JPH0750522A - 電圧可変発振器 - Google Patents
電圧可変発振器Info
- Publication number
- JPH0750522A JPH0750522A JP19363493A JP19363493A JPH0750522A JP H0750522 A JPH0750522 A JP H0750522A JP 19363493 A JP19363493 A JP 19363493A JP 19363493 A JP19363493 A JP 19363493A JP H0750522 A JPH0750522 A JP H0750522A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- variable
- main resonator
- voltage
- capacitance diode
- oscillator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 多層基板を用いたマイクロ波回路において、
キーデバイスである電圧可変発振器の製作精度によるバ
ラツキを抑えて歩留まりを向上し、機能部品の作り込み
によりコストダウンを図る。 【構成】 多層基板ＭＢ上に構成された、マイクロスト
リップ線路形の主共振器１の下層に結合用スタブ２を形
成する。結合用スタブ２はスルーホール５を介して可変
容量ダイオード３に接続する。 【効果】 これにより、組立工数の削減、製作精度のバ
ラツキによる結合度のバラツキを抑える。
キーデバイスである電圧可変発振器の製作精度によるバ
ラツキを抑えて歩留まりを向上し、機能部品の作り込み
によりコストダウンを図る。 【構成】 多層基板ＭＢ上に構成された、マイクロスト
リップ線路形の主共振器１の下層に結合用スタブ２を形
成する。結合用スタブ２はスルーホール５を介して可変
容量ダイオード３に接続する。 【効果】 これにより、組立工数の削減、製作精度のバ
ラツキによる結合度のバラツキを抑える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電圧可変発振器に関し、
特に多層基板に構成された主共振器と可変容量ダイオー
ドとの結合方法に関する。
特に多層基板に構成された主共振器と可変容量ダイオー
ドとの結合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】可変電圧発振器には、制御電圧によって
その発振周波数を変更する手段として、可変容量ダイオ
ード等を使用して主共振器の共振周波数を変更すること
により実現している。従来、この主共振器と可変容量ダ
イオードとの結合方法には、次に述べるような３つの方
法が採用されている。
その発振周波数を変更する手段として、可変容量ダイオ
ード等を使用して主共振器の共振周波数を変更すること
により実現している。従来、この主共振器と可変容量ダ
イオードとの結合方法には、次に述べるような３つの方
法が採用されている。
【０００３】第１の方法は、図２に示すように、主共振
器１と可変容量ダイオード３との間に結合用の積層コン
デンサ８を有し、ロウ付等の手段により実装する方法で
ある。
器１と可変容量ダイオード３との間に結合用の積層コン
デンサ８を有し、ロウ付等の手段により実装する方法で
ある。
【０００４】第２の方法は、図３に示すように、主共振
器１と可変容量ダイオード３との間に単板コンデンサ９
を有し、単板コンデンサ９をボインディングワイヤ１０
で主共振器１と接続する方法である。
器１と可変容量ダイオード３との間に単板コンデンサ９
を有し、単板コンデンサ９をボインディングワイヤ１０
で主共振器１と接続する方法である。
【０００５】第３の方法は、図４に示すように、可変容
量ダイオード３に一端が接続された結合用スタブ１１を
有し、結合用スタブ１１を主共振器１に沿って印刷する
方法である。
量ダイオード３に一端が接続された結合用スタブ１１を
有し、結合用スタブ１１を主共振器１に沿って印刷する
方法である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の結合方
法では、以下に説明するような問題点がある。
法では、以下に説明するような問題点がある。
【０００７】図２に示す第１の方法では、浮遊誘導成分
により、可変できる周波数に上限があり、又、積層コン
デンサ８の自己共振等により制御電圧対周波数特性が直
線でなくなる可能性がある。
により、可変できる周波数に上限があり、又、積層コン
デンサ８の自己共振等により制御電圧対周波数特性が直
線でなくなる可能性がある。
【０００８】図３に示す第２の方法では、ボンディング
ワイヤ１０と単板コンデンサ９とを組み立てる工数がか
かる為、コスト的に不利である。
ワイヤ１０と単板コンデンサ９とを組み立てる工数がか
かる為、コスト的に不利である。
【０００９】図４に示す第３の方法では、必要な可変量
を得る為に、結合用スタブ１１と主共振器１との間隔を
狭くする必要があり、製作精度による結合度のバラツキ
が大きくなり、又、実装するスペースも大きくなってし
まう。
を得る為に、結合用スタブ１１と主共振器１との間隔を
狭くする必要があり、製作精度による結合度のバラツキ
が大きくなり、又、実装するスペースも大きくなってし
まう。
【００１０】本発明の目的は、多層基板を用いたマイク
ロ波回路において、キーデバイスである電圧可変発振器
の製作精度によるバラツキを抑えて歩留まりを向上し、
機能部品の作り込みによりコストダウンを図ることにあ
る。
ロ波回路において、キーデバイスである電圧可変発振器
の製作精度によるバラツキを抑えて歩留まりを向上し、
