CN111171746A - 防静电散热胶带及其制备方法和显示装置及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种防静电散热胶带及其制备方法和显示装置及其制备方法，涉及显示技术领域，能够降低显示装置的厚度。其中的防静电散热胶带，包括：导热层，导热层的材料为导电材料，导热层具有相对的第一表面和第二表面。第一绝缘层，第一绝缘层设置在导热层的第一表面。导电层，导电层设置在第一绝缘层的第一表面，导电层上设有第一镂空区，第一镂空区露出第一绝缘层，且导电层的厚度大于第一绝缘层的厚度。第二绝缘层，第二绝缘层设置在导电层的第二表面。

Description

防静电散热胶带及其制备方法和显示装置及其制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种防静电散热胶带及其制备方法和显示装置及其制备方法。

背景技术

显示装置中的驱动芯片主要用于输出各种控制信号，例如将控制信号输出至GOA(Gate Driver On Array，阵列基板行驱动)电路、将数据信号输出至数据线。示例的，驱动芯片例如包括移位寄存器、数据寄存器和电平转换器等。因此，驱动芯片作为显示装置中的数据处理及传输的枢纽，其工作性能对显示装置的显示效果影响极为重要。

发明内容

本发明的实施例提供一种防静电散热胶带及其制备方法和显示装置及其制备方法，其中的防静电散热胶带的厚度较小，有利于实现显示装置的轻薄化。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

一方面，提供一种防静电散热胶带，包括：

导热层，所述导热层的材料为导电材料，所述导热层具有相对的第一表面和第二表面。

第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述导热层的第一表面。

导电层，所述导电层设置在所述第一绝缘层的第一表面，所述导电层上设有第一镂空区，所述第一镂空区露出所述第一绝缘层，且所述导电层的厚度大于所述第一绝缘层的厚度。

第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述导电层的第二表面。

可选的，所述导电层围绕所述第一绝缘层设置。

可选的，所述第二绝缘层覆盖所述导热层的侧面。

可选的，所述第一绝缘层的长度与所述导电层的长度之和大于等于所述导热层的长度。

可选的，所述第一绝缘层的导热系数大于所述第二绝缘层的导热系数。

可选的，所述导热层为石墨片、石墨烯片、铜箔中的任一种。

可选的，在所述第二绝缘层远离所述导热层的一侧还设有离型膜，在所述导电层远离所述导热层的一侧还设有可剥离的支撑膜，所述支撑膜覆盖所述第一镂空区。

可选的，所述支撑膜填充所述第一镂空区。

另一方面，提供一种显示装置，所述显示装置包括驱动芯片，所述驱动芯片上设有防静电散热胶带，所述防静电散热胶带为如上所述的防静电散热胶带，所述驱动芯片位于所述第一镂空区且与所述防静电散热胶带中的第一绝缘层接触、与导热层绝缘；其中，所述防静电散热胶带中的导电层接地。

可选的，所述显示装置还包括散热膜，所述散热膜位于所述驱动芯片远离所述防静电散热胶带的一侧，所述散热膜的材料为导电材料且与所述导电层接触。

另一方面，提供一种防静电散热胶带的制备方法，包括：

将第二绝缘层贴附在导热层的一侧。

将离型膜贴附在所述第二绝缘层远离所述导热层的一侧。

将第一绝缘层和导电层贴附在所述导热层的另一侧；所述导热层的材料为导电材料，所述导电层上设有第一镂空区，所述第一镂空区露出所述第一绝缘层，且所述导电层的厚度大于所述第一绝缘层的厚度。

将可剥离的支撑膜贴附在所述导电层远离所述导热层的一侧，所述支撑膜覆盖所述第一镂空区。

又一方面，提供一种显示装置的制备方法，所述显示装置包括驱动芯片、散热膜以及防静电散热胶带，其中所述防静电散热胶带为如上所述的防静电散热胶带；所述散热膜的材料为导电材料。

