JPH0479203A - Lc共振器内蔵の多層基板 - Google Patents

Lc共振器内蔵の多層基板

Info

Publication number
JPH0479203A
JPH0479203A JP2192613A JP19261390A JPH0479203A JP H0479203 A JPH0479203 A JP H0479203A JP 2192613 A JP2192613 A JP 2192613A JP 19261390 A JP19261390 A JP 19261390A JP H0479203 A JPH0479203 A JP H0479203A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resonator
built
capacitor electrode
high frequency
electrode pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2192613A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuhiko Hayashi
克彦 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
Priority to JP2192613A priority Critical patent/JPH0479203A/ja
Publication of JPH0479203A publication Critical patent/JPH0479203A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Inductance-Capacitance Distribution Constants And Capacitance-Resistance Oscillators (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Filters And Equalizers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、LC共振器内蔵の多層基板に関し、更に詳L
(いえば、多層LC共振器による高周波フィルタ、高周
波用発振器等として用いられ、特に、これらの回路を多
層基板に内蔵できるようにして、小型化を図り、かつ良
好な特性が得られるようにしたLC共振器内蔵の多層基
板に関する。
〔従来の技術〕
第4図は、従来の高周波フィルタの構成図、第5図は、
従来の高周波用発振器の構成図である。
図中、1は基板、2は共振導体(ストリップライン)、
3.4は入出力電極、5はGND電極、10Aは多層基
板の第1層、IOBは第2層、10Cは第3層、IOD
は第4層、IOEは第5層、11は回路パターン、12
はGND層、13は線路(ストリップライン)、14は
誘電体、15は導通部を示す。
従来、多層基板内に、LC素子を内蔵させてLCフィル
タを構成したものが知られていた。
このようなフィルタは、使用周波数が500MH2より
高くなると、特にL素子がL素子として機能しな(なっ
てくる。
したがって、500MHz以上の高周波帯で用いる高周
波フィルタとしては、例えば第4図のようなものが知ら
れていた。第4図の高周波フィルタは、ストリップライ
ンフィルタの1例を示したものであり、基板1の一面に
、入出力電極3.4と、共振導体(ストリップライン)
2を設け、該基板の他面にGND電極5を、それぞれ厚
膜のバタンとして形成したものである。
また従来、基板内に形成したし素子とC素子により構成
した高周波用の発振器が知られていた。
しかし、このような発振器も、その使用周波数が500
MHzより高くなると、特にL素子は、L素子として機
能しなくなる。
このため、500MHz以上の高周波帯で用いる発振器
としては、例えば第5図のようなものが知られていた。
この発振器は、発振部にストリップラインを使用して基
板に内蔵させたものである。
すなわち、多層基板を構成する第3層10C上に、線路
(ストリップライン)13を形成し、この線路で発振器
の発振部を構成すると共に、この線路を基板に内蔵させ
たものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
上記のような従来のものにおいては次のような欠点があ
った。
(1)高周波フィルタとして、ストリップラインフィル
タを用・いた場合、対象周波数(波長λ)に対してλ/
45 (ε1は使用材料の比誘電率)以下には小型化で
きない。
従って、小型化するには、ε、の大きい材料を使用する
ことになる。しかし、高周波用の回路基板としては、高
誘電率材料を使用するのは配線を分布定数的に考える必
要があるため困難を伴う。
このため、500MHz以上の高い周波数帯で使用され
る高周波フィルタは、ディスクリート部品を用いて構成
される場合が多く、小型化は困難であった。
(2)  ストリップラインを発振部に用いた高周波用
の発振器では、−a的にマイクロストリップラインにお
ける共振のQは一般的に低いため、高周波において、高
いQの発振特性が得られない。
また、上記と同様な理由により、小型化が困難である。
本発明は、このような従来の欠点を解消し、高周波フィ
ルタや高周波用発振器を多層LC共振器によって構成し
、小型化を図ると共に、良好な特性が得られるようにす
ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明は、上記の目的を達成するため、次のように構成
