KR20020084195A - 적층전자부품, 적층공용기 및 통신기기 - Google Patents

적층전자부품, 적층공용기 및 통신기기 Download PDF

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KR20020084195A
KR20020084195A KR1020027012110A KR20027012110A KR20020084195A KR 20020084195 A KR20020084195 A KR 20020084195A KR 1020027012110 A KR1020027012110 A KR 1020027012110A KR 20027012110 A KR20027012110 A KR 20027012110A KR 20020084195 A KR20020084195 A KR 20020084195A
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Abstract

한쪽의 주면에 설치된 제 1 실드전극을 갖는 제 1 유전체층(2101a)과, 한쪽의 주면에 설치된 공진기전극을 갖는 제 2 유전체층(b)과, 한쪽의 주면에 상기 공진기전극의 일부와 대향하여 설치된 결합전극을 갖는 제 3 유전체층(2101c)과, 한쪽의 주면에 설치된 제 2 실드전극을 갖는 제 4 유전체층(2101d)과, 적어도 한쪽의 주면이 외부로 노출되어 있는 제 5 유전체층(2101d)과, 상기 제 1 유전체층의 다른쪽의 주면 및/또는 상기 제 5 유전체층의 상기 한쪽의 주면에 설치된 접지전극(2108)을 구비하고, 상기 제 1 접지전극과 상기 제 1 실드전극은 상기 제 1 유전체층에 설치된 비어홀(2109)을 통해서 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 적층필터.

Description

적층전자부품, 적층공용기 및 통신기기{MULTILAYER ELECTRONIC PART, MULTILAYER ANTENNA DUPLEXER, AND COMMUNICATION APPARATUS}
최근, 적층전자부품은 통신기기의 소형화에 따라, 고주파 디바이스로서 이용되고 있다. 이하에 도면을 참조하면서 상기한 종래의 적층전자부품의 일례에 대하여 설명한다.
도 3은 종래의 적층전자부품의 분해사시도를 나타낸다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 적층전자부품은 유전체층(301)으로부터 유전체층(308)까지가 순서대로 적층되어 있다. 유전체층(301)에는 접지전극(309)이 배치되고, 유전체층(302)에는 컨덴서전극(310)이 배치되어 있다. 또한, 유전체층(303)에는 스트립선로(3l1)와 스트립선로(312)가 배치되어 접속점(313)에서 접속되어 있다.
유전체층(304, 305, 306, 307)에는 각각 컨덴서전극(314), 접지전극(315), 컨덴서전극(316), 접지전극(3l7)이 배치되어 있다. 또한, 컨덴서전극(310)은 비어홀(via hole)(322)을 통해 스트립선로(31l)의 접속점(318)에 접속되고, 컨덴서전극(3l4)은 비어홀(323)을 통해 접속점(313)에 접속되어 있다. 또한, 컨덴서전극(316)은 비어홀(324)을 통해 스트립선로(312)의 접속점(319)에 접속되어 있다.
접지전극(3l5, 317)은 적층전자부품 측면에 형성된 외부전극(320)을 통해 접지전극(309)에 접속되고, 회로의 외부전극단자는 스트립선로(3l1, 312)의 일단을 적층전자부품 단면까지 늘려서, 적층전자부품 측면에 형성된 외부전극(321)에 접속함으로써 입력전극 및 출력전극을 형성하고 있다. 단, 상기의 설명에 관하여, 도면에서의 비어홀의 위치는 간단히 하기 위해 원칙적으로 분해사시도 상의 점선으로 모식적으로 나타내었다.
다음에, 종래의 적층전자부품의 사시도의 다른 하나의 예를 도 23에 나타낸다.
도 23에서, 적층전자부품(3901)은 복수의 유전체 시트가 적층되어 이루어지는 적층체(3902)와, 외부전극(3903)으로 구성된 것이다. 적층체(3902)의 내층에는 입력/출력단자를 구비하는 적어도 하나의 내부회로(도시생략) 및 적어도 하나의 내부접지전극(도시생략)이 개재된다.
적층체(3902)의 적어도 하나의 측면에는 외부전극(3903)이 형성되고, 이들 외부전극(3903)은 내부회로의 입력/출력단자와 내부접지전극에 각각 전기적으로 접속된다. 여기서, 내부회로의 입력/출력단자에 접속된 쪽을 외부전극(3903a), 내부접지전극에 접속된 쪽을 외부전극(3903b)으로 한다.
외부전극(3903a, b)은 금속막을 적층체(3902)의 측면의 특정 개소에 도포함으로써 형성되고, 어느 쪽의 외부전극도 적층체(3902)의 최상면으로부터 최저면에걸쳐서 폭넓은 면적으로 형성된다.
그러나, 도 3에 나타내는 바와 같은 종래의 구성에서는 복수의 회로가 존재하는 적층전자부품의 측면에, 외부전극으로서, 입력전극, 출력전극 및 접지전극이 존재하게 되기 때문에, 적층전자부품 측면에 형성되는 이들 외부전극이 복수개가 되어, 접지전극이 차지하는 면적이 작아진다. 따라서, 이들 복수의 외부전극만으로는 접지전극의 면적을 충분히 확보할 수 없고, 전기적인 접지강도가 약해지는 과제가 있었다.
또, 여기서, 접지전극은 적층전자부품이 탑재될 예정의 주기판(mother board)(도시생략) 상의 소정의 접지면과, 땜납 등에 의해 접속하기 위한 전극이다.
한편, 도 23에 나타내는 종래의 적층전자부품에서는 내부회로의 입력/출력단자에 전기적으로 접속되는 외부전극(3903a)과 내부접지전극에 전기적으로 접속되는 외부전극(3903b)은 거의 같은 형상으로, 적층체(3902)의 최상면으로부터 최저면에 걸쳐서 폭넓은 면적으로 형성되어 있었다.
그 때문에, 특히 내부회로의 입력/출력단자에 전기적으로 접속되는 외부전극(3903a)의 면적이 큰 경우, 외부전극(3903) 내, 특히 외부전극(3903a)에 컨덕턴스성분 혹은 인덕턴스성분의 기생성분이 생겨, 고주파영역에서의 사용에서는 특성열화로 이어지는 과제가 있었다.
특히, 도 3, 도 23에 나타내는 상기 종래의 적층전자부품을 1GHz 이상의 입력신호를 취급하는 적층 필터 등으로서 사용했다면, 필터회로 등의 고주파 특성 즉, 고주파영역에서의 주파수의 선택특성이 열화된다는 과제를 갖고 있었다.
본 발명은 주로 휴대전화기 등의 고주파 무선기기에 실장하는 적층전자부품에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에서의 적층전자부품의 분해사시도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에서의 적층전자부품의 등가회로도.
도 3은 종래의 적층전자부품의 분해사시도.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에서의 적층전자부품의 분해사시도.
도 5의 (a)는 제 1 실시예에서의 적층전자부품과 주기판과의 접속상태를 나타내는 모식도.
도 5의 (b)는 제 2 실시예에서의 적층전자부품과 주기판과의 접속상태를 나타내는 모식도.
도 6은 제 1 실시예의 적층전자부품의 표층에 칩부품을 실장한 상태를 나타내는 사시도.
도 7은 제 2 실시예의 적층전자부품의 표층에 칩부품을 실장한 상태를 나타내는 사시도.
도 8은 본 발명의 제 B1 실시예에 따른 적층필터의 분해사시도.
도 9는 본 발명의 제 B1 실시예에 따른 적층필터의 등가회로도.
도 10은 본 발명의 제 B2 실시예에 따른 적층필터의 분해사시도.
도 11은 본 발명의 제 B2 실시예에 따른 적층필터의 등가회로도.
도 12는 본 발명의 제 B1 실시예의 구성에 제 C1 실시예의 구성을 적용한 적층필터의 일례를 설명하기 위한 분해사시도.
도 13은 본 발명의 제 B1 실시예의 구성에 제 C2 실시예의 구성을 적용한 적층필터의 일례를 설명하기 위한 분해사시도.
도 14는 본 발명에서의 제 C1 실시예의 적층전자부품도.
도 15는 본 발명에서의 제 C1 실시예의 적층전자부품의 다른 형태도.
도 16은 본 발명에서의 제 C2 실시예의 적층전자부품도.
도 17은 본 발명에서의 제 C2 실시예의 적층전자부품의 분해사시도.
도 18은 본 발명에서의 제 C2 실시예의 적층전자부품의 내부회로의 등가회로도.
도 19는 본 발명에서의 제 C2 실시예의 적층전자부품의 다른 형태도.
도 20은 본 발명에서의 제 C2 실시예의 적층전자부품도.
도 21의 (a)는 본 발명의 제 C1∼C3 실시예에서의 외부전극개략도.
도 21의 (b)는 본 발명의 제 C1∼C3 실시예에서의 외부전극의 다른 개략도.
도 21의 (c)는 본 발명의 제 C1∼C3 실시예에서의 외부전극의 다른 개략도.
도 22는 본 발명의 제 B1 실시예의 적층필터의 변형예를 나타내는 분해사시도.
도 23은 종래의 적층전자부품의 사시도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
101, 102, 103, 104, 105, 106, 107, 108, 301, 302, 303, 304, 305, 306, 307, 308, 401, 402, 403, 404, 405, 406, 407, 2101 : 유전체층
109, 112, 118, 120, 309, 315, 317, 409, 417, 419, 2108 : 접지전극
121, 122, 123, 124, 125, 126, 420, 421, 422, 423 : 비어홀
110, 111, 320, 321, 410, 411, 424, 3803a, 3803b, 3803c, 3903, 3904 : 외부전극
113, 117, 119, 310, 314, 316, 412, 416, 418, 2104, 2105, 3410, 3416 : 컨덴서전극
114, 115, 311, 312, 413, 414, 3411, 3412 : 스트립선로
C1, C2, C3 : 커패시턴스
L1, L2 : 인덕턴스
2102 : 실드전극
2103 : 공진기전극
2106, 2107 : 단면전극
2109 : 비어홀전극
3101, 3201, 3301, 3701, 3801 : 적층전자부품
3102, 3202, 3302, 3702, 3802, 3902 : 적층체
3103, 3203 : 외부단자전극
3104, 3204, 3304, 3704 : 외부접지전극
3205, 3305a, 3305b, 3705a, 3705b : 인출측면전극
3206, 3602, 3707 : 외부실드전극
3303a, 3703a : 외부입력단자전극
3303b, 3703b : 외부출력단자전극
3401 : 제 1 유전체층
3402 : 제 2 유전체층
3403 : 제 3 유전체층
3404 : 제 4 유전체층
3405 : 제 5 유전체층
3406 : 제 6 유전체층
3407 : 제 7 유전체층
3408 : 제 8 유전체층
3409, 3415, 3417 : 내부접지전극
3413, 3418, 3419 : 접속점
3501 : 내부회로의 입력/출력단자에 접속되는 제 1 외부전극
3502 : 내부회로의 입력/출력단자에 접속되는 제 2 외부전극
3503 : 실드전극에 접속되는 외부전극
3601a , 3601b, 3706 : 접속전극
3901 : 적층형 전자부품
본 발명은 상기 종래의 적층전자부품의 이러한 과제를 고려하여, 접지전극을 충분히 확보할 수 있고, 접지강도의 강화를 도모할 수 있는 적층전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 상기 종래의 적층전자부품의 이러한 과제를 고려하여, 고주파영역에서의 주파수의 선택성이 우수한 적층전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
제 1 발명(청구항 1에 기재된 본 발명에 대응)은, 한쪽의 주면에 제 1 실드전극이 설치된 유전체층 A와,
상기 유전체층 A에 대하여, 간접적으로 적층된 유전체층으로서, 한쪽의 주면에 제 2 실드전극이 설치된 유전체층 C와,
적어도 한쪽의 주면이 외부로 노출되어 있는 유전체층 D와,
상기 유전체층 A와 상기 유전체층 C와의 사이에 적층된 내부회로를 포함하는 유전체층 B와,
상기 유전체층 A의 다른 쪽의 주면, 또는 상기 유전체층 D의 상기 한쪽의 주면에 설치된 제 1 접지전극을 구비하며,
상기 유전체층 A와 상기 유전체층 D의 적어도 한쪽의 유전체층에는 비어홀이 설치되어 있고,
상기 제 1 실드전극과 상기 제 2 실드전극이 전기적으로 접속되어 있고,
상기 제 1 접지전극과 상기 제 1 실드전극이 상기 유전체층 A에 설치된 비어홀을 통해 전기적으로 접속되어 있거나 또는, 상기 제 1 접지전극과 상기 제 2 실드전극이 상기 유전체층 D에 설치된 비어홀을 통해 전기적으로 접속되어 있는 적층전자부품이다.
또, 제 2 발명(청구항 2에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 적층전자부품의 측면에 설치된 상기 제 1 실드전극과 상기 제 2 실드전극을 상기 전기적으로 접속하기 위한 단면전극을 구비한 상기 제 1 발명의 적층전자부품이다.