所述显示装置的制备方法包括：

将所述散热膜贴附在所述驱动芯片的一侧。

剥离所述防静电散热胶带中的支撑膜。

将剥离支撑膜后的所述防静电散热胶带贴附在所述驱动芯片的另一侧，且使所述防静电散热胶带中的导电层与所述散热膜接触。

剥离所述防静电散热胶带中的离型膜。

本申请提供了一种防静电散热胶带及其制备方法和显示装置及其制备方法。其中的防静电散热胶带包括位于同一侧的第一绝缘层和导电层，其中导电层的厚度大于第一绝缘层的厚度，且导电层中设有第一镂空区，该第一镂空区用于容置驱动芯片，使得驱动芯片与第一绝缘层接触，从而将热量传输至第一绝缘层中。而第一镂空区使得驱动芯片与防静电散热胶带的整体厚度减小了，该减小的量与相关技术相比时，等于相关技术中导电层的厚度。因此，本申请可以降低显示装置整体厚度，符合显示装置向轻薄化的方向发展的发展趋势，能够提高显示装置的市场竞争力，且该防静电散热胶带还具有静电防护和电磁屏蔽的功能，能够保证驱动芯片的工作性能更为稳定。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1a为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图；

图1b和图1c为本发明实施例提供的另一种显示装置的结构示意图；

图2a和图2b为本发明实施例提供的一种防静电散热胶带的仰视示意图；

图2c为图2a、图2b中A-A′方向的纵截面示意图；

图2d和图2e为本发明实施例提供的另一种防静电散热胶带的仰视示意图；

图2f为图2d、图2e中B-B′方向的纵截面示意图；

图3为相关技术中的防静电散热胶带的纵截面结构示意图；

图4a和图4b为本发明实施例提供的另一种防静电散热胶带的仰视示意图；

图4c为图4a、图4b中C-C′方向的纵截面示意图；

图5a和图5b为本发明实施例提供的另一种防静电散热胶带的纵截面结构示意图；

图6a和图6b为本发明实施例提供的另一种防静电散热胶带的纵截面结构示意图；

图7a为本发明实施例提供的一种防静电散热胶带的制备方法流程示意图；

图7b-图7d为本发明实施例提供的一种防静电散热胶带的制备过程示意图；

图8a为本发明实施例提供的一种显示装置的制备方法流程示意图；

图8b-图8e为本发明实施例提供的一种显示装置的制备过程示意图。

附图标记：

1-显示装置；10-防静电散热胶带；100-导热层；101-第一绝缘层；1010-第二镂空区；102-第二绝缘层；103-导电层；1030-第一镂空区；104-支撑膜；1040-凸起部；105-离型膜；1050-定位孔；11-显示面板；110-弯折部；12-驱动芯片；13-散热膜；14-其它结构。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种显示装置，该显示装置例如可以是LCD(Liquid CrystalDisplay，液晶)显示装置、OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)显示装置、Micro LED(Micro Light Emitting Diode，微型发光二极管)显示装置、Mini LED(MiniLight Emitting Diode，迷你发光二极管)显示装置中的任一种，该显示装置还可以为显示器、电视、数码相机、手机、平板电脑等具有任何显示功能的产品或者部件。由于该些显示装置具有显示效果好以及制作成本相对较低等特点，从而被广泛应用于各种需要显示的场所。

如图1a所示，上述的显示装置1包括显示面板11、驱动芯片12以及防静电散热胶带10。

驱动芯片12设置在显示面板11的非出光侧，防静电散热胶带10设置在驱动芯片12远离显示面板11的一侧，且驱动芯片12与防静电散热胶带10直接接触。

或者如图1b所示，显示装置1还包括散热膜13。

散热膜13设置在驱动芯片12与显示面板11之间，且接地。示例的，在散热膜13与显示面板11之间通过胶层粘结。

示例的，驱动芯片12也可以通过胶层与具有散热膜13的显示面板粘结。

示例的，散热膜13例如为层叠的双层结构，其中靠近显示面板11的一层例如为泡棉层，另一层例如为导电金属层，该金属层例如为Cu(铜)、Ag(银)、Al(铝)中的一种。

可选的，散热膜13包括层叠的泡棉层和铜箔层。

防静电散热胶带10与该散热膜13中的铜箔层接触(或电连接)，且散热膜13中的铜箔层与驱动芯片12之间绝缘。

上述的驱动芯片12用于为显示面板11提供驱动信号，散热膜13用于对显示面板11进行散热和消除静电，防静电散热胶带10用于为驱动芯片12散热和消除静电。

如图1b所示，显示面板11产生的热量和静电均通过散热膜13散发、消除，驱动芯片12产生的热量通过防静电散热胶带10传输至散热膜13散发。

由于防静电散热胶带10罩在驱动芯片12的上侧，因此环境中的静电会被传输至防静电散热胶带10上，当防静电散热胶带10上的静电传输至散热膜13时，由于散热膜13接地，因此静电可以被消除，从而该防静电散热胶带10具有静电防护功能。

防静电散热胶带10和散热膜13共同组成了电磁屏蔽结构，将驱动芯片12包裹在电磁屏蔽结构中，从而避免电磁波对驱动芯片12工作性能的影响。

可选的，显示面板11为OLED显示面板。

需要说明的是，由于散热膜13中的金属层的材料为导电材料，因此其与驱动芯片12之间必然是不会直接接触，二者之间是需要绝缘的，也就是说散热膜13与驱动芯片12之间还需要设置其它结构，该其它结构具有使得驱动芯片12与散热膜13之间绝缘的作用，该其它结构例如为FPC(Flexible Printed Circuit，柔性线路板)、COF(Chip On Film，柔性线路板)和OLED显示面板中的一种。其中FPC和COF的表面均是绝缘的，因此可以实现驱动芯片12与散热膜13之间的绝缘。如图1c所示，在显示面板11为OLED显示面板的情况下，该OLED显示面板还可以具有弯折部110，该弯折部110位于驱动芯片12与散热膜13之间，驱动芯片12直接绑定在弯折部110上实现与显示面板11的电连接，且弯折部110靠近散热膜13的一侧设置有绝缘层(图1c中未示出)，因此弯折部110也可以使得驱动芯片12与散热膜13之间绝缘；而弯折部110作为OLED显示面板的延伸部，所以，OLED显示面板可以作为驱动芯片12与散热膜13的其它结构使用。但是，在图1b中，本申请仅示意了散热膜13的位置，并未示意出其与驱动芯片12之间的其它结构，而本领域技术人员应该可以理解到在驱动芯片12与散热膜13之间其它结构的存在。

如图2c-图2f所示，防静电散热胶带10包括：导热层100，导热层100的材料为导电材料，导热层100具有相对的第一表面和第二表面。

其中，第一表面和第二表面为沿导热层100厚度方向的相对两侧。

示例的，导热层100的材料例如为石墨、石墨烯、导电金属中的任一种，其中的导电金属例如为铜。

如图2a-图2f所示，防静电散热胶带10包括：第一绝缘层101，第一绝缘层101设置在导热层100的第一表面。

示例的，第一绝缘层101的材料例如为PET(Polyethylene terephthalate，聚对苯二甲酸乙二酯)塑料。

在第一绝缘层101厚度方向的两侧设有胶层，第一绝缘层101通过该胶层与导热层100和驱动芯片12粘接，且该胶层为绝缘胶层。

如图2a-图2f所示，防静电散热胶带10包括：导电层103，导电层103设置在第一绝缘层101的第一表面，导电层103上设有第一镂空区1030，第一镂空区1030露出第一绝缘层101，且导电层103的厚度大于第一绝缘层101的厚度。

导电层103和第一绝缘层101位于导热层100的同一侧。导电层103的材料例如为导电金属材料，该金属例如为铜、铝、银等，或者其它具有金属特性的材料，例如为导电布。

导电层103厚度方向的两侧均设有胶层，导电层103通过该胶层与导热层100和散热膜13粘接，且该胶层为导电胶层。

如图2a-图2f所示，导电层103上设置有第一镂空区1030，第一镂空区1030露出第一绝缘层101。

示例的，如图2a-图2c所示，第一镂空区1030的面积等于第一绝缘层101的面积，第一镂空区1030的尺寸等于第一绝缘层101的尺寸。

或者，如图2d-图2f所示，第一镂空区1030的面积大于第一绝缘层101的面积。

需要说明的是，本申请的附图中，仅以第一镂空区1030的长度大于第一绝缘层101的长度，第一镂空区1030的宽度大于第一绝缘层101的宽度为例进行示意，但本申请并不限于此。而本领域技术人员可以理解的是，第一镂空区1030的面积大于第一绝缘层101的面积包括：第一镂空区1030的长度大于第一绝缘层101的长度，第一镂空区1030的宽度大于第一绝缘层101的宽度；或者第一镂空区1030的长度大于第一绝缘层101的长度，第一镂空区1030的宽度等于第一绝缘层101的宽度；再或者，第一镂空区1030的长度等于第一绝缘层101的长度，第一镂空区1030的宽度大于第一绝缘层101的宽度，以上方案也均在本申请的保护范围内。

驱动芯片12位于第一镂空区1030中，与第一绝缘层101接触，且与导热层100绝缘。因此，导电层103的厚度等于(或者略大于)第一绝缘层101的厚度与驱动芯片12的厚度之和。

如图2c和图2f所示，防静电散热胶带10包括：第二绝缘层102，第二绝缘层102设置在导电层103的第二表面。

其中，第二绝缘层102的材料可以与第一绝缘层101的材料相同，也可以不同。

第二绝缘层102靠近导热层100的一侧设有胶层，第二绝缘层102通过该胶层与导热层100粘接，且该胶层为绝缘胶层。

在第二绝缘层102的材料与第一绝缘层101的材料不同时，第二绝缘层102的导热系数可以小于第一绝缘层101的导热系数。

可选的，防静电散热胶带10的厚度小于等于0.07mm。

示例的，第一绝缘层、导热层和第二绝缘层的厚度之和等于0.04mm。

由于第一绝缘层101更靠近驱动芯片12，因此第一绝缘层101的导热系数需要设置的较大，以便更快的导出驱动芯片12中的热量。

当静电击穿第二绝缘层102，使得导热层100中出现静电时，静电将从导热层100传输至导电层103，在导电层103接地的情况下，可以消除静电。

示例的，导电层103可以直接接地，也可以通过显示装置1中的散热膜13接地。

当驱动芯片12中的热量通过第一绝缘层101传输至导热层100时，部分热量通过第二绝缘层102散发至空气中，剩余部分热量通过导电层103传输至散热膜13进而散发。

相关技术中，如图3所示，该防静电散热胶带沿其厚度方向，包括依次层叠的导电层103、第一绝缘层101、导热层100和第二绝缘层102。其中，由于导电层103整层覆盖第一绝缘层101，从而导致该防静电散热胶带10整体厚度较大，同时在使用时，为了避免导电层103与驱动芯片12之间接触而影响驱动芯片12的工作性能，还需要在驱动芯片12与导电层103之间贴一层绝缘胶带，从而使得驱动芯片12上侧的膜层厚度进一步增大。也就是说，驱动芯片12与该防静电散热胶带整体的厚度至少等于驱动芯片12的厚度与防静电散热胶带的厚度之和，因此不符合显示装置1向轻薄化发展的趋势，从而导致显示装置1的市场竞争力较低。

而在本申请中，防静电散热胶带10包括位于同一侧的第一绝缘层101和导电层103，其中导电层103的厚度大于第一绝缘层101的厚度，且导电层103中设有第一镂空区1030，该第一镂空区1030用于容置驱动芯片12，使得驱动芯片12与第一绝缘层101接触，从而将热量传输至第一绝缘层101中，而第一镂空区1030使得驱动芯片12与防静电散热胶带10的整体厚度减小了，该减小的量与相关技术相比时，等于相关技术中导电层的厚度，因此本申请可以降低显示装置1的整体厚度，符合显示装置1向轻薄化的方向发展的发展趋势，能够提高显示装置1的市场竞争力，且该防静电散热胶带10还具有静电防护和电磁屏蔽的功能，能够保证驱动芯片12的工作性能更为稳定。

可选的，如图2a、图2b、图2d和图2e所示，导电层103围绕第一绝缘层101设置。

导电层103围绕第一绝缘层101设置包括导电层103围绕第一绝缘层101一圈设置，也包括导电层103围绕部分第一绝缘层101设置。

其中，如图2a和图2b所示，导电层103围绕第一绝缘层101一圈设置。

如图2d和图2e所示，导电层103围绕部分第一绝缘层101设置。

导电层103围绕第一绝缘层101设置时，第一镂空区1030的面积较大，可以容纳较大尺寸的驱动芯片；在导电层103为导电布的情况下，便于贴附导电布。

作为另一种可选方式，如图4a-图4c所示，第一绝缘层101上设有第二镂空区1010，导电层103通过第二镂空区1010与导热层100接触。

其中，如图4a所示，第二镂空区1010为环形，且为一个，导电层103的面积较大，能够更快的将导热层100中的热量、静电传输至散热膜13中散发、消除。

或者，如图4b所示，第二镂空区1010为矩形，且为两个，导电层103的结构简单，便于制作。

可选的，导电层103为导电布。

可选的，如图5a和5b所示，第二绝缘层102覆盖导热层100的侧面。

第二绝缘层102覆盖导热层100的侧面时，对导热层100的覆盖更为全面，尤其在导热层100的材质为质地疏松的导电材料时，例如为石墨时，能够避免导热层100两侧的石墨材料脱落至显示装置1中。

可选的，第一绝缘层101的长度与导电层103的长度之和大于等于导热层100的长度。

示例的，如图2c和图4c所示，第一绝缘层101的长度与导电层103的长度之和等于导热层100的长度。

或者，如图5a所示，第一绝缘层101的长度与导电层103的长度之和大于导热层100的长度。

第一绝缘层101、导电层103和第二绝缘层102对导热层100的覆盖面积较大，能够降低导热层100中导电材料脱落的概率。

可选的，第一绝缘层101的导热系数大于第二绝缘层102的导热系数。

第一绝缘层101直接与驱动芯片12接触，其导热系数越大，驱动芯片12中的热量则能够更快的传输至导热层100中，有利于实现对驱动芯片12的快速散热。

第二绝缘层102位于导热层100远离驱动芯片12的一侧，其对驱动芯片12的热量散发的影响较小，因此对导热系数的要求较低，也有利于降低防静电散热胶带10的生产成本。

可选的，导热层100为石墨片、石墨烯片、铜箔中的任一种。

石墨片和石墨烯片的导热系数较大，热导性能较好，尤其是其中的石墨烯具有非常优异的热传导性能，单层石墨烯的导热系数可高达5300W/mK，是目前为止导热系数最高的碳材料，当利用石墨烯作为载体时，制作的膜层的导热系数也可达600W/mK，因此，利用石墨片或石墨烯片作为导热层100，可以提高防静电散热胶带10的散热性能。

当利用铜箔作为导热层100时，其中铜的导热系数为321W/mK，也能够满足驱动芯片12的散热需要，同时其还可以提高导热层100的导电性和强度性能。

可选的，如图6a和图6b所示，防静电散热胶带10在第二绝缘层102远离导热层100的一侧还设有离型膜105，在导电层103远离导热层100的一侧还设有可剥离的支撑膜104，支撑膜104覆盖第一镂空区1030。其中，可剥离的支撑膜104即支撑膜104可以从导热层100上剥离下来，且不会损坏防静电散热胶带10的结构。

可选的，如图6a和图6b所示，在离型膜105长度方向的两端处还设有定位孔1050，定位孔1050用于在贴附防静电散热胶带10时，与治具(驱动芯片12放置在治具上)中的定位柱结合，以确定防静电散热胶带10的贴附位置，提高对位准确性。

示例的，支撑膜104的材料例如为PET塑料。

可选的，支撑膜104的剥离力小于离型膜105的剥离力。

可通过改变支撑膜104和离型膜105上的胶层的相关参数(例如为胶层的厚度、胶的粘性等)改变支撑膜104和离型膜105的剥离力。

由于在将防静电散热胶带10贴附在驱动芯片12上时，需要先剥离支撑膜104，后剥离离型膜105，因此为了在剥离支撑膜104时不影响离型膜105，可以将支撑膜104的剥离力设置的小于离型膜105的剥离力。

示例的，如图6a所示，支撑膜104与第一绝缘层101未接触，且与第一绝缘层101之间具有间隙。该种结构下的防静电散热胶带10便于将支撑膜104贴附在导电层103的一侧。

或者可选的，如图6b所示，支撑膜104上设有凸起部1040，该凸起部1040用于填充第一镂空区1030，从而使得支撑膜104与第一绝缘层101接触。该种结构下的防静电散热胶带10可以降低第一绝缘层101远离导热层100一侧的胶层的凝固速度。

支撑膜104填充第一镂空区1030，支撑膜104的填充深度与支撑膜104的厚度相关。

示例的，如图6b所示，支撑膜104的填充深度小于第一镂空区1030的深度，但本发明并不限于此，支撑膜104的填充深度也可以等于或大于第一镂空区1030的深度。

如图7a所示，本发明实施例还提供一种防静电散热胶带10的制备方法，包括：

S1、如图7b所示，将第二绝缘层102贴附在导热层100的一侧。

S2、如图7c所示，将离型膜105贴附在第二绝缘层102远离导热层100的一侧。

S3、结合图7d和图5a所示，将第一绝缘层101和导电层103贴附在导热层100的另一侧。

导热层100的材料为导电材料，导电层103上设有第一镂空区1030，第一镂空区1030露出第一绝缘层101，且导电层103的厚度大于第一绝缘层101的厚度。

S4、如图6a所示，将可剥离的支撑膜104贴附在导电层103远离导热层100的一侧，支撑膜104覆盖第一镂空区1030。

上述的防静电散热胶带10的制备方法与上述的防静电散热胶带10具有相同的有益效果，因此不再赘述。

基于上述，如图8a所示，本发明实施例还提供一种显示装置1的制备方法，包括：

S10、如图8b所示，将散热膜13贴附在驱动芯片12的一侧。

示例的，先将散热膜13贴附在显示面板11的非出光侧，散热膜13与显示面板11之间通过胶层粘接；然后在散热膜13远离显示面板11的一侧贴附其它结构14，其它结构14例如为FPC、COF和柔性显示面板中的一种，且其它结构14靠近散热膜13的一侧需要设置胶层实现贴附，该胶层为绝缘胶层，其它结构14的长度例如可以等于驱动芯片12的长度；最后将驱动芯片12绑定在其它结构14远离显示面板11的一侧。

上述的FPC和COF用于实现显示面板11与驱动芯片12之间的电连接；或者直接将驱动芯片12绑定在OLED显示面板以实现电连接。

需要说明的是，在生产加工的过程中，各种辅助治具是必不可少的，所以，在贴附防静电散热胶带10之前，显示面板11、驱动芯片12等需要放置在治具上，且该治具上设置有与防静电散热胶带10中离型膜105上的定位孔1050相配合的定位柱，从而使得防静电散热胶带10的贴附更加精准、效率更高。