したものである。
多層基板の表面層を除き、任意の複数層にわたり、積層
方向に対向させて、C(キャパシタンス)成分を主体と
した電極パターン及びこの電極パターンと一体形成され
たL(インダクタンス)成分補正用パターンとで構成し
たコンデンサ電極パターンを含む複数の厚膜コンデンサ
電極バタンを設け、 これら複数の厚膜コンデンサ電極パターンを結線して高
周波用LC共振器とし、上記多N基板に内蔵させたこと
を特徴とするLC共振器内蔵の多層基板。
〔作用〕
本発明は上記のように構成したので、次のような作用が
ある。
コンデンサ電極パターンとして、C成分を主体とした電
極パターンに、L成分補正用パターンを一体形成したパ
ターンを用いており、このコンデンサ電極パターンの寸
法や形状を任意に設定すると、完成したLC共振器の特
性が調整できる。
したがって、設計時に、予め上記電極パターンの寸法や
形状等を調整して決めておけば、LC共振器を多層基板
に内蔵し、部品を実装した後、所定の周波数特性やQ特
性が得られる。
このため、上記LC共振器を、高周波フィルタとして用
いたり、高周波用発振器として用いる場合、上記の調整
により、良好な特性が得られる。
〔実施例] 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は、本発明の1実施例の構成図であり、A図は分
解斜視図、B図は断面図、0回は電極パターンの説明図
である。
図中、2OAは多層基板の第1層(表面層)、20Bは
第2層、20Cは第3層、−20Fは第6層、21A〜
21Eはそれぞれコンデンサ電極パターン、22はディ
スクリート部品、21−1はC(キャパシタンス)分を
主体とした電極バタン、21−2はL(インダクタンス
)分調整用パターン、23はブラインドスルーホール(
内部が導体で満たされたスルーホール)を示す。
この実施例は、LC共振器を多層基板に内蔵し、このL
C共振器によって高周波フィルタを構成した例である。
多層基板は、例えば図のように、第1層20Aから第6
層20Fの6層構造とし、表面層である第1層2OAを
除き、他の層20B〜20F上には、それぞれコンデン
サ電極パターン21A〜21Eを、厚膜パターンとして
形成する(各コンデンサ電極は、基板の積層方向に対向
配置する)。
その際、上記コンデンサ電極パターン21A〜21Eと
しては、例えば第1図Cに示したような形状のものを用
いる。すなわち、コンデンサ電極パターン21A〜21
Eは、C(キャパシタンス)分を主体とした電極パター
ン21−1と、この電極パターン21−1と一体的に形
成されたL(インダクタンス)分調整用パターン21−
2とで構成する。
このようなコンデンサ電極パターン21A〜21Eを上
記のように各層上に形成し、更に所定の部分をブライン
ドスルーホール23によって接続してコンデンサを形成
し、多層基板に内蔵させる。
この場合、例えば図示のように、L分調整用パタン21
−2を左右交互に配置し、この部分をブラインドスルー
ホール23で接続する。
上記のように、コンデンサ電極パターン21A〜21E
を多層化してコンデンサを形成させると、上記構造のコ
ンデンサ電極パターンの形状、及び電極結線のL(イン
ダクタンス)成分により、特定周波数で共振を起こす。
従って、周波数が高ければ(例えば300MHz以上)
上記多層基板に内蔵したコンデンサが、実質的にLC共
振器となるものであり、その共振周波数を高周波フィル
タとして利用する。
このような高周波フィルタとしての周波数特性やQ特性
は、第1図Cに示したa、b、1、mの寸法等を調整す
ることにより、調整可能である。
すなわち、コンデンサ電極パターンを構成する0分を主
体とした電極パターン21−1の寸法と、L分調整用パ
ターン21−2の寸法等を調整して高周波フィルタの特
性を調整する。
第2図は、上記コンデンサ電極パターンの変形例であり
、第1図Cに示したコンデンサ電極バタンのかわりに用
いることも可能である。
第2図への変形例(1)では、電極パターン24に2つ
の切欠部25を設けてクシ歯状電極パターンとした例で
ある。B図の変形例(2)、及び0図の変形例(3)は
、電極パターン24に複数の導体欠落部25を設けた例
、D図変形例(4)、G図の変形例(7)、及びH図の
変形例(8)は、電極パターン24に切欠部25と導体
欠落部26とを設けた例、E図の変形例(5)は、複数
の切欠き25を設けた例、F図の変形例(6)は、電極
パターン24をメツシュ状とした例である。
上記のような変形したコンデンサ電極パターンを用いれ
ば、L成分調整用パターン2ニー2によるし成分の調整
と同等な調整が可能となる。このL成分の調整は、上記
の切欠き25や導体欠落部26の大きさ、形状等を変え
ることにより可能となる。
第3図は、LC共振器の変形例であり、図中、第1図と
同符号は同一のものを示す。
また、27−1.27−2はコンデンサの露出電極パタ
ーンを示す。
上記第1図に示した実施例では、LC共振部を多層基板
に内蔵させたが、この場合、部品実装後の特性にずれが
生じなければ問題はない。
しかし、部品実装後の特性にずれが生じるような場合、
部品実装後、特性の調整を行う必要がある。
このような場合には、例えば第3図に示したような変形
構造とすることもできる。
この例では、多層基板の表面及び裏面に露出する第1層
2OAの表面と、第F層の裏面に、それぞれ、コンデン
サの露出電極パターン27−1、及び27〜2を設けた
ものである。そして、これらの露出電極パターン27−
1.27−2と、多層基板に内蔵した各層のコンデンサ
電極パターン21A〜21Eとをブラインドスルーホー
ル23で接続し、全体としてLC共振器を構成するもの
