幅を有し、たとえば
Ａｇ／Ｐｄペーストの印刷塗布および焼き付けの後、Ｎ
ｉメッキおよび半田メッキを行うことにより形成する。
このようにして図４に示すように、内部電極に対して垂
直な単一面に外部電極を形成した積層チップコンデンサ
が得られる。
成した状態のそれぞれの底面図を図３に示す。図３
（Ａ）のように、積層体の底面には内部電極の外部導出
部２ａ，３ａの端部が露出している。この外部導出部の
端面に対して、図３（Ｂ）に示すように、外部電極４，
５を形成する。この外部電極４，５は対向する実装回路
基板上の導体パターンの幅と等しい幅を有し、たとえば
Ａｇ／Ｐｄペーストの印刷塗布および焼き付けの後、Ｎ
ｉメッキおよび半田メッキを行うことにより形成する。
このようにして図４に示すように、内部電極に対して垂
直な単一面に外部電極を形成した積層チップコンデンサ
が得られる。
【０００９】次に、前記積層チップコンデンサを実装す
る回路基板上の導体パターンの例を図５に、また積層チ
ップコンデンサの回路基板上への実装状態を図６にそれ
ぞれ示す。図５において７，８は回路基板上に形成され
た導体パターンであり、積層チップコンデンサの外部電
極が対向する箇所に半田ペースト１２，１３が印刷塗布
される。Ａは積層チップコンデンサの実装領域である。
図６に示すように、積層チップコンデンサ１００の底面
部に露出する２つの外部電極が半田ペースト１２，１３
に対向して、積層チップコンデンサ１００が基板上に載
置される。その後、リフロー炉を通過することによって
半田ペースト１２，１３が溶融し、積層チップコンデン
サ１００の外部電極は回路基板上の導体パターン７，８
に半田付けされる。
る回路基板上の導体パターンの例を図５に、また積層チ
ップコンデンサの回路基板上への実装状態を図６にそれ
ぞれ示す。図５において７，８は回路基板上に形成され
た導体パターンであり、積層チップコンデンサの外部電
極が対向する箇所に半田ペースト１２，１３が印刷塗布
される。Ａは積層チップコンデンサの実装領域である。
図６に示すように、積層チップコンデンサ１００の底面
部に露出する２つの外部電極が半田ペースト１２，１３
に対向して、積層チップコンデンサ１００が基板上に載
置される。その後、リフロー炉を通過することによって
半田ペースト１２，１３が溶融し、積層チップコンデン
サ１００の外部電極は回路基板上の導体パターン７，８
に半田付けされる。
【００１０】なお、実施例では２グループの内部電極を
それぞれ複数枚形成したが、少なくとも一方の内部電極
は単一であってもよい。
それぞれ複数枚形成したが、少なくとも一方の内部電極
は単一であってもよい。
【００１１】
【発明の効果】この発明によれば、底面部において回路
基板上の導体パターンと接続されて、半田フィレットが
形成されず、しかも外部電極が導体パターン幅と略等し
いため、外部電極の接続部で信号が反射せず、定在波に
よる影響がない。また、半田フィレットが形成されず、
基板に対し立設されるため、実装密度を増して集積度を
容易に高めることができる。
基板上の導体パターンと接続されて、半田フィレットが
形成されず、しかも外部電極が導体パターン幅と略等し
いため、外部電極の接続部で信号が反射せず、定在波に
よる影響がない。また、半田フィレットが形成されず、
基板に対し立設されるため、実装密度を増して集積度を
容易に高めることができる。
【図１】この発明の実施例である積層チップコンデンサ
の積層前の斜視図である。
の積層前の斜視図である。
【図２】積層体の斜視図である。
【図３】積層体の底面図であり、（Ａ）は外部電極形成
前の積層体底面図、（Ｂ）は外部電極形成後の積層体底
面図である。
前の積層体底面図、（Ｂ）は外部電極形成後の積層体底
面図である。
【図４】積層チップコンデンサの外観斜視図である。
【図５】回路基板の導体パターンを示す部分平面図であ
る。
る。
【図６】回路基板に対する積層チップコンデンサの実装
状態を示す図である。
状態を示す図である。
【図７】従来の積層チップコンデンサの回路基板への実
装状態を示す断面図である。
装状態を示す断面図である。
１，１１−誘電体グリーンシート ２，３−内部電極 ４，５−外部電極 ６−回路基板 ７，８−導体パターン ９，１０−半田フィレット １２，１３−半田ペースト １００−積層チップコンデンサ
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体層を介して２グループの内部電極を
交互に積層して積層体を構成するとともに、この積層体
の、前記内部電極に対して垂直な単一面に、内部電極の
各グループを共通接続し、実装回路基板上の導体パター
ン幅と略等しい幅を有する外部電極を形成してなる積層
チップコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3210919A JPH0555084A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | 積層チツプコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3210919A JPH0555084A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | 積層チツプコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555084A true JPH0555084A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16597243
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3210919A Pending JPH0555084A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | 積層チツプコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555084A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002057066A (ja) * | 2000-08-10 | 2002-02-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップアレイ及びその製造方法 |
| US6576497B2 (en) | 1998-03-31 | 2003-06-10 | Tdk Corporation | Chip-type electronic component |
| US6967827B2 (en) | 2003-11-14 | 2005-11-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated capacitor |
| JP2006295079A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Tdk Corp | 発光装置 |
| JP2006303107A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Tdk Corp | 発光装置 |
| JP2008022017A (ja) * | 2003-05-06 | 2008-01-31 | Marvell World Trade Ltd | 超低インダクタンス多層セラミックコンデンサ |
| DE102006054086A1 (de) * | 2006-11-16 | 2008-05-29 | Epcos Ag | Vielschicht-Kondensator |
| US7505239B2 (en) | 2005-04-14 | 2009-03-17 | Tdk Corporation | Light emitting device |
| DE102007044604A1 (de) | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
| JP2010510644A (ja) * | 2006-11-16 | 2010-04-02 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | コンポーネント構造 |
| US20140041914A1 (en) * | 2012-08-10 | 2014-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mounting land structure and mounting structure for laminated capacitor |
| JP2014165350A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2017107910A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2017107909A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2017107908A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
-
1991
- 1991-08-22 JP JP3210919A patent/JPH0555084A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6576497B2 (en) | 1998-03-31 | 2003-06-10 | Tdk Corporation | Chip-type electronic component |
| JP2002057066A (ja) * | 2000-08-10 | 2002-02-22 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップアレイ及びその製造方法 |
| JP2008022017A (ja) * | 2003-05-06 | 2008-01-31 | Marvell World Trade Ltd | 超低インダクタンス多層セラミックコンデンサ |
| US6967827B2 (en) | 2003-11-14 | 2005-11-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated capacitor |
| JP2006295079A (ja) * | 2005-04-14 | 2006-10-26 | Tdk Corp | 発光装置 |
| US7505239B2 (en) | 2005-04-14 | 2009-03-17 | Tdk Corporation | Light emitting device |
| JP2006303107A (ja) * | 2005-04-19 | 2006-11-02 | Tdk Corp | 発光装置 |
| JP2010510644A (ja) * | 2006-11-16 | 2010-04-02 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | コンポーネント構造 |
| DE102006054086A1 (de) * | 2006-11-16 | 2008-05-29 | Epcos Ag | Vielschicht-Kondensator |
| DE102007044604A1 (de) | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
| US20140041914A1 (en) * | 2012-08-10 | 2014-02-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mounting land structure and mounting structure for laminated capacitor |
| US9095073B2 (en) * | 2012-08-10 | 2015-07-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Mounting land structure and mounting structure for laminated capacitor |
| JP2014165350A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
| JP2017107910A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2017107909A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JP2017107908A (ja) * | 2015-12-07 | 2017-06-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0555084A (ja) | 積層チツプコンデンサ | |
| US6189200B1 (en) | Method for producing multi-layered chip inductor | |
| JPH0446405A (ja) | ディレイライン及びその製造方法 | |
| JPH11288839A (ja) | 積層チップ型電子部品及びその製造方法 | |
| US6621378B2 (en) | Filter | |
| JP2000173835A (ja) | 積層電子部品及びその製造方法 | |
| GB2382929A (en) | High frequency laminated circuit component | |
| JPH08186024A (ja) | 積層インダクタ | |
| JP2800864B2 (ja) | 積層電子部品 | |
| JPH0888473A (ja) | 積層複合部品 | |
| JP3459104B2 (ja) | 分布定数型ノイズフィルタ | |
| JPH11251179A (ja) | 積層チップコンデンサ及びその製造方法 | |
| JPH06204075A (ja) | 高周波用積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
| JPH0636936A (ja) | 複合インダクタおよびその製造方法 | |
| JP2982558B2 (ja) | 積層型貫通コンデンサ | |
| JP2001093736A (ja) | 積層チップインダクタ | |
| JP3381392B2 (ja) | フィルタ | |
| JPH0945830A (ja) | チップ状電子部品 | |
| JPH05152130A (ja) | 複合インダクタおよびその製造方法 | |
| JPH05160605A (ja) | 高周波回路部品 | |
| JPH07106144A (ja) | 表面実装型電子部品及びその製造方法 | |
| JP3684290B2 (ja) | 積層電子部品とその製造方法 | |
| JPH05166672A (ja) | 複合部品 | |
| JPH0338813A (ja) | Ｌｃ複合部品 | |
| JP3423445B2 (ja) | 積層部品及びその製造方法 |