JP4513082B2 - 積層電子部品、積層共用器、通信機器、及び高周波無線機器 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は主として携帯電話機などの高周波無線機器に実装する積層電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、積層電子部品は通信機器の小型化に伴い、高周波デバイスとして用いられている。以下に図面を参照しながら、上記した従来の積層電子部品の一例について説明する。
【０００３】
図３は従来の積層電子部品の分解斜視図を示すものである。図３に示すように積層電子部品は誘電体層３０１から誘電体層３０８までが順に積層されている。誘電体層３０１には接地電極３０９が配置され、誘電体層３０２にはコンデンサ電極３１０が配置されている。また、誘電体層３０３にはストリップライン３１１とストリップライン３１２が配置され、接続点３１３で接続されている。
【０００４】
誘電体層３０４、３０５、３０６、３０７にはそれぞれコンデンサ電極３１４、接地電極３１５、コンデンサ電極３１６、接地電極３１７が配置されている。さらに、コンデンサ電極３１０はビアホール３２２を介してストリップライン３１１の接続点３１８に接続され、コンデンサ電極３１４はビアホール３２３を介して接続点３１３に接続されている。さらに、コンデンサ電極３１６はビアホール３２４を介してストリップライン３１２の接続点３１９に接続されている。
【０００５】
接地電極３１５、３１７は積層電子部品側面に形成された外部電極３２０を介して接地電極３０９に接続され、回路の外部電極端子はストリップライン３１１、３１２の一端を積層電子部品端面まで引き伸ばし、積層電子部品側面に形成された外部電極３２１に接続することにより入力電極及び出力電極を形成している。ただし、上記の説明に関し、図におけるビアホールの位置は、簡単のため原則として分解斜視図上の点線にて模式的に示した。
【０００６】
次に、従来の積層電子部品の斜視図のもう一つの例を図２３に示す。
【０００７】
図２３において、積層電子部品３９０１は複数の誘電体シートが積層されて成る積層体３９０２と、外部電極３９０３とから構成されたものである。積層体３９０２の内層には入力／出力端子を備える少なくとも１つの内部回路（図示せず）および少なくとも１つの内部接地電極（図示せず）が介在する。
【０００８】
積層体３９０２の少なくとも１つの側面には外部電極３９０３が形成され、これらの外部電極３９０３は内部回路の入力／出力端子と内部接地電極にそれぞれ電気的に接続される。ここで、内部回路の入力／出力端子に接続されたほうを外部電極３９０３ａ、内部接地電極に接続された方を外部電極３９０３ｂとする。
【０００９】
外部電極３９０３ａ、ｂは金属膜を積層体３９０２の側面の特定個所に塗布することにより形成され、いずれの外部電極も、積層体３９０２の最上面から最底面にかけて幅広い面積で形成される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら図３に示すような従来の構成では、複数の回路が存在する積層電子部品の側面に、外部電極として、入力電極及び出力電極及び接地電極が存在することになるため、積層電子部品側面に形成されるこれら外部電極が複数個となり、接地電極の占める面積が小さくなる。したがって、これら複数の外部電極だけでは接地電極の面積を十分に確保できず、電気的な接地強度が弱くなるという課題が有った。尚、電気的な接地強度とは、電気的な接地状態を意味し、単に接地強度とも呼ぶ。又、電気的に理想的な接地状態としては、電位が零の状態をいい、接地強度が弱いとは、理想的な接地状態から離れた状態であり、接地強度が強いとは、理想的な接地状態に近い状態を意味する。
【００１１】
尚、ここで、接地電極は、積層電子部品が搭載される予定のマザー基板（図示省略）上の所定の接地面と、半田等により接続するための電極である。
【００１２】
一方、図２３に示す従来の積層電子部品においては、内部回路の入力／出力端子に電気的に接続される外部電極３９０３ａと、内部接地電極に電気的に接続される外部電極３９０３ｂとはほぼ同様の形状で、積層体３９０２の最上面から最底面にかけて幅広い面積で形成されていた。
【００１３】
そのため、特に内部回路の入力／出力端子に電気的に接続される外部電極３９０３ａの面積が大きい場合、外部電極３９０３の内、特に外部電極３９０３ａにコンダクタンス成分あるいはインダクタンス成分の寄生成分が生じ、高周波領域での使用においては、特性劣化につながるという課題があった。
【００１４】
特に、図３、図２３に示す上記従来の積層電子部品を、１ＧＨｚ以上の入力信号を扱う積層フィルタ等として使用したとすると、フィルタ回路等の高周波特性、即ち、高周波領域における周波数の選択特性が劣化するという課題を有していた。
【００１５】
本発明は上記従来の積層電子部品のこの様な課題を考慮して、接地電極が十分確保でき、接地強度の強化が図れる積層電子部品を提供することを目的とする。
【００１６】
又、本発明は上記従来の積層電子部品のこの様な課題を考慮し、高周波領域における周波数の選択性に優れた積層電子部品を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
第１の本発明（請求項１記載の本発明に対応）は、一方の主面に第１のシールド電極が設けられた誘電体層Ａと、
前記誘電体層Ａに対して、間接的に積層された誘電体層であって、一方の主面に第２のシールド電極が設けられた誘電体層Ｃと、
一方の主面が外部に露出している誘電体層Ｄと、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｃとの間に積層された、内部回路を含む誘電体層Ｂと、
前記誘電体層Ａの他方の主面、または前記誘電体層Ｄの前記一方の主面に設けられた第１の接地電極とを備え、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｄの少なくとも一方の誘電体層にはビアホールが設けられており、
前記第１のシールド電極と前記第２のシールド電極が、電気的に接続されており、
前記第１の接地電極と前記第１のシールド電極とが、前記誘電体層Ａに設けられたビアホールを介して電気的に接続されているか、又は、前記第１の接地電極と前記第２のシールド電極とが、前記誘電体層Ｄに設けられたビアホールを介して電気的に接続されており、
前記積層電子部品の側面に設けられた、前記第１のシールド電極と前記第２のシールド電極とを前記電気的に接続するための端面電極を更に備えた積層電子部品である。
【００１９】
又、第２の本発明（請求項２記載の本発明に対応）は、前記誘電体層Ｂには、前記内部回路として、共振器電極が含まれており、
前記積層電子部品は、前記共振器電極に接続された第１の端子電極を備え、
前記端面電極は、前記積層電子部品が搭載される予定の基板上の所定の接地面に接続するための第２の接地電極であり、
前記第１の端子電極は、前記第２の接地電極で取り囲まれるように、又は、前記第２の接地電極と電気的に接続されて、前記誘電体層Ａ〜誘電体層Ｄの側面部に設けられている上記第１の本発明の積層電子部品である。
【００２０】
又、第３の本発明（請求項３記載の本発明に対応）は、前記誘電体層Ｂには、前記内部回路として、前記共振器電極の一部と対向して設けられた結合電極が更に含まれており、
前記積層電子部品は、前記結合電極に接続された第２の端子電極を備え、
前記第２の端子電極は、（１）前記誘電体層Ａの前記他方の主面および／または誘電体層Ｄの前記一方の主面上に、前記第１の接地電極と電気的に接続しないように形成され、且つ、（２）前記ビアホールとは異なるビアホールを介して前記結合電極と電気的に接続されている上記第２の本発明の積層電子部品である。
【００２１】
又、第４の本発明（請求項４記載の本発明に対応）は、前記共振器電極は、伝送線路にて構成された上記第２の本発明の積層電子部品である。
【００２２】
又、第５の本発明（請求項５記載の本発明に対応）は、前記第１の接地電極は網目状、帯状もしくは蜂の巣状のいずれかに形成されている上記第１の本発明の積層電子部品である。
【００２３】
又、第６の本発明（請求項６記載の本発明に対応）は、前記結合電極は、伝送線路にて構成されている上記第３の本発明の積層電子部品である。
【００２５】
又、第７の本発明（請求項７記載の本発明に対応）は、上記第６の本発明の積層電子部品を用いた送信フィルタを備えた積層共用器である。
【００２６】
又、第８の本発明（請求項８記載の本発明に対応）は、上記第１の本発明の積層電子部品を用いた積層フィルタおよび／または上記第７の本発明の積層共用器を備えた通信機器である。
【００２７】
以上のような構成では、例えば、最底面または最上面の誘電体層にビアホールを形成し、シールド電極と接地電極とをビアホールを通じて接続することにより、積層電子部品の本体側面の外部電極の有無に関わらず、大きな接地面積を確保することが出来、接地強度を強化することが出来る。
【００２８】
又、第９の本発明（請求項９記載の本発明に対応）は、前記内部回路に接続され、前記積層電子部品の底面から最上面に向う第１の高さを有した外部端子電極を備え、
前記端面電極は、（１）前記積層電子部品が搭載される予定の基板上の所定の接地面に接続するための第２の接地電極であり、且つ、（２）前記積層電子部品の底面から最上面に向う第２の高さを有しており、
前記第１の高さと前記第２の高さは、互いに異なる上記第１の本発明の積層電子部品である。
【００２９】
又、第１０の本発明（請求項１０記載の本発明に対応）は、前記外部端子電極の前記積層体最底面からの前記第１の高さは、前記第２の接地電極の前記積層体底面部からの前記第２の高さより低い上記第９の本発明の積層電子部品である。
【００３０】
又、第１１の本発明（請求項１１記載の本発明に対応）は、前記第２の接地電極は、前記積層体の最上面と最底面とに引き延ばされて設けられている上記第１０の本発明の積層電子部品である。
【００３２】
又、第１２の本発明（請求項１２記載の本発明に対応）は、前記シールド電極に接続された引き出し側面電極を備え、
前記引き出し側面電極は、少なくとも前記積層体の最上面から前記積層体側面の前記外部端子電極が形成されている領域に渡って設けられており、
前記積層体側面に設けられた部分は、前記積層体最低面からみて、前記外部端子電極の高さよりも高いところに配置されている上記第９の本発明の積層電子部品である。
【００３４】
又、第１３の本発明（請求項１３記載の本発明に対応）は、前記外部端子電極の両側に前記第２の接地電極が配置されている上記第９の本発明の積層電子部品である。
【００３５】
又、第１４の本発明（請求項１４記載の本発明に対応）は、前記外部端子電極を複数備え、
前記第２の接地電極は、前記外部端子電極間に配置されている上記第９の本発明の積層電子部品である。
【００３６】
又、第１５の本発明（請求項１５記載の本発明に対応）は、前記引き出し側面電極は、前記第２の接地電極の少なくとも１つに接続されている上記第１２、１３又は１４の本発明の積層電子部品である。
【００３７】
又、第１６の本発明（請求項１６記載の本発明に対応）は、前記外部端子電極と、前記外部端子電極の隣に配置される前記第２の接地電極との間隔は、前記外部端子電極の電極幅以上である上記第１３又は１４の本発明の積層電子部品である。
【００３８】
又、第１７の本発明（請求項１７記載の本発明に対応）は、前記外部端子電極および前記第２の接地電極は、前記積層体に埋設されているか、又は、前記積層体外部に露出している上記第９の本発明の積層電子部品である。
【００３９】
又、第１８の本発明（請求項１８記載の本発明に対応）は、前記誘電体層は、結晶相とガラス相とを含み、
前記結晶相が、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＳｉＯ2及びＲＯa（ＲはＬａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ及びＧｄから選ばれる少なくとも１つの元素であり、ａは前記Ｒの価数に応じて化学量論的に定まる数値）のうち少なくとも１つを含有する上記第９の本発明の積層電子部品である。
【００４０】
又、第１９の本発明（請求項１９記載の本発明に対応）は、前記誘電体層は、Ｂｉ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ6を主成分として含む上記第９の本発明の積層電子部品である。
【００４１】
又、第２０の本発明（請求項２０記載の本発明に対応）は、上記第９の本発明の積層電子部品を用いたことを特徴とする通信機器である。
又、第２１の本発明（請求項２１記載の発明に対応）は、 一方の主面に第１のシールド電極が設けられた誘電体層Ａと、
前記誘電体層Ａに対して、間接的に積層された誘電体層であって、一方の主面に第２のシールド電極が設けられた誘電体層Ｃと、
一方の主面が外部に露出している誘電体層Ｄと、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｃとの間に積層された、内部回路を含む誘電体層Ｂと、
前記誘電体層Ａの他方の主面、または前記誘電体層Ｄの前記一方の主面に設けられた第１の接地電極とを備え、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｄの少なくとも一方の誘電体層にはビアホールが設けられており、
前記第１のシールド電極と前記第２のシールド電極が、電気的に接続されており、
前記第１の接地電極と前記第１のシールド電極とが、前記誘電体層Ａに設けられたビアホールを介して電気的に接続されているか、又は、前記第１の接地電極と前記第２のシールド電極とが、前記誘電体層Ｄに設けられたビアホールを介して電気的に接続されており、
前記誘電体層Ｂ及び前記誘電体層Ｃの内、全部又は一部の誘電体層を貫通する、前記第１のシールド電極と前記第２のシールド電極とを前記電気的に接続するためのビアホールが設けられた積層電子部品である。
【００４２】
以上のような本発明の積層電子部品は、例えば、少なくとも１つの内部回路の入力／出力端子に接続される外部電極の高さが少なくとも１つのシールド電極（内部接地電極）に接続される外部接地電極の高さより低くすることを特徴とする。
【００４３】
又、第２２の本発明（請求項２２記載の本発明に対応）は、複数の誘電体シートを積層して一体化した積層体と、
前記積層体内の複数の誘電体シートの主面上に設けられた内部回路と、
前記積層体内の複数の誘電体シートの主面上に設けられた接地電極と、
前記積層体の全部または一部を貫通して、前記複数の誘電体シートの主面上に設けられた接地電極をそれぞれ電気的に接続する第１のビアホールと、
前記積層体の全部または一部を貫通して、前記複数の誘電体シートの主面上に設けられた内部回路をそれぞれ電気的に接続する第２のビアホールと、
前記第２のビアホールと電気的に接続された、入力端子および出力端子とを備えた積層電子部品であって、
前記接地電極の少なくとも１つは、前記誘電体層の最下層および／または最上層の誘電体シートの主面上から外部に露出した露出接地電極として設けられており、
前記入力端子と前記出力端子とは、前記露出接地電極が設けられた面と同一の面に、該露出接地電極を間に挟んで設けられており、
前記複数の誘電体シートは、少なくとも第３の誘電体シートを有し、
前記複数の接地電極は、少なくとも前記第３の誘電体シートの主面上に設けられた第３の接地電極を有し、
前記第１のビアホールは、前記第３の誘電体シートを少なくとも貫通して前記第３の接地電極と前記露出接地電極とを電気的に接続することを特徴とする積層電子部品である。
【００４４】
又、第２３の本発明（請求項２３記載の本発明に対応）は、前記露出接地電極以外の前記接地電極は、該積層電子部品の外部に露出する部分を持たないことを特徴とする上記第２２の本発明の積層電子部品である。
【００４５】
又、第２４の本発明（請求項２４記載の本発明に対応）は、前記複数の誘電体シートは、少なくとも第１の誘電体シートと第２の誘電体シートとを有し、
前記複数の接地電極は、少なくとも前記第１の誘電体シートの主面上に設けられた第１の接地電極と、前記第２の誘電体シートの主面上に設けられた第２の接地電極とを有し、
前記第２の誘電体シートは、前記第１の接地電極と前記第２の接地電極との間に配置されており、
前記第１のビアホールは、前記第１の誘電体シートおよび／または前記第２の誘電体シートも貫通して前記第１および第２の接地電極を電気的に接続することを特徴とする上記第２２の本発明の積層電子部品である。
【００４６】
又、第２５の本発明（請求項２５記載の本発明に対応）は、前記第２の誘電体シートは、前記第１の誘電体シートより上層に設けられたことを特徴とする上記第２４の本発明の積層電子部品である。
【００４７】
又、第２６の本発明（請求項２６記載の本発明に対応）は、前記第１の誘電体シートと、前記第２の誘電体シートとの間には、前記内部回路が主面上に設けられた少なくとも１つの誘電体シートが配置されていることを特徴とする上記第２５の本発明の積層電子部品である。
【００５０】
又、第２７の本発明（請求項２７記載の本発明に対応）は、前記第３の誘電体シートと、前記露出接地電極が設けられた誘電体シートとの間には、前記内部回路が主面上に設けられた少なくとも１つの誘電体シートが配置されていることを特徴とする上記第２２の本発明の積層電子部品である。
【００５１】
又、第２８の本発明（請求項２８記載の本発明に対応）は、前記第３の誘電体シートと前記露出接地電極が設けられた誘電体シートとは同一のものであることを特徴とする上記第２２の本発明の積層電子部品である。
【００５２】
又、第２９の本発明（請求項２９記載の本発明に対応）は、前記誘電体シートの厚みは５〜５０μｍであることを特徴とする上記第２２の本発明の積層電子部品である。
【００５３】
又、第３０の本発明（請求項３０記載の本発明に対応）は、前記誘電体シートは結晶相とガラス相とから少なくともなり、
前記結晶相がＡｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＳｉＯ2及びＲＯa（Ｒは、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ及びＧｄから選ばれる少なくとも１つの元素であり、ａは前記Ｒの価数に応じて化学量論的に定まる数値）のうち少なくとも１つを含有することを特徴とする上記第２２の本発明の積層電子部品である。
【００５４】
又、第３１の本発明（請求項３１記載の本発明に対応）は、前記誘電体シートは、Ｂｉ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ5を含むことを特徴とする上記第２２の本発明の積層電子部品である。
【００５５】
又、第３２の本発明（請求項３２記載の本発明に対応）は、上記第２２ないし３１のいずれかの本発明の積層電子部品を実装したことを特徴とする高周波無線機器である。
【００５６】
以上のような本発明の積層電子部品は、例えば、複数の誘電体シートを積層して一体化した積層体と、前記積層体の内層に入力電極及び出力電極を備える複数の内部回路と複数の接地電極とが介在する電子部品であって、前記電子部品の底面に第１の接地電極を形成し、前記電子部品の内層に第２の接地電極を形成するとともに、前記第１の接地電極と前記第２の接地電極を少なくとも２つ以上のビアホールを介して接続するという構成を備えたものである。
【００５７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００５８】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１の積層電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００５９】
図１は本発明の実施の形態１における積層電子部品の分解斜視図を示すものである。図１に示すように本発明の積層電子部品は誘電体層１０１から誘電体層１０８までが順に積層され、それぞれの誘電体層は比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる誘電体シートである。
【００６０】
誘電体層１０１の底面には接地電極１０９と、回路の入力電極１１０、出力電極１１１が配置され、誘電体層１０１の上面には接地電極１１２が配置されている。
【００６１】
また、誘電体層１０２にはコンデンサ電極１１３が配置され、誘電体層１０３にはストリップライン１１４とストリップライン１１５が配置され、接続点１１６で接続されている。
【００６２】
誘電体層１０４、１０５、１０６、１０７にはそれぞれコンデンサ電極１１７、接地電極１１８、コンデンサ電極１１９、接地電極１２０が配置されている。
【００６３】
さらに、接地電極１１２はビアホール１２１、１２２、１２３ を介して接地電極１０９に接続され、接地電極１１８、１２０はそれぞれビアホール１２２、１２３を介して接地電極１１２に接続されている。
【００６４】
また、ストリップライン１１４の一端とコンデンサ電極１１３はビアホール１２４を介して入力電極１１０に接続されている。
【００６５】
コンデンサ電極１１９はビアホール１２５を介して接続点１１６に接続され、コンデンサ電極１１７とストリップライン１１５の一端はビアホール１２６を介して出力電極１１１に接続されている。
【００６６】
ただし、上記の説明に関し、図におけるビアホールの位置は、簡単のため原則として分解斜視図上の点線にて模式的に示した。これは以下の各実施の形態も同様である。
【００６７】
以上のように構成された本実施の形態１による積層電子部品について、以下図１及び図２を用いてその動作を説明する。
【００６８】
まず、図２は図１の積層電子部品の等価回路を示しており、図１に対応する素子は同じ素子番号を用いて示した。
【００６９】
図２において、キャパシタンスＣ１はコンデンサ電極１１３と接地電極１１０の間に形成され、キャパシタンスＣ２はコンデンサ電極１１７と接地電極１１８の間に形成される。
【００７０】
また、キャパシタンスＣ３はコンデンサ電極１１９と接地電極１２０の間に形成され、インダクタンスＬ１、Ｌ２はそれぞれストリップライン１１４、１１５によって形成される。
【００７１】
また、入力電極１１０に直列にＬ１、並列にＣ１が接続され、出力電極１１１に直列にＬ２、並列にＣ３が接続されており、接続点１１６において直列にＬ１、Ｌ２、並列にＣ２が接続されている。
【００７２】
これにより、図１の積層電子部品は、５段のローパスフィルタを構成していることがわかる。
【００７３】
ここで、キャパシタンスＣ２、Ｃ３を形成している接地電極１１８、１２０はビアホール１２２、１２３を介してキャパシタンスＣ１を形成している接地電極１１０に接続され、接地電極１１２はさらにビアホール１２１、１２２、１２３を介して接地電極１０９に接続される。
【００７４】
すなわち、積層電子部品内層に配置された接地電極１０９、１１２、１１８、１２０はビアホール１２１、１２２、１２３を介してすべてが積層電子部品内部で接続され、さらに接地電極の外部電極として、積層電子部品底面に形成された接地電極１０９が用いられる。
【００７５】
また、ローパスフィルタの入力電極１１０、出力電極１１１はその電極間に接地電極１０９の一部が存在するように配置されている。
【００７６】
以上のように、本発明の実施の形態１における積層電子部品によれば、積層電子部品底面において従来と比較して広い面積の接地電極１０９の形成が可能となる。
【００７７】
したがって、従来の積層電子部品側面に接地電極及び回路の入力電極及び出力電極を設けるという構成に比べて、実装基板との接地面積が広くなるため電気的な接地強度が強化される。
【００７８】
これにより、高周波における特性劣化を防止し、積層電子部品内部回路の特性を安定化することが可能となる。
【００７９】
特に、本実施の形態の積層電子部品を、１ＧＨｚ以上の入力信号を扱う積層フィルタ等として使用した場合、フィルタ回路等の高周波特性、即ち、高周波領域における周波数の選択特性の劣化を防止することが出来るという効果を発揮する。
【００８０】
また、入力電極１１０、出力電極１１１の電極間に接地電極１０９が形成されている構成により、入力電極及び出力電極間の結合を防止でき、アイソレーション特性が強化されることになる。
【００８１】
さらに、外部電極１０９、１１０、１１１が積層電子部品底面にのみ形成され、積層電子部品側面には外部電極が存在しないという構成により、積層電子部品側面に外部電極を形成する必要がなくなるため、積層母体から積層電子部品個片への切断時に、積層母体切断面すなわち積層電子部品側面の平坦度の精度が求められない。
【００８２】
また、積層電子部品底面のみに外部電極を有するので、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）方式の端子形成が可能となり、高密度実装が可能となる。さらに、外部電極形成工程が内部電極の印刷工程と同時に行うことが可能となり、製作工程の簡素化が図れコストダウンが可能となる。
【００８３】
なお、外部電極となる接地電極、入力電極および出力電極は積層電子部品の底面でなく上面に設けてもよいし、底面および上面の両方に設けるようにしても同様の効果が得られる。
【００８４】
なお、本発明の実施の形態１では、誘電体層１０１から誘電体層１０８として、比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを例として述べたが、比誘電率εｒ＝５〜１０である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを用いても同様の効果が得られる。
【００８５】
また、比誘電率εｒ＝５０〜１００程度であるＢｉ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ5を主成分する誘電体シートを用いても同様であり、誘電体シートの組成や誘電体シートの比誘電率および誘電損失に関わらず、同様の効果が得られる。
【００８６】
なお、本発明の実施の形態１では、ローパスフィルタの構成を例として述べたが、この構成はハイパスフィルタやバンドパスフィルタなど、さまざまなフィルタについても同様の効果が得られる。