또, 제 3 발명(청구항 3에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 유전체층 B에는 상기 내부회로로서, 공진기전극이 포함되어 있고,
상기 적층전자부품은 상기 공진기전극에 접속된 제 1 단자전극을 구비하며,
상기 단면전극은 상기 적층전자부품이 탑재될 예정인 기판 상의 소정의 접지면에 접속하기 위한 제 2 접지전극이고,
상기 제 1 단자전극은 상기 제 2 접지전극으로 둘러싸이도록, 또는, 상기 제 2 접지전극과 전기적으로 접속되어, 상기 유전체층 A∼유전체층 D의 측면부에 설치되어 있는 상기 제 2 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 4 발명(청구항 4에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 유전체층 B에는 상기 내부회로로서, 상기 공진기전극의 일부와 대향하여 설치된 결합전극이 추가로 포함되어 있고,
상기 적층전자부품은 상기 결합전극에 접속된 제 2 단자전극을 구비하며,
상기 제 2 단자전극은 (1) 상기 유전체층 A의 상기 다른쪽의 주면 및/또는 유전체층 D의 상기 한쪽의 주면 상에, 상기 제 1 접지전극과 전기적으로 접속하지않도록 형성되고, 또한, (2) 상기 비어홀과는 다른 비어홀을 통해 상기 결합전극과 전기적으로 접속되어 있는 상기 제 3 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 5 발명(청구항 5에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 공진기전극은 전송선로로 구성된 상기 제 3 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 6 발명(청구항 6에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 제 1 접지전극은 메시(mesh)형상, 띠형상 또는 벌집형상 중 어느 하나로 형성되어 있는 상기 제 1 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 7 발명(청구항 7에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 결합전극은 전송선로로 구성되어 있는 상기 제 4 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 8 발명(청구항 8에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 결합전극은 전송선로로 구성된 단간(inter-stage)결합 컨덴서전극인 상기 제 4 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 9 발명(청구항 9에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 제 7 발명의 적층전자부품을 이용한 송신필터와,
상기 제 8 발명의 적층전자부품을 이용한 수신필터를 구비한 적층공용기이다.
또한, 제 10 발명(청구항 10에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 제 1 발명의 적층전자부품을 이용한 적층필터 및/또는 상기 제 9 발명의 적층공용기를 구비한 통신기기이다.
이상과 같은 구성에서는 예컨대, 최저면 또는 최상면의 유전체층에 비어홀을형성하여, 실드전극과 접지전극을 비어홀을 통하여 접속함으로써, 적층전자부품의 본체 측면의 외부전극의 유무에 관계없이, 큰 접지면적을 확보할 수 있어, 접지강도를 강화할 수 있다.
또한, 제 11 발명(청구항 11에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 내부회로에 접속되어, 상기 적층전자부품의 저면으로부터 최상면으로 향하는 제 1 높이를 갖는 외부단자전극을 구비하며,
상기 단면전극은 (1) 상기 적층전자부품이 탑재될 예정인 기판 상의 소정의 접지면에 접속하기 위한 제 2 접지전극이고, 또한, (2) 상기 적층전자부품의 저면으로부터 최상면으로 향하는 제 2 높이를 갖고 있으며,
상기 제 1 높이와 상기 제 2 높이는 서로 다른 상기 제 2 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 12 발명(청구항 12에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 외부단자전극의 상기 적층체 최저면으로부터의 상기 제 1 높이는 상기 제 2 접지전극의 상기적층체 저면부로부터의 상기 제 2 높이보다 낮은 상기 제 11 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 13 발명(청구항 13에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 제 2 접지전극은 상기 적층체의 최상면과 최저면에 길게 늘여져서 설치되어 있는 상기 제 l2 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 14 발명(청구항 14에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 제 2 접지전극에 접속된 외부실드전극을 구비하며,
상기 외부실드전극은 상기 적층체의 최상면에 설치된 상기 제 11 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 15 발명(청구항 15에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 실드전극에 접속된 인출측면전극을 구비하며,
상기 인출측면전극은 적어도 상기 적층체의 최상면으로부터 상기 적층체 측면의 상기 외부단자전극이 형성되어 있는 영역에 걸쳐 설치되어 있고,
상기 적층체 측면에 설치된 부분은 상기 적층체 최저면에서 보아, 상기 외부단자전극의 높이보다도 높은 곳에 배치되어 있는 상기 제 11 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 16 발명(청구항 16에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 인출측면전극은 상기 외부실드전극에 접속되어 있는 상기 제 11 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 17 발명(청구항 17에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 외부단자전극의 양측에 상기 제 2 접지전극이 배치되어 있는 상기 제 11 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 18 발명(청구항 18에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 외부단자전극을 복수 구비하고,
상기 제 2 접지전극은 상기 외부단자전극 사이에 배치되어 있는 상기 제 11 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 19 발명(청구항 19에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 인출측면전극은 상기 제 2 접지전극의 적어도 하나에 접속되어 있는 상기 제 15, 17 또는 18발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 20 발명(청구항 20에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 외부단자전극과, 상기 외부단자전극의 옆에 배치되는 상기 제 2 접지전극과의 간격은 상기 외부단자전극의 전극폭 이상인 상기 제 17 또는 18 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 21 발명(청구항 21에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 외부단자전극 및 상기 제 2 접지전극은 상기 적층체에 매설되어 있거나, 또는, 상기 적층체 외부로 노출되어 있는 상기 제 11 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 22 발명(청구항 2에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 유전체층은 결정상과 유리상을 포함하며,
상기 결정상이 Al2O3, MgO, SlO2및 ROa(R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm 및 Gd로부터 선택되는 적어도 하나의 원소이고, a는 상기 R의 가수에 따라서 화학양론적으로 정해지는 수치) 중 적어도 하나를 함유하는 상기 제 11 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 23 발명(청구항 23에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 유전체층은 Bi2O3, Nb2O6을 주성분으로서 포함하는 상기 제 11 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 24 발명(청구항 24에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 제 11 발명의 적층전자부품을 이용한 것을 특징으로 하는 통신기기이다.
이상과 같은 본 발명의 적층전자부품은 예컨대, 적어도 하나의 내부회로의 입력/출력단자에 접속되는 외부전극의 높이가 적어도 하나의 실드전극(내부접지전극)에 접속되는 외부접지전극의 높이보다 낮게 하는 것을 특징으로 한다.
또한, 제 26 발명(청구항 26에 기재된 본 발명에 대응)은, 복수의 유전체 시트를 적층하여 일체화한 적층체와,
상기 적층체 내의 복수의 유전체 시트의 주면 상에 설치된 내부회로와,
상기 적층체 내의 복수의 유전체 시트의 주면 상에 설치된 접지전극과,
상기 적층체의 전부 또는 일부를 관통하여, 상기 복수의 유전체 시트의 주면 상에 설치된 접지전극을 각각 전기적으로 접속하는 제 1 비어홀과,
상기 적층체의 전부 또는 일부를 관통하여, 상기 복수의 유전체 시트의 주면상에 설치된 내부회로를 각각 전기적으로 접속하는 제 2 비어홀과,
상기 제 2 비어홀과 전기적으로 접속된 입력단자 및 출력단자를 구비한 적층전자부품으로서,
상기 접지전극의 적어도 하나는 상기 유전체층의 최하층 및/또는 최상층의 유전체 시트의 주면 상으로부터 외부로 노출된 노출접지전극으로서 설치되어 있고,
상기 입력전극과 상기 출력전극은 상기 노출접지전극이 설치된 면과 동일한 면에 해당 노출접지전극을 사이에 끼워서 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 적층전자부품이다.
또한, 제 27 발명(청구항 27에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 노출접지전극 이외의 상기 접지전극은 해당 적층전자부품의 외부로 노출되는 부분을 갖지 않는 것을 특징으로 하는 상기 제 26 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 28 발명(청구항 28에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 복수의 유전체 시트는 적어도 제 1 유전체 시트와 제 2 유전체 시트를 갖고,
상기 복수의 접지전극은 적어도 상기 제 1 유전체 시트의 주면 상에 설치된 제 1 접지전극과, 상기 제 2 유전체 시트의 주면 상에 설치된 제 2 접지전극을 가지며,
상기 제 2 유전체 시트는 상기 제 1 접지전극과 상기 제 2 접지전극과의 사이에 배치되어 있고,
상기 제 1 비어홀은 상기 제 1 유전체 시트 및/또는 상기 제 2 유전체 시트를 적어도 관통하여 상기 제 1 및 제 2 접지전극을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 상기 제 26 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 29 발명(청구항 29에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 제 2 유전체시트는 상기 제 1 유전체 시트보다 상층에 설치된 것을 특징으로 하는 상기 제 28 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 30 발명(청구항 30에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 제 1 유전체 시트와 상기 제 2 유전체 시트와의 사이에는 상기 내부회로가 주면 상에 설치된 적어도 하나의 유전체 시트가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 제 29 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 31 발명(청구항 31에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 제 1 유전체 시트와 상기 제 2 유전체 시트는 직접 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 제 29 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 32 발명(청구항 32에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 복수의 유전체 시트는 적어도 제 3 유전체 시트를 갖고,
상기 복수의 접지전극은 적어도 상기 제 3 유전체 시트의 주면 상에 설치된 제 3 접지전극을 가지며,
상기 제 1 비어홀은 상기 제 3 유전체 시트를 적어도 관통하여 상기 제 3 유전체 시트와 상기 노출접지전극을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 상기 제 26 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 33 발명(청구항 33에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 제 3 유전체 시트와 상기 노출접지전극이 설치된 유전체 시트와의 사이에는 상기 내부회로가 주면 상에 설치된 적어도 하나의 유전체 시트가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 상기 제 32 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 34 발명(청구항 34에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 제 3 유전체 시트와 상기 노출접지전극이 설치된 유전체 시트는 동일한 유전체 시트인 것을 특징으로 하는 상기 제 32 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 35 발명(청구항 35에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 유전체 시트의 두께는 5∼50㎛인 것을 특징으로 하는 상기 제 26 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 36 발명(청구항 36에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 유전체 시트는 적어도 결정상과 유리상으로 이루어지고,
상기 결정상이 Al2O3, MgO, SiO2및 ROa(R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm 및 Gd로부터 선택되는 적어도 하나의 원소이고, a는 상기 R의 가수에 따라서 화학양론적으로 정해지는 수치) 중 적어도 하나를 함유하는 것을 특징으로 하는 상기 제 26 발명의적층전자부품이다.
또한, 제 37 발명(청구항 37에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 유전체 시트는 Bi2O3, Nb2O6을 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 제 26 발명의 적층전자부품이다.
또한, 제 38 발명(청구항 38에 기재된 본 발명에 대응)은, 상기 제 26 발명 내지 제 37 발명 중 어느 하나의 발명의 적층전자부품을 실장한 것을 특징으로 하는 고주파 무선기기이다.
이상과 같은 본 발명의 적층전자부품은 예컨대, 복수의 유전체 시트를 적층하여 일체화한 적층체와, 상기 적층체의 내층에 입력전극 및 출력전극을 구비하는 복수의 내부회로와 복수의 접지전극이 개재하는 전자부품으로서, 상기 전자부품의 저면에 제 1 접지전극을 형성하고, 상기 전자부품의 내층에 제 2 접지전극을 형성하는 동시에, 상기 제 1 접지전극과 상기 제 2 접지전극을 적어도 2개 이상의 비어홀을 통해 접속하는 구성을 구비한 것이다.
이하, 본 발명의 실시예에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
(제 1 실시예)
본 발명의 제 1 실시예의 적층전자부품에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에서의 적층전자부품의 분해사시도를 나타낸다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 적층전자부품은 유전체층(101)으로부터 유전체층(108)까지가 순서대로 적층되고, 각각의 유전체층은 비유전율 εr= 7, 유전손실 tanδ= 2.0 ×10-4인 결정상과 유리상으로 이루어지는 유전체 시트이다.
유전체층(101)의 저면에는 접지전극(109)과, 회로의 입력전극(l10), 출력전극(111)이 배치되고, 유전체층(101)의 상면에는 접지전극(112)이 배치되어 있다.
또한, 유전체층(102)에는 컨덴서전극(113)이 배치되고, 유전체층(103)에는 스트립선로(114)와 스트립선로(115)가 배치되어 접속점(116)에서 접속되어 있다.
유전체층(104, 105, 106, 107)에는 각각 컨덴서전극(117), 접지전극(118), 컨덴서전극(119), 접지전극(120)이 배치되어 있다.
또한, 접지전극(112)은 비어홀(121, 122, 123)을 통해 접지전극(109)에 접속되고, 접지전극(118, 120)은 각각 비어홀(122, 123)을 통해 접지전극(112)에 접속되어 있다.
또한, 스트립선로(114)의 일단과 컨덴서전극(113)은 비어홀(124)을 통해 입력전극(110)에 접속되어 있다.
컨덴서전극(119)은 비어홀(125)을 통해 접속점(116)에 접속되고, 컨덴서전극(117)과 스트립선로(115)의 일단은 비어홀(126)을 통해 출력전극(111)에 접속되어 있다.
단, 상기의 설명에 관해서, 도면에서의 비어홀의 위치는 간단히 하기 위해 원칙적으로 분해사시도 상의 점선으로 모식적으로 나타내었다. 이것은 이하의 각 실시예도 마찬가지이다.
