JP6085787B2 - 放熱部材の製造方法 - Google Patents
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Description
しかし、上記特許文献1に記載されているような多孔質セラミックスの場合、多孔質セラミックスをねじ止めによって固定しようとすると、ねじからの力を受けて多孔質セラミックスが割れてしまうことがあるので、この種の多孔質セラミックスをねじで固定することは困難である。また、ねじ止めの場合、ねじが必要な分だけ部品点数が増える上に、ねじを一箇所ずつ締める作業には人手も時間もかかる。
本発明の放熱部材は、セラミックスの多孔質体によって形成された多孔質セラミックス部と、金属又は金属を含有する材料のいずれかである金属系材料を、前記多孔質セラミックス部に対して溶射することによって形成されており、固着対象箇所に対してはんだ付けによる接合が可能な溶射被膜部とを有する。
[放熱部材の構造]
図1(a)に示す放熱部材1は、自動実装機を使用してプリント配線板上に実装可能なもので、セラミックスの多孔質体によって形成された多孔質セラミックス部3と、金属系材料によって形成された溶射被膜部5を有する構造とされている。
[放熱部材の製造例]
多孔質セラミックス部3となるセラミックスの多孔質体は、様々な製法で製造することができるが、本実施形態においては、以下のような製法を利用した。
以上のように構成された放熱部材1は、図1(b)に例示するように、プリント配線板などの回路基板11上にはんだ付けされる。すなわち、放熱部材1は、金属系材料で形成された溶射被膜部5を備えているので、多孔質セラミックス部3が多孔質セラミックス製とされているにもかかわらず、リフローソルダリング等の方法で回路基板11上にはんだ13を介して接合することができる。
以上のように構成された放熱部材1によれば、溶射被膜部5を回路基板11に対してはんだ付けすることにより、放熱部材1を回路基板11に固着することができる。しかも、溶射被膜部5は、多孔質セラミックス部3に対して金属系材料を溶射することによって形成されるので、無電解めっき法によって形成されるめっき被膜に比べ、溶射被膜部5の厚さを厚くすることができる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の具体的な一実施形態に限定されず、この他にも種々の形態で実施することができる。
また、上記実施形態では、特定のセラミックス材料で形成されたセラミックス多孔質部を例示したが、多孔質セラミックス部については、放熱を図ることができる程度の熱伝導率(例えば5W/(m・K)以上)を確保することができるものであれば任意であり、例えば、SiC、Al2O3、Si3N4、MgO、AlN、及びBNの中から選ばれる少なくとも一種のセラミックスの多孔質体であれば、これらのいずれを含有するか、また、その配合比をどの程度とするかは任意である。
Claims (4)
- SiC、Al 2 O 3 、Si 3 N 4 、MgO、AlN、及びBNの中から選ばれる少なくとも一種のセラミックスの多孔質体によって形成された多孔質セラミックス部に対し、Cu、Sn、及びNiの中から選ばれる少なくとも一種の金属材料、又は当該金属材料を含有する材料のいずれかである金属系材料を溶射することにより、前記金属系材料の微粒子を前記多孔質セラミックス部の細孔内に入り込ませるとともに、前記金属系材料を前記多孔質セラミックス部の表面に堆積させて、固着対象箇所に対してはんだ付けによる接合が可能な溶射被膜部を形成する
放熱部材の製造方法。 - 前記溶射被膜部は、被膜の厚さが10μm以上とされている
請求項1に記載の放熱部材の製造方法。 - 前記多孔質セラミックス部が、5W/(m・K)以上の熱伝導率を有する
請求項1又は請求項2に記載の放熱部材の製造方法。 - 前記金属系材料は、磁性材料又は磁性材料を含有する材料のいずれかである
請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の放熱部材の製造方法。
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