【００８７】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２の積層電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００８８】
図４は本発明の実施の形態２における積層電子部品の分解斜視図を示すものである。
【００８９】
図４に示すように本発明の積層電子部品は誘電体層４０１から誘電体層４０７までが順に積層され、それぞれの誘電体層は比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる誘電体シートである。
【００９０】
誘電体層４０１の底面には接地電極４０９と、回路の入力電極４１０、出力電極４１１が配置され、誘電体層４０１の上面にはコンデンサ電極４１２が配置されている。
【００９１】
また、誘電体層４０２にはストリップライン４１３とストリップライン４１４が配置され、接続点４１５で接続されている。
【００９２】
誘電体層４０３、４０４、４０５、４０６にはそれぞれコンデンサ電極４１６、接地電極４１７、コンデンサ電極４１８、接地電極４１９が配置されている。
【００９３】
さらに、接地電極４１７、４１９はビアホール４２０を介して接地電極４０９に接続されている。
【００９４】
また、ストリップライン４１３の一端とコンデンサ電極４１２はビアホール４２１を介して入力電極４１０に接続されている。
【００９５】
コンデンサ電極４１８はビアホール４２２を介して接続点４１５に接続され、コンデンサ電極４１６とストリップライン４１４の一端はビアホール４２３を介して出力電極４１１に接続されている。
【００９６】
また、接地電極４０９、４１７、４１９は積層電子部品側面に形成された外部電極４２７に接続されている。
【００９７】
以上のように、本発明の実施の形態２による積層電子部品では、本発明の実施の形態１とは異なり、積層電子部品底面に配置された接地電極４０９と積層電子部品内層に配置された接地電極４１７、４１９の間に複数のコンデンサ電極やストリップラインが配置されているが、この場合においても、本発明の実施の形態１と同様に積層電子部品底面において、従来と比較して広い面積の接地電極４０９の形成が可能となる。
【００９８】
したがって、従来の積層電子部品側面に接地電極及び回路の入力電極及び出力電極を設けるという構成に比べて、実装基板との接地面積が広くなるため電気的な接地強度が強化される。
【００９９】
また、すべての接地電極が積層電子部品内層においてビアホール４２０を介して接続されているだけではなく、積層電子部品側面においても外部電極４２４を介して接続されているという違いも存在するが、この構造により、本発明の実施の形態１と比べて、さらに電気的な接地強度が強化される。
【０１００】
したがって、高周波における特性劣化を防止し、積層電子部品内部回路の特性を安定化することが可能となる。
【０１０１】
特に、本実施の形態の積層電子部品を、１ＧＨｚ以上の入力信号を扱う積層フィルタ等として使用した場合、フィルタ回路等の高周波特性、即ち、高周波領域における周波数の選択特性の劣化をより一層抑制することが出来るという効果を発揮する。
【０１０２】
ここで、図５（ａ）、図５（ｂ）を用いて、上記２つの実施の形態で説明したそれぞれの積層電子部品が、マザー基板上に搭載される場合、そのマザー基板の接地面に、どの様に接続されるのかという点について簡単に述べる。
【０１０３】
図５（ａ）、図５（ｂ）は、上記２つの実施の形態における、積層電子部品１５０２，１５０４をそれぞれ、マザー基板１５０１上の接地面に、半田等により接合した様子を模式的に示す側面図である。尚、半田の厚み等は、説明のために誇張して図示している。
【０１０４】
実施の形態１で述べた積層電子部品１５０２は、図５（ａ）に示す様に、マザー基板１５０１の接地面と、接地電極１０９において半田１５０３等により電気的に接続されている。又、実施の形態２で述べた積層電子部品１５０４は、図５（ｂ）に示す様に、マザー基板１５０１の接地面と、接地電極４０９において半田１５０５等により電気的に接続されている。
【０１０５】
また、本発明の実施の形態１と同様に、入力電極４１０、出力電極４１１の電極間に接地電極４０９が形成されている構成により、入力電極及び出力電極間の結合を防止でき、アイソレーションが強化されることになる。
【０１０６】
なお、本発明の実施の形態２では、誘電体層１０１から誘電体層１０８として、比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを例として述べたが、比誘電率εｒ＝５〜１０である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを用いても同様の効果が得られる。
【０１０７】
また、比誘電率εｒ＝５０〜１００程度であるＢｉ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ5を主成分する誘電体シートを用いても同様であり、誘電体シートの組成や誘電体シートの比誘電率および誘電損失に関わらず、同様の効果が得られる。
【０１０８】
なお、本発明の実施の形態２では、ローパスフィルタの構成を例として述べたが、実施の形態１と同様、この構成はハイパスフィルタやバンドパスフィルタなどさまざまなフィルタについても同様の効果が得られる。
【０１０９】
また、本発明の各実施の形態による積層電子部品をフィルタとして高周波無線機器に用いると、ＢＧＡなどの底面実装を用いることにより、基板への高密度実装が可能となるため、高周波無線機器の小型化が実現できる。また、実装基板との設置面積が広いことから、抗折強度が強化され、落下試験などによる信頼性の向上に繋がる効果が得られる。
【０１１０】
又、図６，７に示す様に、上記実施の形態の積層電子部品の表層に、スイッチ等のチップ部品を実装しても良い。
【０１１１】
即ち、図６は、実施の形態１の積層電子部品１５０２の表層にチップ部品１６０１を実装した状態を示す斜視図である。積層電子部品１５０２の表層及び側面に設けられた外部電極１６０２は、チップ部品１６０１と、マザー基板（図示量略）上の所定の電極パターンとを電気的に接続するための電極である。
【０１１２】
実施の形態１の積層電子部品１５０２では、その側面に積層電子部品自体の電極が存在しないので、チップ部品１６０１の接続に必要な電極を自由に配置できるという効果を発揮する。
【０１１３】
又、図７は、実施の形態２の積層電子部品１５０４の表層にチップ部品１６０１を実装した状態を示す斜視図である。積層電子部品１５０４の表層に設けられた外部電極１７０１は、チップ部品１６０１の裏面に設けられた外部端子（図示省略）と接続するための電極である。
【０１１４】
又、積層電子部品１５０４の内部を貫通するように設けられたビアホール１７０２は、マザー基板（図示量略）上の所定の電極パターンと、外部電極１７０１とを電気的に接続するための電極である。
【０１１５】
実施の形態２の積層電子部品１５０４の様に、その側面に自身の電極が存在している場合でも、ビアホールを用いて、マザー基板に対するチップ部品１６０１の接続を可能にするという効果を発揮する。
【０１１６】
又、図６と図７とを組み合わせた構成であっても良い。即ち、その場合、チップ部品１６０１の一部の端子と、マザー基板上の所定の電極パターンとが、図６に示す様な外部電極１６０２により接続され、且つ、チップ部品１６０１の他の端子と、マザー基板上の別の電極パターンとが、図７に示す様なビアホール１７０２を介して接続されている。
【０１１７】
更に、チップ部品１６０１の別の端子が、上記積層電子部品の内部回路と上記外部電極や上記ビアホールなどにより電気的に接続されている構成であっても勿論良い。
【０１１８】
尚、本発明の接地電極は、上記各実施の形態における接地電極１０９（図１）、接地電極４０９（図４）に対応する。
【０１１９】
又、本発明の第１のシールド電極は、接地電極１１２（図１）や，接地電極４１７（図４）に対応し、本発明の第２のシールド電極は、接地電極１２０、１１８（図１）や、接地電極４１９（図４）に対応する。又、本発明の端面電極は、外部電極４２４（図４）に対応する。
【０１２０】
尚、図１等に示した積層電子部品では、上記本発明の接地電極に対応する電極１０９等を、露出接地電極と呼び、又、本発明の第１又は第２のシールド電極に対応する電極１１２，１１８，１２０等を、内部接地電極などと呼ぶこともある。
【０１２１】
又、これらの電極は、シールド機能と接地機能の双方の機能を明確に区別することが困難な場合もある。
【０１２２】
以上のように本発明によれば、積層電子部品底面または上面において従来と比較して広い面積の接地電極の形成が可能となり、実装基板との接地面積が広くなるため電気的な接地強度が強化される。
【０１２３】
これにより、高周波における特性劣化を防止し、積層電子部品内部回路の特性を安定化することが可能となる積層電子部品を提供することができる。
【０１２４】
また、積層電子部品の底面または上面に形成された接地電極をはさんで回路の入力電極及び出力電極を形成することにより、入力電極及び出力電極間の結合を防止でき、アイソレーション特性が強化された積層電子部品を提供することができる。
【０１２５】
（実施の形態Ｂ１）
図８は本発明の実施の形態Ｂ１における積層フィルタの分解斜視図を示すものである。
【０１２６】
図８において、２１０１は誘電体層、２１０２はシールド電極、２１０３は共振器電極、２１０４，２１０５はコンデンサ電極、２１０６，２１０７は端面電極、２１０８は接地電極、２１０９はビアホール電極を示している。
【０１２７】
次に、この積層フィルタの積層構造について説明する。ただし図における上下前後方向は、図中矢印に基づき定めるものとする。
【０１２８】
本実施の形態の積層フィルタは、第１の誘電体層２１０１ａの上主面に第１のシールド電極２１０２ａを配置し、下主面に接地電極２１０８を配置している。
【０１２９】
また、第１のシールド電極２１０２ａの上主面に第２の誘電体層２１０１ｂを積層し、さらに誘電体層２１０１ｂの上主面に２個の共振器電極２１０３ａ，２１０３ｂを配置している。
【０１３０】
さらに、誘電体層２１０１ｂの上主面に第３の誘電体層２１０１ｃを積層し、誘電体層２１０１ｃの上主面に３個のコンデンサ電極２１０４ａ、２１０４ｂ及び２１０５を配置している。
【０１３１】
さらに、コンデンサ電極２１０４ａ、２１０４ｂ及び２１０５の上側に第４の誘電体層２１０１ｄを積層し、その積層体層２１０１ｄの上主面に第２のシールド電極２１０２ｂを配置し、第２のシールド電極２１０２ｂの上側に第５の誘電体層２１０１ｅを積層している。尚、ここで積層された第１〜第５の誘電体層をまとめて誘電体と呼ぶ。
【０１３２】
更に第１の誘電体層２１０１ａには、上下主面を貫通するビアホールが開口され、それぞれのビアホールにはビアホール電極２１０９ａ、２１０９ｂ及び２１０９ｃ、２１０９ｄが配置しており、ビアホール電極第１のシールド電極２１０２ａと接地電極２１０８とを電気的に接続するようにしている。
【０１３３】
このようにして本実施の形態の誘電体フィルタの積層構造は形成されている。
【０１３４】
さらに、誘電体の各側面にも電極を設けており、以下説明を行う。誘電体の前面に端面電極２１０６ａを、誘電体の後面に端面電極２１０６ｄを設け、又、誘電体の右側面に端面電極２１０６ｂ、２１０６ｃを、誘電体の左側面に端面電極２１０６ｅ、２１０６ｆを設けている。
【０１３５】
また誘電体の左側面には、端面電極２１０６ｆと２１０６ｅとの間に、さらに端面電極２１０７ａを設け、又、誘電体の右側面には、端面電極２１０６ｂと２１０６ｃとの間に、さらに端面電極２１０７ｂを設けている。
【０１３６】
次に、これらの端面電極と各誘電体層上に形成された電極との接続関係について説明する。
【０１３７】
第１のシールド電極２１０２ａと、誘電体層２１０１ｂの後面側の短絡端２１０３ｃと、第２のシールド電極２１０２ｂとが、端面電極２１０６ｄで接続されている。尚、ここで、共振器電極２１０３ａ、２１０３ｂは、短絡端２１０３ｃにおいて共に接続されている。
【０１３８】
尚、図５（ｂ）で述べた様に、端面電極２１０６ｄは、半田等を用いて、図８に示す本実施の形態の積層フィルタが実装される予定のマザー基板（図示省略）上の接地パターン電極と電気的に接続されることになる。
【０１３９】
又、コンデンサ電極２１０４ａと端面電極２１０７ａとを接続し、コンデンサ電極２１０４ｂと端面電極２１０７ｂを接続している。また、第１のシールド電極２１０２ａと、第２のシールド電極２１０２ｂとを端面電極２１０６ａで接続している。
【０１４０】
尚、端面電極２１０６ａは、上述した端面電極２１０６ｄと同様に、マザー基板の接地パターン電極と電気的に接続されることになる。
【０１４１】
また、第１のシールド電極２１０２ａと第２のシールド電極２１０２ｂとを端面電極２１０６ｂ、２１０６ｃ、２１０６ｅ、及び２１０６ｆで接続しており、ここで端面電極２１０６ａは２１０６ｂ、２１０６ｆに、２１０６ｄは２１０６ｃ、２１０６ｅにそれぞれ接続している。
【０１４２】
また、接地電極２１０８は、第１のシールド電極２１０２ａと、ビアホール電極２１０９ａ、２１０９ｂ及び２１０９ｃ、２１０９ｄを通じてそれぞれ接続している。
【０１４３】
ここで図９に本発明の実施の形態Ｂ１による積層フィルタの等価回路を示す。以下、図８、及び図９の等価回路を参照して、本発明の実施の形態Ｂ１による積層フィルタの動作を説明する。
【０１４４】
共振器電極２１０３ａ、２１０３ｂは、端面電極２１０６ｄを介して接地されているので４分の１波長共振器として作用する。コンデンサ電極２１０５は、共振器電極２１０３ａの一部と共振器電極２１０３ｂの一部に対向して配置され、段間結合コンデンサとして作用するコンデンサ２２０５ａ、２２０５ｂを形成する。
【０１４５】
また、これらのコンデンサ２２０５ａ、２２０５ｂは、コンデンサ電極２１０５のうちの共振器電極２１０３ａ、２１０３ｂと対向しない部分に相当する伝送線路２２０４で接続されている。
【０１４６】
コンデンサ電極２１０４ａは共振器電極２１０３ａの一部に対向して配置され、コンデンサ電極２１０４ｂは共振器電極２１０３ｂの一部に対向して配置されて、入出力結合コンデンサ２２０３ａ、２２０３ｂを形成する。
【０１４７】
また、これらのコンデンサ２２０３ａ、２２０３ｂは、端面電極２１０７ａ、２１０７ｂに相当する伝送線路２２０２ａ、２２０２ｂに接続されている。
【０１４８】
このように、本実施の形態Ｂ１による誘電体フィルタは、バンドパスフィルタとして動作することが分かる。
【０１４９】
以上のように、本実施の形態によれば、誘電体の最底面に位置する誘電体層にビアホールを形成し、シールド電極からビアホールを通じて接地電極と接続していることで、誘電体の底面全体で接地でき、急峻な減衰特性をもつバンドパスフィルタの実現ができる。
【０１５０】
また、底面全体の接地電極で接地するために、抗折強度がより強くなり、落下試験においても従来の構造に比べ耐久性を増すことが可能となる。
【０１５１】
なお、上記の説明においては、接地電極２１０８は平板上であるとして説明を行ったが、接地電極を網目状、帯状もしくは蜂の巣状にすることにより、減衰特性はそのままで底面に偏った電極によるソリを低減できる。
【０１５２】
また、接地電極は誘電体の最低面に設けるものとして説明を行ったが、これは最上面としてもよく、最低面の場合と同じようにしてシールド電極とビアホールで接続すればよい。
【０１５３】
なお、本実施の形態では、２段のバンドパスフィルタについて述べたが、この構成は３段以上のフィルタでも同様の効果が得られるものであり、この場合は誘電体層を５つ以上用いてもよい。
【０１５４】
尚、本発明の誘電体層Ａ，Ｃ，Ｄは、上記実施の形態の誘電体層２１０１ａ、２１０１ｄ、２１０１ｅにそれぞれ対応している。又、本発明の誘電体層Ｂは、誘電体層２１０１ｂ及び／又は２１０１ｃが対応する。又、本発明の内部回路には、共振器電極１０３（１０３ａ〜１０３ｃ）等が含まれる。
【０１５５】
又、本発明の第１の接地電極は、接地電極２１０８に対応し、又、本発明の第２の接地電極には、端面電極２１０６ａ〜２１０６ｆが対応する。又、本発明の第１の端子電極は、端面電極２１０６ｄに対応しており、本発明の第２の端子電極は、端面電極２１０７ａ，ｂに対応している。
【０１５６】
（実施の形態Ｂ２）
次に本発明の実施の形態Ｂ２の積層フィルタについて、図面を参照しながら説明する。
【０１５７】
図１０は本発明の実施形態における積層フィルタの分解斜視図を示すものである。
【０１５８】
図１０において、２３０１は誘電体層、２３０２はシールド電極、２３０３は共振器電極、２３０４は伝送線路電極、２３０５，２３０６は端面電極、２３０７は接地電極、２３０８はビアホール電極を示している。
【０１５９】
次に、この積層フィルタの積層構造について説明する。ただし図における上下前後方向は、図８と同様にして定めるものとする。
【０１６０】
本実施の形態の積層フィルタは、第１の誘電体層２３０１ａの上主面に第１のシールド電極２３０２ａを配置し、下主面に接地電極２３０７を配置している。
【０１６１】
また、第１のシールド電極２３０２ａの上主面に第２の誘電体層２３０１ｂを積層し、さらに誘電体層２３０１ｂの上主面に２個の共振器電極２３０３ａ，２３０３ｂを配置している。
【０１６２】
さらに、誘電体層２３０１ｂの上主面に第３の誘電体層２３０１ｃを積層し、誘電体層２３０１ｃの上主面に伝送線路電極２３０４ａを配置している。更に伝送線路電極２３０４ａの上側に第４の誘電体層２３０１ｄを積層し、その積層体層２３０１ｄの上主面に第２のシールド電極２３０２ｂを配置している。
【０１６３】
そして、第２のシールド電極２３０２ｂの上側に第５の誘電体層２３０１ｅを積層している。ここで積層された第１〜第５の誘電体層をまとめて誘電体と呼ぶ。
【０１６４】
更に第１の誘電体層２３０１ａには、上下主面を貫通するビアホールが開口され、それぞれのビアホールにはビアホール電極２３０８ａ、２３０８ｂ及び２３０８ｃ、２３０８ｄが配置しており、第１のシールド電極２３０２ａと接地電極２３０８とを電気的に接続するようにしている。
【０１６５】
このようにして本実施の形態の誘電体フィルタの積層構造は形成されている。
【０１６６】
さらに、誘電体の各側面にも電極を設けており、以下説明を行う。
【０１６７】
誘電体の前面に端面電極２３０５ａを、誘電体の後面に端面電極２３０５ｄを設けている。誘電体の右側面に端面電極２３０５ｂ、２３０５ｃを、誘電体の左側面に端面電極２３０５ｅ、２３０５ｆを設けている。
【０１６８】
また誘電体の左側面では、端面電極２３０５ｆと２３０５ｅとの間に、さらに端面電極２３０６ａを設け、誘電体の右側面では、端面電極２３０５ｂと２３０５ｃとの間に、さらに端面電極２３０６ｂを設けている。
【０１６９】
次に、これらの端面電極と各誘電体層上に形成された電極との接続関係について次に説明する。
【０１７０】
第１のシールド電極２３０２ａと、共振器電極２３０３ａ、２３０３ｂが共に接続された誘電体層２３０１ｂの後面側の短絡端と、第２のシールド電極２３０２ｂとを端面電極２３０５ｄで接続して接地している。
【０１７１】
又、伝送線路電極２３０４の一端と端面電極２３０６ａとを接続し、伝送線路電極２３０４の他端と端面電極２３０６ｂとを接続している。また、第１のシールド電極２３０２ａと、第２のシールド電極２３０２ｂとを端面電極２３０５ａで接続して接地している。
【０１７２】
また、第１のシールド電極２３０２ａと第２のシールド電極２３０２ｂとを端面電極２３０５ｂ、２３０５ｃ、２３０５ｅ、及び２３０５ｆで接続している。
【０１７３】
尚、ここで端面電極２３０５ａは２３０５ｂ、２３０５ｆに、２３０５ｄは２３０５ｃ、２３０５ｅにそれぞれ接続している。
【０１７４】
また、接地電極２３０７は、第１のシールド電極２３０２ａと、ビアホール電極２３０７ａ、２３０７ｂ及び２３０７ｃ、２３０７ｄを通じてそれぞれ接続している。
【０１７５】
ここで図１１に本発明の実施の形態Ｂ２による積層フィルタの等価回路を示す。以下、図１０及び図１１の等価回路を参照して、本発明の実施の形態Ｂ２による積層フィルタの動作を説明する。
【０１７６】
共振器電極２３０３ａ、２３０３ｂは、端面電極２３０５ｄを介して接地されているので４分の１波長共振器として作用する。伝送線路電極２３０４は、共振器電極２３０３ａの一部と共振器電極２３０３ｂの一部に対向して配置され、ノッチ容量として作用するコンデンサ２４０１ａ、２４０１ｂを形成する。
【０１７７】
また、これらのコンデンサ２４０１ａ、２４０１ｂは、伝送線路電極２３０４のうちの共振器電極２３０３ａ、２３０３ｂと対向しない部分に相当する伝送線路２４０２ａ，２４０２ｂ、２４０２ｃで接続されている。
【０１７８】
このように、本実施の形態Ｂ２による誘電体フィルタは、バンドストップフィルタとして動作することが分かる。
【０１７９】
以上のように、本実施の形態によれば、誘電体の最底面の誘電体層にビアホールを形成し、シールド電極からビアホールを通じて接地電極と接続していることにより、誘電体の底面全体で接地でき、急峻な減衰特性をもつバンドストップフィルタの実現ができる。
【０１８０】
また、底面全体の接地電極で接地するために抗折強度がより強くなり、落下試験においても従来の構造に比べ耐久性を増すことが可能となる。
【０１８１】
なお、上記の説明においては、接地電極２３０７は平板上であるとして説明を行ったが、接地電極を網目状、帯状もしくは蜂の巣状にすることにより減衰特性はそのままで底面に偏った電極によるソリを低減できる。
【０１８２】
また、接地電極は誘電体の最低面に設けるものとして説明を行ったが、これは最上面としてもよく、最低面の場合と同じようにしてシールド電極とビアホールで接続すればよい。
【０１８３】
なお、本実施の形態では、２段のバンドストップフィルタについて述べたが、この構成は３段以上のフィルタでも同様の効果が得られるものであり、この場合は誘電体層を５つ以上用いてもよい。
【０１８４】
また、本発明の各実施の形態の積層フィルタを携帯電話等の通信機器の送信と受信の周波数を切り分けるアンテナ共用器として使用することにより、限られた大きさで所望の特性を実現でき、通信機器の小型化にも貢献することが可能になる。その場合（ＲＸはＢＰＦ、ＴＸはＢＥＦ）との構成にすれば更に効果が高い。
【０１８５】
更に、本発明の各実施の形態の積層フィルタを携帯電話等の通信機器に使用することにより、抗折強度等の信頼性にもすぐれた構造が実現でき、通信機器の信頼性にも貢献することが可能になる。
【０１８６】
又、本発明の積層電子部品は、上記実施の形態では、積層フィルタとして構成した場合について説明したが、これに限らず例えば、バランやカップラなど、フィルタ以外の他の電子部品であっても良い。
【０１８７】
以上のように本発明によれば、誘電体層にビアホールを形成しシールド電極からビアホールを通じて接地電極と接続することにより、所望の減衰特性を有するとともに、信頼性にもすぐれたフィルタを提供できる。
【０１８８】
又、上記実施の形態では、本発明の第１の端子電極の一例として、端面電極２１０６ｄ等が、本発明の第２の接地電極に対応する端面電極２１０６ｃ，２１０６ｅと電気的に接続されている場合について説明したが、これに限らず例えば、第１の端子電極は、第２の接地電極で取り囲まれる様に、各誘電体層の側面に設けられていても良い。
【０１８９】
尚、上記実施の形態では、結合電極（例えば、コンデンサー電極２１０４ａ，２１０４ｂ）に接続された本発明の第２の端子電極が、例えば端面電極２１０７ａ、２１０７ｂとして積層電子部品の側面に設けられている場合（図８参照）について説明したが、これに限らず例えば、上記第２の端子電極が以下の様な構成であっても良い。
【０１９０】
即ち、この場合、上記第２の端子電極は、（１）本発明の積層電子部品の前記誘電体層Ａの前記他方の主面および／または前記誘電体層Ｄの前記一方の主面上に、前記第１の接地電極と電気的に接続しないように形成され、且つ、（２）前記ビアホールとは異なるビアホールを介して前記結合電極と電気的に接続されている。
【０１９１】
尚、ここで、上記本発明の積層電子部品の構成は、例えば、一方の主面に第１のシールド電極が設けられた誘電体層Ａと、
前記誘電体層Ａに対して、間接的に積層された誘電体層であって、一方の主面に第２のシールド電極が設けられた誘電体層Ｃと、
少なくとも一方の主面が外部に露出している誘電体層Ｄと、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｃとの間に積層された、内部回路を含む誘電体層Ｂと、
前記誘電体層Ａの他方の主面、または前記誘電体層Ｄの前記一方の主面に設けられた第１の接地電極とを備え、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｄの少なくとも一方の誘電体層にはビアホールが設けられており、
前記第１のシールド電極と前記第２のシールド電極が、電気的に接続されており、
前記第１の接地電極と前記第１のシールド電極とが、前記誘電体層Ａに設けられたビアホールを介して電気的に接続されているか、又は、前記第１の接地電極と前記第２のシールド電極とが、前記誘電体層Ｄに設けられたビアホールを介して電気的に接続されている積層電子部品であって、前記誘電体層Ｂには、前記内部回路として、前記共振器電極の一部と対向して設けられた結合電極が更に含まれており、前記積層電子部品は、前記結合電極に接続された第２の端子電極を備えた構成である。
【０１９２】
この様な構成による積層電子部品は、具体的には、図２２に示す様に、第２の端子電極２１１１、２１１０が、（１）誘電体層２１０１ａの下主面上に、第１の接地電極２１０８と電気的に接続しないように形成され、且つ、（２）ビアホール２１０９ａ〜２１０９ｄとは異なるビアホール２１２６，２１２４を介してコンデンサ電極２１０４ａ，２１０４ｂと電気的に接続されている。その他の構成は、基本的に図８で示す構成と同じである。
【０１９３】
図２２に示す構成の積層電子部品によれば、内部回路のコンデンサ電極２１０４ａ，ｂに接続される端面電極２１１１，２１１０のそれぞれの面積が、図８に示す端面電極２１０７ａ，ｂのそれぞれの面積に比べて小さく出来る。