である。
このようにすれば、部品実装後、上記コンデンサの露出
電極パターン27−1.27−2をトリミングするなど
して特性の調整を行うことができる。
以上実施例について説明したが、本発明は次のようにし
ても実施可能である。
(1)  上記実施例では、多層基板に内蔵したLC共
振器で高周波フィルタを構成した例について説明したが
、上記LC共振器を用いて、高周波用の発振器とするこ
とも可能である。
すなわち、多層基板内に、第1図Cに示したようなコン
デンサ電極パターンを用いて第1図のようにコンデンサ
を形成すると、このコンデンサは、各コンデンサ電極の
形状等に誘導成分を持つため、特定周波数に対して共振
点を持つ。
このLC共振は、コンデンサが主体の共振なので、非常
にQの高い共振となる。このような性質を利用すれば、
高周波用発振器が形成できる。
この場合、発振器の周波数特性やQ特性は、第1図C番
こ示したa、b、12.mの各寸法を調整して行う。こ
のようにすれば、従来のLC発振器では困難を伴う高い
周波数の発振が可能となる。
(2)LC共振器を構成する各コンデンサ電極パターン
は、全て同じ形状のものを用いてもよいが、異なった形
状の電極パターンが含まれていてもよい。
全体として、LC共振器の特性に合ったC(キャパシタ
ンス)成分と、L(インダクタンス)成分が確保できれ
ばよい。
例えば、第1図Cに示した形状のコンデンサ電極パター
ンを、全コンデンサ電極パターンの内の一部に含んだ構
成としてもよい。
(3)第2図に示したコンデンサ電極パターンの変形例
は、LC共振回路で高周波フィルタを構成した場合だけ
でなく、高周波用発振器を構成した場合にも同様にして
適用可能である。
また、第3図の変形例も、高周波フィルタだけでなく、
高周波用発振器にも適用可能である。
(4)  コンデンサ電極パターンを形成する多層基板
の暦数は、任意の数でよい。
(5)第1図Cに示したL分調整用パターン21−2の
形状は、図示の形状に限らず、任意の形状でよい。
(6)コンデンサ電極パターンの内、外側の電極パター
ンを接地電極として用いてもよい。このようにすると、
外乱の心配がない。
(7)LC共振回路は、上記のように、他の素子、ある
いは回路と同一基板に設けてもよいが、単体の高周波フ
ィルタ素子あるいは高周波用発振素子として利用するこ
ともできる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば次のような効果が
ある。
(1)周波数の極めて高い領域で使用する高周波フィル
タでも、多層基板に内蔵できる。
(2)積層型なので、従来のストリップライン使用のも
のにくらべて小型化ができる。
(3)高周波共振器としてQを小さくすることな(、基
板に内蔵でき基板表面の部品間の配線も容易に行うこと
が可能となる。
(4)LC共振器を基板に内蔵しているから、その表面
層を他の構成部品のために利用でき、小型化が容易とな
る。
また、LC共振器は全て厚膜パターンで形成したので、
素子定数が安定している。
(5)高周波用発振器の場合、LC共振器の共振周波数
は、従来のLC発振器では困難を伴う高い周波数の発振
も可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例の構成図、 第2図は上記実施例におけるコンデンサ電極パターンの
変形例、 第3図は上記実施例におけるLC共振器の変形例、 第4図は従来の高周波フィルタの構成図、第5図は従来
の高周波用発振器の構成図である。 20A〜20 F−多層基板の各層 21A〜21 E−コンデンサ電極パターン22−ディ
スクリート部品 23−ブラインドスルーホール 21−1−C分を主体とした電極パターン21−2−L
分補正用パターン 変形4列 変形ダ)1 コ〉テ゛′ンサ電膳ハ0ターンの変形伊11第2図済の
1) 変F/倚3 cs> F;変形づ?’[) 変形イク1(7) H:変形P] tネをへ〇ターンの変形例 第2図−〇2) B 軌面図 A:分解斜1見図 LC共4服器の変形件1 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 多層基板の表面層を除き、任意の複数層(20B〜20
    F)にわたり、積層方向に対向させて、C(キャパシタ
    ンス)成分を主体とした電極パターン(21−1)に、
    この電極パターン(21−1)と一体形成されたL(イ
    ンダクタンス)成分補正用パターン(21−2)を設け
    たコンデンサ電極パターン(21A〜21E)を含む複
    数の厚膜コンデンサ電極パターンを設け、 これら複数の厚膜コンデンサ電極パターンを結線してL
    C共振器とし、上記多層基板に内蔵させたことを特徴と
    するLC共振器内蔵の多層基板。
JP2192613A 1990-07-20 1990-07-20 Lc共振器内蔵の多層基板 Pending JPH0479203A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2192613A JPH0479203A (ja) 1990-07-20 1990-07-20 Lc共振器内蔵の多層基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2192613A JPH0479203A (ja) 1990-07-20 1990-07-20 Lc共振器内蔵の多層基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0479203A true JPH0479203A (ja) 1992-03-12