이상과 같이 구성된 본 제 1 실시예에 의한 적층전자부품에 대하여, 이하 도 1 및 도 2를 이용하여 그 동작을 설명한다.
우선, 도 2는 도 1의 적층전자부품의 등가회로를 나타내고, 도 1에 대응하는 소자는 같은 소자번호를 이용하여 나타내었다.
도 2에서, 커패시턴스(C1)는 컨덴서전극(113)과 접지전극(110)의 사이에 형성되고, 커패시턴스(C2)는 컨덴서전극(117)과 접지전극(118)의 사이에 형성된다.
또한, 커패시턴스(C3)는 컨덴서전극(119)과 접지전극(120)의 사이에 형성되고, 인덕턴스(L1, L2)는 각각 스트립선로(114, 115)에 의해서 형성된다.
또한, 입력전극(110)에 직렬로 L1, 병렬로 C1이 접속되고, 출력전극(111)에 직렬로 L2, 병렬로 C3이 접속되어 있고, 접속점(116)에서 직렬로 L1, L2, 병렬로 C2가 접속되어 있다.
이로 인해, 도 1의 적층전자부품은 5단의 로우패스필터를 구성하고 있는 것을 알 수 있다.
여기서, 커패시턴스(C2, C3)를 형성하고 있는 접지전극(118, 120)은 비어홀(122, 123)을 통해 커패시턴스(C1)를 형성하고 있는 접지전극(110)에 접속되고, 접지전극(112)은 또 비어홀(121, 122, 123)을 통해 접지전극(109)에 접속된다.
즉, 적층전자부품 내층에 배치된 접지전극(109, 112, 118, 120)은 비어홀(121, 122, 123)을 통해 모두가 적층전자부품 내부에서 접속되고, 또 접지전극의 외부전극으로서, 적층전자부품 저면에 형성된 접지전극(109)이 이용된다.
또한, 로우패스필터의 입력전극(110), 출력전극(111)은 그 전극간에 접지전극(109)의 일부가 존재하도록 배치되어 있다.
이상과 같이, 본 발명의 제 1 실시예에서의 적층전자부품에 의하면, 적층전자부품 저면에서 종래에 비해 넓은 면적의 접지전극(109)의 형성이 가능하게 된다.
따라서, 종래의 적층전자부품 측면에 접지전극과 회로의 입력전극 및 출력전극을 설치하는 구성에 비해서, 실장기판과의 접지면적이 넓어지기 때문에 전기적인접지강도가 강화된다.
이로 인해, 고주파에서의 특성열화를 방지하여, 적층전자부품 내부회로의 특성을 안정화하는 것이 가능해진다.
특히, 본 실시예의 적층전자부품을 1GHz 이상의 입력신호를 취급하는 적층필터 등으로서 사용한 경우, 필터회로 등의 고주파특성 즉, 고주파영역에서의 주파수의 선택특성의 열화를 방지할 수 있는 효과를 발휘한다.
또한, 입력전극(110), 출력전극(111)의 전극간에 접지전극(109)이 형성되어 있는 구성에 의해, 입력전극 및 출력전극간의 결합을 방지할 수 있어, 격리(isolation)특성이 강화된다.
또한, 외부전극(109, 110, 111)이 적층전자부품 저면에만 형성되고, 적층전자부품 측면에는 외부전극이 존재하지 않는 구성에 의해, 적층전자부품 측면에 외부전극을 형성할 필요가 없으므로, 적층본체로부터 개별 적층전자부품으로의 절단시에, 적층본체 절단면 즉, 적층전자부품 측면의 평탄도의 정밀도가 요구되지 않는다.
또한, 적층전자부품 저면에만 외부전극을 갖기 때문에, BGA(Ball Grid Array)나 LGA(Land Grid Array)방식의 단자형성이 가능해져, 고밀도 실장이 가능해진다. 또한, 외부전극 형성공정이 내부전극의 인쇄공정과 동시에 행하는 것이 가능해져, 제작공정의 간소화가 도모되어 비용절감이 가능해진다.
또, 외부전극을 이루는 접지전극, 입력전극 및 출력전극은 적층전자부품의 저면이 아니라 상면에 설치해도 되고, 저면 및 상면의 양쪽에 설치하도록 해도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또, 본 발명의 제 1 실시예에서는 유전체층(101)으로부터 유전체층(108)으로서, 비유전율 εr= 7, 유전손실 tanδ= 2.0 ×10-4인 결정상과 유리상으로 이루어지는 유전체 시트를 예로서 설명하였지만, 비유전율 εr= 5∼l0인 결정상과 유리상으로 이루어지는 유전체 시트를 이용해도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 비유전율 εr= 50∼100 정도인 Bi2O3, Nb2O5를 주성분으로 하는 유전체 시트를 이용해도 마찬가지이고, 유전체 시트의 조성이나 유전체 시트의 비유전율 및 유전손실에 관계없이 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또, 본 발명의 제 1 실시예에서는 로우패스필터의 구성을 예로서 설명하였지만, 이 구성은 하이패스필터나 밴드패스필터 등, 여러가지의 필터에 대해서도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
(제 2 실시예)
본 발명의 제 2 실시예의 적층전자부품에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
도 4는 본 발명의 제 2 실시예에서의 적층전자부품의 분해사시도를 나타낸다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 본 발명의 적층전자부품은 유전체층(401)으로부터 유전체층(407)까지가 순서대로 적층되고, 각각의 유전체층은 비유전율 εr= 7,유전손실 tanδ= 2.0 ×10-4인 결정상과 유리상으로 이루어지는 유전체 시트이다.
유전체층(401)의 저면에는 접지전극(409)과, 회로의 입력전극(410), 출력전극(411)이 배치되고, 유전체층(401)의 상면에는 컨덴서전극(412)이 배치되어 있다.
또한, 유전체층(402)에는 스트립선로(4l3)와 스트립선로(414)가 배치되고, 접속점(415)에서 접속되어 있다.
유전체층(403, 404, 405, 406)에는 각각 컨덴서전극(416), 접지전극(417), 컨덴서전극(418), 접지전극(419)이 배치되어 있다.
또한, 접지전극(417, 419)은 비어홀(420)을 통해 접지전극(409)에 접속되어 있다.
또한, 스트립선로(413)의 일단과 컨덴서전극(412)은 비어홀(421)을 통해 입력전극(410)에 접속되어 있다.
컨덴서전극(418)은 비어홀(422)을 통해 접속점(415)에 접속되고, 컨덴서전극(416)과 스트립선로(414)의 일단은 비어홀(423)을 통해 출력전극(411)에 접속되어 있다.
또한, 접지전극(409, 417, 419)은 적층전자부품 측면에 형성된 외부전극(427)에 접속되어 있다.
이상과 같이, 본 발명의 제 2 실시예에 의한 적층전자부품에서는 본 발명의 제 1 실시예와는 달리, 적층전자부품 저면에 배치된 접지전극(409)과 적층전자부품내층에 배치된 접지전극(417, 419)의 사이에 복수의 컨덴서전극이나 스트립선로가배치되어 있지만, 이 경우에 있어서도, 본 발명의 제 1 실시예와 같이 적층전자부품 저면에서, 종래에 비해서 넓은 면적의 접지전극(409)의 형성이 가능해진다.
따라서, 종래의 적층전자부품 측면에 접지전극과 회로의 입력전극 및 출력전극을 설치하는 구성에 비해서, 실장기판과의 접지면적이 넓어지기 때문에 전기적인 접지강도가 강화된다.
또한, 모든 접지전극이 적층전자부품 내층에서 비어홀(420)을 통해 접속되어 있을 뿐만 아니라, 적층전자부품 측면에서도 외부전극(424)을 통해 접속되어 있는 차이도 존재하지만, 이 구조에 의해, 본 발명의 제 1 실시예에 비해서, 전기적인 접지강도가 더욱 강화된다.
따라서, 고주파에서의 특성열화를 방지하여, 적층전자부품 내부회로의 특성을 안정화하는 것이 가능해진다.
특히, 본 실시예의 적층전자부품을 1GHz 이상의 입력신호를 취급하는 적층필터 등으로서 사용한 경우, 필터회로 등의 고주파특성 즉, 고주파영역에서의 주파수의 선택특성의 열화를 한층 더 억제할 수 있는 효과를 발휘한다.
여기서, 도 5의 (a), (b)를 이용하여, 상기 2개의 실시예에서 설명한 각각의 적층전자부품이 주기판 상에 탑재되는 경우, 그 주기판의 접지면에 어떻게 접속되는 것인지에 대하여 간단히 설명한다.
도 5의 (a), (b)는 상기 2개의 실시예에서의 적층전자부품(1502, 1504)을 각각 주기판(1501) 상의 접지면에, 땜납 등에 의해 접합한 모양을 모식적으로 나타내는 측면도이다. 또, 땜납의 두께 등은 설명를 위해 과장하여 나타내고 있다.
제 1 실시예에서 설명한 적층전자부품(1502)은 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 주기판(1501)의 접지면과, 접지전극(109)에서 땜납(1503) 등에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 또, 제 2 실시예에서 설명한 적층전자부품(1504)은 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 주기판(1501)의 접지면과, 접지전극(409)에서 땜납(1505) 등에 의해 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 본 발명의 제 1 실시예와 마찬가지로, 입력전극(410), 출력전극(411)의 전극간에 접지전극(409)이 형성되어 있는 구성에 의해, 입력전극 및 출력전극간의 결합을 방지할 수 있어, 격리가 강화된다.
또, 본 발명의 제 2 실시예에서는 유전체층(101)으로부터 유전체층(108)으로서, 비유전율 εr= 7, 유전손실 tanδ= 2.0 ×10-4인 결정상과 유리상으로 이루어지는 유전체 시트를 예로서 설명하였지만, 비유전율 εr= 5∼10인 결정상과 유리상으로 이루어지는 유전체 시트를 이용해도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 비유전율 εr= 50∼100정도인 Bi2O3, Nb2O5를 주성분으로 하는 유전체 시트를 이용해도 마찬가지이고, 유전체 시트의 조성이나 유전체 시트의 비유전율 및 유전손실에 관계없이, 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또, 본 발명의 제 2 실시예에서는 로우패스필터의 구성을 예로서 설명하였지만, 제 1 실시예와 마찬가지로 이 구성은 하이패스필터나 밴드패스필터 등 여러가지의 필터에 대해서도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 본 발명의 각 실시예에 의한 적층전자부품을 필터로 하여 고주파 무선기기에 이용하면, BGA 등의 저면실장을 이용함으로써, 기판으로의 고밀도 설치가 가능해지기 때문에, 고주파 무선기기의 소형화를 실현할 수 있다. 또한, 실장기판과의 설치면적이 넓기 때문에, 항절(抗折:folding resistance)강도가 강화되어, 낙하시험 등에 의한 신뢰성의 향상으로 연결되는 효과를 얻을 수 있다.
또, 도 6, 7에 나타내는 바와 같이, 상기 실시예의 적층전자 부품의 표층에 스위치 등의 칩부품을 실장해도 된다.
즉, 도 6은 제 1 실시예의 적층전자부품(1502)의 표층에 칩부품(1601)을 실장한 상태를 나타내는 사시도이다. 적층전자부품(1502)의 표층 및 측면에 설치된 외부전극(1602)은 칩부품(1601)과, 주기판(도시생략) 상의 소정의 전극 패턴을 전기적으로 접속하기 위한 전극이다.
제 1 실시예의 적층전자부품(1502)에서는 그 측면에 적층전자부품 자체의 전극이 존재하지 않으므로, 칩부품(1601)의 접속에 필요한 전극을 자유롭게 배치할 수 있는 효과를 발휘한다.
또, 도 7은 제 2 실시예의 적층전자부품(1504)의 표층에 칩부품(1601)을 실장한 상태를 나타내는 사시도이다. 적층전자부품(1504)의 표층에 설치된 외부전극(1701)은 칩부품(1601)의 이면에 설치된 외부단자(도시생략)와 접속하기 위한 전극이다.
또, 적층전자부품(1504)의 내부를 관통하도록 설치된 비어홀(1702)은 주기판(도시생략) 상의 소정의 전극 패턴과 외부전극(1701)을 전기적으로 접속하기 위한 전극이다.
제 2 실시예의 적층전자부품(1504)과 같이, 그 측면에 자신의 전극이 존재하고 있는 경우라도, 비어홀을 이용하여 주기판에 대한 칩부품(1601)의 접속을 가능하게 하는 효과를 발휘한다.
또, 도 6과 도 7을 조합한 구성이어도 된다. 즉, 그 경우, 칩부품(1601)의 일부의 단자와, 주기판 상의 소정의 전극 패턴이 도 6에 나타내는 바와 같은 외부전극(1602)에 의해 접속되고 또한, 칩부품(1601)의 다른 단자와, 주기판 상의 다른 전극 패턴이 도 7에 나타내는 바와 같은 비어홀(1702)을 통해 접속되어 있다.
또한, 칩부품(1601)의 다른 단자가 상기 적층전자부품의 내부회로와 상기 외부전극이나 상기 비어홀 등에 의해 전기적으로 접속되어 있는 구성이어도 된다.