【０１９４】
そのため、こらの端面電極（外部端子電極）に生じるコンダクタンス成分あるいはインダクタンス成分の寄生成分を抑制することが出来るという効果を発揮する。
【０１９５】
更に又、端面電極２１１１，２１１０を、誘電体層２１０１ａの下主面上に設けることが出来、積層電子部品の側面において、各第２の接地電極（端面電極２１０６ｂ、ｃ、ｅ、ｆ）を、電極２１０６ｂと２１０６ｃを一つにし，電極２１０６ｅと２１０６ｆを合体するという様に、各側面において、接地電極を一つにまとめることが可能となり、電極の面積をより大きくすることが出来る。
【０１９６】
これにより、接地電極の面積がより一層大きく出来るので、電気的な接地強度がより一層強くなるという効果を発揮する。
【０１９７】
（実施の形態Ｃ１）
図１４は、本発明における実施の形態Ｃ１の積層電子部品の構成を示す図である。
【０１９８】
図１４において、本発明の実施の形態Ｃ１の積層電子部品３１０１は、複数の誘電体シートが積層されて成る積層体３１０２であって、積層体３１０２の内層には入力／出力端子を備える内部回路（図示せず）と内部接地電極（図示せず）とが介在する。
【０１９９】
誘電体シートは比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相とからなる。積層体３１０２の側面には、内部回路の入力／出力端子に電気的に接続される外部端子電極３１０３と内部接地電極に電気的に接続される外部接地電極３１０４とが形成される。
【０２００】
このとき、内部回路の入力／出力端子に電気的に接続される外部端子電極３１０３の高さは、内部接地電極に接続される外部接地電極３１０４の高さより低くなるよう形成されている。
【０２０１】
即ち、外部接地電極３１０４は、積層体３１０２の側面において、積層体３１０２の最上面から最底面に渡って形成されている。又、外部端子電極３１０３は、積層体３１０２の側面において、中間部から最底面の間に形成されている。
【０２０２】
外部端子電極３１０３と外部接地電極３１０４の横幅は、ここでは略同一としている。したがって、電極の高さの違いにより、外部端子電極３１０３の面積が従来のものより小さくなる様に形成されている。
【０２０３】
尚、外部端子電極３１０３と外部接地電極３１０４の横幅は、必ずしも同一出なくても良い。
【０２０４】
以上のような構成とすることにより、本発明における実施の形態Ｃ１の積層電子部品は、内部回路の入力／出力端子に電気的に接続される外部端子電極のコンダクタンス成分あるいはインダクタンス成分の寄生成分による特性劣化を抑えることができる。
【０２０５】
なお、本発明の積層電子部品は図１５に示す構成であってもかまわない。
【０２０６】
図１５において、本発明の積層電子部品３２０１は、複数の誘電体シートが積層されて成る積層体３２０２であって、積層体の内層には入力／出力端子を内部回路（図示せず）と内部接地電極（図示せず）とが介在する。
【０２０７】
積層体３２０２の側面には、内部回路の入力／出力端子に電気的に接続される外部電極３２０３と内部接地電極に電気的に接続される外部電極３２０４とが形成される。内部回路の入力／出力端子に電気的に接続される外部電極３２０３の高さが内部接地電極に接続される外部接地電極３２０４の高さより低く形成されている。
【０２０８】
また、外部接地電極３２０４は、積層体３２０２の側面において、積層体３２０２の最上面から最底面に渡って形成されている。又、外部端子電極３２０３は、積層体３２０２の側面において、中間部から最底面の間に形成されている。
【０２０９】
又、外部端子電極３２０３の上部の領域には積層体３２０２の最上面から引き出し側面電極３２０５が引き出されており、引き出し側面電極３２０５は内部接地電極に接続される。
【０２１０】
また、積層体３２０２の最上面には外部シールド電極３２０６が設けられており、外部接地電極３２０４と引き出し側面電極３２０５が接続される。
【０２１１】
以上の構成とすることにより、本発明の積層電子部品は、入力／出力端子に電気的に接続される外部端子電極のコンダクタンス成分あるいはインダクタンス成分の寄生成分による特性劣化を抑えるとともに、シールド効果を改善できる効果を有するものである。
【０２１２】
なお、引き出し側面電極３２０５は積層体３２０２の内部接地電極と外部シールド電極３２０６の両方に接続されていなくても、内部接地電極あるいは外部シールド電極３２０６のどちらか一方に接続され電気的に接地されていればかまわない。
【０２１３】
なお、本実施の形態においては、外部端子電極、外部接地電極、引き出し側面電極の数、及び配置される側面の位置は図１４および図１５に示すものに限るものでなく、積層体の内部回路、内部接地電極の配置、構成にあわせて任意に適応するものであり、いずれの外部電極も、少なくとも積層体の底面から延伸して形成されていればよい。
【０２１４】
また、本実施の形態では、内部接地電極を１つとして説明したが、内部接地電極が複数存在しても、積層体にビアホールを設けて接続するか、外部接地電極により接続することにより同電位とすればよく、内部接地電極を増やすことにより接地の強化、及びシールド効果の向上にもつながる。
【０２１５】
また、本実施の形態では、内部接地電極に接続される外部接地電極３１０４、３２０４は積層体３１０２、３２０２の最上面と最底面との間に渡って形成されている構成としたが、これに限らず例えば、内部回路の入力／出力端子に接続される外部端子電極３１０３、３２０３の高さの方が、内部接地電極に接続される外部接地電極３１０４、３２０４の高さより低い構成であれば、上記と同様の効果が得られる。
【０２１６】
ただし、このとき外部端子電極３１０３または３２０３と、外部接地電極３１０４または３２０４とは、その横幅が略同一であることが望ましい。
【０２１７】
また、本実施の形態では、誘電体シートとして、比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを例として述べたが、比誘電率εｒ＝５〜１０である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを用いても同様の効果が得られる。
【０２１８】
また、比誘電率εｒ＝５０〜１００程度であるＢｉ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ5を主成分する誘電体シートを用いても同様の効果が得られる。
【０２１９】
尚、本発明の第２の接地電極は、上記実施の形態の外部接地電極３１０４等に対応し、本発明の外部端子電極は、外部端子電極３１０３等に対応する。
【０２２０】
（実施の形態Ｃ２）
図１６は、本発明における実施の形態Ｃ２の積層電子部品の構成を示す図である。
【０２２１】
図１６において、本発明の実施の形態Ｃ２の積層電子部品３３０１は、複数の誘電体シートが積層されて成る積層体３３０２であって、積層体の内層には入力／出力端子を備える内部回路（図示せず）と内部接地電極（図示せず）とが介在する。
【０２２２】
誘電体シートは比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる。
【０２２３】
積層体３３０２の側面には、内部回路の入力端子に電気的に接続される外部入力端子電極３３０３ａと内部回路の出力端子に電気的に接続される外部出力端子電極３３０３ｂと内部接地電極に電気的に接続される外部接地電極３３０４とが形成される。
【０２２４】
このとき、外部入力端子電極３３０３ａの高さ、及び外部出力端子電極３３０３ｂの高さは、外部接地電極３３０４の高さより低くなるよう形成されている。
【０２２５】
また、外部接地電極３３０４は、外部入力端子電極３３０３ａ、３３０３ｂの両側に配置されており、外部接地電極３３０４は積層体３３０２の最上面から積層体３３０２の最底面に渡って形成されている。
【０２２６】
外部入力端子電極３３０３ａは、積層体３３０２の側面において、その中間部から最底面までの間に形成されている。上記側面において、外部入力端子電極３３０３ａの上部の領域には、積層体３３０２の最上面から引き出し側面電極３３０５ａが引き出されており、引き出し側面電極３３０５ａは内部接地電極に接続される。
【０２２７】
また、外部出力端子電極３３０３ｂは、積層体３３０２の側面において、その中間部から最底面に渡って形成されている。外部出力端子電極３３０３ｂの上部の領域には積層体３３０２の最上面から引き出し側面電極３３０５ｂが引き出されており、引き出し側面電極３３０５ｂは内部接地電極に接続される。
【０２２８】
なお、以上の構成において、外部端子電極３３０３と外部接地電極３３０４の横幅は、ここでは略同一としている。
【０２２９】
図１７に示すのは、図１６で示した積層電子部品３３０１の分解斜視図である。
【０２３０】
図１７に示すように、積層電子部品３３０１は誘電体層３４０１から誘電体層３４０８までが番号順に積層されている。誘電体層３４０１には内部接地電極３４０９が配置され、誘電体層３４０２にはコンデンサ電極３４１０が配置されている。
【０２３１】
また、誘電体層３４０３にはストリップライン３４１１とストリップライン３４１２とが配置され、接続点３４１３で接続されている。誘電体層３４０４、３４０５、３４０６、３４０７にはそれぞれコンデンサ電極３４１４、内部接地電極３４１５、コンデンサ電極３４１６、内部接地電極３４１７が配置されている。
【０２３２】
さらに、コンデンサ電極３４１０はビアホール３５０１を介してストリップライン３４１１の接続点３４１８に接続され、コンデンサ電極３４１４はビアホール３５０２を介して接続点３４１３に接続されている。
【０２３３】
さらに、コンデンサ電極３４１６はビアホール３５０３を介してストリップライン３４１２の接続点３４１９に接続されている。
【０２３４】
また、内部接地電極３４１５、３４１７は積層電子部品側面に形成された外部接地電極３３０４を介して内部接地電極３４０９に接続されている。又、内部回路の入力端子は、ストリップライン３４１１の一端を積層電子部品端面まで引き伸ばされ、積層電子部品側面に形成された外部入力端子電極３３０３ａに接続されている。
【０２３５】
又、内部回路の出力端子は、ストリップライン３４１２の一端を積層電子部品端面まで引き伸ばされ、積層電子部品側面に形成された外部入力端子電極３３０３ｂに接続されている。
【０２３６】
また、内部接地電極３４１７は引き出し側面電極３３０５ａ、引き出し側面電極３３０５ｂに接続されている。ただし、上記の説明に関し、図におけるビアホールの位置は簡単のため原則として分解斜視図上の点線にて模式的に示した。
【０２３７】
図１８は、図１７の積層電子部品の等価回路を示しており、図１７に対応する素子は同じ番号を用いている。キャパシタンスＣ１はコンデンサ電極３４１０と内部接地電極３４０９の間に形成され、キャパシタンスＣ２はコンデンサ電極３４１４と接地電極３４１５の間に形成される。
【０２３８】
また、キャパシタンスＣ３はコンデンサ電極３４１６と接地電極３４１７の間に形成され、インダクタンスＬ１、Ｌ２はそれぞれストリップライン３４１１、３４１２によって形成される。外部入力端子電極３３０３ａに直列にＬ１、並列にＣ１が接続され、外部出力端子電極３３０３ｂに直列にＬ２、並列にＣ３が接続されている。
【０２３９】
さらに接続点３４１３において直列にＬ１、Ｌ２、並列にＣ２が接続されることにより５素子の低域通過型フィルタを構成している。
【０２４０】
以上の構成とすることにより、本発明における実施の形態Ｃ２の積層電子部品は、内部回路の入力端子に電気的に接続される外部入力端子電極３３０３ａ、内部回路の出力端子に電気的に接続される外部出力端子電極３３０３ｂのコンダクタンス成分あるいはインダクタンス成分の寄生成分による特性劣化を抑えるとともに、外部入力端子電極３３０３ａ、及び外部出力端子電極３３０３ｂの両側に配置された外部電極３３０４によりシールド効果を改善して、空間的な電気的結合による特性劣化を抑えることができるものである。
【０２４１】
なお、本実施の形態では、積層電子部品３３０１において、図１９に示すように、外部シールド電極３６０２を積層体３３０２の最上面に配置してもかまわない。この場合には、積層電子部品３３０１のシールド効果が改善されるものである。
【０２４２】
なお、引き出し外部電極３３０５ａ、３３０５ｂは、図１９に示すように、接続電極３６０１ａ、３６０１ｂにより内部接地電極に電気的に接続される外部接地電極３３０４に接続されるように構成しても構わない。この場合は、さらにシールド効果が改善されることが期待できる。
【０２４３】
なお、本実施の形態においては、図１６に示す様に、外部端子電極３３０３ａと、その両側に配置された外部接地電極３３０４との間隔Ｗ2、Ｗ3が、外部端子電極３３０３ａの電極幅Ｗ1と、同じか又はそれよりも大きいことが望ましい。
【０２４４】
又、外部端子電極３３０３ｂと、その両側に配置された外部接地電極３３０４との間隔Ｗ2’、Ｗ3’と、外部端子電極３３０３ｂの電極幅Ｗ1’との関係においても、これと同様のことが言える。
【０２４５】
なお、本実施の形態においては、外部端子電極、外部接地電極、引き出し側面電極の数、及び配置される側面の位置はこれに限るものでなく、積層体の内部回路、内部接地電極にあわせて適応するものであり、いずれの外部電極も、少なくとも積層体の底面から延伸して形成されていればよい。
【０２４６】
なお、本実施の形態では、内部回路を低域通過型フィルタとして説明したが、他の回路構成でもよく、また、内部回路は単一でなく、複数存在していても構わない。
【０２４７】
なお、本実施の形態では、内部接地電極を１つとして説明したが、内部接地電極が複数存在しても、積層体にビアホールを設けて接続するか、外部接地電極により接続することにより同電位とすればよく、内部接地電極を増やすことにより接地の強化、及びシールド効果の向上にもつながる。
【０２４８】
なお、引き出し側面電極３３０５ａ、３３０５ｂは積層体３３０２の内部接地電極に接続されていなくても、外部シールド電極３２０６に接続され電気的に接地されていればかまわない。
【０２４９】
なお、本実施の形態では、誘電体層３４０１から誘電体層３４０８として、比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを例として述べたが、比誘電率εｒ＝５〜１０である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを用いても同様の効果が得られる。また、比誘電率εｒ＝５０〜１００程度であるＢｉ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ5を主成分する誘電体シートを用いても同様の効果が得られる。
【０２５０】
尚、例えば請求項１１に記載の本発明の第１のシールド電極の一例が、上記実施の形態の内部接地電極３４０９であり、又、本発明の第２のシールド電極の一例が、内部接地電極３４１７である。
【０２５１】
（実施の形態Ｃ３）
図２０は、本発明における実施の形態Ｃ３の積層電子部品を示す図である。
【０２５２】
図２０において、本発明の実施の形態Ｃ３の積層電子部品３７０１は、複数の誘電体シートが積層されて成る積層体３７０２であって、積層体の内層には入力／出力端子を備える内部回路（図示せず）と内部接地電極（図示せず）とが介在する。
【０２５３】
誘電体シートは比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる。積層体３７０２の側面には、内部回路の入力端子に電気的に接続される外部入力端子電極３７０３ａと内部回路の出力端子に電気的に接続される外部出力端子電極３７０３ｂと内部接地電極に電気的に接続される外部接地電極３７０４とが形成される。
【０２５４】
このとき、外部入力端子電極３７０３ａの高さ、及び外部出力端子電極３７０３ｂの高さは、外部接地電極３７０４の高さより低くなるよう形成されている。
【０２５５】
また、外部入力端子電極３７０３ａ、及び外部出力端子電極３７０３ｂは積層体３７０２の同一側面に配置されており、外部入力端子電極３７０３ａと外部出力端子電極３７０３ｂとの外部接地電極３７０４が配置されている。
【０２５６】
外部接地電極３７０４は、積層体３７０２の最上面から最底面に渡って形成されている。外部入力端子電極３７０３ａは、積層体３７０２の側面において、その中間部から最底面に渡って形成されている。
【０２５７】
外部入力端子電極３７０３ａの上部の領域には積層体３７０２の最上面から引き出し側面電極３７０５ａが引き出されており、引き出し側面電極３７０５ａは内部接地電極に接続される。
【０２５８】
また、外部出力端子電極３７０３ｂは、積層体３７０２の側面において、その中間部から最底面までの間に形成されている。外部出力端子電極３７０３ｂの上部の領域には積層体３７０２の最上面から引き出し側面電極３７０５ｂが引き出されており、引き出し側面電極３７０５ｂは内部接地電極に接続される。
【０２５９】
なお、上記の構成において、外部端子電極３７０３、外部接地電極３７０４および引き出し側面電極３７０５の横幅は、ここでは略同一としている。
【０２６０】
以上の構成とすることにより、本発明における実施の形態Ｃ３の積層電子部品は、積層体３７０２の同一側面に外部入力端子電極３７０３ａ、及び外部出力端子電極３７０３ｂが配置された場合であっても、外部入力端子電極３７０３ａ、及び外部出力端子電極３７０３ｂとの間のアイソレーションが確保できるものである。
【０２６１】
また、引き出し側面電極３７０５ａ、３７０５ｂは、接続電極３７０６により、内部接地電極に電気的に接続された外部接地電極３７０４に接続される構成としても構わない。この場合は、さらにシールド効果が改善されることが期待できる。
【０２６２】
さらに、外部接地電極３７０４、あるいは引き出し側面電極３７０５ａ、３７０５ｂは外部シールド電極３７０７に接続されてもかまわない。この場合には、アイソレーション確保に加えて、シールド効果も改善されることが期待できる。
【０２６３】
なお、内部回路の入力端子に電気的に接続される外部入力端子電極３７０３ａ、及び内部回路の出力端子に電気的に接続される外部出力端子電極３７０３ｂと、内部接地電極に電気的に接続される外部接地電極３７０４との間隔については、外部入力端子電極３７０３ａ、外部出力端子電極３７０３ｂの電極幅と同じ程度か、あるいはそれよりも大きいことが望ましい。
【０２６４】
なお、本実施の形態では、積層体３７０２の同一側面に外部入力端子電極３７０３ａ、及び内部回路を配置した構成としたが、これに限るものでなく、複数の内部回路の外部端子電極が同一側面に配置されていても、外部端子電極の間に外部接地電極を配置すれば、同様の効果が得られる。
【０２６５】
なお、本実施の形態においては、外部端子電極、外部接地電極、引き出し側面電極の数、及び配置される側面の位置はこれに限るものでなく、積層体の内部回路、内部接地電極にあわせて適応するものであり、少なくとも端子ないし外部の外部電極が、いずれも少なくとも積層体の底面から延伸して形成されていればよい。
【０２６６】
なお、本実施の形態では、内部接地電極を１つとして説明したが、内部接地電極が複数存在しても、積層体にビアホールを設けて接続するか、外部接地電極により接続することにより同電位とすればよく、内部接地電極を増やすことにより接地の強化、及びシールド効果の向上にもつながる。
【０２６７】
なお、引き出し側面電極３７０５ａ、３７０５ｂは積層体３３０２の内部接地電極に接続されていなくても、外部シールド電極３７０７に接続され電気的に接地されていればかまわない。
【０２６８】
なお、本実施の形態では、誘電体層３１０１から誘電体層３１０８として、比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを例として述べたが、比誘電率εｒ＝５〜１０である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを用いても同様の効果が得られる。
【０２６９】
また、比誘電率εｒ＝５０〜１００程度であるＢｉ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ5を主成分する誘電体シートを用いても同様の効果が得られる。また、誘電体層の数もこれに限るものではない。
【０２７０】
また、実施の形態Ｃ１〜Ｃ３にて説明した内部接地電極に接続される外部接地電極３１０４、３２０４、３３０４、３７０４は、図２１（ａ）に示すように、積層電子部品３８０１において、積層体３８０２を形成後に積層体３８０２にドリルなどで穴を形成して導電材料の塗布やメッキなどを行うことにより形成されて積層体３８０２に埋没された構成の外部電極３８０３ａでもよい。
【０２７１】
また、図２１（ｂ）に示すように、積層電子部品３８０１において、積層体３８０２を構成する誘電体シートに印刷などにより電極パターンを形成し、積層体３８０２に内層して形成される埋没された構成の外部電極３８０３ｂでもよい。
【０２７２】
また、実施の形態Ｃ１〜Ｃ３にて説明した内部接地電極に接続される外部接地電極３１０４、３２０４、３３０４、３７０４は、図２１（ｃ）に示すように、積層電子部品３８０１において、積層体３８０２を形成後に銀ペーストなどの導電材料を塗布することにより積層体３８０２の外部に形成される構成の外部電極３８０３ｃとしてももよい。
【０２７３】
なお、外部電極３８０３ｃは積層体３８０２の最上面に周りこむ形状となっているが、これは側面だけに塗布されていてもかまわない。
【０２７４】
なお、内部回路の入力／出力端子に接続される外部端子電極３１０３、３２０３、３３０３ａ、３３０３ｂ、３７０３ａ、３７０３ｂについては、図２１（ａ）〜図２１（ｃ）の外部電極３８０３ａ、３８０３ｂ、３８０３ｃと同様に形成される。しかし、外部端子電極３１０３、３２０３、３３０３ａ、３３０３ｂ、３７０３ａ、３７０３ｂの高さが、外部接地電極３１０４、３２０４、３３０４、３７０４の高さより低く形成される構成であるという点が異なる。
【０２７５】
また、引き出し側面電極３２０５、３３０５ａ、３３０５ｂ、３７０５ａ、３７０５ｂ、および接続電極３６０１ａ、３６０１ｂ、３７０６については、図２１（ａ）〜図２１（ｃ）の外部電極３８０３ａ、３８０３ｂ、３８０３ｃと同様に形成される。
【０２７６】
しかし、引き出し側面電極３２０５、３３０５ａ、３３０５ｂ、３７０５ａ、３７０５ｂ、および接続電極３６０１ａ、３６０１ｂ、３７０６の高さが、外部接地電極３１０４、３２０４、３３０４、３７０４の高さより低く形成される構成であるという点が異なる。
【０２７７】
また、実施の形態Ｃ１〜Ｃ３にて説明した積層電子部品は、半導体、弾性表面波フィルタなどの電子部品チップを積層体に複合した構成であってもかまわない。
【０２７８】
また、実施の形態Ｃ１〜Ｃ３にて説明した積層電子部品は、通信機器に用いることにより、端子面積を小型化して、基板上のパターンとのカップリングを小さくすることができる、もしくは入出力のアイソレーションを改善したことにより、不要な信号の入力を防いで、高性能化できる効果がある。
【０２７９】
以上の構成とすることにより、本発明の積層電子部品は、少なくとも１つの内部回路の入力／出力端子に接続される外部端子電極の高さが内部接地電極に接続される外部接地電極の高さより低くすることにより、コンダクタンス成分あるいはインダクタンス成分の寄生成分による特性劣化を抑えることができる積層電子部品を提供することを目的とする。
【０２８０】
また、少なくとも１つの内部回路の入力／出力端子に接続される複数の外部端子電極の間に、少なくとも１つの内部接地電極に接続される外部接地電極を配置することにより、外部端子電極間における空間的結合を小さくすることができる積層電子部品を提供することを目的とする。
【０２８１】
以上説明したように本発明の積層電子部品は、複数の誘電体シートを積層して一体化した積層体と、前記積層体の内層に入力／出力端子を備える少なくとも１つの内部回路の入力／出力端子と少なくとも１つの内部接地電極とが介在する積層電子部品であって、前記内部回路の入力／出力端子が前記積層体の側面に形成される外部端子電極に電気的に接続され、前記内部接地電極が前記積層体の側面に形成される外部接地電極に電気的に接続されるとともに、前記外部端子電極の高さが前記外部接地電極の高さより低い構成とすることにより、コンダクタンス成分あるいはインダクタンス成分の寄生成分による特性劣化を抑えることができる。
【０２８２】
尚、上記実施の形態Ｂ１〜Ｂ２では、端面電極１０７ａ、１０７ｂ等の高さと、接地電極１０６ｂ，１０６ｅ等の高さとが同じである場合について説明したが、これに限らず例えば、実施の形態Ｃ１〜Ｃ３の何れかと組み合わせることにより、図１２，１３に示す様に、双方の電極の高さが異なる構成としても良い。
【０２８３】
ここで、図１２は、上記実施の形態Ｂ１の構成に上記実施の形態Ｃ１の構成を適用した例を説明するための分解斜視図である。
【０２８４】
同図の構成では、端面電極２１１７ａ，２１１７ｂの高さが異なる点を除き、図８の構成と同じである。端面電極２１１７ａ，２１１７ｂの各上端部は、コンデンサ電極２１０４ａ、２１０４ｂにそれぞれ接続されている。
【０２８５】
この様な構成により、接地強度の改善に加えて、端面電極２１１７ａ，２１１７ｂにおける、コンダクタンス成分あるいはインダクタンス成分の寄生成分の発生を抑制することも出来るので、より一層、高周波特性の優れた積層電子部品を提供することが出来るという効果を発揮する。
【０２８６】
又、図１３は、上記実施の形態Ｂ１の構成に上記実施の形態Ｃ２の構成を適用した例を説明するための分解斜視図である。
【０２８７】
同図の構成では、端面電極２１１７ｃ，２１１７ｄが更に形成されている点と、第２シールド電極２１０２ｂの外形が異なる点を除き、図１２の構成と同じである。端面電極２１１７ｃ，２１１７ｄの各下端部は、第２シールド電極２１０２ｂの一方の接続用電極２１１２ｃ、他方の接続用電極２１１２ｄにそれぞれ接続されている。
【０２８８】
この様な構成により、図１３で述べたものと同様の効果が得られる。
【０２８９】
又、本発明の積層電子部品は、上記実施の形態では、例えば５つの誘電体層を有している積層フィルタとして構成した場合等について説明したが、これに限らず例えば、以下の様な構成でも良い。