S20、如图8c所示，剥离防静电散热胶带10中的支撑膜104。

将支撑膜104撕除即可。

S30、如图8d所示，将剥离支撑膜104后的防静电散热胶带10贴附在驱动芯片12的另一侧，且使防静电散热胶带10中的导电层103与散热膜13接触。

在贴附防静电散热胶带10时，将离型膜105上的定位孔1050套装在治具的定位柱上，以确定防静电散热胶带10的贴附位置。

导电层103与散热膜13之间、导电层103与导热层100之间均通过胶层连接，本领域技术人员可以理解的是，该些胶层为导电胶层。

S40、如图8e所示，剥离防静电散热胶带10中的离型膜105。

撕除离型膜105，暴露出第二绝缘层102即可。

如图8e所示，在本申请中，导电层103的厚度不会影响显示装置1的整体厚度，因此本申请中，显示装置1具有更小的厚度。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (12)

1.一种防静电散热胶带，其特征在于，包括：

导热层，所述导热层的材料为导电材料，所述导热层具有相对的第一表面和第二表面；

第一绝缘层，所述第一绝缘层设置在所述导热层的第一表面；

导电层，所述导电层设置在所述第一绝缘层的第一表面，所述导电层上设有第一镂空区，所述第一镂空区露出所述第一绝缘层，且所述导电层的厚度大于所述第一绝缘层的厚度；

第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在所述导电层的第二表面。

2.根据权利要求1所述的防静电散热胶带，其特征在于，所述导电层围绕所述第一绝缘层设置。

3.根据权利要求1所述的防静电散热胶带，其特征在于，所述第二绝缘层覆盖所述导热层的侧面。

4.根据权利要求3所述的防静电散热胶带，其特征在于，所述第一绝缘层的长度与所述导电层的长度之和大于等于所述导热层的长度。

5.根据权利要求1所述的防静电散热胶带，其特征在于，所述第一绝缘层的导热系数大于所述第二绝缘层的导热系数。

6.根据权利要求1所述的防静电散热胶带，其特征在于，所述导热层为石墨片、石墨烯片、铜箔中的任一种。

7.根据权利要求1所述的防静电散热胶带，其特征在于，在所述第二绝缘层远离所述导热层的一侧还设有离型膜，在所述导电层远离所述导热层的一侧还设有可剥离的支撑膜，所述支撑膜覆盖所述第一镂空区。

8.根据权利要求7所述的防静电散热胶带，其特征在于，所述支撑膜填充所述第一镂空区。

9.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括驱动芯片，所述驱动芯片上设有防静电散热胶带，所述防静电散热胶带为权利要求1-6任一项所述的防静电散热胶带，所述驱动芯片位于所述第一镂空区且与所述防静电散热胶带中的第一绝缘层接触、与导热层绝缘；其中，所述防静电散热胶带中的导电层接地。

10.根据权利要求9所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括散热膜，所述散热膜位于所述驱动芯片远离所述防静电散热胶带的一侧，所述散热膜的材料为导电材料且与所述导电层接触。

11.一种防静电散热胶带的制备方法，其特征在于，

将第二绝缘层贴附在导热层的一侧；

将离型膜贴附在所述第二绝缘层远离所述导热层的一侧；

将第一绝缘层和导电层贴附在所述导热层的另一侧；所述导热层的材料为导电材料，所述导电层上设有第一镂空区，所述第一镂空区露出所述第一绝缘层，且所述导电层的厚度大于所述第一绝缘层的厚度；

将可剥离的支撑膜贴附在所述导电层远离所述导热层的一侧，所述支撑膜覆盖所述第一镂空区。

12.一种显示装置的制备方法，其特征在于，所述显示装置包括驱动芯片、散热膜以及防静电散热胶带，其中所述防静电散热胶带为权利要求7或8所述的防静电散热胶带；所述散热膜的材料为导电材料；

所述显示装置的制备方法包括：

将所述散热膜贴附在所述驱动芯片的一侧；

剥离所述防静电散热胶带中的支撑膜；

将剥离支撑膜后的所述防静电散热胶带贴附在所述驱动芯片的另一侧，且使所述防静电散热胶带中的导电层与所述散热膜接触；

剥离所述防静电散热胶带中的离型膜。

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