JP4537084B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は配線基板の製造方法に係り、特には第１主面側にめっき層付きの第１主面側接続端子を備え、第２主面側にめっき層付きの第２主面側接続端子を備える配線基板の製造プロセスにおけるめっき時のマスキング方法に関する。

従来、ＬＳＩチップ等を配線基板上に搭載した構造の半導体パッケージが知られており、その一種として下面側に多数のランドをアレイ状にレイアウトした、いわゆるＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）が知られている。通常、この種の半導体パッケージにおける配線基板のＦＣ（フリップチップ）接続面には、ＬＳＩチップとの接続を図るためにＦＣ用パッドが複数配置されている。一方、ＦＣ接続面の反対側にあるＬＧＡ接続面には、マザーボードやドーターボードとの接続を図るために例えばＬＧＡ用パッド等が複数配置されている。これら２種のパッドは、配線基板内に設けられた内部導体回路を介して互いに導通している。ＦＣ用パッドは、ＬＳＩチップ側の接続端子に対してはんだ付けされる。ＬＧＡ用パッドは、マザーボード側に取り付けられたソケットの接触子に対して圧接される。なお、配線基板内の内部導体回路は良導体である銅を用いて構成されるのが一般的であり、上記２種のパッドもその本体部分は銅めっき層として形成される。しかし、上記２種のパッドの表面には、通常、接続性向上等のために、ニッケルめっきや金めっき等が施される。

ところで、半導体パッケージのＬＧＡ用パッドはソケットの接触子に対して機械的に接触することから、表面にある金めっき層の受けるダメージが大きい。よって、ＬＧＡ用パッド上の金めっき層は、ＦＣ用パッド上の金めっき層よりもいくぶん厚く形成しておく必要がある。従ってこの場合には、ＦＣ接続面及びＬＧＡ接続面に対して一括してめっきを施すのではなく、目的に応じて個別にめっきを施す必要性が生じる。具体的には、配線基板の一面側をマスク材でマスキングした状態で、他面側に異なる条件でめっきを施すようにする。なお、従来におけるマスキング用のマスク材としては、塗布タイプのめっきレジスト、ドライフィルムレジスト、粘着フィルムなどが知られている。

ところで、マスク材は以下の要件を満たしている必要がある。第１に、剥離時にソルダーレジストにダメージを与えにくいことである（第１の要件）。即ち、マスク材の剥離時に粘着材がソルダーレジスト表面に残留しないことや、薬液を用いた剥離の際にソルダーレジストの表面が変質しないことである。第２に、高温、強酸、強アルカリの薬液中であっても密着強度が高く、液もぐりが起きにくいことである（第２の要件）。第３に、薬液への溶出がなく、薬液を劣化させにくいことである（第３の要件）。

しかし、塗布タイプのめっきレジストは、第２及び第３の要件を満たすことができる反面、第１の要件を満たすことができない。ドライフィルムレジストは、第１及び第２の要件を満たすことができる反面、第３の要件を満たすことができない。粘着フィルムについては粘着力の強弱により事情が異なる。例えば、粘着力を弱くすれば、第１及び第３の要件を満たすことができる反面、第２の要件を満たすことができなくなる。逆に、粘着力を強くすれば、第２及び第３の要件を満たすことができる反面、第１の要件を満たすことができなくなる。つまり、従来のマスク材を使用した場合、３要件の全てを満たすことができなかった。

ここで、従来の別のマスキング方法を図１８，図１９に示す。この方法は、保護フィルム１０１（粘着材）を配線基板１０２上に貼り付けるにあたり、その保護フィルム１０１よりも一回り外形寸法の小さな粘着防止フィルム１０３を、保護フィルム１０１と配線基板１０２との間に配置する、というものである。ゆえに、この方法によれば、保護フィルム１０１の粘着層が配線基板１０２の製品領域（即ちパッド等がある領域）に付着しないというメリットがある。よって、相反する第１及び第２の要件を満たしつつ、第３の要件も満たすことができると考えられている。なお、これと同様の技術は、例えば特許文献１においても提案されている。
特開２００１−３３９１４０号公報（［００３５］、図５等）