【０２９０】
即ち、この場合の積層電子部品は、一方の主面に第１のシールド電極が設けられた誘電体層Ａと、
前記誘電体層Ａに対して、直接又は間接的に積層された誘電体層であって、一方の主面に第２のシールド電極が設けられた誘電体層Ｂと、
少なくとも一方の主面が外部に露出している誘電体層Ｄと、
前記誘電体層Ｂと前記誘電体層Ｄの間に積層された、内部回路を含む誘電体層Ｂと、
前記誘電体層Ａの他方の主面、または前記誘電体層Ｄの前記一方の主面に設けられた第１の接地電極とを備え、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｄの少なくとも一方の誘電体層にはビアホールが設けられており、
前記第１のシールド電極と前記第２のシールド電極が、電気的に接続されており、
前記第１の接地電極と前記第１のシールド電極とが、前記誘電体層Ａに設けられたビアホールを介して電気的に接続されているか、又は、前記第１の接地電極と前記第２のシールド電極とが、前記誘電体層Ｄに設けられたビアホールを介して電気的に接続されている積層電子部品でありさえすれば良い。
【０２９１】
従って、本願発明の積層電子部品は、誘電体層の数や、電子部品の種類や、ビアホールが設けられている誘電体層の積層位置や、その他の構成については上記実施の形態には限定されない。
【０２９２】
又、本発明の積層電子部品は、上記実施の形態では、例えば、第１及び第２のシールド電極が設けられている場合について説明したが、これに限らず例えば、第２のシールド電極が無くても良い。
【０２９３】
この場合の構成としては、例えば、上記実施の形態Ｂ１で説明した積層電気部品の構成の内、第４の誘電体層２１０１ｄが存在しない点を除き、図８に示した構成と基本的に同じである。
【０２９４】
よって、この場合の積層電子部品は、一方の主面に第１のシールド電極が設けられた誘電体層Ａと、少なくとも一方の主面が外部に露出している誘電体層Ｄと、前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｄとの間に積層された、内部回路を含む誘電体層Ｂと、前記誘電体層Ａの他方の主面に設けられた第１の接地電極とを備え、前記誘電体層Ａにはビアホールが設けられており、前記第１の接地電極と前記第１のシールド電極とが、前記誘電体層Ａに設けられたビアホールを介して電気的に接続されている。
【０２９５】
この様な構成により、上記実施の形態Ｂ１で述べた様に、接地電極の面積が十分に確保出来、マザー基板に対する接地強度の強化が図れるという効果を発揮する。
【０２９６】
尚、第１のシールド電極が、積層電子部品の内部回路とマザー基板との間に設けられているので、上記内部回路とマザー基板側の回路との間のシールド機能も従来と同様に確保出来ることは言うまでもない。
【０２９７】
以上述べたところから明らかなように本発明は、積層電子部品において、寄生成分による特性劣化を抑え、シールド及び外部電極間のアイソレーションを改善できるという長所を有する。
【０２９８】
又、上記各実施の形態の積層電子部品を、１ＧＨｚ以上の入力信号を扱う積層フィルタ等として使用した場合、フィルタ回路等の高周波特性、即ち、高周波領域における周波数の選択特性の劣化をより一層抑制することが出来るという効果を発揮する。
【０２９９】
以上説明したように、本発明の構成を、例えば、１ＧＨｚ以上の入力信号を扱う積層フィルタに適用した場合、フィルタ回路等の高周波特性、即ち、高周波領域における周波数の選択特性の劣化をより一層抑制することが出来る。
【０３００】
【発明の効果】
以上述べたことから明らかなように、本発明は接地電極が十分確保でき、接地強度の強化が図れるという長所を有する。
【０３０１】
又、本発明は高周波領域における周波数の選択性に優れているという長所を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１における積層電子部品の分解斜視図
【図２】 本発明の実施の形態１における積層電子部品の等価回路図
【図３】 従来の積層電子部品の分解斜視図
【図４】 本発明の実施の形態２における積層電子部品の分解斜視図
【図５】 （ａ）：実施の形態１における積層電子部品とマザー基板との接続状態を示す模式図
（ｂ）：実施の形態２における積層電子部品とマザー基板との接続状態を示す模式図
【図６】 実施の形態１の積層電子部品の表層にチップ部品を実装した状態を示す斜視図
【図７】 実施の形態２の積層電子部品の表層にチップ部品を実装した状態を示す斜視図
【図８】 本発明の実施の形態Ｂ１による積層フィルタの分解斜視図
【図９】 本発明の実施の形態Ｂ１による積層フィルタの等価回路図
【図１０】 本発明の実施の形態Ｂ２による積層フィルタの分解斜視図
【図１１】 本発明の実施の形態Ｂ２による積層フィルタの等価回路図
【図１２】 本発明の実施の形態Ｂ１の構成に実施の形態Ｃ１の構成を適用した積層フィルタの一例を説明するための分解斜視図
【図１３】 本発明の実施の形態Ｂ１の構成に実施の形態Ｃ２の構成を適用した積層フィルタの一例を説明するための分解斜視図
【図１４】 本発明における実施の形態Ｃ１の積層電子部品図
【図１５】 本発明における実施の形態Ｃ１の積層電子部品における別の形態図
【図１６】 本発明における実施の形態Ｃ２の積層電子部品図
【図１７】 本発明における実施の形態Ｃ２の積層電子部品の分解斜視図
【図１８】 本発明における実施の形態Ｃ２の積層電子部品の内部回路の等価回路図
【図１９】 本発明における実施の形態Ｃ２の積層電子部品における別の形態図
【図２０】 本発明における実施の形態Ｃ２の積層電子部品図
【図２１】 （ａ）：本発明の実施の形態Ｃ１〜Ｃ３における外部電極概略図
（ｂ）：本発明の実施の形態Ｃ１〜Ｃ３における外部電極の別の概略図
（ｃ）：本発明の実施の形態Ｃ１〜Ｃ３における外部電極の別の概略図
【図２２】 本発明の実施の形態Ｂ１の積層フィルタの変形例を示す分解斜視図
【図２３】 従来の積層電子部品の斜視図
【符号の説明】
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７、１０８ 誘電体層
３０１、３０２、３０３、３０４、３０５、３０６、３０７、３０８ 誘電体層
４０１、４０２、４０３、４０４、４０５、４０６、４０７ 誘電体層
１０９、１１２、１１８、１２０ 接地電極
３０９、３１５、３１７ 接地電極
４０９、４１７、４１９ 接地電極
１２１、１２２、１２３、１２４、１２５，１２６ ビアホール
４２０、４２１、４２２、４２３ ビアホール
１１０、１１１、３２０、３２１、４１０、４１１、４２４ 外部電極
１１３、１１７、１１９、３１０、３１４、３１６ コンデンサ電極
４１２、４１６、４１８ コンデンサ電極
１１４、１１５、３１１、３１２、４１３、４１４ ストリップライン
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３ キャパシタンス
Ｌ１、Ｌ２ インダクタンス
２１０１ 誘電体層
２１０２ シールド電極
２１０３ 共振器電極
２１０４、２１０５ コンデンサ電極
２１０６、２１０７ 端面電極
２１０８ 接地電極
２１０９ ビアホール電極
３１０１ 積層電子部品
３１０２ 積層体
３１０３ 外部端子電極
３１０４ 外部接地電極
３２０１ 積層電子部品
３２０２ 積層体
３２０３ 外部端子電極
３２０４ 外部接地電極
３２０５ 引き出し側面電極
３２０６ 外部シールド電極
３３０１ 積層電子部品
３３０２ 積層体
３３０３ａ 外部入力端子電極
３３０３ｂ 外部出力端子電極
３３０４ 外部接地電極
３３０５ａ 引き出し側面電極
３３０５ｂ 引き出し側面電極
３４０１ 第１の誘電体層
３４０２ 第２の誘電体層
３４０３ 第３の誘電体層
３４０４ 第４の誘電体層
３４０５ 第５の誘電体層
３４０６ 第６の誘電体層
３４０７ 第７の誘電体層
３４０８ 第８の誘電体層
３４０９ 内部接地電極
３４１０ コンデンサ電極
３４１１ ストリップライン
３４１２ ストリップライン
３４１３ 接続点
３４１４ コンデンサ電極
３４１５ 内部接地電極
３４１６ コンデンサ電極
３４１７ 内部接地電極
３４１８ 接続点
３４１９ 接続点
３５０１ 内部回路の入力／出力端子に接続される第１の外部電極
３５０２ 内部回路の入力／出力端子に接続される第２の外部電極
３５０３ シールド電極に接続される外部電極
３６０１ａ 接続電極
３６０１ｂ 接続電極
３６０２ 外部シールド電極
３７０１ 積層電子部品
３７０２ 積層体
３７０３ａ 外部入力端子電極
３７０３ｂ 外部出力端子電極
３７０４ 外部接地電極
３７０５ａ 引き出し側面電極
３７０５ｂ 引き出し側面電極
３７０６ 接続電極
３７０７ 外部シールド電極
３８０１ 積層電子部品
３８０２ 積層体
３８０３ａ 外部電極
３８０３ｂ 外部電極
３８０３ｃ 外部電極
３９０１ 積層型電子部品
３９０２ 積層体
３９０３ 外部電極
３９０４ 外部電極
【発明の属する技術分野】
本発明は主として携帯電話機などの高周波無線機器に実装する積層電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、積層電子部品は通信機器の小型化に伴い、高周波デバイスとして用いられている。以下に図面を参照しながら、上記した従来の積層電子部品の一例について説明する。
【０００３】
図３は従来の積層電子部品の分解斜視図を示すものである。図３に示すように積層電子部品は誘電体層３０１から誘電体層３０８までが順に積層されている。誘電体層３０１には接地電極３０９が配置され、誘電体層３０２にはコンデンサ電極３１０が配置されている。また、誘電体層３０３にはストリップライン３１１とストリップライン３１２が配置され、接続点３１３で接続されている。
【０００４】
誘電体層３０４、３０５、３０６、３０７にはそれぞれコンデンサ電極３１４、接地電極３１５、コンデンサ電極３１６、接地電極３１７が配置されている。さらに、コンデンサ電極３１０はビアホール３２２を介してストリップライン３１１の接続点３１８に接続され、コンデンサ電極３１４はビアホール３２３を介して接続点３１３に接続されている。さらに、コンデンサ電極３１６はビアホール３２４を介してストリップライン３１２の接続点３１９に接続されている。
【０００５】
接地電極３１５、３１７は積層電子部品側面に形成された外部電極３２０を介して接地電極３０９に接続され、回路の外部電極端子はストリップライン３１１、３１２の一端を積層電子部品端面まで引き伸ばし、積層電子部品側面に形成された外部電極３２１に接続することにより入力電極及び出力電極を形成している。ただし、上記の説明に関し、図におけるビアホールの位置は、簡単のため原則として分解斜視図上の点線にて模式的に示した。
【０００６】
次に、従来の積層電子部品の斜視図のもう一つの例を図２３に示す。
【０００７】
図２３において、積層電子部品３９０１は複数の誘電体シートが積層されて成る積層体３９０２と、外部電極３９０３とから構成されたものである。積層体３９０２の内層には入力／出力端子を備える少なくとも１つの内部回路（図示せず）および少なくとも１つの内部接地電極（図示せず）が介在する。
【０００８】
積層体３９０２の少なくとも１つの側面には外部電極３９０３が形成され、これらの外部電極３９０３は内部回路の入力／出力端子と内部接地電極にそれぞれ電気的に接続される。ここで、内部回路の入力／出力端子に接続されたほうを外部電極３９０３ａ、内部接地電極に接続された方を外部電極３９０３ｂとする。
【０００９】
外部電極３９０３ａ、ｂは金属膜を積層体３９０２の側面の特定個所に塗布することにより形成され、いずれの外部電極も、積層体３９０２の最上面から最底面にかけて幅広い面積で形成される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら図３に示すような従来の構成では、複数の回路が存在する積層電子部品の側面に、外部電極として、入力電極及び出力電極及び接地電極が存在することになるため、積層電子部品側面に形成されるこれら外部電極が複数個となり、接地電極の占める面積が小さくなる。したがって、これら複数の外部電極だけでは接地電極の面積を十分に確保できず、電気的な接地強度が弱くなるという課題が有った。尚、電気的な接地強度とは、電気的な接地状態を意味し、単に接地強度とも呼ぶ。又、電気的に理想的な接地状態としては、電位が零の状態をいい、接地強度が弱いとは、理想的な接地状態から離れた状態であり、接地強度が強いとは、理想的な接地状態に近い状態を意味する。
【００１１】
尚、ここで、接地電極は、積層電子部品が搭載される予定のマザー基板（図示省略）上の所定の接地面と、半田等により接続するための電極である。
【００１２】
一方、図２３に示す従来の積層電子部品においては、内部回路の入力／出力端子に電気的に接続される外部電極３９０３ａと、内部接地電極に電気的に接続される外部電極３９０３ｂとはほぼ同様の形状で、積層体３９０２の最上面から最底面にかけて幅広い面積で形成されていた。
【００１３】
そのため、特に内部回路の入力／出力端子に電気的に接続される外部電極３９０３ａの面積が大きい場合、外部電極３９０３の内、特に外部電極３９０３ａにコンダクタンス成分あるいはインダクタンス成分の寄生成分が生じ、高周波領域での使用においては、特性劣化につながるという課題があった。
【００１４】
特に、図３、図２３に示す上記従来の積層電子部品を、１ＧＨｚ以上の入力信号を扱う積層フィルタ等として使用したとすると、フィルタ回路等の高周波特性、即ち、高周波領域における周波数の選択特性が劣化するという課題を有していた。
【００１５】
本発明は上記従来の積層電子部品のこの様な課題を考慮して、接地電極が十分確保でき、接地強度の強化が図れる積層電子部品を提供することを目的とする。
【００１６】
又、本発明は上記従来の積層電子部品のこの様な課題を考慮し、高周波領域における周波数の選択性に優れた積層電子部品を提供することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
第１の本発明（請求項１記載の本発明に対応）は、一方の主面に第１のシールド電極が設けられた誘電体層Ａと、
前記誘電体層Ａに対して、間接的に積層された誘電体層であって、一方の主面に第２のシールド電極が設けられた誘電体層Ｃと、
一方の主面が外部に露出している誘電体層Ｄと、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｃとの間に積層された、内部回路を含む誘電体層Ｂと、
前記誘電体層Ａの他方の主面、または前記誘電体層Ｄの前記一方の主面に設けられた第１の接地電極とを備え、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｄの少なくとも一方の誘電体層にはビアホールが設けられており、
前記第１のシールド電極と前記第２のシールド電極が、電気的に接続されており、
前記第１の接地電極と前記第１のシールド電極とが、前記誘電体層Ａに設けられたビアホールを介して電気的に接続されているか、又は、前記第１の接地電極と前記第２のシールド電極とが、前記誘電体層Ｄに設けられたビアホールを介して電気的に接続されており、
前記積層電子部品の側面に設けられた、前記第１のシールド電極と前記第２のシールド電極とを前記電気的に接続するための端面電極を更に備えた積層電子部品である。
【００１９】
又、第２の本発明（請求項２記載の本発明に対応）は、前記誘電体層Ｂには、前記内部回路として、共振器電極が含まれており、
前記積層電子部品は、前記共振器電極に接続された第１の端子電極を備え、
前記端面電極は、前記積層電子部品が搭載される予定の基板上の所定の接地面に接続するための第２の接地電極であり、
前記第１の端子電極は、前記第２の接地電極で取り囲まれるように、又は、前記第２の接地電極と電気的に接続されて、前記誘電体層Ａ〜誘電体層Ｄの側面部に設けられている上記第１の本発明の積層電子部品である。
【００２０】
又、第３の本発明（請求項３記載の本発明に対応）は、前記誘電体層Ｂには、前記内部回路として、前記共振器電極の一部と対向して設けられた結合電極が更に含まれており、
前記積層電子部品は、前記結合電極に接続された第２の端子電極を備え、
前記第２の端子電極は、（１）前記誘電体層Ａの前記他方の主面および／または誘電体層Ｄの前記一方の主面上に、前記第１の接地電極と電気的に接続しないように形成され、且つ、（２）前記ビアホールとは異なるビアホールを介して前記結合電極と電気的に接続されている上記第２の本発明の積層電子部品である。
【００２１】
又、第４の本発明（請求項４記載の本発明に対応）は、前記共振器電極は、伝送線路にて構成された上記第２の本発明の積層電子部品である。
【００２２】
又、第５の本発明（請求項５記載の本発明に対応）は、前記第１の接地電極は網目状、帯状もしくは蜂の巣状のいずれかに形成されている上記第１の本発明の積層電子部品である。
【００２３】
又、第６の本発明（請求項６記載の本発明に対応）は、前記結合電極は、伝送線路にて構成されている上記第３の本発明の積層電子部品である。
【００２５】
又、第７の本発明（請求項７記載の本発明に対応）は、上記第６の本発明の積層電子部品を用いた送信フィルタを備えた積層共用器である。
【００２６】
又、第８の本発明（請求項８記載の本発明に対応）は、上記第１の本発明の積層電子部品を用いた積層フィルタおよび／または上記第７の本発明の積層共用器を備えた通信機器である。
【００２７】
以上のような構成では、例えば、最底面または最上面の誘電体層にビアホールを形成し、シールド電極と接地電極とをビアホールを通じて接続することにより、積層電子部品の本体側面の外部電極の有無に関わらず、大きな接地面積を確保することが出来、接地強度を強化することが出来る。
【００２８】
又、第９の本発明（請求項９記載の本発明に対応）は、前記内部回路に接続され、前記積層電子部品の底面から最上面に向う第１の高さを有した外部端子電極を備え、
前記端面電極は、（１）前記積層電子部品が搭載される予定の基板上の所定の接地面に接続するための第２の接地電極であり、且つ、（２）前記積層電子部品の底面から最上面に向う第２の高さを有しており、
前記第１の高さと前記第２の高さは、互いに異なる上記第１の本発明の積層電子部品である。
【００２９】
又、第１０の本発明（請求項１０記載の本発明に対応）は、前記外部端子電極の前記積層体最底面からの前記第１の高さは、前記第２の接地電極の前記積層体底面部からの前記第２の高さより低い上記第９の本発明の積層電子部品である。
【００３０】
又、第１１の本発明（請求項１１記載の本発明に対応）は、前記第２の接地電極は、前記積層体の最上面と最底面とに引き延ばされて設けられている上記第１０の本発明の積層電子部品である。
【００３２】
又、第１２の本発明（請求項１２記載の本発明に対応）は、前記シールド電極に接続された引き出し側面電極を備え、
前記引き出し側面電極は、少なくとも前記積層体の最上面から前記積層体側面の前記外部端子電極が形成されている領域に渡って設けられており、
前記積層体側面に設けられた部分は、前記積層体最低面からみて、前記外部端子電極の高さよりも高いところに配置されている上記第９の本発明の積層電子部品である。
【００３４】
又、第１３の本発明（請求項１３記載の本発明に対応）は、前記外部端子電極の両側に前記第２の接地電極が配置されている上記第９の本発明の積層電子部品である。
【００３５】
又、第１４の本発明（請求項１４記載の本発明に対応）は、前記外部端子電極を複数備え、
前記第２の接地電極は、前記外部端子電極間に配置されている上記第９の本発明の積層電子部品である。
【００３６】
又、第１５の本発明（請求項１５記載の本発明に対応）は、前記引き出し側面電極は、前記第２の接地電極の少なくとも１つに接続されている上記第１２、１３又は１４の本発明の積層電子部品である。
【００３７】
又、第１６の本発明（請求項１６記載の本発明に対応）は、前記外部端子電極と、前記外部端子電極の隣に配置される前記第２の接地電極との間隔は、前記外部端子電極の電極幅以上である上記第１３又は１４の本発明の積層電子部品である。
【００３８】
又、第１７の本発明（請求項１７記載の本発明に対応）は、前記外部端子電極および前記第２の接地電極は、前記積層体に埋設されているか、又は、前記積層体外部に露出している上記第９の本発明の積層電子部品である。
【００３９】
又、第１８の本発明（請求項１８記載の本発明に対応）は、前記誘電体層は、結晶相とガラス相とを含み、
前記結晶相が、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＳｉＯ2及びＲＯa（ＲはＬａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ及びＧｄから選ばれる少なくとも１つの元素であり、ａは前記Ｒの価数に応じて化学量論的に定まる数値）のうち少なくとも１つを含有する上記第９の本発明の積層電子部品である。
【００４０】
又、第１９の本発明（請求項１９記載の本発明に対応）は、前記誘電体層は、Ｂｉ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ6を主成分として含む上記第９の本発明の積層電子部品である。
【００４１】
又、第２０の本発明（請求項２０記載の本発明に対応）は、上記第９の本発明の積層電子部品を用いたことを特徴とする通信機器である。
又、第２１の本発明（請求項２１記載の発明に対応）は、 一方の主面に第１のシールド電極が設けられた誘電体層Ａと、
前記誘電体層Ａに対して、間接的に積層された誘電体層であって、一方の主面に第２のシールド電極が設けられた誘電体層Ｃと、
一方の主面が外部に露出している誘電体層Ｄと、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｃとの間に積層された、内部回路を含む誘電体層Ｂと、
前記誘電体層Ａの他方の主面、または前記誘電体層Ｄの前記一方の主面に設けられた第１の接地電極とを備え、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｄの少なくとも一方の誘電体層にはビアホールが設けられており、
前記第１のシールド電極と前記第２のシールド電極が、電気的に接続されており、
前記第１の接地電極と前記第１のシールド電極とが、前記誘電体層Ａに設けられたビアホールを介して電気的に接続されているか、又は、前記第１の接地電極と前記第２のシールド電極とが、前記誘電体層Ｄに設けられたビアホールを介して電気的に接続されており、
前記誘電体層Ｂ及び前記誘電体層Ｃの内、全部又は一部の誘電体層を貫通する、前記第１のシールド電極と前記第２のシールド電極とを前記電気的に接続するためのビアホールが設けられた積層電子部品である。
【００４２】
以上のような本発明の積層電子部品は、例えば、少なくとも１つの内部回路の入力／出力端子に接続される外部電極の高さが少なくとも１つのシールド電極（内部接地電極）に接続される外部接地電極の高さより低くすることを特徴とする。
【００４３】
又、第２２の本発明（請求項２２記載の本発明に対応）は、複数の誘電体シートを積層して一体化した積層体と、
前記積層体内の複数の誘電体シートの主面上に設けられた内部回路と、
前記積層体内の複数の誘電体シートの主面上に設けられた接地電極と、
前記積層体の全部または一部を貫通して、前記複数の誘電体シートの主面上に設けられた接地電極をそれぞれ電気的に接続する第１のビアホールと、
前記積層体の全部または一部を貫通して、前記複数の誘電体シートの主面上に設けられた内部回路をそれぞれ電気的に接続する第２のビアホールと、
前記第２のビアホールと電気的に接続された、入力端子および出力端子とを備えた積層電子部品であって、
前記接地電極の少なくとも１つは、前記誘電体層の最下層および／または最上層の誘電体シートの主面上から外部に露出した露出接地電極として設けられており、
前記入力端子と前記出力端子とは、前記露出接地電極が設けられた面と同一の面に、該露出接地電極を間に挟んで設けられており、
前記複数の誘電体シートは、少なくとも第３の誘電体シートを有し、
前記複数の接地電極は、少なくとも前記第３の誘電体シートの主面上に設けられた第３の接地電極を有し、
前記第１のビアホールは、前記第３の誘電体シートを少なくとも貫通して前記第３の接地電極と前記露出接地電極とを電気的に接続することを特徴とする積層電子部品である。
【００４４】
又、第２３の本発明（請求項２３記載の本発明に対応）は、前記露出接地電極以外の前記接地電極は、該積層電子部品の外部に露出する部分を持たないことを特徴とする上記第２２の本発明の積層電子部品である。
【００４５】
又、第２４の本発明（請求項２４記載の本発明に対応）は、前記複数の誘電体シートは、少なくとも第１の誘電体シートと第２の誘電体シートとを有し、
前記複数の接地電極は、少なくとも前記第１の誘電体シートの主面上に設けられた第１の接地電極と、前記第２の誘電体シートの主面上に設けられた第２の接地電極とを有し、
前記第２の誘電体シートは、前記第１の接地電極と前記第２の接地電極との間に配置されており、
前記第１のビアホールは、前記第１の誘電体シートおよび／または前記第２の誘電体シートも貫通して前記第１および第２の接地電極を電気的に接続することを特徴とする上記第２２の本発明の積層電子部品である。
【００４６】
又、第２５の本発明（請求項２５記載の本発明に対応）は、前記第２の誘電体シートは、前記第１の誘電体シートより上層に設けられたことを特徴とする上記第２４の本発明の積層電子部品である。
【００４７】
又、第２６の本発明（請求項２６記載の本発明に対応）は、前記第１の誘電体シートと、前記第２の誘電体シートとの間には、前記内部回路が主面上に設けられた少なくとも１つの誘電体シートが配置されていることを特徴とする上記第２５の本発明の積層電子部品である。
【００５０】
又、第２７の本発明（請求項２７記載の本発明に対応）は、前記第３の誘電体シートと、前記露出接地電極が設けられた誘電体シートとの間には、前記内部回路が主面上に設けられた少なくとも１つの誘電体シートが配置されていることを特徴とする上記第２２の本発明の積層電子部品である。