機能部品の作り込みによりコストダウンを図ることにあ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の第１の態様によ
れば、多層基板上に形成されたマイクロストリップ線路
から構成された主共振器と、多層基板上に搭載され、制
御電圧によって発振周波数を可変するための可変容量ダ
イオードとを含む電圧可変発振器において、主共振器の
下層に可変容量ダイオードと容量結合する為の線路を設
けることを特徴とする電圧可変発振器が得られる。
れば、多層基板上に形成されたマイクロストリップ線路
から構成された主共振器と、多層基板上に搭載され、制
御電圧によって発振周波数を可変するための可変容量ダ
イオードとを含む電圧可変発振器において、主共振器の
下層に可変容量ダイオードと容量結合する為の線路を設
けることを特徴とする電圧可変発振器が得られる。
【００１２】本発明の第２の態様によれば、多層基板上
に形成されたストリップ線路から構成された主共振器
と、多層基板上に搭載され、制御電圧によって発振周波
数を可変するための可変容量ダイオードとを含む電圧可
変発振器において、主共振器の下層に可変容量ダイオー
ドと容量結合する為の線路を設けることを特徴とする電
圧可変発振器が得られる。
に形成されたストリップ線路から構成された主共振器
と、多層基板上に搭載され、制御電圧によって発振周波
数を可変するための可変容量ダイオードとを含む電圧可
変発振器において、主共振器の下層に可変容量ダイオー
ドと容量結合する為の線路を設けることを特徴とする電
圧可変発振器が得られる。
【００１３】本発明の第３の態様によれば、多層基板中
に形成されたマイクロストリップ線路から構成された主
共振器と、多層基板上に搭載され、制御電圧によって発
振周波数を可変するための可変容量ダイオードとを含む
電圧可変発振器において、主共振器の上層に可変容量ダ
イオードと容量結合する為の線路を設けることを特徴と
する電圧可変発振器が得られる。
に形成されたマイクロストリップ線路から構成された主
共振器と、多層基板上に搭載され、制御電圧によって発
振周波数を可変するための可変容量ダイオードとを含む
電圧可変発振器において、主共振器の上層に可変容量ダ
イオードと容量結合する為の線路を設けることを特徴と
する電圧可変発振器が得られる。
【００１４】本発明の第４の態様によれば、多層基板中
に形成されたストリップ線路から構成された主共振器
と、多層基板上に搭載され、制御電圧によって発振周波
数を可変するための可変容量ダイオードとを含む電圧可
変発振器において、主共振器の上層に可変容量ダイオー
ドと容量結合する為の線路を設けることを特徴とする電
圧可変発振器が得られる。
に形成されたストリップ線路から構成された主共振器
と、多層基板上に搭載され、制御電圧によって発振周波
数を可変するための可変容量ダイオードとを含む電圧可
変発振器において、主共振器の上層に可変容量ダイオー
ドと容量結合する為の線路を設けることを特徴とする電
圧可変発振器が得られる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１６】図１は本発明の一実施例による電圧可変発
振器の主要部を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断
面図である。
振器の主要部を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断
面図である。
【００１７】図示の電圧可変発振器は、多層基板ＭＢ上
にマイクロストリップ線路で構成された主共振器１を含
む。主共振器１の下面にＬ字型の結合用スタブ２が形成
されている。結合用スタブ２の一端は、スルーホール５
を介して可変容量ダイオード３に接続されている。な
お、主共振器１はボンディングワイヤ６を介して発振用
トランジスタ４に接続されている。
にマイクロストリップ線路で構成された主共振器１を含
む。主共振器１の下面にＬ字型の結合用スタブ２が形成
されている。結合用スタブ２の一端は、スルーホール５
を介して可変容量ダイオード３に接続されている。な
お、主共振器１はボンディングワイヤ６を介して発振用
トランジスタ４に接続されている。
【００１８】結合用スタブ２により、主共振器１と可変
容量ダイオード３とは高周波的に結合し、可変容量ダイ
オード３に加える制御電圧を変更することにより、主共
振器１の共振周波数を変更し、電圧可変発振器の周波数
が変更される。
容量ダイオード３とは高周波的に結合し、可変容量ダイ
オード３に加える制御電圧を変更することにより、主共
振器１の共振周波数を変更し、電圧可変発振器の周波数
が変更される。
【００１９】尚、本発明を実施例によって説明してきた
が、本発明は実施例に限定せず、本発明の趣旨を逸脱し
ない範囲内で種々の変更／変形が可能であるのは勿論で
ある。例えば、マイクロストリップ線路の代わりにスト
リップ線路を使用しても良い。また、上記実施例では多
層基板の最上層に主共振器１が形成されており、主共振
器１の下層に結合用スタブ２が形成されているが、主共
振器１が多層基板の中間或いは最下層に形成されている
場合には、結合用スタブ２は主共振器１の上層に形成し
てもよい。
が、本発明は実施例に限定せず、本発明の趣旨を逸脱し
ない範囲内で種々の変更／変形が可能であるのは勿論で
ある。例えば、マイクロストリップ線路の代わりにスト
リップ線路を使用しても良い。また、上記実施例では多
層基板の最上層に主共振器１が形成されており、主共振
器１の下層に結合用スタブ２が形成されているが、主共
振器１が多層基板の中間或いは最下層に形成されている
場合には、結合用スタブ２は主共振器１の上層に形成し
てもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
結合用スタブを主共振器の下層あるいは上層に形成する
ことにより、従来の可変容量ダイオードの実装方法と比
較して組立工数を削減することができる。また、主共振
器と結合用スタブとを層方向に作る為に印刷精度による
結合度のバラツキを小さくすることができる。さらに、
主共振器と結合用スタブとを層方向に形成したことによ
り、印刷パターン面積を小さくでき、電圧可変発振器そ
のものを小型化できる。
結合用スタブを主共振器の下層あるいは上層に形成する
ことにより、従来の可変容量ダイオードの実装方法と比
較して組立工数を削減することができる。また、主共振
器と結合用スタブとを層方向に作る為に印刷精度による
結合度のバラツキを小さくすることができる。さらに、
主共振器と結合用スタブとを層方向に形成したことによ
り、印刷パターン面積を小さくでき、電圧可変発振器そ
のものを小型化できる。
【図１】本発明の一実施例による電圧可変発振器の構成
を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図２】従来の電圧可変発振器における主共振器と可変
容量ダイオードとの結合方法の第１の例を示す要部平面
図である。
容量ダイオードとの結合方法の第１の例を示す要部平面
図である。
【図３】従来の電圧可変発振器における主共振器と可変
容量ダイオードとの結合方法の第２の例を示す要部平面
図である。
容量ダイオードとの結合方法の第２の例を示す要部平面
図である。
【図４】従来の電圧可変発振器における主共振器と可変
容量ダイオードとの結合方法の第３の例を示す要部平面
図である。
容量ダイオードとの結合方法の第３の例を示す要部平面
図である。
１ 主共振器 ２ 結合用スタブ ３ 可変容量ダイオード ４ 発振用トランジスタ ５ スルーホール ６ ボンディングワイヤ
Claims (4)
- 【請求項１】 多層基板上に形成されたマイクロストリ
ップ線路から構成された主共振器と、前記多層基板上に
搭載され、制御電圧によって発振周波数を可変するため
の可変容量ダイオードとを含む電圧可変発振器におい
て、 前記主共振器の下層に前記可変容量ダイオードと容量結
合する為の線路を設けることを特徴とする電圧可変発振
器。 - 【請求項２】 多層基板上に形成されたストリップ線路
から構成された主共振器と、前記多層基板上に搭載さ
れ、制御電圧によって発振周波数を可変するための可変
容量ダイオードとを含む電圧可変発振器において、 前記主共振器の下層に前記可変容量ダイオードと容量結
合する為の線路を設けることを特徴とする電圧可変発振
器。 - 【請求項３】 多層基板中に形成されたマイクロストリ
ップ線路から構成された主共振器と、前記多層基板上に
搭載され、制御電圧によって発振周波数を可変するため
の可変容量ダイオードとを含む電圧可変発振器におい
て、 前記主共振器の上層に前記可変容量ダイオードと容量結
合する為の線路を設けることを特徴とする電圧可変発振
器。 - 【請求項４】 多層基板中に形成されたストリップ線路
から構成された主共振器と、前記多層基板上に搭載さ
れ、制御電圧によって発振周波数を可変するための可変
容量ダイオードとを含む電圧可変発振器において、 前記主共振器の上層に前記可変容量ダイオードと容量結
合する為の線路を設けることを特徴とする電圧可変発振
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19363493A JPH0750522A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | 電圧可変発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19363493A JPH0750522A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | 電圧可変発振器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0750522A true JPH0750522A (ja) | 1995-02-21 |
Family
ID=16311212
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19363493A Pending JPH0750522A (ja) | 1993-08-04 | 1993-08-04 | 電圧可変発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0750522A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6473904A (en) * | 1987-09-16 | 1989-03-20 | Nec Corp | Microwave band voltage controlled oscillator |
-
1993
- 1993-08-04 JP JP19363493A patent/JPH0750522A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6473904A (en) * | 1987-09-16 | 1989-03-20 | Nec Corp | Microwave band voltage controlled oscillator |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19961126 |