CN109699150B - 全封边散热膜 - Google Patents

全封边散热膜 Download PDF

Info

Publication number
CN109699150B
CN109699150B CN201710982572.8A CN201710982572A CN109699150B CN 109699150 B CN109699150 B CN 109699150B CN 201710982572 A CN201710982572 A CN 201710982572A CN 109699150 B CN109699150 B CN 109699150B
Authority
CN
China
Prior art keywords
film
thermal radiation
opening
edge
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710982572.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109699150A (zh
Inventor
吴启荣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitac Computer Kunshan Co Ltd
Getac Technology Corp
Original Assignee
Mitac Computer Kunshan Co Ltd
Getac Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitac Computer Kunshan Co Ltd, Getac Technology Corp filed Critical Mitac Computer Kunshan Co Ltd
Priority to CN201710982572.8A priority Critical patent/CN109699150B/zh
Publication of CN109699150A publication Critical patent/CN109699150A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109699150B publication Critical patent/CN109699150B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20436—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing
    • H05K7/20445—Inner thermal coupling elements in heat dissipating housings, e.g. protrusions or depressions integrally formed in the housing the coupling element being an additional piece, e.g. thermal standoff
    • H05K7/20472—Sheet interfaces
    • H05K7/20481—Sheet interfaces characterised by the material composition exhibiting specific thermal properties

Abstract

本发明揭示一种全封边散热膜，其包含热辐射发射薄膜、金属薄膜以及热辐射接收薄膜；热辐射发射薄膜具有一第一开口；金属薄膜设置于热辐射发射薄膜上，且金属薄膜具有一第二开口，第二开口的位置是对应第一开口；热辐射接收薄膜设置于金属薄膜上，热辐射接收薄膜具有一第三开口，且第三开口的位置是对应第一开口；其中，热辐射发射薄膜的形状与热辐射接收薄膜的形状相同，金属薄膜的面积略小于热辐射发射薄膜及热辐射接收薄膜的面积，使金属薄膜的外周缘及热辐射发射薄膜的外周缘间具有一间距，且热辐射发射薄膜与热辐射接收薄膜的外周缘紧密接合。

