JPH065457A - 積層電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明の目的は、内部電極と外部電極との接
点を容易に得ることのできる積層電子部品を提供するこ
と。 【構成】 非導電体内に積層された導電体を非導電体の
端部まで延長し、これらを積層した段階で導電体を非導
電体の間から電子部品の端面に露出させ、バンプをこの
露出した導電体に接続させて設ける。このことにより、
電子部品内部の導電体を容易に外部に引き出すことがで
き、かつバンプによって他の基板上に容易に、しかも高
密度で取り付けることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、バンプを取り付けた積
層電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子装置の小型化が望まれてお
り、その電子装置の小型化を達成するため内部に用いる
電子部品を小型化することとともに、数多くの電子部品
を一定の面積の基板内にできるかぎり組み込む高密度実
装の実施が望まれてきている。このような電子部品の高
密度実装の一つの方法として、バンプを用いた電子部品
の取り付け方法が知られている。

【０００３】これは、従来金線などのボンディング線を
用いていたＬＳＩなどの半導体部品と基板の接続からボ
ンディング線を排除し、ＬＳＩの電極上へ直接バンプを
設け、基板のパターンに接続させる方法で、ボンディン
グ線が占めていた面積が省略でき、かつ実装密度を向上
させて製品の小型化が図れるようにしたものである。

【０００４】このようなバンプ接続は、実装密度の向上
が図れるので半導体部品に限らず、表面実装に用いられ
るコンデンサ等の電子部品にも、採用が広く検討されて
いる。

【０００５】又、電子装置の小型化を図る他の方法とし
て、多層基板が知られている。これは、回路パターンを
グリーンシートと呼ばれるセラミック粉末のシート上に
印刷し、このシートを必要に応じて複数枚積層して圧着
し、焼成したもので、基板内に三次元的な回路が構成で
き、平面的に広げた場合に多くの面積を必要とする複雑
な回路を少ない面積内に形成できるようにしたものであ
る。更に、この多層基板内に回路とともに、回路の一部
を電極として用いこれを交互に積層して内部にコンデン
サを形成し、基板上に取り付けていたコンデンサを内部
に収納して実装密度の上昇を図るものも知られている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、バンプ
付コンデンサは、次に述べるような問題点を有してい
た。

【０００７】従来のコンデンサを図４に示す。このコン
デンサ５４は、誘電体５５の間に積層した内部電極５６
をコンデンサ５４の両側面にそれぞれ分けて露出させ、
この内部電極５６の露出した端面５７に金属５８を付着
させて各内部電極５６を接続した上で、更にこの金属５
８をコンデンサ５４の下面に延長し、この下側の金属面
にバンプ１０を設けていた。そのため、コンデンサ５４
の両側端面全体に金属５８を付着させなくてはならず、
かつそれら両側からの金属５８をコンデンサ５４の下面
に伸ばす必要があつた。又、コンデンサ５４の下側に回
した金属５８の表面に半田レジスト５９を、バンプ取り
付けの部分以外の箇所にハンダが付着するのを防止する
ためバンプの取り付け箇所を残して金属５８の全面に塗
布しなければならなかった。

【０００８】一方、多層基板にあっては、積層された回
路を立体的に構成するため、層の間を連結させるヴィア
ホールを設けたり、又コンデンサを設けた箇所には積層
された各内部電極を連結させるためスルーホールを設け
る必要があった。そして、基板内に上記ヴィアホールを
形成するためには、積層する前に誘電体に穴を明け、積
層途中で前記明けた穴の内部に導電体を充填させなけれ
ばならず、又、スルーホールの形成のためには、電極を
積層した位置に合わせてドリル等により穴を明けて基板
を貫通させ、その穴の内面に金属を付着させて各電極を
導通させなければならず、製作に手間が掛かりコストの
上昇を招いていた。

【０００９】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明は、上記
課題を解決するため、導電体と非導電体とを交互に積層
してなる積層電子部品において、積層内部の導電体を電
子部品の端面まで延長し、端面から露出した導電体に直
接バンプを設け、基板上の導体パターン等とハンダ付け
して接続することとした。