또, 본 발명의 접지전극은 상기 각 실시예에서의 접지전극(109)(도 1), 접지전극(409)(도 4)에 대응한다.
또, 본 발명의 제 1 실드전극은 접지전극(112)(도 1)이나 접지전극(417)(도 4)에 대응하고, 본 발명의 제 2 실드전극은 접지전극(120, 118)(도 1)이나 접지전극(419)(도 4)에 대응한다. 또, 본 발명의 단면전극은 외부전극(424)(도 4)에 대응한다.
또, 도 1 등에 나타낸 적층전자부품에서는 상기 본 발명의 접지전극에 대응하는 전극(109) 등을 노출접지전극이라고 하고, 또, 본 발명의 제 1 또는 제 2 실드전극에 대응하는 전극(112, 118, 120) 등을 내부접지전극 등이라고 하는 경우도 있다.
또, 이들 전극은 실드기능과 접지기능의 양쪽의 기능을 명확히 구별하는 것이 곤란한 경우도 있다.
이상과 같이 본 발명에 의하면, 적층전자부품 저면 또는 상면에서 종래에 비해서 넓은 면적의 접지전극의 형성이 가능해져, 실장기판과의 접지면적이 넓어지기 때문에 전기적인 접지강도가 강화된다.
이로 인해, 고주파에서의 특성열화를 방지하여, 적층전자부품 내부회로의 특성을 안정화할 수 있는 적층전자부품을 제공할 수 있다.
또한, 적층전자부품의 저면 또는 상면에 형성된 접지전극을 끼워서 회로의 입력전극 및 출력전극을 형성함으로써, 입력전극 및 출력전극간의 결합을 방지할 수 있어, 격리특성이 강화된 적층전자부품을 제공할 수 있다.
(제 B1 실시예)
도 8은 본 발명의 제 B1 실시예에서의 적층필터의 분해사시도를 나타낸다.
도 8에서, 2101은 유전체층, 2102는 실드전극, 2103은 공진기전극, 2104, 2105는 컨덴서전극, 2106, 2107은 단면전극, 2108은 접지전극, 2109는 비어홀전극을 나타내고 있다.
이어서, 이 적층필터의 적층구조에 대해서 설명한다. 단, 도면에서의 상하전후방향은 도면 중 화살표에 기초하여 정하는 것으로 한다.
본 실시예의 적층필터는 제 1 유전체층(2101a)의 상주면(上主面)에 제 1 실드전극(2102a)을 배치하고, 하주면(下主面)에 접지전극(2108)을 배치하고 있다.
또한, 제 1 실드전극(2102a)의 상주면에 제 2 유전체층(2101b)을 적층하고, 흔히 유전체층(2101b)의 상주면에 2개의 공진기전극(2103a, 2103b)을 추가로 배치하고 있다.
또한, 유전체층(2101b)의 상주면에 제 3 유전체층(2101c)을 적층하고, 유전체층(2101c)의 상주면에 3개의 컨덴서전극(2104a, 2104b 및 2105)을 배치하고 있다.
또한, 컨덴서전극(2104a, 2104b 및 2105)의 상측에 제 4 유전체층(2101d)을 적층하고, 그 적층체층(2101d)의 상주면에 제 2 실드전극(2102b)을 배치하며, 제 2 실드전극(2102b)의 상측에 제 5 유전체층(2101e)을 적층하고 있다. 또, 여기서 적층된 제 1∼제 5 유전체층을 통합하여 유전체라고 한다.
또한, 제 1 유전체층(2101a)에는 상하주면을 관통하는 비어홀이 개구되고, 각각의 비어홀에는 비어홀전극(2109a, 2109b 및 2109c, 2109d)이 배치하고 있어, 비어홀전극, 제 1 실드전극(2102a) 및 접지전극(2108)을 전기적으로 접속하도록 하고 있다.
이렇게 하여, 본 실시예의 유전체필터의 적층구조는 형성되어 있다.
또한, 유전체의 각 측면에도 전극을 설치하고, 이하 설명을 행한다. 유전체의 전면에 단면전극(2106a)을 설치하고, 유전체의 후면에 단면전극(2106d)을 설치하며, 또, 유전체의 우측면에 단면전극(2106b, 2106c)을 설치하고, 유전체의 좌측면에 단면전극(2106e, 2106f)를 설치하고 있다.
또한, 유전체의 좌측면에는 단면전극(2106f)과 단면전극(2106e)과의 사이에 추가로 단면전극(2107a)을 설치하고, 또, 유전체의 우측면에는 단면전극(2106b)과 단면전극(2106c)과의 사이에 추가로 단면전극(2107b)을 설치하고 있다.
다음에, 이들 단면전극과 각 유전체층 상에 형성된 전극과의 접속관계에 대해서 설명한다.
제 1 실드전극(2102a)과, 유전체층(2101b)의 후면측의 단락단(2103c)과, 제 2 실드전극(2102b)이 단면전극(2106d)에서 접속되어 있다. 또, 여기서, 공진기전극(2103a, 2103b)은 단락단(2103c)에서 함께 접속되어 있다.
또, 도 5의 (b)에서 설명한 바와 같이, 단면전극(2106d)은 땜납 등을 이용하여, 도 8에 나타내는 본 실시예의 적층필터가 실장될 예정인 주기판(도시생략) 상의 접지패턴전극과 전기적으로 접속된다.
또, 컨덴서전극(2104a)과 단면전극(2107a)을 접속하고, 컨덴서전극(2104b)과 단면전극(2107b)을 접속하고 있다. 또한, 제 1 실드전극(2l02a)과, 제 2 실드전극(2l02b)을 단면전극(2106a)으로 접속하고 있다.
또, 단면전극(2106a)은 상술한 단면전극(2106d)과 같이, 주기판의 접지패턴전극과 전기적으로 접속된다.
또한, 제 1 실드전극(2l02a)과 제 2 실드전극(2102b)을 단면전극(2106b, 2106c, 2106e 및 2106f)으로 접속하고 있고, 여기서 단면전극(2106a)은 단면전극(2106b, 2106f)에, 단면전극(2l06d)은 단면전극(2106c, 2106e)에 각각 접속하고 있다.
또한, 접지전극(2108)은 제 1 실드전극(2102a)과, 비어홀전극(2109a, 2109b 및 2109c, 2109d)을 통하여 각각 접속되어 있다.
여기서, 도 9에 본 발명의 제 B1 실시예에 따르는 적층필터의 등가회로를 나타낸다. 이하, 도 8 및 도 9의 등가회로를 참조하여, 본 발명의 제 B1 실시예에 따르는 적층필터의 동작을 설명한다.
공진기전극(2103a, 2103b)은 단면전극(2106d)을 통해 접지되어 있으므로, 4분의 1 파장 공진기로서 작용한다. 컨덴서전극(2105)은 공진기전극(2103a)의 일부와 공진기전극(2103b)의 일부에 대향하여 배치되어, 단간 결합 컨덴서로서 작용하는 컨덴서(2205a, 2205b)를 형성한다.
또한, 이들의 컨덴서(2205a, 2205b)는 컨덴서전극(2105) 중의 공진기전극(2103a, 2103b)과 대향하지 않는 부분에 상당하는 전송선로(2204)에서 접속되어 있다.
컨덴서전극(2104a)은 공진기전극(2103a)의 일부에 대향하여 배치되고, 컨덴서전극(2104b)은 공진기전극(2103b)의 일부에 대향하여 배치되어, 입출력 결합 컨덴서(2203a, 2203b)를 형성한다.
또한, 이들 컨덴서(2203a, 2203b)는 단면전극(2107a, 2107b)에 상당하는 전송선로(2202a, 2202b)에 접속되어 있다.
이와 같이, 본 제 B1 실시예에 따르는 유전체필터는 밴드패스필터로서 동작하는 것을 알 수 있다.
이상과 같이, 본 실시예에 의하면, 유전체의 최저면에 위치하는 유전체층에 비어홀을 형성하여, 실드전극으로부터 비어홀을 통하여 접지전극과 접속하고 있는 것으로, 유전체의 저면 전체에서 접지할 수 있고, 급격한 감쇠특성을 갖는 밴드패스필터를 실현할 수 있다.
또한, 저면 전체의 접지전극에서 접지하기 때문에, 항절강도가 보다 강해져서, 낙하시험에서도 종래의 구조에 비해 내구성을 늘릴 수 있다.
또, 상기의 설명에서는, 접지전극(2108)은 평판상으로서 설명을 하였지만, 접지전극을 메시형상, 띠형상 또는 벌집형상으로 함으로써, 감쇠특성은 그대로이고 저면으로 치우친 전극에 의한 휘어짐(warpage)을 저감할 수 있다.
또한, 접지전극은 유전체의 최저면에 설치하는 것으로 설명을 하였지만, 이것은 최상면으로 해도 되고, 최저면의 경우와 같이 하여 실드전극과 비어홀에서 접속하면 된다.
또, 본 실시예에서는 2단의 밴드패스필터에 대해서 설명하였지만, 이 구성은 3단 이상의 필터라도 동일한 효과를 얻을 수 있고, 이 경우는 유전체층을 5개 이상 이용해도 된다.
또, 본 발명의 유전체층 A, C, D는 상기 실시예의 유전체층(2101a, 2101d, 2101e)에 각각 대응하고 있다. 또, 본 발명의 유전체층 B는 유전체층(2101b 및/또는 2101c)에 대응한다. 또, 본 발명의 내부회로에는 공진기전극(103)(103a∼l03c) 등이 포함된다.
또, 본 발명의 제 1 접지전극은 접지전극(2108)에 대응하고, 또, 본 발명의 제 2 접지전극에는 단면전극(2106a∼2106f)이 대응한다. 또, 본 발명의 제 1 단자전극은 단면전극(2106d)에 대응하고 있고, 본 발명의 제 2 단자전극은 단면전극(2107a, 2107b)에 대응하고 있다.
(제 B2 실시예)
다음에, 본 발명의 제 B2 실시예의 적층필터에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
도 10은 본 발명의 실시예에서의 적층필터의 분해사시도를 나타낸다.
도 10에서 2301은 유전체층, 2302는 실드전극, 2303은 공진기전극, 2304는 전송선로전극, 2305, 2306은 단면전극, 2307은 접지전극, 2308은 비어홀전극을 나타내고 있다.
다음에, 이 적층필터의 적층구조에 대해서 설명한다. 단, 도면에서의 상하전후방향은 도 8과 동일하게 정하기로 한다.
본 실시예의 적층필터는 제 1 유전체층(2301a)의 상주면에 제 1 실드전극(2302a)을 배치하고, 하주면에 접지전극(2307)을 배치하고 있다.
또한, 제 1 실드전극(2302a)의 상주면에 제 2 유전체층(2301b)을 적층하고, 유전체층(2301b)의 상주면에 2개의 공진기전극(2303a, 2303b)을 추가로 배치하고 있다.
또한, 유전체층(2301b)의 상주면에 제 3 유전체층(2301c)을 적층하고, 유전체층(2301c)의 상주면에 전송선로전극(2304a)을 배치하고 있다. 또한, 전송선로전극(2304a)의 상측에 제 4 유전체층(2301d)을 적층하고, 그 적층체층(2301d)의 상주면에 제 2 실드전극(2302b)을 배치하고 있다.
그리고, 제 2 실드전극(2302b)의 상측에 제 5 유전체층(2301e)을 적층하고 있다. 여기서, 적층된 제 1∼제 5 유전체층을 통합하여 유전체라고 한다.
또한, 제 l 유전체층(2301a)에는 상하주면을 관통하는 비어홀이 개구되어,각각의 비어홀에는 비어홀전극(2308a, 2308b 및 2308c, 2308d)이 배치되어 있고, 제 1 실드전극(2302a)과 접지전극(2308)을 전기적으로 접속하도록 하고 있다.
이렇게 하여 본 실시예의 유전체필터의 적층구조는 형성되어 있다.
또한, 유전체의 각 측면에도 전극을 설치하고, 이하 설명을 행한다.
유전체의 전면에 단면전극(2305a)을 설치하고, 유전체의 후면에 단면전극(2305d)을 설치하고 있다. 유전체의 우측면에 단면전극(2305b, 2305c)을 설치하고, 유전체의 좌측면에 단면전극(2305e, 2305f)을 설치하고 있다.
또한, 유전체의 좌측면에서는 단면전극(2305f 및 2305e)의 사이에 추가로 단면전극(2306a)을 설치하고, 유전체의 우측면에서는 단면전극(2305b 및 2305c)의 사이에 추가로 단면전극(2306b)을 설치하고 있다.
다음에, 이들 단면전극과 각 유전체층 상에 형성된 전극과의 접속관계에 대해서 설명한다.
제 1 실드전극(2302a)과, 공진기전극(2303a, 2303b)이 함께 접속된 유전체층(2301b)의 후면측의 단락단과, 제 2 실드전극(2302b)을 단면전극(2305d)에서 접속하여 접지하고 있다.