Description

全封边散热膜
【技术领域】
本发明是有关于一种全封边散热膜，特别是将金属薄膜完全包覆以提供较佳散热效果并防止短路的全封边散热膜。
【背景技术】
一般的电子产品，为了能够保有良好的散热通常会针对母板上的主要发热电子元件(如CPU、DDR、Wifi模块等)设计能够加强散热的方式，以让这些电子元件能够保持适当的工作温度，以利系统能够正常运作。
但通常只会针上述会大量发热的元件设计，对于其他元件如电源组件等的专属散热设计就相对的较少见，而且在母板上往往会为了防止短路等因素，会加贴一层塑胶材质的Mylar(聚脂树脂)来避免短路发生。也因为如此，反而更影响了母板上其他次元件散热。另外，若是因为母板散热需求而加贴铝箔时，也需要在铝箔上加上一层如Mylar的绝缘层来避免短路发生。
【发明内容】
有鉴于此，本发明于一实施例中提供一种全封边散热膜包含热辐射发射薄膜、金属薄膜以及热辐射接收薄膜。热辐射发射薄膜具有一第一开口。金属薄膜设置于热辐射发射薄膜上，且金属薄膜具有一第二开口，第二开口的位置是对应第一开口。热辐射接收薄膜设置于金属薄膜上，热辐射接收薄膜具有一第三开口，且第三开口的位置是对应第一开口。其中，热辐射发射薄膜的形状与热辐射接收薄膜的形状相同，金属薄膜的面积略小于热辐射发射薄膜及热辐射接收薄膜的面积，使金属薄膜的外周缘及热辐射发射薄膜的外周缘间具有一间距，且热辐射发射薄膜与热辐射接收薄膜的外周缘紧密接合。
借此，为能提供较佳的散热功能而欲于母板或其他电子元件上覆盖使用金属材质的金属薄膜时，可以利用较薄、具有绝缘功能且也可提供散热功能的热辐射接收薄膜与热辐射发射薄膜来将整个金属薄膜包覆于其中。如此，除了可以改善整体厚度，热辐射接收薄膜与热辐射发射薄膜也可以提供散热功能。再者，热辐射接收薄膜与热辐射发射薄膜将金属薄膜完全包覆，且采用热辐射接收薄膜与热辐射发射薄膜的外周缘紧密接合的外环周完全封边方式，可以避免通过锁固方式组设散热膜时，可能会使内部金属薄膜露出，或金属锁固件与内部金属薄膜接触造成的短路问题。
在一些实施例中，第二开口略大于第一开口，使第一开口的周边与第二开口的周边间具有间距，且热辐射发射薄膜的第一开口的周边与热辐射接收薄膜的第三开口的周边紧密接合。若需要在全封边散热膜上开设任何开口时，也可以将各开口的周围进行封边，以避免短路的问题发生。
在一些实施例中，热辐射发射薄膜可为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜。热辐射接收薄膜也可为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜。因为PET膜的厚度可以较薄，而使得绝缘层的厚度减少，让整体厚度变薄。
在一些实施例中，热辐射发射薄膜及热辐射接收薄膜可为黑色不透明薄膜。利用黑色容易吸热及散热的特性，在接近发热元件一侧的热辐射接收薄膜可以有效接收来自发热元件的热量。而在外侧表面的热辐射发射薄膜则可以将热有效发散至空气中，以改善金属薄膜的热辐射发射率。
在一些实施例中，金属薄膜的材质可选自于由铝、银及铜所构成的群组。利用金属导热较佳的特性，将发热元件上的热量传导出来并散至空气中。
在一些实施例中，金属薄膜的厚度可为0.1mm。热辐射发射薄膜及热辐射接收薄膜的厚度可在0.01mm至0.03mm之间。使得金属薄膜层较厚而增加热传导的效率，而绝缘层较薄来降低整体厚度。
【附图说明】
图1为本发明一实施例全封边散热膜的示意图。
图2为本发明一实施例全封边散热膜的分解图。
图3为本发明一实施例全封边散热膜的部份剖面图。
图4为本发明一实施例全封边散热膜的另一应用的示意图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图3，图1为本发明一实施例全封边散热膜的示意图，图2为本实施例全封边散热膜的分解图，图3为本实施例全封边散热膜的部份剖面图。本实施例的全封边散热膜包含热辐射发射薄膜10、金属薄膜20以及热辐射接收薄膜30。图2及图3为能表现出各层结构的比例关系，因此在厚度上将其放大呈现，实际上厚度可依需求调整，而在本实施例中热辐射发射薄膜10与热辐射接收薄膜30约为0.03mm，金属薄膜20约为0.1mm。热辐射发射薄膜10具有一第一开口11。金属薄膜20设置于热辐射发射薄膜10上，且金属薄膜具有一第二开口21。第二开口20的位置是对应于第一开口11。热辐射接收薄膜30设置于金属薄膜20上，热辐射接收薄膜30具有一第三开口31。第三开口31的位置是对应第一开口11。
由图3可知，在层迭组设后，由上而下依序为热辐射发射薄膜10、金属薄膜20与热辐射接收薄膜30。热辐射接收薄膜30是位于邻近会发出热源的电子元件的一侧，而热辐射发射薄膜10则是将热量散发的一侧。
由图2可见，热辐射发射薄膜10的形状与热辐射接收薄膜30的形状相同，而金属薄膜20的面积略小于热辐射发射薄膜10及热辐射接收薄膜30的面积。因此，如图1所示，层迭组设后，在金属薄膜20的外周缘(最外圈的虚线表示处)及热辐射发射薄膜10的外周缘(最外圈的实线表示处)间具有一间距D。而热辐射发射薄膜10与热辐射接收薄膜30的外周缘之间会紧密接合，且是于间距D的范围内紧密封接。
借此，当将此全封边散热膜组设至母板或其他发热型电子元件上后，能提供较佳的散热功能。而且，通过将金属薄膜20利用较薄、具有绝缘功能且也可提供散热功能的热辐射接收薄膜30与热辐射发射薄膜10封装，除了可以改善全封边散热膜的整体厚度外，也由于热辐射接收薄膜30与热辐射发射薄膜10厚度较薄的关系，内部金属薄膜20的热量，也可以较容易传导至外部。
再者，热辐射接收薄膜30与热辐射发射薄膜10将金属薄膜20完全包覆，且采用热辐射接收薄膜30与热辐射发射薄膜10的外周缘紧密接合的外环周完全封边方式，可以避免通过锁固方式组设全封边散热膜时，可能会使内部金属薄膜20露出，或金属锁固件与内部金属薄膜10接触造成的短路问题。而且，在热辐射发射薄膜10与金属薄膜20的外环周间保留间距D，也可提供锁固件锁固的空间，而不会接触到内部的金属薄膜20。
另外，视情况也可以调整间距D的大小。对于不需要保留锁固孔的位置就可以间距D尽量减小，以使金属薄膜20的面积尽可能的最大。对于需要设置锁固孔的位置，间距D就可以适当的依孔位大小需要调整至适当间距，以避免锁固元件锁固后接触到金属薄膜20造成短路。
再请参阅图1，由于需要在部份位置开口而使电子元件外露，所以为使金属薄膜20不会外露，第二开口21会略大于第一开口11，使第一开口11的周边与第二开口21的周边间具有间距D。而且热辐射发射薄膜10的第一开口11的周边与热辐射接收薄膜30的第三开口31的周边紧密接合。如此，也可将金属薄膜20密封于热辐射接收薄膜30与热辐射发射薄膜10之间。在此，间距D可与前面所述之间距D为相同大小的间距，也可以视需求而使用不同大小的间距D。只需要保留所需间距即可。
在本实施例中，热辐射发射薄膜10为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜。且热辐射接收薄膜30也为聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜。由于PET膜的厚度可以较薄，进而可使得故为绝缘层使用的热辐射发射薄膜10与热辐射接收薄膜30的厚度减少，让整体厚度变薄。
另外，在本实施例中，热辐射发射薄膜10及热辐射接收薄膜30是选用黑色不透明薄膜。在此，是利用黑色对于热辐射容易吸收及发射的特性，在接近发热元件一侧的热辐射接收薄膜30可以有效接收来自发热元件的热量。而在外侧表面的热辐射发射薄膜10则可以将热有效发散至空气中，以改善金属薄膜20上热辐射发射率。而经实验测试，若是将金属薄膜20采用铝制薄膜，并搭配使用本实施例使用的黑色不透明薄膜的热辐射发射薄膜10及热辐射接收薄膜30，金属薄膜20的热辐射发射率可以由原本的0.1改善至大于0.9。
金属薄膜20的材质可选自于由铝、银及铜所构成的群组。在本实施例中，是以铝为例做说明。因铝具有延展性、导热、价格与重量上的整体优势。但视使用的状态，也可以选用其他散热材料，例如需要散热膜的区域较小时，就可以选用铜或银的材质来制成金属薄膜20。
另外，在本实施例中，为使散热性较佳，且让全封边散热膜的整体厚度较薄，金属薄膜20的厚度为0.1mm，而热辐射发射薄膜10及热辐射接收薄膜30的厚度在0.01mm至0.03mm之间。在此厚度设定下，使用铝薄膜，并使用黑色不透明薄膜的热辐射发射薄膜10及热辐射接收薄膜30将铝薄膜封边的全封边散热膜覆盖母板上的发热元件。对比与使用铝薄膜并加上Mylar制成的绝缘层，再覆盖于母板上的发热元件。在实测结果可以发现，本实施例的全封边散热膜可使母板上元件温度较使用铝薄膜并加上Mylar制成的绝缘层的散热膜来说降低约3～5度。
再请参阅图4，图4为本实施例全封边散热膜的另一应用的示意图。本实施例的全封边散热膜示意在实际使用上，可以视需要进行开孔、切割或设置多个锁固孔。而为使封边的间距D最小化，可仅在需要开孔或是闪避元件处进行内缩，而其余封边的间距D尽可能的缩小，而使夹设于其中的金属薄膜20尽可能的有最大面积，以提升整体散热效果。
虽然本发明以前述的实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习相像技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。