【００１０】

【作用】内部に積層されている導電体を、積層された非
導電体の間から積層電子部品の端面に露出させ、この露
出した部分に直接バンプを取りつけることから、簡単な
構成でバンプが取り付けられ、従来のコンデンサのよう
に内部の電極を左右の両端面に露出させ、その端面に取
り付けた金属を下面まで引き回してバンプを設ける必要
がない。又、電極ごとにバンプが取り付けられるので、
分割した内部電極のそれぞれにバンプを設けることによ
り、バンプとの接続を選択してコンデンサの容量を容易
に変更できる。更に、多層基板においては、各層の回路
ごとにバンプを取り付けられるので、基板の内部にヴィ
アホールやスルーホールを設けることなく、複数の回路
を一つのバンプによって、あるいはバンプを介して接続
させた外部基板のスイッチ作用等により複数の回路を接
続して立体的な回路を構成したり、コンデンサの各電極
を容易に接続できる。

【００１１】

【実施例】以下、本発明にかかる積層電子部品の実施例
について説明する。

【００１２】図１に積層セラミックコンデンサ１を示
す。このコンデンサ１は、チタン酸バリウムのような誘
電体セラミックからなる誘電体２と、この誘電体２にス
クリーン印刷等によって印刷させた内部電極３から形成
され、これら誘電体２と内部電極３とを交互に積み重ね
てある。内部電極３の一方の内部電極３ａには取出電極
４ａがまた他方の内部電極３ｂには取出電極４ｂがそれ
ぞれ離れて形成してあり、かつこれら取出電極４ａ、４
ｂは各々誘電体２の端部まで延長されている。したがっ
て、誘電体２と内部電極３を交互に積層させてコンデン
サ１を形成すると、取出電極４ａおよび４ｂは積層され
た誘電体２の間から露出し、図に示すように電極７，８
としてコンデンサ１の端面６に露出する。このようにし
て露出した電極７および８にバンプ１０をそれぞれ取り
付ける。

【００１３】そして、コンデンサ１を基板に取り付ける
ときは、バンプ１０を外部の基板（図示せず）上の導体
パターンに合わせてコンデンサ１を置き、リフロー法等
によりハンダを溶かしてバンプ１０をパターンに接続さ
せることにより容易に取り付けることができる。

【００１４】図２に、コンデンサの他の実施例を示す。
このコンデンサ２０は、誘電体２２上にコンデンサ２０
の内部電極の一方を分割し、内部電極２３、２４を形成
し、そして内部電極２３および２４の対になる他方の内
部電極２５は、誘電体２２の全面に形成してある。内部
電極２３、２４、２５にはそれぞれ取出電極２７，２
８，２９が設けられ、その端部が誘電体２２の端部に延
長されている。このように形成した誘電体２２を交互に
積層してコンデンサ２０を形成する。すると、コンデン
サ２０の端面３０には取出電極２７，２８，２９が露出
し、電極３２，３３，３４が形成される。この電極３
２，３３，３４にそれぞれバンプ１０を設け、これらバ
ンプ１０を介して外部の基板に接続させる。

【００１５】このように構成したことにより、例えば一
つのバンプ１０を電極３２と電極３３の両方に接続する
ように設けて外部の基板に接続させた場合と、電極３２
あるいは電極３３のいずれか一方のみにバンプ１０を設
けて外部の基板に接続させた場合には、前者の場合のコ
ンデンサ２０の容量を１としたとき、後者の場合は、電
極３２の面積をＳ１、電極３３の面積をＳ２としたとき
コンデンサ２０の容量をＳ１／（Ｓ１＋Ｓ２）あるいは
Ｓ２／（Ｓ１＋Ｓ２）とすることができる。

【００１６】あるいは、電極３２，３３にそれぞれ個別
にバンプ１０を設け、電極３４に設けたバンプ１０も含
めて、それぞれを外部の基板に接続させて、接続させた
外部基板の回路スイッチを切り替え、内部電極２５と対
になる内部電極を内部電極２３や２４のみ、あるいは内
部電極２３と２４の両方というようにすれば、それら変
化させた内部電極の面積に応じてコンデンサ２０の容量
を変更することができる。

【００１７】図３に多層基板４０を示す。この多層基板
４０は、非導電体４１と回路４２を図の紙面と平行にし
て、図の奥行き方向に向けて交互に重ね合わせたもの
で、非導電体４１の間に回路４２が挟み込まれるように
形成してある。

【００１８】非導電体４１は、グリーンシートと呼ばれ
るセラミック粉末を液状のバインダで練り合わせてシー
ト状にしたもので、この非導電体４１の表面に回路４２
が金属のスクリーン印刷により印刷してある。回路４２
は、各層に応じてそれぞれ必要なパターンに形成してあ
り、その一部が取出電極４３として非導電体４１の端部
にまで延長してある。

【００１９】多層基板４０は、このようにして形成した
非導電体４１を、前述したように図の奥行き方向に重ね
合わせ、圧着して焼成し、この多層基板４０の上面や下
面の端面４４，４５に露出した前記取出電極４３には、
バンプ１０や、抵抗５０、コンデンサ５１等が接続され
ている。

【００２０】したがって、多層基板４０の内部に複数の
回路４２を収容でき、かつ個々の回路４２がそれぞれ取
出電極４３により多層基板４０の端面４４あるいは４５
に露出しているので、バンプ１０を異なった層に形成さ
れた取出電極４３にまたがって設けることにより回路４
２どうし接続させたり、取出電極４３に個々に取り付け
たバンプ１０を外部の基板に取り付け、外部基板の回路
上で多層基板４０内の異なる層に形成された回路４２を
接続させることができる。それゆえ、多層基板４０の内
部にスルーホールやヴィアホール等を形成せずに内部の
回路４２を立体的な三次元の回路として形成できる。

【００２１】

【発明の効果】本発明の積層電子部品によれば、内部に
積層された導電体を積層された非導電体の間から電子部
品の端面に露出させ、ここにバンプを設けて導電体を引
き出すこととしたので、電子部品をコンデンサとした場
合においては、側面にメタライズを施すことなくバンプ
を形成でき、容易にリード線のないリードレスのコンデ
ンサを製造できる。更に、コンデンサ内部の導電体を複
数に分割してコンデンサ端面に導電体を引き出し、バン
プを設けたことにより、外部の基板に接続させたバンプ
をこの外部基板において適宜に選択したり、あるいはバ
ンプと接続させる導電体を選択することにより、異なっ
た容量が選択できるコンデンサを提供できる。

【００２２】更に、回路を内部に設けた多層基板にあっ
ては、積み重ねた回路にバンプをそれぞれ設けられるの
で、バンプにより内部回路を直接外部に引き出すことが
でき、内部にスルーホールやヴィアホールを設けること
なく、内部回路間を接続させたり、表面で回路と容易に
接続させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる、積層コンデンサを示す分解斜
視図である。

【図２】本発明にかかる、他の実施例の積層コンデンサ
を示す分解斜視図である。

【図３】本発明にかかる、多層基板を示す正面図であ
る。

【図４】従来のコンデンサを示す正面図である。

【符号の説明】

１，２０ コンデンサ ２，２２ 誘電体 ３，２３，２４，２５ 内部電極 ４ａ，４ｂ，２７，２８，２９，４３ 取出電極 ６，３０ 端面 ７，８，３２，３３，３４ 電極 １０ バンプ ４０ 多層基板 ４１ 非導電体 ４２ 回路

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電体と非導電体を交互に積層させて形
   成した積層電子部品において、前記導電体を前記非導電
   体の端部にまで延長させて積層された段階で前記非導電
   体の間から当該電子部品の端面に当該導電体を露出さ
   せ、当該端面にバンプを前記導電体と接続させて設け、
   当該バンプを介して外部の基板に接続させるようにした
   ことを特徴とする積層電子部品。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の導電体と非導電体をそ
   れぞれ内部電極と誘電体として構成したコンデンサにお
   いて、当該コンデンサ内に積層した内部電極の内少なく
   とも一方の側の電極を分割し、これら内部電極を前記誘
   電体の端部にまで延長し、積層した前記非導電体の間か
   らコンデンサの端面に露出させるとともに、当該端面に
   バンプを前記内部電極に接続させて設けたことを特徴と
   する積層コンデンサ。
3. 【請求項３】 請求項１に記載の導電体により前記非導
   電体の表面に回路を形成し、かつ当該回路の一部を前記
   非導電体の端部に延長して、当該非導電体を積層させた
   段階で前記導電体を前記非導電体の間より露出させ、当
   該露出部分にバンプを形成したことを特徴とする多層基
   板。