ところが、特許文献１に記載のマスキング方法の場合、マスキングした状態では、粘着防止フィルム１０３が保護フィルム１０１によって完全に覆い隠されてしまい、不可視となる。それゆえ、粘着防止フィルム１０３を配置し忘れたとしても、有無の確認を行うことができず、配置し忘れの事実を看過してしまうおそれがある。この場合、フィルム剥離時にソルダーレジストがダメージを受け、歩留まりの低下につながってしまう。

また、一般的に配線基板の製造においては、材料の使用量をできるだけ減らすことにより、製造コストを低く抑えかつ産業廃棄物量を少なくしたいという要望がある。ところが、特許文献１に記載のマスキング方法では、粘着フィルムの使用量が比較的多いため、いまだ改善の余地があるといえる。

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、配線基板側へのダメージが少なく、液もぐりが起きにくく、かつ薬液への溶出が殆どないマスキング方法でめっきを行うことができ、しかも製造コスト及び産業廃棄物量の低減を図りやすい配線基板の製造方法を提供することにある。

そして上記課題を解決するための手段としては、第１主面及び第２主面を有し、前記第１主面側にめっき層付きの第１主面側接続端子を備え、前記第２主面側にめっき層付きの第２主面側接続端子を備える配線基板の製造方法において、めっき液耐性を有する一方で粘着成分を実質的に有しないマスク材を、前記第１主面の第１主面側接続端子を覆うようにして配置するとともに、めっき液耐性を有する支持体上に粘着層を形成してなる粘着材を前記マスク材の外周部分全体につきマスク材外面側から覆うように貼り付けて、前記マスク材をその一部を露出させた状態で前記第１主面に固定するマスキング工程と、めっきを施すことにより、第２主面側接続端子の表面側にめっき層を形成するめっき工程と、前記めっき工程後に前記マスク材及び前記粘着材を除去する除去工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法がある。

上記課題を解決するための別の手段としては、第１主面及び第２主面を有し、前記第１主面に搭載する電子部品の接続端子とはんだを介して接続されるめっき層付きの第１主面側接続端子を備え、前記第２主面で接続する他の基板の接続端子と機械的に接触接続されるめっき層付きの第２主面側接続端子を備える配線基板の製造方法において、第１金めっきを施すことにより、第１主面側接続端子の表面上及び第２主面側接続端子の表面上に第１金めっき層を形成する第１めっき工程と、めっき液耐性を有する一方で粘着成分を実質的に有しないマスク材を、前記第１主面の前記第１金めっき層を覆うようにして配置するとともに、めっき液耐性を有する支持体上に粘着層を形成してなる粘着材を前記マスク材の外周部分全体につきマスク材外面側から覆うように貼り付けて、前記マスク材をその一部を露出させた状態で前記第１主面に固定するマスキング工程と、第２金めっきを施すことにより、前記第２主面側接続端子の表面の前記第１金めっき層上に第２金めっき層を形成する第２めっき工程と、前記第２めっき工程後に前記マスク材及び前記粘着材を除去する除去工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法がある。

そして、これらの製造方法によれば、粘着材をマスク材に貼り付けた状態でも、マスク材の一部が露出するため、マスク材の有無を確認することができる。よって、マスク材を配置し忘れることにより、粘着材の剥離時に配線基板側が大きなダメージを受けるのを防止することができる。また、上記製造方法によれば、粘着材の粘着層が第１主面側接続端子に付着しないため、粘着材の粘着力を強くしても配線基板側へのダメージは少ない。ゆえに、粘着材の粘着力を強くして密着強度を高めることができるため、液もぐりが起きにくくなる。しかも、粘着材は、薬液への溶出が殆どない。従って、配線基板側へのダメージが少なく、液もぐりが起きにくく、かつ薬液への溶出が殆どない方法でめっきを行うことができる。

また、粘着材は、マスク材全体にではなく外周部分のみに貼り付けられるため、使用量を減らすことができる。これにより、配線基板の製造コストの低減を図りつつ、産業廃棄物量の低減を図ることができる。

本発明の配線基板は、第１主面及び第２主面を有しており、絶縁層と導体とを含んで構成されている。前記配線基板の主体部分を構成する材料としては、樹脂、セラミック、金属などを挙げることができる。これらの材料はコスト性、孔加工の容易性、導電性などを考慮して適宜選択される。

配線基板に使用される好適な樹脂としては、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）、ＰＰＥ樹脂（ポリフェニレンエーテル樹脂）などが挙げられる。そのほか、これらの樹脂と、ガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料を使用してもよい。あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基板にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料を使用してもよい。

配線基板に使用される好適なセラミックとしては、例えば、アルミナ、ベリリア、窒化アルミニウム、窒化ほう素、炭化珪素、ガラスセラミック、結晶化ガラス等の低温焼成材料等がある。

配線基板に使用される好適な金属としては、例えば、銅板や銅合金板、銅以外の金属単体や銅以外の金属合金などが挙げられる。銅合金としては、アルミニウム青銅（Ｃｕ−Ａｌ系）、りん青銅（Ｃｕ−Ｐ系）、黄銅（Ｃｕ−Ｚｎ系）、キュプロニッケル（Ｃｕ−Ｎｉ系）などがある。銅以外の金属単体としては、アルミニウム、鉄、クロム、ニッケル、モリブテンなどがある。銅以外の合金としては、ステンレス（Ｆｅ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｃｒ−Ｎｉ系などの鉄合金）、アンバー（Ｆｅ−Ｎｉ系合金、３６％Ｎｉ）、いわゆる４２アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金、４２％Ｎｉ）、いわゆる５０アロイ（Ｆｅ−Ｎｉ系合金、５０％Ｎｉ）、ニッケル合金(Ｎｉ−Ｐ系、Ｎｉ−Ｂ系、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｐ系)、コバルト合金(Ｃｏ−Ｐ系、Ｃｏ−Ｂ系、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｐ系)、スズ合金(Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｐｂ−Ｐｄ系)などがある。

前記配線基板における内層や外層には導体（配線パターンやビア導体など）が設けられるとともに、それら導体は前記絶縁層によって互いに隔てられている。かかる導体は、配線基板の片側面において１層のみ配置されていてもよいほか、配線基板の片側面において２層以上配置されていてもよい。この場合、配線基板の片側面に導体と樹脂絶縁層とを交互に積層してなるビルドアップ層が形成されていてもよい。

前記導体は主として銅からなり、サブトラクティブ法、セミアディティブ法、フルアディティブ法などといった公知の手法によって形成される。具体的にいうと、例えば、銅箔のエッチング、無電解銅めっきあるいは電解銅めっきなどの手法が適用される。なお、スパッタやＣＶＤ等の手法により薄膜を形成した後にエッチングを行うことで導体を形成したり、導電性ペースト等の印刷により導体を形成したりすることも可能である。

前記配線基板の最表層には、配線基板の第１主面及び第２主面のうちの少なくともいずれか一方を覆うことで外層の導体を保護するソルダーレジストが配置されていてもよい。かかるソルダーレジストとしては、例えば熱硬化性樹脂が好適である。前記ソルダーレジストは、絶縁性、耐熱性、耐湿性等を考慮して適宜選択されることができる。熱硬化性樹脂の好適例としては、ＥＰ樹脂（エポキシ樹脂）、ＰＩ樹脂（ポリイミド樹脂）、ＢＴ樹脂（ビスマレイミド−トリアジン樹脂）、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ポリエステル樹脂、けい素樹脂等がある。

前記配線基板は、第１主面側に搭載される電子部品の接続端子とはんだ接続するためのめっき層付きの第１主面側接続端子を備えている。

前記電子部品の好適例としては、裏面に複数の電極（接続端子）を有する半導体集積回路チップなどを挙げることができる。この場合、前記めっき層付きの第１主面側接続端子は、前記電子部品である半導体集積回路チップの接続端子とはんだ接続するための複数のフリップチップ用パッドであることがよい。前記電子部品としては、チップ部品（例えばチップトランジスタ、チップダイオード、チップ抵抗、チップキャパシタ、チップコイルなど）などであってもよく、能動部品でも受動部品でも構わない。

前記めっき層付きの第１主面側接続端子がフリップチップ用パッドである場合、当該パッドは、通常、半導体集積回路チップの有する接続端子の数、位置、大きさ（面積）、接続端子間ピッチ等に合わせて形成される。通常、フリップチップ用パッドは、配線基板の第１主面上の略中央部にあるダイエリア内にて格子状または千鳥状に配置される。なお、配線基板がいわゆる多数個取り用の配線基板であるような場合には、製品領域は配線基板の第１主面上の複数箇所に設定されていてもよい。

前記めっき層付きの第１主面側接続端子は基本的に複数種の異なる金属を積層してなる構造を有している。めっき層付きの第１主面側接続端子の好適な構造としては、例えば銅めっき層からなる接続端子上に金めっき層を積層してなる構造が挙げられる。金めっき層は、電解金めっき層であってもよいし、無電解金めっき層であってもよい。また、めっき層付きの第１主面側接続端子がフリップチップ用パッドである場合、当該パッドは、例えば銅めっき層からなる接続端子上に無電解ニッケルめっき層を介して無電解フラッシュ金めっき層を形成した構造を有していてもよい。第１主面側接続端子である銅めっき層は、めっき層付きの第１主面側接続端子のいわば本体部分であって、無電解ニッケルめっき層及び無電解フラッシュ金めっき層よりも厚く形成されている。無電解ニッケルめっき層は、第１主面側接続端子表面の酸化防止を図るとともに、第１主面側接続端子と無電解フラッシュ金めっき層とを隔てるバリア層としての役割を有している。かかる無電解ニッケルめっき層は１．００μｍ以上１０．００μｍ以下の厚さに形成されることがよい。無電解フラッシュ金めっき層は、無電解ニッケルめっき層よりも薄く、具体的には０．０１μｍ以上０．１０μｍ以下の厚さで形成されることがよい。

前記配線基板は、前記第２主面側を支持する他の基板の接続端子と機械的に接触接続するためのめっき層付きの第２主面側接続端子をさらに備えている。めっき層付きの第２主面側接続端子は、ボールやピンが特に取り付けられないランドグリッドアレイ用パッド（ＬＧＡ用パッド）であることがよい。なお、前記めっき層付きの第２主面側接続端子は、ピンが取り付けられるピングリッドアレイ用パッド（ＰＧＡ用パッド）や、前記他の基板の接続端子とはんだボールを介して接続するための複数のボールグリッドアレイ用パッド（ＢＧＡ用パッド）等であってもよい。

前記めっき層付きの第２主面側接続端子がランドグリッドアレイ用パッドである場合、当該パッドは、通常、マザーボード等のような他の基板の有する接続端子の数、位置、大きさ（面積）、接続端子間ピッチ等に合わせて形成される。従って、めっき層付きの第２主面側接続端子の面積及び接続端子間ピッチは、めっき層付きの第１主面側接続端子の面積及び接続端子間ピッチよりも相当大きく形成されている。前記めっき層付きの第２主面側接続端子は、通常、第２主面の外周部にて列状に配置され、あるいは外周部を含む第２主面のほぼ全域にて格子状または千鳥状に配置される。