Claims (6)

1.一种全封边散热膜，其特征在于，包含：
一热辐射发射薄膜，具有一第一开口；
一金属薄膜，设置于该热辐射发射薄膜上，该金属薄膜具有一第二开口，该第二开口的位置对应该第一开口；以及
一热辐射接收薄膜，设置于该金属薄膜上，该热辐射接收薄膜具有一第三开口，该第三开口的位置对应该第一开口；
其中，该热辐射发射薄膜的形状与该热辐射接收薄膜的形状相同，该金属薄膜的面积略小于该热辐射发射薄膜及该热辐射接收薄膜的面积，使该金属薄膜的外周缘及该热辐射发射薄膜的外周缘间具有一间距，且该热辐射发射薄膜与该热辐射接收薄膜的外周缘紧密接合，其中，该热辐射发射薄膜及该热辐射接收薄膜为黑色不透明薄膜；其中
该第二开口略大于该第一开口，使该第一开口的周边与该第二开口的周边间具有该间距，且该热辐射发射薄膜的该第一开口的周边与该热辐射接收薄膜的该第三开口的周边紧密接合。
2.如权利要求1所述的全封边散热膜，其特征在于，该热辐射发射薄膜为聚对苯二甲酸乙二酯膜。
3.如权利要求1所述的全封边散热膜，其特征在于，该热辐射接收薄膜为聚对苯二甲酸乙二酯膜。
4.如权利要求1所述的全封边散热膜，其特征在于，该金属薄膜的材质选自于由铝、银及铜所构成的群组。
5.如权利要求1所述的全封边散热膜，其特征在于，该金属薄膜的厚度为0.1mm。
6.如权利要求5所述的全封边散热膜，其特征在于，该热辐射发射薄膜及该热辐射接收薄膜的厚度在0.01mm至0.03mm之间。
CN201710982572.8A 2017-10-20 2017-10-20 全封边散热膜 Active CN109699150B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710982572.8A CN109699150B (zh) 2017-10-20 2017-10-20 全封边散热膜