Family

ID=16294174

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2192613A Pending JPH0479203A (ja) 1990-07-20 1990-07-20 Lc共振器内蔵の多層基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0479203A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06140765A (ja) * 1992-10-29 1994-05-20 Kyocera Corp 受動部品内蔵型多層回路基板及び受動部品調整方法
JPH09205279A (ja) * 1996-01-26 1997-08-05 Nec Corp 出力フィルタ及びこれを用いた進行波管用高圧電源
KR100309422B1 (ko) * 1997-10-03 2001-11-15 가타오카 마사타카 발진기
EP1956615A3 (en) * 2006-12-08 2008-12-24 Renesas Technology Corp. Electronic device and RF module
JP2012191203A (ja) * 2011-03-04 2012-10-04 General Electric Co <Ge> マルチプレートの基板埋込みキャパシタ及びその製造方法
CN108054151A (zh) * 2017-12-07 2018-05-18 刘曼华 一种电感可变封装基板

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06140765A (ja) * 1992-10-29 1994-05-20 Kyocera Corp 受動部品内蔵型多層回路基板及び受動部品調整方法
JP2860212B2 (ja) * 1992-10-29 1999-02-24 京セラ株式会社 受動部品内蔵型多層回路基板及び受動部品調整方法
JPH09205279A (ja) * 1996-01-26 1997-08-05 Nec Corp 出力フィルタ及びこれを用いた進行波管用高圧電源
KR100309422B1 (ko) * 1997-10-03 2001-11-15 가타오카 마사타카 발진기
EP1956615A3 (en) * 2006-12-08 2008-12-24 Renesas Technology Corp. Electronic device and RF module
JP2012191203A (ja) * 2011-03-04 2012-10-04 General Electric Co <Ge> マルチプレートの基板埋込みキャパシタ及びその製造方法
CN108054151A (zh) * 2017-12-07 2018-05-18 刘曼华 一种电感可变封装基板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5160905A (en) High dielectric micro-trough line filter
WO1992012548A1 (en) High-frequency device
JPH10209714A (ja) 電圧制御通過帯域可変フィルタおよびそれを用いる高周波回路モジュール
JP3972046B2 (ja) 阻止帯域減衰特性を改善した積層型フィルター
JPH06505851A (ja) 誘電フィルタ構造
JPH0443703A (ja) 対称型ストリップライン共振器
US20060103488A1 (en) Duplexer, and laminate-type high-frequency device and communication equipment using the same
JP3126155B2 (ja) 高周波フィルタ
JPH0479203A (ja) Lc共振器内蔵の多層基板
JPH0369202B2 (ja)
JP3482090B2 (ja) 積層型フィルタ
JP3402369B2 (ja) 発振器モジュール
JP3176859B2 (ja) 誘電体フィルタ
JPH03234101A (ja) 高周波フィルタ
JPH03272198A (ja) 多層回路基板内蔵のlcを含む高周波回路
JP2005027128A (ja) 誘電体導波管共振器の入出力結合構造とそれを利用した発振器
JP2518620Y2 (ja) 電圧制御発振器
JPH0424641Y2 (ja)
JP3430570B2 (ja) 誘電体共振器装置
JPH05114804A (ja) 高周波フイルタ
JPH0621704A (ja) 高周波フィルタ
JP2001136028A (ja) 高周波発振器実装基板
JPH03205903A (ja) 有極形ローパスフィルタ
JPH08186404A (ja) 誘電体フィルタ
JP2002100948A (ja) 誘電体フィルタ