또, 전송선로전극(2304)의 일단과 단면전극(2306a)을 접속하고, 전송선로전극(2304)의 타단과 단면전극(2306b)을 접속하고 있다. 또한, 제 1 실드전극(2302a)과, 제 2 실드전극(2302b)을 단면전극(2305a)에서 접속하여 접지하고 있다.
또한, 제 1 실드전극(2302a)과 제 2 실드전극(2302b)을 단면전극(2305b, 2305c, 2305e 및 2305f)에서 접속하고 있다.
또, 여기서 단면전극(2305a)은 단면전극(2305b, 2305f)에, 단면전극(2305d)은 단면전극(2305c, 2305e)에 각각 접속되어 있다.
또한, 접지전극(2307)은 제 1 실드전극(2302a)과 비어홀전극(2307a, 2307b 및 2307c, 2307d)을 통하여 각각 접속하고 있다.
여기서, 도 11에 본 발명의 제 B2 실시예에 의한 적층필터의 등가회로를 나타낸다. 이하, 도 10 및 도 11의 등가회로를 참조하여, 본 발명의 제 B2 실시예에 따르는 적층필터의 동작을 설명한다.
공진기전극(2303a, 2303b)은 단면전극(2305d)을 통해 접지되어 있기 때문에 4분의 1 파장 공진기로서 작용한다. 전송선로전극(2304)은 공진기전극(2303a)의 일부와 공진기전극(2303b)의 일부에 대향하여 배치되어, 노치용량으로서 작용하는 컨덴서(2401a, 2401b)를 형성한다.
또한, 이들 컨덴서(2401a, 2401b)는 전송선로전극(2304) 중의 공진기전극(2303a, 2303b)과 대향하지 않는 부분에 상당하는 전송선로(2402a, 2402b, 2402c)에서 접속되어 있다.
이와 같이, 본 제 B2 실시예에 의한 유전체필터는 밴드스톱필터로서 동작하는 것을 알 수 있다.
이상과 같이, 본 실시예에 의하면, 유전체의 최저면의 유전체층에 비어홀을 형성하고, 실드전극으로부터 비어홀을 통하여 접지전극과 접속하고 있음으로써, 유전체의 저면 전체에서 접지할 수 있어, 급격한 감쇠특성을 갖는 밴드스톱필터를 실현할 수 있다.
또한, 저면 전체의 접지전극에서 접지하기 때문에 항절강도가 더욱 강해져서, 낙하시험에서도 종래의 구조에 비하여 내구성을 늘릴 수 있다.
또, 상기의 설명에서는 접지전극(2307)은 평판상으로서 설명을 하였지만, 접지전극을 메시형상, 띠형상 또는 벌집형상으로 함으로써 감쇠특성은 그대로이고 저면으로 치우친 전극에 의한 휘어짐을 저감할 수 있다.
또한, 접지전극은 유전체의 최저면에 설치하는 것으로서 설명을 하였지만, 이것은 최상면으로 해도 되고, 최저면의 경우와 같이 하여 실드전극과 비어홀에서 접속하면 된다.
또, 본 실시예에서는 2단의 밴드스톱필터에 대해서 설명하였지만, 이 구성은 3단 이상의 필터라도 동일한 효과를 얻을 수 있고, 이 경우는 유전체층을 5개 이상 이용해도 된다.
또한, 본 발명의 각 실시예의 적층필터를 휴대전화 등의 통신기기의 송신과 수신의 주파수를 구분하는 안테나 공용기로서 사용함으로써, 한정된 크기로 원하는 특성을 실현할 수 있고, 통신기기의 소형화에도 공헌하는 것이 가능하게 된다. 그 경우, (RX는 BPF, TX는 BEF)라는 구성으로 하면 더욱 효과가 높다.
또한, 본 발명의 각 실시예의 적층필터를 휴대전화 등의 통신기기에 사용함으로써, 항절강도 등의 신뢰성도 우수한 구조를 실현할 수 있고, 통신기기의 신뢰성에도 공헌하는 것이 가능하게 된다.
또한, 본 발명의 적층전자부품은 상기 실시예에서는 적층필터로서 구성한 경우에 대해서 설명하였지만, 이에 한하지 않고, 예컨대, 벌룬(balun)이나 커플러 등필터 이외의 다른 전자부품이어도 된다.
이상과 같이, 본 발명에 의하면, 유전체층에 비어홀을 형성하고 실드전극으로부터 비어홀을 통하여 접지전극과 접속함으로써, 원하는 감쇠특성을 갖는 동시에, 신뢰성도 우수한 필터를 제공할 수 있다.
또한, 상기 실시예에서는 본 발명의 제 1 단자전극의 일례로서, 단면전극(2106d) 등이 본 발명의 제 2 접지전극에 대응하는 단면전극(2106c, 2106e)과 전기적으로 접속되어 있는 경우에 대해서 설명하였지만, 이에 한하지 않고 예컨대, 제 1 단자전극은 제 2 접지전극으로 둘러싸이도록 각 유전체층의 측면에 설치되어 있어도 된다.
또, 상기 실시예에서는 결합전극(예컨대, 컨덴서전극 2104a, 2104b)에 접속된 본 발명의 제 2 단자전극이 예컨대, 단면전극(2107a, 2107b)으로서 적층전자부품의 측면에 설치되어 있는 경우(도 8 참조)에 대해서 설명하였지만, 이에 한하지 않고 예컨대, 상기 제 2 단자전극이 이하와 같은 구성이어도 된다.
즉, 이 경우, 상기 제 2 단자전극은 (1) 본 발명의 적층전자부품의 상기 유전체층 A의 상기 다른쪽의 주면 및/또는 상기 유전체층 D의 상기 한쪽의 주면 상에, 상기 제 1 접지전극과 전기적으로 접속하지 않도록 형성되고, 또한, (2) 상기 비어홀과는 다른 비어홀을 통해 상기 결합전극과 전기적으로 접속되어 있다.
또, 여기서, 상기 본 발명의 적층전자부품의 구성은 예컨대, 한쪽의 주면에 제 1 실드전극이 설치된 유전체층 A와,
상기 유전체층 A에 대하여, 간접적으로 적층된 유전체층으로서, 한쪽의 주면에 제 2 실드전극이 설치된 유전체층 C와,
적어도 한쪽의 주면이 외부로 노출되어 있는 유전체층 D와,
상기 유전체층 A와 상기 유전체층 C와의 사이에 적층된 내부회로를 포함하는 유전체층 B와,
상기 유전체층 A의 다른쪽의 주면, 또는 상기 유전체층 D의 상기 한쪽의 주면에 설치된 제 1 접지전극을 구비하며,
상기 유전체층 A와 상기 유전체층 D의 적어도 한쪽의 유전체층에는 비어홀이 설치되어 있고,
상기 제 1 실드전극과 상기 제 2 실드전극이 전기적으로 접속되어 있으며,
상기 제 1 접지전극과 상기 제 1 실드전극이 상기 유전체층 A에 설치된 비어홀을 통해 전기적으로 접속되어 있거나, 또는, 상기 제 1 접지전극과 상기 제 2 실드전극이 상기 유전체층 D에 설치된 비어홀을 통해 전기적으로 접속되어 있는 적층전자부품으로서, 상기 유전체층 B에는 상기 내부회로로서, 상기 공진기전극의 일부와 대향하여 설치된 결합전극이 추가로 포함되어 있고, 상기 적층전자부품은 상기 결합전극에 접속된 제 2 단자전극을 구비한 구성이다.
이러한 구성에 의한 적층전자부품은 구체적으로는 도 22에 나타내는 바와 같이, 제 2 단자전극(2111, 2110)이 (1) 유전체층(2101a)의 하주면 상에 제 1 접지전극(2108)과 전기적으로 접속하지 않도록 형성되고, 또한, (2) 비어홀(2109a∼2109d)과는 다른 비어홀(2126, 2124)을 통해 컨덴서전극(2104a, 2104b)과 전기적으로 접속되어 있다. 그 밖의 구성은 기본적으로 도 8에서 나타내는 구성과 동일하다.
도 22에 나타내는 구성의 적층전자부품에 의하면, 내부회로의 컨덴서전극(2104a, b)에 접속되는 단면전극(2111, 2110)의 각각의 면적이 도 8에 나타내는 단면전극(2107a, b)의 각각의 면적에 비해서 작게 할 수 있다.
그 때문에, 이 단면전극(외부단자전극)에 생기는 컨덕턴스성분 혹은 인덕턴스성분의 기생성분을 억제할 수 있는 효과를 발휘한다.
또한, 단면전극(2111, 2110)을 유전체층(2101a)의 하주면 상에 설치할 수 있고, 적층전자부품의 측면에서, 각 제 2 접지전극(단면전극2106b, c, e, f)을 전극(2106b 및 2106c)을 하나로 하고, 전극(2106e 및 2106f)을 합체하는 식으로, 각 측면에서 접지전극을 하나로 통합할 수 있어, 전극의 면적을 보다 넓게 할 수 있다.
이로 인해, 접지전극의 면적을 보다 넓게 할 수 있으므로, 전기적인 접지강도가 한층 더 강해지는 효과를 발휘한다.
(제 C1 실시예)
도 14는 본 발명에서의 제 C1 실시예의 적층전자부품의 구성을 나타내는 도면이다.
도 14에서, 본 발명의 제 C1 실시예의 적층전자부품(3101)은 복수의 유전체 시트가 적층되어 이루어지는 적층체(3102)로서, 적층체(3102)의 내층에는 입력/출력단자를 구비하는 내부회로(도시생략)와 내부접지전극(도시생략)이 개재된다.
유전체 시트는 비유전율 εr= 7, 유전손실 tanδ= 2.0 ×10-4인 결정상과 유리상으로 이루어진다. 적층체(3102)의 측면에는 내부회로의 입력/출력단자에 전기적으로 접속되는 외부단자전극(3103)과 내부접지전극에 전기적으로 접속되는 외부접지전극(3104)이 형성된다.
이 때, 내부회로의 입력/출력단자에 전기적으로 접속되는 외부단자전극(3103)의 높이는 내부접지전극에 접속되는 외부접지전극(3104)의 높이보다 낮아지도록 형성되어 있다.
즉, 외부접지전극(3104)은 적층체(3102)의 측면에서, 적층체(3102)의 최상면으로부터 최저면에 걸쳐서 형성되어 있다. 또, 외부단자전극(3103)은 적층체(3102)의 측면에서, 중간부로부터 최저면의 사이에 형성되어 있다.
외부단자전극(3103)과 외부접지전극(3104)의 횡폭은, 여기서는 대략 동일하게 하고 있다. 따라서, 전극의 높이의 차이에 의해, 외부단자전극(3103)의 면적이 종래의 것보다 작아지도록 형성되어 있다.
또, 외부단자전극(3103)과 외부접지전극(3104)의 횡폭은 반드시 동일하지 않아도 된다.
이상과 같은 구성으로 함으로써, 본 발명에서의 제 C1 실시예의 적층전자부품은 내부회로의 입력/출력단자에 전기적으로 접속되는 외부단자전극의 컨덕턴스성분 혹은 인덕턴스성분의 기생성분에 의한 특성열화를 억제할 수 있다.
또, 본 발명의 적층전자부품은 도 15에 나타내는 구성이어도 상관없다.
도 15에서, 본 발명의 적층전자부품(3201)은 복수의 유전체 시트가 적층되어 이루어지는 적층체(3202)로서, 적층체의 내층에는 입력/출력단자를 내부회로(도시생략)와 내부접지전극(도시생략)이 개재된다.
적층체(3202)의 측면에는 내부회로의 입력/출력단자에 전기적으로 접속되는 외부전극(3203)과 내부접지전극에 전기적으로 접속되는 외부전극(3204)이 형성된다. 내부회로의 입력/출력단자에 전기적으로 접속되는 외부전극(3203)의 높이가 내부접지전극에 접속되는 외부접지전극(3204)의 높이보다 낮게 형성되어 있다.
또한, 외부접지전극(3204)은 적층체(3202)의 측면에서, 적층체(3202)의 최상면으로부터 최저면에 걸쳐서 형성되어 있다. 또한, 외부단자전극(3203)은 적층체(3202)의 측면에서, 중간부로부터 최저면의 사이에 형성되어 있다.
또, 외부단자전극(3203)의 상부의 영역에는 적층체(3202)의 최상면으로부터 인출측면전극(3205)이 인출되어 있고, 인출측면전극(3205)은 내부접지전극에 접속된다.
또한, 적층체(3202)의 최상면에는 외부실드전극(3206)이 설치되고 있고, 외부접지전극(3204)과 인출측면전극(3205)이 접속된다.
이상의 구성으로 함으로써, 본 발명의 적층전자부품은 입력/출력단자에 전기적으로 접속되는 외부단자전극의 컨덕턴스성분 혹은 인덕턴스성분의 기생성분에 의한 특성열화를 억제하는 동시에, 실드효과를 개선할 수 있는 효과를 갖는 것이다.
또, 인출측면전극(3205)은 적층체(3202)의 내부접지전극과 외부실드전극(3206)의 양쪽에 접속되어 있지 않아도, 내부접지전극 혹은 외부실드전극(3206)의 어느 한쪽에 접속되어 전기적으로 접지되어 있으면 된다.
또, 본 실시예에서는 외부단자전극, 외부접지전극, 인출측면전극의 수, 및 배치되는 측면의 위치는 도 14 및 도 15에 나타내는 것에 한정되는 것이 아니라, 적층체의 내부회로, 내부접지전극의 배치, 구성에 맞춰서 임의로 적응하는 것이며, 어느쪽의 외부전극도, 적어도 적층체의 저면으로부터 연장되어 형성되어 있으면 된다.
또한, 본 실시예에서는 내부접지전극을 1개로 설명하였지만, 내부접지전극이 복수 존재하더라도 적층체에 비어홀을 설치하여 접속하거나 외부접지전극에 의해 접속함으로써 동 전위로 하면 되고, 내부접지전극을 늘림으로써 접지의 강화 및 실드효과의 향상으로도 이어진다.
또한, 본 실시예에서는 내부접지전극에 접속되는 외부접지전극(3104, 3204)은 적층체(3102, 3202)의 최상면과 최저면과의 사이에 걸쳐서 형성되어 있는 구성으로 하였지만, 이에 한하지 않고 예컨대, 내부회로의 입력/출력단자에 접속되는 외부단자전극(3103, 3203)의 높이 쪽이, 내부접지전극에 접속되는 외부접지전극(3104, 3204)의 높이보다 낮은 구성이면, 상기와 같은 효과를 얻을 수 있다.
단, 이 때, 외부단자전극(3103 또는 3203)과, 외부접지전극(3104 또는 3204)은 그 횡폭이 대략 동일한 것이 바람직하다.
또한, 본 실시예에서는, 유전체 시트로서, 비유전율 εr= 7, 유전손실 tanδ= 2.0 ×10-4인 결정상과 유리상으로 이루어지는 유전체 시트를 예로서 설명하였지만, 비유전율 εr= 5∼10인 결정상과 유리상으로 이루어지는 유전체 시트를 이용해도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 비유전율 εr= 50∼l00 정도인 Bi2O3, Nb2O5를 주성분으로 하는 유전체 시트를 이용해도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또, 본 발명의 제 2 접지전극은 상기 실시예의 외부접지전극(3104) 등에 대응하고, 본 발명의 외부단자전극은 외부단자전극(3103) 등에 대응한다.
(제 C2 실시예)
도 16은 본 발명에서의 제 C2 실시예의 적층전자부품의 구성을 나타내는 도면이다.
도 16에서, 본 발명의 제 C2 실시예의 적층전자부품(3301)은 복수의 유전체 시트가 적층되어 이루어지는 적층체(3302)로서, 적층체의 내층에는 입력/출력단자를 구비하는 내부회로(도시생략)와 내부접지전극(도시생략)이 개재된다.
유전체 시트는 비유전율 εr= 7, 유전손실 tanδ= 2.0 ×10-4인 결정상과 유리상으로 이루어진다.
적층체(3302)의 측면에는 내부회로의 입력단자에 전기적으로 접속되는 외부입력단자전극(3303a)과 내부회로의 출력단자에 전기적으로 접속되는 외부출력단자전극(3303b)과 내부접지전극에 전기적으로 접속되는 외부접지전극(3304)이 형성된다.
이 때, 외부입력단자전극(3303a)의 높이 및 외부출력단자전극(3303b)의 높이는 외부접지전극(3304)의 높이보다 낮게 되도록 형성되어 있다.
또한, 외부접지전극(3304)은 외부입력단자전극(3303a, 3303b)의 양측에 배치되어 있고, 외부접지전극(3304)은 적층체(3302)의 최상면으로부터 적층체(3302)의 최저면에 걸쳐서 형성되어 있다.
외부입력단자전극(3303a)은 적층체(3302)의 측면에서, 그 중간부로부터 최저면까지의 사이에 형성되어 있다. 상기 측면에서, 외부입력단자전극(3303a)의 상부의 영역에는 적층체(3302)의 최상면으로부터 인출측면전극(3305a)이 인출되어 있고, 인출측면전극(3305a)은 내부접지전극에 접속된다.
또한, 외부출력단자전극(3303b)은 적층체(3302)의 측면에서, 그 중간부로부터 최저면에 걸쳐서 형성되어 있다. 외부출력단자전극(3303b)의 상부의 영역에는 적층체(3302)의 최상면으로부터 인출측면전극(3305b)이 인출되어 있고, 인출측면전극(3305b)은 내부접지전극에 접속된다.
또, 이상의 구성에서, 외부단자전극(3303)과 외부접지전극(3304)의 횡폭은 여기서는 대략 동일하게 하고 있다.
도 17에 나타내는 것은 도 16에서 나타낸 적층전자부품(3301)의 분해사시도이다.
도 17에 나타내는 바와 같이, 적층전자부품(3301)은 유전체층(3401)으로부터 유전체층(3408)까지가 번호순으로 적층되어 있다. 유전체층(3401)에는 내부접지전극(3409)이 배치되고, 유전체층(3402)에는 컨덴서전극(3410)이 배치되어 있다.
또한, 유전체층(3403)에는 스트립선로(3411)와 스트립선로(3412)가 배치되어, 접속점(3413)에서 접속되어 있다. 유전체층(3404, 3405, 3406, 3407)에 각각 컨덴서전극(3414), 내부접지전극(3415), 컨덴서전극(3416), 내부접지전극(3417)이 배치되어 있다.
또한, 컨덴서전극(3410)은 비어홀(3501)을 통해 스트립선로(3411)의 접속점(3418)에 접속되고, 컨덴서전극(3414)은 비어홀(3502)을 통해 접속점(3413)에 접속되어 있다.
또한, 컨덴서전극(3416)은 비어홀(3503)을 통해 스트립선로(3412)의 접속점(3419)에 접속되어 있다.
또한, 내부접지전극(3415, 3417)은 적층전자부품 측면에 형성된 외부접지전극(3304)을 통해 내부접지전극(3409)에 접속되어 있다. 또, 내부회로의 입력단자는 스트립선로(3411)의 일단이 적층전자부품 단면까지 인출되어, 적층전자부품 측면에 형성된 외부입력단자전극(3303a)에 접속되어 있다.
또, 내부회로의 출력단자는 스트립선로(3412)의 일단을 적층전자부품 단면까지 길게 늘여서, 적층전자부품 측면에 형성된 외부입력단자전극(3303b)에 접속되어 있다.
또한, 내부접지전극(3417)은 인출측면전극(3305a), 인출측면전극(3305b)에 접속되어 있다. 단, 상기의 설명에 관하여, 도면에서의 비어홀의 위치는 간단히 하기 위해 원칙적으로 분해사시도 상의 점선으로 모식적으로 나타내었다.
도 18은 도 17의 적층전자부품의 등가회로를 나타내고, 도 17에 대응하는 소자는 같은 번호를 이용하고 있다. 커패시턴스(C1)는 컨덴서전극(3410)과 내부접지전극(3409)의 사이에 형성되고, 커패시턴스(C2)는 컨덴서전극(3414)과 접지전극(3415)의 사이에 형성된다.
또한, 커패시턴스(C3)는 컨덴서전극(3416)과 접지전극(3417)의 사이에 형성되고, 인덕턴스(L1, L2)는 각각 스트립선로(3411, 3412)에 의해서 형성된다. 외부입력단자전극(3303a)에 직렬로 L1, 병렬로 C1이 접속되고, 외부출력단자전극(3303b)에 직렬로 L2, 병렬로 C3이 접속되어 있다.
또한, 접속점(3413)에서 직렬로 L1, L2, 병렬로 C2가 접속됨으로써 5소자의 저역통과형 필터를 구성하고 있다.
이상의 구성으로 함으로써, 본 발명에서의 제 C2 실시예의 적층전자부품은 내부회로의 입력단자에 전기적으로 접속되는 외부입력단자전극(3303a), 내부회로의 출력단자에 전기적으로 접속되는 외부출력단자전극(3303b)의 컨덕턴스성분 혹은 인덕턴스성분의 기생성분에 의한 특성열화를 억제하는 동시에, 외부입력단자전극(3303a) 및 외부출력단자전극(3303b)의 양측에 배치된 외부전극(3304)에 의해 실드효과를 개선하여, 공간적인 전기적 결합에 의한 특성열화를 억제할 수 있다.
또, 본 실시예에서는 적층전자부품(3301)에서, 도 19에 나타내는 바와 같이, 외부 실드전극(3602)을 적층체(3302)의 최상면에 배치해도 상관없다. 이 경우에는, 적층전자부품(3301)의 실드효과가 개선되는 것이다.
또, 인출외부전극(3305a, 3305b)은 도 19에 나타내는 바와 같이, 접속전극(3601a, 3601b)에 의해 내부접지전극에 전기적으로 접속되는 외부접지전극(3304)에 접속되도록 구성해도 상관없다. 이 경우는, 실드효과가 더욱 개선되는 것을 기대할 수 있다.
또, 본 실시예에서는, 도 16에 나타내는 바와 같이, 외부단자전극(3303a)과, 그 양측에 배치된 외부접지전극(3304)과의 간격 W2, W3이 외부단자전극(3303a)의 전극폭 W1과 같거나 또는 그것보다 큰 것이 바람직하다.
또, 외부단자전극(3303b)과 그 양측에 배치된 외부접지전극(3304)과의 간격 W2', W3'와, 외부단자전극(33O3b)의 전극폭 W1' 와의 관계에서도 이것과 같다고 할 수 있다.
또, 본 실시예에서는 외부단자전극, 외부접지전극, 인출측면전극의 수, 및 배치되는 측면의 위치는 이에 한정되는 것이 아니고, 적층체의 내부회로, 내부접지전극에 맞춰서 적응하는 것이며, 어떤 외부전극도 적어도 적층체의 저면으로부터 연장되어 형성되어 있으면 된다.
또, 본 실시예에서는 내부회로를 저역통과형 필터로서 설명하였지만, 다른 회로구성이라도 되고, 또한, 내부회로는 단일이 아니라, 복수 존재하고 있어도 상관없다.
또, 본 실시예에서는 내부접지전극을 1개로 설명하였지만, 내부접지전극이 복수 존재하더라도 적층체에 비어홀을 설치하여 접속하거나 외부접지전극에 의해접속함으로써 동 전위로 하면 되고, 내부접지전극을 늘림으로써 접지의 강화 및 실드효과의 향상으로도 이어진다.
또, 인출측면전극(3305a, 3305b)은 적층체(3302)의 내부접지전극에 접속되어 있지 않아도, 외부실드전극(3206)에 접속되어 전기적으로 접지되어 있으면 된다.
또, 본 실시예에서는 유전체층(3401)으로부터 유전체층(3408)으로서, 비유전율 εr= 7, 유전손실 tanδ= 2.0 ×10-4인 결정상과 유리상으로 이루어지는 유전체 시트를 예로서 설명하였지만, 비유전율 εr= 5∼10인 결정상과 유리상으로 이루어지는 유전체 시트를 이용해도 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 비유전율 εr= 50~100정도인 Bi2O3, Nb2O5를 주성분으로 하는 유전체 시트를 이용해도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또, 예컨대, 청구항 11에 기재된 본 발명의 제 1 실드전극의 일례가 상기 실시예의 내부접지전극(3409)이고, 또, 본 발명의 제 2 실드전극의 일례가 내부접지전극(3417)이다.
(제 C3 실시예)
도 20은 본 발명에서의 제 C3 실시예의 적층전자부품을 나타내는 도면이다.
도 20에서, 본 발명의 제 C3 실시예의 적층전자부품(3701)은 복수의 유전체 시트가 적층되어 이루어지는 적층체(3702)로서, 적층체의 내층에는 입력/출력단자를 구비하는 내부회로(도시생략)와 내부접지전극(도시생략)이 개재된다.
유전체 시트는 비유전율 εr= 7, 유전손실 tanδ= 2.0 ×10-4인 결정상과 유리상으로 이루어진다. 적층체(3702)의 측면에는 내부회로의 입력단자에 전기적으로 접속되는 외부입력단자전극(3703a)과, 내부회로의 출력단자에 전기적으로 접속되는 외부출력단자전극(3703b)과, 내부접지전극에 전기적으로 접속되는 외부접지전극(3704)이 형성된다.
이 때, 외부입력단자전극(3703a)의 높이 및 외부출력단자전극(3703b)의 높이는 외부접지전극(3704)의 높이보다 낮게 되도록 형성되어 있다.
또한, 외부입력단자전극(3703a) 및 외부출력단자전극(3703b)은 적층체(3702)의 동일 측면에 배치되어 있고, 외부입력단자전극(3703a)과 외부출력단자전극(3703b)과의 외부접지전극(3704)이 배치되어 있다.
외부접지전극(3704)은 적층체(3702)의 최상면으로부터 최저면에 걸쳐서 형성되어 있다. 외부입력단자전극(3703a)은 적층체(3702)의 측면에서 그 중간부로부터 최저면에 걸쳐서 형성되어 있다.
외부입력단자전극(3703a)의 상부의 영역에는 적층체(3702)의 최상면으로부터 인출측면전극(3705a)이 인출되어 있고, 인출측면전극(3705a)은 내부접지전극에 접속된다.
또한, 외부출력단자전극(3703b)은 적층체(3702)의 측면에서, 그 중간부로부터 최저면까지의 사이에 형성되어 있다. 외부출력단자전극(3703b)의 상부의 영역에는 적층체(3702)의 최상면으로부터 인출측면전극(3705b)이 인출되어 있고, 인출측면전극(3705b)은 내부접지전극에 접속된다.
또, 상기의 구성에서, 외부단자전극(3703), 외부접지전극(3704) 및 인출측면전극(3705)의 횡폭은 여기서는 대략 동일하게 하고 있다.
이상의 구성으로 함으로써, 본 발명에서의 제 C3 실시예의 적층전자부품은 적층체(3702)의 동일 측면에 외부입력단자전극(3703a) 및 외부출력단자전극(3703b)이 배치된 경우라도, 외부입력단자전극(3703a) 및 외부출력단자전극(3703b)과의 사이의 격리를 확보할 수 있는 것이다.
또한, 인출측면전극(3705a, 3705b)은 접속전극(3706)에 의해, 내부접지전극에 전기적으로 접속된 외부접지전극(3704)에 접속되는 구성으로 해도 상관없다. 이 경우는, 실드효과가 더욱 개선되는 것을 기대할 수 있다.
또, 외부접지전극(3704), 혹은 인출측면전극(3705a, 3705b)은 외부실드전극(3707)에 접속되어도 상관없다. 이 경우에는, 격리확보에 덧붙여, 실드효과도 개선되는 것을 기대할 수 있다.
또, 내부회로의 입력단자에 전기적으로 접속되는 외부입력단자전극(3703a) 및 내부회로의 출력단자에 전기적으로 접속되는 외부출력단자전극(3703b)과, 내부접지전극에 전기적으로 접속되는 외부접지전극(3704)과의 간격에 대해서는, 외부입력단자전극(3703a), 외부출력단자전극(3703b)의 전극폭과 같은 정도이거나, 혹은 그것보다도 큰 것이 바람직하다.
또, 본 실시예에서는 적층체(3702)의 동일 측면에 외부입력단자전극(3703a) 및 내부회로를 배치한 구성으로 하였지만, 이에 한하지 않고, 복수의 내부회로의외부단자전극이 동일 측면에 배치되어 있어도, 외부단자전극의 사이에 외부접지전극을 배치하면, 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또, 본 실시예에서는 외부단자전극, 외부접지전극, 인출측면전극의 수 및 배치되는 측면의 위치는 이에 한하는 것이 아니고, 적층체의 내부회로, 내부접지전극에 맞춰서 적응하는 것이며, 적어도 단자 내지 외부의 외부전극이 모두 적어도 적층체의 저면으로부터 연장되어 형성되어 있으면 된다.
또, 본 실시예에서는 내부접지전극을 1개로 설명하였지만, 내부접지전극이 복수 존재하더라도, 적층체에 비어홀을 설치하여 접속하거나 외부접지전극에 의해 접속함으로써 동 전위로 하면 되고, 내부접지전극을 늘림으로써 접지의 강화 및 실드효과의 향상으로도 이어진다.
또, 인출측면전극(3705a, 3705b)은 적층체(3302)의 내부접지전극에 접속되어 있지 않더라도, 외부실드전극(3707)에 접속되어 전기적으로 접지되어 있으면 된다.
또, 본 실시예에서는 유전체층(3101)으로부터 유전체층(3108)으로서, 비유전율 εr= 7, 유전손실 tanδ= 2.0 ×10-4인 결정상과 유리상으로 이루어지는 유전체 시트를 예로서 설명하였지만, 비유전율 εr= 5∼10인 결정상과 유리상으로 이루어지는 유전체 시트를 이용하더라도 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또한, 비유전율 εr= 50∼100 정도인 Bi2O3, Nb2O5를 주성분으로 하는 유전체 시트를 이용해도 동일한 효과를 얻을 수 있다. 또한, 유전체층의 수도 이에 한하는 것은 아니다.
또한, 제 C1∼C3 실시예에서 설명한 내부접지전극에 접속되는 외부접지전극(3104, 3204, 3304, 3704)은 도 21의 (a)에 나타내는 바와 같이, 적층전자부품(3801)에서, 적층체(3802)를 형성한 후에 적층체(3802)에 드릴 등으로 구멍을 형성하여 도전재료의 도포나 도금 등을 행함으로써 형성되어 적층체(3802)에 매몰된 구성의 외부전극(3803a)이어도 된다.
또한, 도 21의 (b)에 나타내는 바와 같이, 적층전자부품(3801)에서, 적층체(3802)를 구성하는 유전체 시트에 인쇄 등에 의해 전극 패턴을 형성하고, 적층체(3802)에 내층하여 형성되는 매몰된 구성의 외부전극(3803b)이어도 된다.
또한, 제 C1∼C3 실시예에서 설명한 내부접지전극에 접속되는 외부접지전극(3104, 3204, 3304, 3704)은 도 21의 (c)에 나타내는 바와 같이, 적층전자부품(3801)에서, 적층체(3802)를 형성한 후에 은페이스트 등의 도전재료를 도포함으로써 적층체(3802)의 외부에 형성되는 구성의 외부전극(3803c)으로 해도 된다.
또, 외부전극(3803c)은 적층체(3802)의 최상면에 휘감는 형상으로 되어 있지만, 이것은 측면에만 도포되어 있어도 상관없다.
또, 내부회로의 입력/출력단자에 접속되는 외부단자전극(3103, 3203, 3303a, 3303b, 3703a, 3703b)에 대해서는, 도 21의 (a)∼(c)의 외부전극(3803a, 3803b, 3803c)과 같이 형성된다. 그러나, 외부단자전극(3103, 3203, 3303a, 3303b, 3703a, 3703b)의 높이가 외부접지전극(3104, 3204, 3304, 3704)의 높이보다 낮게 형성되는 구성이라는 점이 다르다.
또한, 인출측면전극(3205, 3305a, 3305b, 3705a, 3705b) 및 접속전극(3601a, 3601b, 3706)에 대해서는, 도 21의 (a)∼(c)의 외부전극(3803a, 3803b, 3803c)과 같이 형성된다.
그러나, 인출측면전극(3205, 3305a, 3305b, 3705a, 3705b) 및 접속전극(3601a, 3601b, 3706)의 높이가 외부접지전극(3104, 3204, 3304, 3704)의 높이보다 낮게 형성되는 구성라는 점이 다르다.
또한, 제 C1∼C3 실시예에서 설명한 적층전자부품은 반도체, 탄성표면파 필터 등의 전자부품 칩을 적층체에 복합한 구성이어도 상관없다.
또한, 제 C1∼C3 실시예에서 설명한 적층전자부품은 통신기기에 이용함으로써, 단자면적을 소형화하여, 기판 상의 패턴과의 커플링을 작게 할 수 있고, 또는 입출력의 격리를 개선함으로써, 불필요한 신호의 입력을 막아, 고성능화할 수 있는 효과가 있다.
이상의 구성으로 함으로써, 본 발명의 적층전자부품은 적어도 하나의 내부회로의 입력/출력단자에 접속되는 외부단자전극의 높이가 내부접지전극에 접속되는 외부접지전극의 높이보다 낮게 함으로써, 컨덕턴스성분 혹은 인덕턴스성분의 기생성분에 의한 특성열화를 억제할 수 있는 적층전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 적어도 하나의 내부회로의 입력/출력단자에 접속되는 복수의 외부단자전극의 사이에, 적어도 하나의 내부접지전극에 접속되는 외부접지전극을 배치함으로써, 외부단자전극 사이에서의 공간적 결합을 작게 할 수 있는 적층전자부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 적층전자부품은 복수의 유전체 시트를 적층하여 일체화한 적층체와, 상기 적층체의 내층에 입력/출력단자를 구비하는 적어도 하나의 내부회로의 입력/출력단자와, 적어도 하나의 내부접지전극이 개재되는 적층전자부품으로서, 상기 내부회로의 입력/출력단자가 상기 적층체의 측면에 형성되는 외부단자전극에 전기적으로 접속되고, 상기 내부접지전극이 상기 적층체의 측면에 형성되는 외부접지전극에 전기적으로 접속되는 동시에, 상기 외부단자전극의 높이가 상기 외부접지전극의 높이보다 낮은 구성으로 함으로써, 컨덕턴스성분 혹은 인덕턴스성분의 기생성분에 의한 특성열화를 억제할 수 있다.
또, 상기 제 B1∼B2 실시예에서는, 단면전극(107a, 107b) 등의 높이와, 접지전극(106b, 106e) 등의 높이가 같은 경우에 대해서 설명하였지만, 이에 한하지 않고 예컨대, 제 C1∼C3 실시예의 어느 하나와 조합함으로써, 도 12, 도 13에 나타내는 바와 같이, 양쪽의 전극의 높이가 다른 구성으로 해도 된다.
여기서, 도 12는 상기 제 B1 실시예의 구성에 상기 제 C1 실시예의 구성을 적용한 예를 설명하기 위한 분해사시도이다.
도 12의 구성은 단면전극(2117a, 2117b)의 높이가 다른 점을 제외하고, 도 8의 구성과 동일하다. 단면전극(2117a, 2117b)의 각 상단부는 컨덴서전극(2104a, 2104b)에 각각 접속되어 있다.
이러한 구성에 의해, 접지강도의 개선에 덧붙여, 단면전극(2117a, 2117b)에서의 컨덕턴스성분 혹은 인덕턴스성분의 기생성분의 발생을 억제할 수도 있으므로,한층 더 고주파특성이 우수한 적층전자부품을 제공할 수 있는 효과를 발휘한다.
또, 도 13은 상기 제 B1 실시예의 구성에 상기 제 C2 실시예의 구성을 적용한 예를 설명하기 위한 분해사시도이다.
도 13의 구성은 단면전극(2117c, 2117d)이 추가로 형성되어 있는 점과, 제 2 실드전극(2102b)의 외형이 다른 점을 제외하고, 도 12의 구성과 동일하다. 단면전극(2117c, 2117d)의 각 하단부는 제 2 실드전극(2102b)의 한쪽의 접속용 전극(2112c), 다른쪽의 접속용 전극(2112d)에 각각 접속되어 있다.
이러한 구성에 의해, 도 13에서 설명한 것과 동일한 효과를 얻을 수 있다.
또, 본 발명의 적층전자부품은 상기 실시예에서는 예컨대, 5개의 유전체층을 갖고 있는 적층필터로서 구성한 경우 등에 대해서 설명하였지만, 이에 한하지 않고 예컨대, 이하와 같은 구성이어도 된다.
즉, 이 경우의 적층전자부품은 한쪽의 주면에 제 1 실드전극이 설치된 유전체층 A와,
상기 유전체층 A에 대하여, 직접 또는 간접적으로 적층된 유전체층으로서, 한쪽의 주면에 제 2 실드전극이 설치된 유전체층 B와,
적어도 한쪽의 주면이 외부로 노출되어 있는 유전체층 D와,
상기 유전체층 B와 상기 유전체층 D의 사이에 적층된 내부회로를 포함하는 유전체층 B와,
상기 유전체층 A의 다른쪽의 주면, 또는 상기 유전체층 D의 상기 한쪽의 주면에 설치된 제 1 접지전극을 구비하며,
상기 유전체층 A와 상기 유전체층 D의 적어도 한쪽의 유전체층에는 비어홀이 설치되고 있고,
상기 제 1 실드전극과 상기 제 2 실드전극이 전기적으로 접속되어 있으며,
상기 제 1 접지전극과 상기 제 1 실드전극이 상기 유전체층 A에 설치된 비어홀을 통해 전기적으로 접속되어 있거나, 또는, 상기 제 1 접지전극과 상기 제 2 실드전극이 상기 유전체층 D에 설치된 비어홀을 통해 전기적으로 접속되어 있는 적층전자부품이기만 하면 된다.
따라서, 본원 발명의 적층전자부품은 유전체층의 수나, 전자부품의 종류, 또는 비어홀이 설치되어 있는 유전체층의 적층위치나, 그 밖의 구성에 대해서는 상기 실시예에는 한정되지 않는다.
또, 본 발명의 적층전자부품은 상기 실시예에서는, 예컨대, 제 1 및 제 2 실드전극이 설치되어 있는 경우에 대해서 설명하였지만, 이에 한하지 않고 예컨대, 제 2 실드전극이 없어도 된다.
이 경우의 구성으로서는, 예컨대, 상기 제 B1 실시예에서 설명한 적층전기부품의 구성 중, 제 4 유전체층(2101d)이 존재하지 않는 점을 제외하고, 도 8에 나타내는 구성과 기본적으로 동일하다.
따라서, 이 경우의 적층전자부품은 한쪽의 주면에 제 1 실드전극이 설치된 유전체층 A와, 적어도 한쪽의 주면이 외부로 노출되어 있는 유전체층 D와, 상기 유전체층 A와 상기 유전체층 D와의 사이에 적층된 내부회로를 포함하는 유전체층 B와, 상기 유전체층 A의 다른쪽의 주면에 설치된 제 1 접지전극을 구비하며, 상기유전체층 A에는 비어홀이 설치되고 있고, 상기 제 1 접지전극과 상기 제 1 실드전극이 상기 유전체층 A에 설치된 비어홀을 통해 전기적으로 접속되어 있다.
이러한 구성에 의해, 상기 제 B1 실시예에서 설명한 바와 같이, 접지전극의 면적을 충분히 확보할 수 있고, 주기판에 대한 접지강도의 강화를 도모할 수 있는 효과를 발휘한다.
또, 제 1 실드전극이 적층전자부품의 내부회로와 주기판과의 사이에 설치되어 있으므로, 상기 내부회로와 주기판측의 회로와의 사이의 실드기능도 종래와 같이 확보할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.
이상의 설명에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명은 적층전자부품에서 기생성분에 의한 특성열화를 억제하여, 실드 및 외부전극간의 격리를 개선할 수 있는 장점을 갖는다.
또, 상기 각 실시예의 적층전자부품을 1GHz 이상의 입력신호를 취급하는 적층필터 등으로서 사용한 경우, 필터회로 등의 고주파특성 즉, 고주파영역에서의 주파수의 선택특성의 열화를 한층 더 억제할 수 있다는 효과를 발휘한다.
이상의 설명에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명은 접지전극을 충분히 확보할 수 있고, 접지 강도의 강화를 도모할 수 있다는 장점을 갖는다.
또, 본 발명은 고주파영역에서의 주파수의 선택성이 우수하다는 장점을 갖는다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 구성을 예컨대, 1GHz 이상의 입력신호를취급하는 적층필터에 적용한 경우, 필터회로 등의 고주파특성 즉, 고주파영역에서의 주파수의 선택특성의 열화를 한층 더 억제할 수 있다.

Claims (39)

  1. 한쪽의 주면에 제 1 실드전극이 설치된 유전체층 A와,
    상기 유전체층 A에 대하여, 간접적으로 적층된 유전체층으로서, 한쪽의 주면에 제 2 실드전극이 설치된 유전체층 C와,
    적어도 한쪽의 주면이 외부로 노출되어 있는 유전체층 D와,
    상기 유전체층 A와 상기 유전체층 C와의 사이에 적층된 내부회로를 포함하는 유전체층 B와,
    상기 유전체층 A의 다른쪽의 주면, 또는 상기 유전체층 D의 상기 한쪽의 주면에 설치된 제 1 접지전극을 구비하며,
    상기 유전체층 A와 상기 유전체층 D의 적어도 한쪽의 유전체층에는 비어홀이 설치되어 있고,
    상기 제 1 실드전극과 상기 제 2 실드전극이 전기적으로 접속되어 있으며,
    상기 제 1 접지전극과 상기 제 1 실드전극이 상기 유전체층 A에 설치된 비어홀을 통해 전기적으로 접속되거나 또는, 상기 제 1 접지전극과 상기 제 2 실드전극이 상기 유전체층 D에 설치된 비어홀을 통해 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 적층전자부품의 측면에 설치된 상기 제 1 실드전극과 상기 제 2 실드전극을 상기 전기적으로 접속하기 위한 단면전극을 구비한 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 유전체층 B에는 상기 내부회로로서, 공진기전극이 포함되어 있고,
    상기 적층전자부품은 상기 공진기전극에 접속된 제 1 단자전극을 구비하며,
    상기 단면전극은 상기 적층전자부품이 탑재될 예정인 기판 상의 소정의 접지면에 접속하기 위한 제 2 접지전극이고,
    상기 제 1 단자전극은 상기 제 2 접지전극으로 둘러싸이도록, 또는, 상기 제 2 접지전극과 전기적으로 접속되어, 상기 유전체층 A∼유전체층 D의 측면부에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  4. 제 3항에 있어서,
    상기 유전체층 B에는 상기 내부회로로서, 상기 공진기전극의 일부와 대향하여 설치된 결합전극이 추가로 포함되어 있고,
    상기 적층전자부품은 상기 결합전극에 접속된 제 2 단자전극을 구비하며,
    상기 제 2 단자전극은 (1) 상기 유전체층 A의 상기 다른쪽의 주면 및/또는 유전체층 D의 상기 한쪽의 주면 상에, 상기 제 1 접지전극과 전기적으로 접속하지않도록 형성되고, 또한, (2) 상기 비어홀과는 다른 비어홀을 통해 상기 결합전극과 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  5. 제 3항에 있어서,
    상기 공진기전극은 전송선로로 구성된 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 접지전극은 메시형상, 띠형상 또는 벌집형상 중 어느 하나로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 결합전극은 전송선로로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  8. 제 4항에 있어서,
    상기 결합전극은 전송선로로 구성된 단간(inter-stage)결합 컨덴서전극인 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  9. 제 7항에 기재된 적층전자부품을 이용한 송신필터와,
    제 8항에 기재된 적층전자부품을 이용한 수신필터를 구비한 것을 특징으로 하는 적층공용기.
  10. 제 1항에 기재된 적층전자부품을 이용한 적층필터 및/또는 제 9항에 기재된 적층공용기를 구비한 것을 특징으로 하는 통신기기.
  11. 제 2 항에 있어서,
    상기 내부회로에 접속되어, 상기 적층전자부품의 저면으로부터 최상면으로 향하는 제 1 높이를 갖는 외부단자전극을 구비하며,
    상기 단면전극은 (1) 상기 적층전자부품이 탑재될 예정인 기판 상의 소정의 접지면에 접속하기 위한 제 2 접지전극이고, 또한, (2) 상기 적층전자부품의 저면으로부터 최상면으로 향하는 제 2 높이를 갖고 있으며,
    상기 제 1 높이와 상기 제 2 높이는 서로 다른 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 외부단자전극의 상기 적층체 최저면으로부터의 상기 제 1 높이는 상기 제 2 접지전극의 상기 적층체 저면부로부터의 상기 제 2 높이보다 낮은 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제 2 접지전극은 상기 적층체의 최상면과 최저면에 길게 늘여져서 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 제 2 접지전극에 접속된 외부실드전극을 구비하며,
    상기 외부실드전극은 상기 적층체의 최상면에 설치된 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  15. 제 11항에 있어서,
    상기 실드전극에 접속된 인출측면전극을 구비하며,
    상기 인출측면전극은 적어도 상기 적층체의 최상면으로부터 상기 적층체 측면의 상기 외부단자전극이 형성되어 있는 영역에 걸쳐 설치되어 있고,
    상기 적층체 측면에 설치된 부분은 상기 적층체 최저면에서 보아, 상기 외부단자전극의 높이보다도 높은 곳에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  16. 제 11항에 있어서,
    상기 인출측면전극은 상기 외부실드전극에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  17. 제 11항에 있어서,
    상기 외부단자전극의 양측에 상기 제 2 접지전극이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  18. 제 11항에 있어서,
    상기 외부단자전극을 복수 구비하고,
    상기 제 2 접지전극은 상기 외부단자전극 사이에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  19. 제 15항, 제 17항 및 제 18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 인출측면전극은 상기 제 2 접지전극의 적어도 하나에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  20. 제 17 또는 18항에 있어서,
    상기 외부단자전극과, 상기 외부단자전극의 옆에 배치되는 상기 제 2 접지전극과의 간격은 상기 외부단자전극의 전극폭 이상인 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  21. 제 11항에 있어서,
    상기 외부단자전극 및 상기 제 2 접지전극은 상기 적층체에 매설되어 있거나, 또는, 상기 적층체 외부로 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  22. 제 11항에 있어서,
    상기 유전체층은 결정상과 유리상을 포함하며,
    상기 결정상이 Al2O3, MgO, SiO2및 ROa(R은 La, Ce, Pr, Nd, Sm 및 Gd로부터 선택되는 적어도 하나의 원소이고, a는 상기 R의 가수에 따라서 화학양론적으로 정해지는 수치) 중 적어도 하나를 함유하는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  23. 제 11항에 있어서,
    상기 유전체층은 Bi2O3, Nb2O6을 주성분으로서 포함하는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  24. 제 11항에 기재된 적층전자부품을 이용한 것을 특징으로 하는 통신기기.
  25. 제 1항에 있어서,
    상기 유전체층 B 및 상기 유전체층 C 내에, 전부 또는 일부의 유전체층을 관통하는 상기 제 1 실드전극과 상기 제 2 실드전극을 상기 전기적으로 접속하기 위한 비어홀이 설치된 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  26. 복수의 유전체 시트를 적층하여 일체화한 적층체와,
    상기 적층체 내의 복수의 유전체 시트의 주면 상에 설치된 내부회로와,
    상기 적층체 내의 복수의 유전체 시트의 주면 상에 설치된 접지전극과,
    상기 적층체의 전부 또는 일부를 관통하여, 상기 복수의 유전체 시트의 주면상에 설치된 접지전극을 각각 전기적으로 접속하는 제 1 비어홀과,
    상기 적층체의 전부 또는 일부를 관통하여, 상기 복수의 유전체 시트의 주면 상에 설치된 내부회로를 각각 전기적으로 접속하는 제 2 비어홀과,
    상기 제 2 비어홀과 전기적으로 접속된 입력단자 및 출력단자를 구비한 적층전자부품으로서,
    상기 접지전극의 적어도 하나는 상기 유전체층의 최하층 및/또는 최상층의 유전체 시트의 주면 상으로부터 외부로 노출된 노출접지전극으로서 설치되어 있고,
    상기 입력전극과 상기 출력전극은 상기 노출접지전극이 설치된 면과 동일한 면에 해당 노출접지전극을 사이에 끼워서 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  27. 제 26항에 있어서,
    상기 노출접지전극 이외의 상기 접지전극은 해당 적층전자부품의 외부로 노출되는 부분을 갖지 않는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  28. 제 26항에 있어서,
    상기 복수의 유전체 시트는 적어도 제 1 유전체 시트와 제 2 유전체 시트를 갖고,
    상기 복수의 접지전극은 적어도 상기 제 1 유전체 시트의 주면 상에 설치된 제 1 접지전극과, 상기 제 2 유전체 시트의 주면 상에 설치된 제 2 접지전극을 가지며,
    상기 제 2 유전체 시트는 상기 제 1 접지전극과 상기 제 2 접지전극과의 사이에 배치되어 있고,
    상기 제 1 비어홀은 상기 제 1 유전체 시트 및/또는 상기 제 2 유전체 시트를 적어도 관통하여 상기 제 1 및 제 2 접지전극을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  29. 제 28항에 있어서,
    상기 제 2 유전체 시트는 상기 제 1 유전체 시트보다 상층에 설치된 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  30. 제 29항에 있어서,
    상기 제 1 유전체 시트와 상기 제 2 유전체 시트와의 사이에는 상기 내부회로가 주면 상에 설치된 적어도 하나의 유전체 시트가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  31. 제 29항에 있어서,
    상기 제 1 유전체 시트와 상기 제 2 유전체 시트는 직접 적층되어 있는 것을특징으로 하는 적층전자부품.
  32. 제 26항에 있어서,
    상기 복수의 유전체 시트는 적어도 제 3 유전체 시트를 갖고,
    상기 복수의 접지전극은 적어도 상기 제 3 유전체 시트의 주면 상에 설치된 제 3 접지전극을 가지며,
    상기 제 1 비어홀은 상기 제 3 유전체 시트를 적어도 관통하여 상기 제 3 유전체 시트와 상기 노출접지전극을 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  33. 제 32항에 있어서,
    상기 제 3 유전체 시트와 상기 노출접지전극이 설치된 유전체 시트와의 사이에는 상기 내부회로가 주면 상에 설치된 적어도 하나의 유전체 시트가 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  34. 제 32항에 있어서,
    상기 제 3 유전체 시트와 상기 노출접지전극이 설치된 유전체 시트는 동일한 유전체 시트인 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  35. 제 26항에 있어서,
    상기 유전체 시트의 두께는 5~50㎛인 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  36. 제 26항에 있어서,
    상기 유전체 시트는 적어도 결정상과 유리상으로 이루어지고,
    상기 결정상이 Al2O3, MgO, SiO2및 ROa(R은, La, Ce, Pr, Nd, Sm 및 Gd로부터 선택되는 적어도 하나의 원소이고, a는 상기 R의 가수에 따라서 화학양론적으로 정해지는 수치) 중 적어도 하나를 함유하는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  37. 제 26항에 있어서,
    상기 유전체 시트는 Bi2O3, Nb2O6을 포함하는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
  38. 제 26항 내지 37항 중 어느 한 항에 기재된 적층전자부품을 실장한 것을 특징으로 하는 고주파 무선기기.
  39. 한쪽의 주면에 제 1 실드전극이 설치된 유전체층 A와,
    적어도 한쪽의 주면이 외부로 노출되어 있는 유전체층 D와,
    상기 유전체층 A와 상기 유전체층 D와의 사이에 적층된 내부회로를 포함하는 유전체층 B와,
    상기 유전체층 A의 다른쪽의 주면에 설치된 제 1 접지전극을 구비하며,
    상기 유전체층 A에는 비어홀이 설치되고 있고,
    상기 제 1 접지전극과 상기 제 1 실드전극이 상기 유전체층 A에 설치된 비어홀을 통해 전기적으로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 적층전자부품.
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