JP2518620Y2 - 電圧制御発振器 - Google Patents

電圧制御発振器

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JP2518620Y2
JP2518620Y2 JP1988050798U JP5079888U JP2518620Y2 JP 2518620 Y2 JP2518620 Y2 JP 2518620Y2 JP 1988050798 U JP1988050798 U JP 1988050798U JP 5079888 U JP5079888 U JP 5079888U JP 2518620 Y2 JP2518620 Y2 JP 2518620Y2
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voltage controlled
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電圧制御発振器に関し、特に多層回路基板で
形成された電圧制御発振器に関する。
〔従来の技術〕
VHF帯,UHF帯に必要な周波数を発振させる電圧制御発
振器の共振素子としては、コイル，誘電体，ストリップ
ライン,SAW（Surface acoustic ware）フィルタ等が使
用されている。中でも共振素子としてストリップライン
を使用した電圧制御発振器は振動に強く、小形にできる
長所があり、VHF,UHF帯の無線機に広く用いられてい
る。
第２図は、ストリップラインを使用した従来の電圧制
御発振器の基板パターン図である。基板６上には部品搭
載用パターン10及びストリップラインのパターン30が形
成されている。
〔考案が解決しようとする課題〕
近年無線機の小型化に伴い、部品のより一層の小型化
が求められている。しかし上述した従来の電圧制御発振
器の構成では、ストリップラインの長さが発振周波数で
決定されるため、その長さに応じた面積を基板上に確保
しなければならない。従って、このような基板の構成で
は小形化に限界がある。他の共振素子を用いても同様で
ある。
本考案は、ストリップライン用の基板と部品搭載用基
板を多層化することにより、一層の小型化を達成した電
圧制御発振器を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本考案によれば、ストリップラインで構成された共振
器が形成された第１の基板と、第１の基板の上層及び下
層に隣接した第１及び第２のアース層とを含むことを特
徴とする電圧制御発振器が得られる。
〔実施例〕
次に、本考案について図面を参照して説明する。第１
図は本考案の電圧制御発振器の実施例を示す基板パター
ン図である。図中、部品を搭載する基板１及び５は最も
外層であり、その面上には発振器，バッファ等のトラン
ジスタ類及びコンデンサ，抵抗類等の部品搭載用パター
ン10及び50が形成されている。基板１及び５の内側に
は、ベタアース層２及び４が設けられている。ベタアー
ス層２及び４にはさまれるようにストリップラインのパ
ターン30が形成されたストリップライン基板３が設けら
れている。
この例は５層の基板を使用して共振素子であるストリ
ップラインを内層に形成し、この層に隣接した上下の層
にアース層を形成することによって、平衡型のストリッ
プラインを内層に有する構成となっている。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案の電圧制御発振器によれ
ば、多層基板を使用して、ストリップラインを内層に形
成することにより、大幅な小形化をはかることができ
る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の電圧制御発振器の一実施例を示す基板
パターン図、第２図は従来の電圧制御発振器の基板パタ
ーン図である。 1,5……部品搭載基板、2,4……ベタアース層、３……ス
トリップライン基板、６……基板、10,50……部品搭載
用パターン、30……ストリップラインのパターン。

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】ストリップラインで構成された共振器が形
    成された第１の基板と、前記第１の基板の上層及び下層
    に隣接した第１及び第２のアース層と、前記第１及び第
    ２のアース層の外層にそれぞれ隣接した第１及び第２の
    部品搭載基板とを含むことを特徴とする電圧制御発振
    器。
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