【００５１】
又、第２８の本発明（請求項２８記載の本発明に対応）は、前記第３の誘電体シートと前記露出接地電極が設けられた誘電体シートとは同一のものであることを特徴とする上記第２２の本発明の積層電子部品である。
【００５２】
又、第２９の本発明（請求項２９記載の本発明に対応）は、前記誘電体シートの厚みは５〜５０μｍであることを特徴とする上記第２２の本発明の積層電子部品である。
【００５３】
又、第３０の本発明（請求項３０記載の本発明に対応）は、前記誘電体シートは結晶相とガラス相とから少なくともなり、
前記結晶相がＡｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＳｉＯ2及びＲＯa（Ｒは、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ及びＧｄから選ばれる少なくとも１つの元素であり、ａは前記Ｒの価数に応じて化学量論的に定まる数値）のうち少なくとも１つを含有することを特徴とする上記第２２の本発明の積層電子部品である。
【００５４】
又、第３１の本発明（請求項３１記載の本発明に対応）は、前記誘電体シートは、Ｂｉ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ5を含むことを特徴とする上記第２２の本発明の積層電子部品である。
【００５５】
又、第３２の本発明（請求項３２記載の本発明に対応）は、上記第２２ないし３１のいずれかの本発明の積層電子部品を実装したことを特徴とする高周波無線機器である。
【００５６】
以上のような本発明の積層電子部品は、例えば、複数の誘電体シートを積層して一体化した積層体と、前記積層体の内層に入力電極及び出力電極を備える複数の内部回路と複数の接地電極とが介在する電子部品であって、前記電子部品の底面に第１の接地電極を形成し、前記電子部品の内層に第２の接地電極を形成するとともに、前記第１の接地電極と前記第２の接地電極を少なくとも２つ以上のビアホールを介して接続するという構成を備えたものである。
【００５７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００５８】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１の積層電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００５９】
図１は本発明の実施の形態１における積層電子部品の分解斜視図を示すものである。図１に示すように本発明の積層電子部品は誘電体層１０１から誘電体層１０８までが順に積層され、それぞれの誘電体層は比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる誘電体シートである。
【００６０】
誘電体層１０１の底面には接地電極１０９と、回路の入力電極１１０、出力電極１１１が配置され、誘電体層１０１の上面には接地電極１１２が配置されている。
【００６１】
また、誘電体層１０２にはコンデンサ電極１１３が配置され、誘電体層１０３にはストリップライン１１４とストリップライン１１５が配置され、接続点１１６で接続されている。
【００６２】
誘電体層１０４、１０５、１０６、１０７にはそれぞれコンデンサ電極１１７、接地電極１１８、コンデンサ電極１１９、接地電極１２０が配置されている。
【００６３】
さらに、接地電極１１２はビアホール１２１、１２２、１２３ を介して接地電極１０９に接続され、接地電極１１８、１２０はそれぞれビアホール１２２、１２３を介して接地電極１１２に接続されている。
【００６４】
また、ストリップライン１１４の一端とコンデンサ電極１１３はビアホール１２４を介して入力電極１１０に接続されている。
【００６５】
コンデンサ電極１１９はビアホール１２５を介して接続点１１６に接続され、コンデンサ電極１１７とストリップライン１１５の一端はビアホール１２６を介して出力電極１１１に接続されている。
【００６６】
ただし、上記の説明に関し、図におけるビアホールの位置は、簡単のため原則として分解斜視図上の点線にて模式的に示した。これは以下の各実施の形態も同様である。
【００６７】
以上のように構成された本実施の形態１による積層電子部品について、以下図１及び図２を用いてその動作を説明する。
【００６８】
まず、図２は図１の積層電子部品の等価回路を示しており、図１に対応する素子は同じ素子番号を用いて示した。
【００６９】
図２において、キャパシタンスＣ１はコンデンサ電極１１３と接地電極１１０の間に形成され、キャパシタンスＣ２はコンデンサ電極１１７と接地電極１１８の間に形成される。
【００７０】
また、キャパシタンスＣ３はコンデンサ電極１１９と接地電極１２０の間に形成され、インダクタンスＬ１、Ｌ２はそれぞれストリップライン１１４、１１５によって形成される。
【００７１】
また、入力電極１１０に直列にＬ１、並列にＣ１が接続され、出力電極１１１に直列にＬ２、並列にＣ３が接続されており、接続点１１６において直列にＬ１、Ｌ２、並列にＣ２が接続されている。
【００７２】
これにより、図１の積層電子部品は、５段のローパスフィルタを構成していることがわかる。
【００７３】
ここで、キャパシタンスＣ２、Ｃ３を形成している接地電極１１８、１２０はビアホール１２２、１２３を介してキャパシタンスＣ１を形成している接地電極１１０に接続され、接地電極１１２はさらにビアホール１２１、１２２、１２３を介して接地電極１０９に接続される。
【００７４】
すなわち、積層電子部品内層に配置された接地電極１０９、１１２、１１８、１２０はビアホール１２１、１２２、１２３を介してすべてが積層電子部品内部で接続され、さらに接地電極の外部電極として、積層電子部品底面に形成された接地電極１０９が用いられる。
【００７５】
また、ローパスフィルタの入力電極１１０、出力電極１１１はその電極間に接地電極１０９の一部が存在するように配置されている。
【００７６】
以上のように、本発明の実施の形態１における積層電子部品によれば、積層電子部品底面において従来と比較して広い面積の接地電極１０９の形成が可能となる。
【００７７】
したがって、従来の積層電子部品側面に接地電極及び回路の入力電極及び出力電極を設けるという構成に比べて、実装基板との接地面積が広くなるため電気的な接地強度が強化される。
【００７８】
これにより、高周波における特性劣化を防止し、積層電子部品内部回路の特性を安定化することが可能となる。
【００７９】
特に、本実施の形態の積層電子部品を、１ＧＨｚ以上の入力信号を扱う積層フィルタ等として使用した場合、フィルタ回路等の高周波特性、即ち、高周波領域における周波数の選択特性の劣化を防止することが出来るという効果を発揮する。
【００８０】
また、入力電極１１０、出力電極１１１の電極間に接地電極１０９が形成されている構成により、入力電極及び出力電極間の結合を防止でき、アイソレーション特性が強化されることになる。
【００８１】
さらに、外部電極１０９、１１０、１１１が積層電子部品底面にのみ形成され、積層電子部品側面には外部電極が存在しないという構成により、積層電子部品側面に外部電極を形成する必要がなくなるため、積層母体から積層電子部品個片への切断時に、積層母体切断面すなわち積層電子部品側面の平坦度の精度が求められない。
【００８２】
また、積層電子部品底面のみに外部電極を有するので、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）方式の端子形成が可能となり、高密度実装が可能となる。さらに、外部電極形成工程が内部電極の印刷工程と同時に行うことが可能となり、製作工程の簡素化が図れコストダウンが可能となる。
【００８３】
なお、外部電極となる接地電極、入力電極および出力電極は積層電子部品の底面でなく上面に設けてもよいし、底面および上面の両方に設けるようにしても同様の効果が得られる。
【００８４】
なお、本発明の実施の形態１では、誘電体層１０１から誘電体層１０８として、比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを例として述べたが、比誘電率εｒ＝５〜１０である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを用いても同様の効果が得られる。
【００８５】
また、比誘電率εｒ＝５０〜１００程度であるＢｉ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ5を主成分する誘電体シートを用いても同様であり、誘電体シートの組成や誘電体シートの比誘電率および誘電損失に関わらず、同様の効果が得られる。
【００８６】
なお、本発明の実施の形態１では、ローパスフィルタの構成を例として述べたが、この構成はハイパスフィルタやバンドパスフィルタなど、さまざまなフィルタについても同様の効果が得られる。
【００８７】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２の積層電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００８８】
図４は本発明の実施の形態２における積層電子部品の分解斜視図を示すものである。
【００８９】
図４に示すように本発明の積層電子部品は誘電体層４０１から誘電体層４０７までが順に積層され、それぞれの誘電体層は比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる誘電体シートである。
【００９０】
誘電体層４０１の底面には接地電極４０９と、回路の入力電極４１０、出力電極４１１が配置され、誘電体層４０１の上面にはコンデンサ電極４１２が配置されている。
【００９１】
また、誘電体層４０２にはストリップライン４１３とストリップライン４１４が配置され、接続点４１５で接続されている。
【００９２】
誘電体層４０３、４０４、４０５、４０６にはそれぞれコンデンサ電極４１６、接地電極４１７、コンデンサ電極４１８、接地電極４１９が配置されている。
【００９３】
さらに、接地電極４１７、４１９はビアホール４２０を介して接地電極４０９に接続されている。
【００９４】
また、ストリップライン４１３の一端とコンデンサ電極４１２はビアホール４２１を介して入力電極４１０に接続されている。
【００９５】
コンデンサ電極４１８はビアホール４２２を介して接続点４１５に接続され、コンデンサ電極４１６とストリップライン４１４の一端はビアホール４２３を介して出力電極４１１に接続されている。
【００９６】
また、接地電極４０９、４１７、４１９は積層電子部品側面に形成された外部電極４２７に接続されている。
【００９７】
以上のように、本発明の実施の形態２による積層電子部品では、本発明の実施の形態１とは異なり、積層電子部品底面に配置された接地電極４０９と積層電子部品内層に配置された接地電極４１７、４１９の間に複数のコンデンサ電極やストリップラインが配置されているが、この場合においても、本発明の実施の形態１と同様に積層電子部品底面において、従来と比較して広い面積の接地電極４０９の形成が可能となる。
【００９８】
したがって、従来の積層電子部品側面に接地電極及び回路の入力電極及び出力電極を設けるという構成に比べて、実装基板との接地面積が広くなるため電気的な接地強度が強化される。
【００９９】
また、すべての接地電極が積層電子部品内層においてビアホール４２０を介して接続されているだけではなく、積層電子部品側面においても外部電極４２４を介して接続されているという違いも存在するが、この構造により、本発明の実施の形態１と比べて、さらに電気的な接地強度が強化される。
【０１００】
したがって、高周波における特性劣化を防止し、積層電子部品内部回路の特性を安定化することが可能となる。
【０１０１】
特に、本実施の形態の積層電子部品を、１ＧＨｚ以上の入力信号を扱う積層フィルタ等として使用した場合、フィルタ回路等の高周波特性、即ち、高周波領域における周波数の選択特性の劣化をより一層抑制することが出来るという効果を発揮する。
【０１０２】
ここで、図５（ａ）、図５（ｂ）を用いて、上記２つの実施の形態で説明したそれぞれの積層電子部品が、マザー基板上に搭載される場合、そのマザー基板の接地面に、どの様に接続されるのかという点について簡単に述べる。
【０１０３】
図５（ａ）、図５（ｂ）は、上記２つの実施の形態における、積層電子部品１５０２，１５０４をそれぞれ、マザー基板１５０１上の接地面に、半田等により接合した様子を模式的に示す側面図である。尚、半田の厚み等は、説明のために誇張して図示している。
【０１０４】
実施の形態１で述べた積層電子部品１５０２は、図５（ａ）に示す様に、マザー基板１５０１の接地面と、接地電極１０９において半田１５０３等により電気的に接続されている。又、実施の形態２で述べた積層電子部品１５０４は、図５（ｂ）に示す様に、マザー基板１５０１の接地面と、接地電極４０９において半田１５０５等により電気的に接続されている。
【０１０５】
また、本発明の実施の形態１と同様に、入力電極４１０、出力電極４１１の電極間に接地電極４０９が形成されている構成により、入力電極及び出力電極間の結合を防止でき、アイソレーションが強化されることになる。
【０１０６】
なお、本発明の実施の形態２では、誘電体層１０１から誘電体層１０８として、比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを例として述べたが、比誘電率εｒ＝５〜１０である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを用いても同様の効果が得られる。
【０１０７】
また、比誘電率εｒ＝５０〜１００程度であるＢｉ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ5を主成分する誘電体シートを用いても同様であり、誘電体シートの組成や誘電体シートの比誘電率および誘電損失に関わらず、同様の効果が得られる。
【０１０８】
なお、本発明の実施の形態２では、ローパスフィルタの構成を例として述べたが、実施の形態１と同様、この構成はハイパスフィルタやバンドパスフィルタなどさまざまなフィルタについても同様の効果が得られる。
【０１０９】
また、本発明の各実施の形態による積層電子部品をフィルタとして高周波無線機器に用いると、ＢＧＡなどの底面実装を用いることにより、基板への高密度実装が可能となるため、高周波無線機器の小型化が実現できる。また、実装基板との設置面積が広いことから、抗折強度が強化され、落下試験などによる信頼性の向上に繋がる効果が得られる。
【０１１０】
又、図６，７に示す様に、上記実施の形態の積層電子部品の表層に、スイッチ等のチップ部品を実装しても良い。
【０１１１】
即ち、図６は、実施の形態１の積層電子部品１５０２の表層にチップ部品１６０１を実装した状態を示す斜視図である。積層電子部品１５０２の表層及び側面に設けられた外部電極１６０２は、チップ部品１６０１と、マザー基板（図示量略）上の所定の電極パターンとを電気的に接続するための電極である。
【０１１２】
実施の形態１の積層電子部品１５０２では、その側面に積層電子部品自体の電極が存在しないので、チップ部品１６０１の接続に必要な電極を自由に配置できるという効果を発揮する。
【０１１３】
又、図７は、実施の形態２の積層電子部品１５０４の表層にチップ部品１６０１を実装した状態を示す斜視図である。積層電子部品１５０４の表層に設けられた外部電極１７０１は、チップ部品１６０１の裏面に設けられた外部端子（図示省略）と接続するための電極である。
【０１１４】
又、積層電子部品１５０４の内部を貫通するように設けられたビアホール１７０２は、マザー基板（図示量略）上の所定の電極パターンと、外部電極１７０１とを電気的に接続するための電極である。
【０１１５】
実施の形態２の積層電子部品１５０４の様に、その側面に自身の電極が存在している場合でも、ビアホールを用いて、マザー基板に対するチップ部品１６０１の接続を可能にするという効果を発揮する。
【０１１６】
又、図６と図７とを組み合わせた構成であっても良い。即ち、その場合、チップ部品１６０１の一部の端子と、マザー基板上の所定の電極パターンとが、図６に示す様な外部電極１６０２により接続され、且つ、チップ部品１６０１の他の端子と、マザー基板上の別の電極パターンとが、図７に示す様なビアホール１７０２を介して接続されている。
【０１１７】
更に、チップ部品１６０１の別の端子が、上記積層電子部品の内部回路と上記外部電極や上記ビアホールなどにより電気的に接続されている構成であっても勿論良い。
【０１１８】
尚、本発明の接地電極は、上記各実施の形態における接地電極１０９（図１）、接地電極４０９（図４）に対応する。
【０１１９】
又、本発明の第１のシールド電極は、接地電極１１２（図１）や，接地電極４１７（図４）に対応し、本発明の第２のシールド電極は、接地電極１２０、１１８（図１）や、接地電極４１９（図４）に対応する。又、本発明の端面電極は、外部電極４２４（図４）に対応する。
【０１２０】
尚、図１等に示した積層電子部品では、上記本発明の接地電極に対応する電極１０９等を、露出接地電極と呼び、又、本発明の第１又は第２のシールド電極に対応する電極１１２，１１８，１２０等を、内部接地電極などと呼ぶこともある。
【０１２１】
又、これらの電極は、シールド機能と接地機能の双方の機能を明確に区別することが困難な場合もある。
【０１２２】
以上のように本発明によれば、積層電子部品底面または上面において従来と比較して広い面積の接地電極の形成が可能となり、実装基板との接地面積が広くなるため電気的な接地強度が強化される。
【０１２３】
これにより、高周波における特性劣化を防止し、積層電子部品内部回路の特性を安定化することが可能となる積層電子部品を提供することができる。
【０１２４】
また、積層電子部品の底面または上面に形成された接地電極をはさんで回路の入力電極及び出力電極を形成することにより、入力電極及び出力電極間の結合を防止でき、アイソレーション特性が強化された積層電子部品を提供することができる。
【０１２５】
（実施の形態Ｂ１）
図８は本発明の実施の形態Ｂ１における積層フィルタの分解斜視図を示すものである。
【０１２６】
図８において、２１０１は誘電体層、２１０２はシールド電極、２１０３は共振器電極、２１０４，２１０５はコンデンサ電極、２１０６，２１０７は端面電極、２１０８は接地電極、２１０９はビアホール電極を示している。
【０１２７】
次に、この積層フィルタの積層構造について説明する。ただし図における上下前後方向は、図中矢印に基づき定めるものとする。
【０１２８】
本実施の形態の積層フィルタは、第１の誘電体層２１０１ａの上主面に第１のシールド電極２１０２ａを配置し、下主面に接地電極２１０８を配置している。
【０１２９】
また、第１のシールド電極２１０２ａの上主面に第２の誘電体層２１０１ｂを積層し、さらに誘電体層２１０１ｂの上主面に２個の共振器電極２１０３ａ，２１０３ｂを配置している。
【０１３０】
さらに、誘電体層２１０１ｂの上主面に第３の誘電体層２１０１ｃを積層し、誘電体層２１０１ｃの上主面に３個のコンデンサ電極２１０４ａ、２１０４ｂ及び２１０５を配置している。
【０１３１】
さらに、コンデンサ電極２１０４ａ、２１０４ｂ及び２１０５の上側に第４の誘電体層２１０１ｄを積層し、その積層体層２１０１ｄの上主面に第２のシールド電極２１０２ｂを配置し、第２のシールド電極２１０２ｂの上側に第５の誘電体層２１０１ｅを積層している。尚、ここで積層された第１〜第５の誘電体層をまとめて誘電体と呼ぶ。
【０１３２】
更に第１の誘電体層２１０１ａには、上下主面を貫通するビアホールが開口され、それぞれのビアホールにはビアホール電極２１０９ａ、２１０９ｂ及び２１０９ｃ、２１０９ｄが配置しており、ビアホール電極第１のシールド電極２１０２ａと接地電極２１０８とを電気的に接続するようにしている。
【０１３３】
このようにして本実施の形態の誘電体フィルタの積層構造は形成されている。
【０１３４】
さらに、誘電体の各側面にも電極を設けており、以下説明を行う。誘電体の前面に端面電極２１０６ａを、誘電体の後面に端面電極２１０６ｄを設け、又、誘電体の右側面に端面電極２１０６ｂ、２１０６ｃを、誘電体の左側面に端面電極２１０６ｅ、２１０６ｆを設けている。
【０１３５】
また誘電体の左側面には、端面電極２１０６ｆと２１０６ｅとの間に、さらに端面電極２１０７ａを設け、又、誘電体の右側面には、端面電極２１０６ｂと２１０６ｃとの間に、さらに端面電極２１０７ｂを設けている。
【０１３６】
次に、これらの端面電極と各誘電体層上に形成された電極との接続関係について説明する。
【０１３７】
第１のシールド電極２１０２ａと、誘電体層２１０１ｂの後面側の短絡端２１０３ｃと、第２のシールド電極２１０２ｂとが、端面電極２１０６ｄで接続されている。尚、ここで、共振器電極２１０３ａ、２１０３ｂは、短絡端２１０３ｃにおいて共に接続されている。
【０１３８】
尚、図５（ｂ）で述べた様に、端面電極２１０６ｄは、半田等を用いて、図８に示す本実施の形態の積層フィルタが実装される予定のマザー基板（図示省略）上の接地パターン電極と電気的に接続されることになる。
【０１３９】
又、コンデンサ電極２１０４ａと端面電極２１０７ａとを接続し、コンデンサ電極２１０４ｂと端面電極２１０７ｂを接続している。また、第１のシールド電極２１０２ａと、第２のシールド電極２１０２ｂとを端面電極２１０６ａで接続している。
【０１４０】
尚、端面電極２１０６ａは、上述した端面電極２１０６ｄと同様に、マザー基板の接地パターン電極と電気的に接続されることになる。
【０１４１】
また、第１のシールド電極２１０２ａと第２のシールド電極２１０２ｂとを端面電極２１０６ｂ、２１０６ｃ、２１０６ｅ、及び２１０６ｆで接続しており、ここで端面電極２１０６ａは２１０６ｂ、２１０６ｆに、２１０６ｄは２１０６ｃ、２１０６ｅにそれぞれ接続している。
【０１４２】
また、接地電極２１０８は、第１のシールド電極２１０２ａと、ビアホール電極２１０９ａ、２１０９ｂ及び２１０９ｃ、２１０９ｄを通じてそれぞれ接続している。
【０１４３】
ここで図９に本発明の実施の形態Ｂ１による積層フィルタの等価回路を示す。以下、図８、及び図９の等価回路を参照して、本発明の実施の形態Ｂ１による積層フィルタの動作を説明する。
【０１４４】
共振器電極２１０３ａ、２１０３ｂは、端面電極２１０６ｄを介して接地されているので４分の１波長共振器として作用する。コンデンサ電極２１０５は、共振器電極２１０３ａの一部と共振器電極２１０３ｂの一部に対向して配置され、段間結合コンデンサとして作用するコンデンサ２２０５ａ、２２０５ｂを形成する。
【０１４５】
また、これらのコンデンサ２２０５ａ、２２０５ｂは、コンデンサ電極２１０５のうちの共振器電極２１０３ａ、２１０３ｂと対向しない部分に相当する伝送線路２２０４で接続されている。
【０１４６】
コンデンサ電極２１０４ａは共振器電極２１０３ａの一部に対向して配置され、コンデンサ電極２１０４ｂは共振器電極２１０３ｂの一部に対向して配置されて、入出力結合コンデンサ２２０３ａ、２２０３ｂを形成する。
【０１４７】
また、これらのコンデンサ２２０３ａ、２２０３ｂは、端面電極２１０７ａ、２１０７ｂに相当する伝送線路２２０２ａ、２２０２ｂに接続されている。
【０１４８】
このように、本実施の形態Ｂ１による誘電体フィルタは、バンドパスフィルタとして動作することが分かる。
【０１４９】
以上のように、本実施の形態によれば、誘電体の最底面に位置する誘電体層にビアホールを形成し、シールド電極からビアホールを通じて接地電極と接続していることで、誘電体の底面全体で接地でき、急峻な減衰特性をもつバンドパスフィルタの実現ができる。
【０１５０】
また、底面全体の接地電極で接地するために、抗折強度がより強くなり、落下試験においても従来の構造に比べ耐久性を増すことが可能となる。
【０１５１】
なお、上記の説明においては、接地電極２１０８は平板上であるとして説明を行ったが、接地電極を網目状、帯状もしくは蜂の巣状にすることにより、減衰特性はそのままで底面に偏った電極によるソリを低減できる。
【０１５２】
また、接地電極は誘電体の最低面に設けるものとして説明を行ったが、これは最上面としてもよく、最低面の場合と同じようにしてシールド電極とビアホールで接続すればよい。
【０１５３】
なお、本実施の形態では、２段のバンドパスフィルタについて述べたが、この構成は３段以上のフィルタでも同様の効果が得られるものであり、この場合は誘電体層を５つ以上用いてもよい。
【０１５４】
尚、本発明の誘電体層Ａ，Ｃ，Ｄは、上記実施の形態の誘電体層２１０１ａ、２１０１ｄ、２１０１ｅにそれぞれ対応している。又、本発明の誘電体層Ｂは、誘電体層２１０１ｂ及び／又は２１０１ｃが対応する。又、本発明の内部回路には、共振器電極１０３（１０３ａ〜１０３ｃ）等が含まれる。
【０１５５】
又、本発明の第１の接地電極は、接地電極２１０８に対応し、又、本発明の第２の接地電極には、端面電極２１０６ａ〜２１０６ｆが対応する。又、本発明の第１の端子電極は、端面電極２１０６ｄに対応しており、本発明の第２の端子電極は、端面電極２１０７ａ，ｂに対応している。
【０１５６】
（実施の形態Ｂ２）
次に本発明の実施の形態Ｂ２の積層フィルタについて、図面を参照しながら説明する。
【０１５７】
図１０は本発明の実施形態における積層フィルタの分解斜視図を示すものである。
【０１５８】
図１０において、２３０１は誘電体層、２３０２はシールド電極、２３０３は共振器電極、２３０４は伝送線路電極、２３０５，２３０６は端面電極、２３０７は接地電極、２３０８はビアホール電極を示している。
【０１５９】
次に、この積層フィルタの積層構造について説明する。ただし図における上下前後方向は、図８と同様にして定めるものとする。
【０１６０】
本実施の形態の積層フィルタは、第１の誘電体層２３０１ａの上主面に第１のシールド電極２３０２ａを配置し、下主面に接地電極２３０７を配置している。
【０１６１】
また、第１のシールド電極２３０２ａの上主面に第２の誘電体層２３０１ｂを積層し、さらに誘電体層２３０１ｂの上主面に２個の共振器電極２３０３ａ，２３０３ｂを配置している。
【０１６２】
さらに、誘電体層２３０１ｂの上主面に第３の誘電体層２３０１ｃを積層し、誘電体層２３０１ｃの上主面に伝送線路電極２３０４ａを配置している。更に伝送線路電極２３０４ａの上側に第４の誘電体層２３０１ｄを積層し、その積層体層２３０１ｄの上主面に第２のシールド電極２３０２ｂを配置している。
【０１６３】
そして、第２のシールド電極２３０２ｂの上側に第５の誘電体層２３０１ｅを積層している。ここで積層された第１〜第５の誘電体層をまとめて誘電体と呼ぶ。
【０１６４】
更に第１の誘電体層２３０１ａには、上下主面を貫通するビアホールが開口され、それぞれのビアホールにはビアホール電極２３０８ａ、２３０８ｂ及び２３０８ｃ、２３０８ｄが配置しており、第１のシールド電極２３０２ａと接地電極２３０８とを電気的に接続するようにしている。
【０１６５】
このようにして本実施の形態の誘電体フィルタの積層構造は形成されている。
【０１６６】
さらに、誘電体の各側面にも電極を設けており、以下説明を行う。
【０１６７】
誘電体の前面に端面電極２３０５ａを、誘電体の後面に端面電極２３０５ｄを設けている。誘電体の右側面に端面電極２３０５ｂ、２３０５ｃを、誘電体の左側面に端面電極２３０５ｅ、２３０５ｆを設けている。
【０１６８】
また誘電体の左側面では、端面電極２３０５ｆと２３０５ｅとの間に、さらに端面電極２３０６ａを設け、誘電体の右側面では、端面電極２３０５ｂと２３０５ｃとの間に、さらに端面電極２３０６ｂを設けている。
【０１６９】
次に、これらの端面電極と各誘電体層上に形成された電極との接続関係について次に説明する。
【０１７０】
第１のシールド電極２３０２ａと、共振器電極２３０３ａ、２３０３ｂが共に接続された誘電体層２３０１ｂの後面側の短絡端と、第２のシールド電極２３０２ｂとを端面電極２３０５ｄで接続して接地している。
【０１７１】
又、伝送線路電極２３０４の一端と端面電極２３０６ａとを接続し、伝送線路電極２３０４の他端と端面電極２３０６ｂとを接続している。また、第１のシールド電極２３０２ａと、第２のシールド電極２３０２ｂとを端面電極２３０５ａで接続して接地している。
【０１７２】
また、第１のシールド電極２３０２ａと第２のシールド電極２３０２ｂとを端面電極２３０５ｂ、２３０５ｃ、２３０５ｅ、及び２３０５ｆで接続している。
【０１７３】
尚、ここで端面電極２３０５ａは２３０５ｂ、２３０５ｆに、２３０５ｄは２３０５ｃ、２３０５ｅにそれぞれ接続している。
【０１７４】
また、接地電極２３０７は、第１のシールド電極２３０２ａと、ビアホール電極２３０７ａ、２３０７ｂ及び２３０７ｃ、２３０７ｄを通じてそれぞれ接続している。
【０１７５】
ここで図１１に本発明の実施の形態Ｂ２による積層フィルタの等価回路を示す。以下、図１０及び図１１の等価回路を参照して、本発明の実施の形態Ｂ２による積層フィルタの動作を説明する。
【０１７６】
共振器電極２３０３ａ、２３０３ｂは、端面電極２３０５ｄを介して接地されているので４分の１波長共振器として作用する。伝送線路電極２３０４は、共振器電極２３０３ａの一部と共振器電極２３０３ｂの一部に対向して配置され、ノッチ容量として作用するコンデンサ２４０１ａ、２４０１ｂを形成する。
【０１７７】
また、これらのコンデンサ２４０１ａ、２４０１ｂは、伝送線路電極２３０４のうちの共振器電極２３０３ａ、２３０３ｂと対向しない部分に相当する伝送線路２４０２ａ，２４０２ｂ、２４０２ｃで接続されている。
【０１７８】
このように、本実施の形態Ｂ２による誘電体フィルタは、バンドストップフィルタとして動作することが分かる。
【０１７９】
以上のように、本実施の形態によれば、誘電体の最底面の誘電体層にビアホールを形成し、シールド電極からビアホールを通じて接地電極と接続していることにより、誘電体の底面全体で接地でき、急峻な減衰特性をもつバンドストップフィルタの実現ができる。
【０１８０】
また、底面全体の接地電極で接地するために抗折強度がより強くなり、落下試験においても従来の構造に比べ耐久性を増すことが可能となる。
【０１８１】
なお、上記の説明においては、接地電極２３０７は平板上であるとして説明を行ったが、接地電極を網目状、帯状もしくは蜂の巣状にすることにより減衰特性はそのままで底面に偏った電極によるソリを低減できる。
【０１８２】
また、接地電極は誘電体の最低面に設けるものとして説明を行ったが、これは最上面としてもよく、最低面の場合と同じようにしてシールド電極とビアホールで接続すればよい。
【０１８３】
なお、本実施の形態では、２段のバンドストップフィルタについて述べたが、この構成は３段以上のフィルタでも同様の効果が得られるものであり、この場合は誘電体層を５つ以上用いてもよい。
【０１８４】
また、本発明の各実施の形態の積層フィルタを携帯電話等の通信機器の送信と受信の周波数を切り分けるアンテナ共用器として使用することにより、限られた大きさで所望の特性を実現でき、通信機器の小型化にも貢献することが可能になる。その場合（ＲＸはＢＰＦ、ＴＸはＢＥＦ）との構成にすれば更に効果が高い。
【０１８５】
更に、本発明の各実施の形態の積層フィルタを携帯電話等の通信機器に使用することにより、抗折強度等の信頼性にもすぐれた構造が実現でき、通信機器の信頼性にも貢献することが可能になる。
【０１８６】
又、本発明の積層電子部品は、上記実施の形態では、積層フィルタとして構成した場合について説明したが、これに限らず例えば、バランやカップラなど、フィルタ以外の他の電子部品であっても良い。
【０１８７】
以上のように本発明によれば、誘電体層にビアホールを形成しシールド電極からビアホールを通じて接地電極と接続することにより、所望の減衰特性を有するとともに、信頼性にもすぐれたフィルタを提供できる。
【０１８８】
又、上記実施の形態では、本発明の第１の端子電極の一例として、端面電極２１０６ｄ等が、本発明の第２の接地電極に対応する端面電極２１０６ｃ，２１０６ｅと電気的に接続されている場合について説明したが、これに限らず例えば、第１の端子電極は、第２の接地電極で取り囲まれる様に、各誘電体層の側面に設けられていても良い。
【０１８９】
尚、上記実施の形態では、結合電極（例えば、コンデンサー電極２１０４ａ，２１０４ｂ）に接続された本発明の第２の端子電極が、例えば端面電極２１０７ａ、２１０７ｂとして積層電子部品の側面に設けられている場合（図８参照）について説明したが、これに限らず例えば、上記第２の端子電極が以下の様な構成であっても良い。
【０１９０】
即ち、この場合、上記第２の端子電極は、（１）本発明の積層電子部品の前記誘電体層Ａの前記他方の主面および／または前記誘電体層Ｄの前記一方の主面上に、前記第１の接地電極と電気的に接続しないように形成され、且つ、（２）前記ビアホールとは異なるビアホールを介して前記結合電極と電気的に接続されている。
【０１９１】
尚、ここで、上記本発明の積層電子部品の構成は、例えば、一方の主面に第１のシールド電極が設けられた誘電体層Ａと、
前記誘電体層Ａに対して、間接的に積層された誘電体層であって、一方の主面に第２のシールド電極が設けられた誘電体層Ｃと、
少なくとも一方の主面が外部に露出している誘電体層Ｄと、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｃとの間に積層された、内部回路を含む誘電体層Ｂと、
前記誘電体層Ａの他方の主面、または前記誘電体層Ｄの前記一方の主面に設けられた第１の接地電極とを備え、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｄの少なくとも一方の誘電体層にはビアホールが設けられており、
前記第１のシールド電極と前記第２のシールド電極が、電気的に接続されており、
前記第１の接地電極と前記第１のシールド電極とが、前記誘電体層Ａに設けられたビアホールを介して電気的に接続されているか、又は、前記第１の接地電極と前記第２のシールド電極とが、前記誘電体層Ｄに設けられたビアホールを介して電気的に接続されている積層電子部品であって、前記誘電体層Ｂには、前記内部回路として、前記共振器電極の一部と対向して設けられた結合電極が更に含まれており、前記積層電子部品は、前記結合電極に接続された第２の端子電極を備えた構成である。
【０１９２】
この様な構成による積層電子部品は、具体的には、図２２に示す様に、第２の端子電極２１１１、２１１０が、（１）誘電体層２１０１ａの下主面上に、第１の接地電極２１０８と電気的に接続しないように形成され、且つ、（２）ビアホール２１０９ａ〜２１０９ｄとは異なるビアホール２１２６，２１２４を介してコンデンサ電極２１０４ａ，２１０４ｂと電気的に接続されている。その他の構成は、基本的に図８で示す構成と同じである。
【０１９３】
図２２に示す構成の積層電子部品によれば、内部回路のコンデンサ電極２１０４ａ，ｂに接続される端面電極２１１１，２１１０のそれぞれの面積が、図８に示す端面電極２１０７ａ，ｂのそれぞれの面積に比べて小さく出来る。
【０１９４】
そのため、こらの端面電極（外部端子電極）に生じるコンダクタンス成分あるいはインダクタンス成分の寄生成分を抑制することが出来るという効果を発揮する。
【０１９５】
更に又、端面電極２１１１，２１１０を、誘電体層２１０１ａの下主面上に設けることが出来、積層電子部品の側面において、各第２の接地電極（端面電極２１０６ｂ、ｃ、ｅ、ｆ）を、電極２１０６ｂと２１０６ｃを一つにし，電極２１０６ｅと２１０６ｆを合体するという様に、各側面において、接地電極を一つにまとめることが可能となり、電極の面積をより大きくすることが出来る。
【０１９６】
これにより、接地電極の面積がより一層大きく出来るので、電気的な接地強度がより一層強くなるという効果を発揮する。
【０１９７】
（実施の形態Ｃ１）
図１４は、本発明における実施の形態Ｃ１の積層電子部品の構成を示す図である。
【０１９８】
図１４において、本発明の実施の形態Ｃ１の積層電子部品３１０１は、複数の誘電体シートが積層されて成る積層体３１０２であって、積層体３１０２の内層には入力／出力端子を備える内部回路（図示せず）と内部接地電極（図示せず）とが介在する。
【０１９９】
誘電体シートは比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相とからなる。積層体３１０２の側面には、内部回路の入力／出力端子に電気的に接続される外部端子電極３１０３と内部接地電極に電気的に接続される外部接地電極３１０４とが形成される。
【０２００】
このとき、内部回路の入力／出力端子に電気的に接続される外部端子電極３１０３の高さは、内部接地電極に接続される外部接地電極３１０４の高さより低くなるよう形成されている。
【０２０１】
即ち、外部接地電極３１０４は、積層体３１０２の側面において、積層体３１０２の最上面から最底面に渡って形成されている。又、外部端子電極３１０３は、積層体３１０２の側面において、中間部から最底面の間に形成されている。
【０２０２】
外部端子電極３１０３と外部接地電極３１０４の横幅は、ここでは略同一としている。したがって、電極の高さの違いにより、外部端子電極３１０３の面積が従来のものより小さくなる様に形成されている。
【０２０３】
尚、外部端子電極３１０３と外部接地電極３１０４の横幅は、必ずしも同一出なくても良い。
【０２０４】
以上のような構成とすることにより、本発明における実施の形態Ｃ１の積層電子部品は、内部回路の入力／出力端子に電気的に接続される外部端子電極のコンダクタンス成分あるいはインダクタンス成分の寄生成分による特性劣化を抑えることができる。
【０２０５】
なお、本発明の積層電子部品は図１５に示す構成であってもかまわない。
【０２０６】
図１５において、本発明の積層電子部品３２０１は、複数の誘電体シートが積層されて成る積層体３２０２であって、積層体の内層には入力／出力端子を内部回路（図示せず）と内部接地電極（図示せず）とが介在する。
【０２０７】
積層体３２０２の側面には、内部回路の入力／出力端子に電気的に接続される外部電極３２０３と内部接地電極に電気的に接続される外部電極３２０４とが形成される。内部回路の入力／出力端子に電気的に接続される外部電極３２０３の高さが内部接地電極に接続される外部接地電極３２０４の高さより低く形成されている。
【０２０８】
また、外部接地電極３２０４は、積層体３２０２の側面において、積層体３２０２の最上面から最底面に渡って形成されている。又、外部端子電極３２０３は、積層体３２０２の側面において、中間部から最底面の間に形成されている。
【０２０９】
又、外部端子電極３２０３の上部の領域には積層体３２０２の最上面から引き出し側面電極３２０５が引き出されており、引き出し側面電極３２０５は内部接地電極に接続される。
【０２１０】
また、積層体３２０２の最上面には外部シールド電極３２０６が設けられており、外部接地電極３２０４と引き出し側面電極３２０５が接続される。
【０２１１】
以上の構成とすることにより、本発明の積層電子部品は、入力／出力端子に電気的に接続される外部端子電極のコンダクタンス成分あるいはインダクタンス成分の寄生成分による特性劣化を抑えるとともに、シールド効果を改善できる効果を有するものである。
【０２１２】
なお、引き出し側面電極３２０５は積層体３２０２の内部接地電極と外部シールド電極３２０６の両方に接続されていなくても、内部接地電極あるいは外部シールド電極３２０６のどちらか一方に接続され電気的に接地されていればかまわない。
【０２１３】
なお、本実施の形態においては、外部端子電極、外部接地電極、引き出し側面電極の数、及び配置される側面の位置は図１４および図１５に示すものに限るものでなく、積層体の内部回路、内部接地電極の配置、構成にあわせて任意に適応するものであり、いずれの外部電極も、少なくとも積層体の底面から延伸して形成されていればよい。
【０２１４】
また、本実施の形態では、内部接地電極を１つとして説明したが、内部接地電極が複数存在しても、積層体にビアホールを設けて接続するか、外部接地電極により接続することにより同電位とすればよく、内部接地電極を増やすことにより接地の強化、及びシールド効果の向上にもつながる。
【０２１５】
また、本実施の形態では、内部接地電極に接続される外部接地電極３１０４、３２０４は積層体３１０２、３２０２の最上面と最底面との間に渡って形成されている構成としたが、これに限らず例えば、内部回路の入力／出力端子に接続される外部端子電極３１０３、３２０３の高さの方が、内部接地電極に接続される外部接地電極３１０４、３２０４の高さより低い構成であれば、上記と同様の効果が得られる。
【０２１６】
ただし、このとき外部端子電極３１０３または３２０３と、外部接地電極３１０４または３２０４とは、その横幅が略同一であることが望ましい。
【０２１７】
また、本実施の形態では、誘電体シートとして、比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを例として述べたが、比誘電率εｒ＝５〜１０である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを用いても同様の効果が得られる。
【０２１８】
また、比誘電率εｒ＝５０〜１００程度であるＢｉ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ5を主成分する誘電体シートを用いても同様の効果が得られる。
【０２１９】
尚、本発明の第２の接地電極は、上記実施の形態の外部接地電極３１０４等に対応し、本発明の外部端子電極は、外部端子電極３１０３等に対応する。
【０２２０】
（実施の形態Ｃ２）
図１６は、本発明における実施の形態Ｃ２の積層電子部品の構成を示す図である。
【０２２１】
図１６において、本発明の実施の形態Ｃ２の積層電子部品３３０１は、複数の誘電体シートが積層されて成る積層体３３０２であって、積層体の内層には入力／出力端子を備える内部回路（図示せず）と内部接地電極（図示せず）とが介在する。
【０２２２】
誘電体シートは比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる。
【０２２３】
積層体３３０２の側面には、内部回路の入力端子に電気的に接続される外部入力端子電極３３０３ａと内部回路の出力端子に電気的に接続される外部出力端子電極３３０３ｂと内部接地電極に電気的に接続される外部接地電極３３０４とが形成される。
【０２２４】
このとき、外部入力端子電極３３０３ａの高さ、及び外部出力端子電極３３０３ｂの高さは、外部接地電極３３０４の高さより低くなるよう形成されている。
【０２２５】
また、外部接地電極３３０４は、外部入力端子電極３３０３ａ、３３０３ｂの両側に配置されており、外部接地電極３３０４は積層体３３０２の最上面から積層体３３０２の最底面に渡って形成されている。
【０２２６】
外部入力端子電極３３０３ａは、積層体３３０２の側面において、その中間部から最底面までの間に形成されている。上記側面において、外部入力端子電極３３０３ａの上部の領域には、積層体３３０２の最上面から引き出し側面電極３３０５ａが引き出されており、引き出し側面電極３３０５ａは内部接地電極に接続される。
【０２２７】
また、外部出力端子電極３３０３ｂは、積層体３３０２の側面において、その中間部から最底面に渡って形成されている。外部出力端子電極３３０３ｂの上部の領域には積層体３３０２の最上面から引き出し側面電極３３０５ｂが引き出されており、引き出し側面電極３３０５ｂは内部接地電極に接続される。
【０２２８】
なお、以上の構成において、外部端子電極３３０３と外部接地電極３３０４の横幅は、ここでは略同一としている。
【０２２９】
図１７に示すのは、図１６で示した積層電子部品３３０１の分解斜視図である。
【０２３０】
図１７に示すように、積層電子部品３３０１は誘電体層３４０１から誘電体層３４０８までが番号順に積層されている。誘電体層３４０１には内部接地電極３４０９が配置され、誘電体層３４０２にはコンデンサ電極３４１０が配置されている。
【０２３１】
また、誘電体層３４０３にはストリップライン３４１１とストリップライン３４１２とが配置され、接続点３４１３で接続されている。誘電体層３４０４、３４０５、３４０６、３４０７にはそれぞれコンデンサ電極３４１４、内部接地電極３４１５、コンデンサ電極３４１６、内部接地電極３４１７が配置されている。
【０２３２】
さらに、コンデンサ電極３４１０はビアホール３５０１を介してストリップライン３４１１の接続点３４１８に接続され、コンデンサ電極３４１４はビアホール３５０２を介して接続点３４１３に接続されている。
【０２３３】
さらに、コンデンサ電極３４１６はビアホール３５０３を介してストリップライン３４１２の接続点３４１９に接続されている。
【０２３４】
また、内部接地電極３４１５、３４１７は積層電子部品側面に形成された外部接地電極３３０４を介して内部接地電極３４０９に接続されている。又、内部回路の入力端子は、ストリップライン３４１１の一端を積層電子部品端面まで引き伸ばされ、積層電子部品側面に形成された外部入力端子電極３３０３ａに接続されている。
【０２３５】
又、内部回路の出力端子は、ストリップライン３４１２の一端を積層電子部品端面まで引き伸ばされ、積層電子部品側面に形成された外部入力端子電極３３０３ｂに接続されている。
【０２３６】
また、内部接地電極３４１７は引き出し側面電極３３０５ａ、引き出し側面電極３３０５ｂに接続されている。ただし、上記の説明に関し、図におけるビアホールの位置は簡単のため原則として分解斜視図上の点線にて模式的に示した。
【０２３７】
図１８は、図１７の積層電子部品の等価回路を示しており、図１７に対応する素子は同じ番号を用いている。キャパシタンスＣ１はコンデンサ電極３４１０と内部接地電極３４０９の間に形成され、キャパシタンスＣ２はコンデンサ電極３４１４と接地電極３４１５の間に形成される。
【０２３８】
また、キャパシタンスＣ３はコンデンサ電極３４１６と接地電極３４１７の間に形成され、インダクタンスＬ１、Ｌ２はそれぞれストリップライン３４１１、３４１２によって形成される。外部入力端子電極３３０３ａに直列にＬ１、並列にＣ１が接続され、外部出力端子電極３３０３ｂに直列にＬ２、並列にＣ３が接続されている。
【０２３９】
さらに接続点３４１３において直列にＬ１、Ｌ２、並列にＣ２が接続されることにより５素子の低域通過型フィルタを構成している。
【０２４０】
以上の構成とすることにより、本発明における実施の形態Ｃ２の積層電子部品は、内部回路の入力端子に電気的に接続される外部入力端子電極３３０３ａ、内部回路の出力端子に電気的に接続される外部出力端子電極３３０３ｂのコンダクタンス成分あるいはインダクタンス成分の寄生成分による特性劣化を抑えるとともに、外部入力端子電極３３０３ａ、及び外部出力端子電極３３０３ｂの両側に配置された外部電極３３０４によりシールド効果を改善して、空間的な電気的結合による特性劣化を抑えることができるものである。
【０２４１】
なお、本実施の形態では、積層電子部品３３０１において、図１９に示すように、外部シールド電極３６０２を積層体３３０２の最上面に配置してもかまわない。この場合には、積層電子部品３３０１のシールド効果が改善されるものである。
【０２４２】
なお、引き出し外部電極３３０５ａ、３３０５ｂは、図１９に示すように、接続電極３６０１ａ、３６０１ｂにより内部接地電極に電気的に接続される外部接地電極３３０４に接続されるように構成しても構わない。この場合は、さらにシールド効果が改善されることが期待できる。
【０２４３】
なお、本実施の形態においては、図１６に示す様に、外部端子電極３３０３ａと、その両側に配置された外部接地電極３３０４との間隔Ｗ2、Ｗ3が、外部端子電極３３０３ａの電極幅Ｗ1と、同じか又はそれよりも大きいことが望ましい。
【０２４４】
又、外部端子電極３３０３ｂと、その両側に配置された外部接地電極３３０４との間隔Ｗ2’、Ｗ3’と、外部端子電極３３０３ｂの電極幅Ｗ1’との関係においても、これと同様のことが言える。
【０２４５】
なお、本実施の形態においては、外部端子電極、外部接地電極、引き出し側面電極の数、及び配置される側面の位置はこれに限るものでなく、積層体の内部回路、内部接地電極にあわせて適応するものであり、いずれの外部電極も、少なくとも積層体の底面から延伸して形成されていればよい。
【０２４６】
なお、本実施の形態では、内部回路を低域通過型フィルタとして説明したが、他の回路構成でもよく、また、内部回路は単一でなく、複数存在していても構わない。
【０２４７】
なお、本実施の形態では、内部接地電極を１つとして説明したが、内部接地電極が複数存在しても、積層体にビアホールを設けて接続するか、外部接地電極により接続することにより同電位とすればよく、内部接地電極を増やすことにより接地の強化、及びシールド効果の向上にもつながる。
【０２４８】
なお、引き出し側面電極３３０５ａ、３３０５ｂは積層体３３０２の内部接地電極に接続されていなくても、外部シールド電極３２０６に接続され電気的に接地されていればかまわない。
【０２４９】
なお、本実施の形態では、誘電体層３４０１から誘電体層３４０８として、比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを例として述べたが、比誘電率εｒ＝５〜１０である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを用いても同様の効果が得られる。また、比誘電率εｒ＝５０〜１００程度であるＢｉ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ5を主成分する誘電体シートを用いても同様の効果が得られる。
【０２５０】
尚、例えば請求項１１に記載の本発明の第１のシールド電極の一例が、上記実施の形態の内部接地電極３４０９であり、又、本発明の第２のシールド電極の一例が、内部接地電極３４１７である。
【０２５１】
（実施の形態Ｃ３）
図２０は、本発明における実施の形態Ｃ３の積層電子部品を示す図である。
【０２５２】
図２０において、本発明の実施の形態Ｃ３の積層電子部品３７０１は、複数の誘電体シートが積層されて成る積層体３７０２であって、積層体の内層には入力／出力端子を備える内部回路（図示せず）と内部接地電極（図示せず）とが介在する。
【０２５３】
誘電体シートは比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる。積層体３７０２の側面には、内部回路の入力端子に電気的に接続される外部入力端子電極３７０３ａと内部回路の出力端子に電気的に接続される外部出力端子電極３７０３ｂと内部接地電極に電気的に接続される外部接地電極３７０４とが形成される。
【０２５４】
このとき、外部入力端子電極３７０３ａの高さ、及び外部出力端子電極３７０３ｂの高さは、外部接地電極３７０４の高さより低くなるよう形成されている。
【０２５５】
また、外部入力端子電極３７０３ａ、及び外部出力端子電極３７０３ｂは積層体３７０２の同一側面に配置されており、外部入力端子電極３７０３ａと外部出力端子電極３７０３ｂとの外部接地電極３７０４が配置されている。
【０２５６】
外部接地電極３７０４は、積層体３７０２の最上面から最底面に渡って形成されている。外部入力端子電極３７０３ａは、積層体３７０２の側面において、その中間部から最底面に渡って形成されている。
【０２５７】
外部入力端子電極３７０３ａの上部の領域には積層体３７０２の最上面から引き出し側面電極３７０５ａが引き出されており、引き出し側面電極３７０５ａは内部接地電極に接続される。
【０２５８】
また、外部出力端子電極３７０３ｂは、積層体３７０２の側面において、その中間部から最底面までの間に形成されている。外部出力端子電極３７０３ｂの上部の領域には積層体３７０２の最上面から引き出し側面電極３７０５ｂが引き出されており、引き出し側面電極３７０５ｂは内部接地電極に接続される。
【０２５９】
なお、上記の構成において、外部端子電極３７０３、外部接地電極３７０４および引き出し側面電極３７０５の横幅は、ここでは略同一としている。
【０２６０】
以上の構成とすることにより、本発明における実施の形態Ｃ３の積層電子部品は、積層体３７０２の同一側面に外部入力端子電極３７０３ａ、及び外部出力端子電極３７０３ｂが配置された場合であっても、外部入力端子電極３７０３ａ、及び外部出力端子電極３７０３ｂとの間のアイソレーションが確保できるものである。
【０２６１】
また、引き出し側面電極３７０５ａ、３７０５ｂは、接続電極３７０６により、内部接地電極に電気的に接続された外部接地電極３７０４に接続される構成としても構わない。この場合は、さらにシールド効果が改善されることが期待できる。
【０２６２】
さらに、外部接地電極３７０４、あるいは引き出し側面電極３７０５ａ、３７０５ｂは外部シールド電極３７０７に接続されてもかまわない。この場合には、アイソレーション確保に加えて、シールド効果も改善されることが期待できる。
【０２６３】
なお、内部回路の入力端子に電気的に接続される外部入力端子電極３７０３ａ、及び内部回路の出力端子に電気的に接続される外部出力端子電極３７０３ｂと、内部接地電極に電気的に接続される外部接地電極３７０４との間隔については、外部入力端子電極３７０３ａ、外部出力端子電極３７０３ｂの電極幅と同じ程度か、あるいはそれよりも大きいことが望ましい。
【０２６４】
なお、本実施の形態では、積層体３７０２の同一側面に外部入力端子電極３７０３ａ、及び内部回路を配置した構成としたが、これに限るものでなく、複数の内部回路の外部端子電極が同一側面に配置されていても、外部端子電極の間に外部接地電極を配置すれば、同様の効果が得られる。
【０２６５】
なお、本実施の形態においては、外部端子電極、外部接地電極、引き出し側面電極の数、及び配置される側面の位置はこれに限るものでなく、積層体の内部回路、内部接地電極にあわせて適応するものであり、少なくとも端子ないし外部の外部電極が、いずれも少なくとも積層体の底面から延伸して形成されていればよい。
【０２６６】
なお、本実施の形態では、内部接地電極を１つとして説明したが、内部接地電極が複数存在しても、積層体にビアホールを設けて接続するか、外部接地電極により接続することにより同電位とすればよく、内部接地電極を増やすことにより接地の強化、及びシールド効果の向上にもつながる。
【０２６７】
なお、引き出し側面電極３７０５ａ、３７０５ｂは積層体３３０２の内部接地電極に接続されていなくても、外部シールド電極３７０７に接続され電気的に接地されていればかまわない。
【０２６８】
なお、本実施の形態では、誘電体層３１０１から誘電体層３１０８として、比誘電率εｒ＝７、誘電損失ｔａｎδ＝２．０×１０-4である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを例として述べたが、比誘電率εｒ＝５〜１０である結晶相とガラス相からなる誘電体シートを用いても同様の効果が得られる。
【０２６９】
また、比誘電率εｒ＝５０〜１００程度であるＢｉ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ5を主成分する誘電体シートを用いても同様の効果が得られる。また、誘電体層の数もこれに限るものではない。
【０２７０】
また、実施の形態Ｃ１〜Ｃ３にて説明した内部接地電極に接続される外部接地電極３１０４、３２０４、３３０４、３７０４は、図２１（ａ）に示すように、積層電子部品３８０１において、積層体３８０２を形成後に積層体３８０２にドリルなどで穴を形成して導電材料の塗布やメッキなどを行うことにより形成されて積層体３８０２に埋没された構成の外部電極３８０３ａでもよい。
【０２７１】
また、図２１（ｂ）に示すように、積層電子部品３８０１において、積層体３８０２を構成する誘電体シートに印刷などにより電極パターンを形成し、積層体３８０２に内層して形成される埋没された構成の外部電極３８０３ｂでもよい。
【０２７２】
また、実施の形態Ｃ１〜Ｃ３にて説明した内部接地電極に接続される外部接地電極３１０４、３２０４、３３０４、３７０４は、図２１（ｃ）に示すように、積層電子部品３８０１において、積層体３８０２を形成後に銀ペーストなどの導電材料を塗布することにより積層体３８０２の外部に形成される構成の外部電極３８０３ｃとしてももよい。
【０２７３】
なお、外部電極３８０３ｃは積層体３８０２の最上面に周りこむ形状となっているが、これは側面だけに塗布されていてもかまわない。
【０２７４】
なお、内部回路の入力／出力端子に接続される外部端子電極３１０３、３２０３、３３０３ａ、３３０３ｂ、３７０３ａ、３７０３ｂについては、図２１（ａ）〜図２１（ｃ）の外部電極３８０３ａ、３８０３ｂ、３８０３ｃと同様に形成される。しかし、外部端子電極３１０３、３２０３、３３０３ａ、３３０３ｂ、３７０３ａ、３７０３ｂの高さが、外部接地電極３１０４、３２０４、３３０４、３７０４の高さより低く形成される構成であるという点が異なる。
【０２７５】
また、引き出し側面電極３２０５、３３０５ａ、３３０５ｂ、３７０５ａ、３７０５ｂ、および接続電極３６０１ａ、３６０１ｂ、３７０６については、図２１（ａ）〜図２１（ｃ）の外部電極３８０３ａ、３８０３ｂ、３８０３ｃと同様に形成される。
【０２７６】
しかし、引き出し側面電極３２０５、３３０５ａ、３３０５ｂ、３７０５ａ、３７０５ｂ、および接続電極３６０１ａ、３６０１ｂ、３７０６の高さが、外部接地電極３１０４、３２０４、３３０４、３７０４の高さより低く形成される構成であるという点が異なる。
【０２７７】
また、実施の形態Ｃ１〜Ｃ３にて説明した積層電子部品は、半導体、弾性表面波フィルタなどの電子部品チップを積層体に複合した構成であってもかまわない。
【０２７８】
また、実施の形態Ｃ１〜Ｃ３にて説明した積層電子部品は、通信機器に用いることにより、端子面積を小型化して、基板上のパターンとのカップリングを小さくすることができる、もしくは入出力のアイソレーションを改善したことにより、不要な信号の入力を防いで、高性能化できる効果がある。
【０２７９】
以上の構成とすることにより、本発明の積層電子部品は、少なくとも１つの内部回路の入力／出力端子に接続される外部端子電極の高さが内部接地電極に接続される外部接地電極の高さより低くすることにより、コンダクタンス成分あるいはインダクタンス成分の寄生成分による特性劣化を抑えることができる積層電子部品を提供することを目的とする。
【０２８０】
また、少なくとも１つの内部回路の入力／出力端子に接続される複数の外部端子電極の間に、少なくとも１つの内部接地電極に接続される外部接地電極を配置することにより、外部端子電極間における空間的結合を小さくすることができる積層電子部品を提供することを目的とする。
【０２８１】
以上説明したように本発明の積層電子部品は、複数の誘電体シートを積層して一体化した積層体と、前記積層体の内層に入力／出力端子を備える少なくとも１つの内部回路の入力／出力端子と少なくとも１つの内部接地電極とが介在する積層電子部品であって、前記内部回路の入力／出力端子が前記積層体の側面に形成される外部端子電極に電気的に接続され、前記内部接地電極が前記積層体の側面に形成される外部接地電極に電気的に接続されるとともに、前記外部端子電極の高さが前記外部接地電極の高さより低い構成とすることにより、コンダクタンス成分あるいはインダクタンス成分の寄生成分による特性劣化を抑えることができる。
【０２８２】
尚、上記実施の形態Ｂ１〜Ｂ２では、端面電極１０７ａ、１０７ｂ等の高さと、接地電極１０６ｂ，１０６ｅ等の高さとが同じである場合について説明したが、これに限らず例えば、実施の形態Ｃ１〜Ｃ３の何れかと組み合わせることにより、図１２，１３に示す様に、双方の電極の高さが異なる構成としても良い。
【０２８３】
ここで、図１２は、上記実施の形態Ｂ１の構成に上記実施の形態Ｃ１の構成を適用した例を説明するための分解斜視図である。
【０２８４】
同図の構成では、端面電極２１１７ａ，２１１７ｂの高さが異なる点を除き、図８の構成と同じである。端面電極２１１７ａ，２１１７ｂの各上端部は、コンデンサ電極２１０４ａ、２１０４ｂにそれぞれ接続されている。
【０２８５】
この様な構成により、接地強度の改善に加えて、端面電極２１１７ａ，２１１７ｂにおける、コンダクタンス成分あるいはインダクタンス成分の寄生成分の発生を抑制することも出来るので、より一層、高周波特性の優れた積層電子部品を提供することが出来るという効果を発揮する。
【０２８６】
又、図１３は、上記実施の形態Ｂ１の構成に上記実施の形態Ｃ２の構成を適用した例を説明するための分解斜視図である。
【０２８７】
同図の構成では、端面電極２１１７ｃ，２１１７ｄが更に形成されている点と、第２シールド電極２１０２ｂの外形が異なる点を除き、図１２の構成と同じである。端面電極２１１７ｃ，２１１７ｄの各下端部は、第２シールド電極２１０２ｂの一方の接続用電極２１１２ｃ、他方の接続用電極２１１２ｄにそれぞれ接続されている。
【０２８８】
この様な構成により、図１３で述べたものと同様の効果が得られる。
【０２８９】
又、本発明の積層電子部品は、上記実施の形態では、例えば５つの誘電体層を有している積層フィルタとして構成した場合等について説明したが、これに限らず例えば、以下の様な構成でも良い。
【０２９０】
即ち、この場合の積層電子部品は、一方の主面に第１のシールド電極が設けられた誘電体層Ａと、
前記誘電体層Ａに対して、直接又は間接的に積層された誘電体層であって、一方の主面に第２のシールド電極が設けられた誘電体層Ｂと、
少なくとも一方の主面が外部に露出している誘電体層Ｄと、
前記誘電体層Ｂと前記誘電体層Ｄの間に積層された、内部回路を含む誘電体層Ｂと、
前記誘電体層Ａの他方の主面、または前記誘電体層Ｄの前記一方の主面に設けられた第１の接地電極とを備え、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｄの少なくとも一方の誘電体層にはビアホールが設けられており、
前記第１のシールド電極と前記第２のシールド電極が、電気的に接続されており、
前記第１の接地電極と前記第１のシールド電極とが、前記誘電体層Ａに設けられたビアホールを介して電気的に接続されているか、又は、前記第１の接地電極と前記第２のシールド電極とが、前記誘電体層Ｄに設けられたビアホールを介して電気的に接続されている積層電子部品でありさえすれば良い。
【０２９１】
従って、本願発明の積層電子部品は、誘電体層の数や、電子部品の種類や、ビアホールが設けられている誘電体層の積層位置や、その他の構成については上記実施の形態には限定されない。
【０２９２】
又、本発明の積層電子部品は、上記実施の形態では、例えば、第１及び第２のシールド電極が設けられている場合について説明したが、これに限らず例えば、第２のシールド電極が無くても良い。
【０２９３】
この場合の構成としては、例えば、上記実施の形態Ｂ１で説明した積層電気部品の構成の内、第４の誘電体層２１０１ｄが存在しない点を除き、図８に示した構成と基本的に同じである。
【０２９４】
よって、この場合の積層電子部品は、一方の主面に第１のシールド電極が設けられた誘電体層Ａと、少なくとも一方の主面が外部に露出している誘電体層Ｄと、前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｄとの間に積層された、内部回路を含む誘電体層Ｂと、前記誘電体層Ａの他方の主面に設けられた第１の接地電極とを備え、前記誘電体層Ａにはビアホールが設けられており、前記第１の接地電極と前記第１のシールド電極とが、前記誘電体層Ａに設けられたビアホールを介して電気的に接続されている。
【０２９５】
この様な構成により、上記実施の形態Ｂ１で述べた様に、接地電極の面積が十分に確保出来、マザー基板に対する接地強度の強化が図れるという効果を発揮する。
【０２９６】
尚、第１のシールド電極が、積層電子部品の内部回路とマザー基板との間に設けられているので、上記内部回路とマザー基板側の回路との間のシールド機能も従来と同様に確保出来ることは言うまでもない。
【０２９７】
以上述べたところから明らかなように本発明は、積層電子部品において、寄生成分による特性劣化を抑え、シールド及び外部電極間のアイソレーションを改善できるという長所を有する。
【０２９８】
又、上記各実施の形態の積層電子部品を、１ＧＨｚ以上の入力信号を扱う積層フィルタ等として使用した場合、フィルタ回路等の高周波特性、即ち、高周波領域における周波数の選択特性の劣化をより一層抑制することが出来るという効果を発揮する。
【０２９９】
以上説明したように、本発明の構成を、例えば、１ＧＨｚ以上の入力信号を扱う積層フィルタに適用した場合、フィルタ回路等の高周波特性、即ち、高周波領域における周波数の選択特性の劣化をより一層抑制することが出来る。
【０３００】
【発明の効果】
以上述べたことから明らかなように、本発明は接地電極が十分確保でき、接地強度の強化が図れるという長所を有する。
【０３０１】
又、本発明は高周波領域における周波数の選択性に優れているという長所を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態１における積層電子部品の分解斜視図
【図２】 本発明の実施の形態１における積層電子部品の等価回路図
【図３】 従来の積層電子部品の分解斜視図
【図４】 本発明の実施の形態２における積層電子部品の分解斜視図
【図５】 （ａ）：実施の形態１における積層電子部品とマザー基板との接続状態を示す模式図
（ｂ）：実施の形態２における積層電子部品とマザー基板との接続状態を示す模式図
【図６】 実施の形態１の積層電子部品の表層にチップ部品を実装した状態を示す斜視図
【図７】 実施の形態２の積層電子部品の表層にチップ部品を実装した状態を示す斜視図
【図８】 本発明の実施の形態Ｂ１による積層フィルタの分解斜視図
【図９】 本発明の実施の形態Ｂ１による積層フィルタの等価回路図
【図１０】 本発明の実施の形態Ｂ２による積層フィルタの分解斜視図
【図１１】 本発明の実施の形態Ｂ２による積層フィルタの等価回路図
【図１２】 本発明の実施の形態Ｂ１の構成に実施の形態Ｃ１の構成を適用した積層フィルタの一例を説明するための分解斜視図
【図１３】 本発明の実施の形態Ｂ１の構成に実施の形態Ｃ２の構成を適用した積層フィルタの一例を説明するための分解斜視図
【図１４】 本発明における実施の形態Ｃ１の積層電子部品図
【図１５】 本発明における実施の形態Ｃ１の積層電子部品における別の形態図
【図１６】 本発明における実施の形態Ｃ２の積層電子部品図
【図１７】 本発明における実施の形態Ｃ２の積層電子部品の分解斜視図
【図１８】 本発明における実施の形態Ｃ２の積層電子部品の内部回路の等価回路図
【図１９】 本発明における実施の形態Ｃ２の積層電子部品における別の形態図
【図２０】 本発明における実施の形態Ｃ２の積層電子部品図
【図２１】 （ａ）：本発明の実施の形態Ｃ１〜Ｃ３における外部電極概略図
（ｂ）：本発明の実施の形態Ｃ１〜Ｃ３における外部電極の別の概略図
（ｃ）：本発明の実施の形態Ｃ１〜Ｃ３における外部電極の別の概略図
【図２２】 本発明の実施の形態Ｂ１の積層フィルタの変形例を示す分解斜視図
【図２３】 従来の積層電子部品の斜視図
【符号の説明】
１０１、１０２、１０３、１０４、１０５、１０６、１０７、１０８ 誘電体層
３０１、３０２、３０３、３０４、３０５、３０６、３０７、３０８ 誘電体層
４０１、４０２、４０３、４０４、４０５、４０６、４０７ 誘電体層
１０９、１１２、１１８、１２０ 接地電極
３０９、３１５、３１７ 接地電極
４０９、４１７、４１９ 接地電極
１２１、１２２、１２３、１２４、１２５，１２６ ビアホール
４２０、４２１、４２２、４２３ ビアホール
１１０、１１１、３２０、３２１、４１０、４１１、４２４ 外部電極
１１３、１１７、１１９、３１０、３１４、３１６ コンデンサ電極
４１２、４１６、４１８ コンデンサ電極
１１４、１１５、３１１、３１２、４１３、４１４ ストリップライン
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３ キャパシタンス
Ｌ１、Ｌ２ インダクタンス
２１０１ 誘電体層
２１０２ シールド電極
２１０３ 共振器電極
２１０４、２１０５ コンデンサ電極
２１０６、２１０７ 端面電極
２１０８ 接地電極
２１０９ ビアホール電極
３１０１ 積層電子部品
３１０２ 積層体
３１０３ 外部端子電極
３１０４ 外部接地電極
３２０１ 積層電子部品
３２０２ 積層体
３２０３ 外部端子電極
３２０４ 外部接地電極
３２０５ 引き出し側面電極
３２０６ 外部シールド電極
３３０１ 積層電子部品
３３０２ 積層体
３３０３ａ 外部入力端子電極
３３０３ｂ 外部出力端子電極
３３０４ 外部接地電極
３３０５ａ 引き出し側面電極
３３０５ｂ 引き出し側面電極
３４０１ 第１の誘電体層
３４０２ 第２の誘電体層
３４０３ 第３の誘電体層
３４０４ 第４の誘電体層
３４０５ 第５の誘電体層
３４０６ 第６の誘電体層
３４０７ 第７の誘電体層
３４０８ 第８の誘電体層
３４０９ 内部接地電極
３４１０ コンデンサ電極
３４１１ ストリップライン
３４１２ ストリップライン
３４１３ 接続点
３４１４ コンデンサ電極
３４１５ 内部接地電極
３４１６ コンデンサ電極
３４１７ 内部接地電極
３４１８ 接続点
３４１９ 接続点
３５０１ 内部回路の入力／出力端子に接続される第１の外部電極
３５０２ 内部回路の入力／出力端子に接続される第２の外部電極
３５０３ シールド電極に接続される外部電極
３６０１ａ 接続電極
３６０１ｂ 接続電極
３６０２ 外部シールド電極
３７０１ 積層電子部品
３７０２ 積層体
３７０３ａ 外部入力端子電極
３７０３ｂ 外部出力端子電極
３７０４ 外部接地電極
３７０５ａ 引き出し側面電極
３７０５ｂ 引き出し側面電極
３７０６ 接続電極
３７０７ 外部シールド電極
３８０１ 積層電子部品
３８０２ 積層体
３８０３ａ 外部電極
３８０３ｂ 外部電極
３８０３ｃ 外部電極
３９０１ 積層型電子部品
３９０２ 積層体
３９０３ 外部電極
３９０４ 外部電極
Claims (32)
- 一方の主面に第１のシールド電極が設けられた誘電体層Ａと、
前記誘電体層Ａに対して、間接的に積層された誘電体層であって、一方の主面に第２のシールド電極が設けられた誘電体層Ｃと、
一方の主面が外部に露出している誘電体層Ｄと、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｃとの間に積層された、内部回路を含む誘電体層Ｂと、
前記誘電体層Ａの他方の主面、または前記誘電体層Ｄの前記一方の主面に設けられた第１の接地電極とを備え、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｄの少なくとも一方の誘電体層にはビアホールが設けられており、
前記第１のシールド電極と前記第２のシールド電極が、電気的に接続されており、
前記第１の接地電極と前記第１のシールド電極とが、前記誘電体層Ａに設けられたビアホールを介して電気的に接続されているか、又は、前記第１の接地電極と前記第２のシールド電極とが、前記誘電体層Ｄに設けられたビアホールを介して電気的に接続されており、
前記積層電子部品の側面に設けられた、前記第１のシールド電極と前記第２のシールド電極とを前記電気的に接続するための端面電極を更に備えた積層電子部品。 - 前記誘電体層Ｂには、前記内部回路として、共振器電極が含まれており、
前記積層電子部品は、前記共振器電極に接続された第１の端子電極を備え、
前記端面電極は、前記積層電子部品が搭載される予定の基板上の所定の接地面に接続するための第２の接地電極であり、
前記第１の端子電極は、前記第２の接地電極で取り囲まれるように、又は、前記第２の接地電極と電気的に接続されて、前記誘電体層Ａ〜誘電体層Ｄの側面部に設けられている請求項１に記載の積層電子部品。 - 前記誘電体層Ｂには、前記内部回路として、前記共振器電極の一部と対向して設けられた結合電極が更に含まれており、
前記積層電子部品は、前記結合電極に接続された第２の端子電極を備え、
前記第２の端子電極は、（１）前記誘電体層Ａの前記他方の主面および／または誘電体層Ｄの前記一方の主面上に、前記第１の接地電極と電気的に接続しないように形成され、且つ、（２）前記ビアホールとは異なるビアホールを介して前記結合電極と電気的に接続されている請求項２に記載の積層電子部品。 - 前記共振器電極は、伝送線路にて構成された請求項２に記載の積層電子部品。
- 前記第１の接地電極は網目状、帯状もしくは蜂の巣状のいずれかに形成されている請求項１に記載の積層電子部品。
- 前記結合電極は、伝送線路にて構成されている請求項３に記載の積層電子部品。
- 請求項６に記載の積層電子部品を用いた送信フィルタを備えた積層共用器。
- 請求項１に記載の積層電子部品を用いた積層フィルタおよび／または請求項７に記載の積層共用器を備えた通信機器。
- 前記内部回路に接続され、前記積層電子部品の底面から最上面に向う第１の高さを有した外部端子電極を備え、
前記端面電極は、（１）前記積層電子部品が搭載される予定の基板上の所定の接地面に接続するための第２の接地電極であり、且つ、（２）前記積層電子部品の底面から最上面に向う第２の高さを有しており、
前記第１の高さと前記第２の高さは、互いに異なる請求項１に記載の積層電子部品。 - 前記外部端子電極の前記積層体最底面からの前記第１の高さは、前記第２の接地電極の前記積層体底面部からの前記第２の高さより低い請求項９に記載の積層電子部品。
- 前記第２の接地電極は、前記積層体の最上面と最底面とに引き延ばされて設けられている請求項１０に記載の積層電子部品。
- 前記シールド電極に接続された引き出し側面電極を備え、
前記引き出し側面電極は、少なくとも前記積層体の最上面から前記積層体側面の前記外部端子電極が形成されている領域に渡って設けられており、
前記積層体側面に設けられた部分は、前記積層体最低面からみて、前記外部端子電極の高さよりも高いところに配置されている請求項９に記載の積層電子部品。 - 前記外部端子電極の両側に前記第２の接地電極が配置されている請求項９に記載の積層電子部品。
- 前記外部端子電極を複数備え、
前記第２の接地電極は、前記外部端子電極間に配置されている請求項９に記載の積層電子部品。 - 前記引き出し側面電極は、前記第２の接地電極の少なくとも１つに接続されている請求項１２、１３又は１４に記載の積層電子部品。
- 前記外部端子電極と、前記外部端子電極の隣に配置される前記第２の接地電極との間隔は、前記外部端子電極の電極幅以上である請求項１３又は１４に記載の積層電子部品。
- 前記外部端子電極および前記第２の接地電極は、前記積層体に埋設されているか、又は、前記積層体外部に露出している請求項９に記載の積層電子部品。
- 前記誘電体層は、結晶相とガラス相とを含み、
前記結晶相が、Ａｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＳｉＯ2及びＲＯa（ＲはＬａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ及びＧｄから選ばれる少なくとも１つの元素であり、ａは前記Ｒの価数に応じて化学量論的に定まる数値）のうち少なくとも１つを含有する請求項９に記載の積層電子部品。 - 前記誘電体層は、Ｂｉ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ6を主成分として含む請求項９に記載の積層電子部品。
- 請求項９に記載の積層電子部品を用いたことを特徴とする通信機器。
- 一方の主面に第１のシールド電極が設けられた誘電体層Ａと、
前記誘電体層Ａに対して、間接的に積層された誘電体層であって、一方の主面に第２のシールド電極が設けられた誘電体層Ｃと、
一方の主面が外部に露出している誘電体層Ｄと、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｃとの間に積層された、内部回路を含む誘電体層Ｂと、
前記誘電体層Ａの他方の主面、または前記誘電体層Ｄの前記一方の主面に設けられた第１の接地電極とを備え、
前記誘電体層Ａと前記誘電体層Ｄの少なくとも一方の誘電体層にはビアホールが設けられており、
前記第１のシールド電極と前記第２のシールド電極が、電気的に接続されており、
前記第１の接地電極と前記第１のシールド電極とが、前記誘電体層Ａに設けられたビアホールを介して電気的に接続されているか、又は、前記第１の接地電極と前記第２のシールド電極とが、前記誘電体層Ｄに設けられたビアホールを介して電気的に接続されており、
前記誘電体層Ｂ及び前記誘電体層Ｃの内、全部又は一部の誘電体層を貫通する、前記第１のシールド電極と前記第２のシールド電極とを前記電気的に接続するためのビアホールが設けられた積層電子部品。 - 複数の誘電体シートを積層して一体化した積層体と、
前記積層体内の複数の誘電体シートの主面上に設けられた内部回路と、
前記積層体内の複数の誘電体シートの主面上に設けられた接地電極と、
前記積層体の全部または一部を貫通して、前記複数の誘電体シートの主面上に設けられた接地電極をそれぞれ電気的に接続する第１のビアホールと、
前記積層体の全部または一部を貫通して、前記複数の誘電体シートの主面上に設けられた内部回路をそれぞれ電気的に接続する第２のビアホールと、
前記第２のビアホールと電気的に接続された、入力端子および出力端子とを備えた積層電子部品であって、
前記接地電極の少なくとも１つは、前記誘電体層の最下層および／または最上層の誘電体シートの主面上から外部に露出した露出接地電極として設けられており、
前記入力端子と前記出力端子とは、前記露出接地電極が設けられた面と同一の面に、該露出接地電極を間に挟んで設けられており、
前記複数の誘電体シートは、少なくとも第３の誘電体シートを有し、
前記複数の接地電極は、少なくとも前記第３の誘電体シートの主面上に設けられた第３の接地電極を有し、
前記第１のビアホールは、前記第３の誘電体シートを少なくとも貫通して前記第３の接地電極と前記露出接地電極とを電気的に接続することを特徴とする積層電子部品。 - 前記露出接地電極以外の前記接地電極は、該積層電子部品の外部に露出する部分を持たないことを特徴とする請求項２２に記載の積層電子部品。
- 前記複数の誘電体シートは、少なくとも第１の誘電体シートと第２の誘電体シートとを有し、
前記複数の接地電極は、少なくとも前記第１の誘電体シートの主面上に設けられた第１の接地電極と、前記第２の誘電体シートの主面上に設けられた第２の接地電極とを有し、
前記第２の誘電体シートは、前記第１の接地電極と前記第２の接地電極との間に配置されており、
前記第１のビアホールは、前記第１の誘電体シートおよび／または前記第２の誘電体シートも貫通して前記第１および第２の接地電極を電気的に接続することを特徴とする請求項２２に記載の積層電子部品。 - 前記第２の誘電体シートは、前記第１の誘電体シートより上層に設けられたことを特徴とする請求項２４に記載の積層電子部品。
- 前記第１の誘電体シートと、前記第２の誘電体シートとの間には、前記内部回路が主面上に設けられた少なくとも１つの誘電体シートが配置されていることを特徴とする請求項２５に記載の積層電子部品。
- 前記第３の誘電体シートと、前記露出接地電極が設けられた誘電体シートとの間には、前記内部回路が主面上に設けられた少なくとも１つの誘電体シートが配置されていることを特徴とする請求項２２に記載の積層電子部品。
- 前記第３の誘電体シートと前記露出接地電極が設けられた誘電体シートとは同一のものであることを特徴とする請求項２２に記載の積層電子部品。
- 前記誘電体シートの厚みは５〜５０μｍであることを特徴とする請求項２２に記載の積層電子部品。
- 前記誘電体シートは結晶相とガラス相とから少なくともなり、
前記結晶相がＡｌ2Ｏ3、ＭｇＯ、ＳｉＯ2及びＲＯa（Ｒは、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、Ｓｍ及びＧｄから選ばれる少なくとも１つの元素であり、ａは前記Ｒの価数に応じて化学量論的に定まる数値）のうち少なくとも１つを含有することを特徴とする請求項２２に記載の積層電子部品。 - 前記誘電体シートは、Ｂｉ2Ｏ3、Ｎｂ2Ｏ5を含むことを特徴とする請求項２２に記載の積層電子部品。
- 請求項２２ないし３１のいずれかに記載の積層電子部品を実装したことを特徴とする高周波無線機器。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000072830 | 2000-03-15 | ||
| JP2000072831 | 2000-03-15 | ||
| JP2000072832 | 2000-03-15 | ||
| PCT/JP2001/002002 WO2001069710A1 (fr) | 2000-03-15 | 2001-03-14 | Composant electronique multicouche, duplexeur d'antenne multicouche, et appareil de communication |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP4513082B2 true JP4513082B2 (ja) | 2010-07-28 |
Family
ID=27342681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001567070A Expired - Fee Related JP4513082B2 (ja) | 2000-03-15 | 2001-03-14 | 積層電子部品、積層共用器、通信機器、及び高周波無線機器 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6822534B2 (ja) |
| EP (1) | EP1267438A4 (ja) |
| JP (1) | JP4513082B2 (ja) |
| KR (1) | KR100683292B1 (ja) |
| CN (1) | CN1246929C (ja) |
| TW (1) | TW591978B (ja) |
| WO (1) | WO2001069710A1 (ja) |
Families Citing this family (53)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001022528A1 (es) | 1999-09-20 | 2001-03-29 | Fractus, S.A. | Antenas multinivel |
| ATE248443T1 (de) | 1999-10-26 | 2003-09-15 | Fractus Sa | Ineinandergeschachtelte mehrbandgruppenantennen |
| ES2246226T3 (es) | 2000-01-19 | 2006-02-16 | Fractus, S.A. | Antenas miniatura rellenadoras de espacio. |
| JP2003520542A (ja) | 2000-01-19 | 2003-07-02 | フラクトゥス・ソシエダッド・アノニマ | フラクタル及び空間充填伝送線、共振器、フィルター並びに受動ネットワーク用エレメント |
| DE60037142T2 (de) | 2000-04-19 | 2008-09-18 | Advanced Automotive Antennas, S.L. | Fortschrittliche mehrebenenantenne fuer kraftfahrzeuge |
| WO2003034544A1 (en) | 2001-10-16 | 2003-04-24 | Fractus, S.A. | Multiband antenna |
| US9755314B2 (en) | 2001-10-16 | 2017-09-05 | Fractus S.A. | Loaded antenna |
| ES2190749B1 (es) | 2001-11-30 | 2004-06-16 | Fractus, S.A | Dispersores "chaff" multinivel y/o "space-filling", contra radar. |
| CN100352317C (zh) * | 2002-06-07 | 2007-11-28 | 松下电器产业株式会社 | 电子元件安装板、电子元件模块、制造电子元件安装板的方法及通信设备 |
| JP3863464B2 (ja) | 2002-07-05 | 2006-12-27 | 株式会社ヨコオ | フィルタ内蔵アンテナ |
| JP2004297764A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-10-21 | Murata Mfg Co Ltd | バンドパスフィルタ |
| JP2004312065A (ja) * | 2003-04-01 | 2004-11-04 | Soshin Electric Co Ltd | 受動部品 |
| US6916181B2 (en) | 2003-06-11 | 2005-07-12 | Neoconix, Inc. | Remountable connector for land grid array packages |
| US7244125B2 (en) | 2003-12-08 | 2007-07-17 | Neoconix, Inc. | Connector for making electrical contact at semiconductor scales |
| US8584353B2 (en) | 2003-04-11 | 2013-11-19 | Neoconix, Inc. | Method for fabricating a contact grid array |
| US7114961B2 (en) | 2003-04-11 | 2006-10-03 | Neoconix, Inc. | Electrical connector on a flexible carrier |
| US7758351B2 (en) | 2003-04-11 | 2010-07-20 | Neoconix, Inc. | Method and system for batch manufacturing of spring elements |
| US7070419B2 (en) | 2003-06-11 | 2006-07-04 | Neoconix Inc. | Land grid array connector including heterogeneous contact elements |
| US6869290B2 (en) * | 2003-06-11 | 2005-03-22 | Neoconix, Inc. | Circuitized connector for land grid array |
| KR100986470B1 (ko) * | 2003-06-27 | 2010-10-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 세라믹 패키지 |
| JP4600638B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2010-12-15 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル部品 |
| US20050227510A1 (en) * | 2004-04-09 | 2005-10-13 | Brown Dirk D | Small array contact with precision working range |
| US7227502B2 (en) * | 2003-12-18 | 2007-06-05 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Patch antenna whose directivity is shifted to a particular direction, and a module integrated with the patch antenna |
| DE102004010001A1 (de) * | 2004-03-01 | 2005-09-22 | Epcos Ag | Elektrisches Bauelement und schaltungsanordnung mit dem Bauelement |
| US7025601B2 (en) * | 2004-03-19 | 2006-04-11 | Neoconix, Inc. | Interposer and method for making same |
| US7383632B2 (en) | 2004-03-19 | 2008-06-10 | Neoconix, Inc. | Method for fabricating a connector |
| US20060000642A1 (en) * | 2004-07-01 | 2006-01-05 | Epic Technology Inc. | Interposer with compliant pins |
| JP4800606B2 (ja) | 2004-11-19 | 2011-10-26 | Ｏｋｉセミコンダクタ株式会社 | 素子内蔵基板の製造方法 |
| US7312676B2 (en) * | 2005-07-01 | 2007-12-25 | Tdk Corporation | Multilayer band pass filter |
| DE102005037040A1 (de) * | 2005-08-05 | 2007-02-08 | Epcos Ag | Elektrisches Bauelement |
| WO2007124113A2 (en) * | 2006-04-21 | 2007-11-01 | Neoconix, Inc. | Clamping a flat flex cable and spring contacts to a circuit board |
| KR100712419B1 (ko) * | 2006-06-08 | 2007-04-27 | 전자부품연구원 | 대역통과필터 |
| US8738103B2 (en) | 2006-07-18 | 2014-05-27 | Fractus, S.A. | Multiple-body-configuration multimedia and smartphone multifunction wireless devices |
| WO2008096576A1 (ja) * | 2007-02-06 | 2008-08-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 電磁結合モジュール付き包装材 |
| DE102007046728B4 (de) * | 2007-09-28 | 2013-08-22 | Epcos Ag | Elektrisches Bauelement |
| CN102119485B (zh) * | 2008-08-11 | 2014-03-26 | 日立金属株式会社 | 带通滤波器、高频部件以及通信装置 |
| WO2010106840A1 (ja) * | 2009-03-18 | 2010-09-23 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| CN101931856B (zh) * | 2009-06-25 | 2014-02-19 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 信号传输装置 |
| CN101990357B (zh) * | 2009-07-30 | 2013-11-06 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 信号传输装置 |
| CN102549690B (zh) * | 2010-03-18 | 2014-10-29 | 株式会社村田制作所 | 高频层叠元器件及层叠型高频滤波器 |
| US8641428B2 (en) | 2011-12-02 | 2014-02-04 | Neoconix, Inc. | Electrical connector and method of making it |
| WO2014061351A1 (ja) * | 2012-10-19 | 2014-04-24 | 株式会社村田製作所 | コモンモードフィルタ |
| US9680273B2 (en) | 2013-03-15 | 2017-06-13 | Neoconix, Inc | Electrical connector with electrical contacts protected by a layer of compressible material and method of making it |
| US9130254B1 (en) | 2013-03-27 | 2015-09-08 | Google Inc. | Printed waveguide transmission line having layers bonded by conducting and non-conducting adhesives |
| US9123979B1 (en) | 2013-03-28 | 2015-09-01 | Google Inc. | Printed waveguide transmission line having layers with through-holes having alternating greater/lesser widths in adjacent layers |
| US9142872B1 (en) | 2013-04-01 | 2015-09-22 | Google Inc. | Realization of three-dimensional components for signal interconnections of electromagnetic waves |
| US9806431B1 (en) | 2013-04-02 | 2017-10-31 | Waymo Llc | Slotted waveguide array antenna using printed waveguide transmission lines |
| US9754874B2 (en) * | 2013-10-25 | 2017-09-05 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Inductive capacitive structure and method of making the same |
| TWI656543B (zh) | 2015-10-16 | 2019-04-11 | 日商村田製作所股份有限公司 | Electronic parts |
| CN108886348B (zh) * | 2016-03-31 | 2022-06-10 | 株式会社村田制作所 | 电子部件 |
| JP7155499B2 (ja) * | 2017-04-26 | 2022-10-19 | Tdk株式会社 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| WO2019160140A1 (ja) * | 2018-02-19 | 2019-08-22 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、フィルタ、マルチプレクサ、高周波フロントエンド回路及び通信装置 |
| CN111342792B (zh) * | 2020-02-19 | 2021-05-25 | 见闻录(浙江)半导体有限公司 | 一种具有电磁屏蔽结构的固态装配谐振器及制作工艺 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH039502U (ja) * | 1989-06-12 | 1991-01-29 | ||
| JPH04220004A (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | 電圧制御発振器 |
| JPH05235637A (ja) * | 1992-02-19 | 1993-09-10 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電圧制御発振器の周波数調整方法 |
| JPH0799420A (ja) * | 1993-08-06 | 1995-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波素子実装回路 |
| JPH09130103A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-16 | Nippon Cement Co Ltd | 多層基板内層型トラップ付きバンドパスフィルタ |
| JPH10270936A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-10-09 | Sharp Corp | アンテナ一体化高周波回路 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2817487B2 (ja) * | 1991-12-09 | 1998-10-30 | 株式会社村田製作所 | チップ型方向性結合器 |
| JPH05275003A (ja) | 1992-03-24 | 1993-10-22 | Sony Corp | 色選別電極取付ピンのトリミングブラシ |
| JP2851966B2 (ja) * | 1992-03-27 | 1999-01-27 | 日本碍子株式会社 | 積層型誘電体フィルター |
| JPH05283906A (ja) * | 1992-03-31 | 1993-10-29 | Ngk Insulators Ltd | 積層型誘電体フィルタ |
| JPH0621701A (ja) | 1992-06-30 | 1994-01-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | 誘電体共振器を含むフィルタ装置 |
| JPH07273502A (ja) * | 1994-03-29 | 1995-10-20 | Murata Mfg Co Ltd | ローパスフィルタ |
| JPH08316766A (ja) * | 1995-05-16 | 1996-11-29 | Murata Mfg Co Ltd | Ｌｃフィルタ |
| JP3314594B2 (ja) * | 1995-09-22 | 2002-08-12 | 松下電器産業株式会社 | 高周波回路用電極及びこれを用いた伝送線路、共振器 |
| JP3628804B2 (ja) * | 1996-05-17 | 2005-03-16 | 松下電器産業株式会社 | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| JP3570361B2 (ja) * | 2000-08-31 | 2004-09-29 | 株式会社村田製作所 | 積層型ｌｃ複合部品 |
| TW480770B (en) * | 2001-02-22 | 2002-03-21 | Ind Tech Res Inst | Miniaturized trisection cross-coupled bandpass filter structure |
-
2001
- 2001-03-14 TW TW090105955A patent/TW591978B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-03-14 US US10/221,971 patent/US6822534B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-03-14 KR KR1020027012110A patent/KR100683292B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2001-03-14 JP JP2001567070A patent/JP4513082B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-14 CN CNB018096085A patent/CN1246929C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2001-03-14 EP EP01912345A patent/EP1267438A4/en not_active Withdrawn
- 2001-03-14 WO PCT/JP2001/002002 patent/WO2001069710A1/ja active Application Filing
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH039502U (ja) * | 1989-06-12 | 1991-01-29 | ||
| JPH04220004A (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-11 | Murata Mfg Co Ltd | 電圧制御発振器 |
| JPH05235637A (ja) * | 1992-02-19 | 1993-09-10 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電圧制御発振器の周波数調整方法 |
| JPH0799420A (ja) * | 1993-08-06 | 1995-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 弾性表面波素子実装回路 |
| JPH09130103A (ja) * | 1995-10-31 | 1997-05-16 | Nippon Cement Co Ltd | 多層基板内層型トラップ付きバンドパスフィルタ |
| JPH10270936A (ja) * | 1997-03-21 | 1998-10-09 | Sharp Corp | アンテナ一体化高周波回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1267438A4 (en) | 2004-03-31 |
| CN1429418A (zh) | 2003-07-09 |
| KR100683292B1 (ko) | 2007-02-15 |
| US6822534B2 (en) | 2004-11-23 |
| TW591978B (en) | 2004-06-11 |
| CN1246929C (zh) | 2006-03-22 |
| KR20020084195A (ko) | 2002-11-04 |
| EP1267438A1 (en) | 2002-12-18 |
| US20030147197A1 (en) | 2003-08-07 |
| WO2001069710A1 (fr) | 2001-09-20 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070911 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100209 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100316 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100430 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130521 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
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