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710982572.8A CN109699150B (zh) 2017-10-20 2017-10-20 全封边散热膜

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109699150A CN109699150A (zh) 2019-04-30
CN109699150B true CN109699150B (zh) 2021-04-13

Family

ID=66225225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710982572.8A Active CN109699150B (zh) 2017-10-20 2017-10-20 全封边散热膜

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109699150B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112397107A (zh) * 2019-08-16 2021-02-23 神讯电脑(昆山)有限公司 储存装置的加热及散热结构

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2924791Y (zh) * 2006-05-26 2007-07-18 东莞莫仕连接器有限公司 散热装置
CN102651961A (zh) * 2012-05-29 2012-08-29 邱璟 一种导热散热界面材料及其制造方法
KR20130123284A (ko) * 2012-05-02 2013-11-12 조인셋 주식회사 자기 점착력을 갖는 열 전도성 판상 시트
CN105451985A (zh) * 2013-08-12 2016-03-30 加川清二 散热膜、以及其制造方法及装置
CN206196245U (zh) * 2015-05-22 2017-05-24 上海柳智科技股份有限公司 一种具有含碳pet薄膜的屏蔽板
CN106833367A (zh) * 2017-02-08 2017-06-13 昆山市中迪新材料技术有限公司 一种绝缘型界面导热衬垫材料及其制备方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2924791Y (zh) * 2006-05-26 2007-07-18 东莞莫仕连接器有限公司 散热装置
KR20130123284A (ko) * 2012-05-02 2013-11-12 조인셋 주식회사 자기 점착력을 갖는 열 전도성 판상 시트
CN102651961A (zh) * 2012-05-29 2012-08-29 邱璟 一种导热散热界面材料及其制造方法
CN105451985A (zh) * 2013-08-12 2016-03-30 加川清二 散热膜、以及其制造方法及装置
CN206196245U (zh) * 2015-05-22 2017-05-24 上海柳智科技股份有限公司 一种具有含碳pet薄膜的屏蔽板
CN106833367A (zh) * 2017-02-08 2017-06-13 昆山市中迪新材料技术有限公司 一种绝缘型界面导热衬垫材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN109699150A (zh) 2019-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6982738B2 (ja) 複合シートおよびこれを用いた電池パック
US9510452B2 (en) Electromagnetic shielding member and electromagnetic shielding structure
KR102142397B1 (ko) 이동 단말기 및 방열 및 차폐 구조체
JP5071558B2 (ja) 回路モジュール
WO2015072315A1 (ja) 携帯型電子機器の冷却構造
US10234915B2 (en) Graphite thermal conductor, electronic device and method for manufacturing graphite thermal conductor
JP2011054640A (ja) シールドパッケージ基板
JP5236127B1 (ja) 電力半導体装置
JP6311111B2 (ja) 放熱構造
JP6634610B2 (ja) 熱伝導シートおよびこれを用いた電子機器
CN109699150B (zh) 全封边散热膜
JP2015216184A (ja) 熱輸送シートおよびこれを用いた放熱構造
JP2006093546A (ja) 放熱シート、放熱筒状体およびそれらを用いた放熱構造
JP2006165482A (ja) 熱拡散シート
JP6232582B2 (ja) 熱遮断シートおよびこれを用いた熱対策構造
US20150053462A1 (en) Wiring board structure
JP3985453B2 (ja) 電力変換装置
US10383254B2 (en) Electronic device
US10383255B2 (en) Edge sealing heat-dissipating film
JP2020061482A (ja) 放熱構造
US20170176113A1 (en) Heat Sink and Case Having the Same
JP2008098243A (ja) 放熱板、放熱板に電子部品を実装する方法、および放熱板の製造方法
JP2007287950A (ja) フレキシブル放熱フィルム
CN112888238B (zh) 散热架构
JP4604954B2 (ja) 半導体モジュールの絶縁構造

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant