JP2005039060A - フィルムキャリアテープ - Google Patents

Abstract

【課題】ＴＣＰ製品に用いられるフィルムキャリアテープにおいて、配線面には配線面へのボンディングに適しためっきを行い、また、ボールランド面にはボールランド面へのボンディングに適した、例えば、共晶半田ボールの接合強度を向上させるめっきを行い、信頼性のより高いＴＣＰ製品が得られるフィルムキャリアテープを提供する。
【解決手段】配線面にはめっき層が形成され、反対面のボールランド面には錆防止の金めっき層９が形成されていること。配線面の配線の材料が銅であり、めっき層がニッケル／金めっきであること。
【選択図】図３

Description

本発明は、フィルムキャリアテープに係るものであり、特に、配線面には配線面へのボンディングに適しためっきを行い、ボールランド面にはボールランド面へのボンディングに適しためっきを行い、ＴＣＰ製品に用いた際に信頼性のより高いＴＣＰ製品が得られるフィルムキャリアテープに関する。

ＴＣＰ（Ｔａｐｅ Ｃａｒｒｉｅｒ Ｐａｃｋａｇｅ）製品に用いられるフィルムキャリアテープは、その配線面とボールランド面に同一のめっきが施されている。図１は、ＴＣＰ製品に用いられるフィルムキャリアテープの一例の断面図である。図１に示すフィルムキャリアテープは、図１中、フィルムキャリアテープの上面が配線面を示し、下面がボールランド面を示している。配線（１）と樹脂フィルム（５）は、接着剤（４）を介し一体となっている。

配線面では、銅箔をエッチングしてパターン形成された配線（１）にニッケル／金めっきが施され、配線（１）の上面及び側面にニッケル／金めっき層（３）が形成されている。また、ボールランド面では、樹脂フィルム（５）をパンチングして形成されたビア（２）に露出した配線（１）の下面に、ニッケル／金めっきが施されニッケル／金めっき層（３）が形成されている。配線面とボールランド面のニッケル／金めっき層（３）は、同時にめっきされた同一のものである。

尚、説明上、図１において、配線面の断面は、フィルムキャリアテープの小片のソルダレジスト層が設けられていない、小片周縁部の配線断面を、また、ボールランド面の断面は、ビアが設けられている部分の樹脂フィルム断面を表している。

この一例に示すフィルムキャリアテープの製造方法は、例えば、次のようなものである。すなわち、表１、及び図２に示すように、
１．パンチングにより樹脂フィルム（５）にビア（２）を形成し、
２．〜３．ビアが形成された樹脂フィルムに銅箔（１１）を接着剤（４）を介しラミネートし、ラミネートキュアを行い（図２（ａ））、
４．〜８．化学研磨、レジストコート、マスクを介した露光、現像によりレジストパターン（６）を形成し、裏止め（７）を行い（図２（ｂ））、
９．エッチングにより銅箔を配線（１）として形成し、
１０．レジストパターン、裏止め、及び配線の下面側の接着剤を剥離して、配線の上面及び側面を露出させ、また、配線の下面をビア内に露出させ、（図２（ｃ））、
１１．〜１２．配線面の、ソルダレジスト層で覆う部分の配線上にソルダレジスト印刷及びソルダレジストキュアを行い、
１３．配線面及びボールランド面の両方に同時にニッケル／金めっきを施し、配線面及びボールランド面にニッケル／金めっき層（３）を形成する（図２（ｄ））、といった製造方法である。

図１に示すフィルムキャリアテープをＴ−ＣＳＰ（Ｔａｐｅ−Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）製品に用いる場合、配線面にはワイヤボンディングを行うために硬度が必要となり、ニッケル／金めっきを施すのが一般的である。

これに対し、ボールランド面は共晶半田ボールを使用した場合には、ニッケル／金めっ
き層のない方が接合強度が強いと言われている。すなわち、配線の材料である銅の方が、寧ろ接合強度が強いと言われている。

従来の技術では、上記フィルムキャリアテープのように、配線面とボールランド面に同一のめっきしかできなかったために、共晶半田ボールの接合強度を妥協して、配線面とボールランド面に同一のニッケル／金めっき層を形成している。 しかし、共晶半田ボールの接合強度に関する信頼性の問題から、ボールランド面のめっきとして配線面とは異なっためっきが施されるようにといった要望が高まってきている。

本発明は、上記要望に鑑みてなされたものであり、ＴＣＰ製品に用いられるフィルムキャリアテープにおいて、配線面には配線面へのボンディングに適しためっきを行い、また、ボールランド面にはボールランド面へのボンディングに適した、例えば、共晶半田ボールの接合強度を向上させるめっきを行い、ＴＣＰ製品に用いた際に、信頼性のより高いＴＣＰ製品が得られるフィルムキャリアテープを提供することを課題とするものである。

本発明は、配線面とボールランド面のめっき仕様が異なるフィルムキャリアテープであって、配線面にはめっき層が形成され、反対面のボールランド面には錆防止の金めっき層が形成されていることを特徴とするフィルムキャリアテープである。

また、本発明は、上記発明によるフィルムキャリアテープにおいて、前記配線面の配線の材料が銅であり、めっき層がニッケル／金めっきであることを特徴とするフィルムキャリアテープである。

本発明によるフィルムキャリアテープを用いた際に、配線面にはニッケル／金めっきが施されているので、ワイヤボンディングを行うための硬度は十分である。また、ボールランド面には配線の下面に錆防止の金めっき層が設けられているので、経時によって銅表面の酸化が進行してしまうことはなく、優れた錆防止機能を有するフィルムキャリアテープとなる。また、高温放置後の接合強度の低下をより遅らせることが可能となる。

すなわち、ＴＣＰ製品に用いた際に、信頼性のより高いＴＣＰ製品が得られるフィルムキャリアテープとなる。

以下に、本発明の実施の形態を詳細に説明する。

図３は、本発明によるフィルムキャリアテープの一実施例の断面図である。図３に示すフィルムキャリアテープは、図３中、フィルムキャリアテープの上面が配線面を示し、下面がボールランド面を示している。配線（１）と樹脂フィルム（５）は、接着剤（４）を介し一体となっている。

配線面では、銅箔をエッチングしてパターン形成された配線（１）にニッケル／金めっきが施され、配線（１）の上面及び側面にニッケル／金めっき層（３）が形成されており、更に金めっき層（９）が形成されている。また、ボールランド面では、樹脂フィルム（５）をパンチングして形成されたビア（２）内に露出した配線（１）の下面、すなわち、配線の材料である銅は露出されたままではなく、配線（銅）（１）の下面には金めっき層（９）が形成されている。

尚、説明上、図３においては、図１と同様に、配線面の断面は、フィルムキャリアテープの小片のソルダレジスト層が設けられていない、小片周縁部の配線断面を、また、ボールランド面の断面は、ビアが設けられている部分の樹脂フィルム断面を表している。

従って、図３に示すフィルムキャリアテープをＴ−ＣＳＰ製品に用いた際には、配線面にはニッケル／金めっきが施されているので、ワイヤボンディングを行うための硬度は十分である。

また、ボールランド面には配線（銅）（１）の下面に錆防止の金めっき層（９）が設けられているので、経時によって銅表面の酸化が進行してしまうことはなく、優れた錆防止機能を有するフィルムキャリアテープとなる。

耐熱効果に優れ、ＴＣＰ実装工程の熱履歴に耐えうる防錆剤は見当たらない現状からして、金めっき層を防錆層として用いる構造は耐熱効果に優れ、ＴＣＰ実装工程に十分耐えうるものとなる。

また、本発明によるフィルムキャリアテープは、高温放置後の接合強度の低下をより遅らせることが可能となる。

図４は、図３に示すフィルムキャリアテープの製造方法の一例の断面図である。また、表２は製造工程である。図４（ａ）に示す断面図は、表２に示す（１２．）ソルダレジストキュアが行われた後の状態を表している。すなわち、
まづ、１．パンチングにより樹脂フィルムにビアを形成し、２．〜３．ビアが形成された樹脂フィルムに銅箔を接着剤を介しラミネートし、ラミネートキュアを行い、４．〜８．化学研磨、レジストコート、マスクを介した露光、現像によりレジストパターンを形成し、裏止めを行い、９．エッチングにより銅箔を配線として形成し、１０．レジストパターン、裏止め、及び配線の下面側の接着剤を剥離して、配線の上面及び側面を露出させ、また、配線の下面をビア内に露出させ、１１．〜１２．配線面の、ソルダレジスト層で覆う部分の配線上にソルダレジスト印刷及びソルダレジストキュアを行った段階である。

次に、１３．ボールランド面を剥離可能な絶縁性粘着フィルム（８）にて被覆し、１４．配線面へのニッケル／金めっきを施し、配線の上面及び側面にニッケル／金めっき層（３）を設け（図４（ｂ））、
続いて、１５．絶縁性粘着フィルムを剥離し（図４（ｃ））、１６．配線面とボールランド面の両方に同時に金めっきを施し、配線面のニッケル／金めっき層（３）上に金めっき層（９）を、また、ボールランド面の露出されたままの配線（銅）（１）の下面に金めっき層（９）を設ける（図４（ｄ））といった方法である。

以下に、本発明を実施例によって詳細に説明を行なう。

樹脂フィルムとして、宇部興産（株）製：ユーピレックスＳ／７５μｍ厚を用い、パンチングにより樹脂フィルムにビアを形成した。銅箔として、三井金属鉱業（株）製：３ＥＣ−ＶＬＰ／２５μｍ厚を用い、このビアが形成された樹脂フィルムと銅箔を接着剤としての（株）巴川製紙所製：エレファンＦＣ−Ｘ／１２μｍ厚を介しラミネートし、ラミネートキュアを行った。

次に、化学研磨、レジストコート、マスクを介した露光、現像によりレジストパターンを形成し、裏止めを行い、エッチングにより銅箔を配線として形成した。次に、レジストパターン、裏止め、及び配線の下面側の接着剤を剥離して、配線の上面及び側面を露出させ、また、配線の下面をビア内に露出させた。

次に、配線面の、ソルダレジスト層で覆う部分の配線上にソルダレジスト印刷及びソルダレジストキュアを行った（図４（ａ））。尚、ソルダレジストには、（株）アサヒ化学研究所製：ＣＣＲ−２４０ＧＳを用いた。

ソルダレジストキュアの後に、剥離可能な絶縁性粘着フィルムとして、パナック（株）製：再剥離粘着フィルム／ＳＴ３８ＫＡ−１７を用い、ボールランド面にラミネートし、ニッケル／金めっきを行った後（図４（ｂ））、絶縁性粘着フィルムを剥離し（図４（ｃ））、引き続き、図４（ｄ）に示すように、その両面に金めっきを施し、図３に示すフィルムキャリアテープを作製した。

ＴＣＰ製品に用いられるフィルムキャリアテープの一例の断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、図１に示すフィルムキャリアテープの製造方法の説明図である。 本発明によるフィルムキャリアテープの一実施例の断面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、図３に示すフィルムキャリアテープの製造方法を説明する断面図である。

符号の説明

１・・・配線
２・・・ビア
３・・・ニッケル／金めっき層
４・・・接着剤
５・・・樹脂フィルム
６・・・レジストパターン
７・・・裏止め
９・・・金めっき層
１１・・・銅箔

Claims (2)

1. 配線面とボールランド面のめっき仕様が異なるフィルムキャリアテープであって、配線面にはめっき層が形成され、反対面のボールランド面には錆防止の金めっき層が形成されていることを特徴とするフィルムキャリアテープ。
2. 前記配線面の配線の材料が銅であり、めっき層がニッケル／金めっきであることを特徴とする請求項１記載のフィルムキャリアテープ。