前記めっき層付きの第２主面側接続端子は基本的に複数種の異なる金属を積層してなる構造を有している。めっき層付きの第２主面側接続端子の好適な構造としては、例えば銅めっき層からなる接続端子上に金めっき層を積層してなる構造が挙げられる。金めっき層は、電解金めっき層であってもよいし、無電解金めっき層であってもよい。また、前記めっき層付きの第２主面側接続端子がランドグリッドアレイ用パッドである場合、当該パッドは、他の基板の接続端子との接触によって摩擦が生じた場合に、めっき層が剥れないようにする必要がある。そのため、めっき層付きの第２主面側接続端子のめっき層は、前記めっき層付きの第１主面側接続端子のめっき層よりも厚く形成されることがよい。例えば、めっき層付きの第２主面側接続端子は、銅めっき層からなる接続端子上に無電解ニッケルめっき層、無電解フラッシュ金めっき層、無電解厚付け金めっき層の順に積層してなる構造を有していてもよい。第２主面側接続端子は、めっき層付きの第２主面側接続端子のいわば本体部分であって、無電解ニッケルめっき層、無電解フラッシュ金めっき層及び無電解厚付け金めっき層よりも厚く形成されている。無電解ニッケルめっき層は、第２主面側接続端子表面の酸化防止を図るとともに、第２主面側接続端子と無電解フラッシュ金めっき層とを隔てるバリア層としての役割を有している。かかる無電解ニッケルめっき層は１．００μｍ以上１０．００μｍ以下の厚さに形成されることがよい。無電解フラッシュ金めっき層は、無電解ニッケルめっき層よりも薄く、具体的には０．０１μｍ以上０．１０μｍ以下の厚さで形成されることがよい。無電解厚付け金めっき層は、無電解フラッシュ金めっき層よりも厚く、０．１μｍ以上０．７μｍ以下の厚さで形成されることがよい。なお、めっき層付きの第２主面側接続端子は、めっき層付きの第１主面側接続端子とは別工程にて形成される。

前記配線基板は、前記めっき層付きの第１主面側接続端子及び前記めっき層付きの第２主面側接続端子を導通する内部導体回路を備えている。内部導体回路は上記のごとく配線基板の内部に設けられていて、具体的には配線パターンやビア導体などがこれに該当する。

前記配線基板の前記第１主面には、めっき液耐性を有する一方で粘着成分を実質的に有しないマスク材が前記第１主面側接続端子を覆うようにして配置されている。

めっき液耐性とは、めっき液がアルカリ性または酸性である場合や、めっき液が高温になった場合でも、めっき液への溶出が発生しにくい性質をいう。

また、前記粘着成分を実質的に有しないとは、マスク材に粘着成分を全く有していない場合のみをいうのではなく、有していたとしてもごく微量（検出限界未満、例えば０．０１重量％未満）であって、実質的に有していないといえる場合も含む。

前記第１主面上には、前記第１主面側接続端子が配置された複数の製品領域と、前記複数の製品領域を包囲する製品外領域とが存在するとともに、前記マスキング工程において前記マスク材は、前記複数の製品領域全体を覆うようにして配置されることが好ましい。このようにすれば、複数の製品領域が存在する１枚のボードにつき、マスク材が１枚で済む。そのため、マスキング工程に必要な部材の点数が減り、粘着材の貼り付け作業の作業性も向上する。

前記マスキング工程において前記マスク材は、前記粘着材から露出している部分の面積のほうが、前記粘着材によって隠れている部分の面積よりも大きい状態で、前記第１主面に固定されることが好ましい。このようにすれば、粘着材の使用量をより確実に減らすことができる。これにより、配線基板の製造コストをよりいっそう低減することができるとともに、産業廃棄物量をよりいっそう低減することができる。また、マスク材と粘着材との接合面積が小さくなるため、マスク材を粘着材から分別して再使用する場合に、マスク材を簡単に剥がすことができる。

前記マスク材を構成する好適な材料としては、樹脂や紙などを挙げることができる。これらの材料は、配線基板側へのダメージが少ないこと、薬液への溶出が殆どないこと、安価であること、薄く形成しても丈夫なことなどを考慮して適宜選択される。なお、樹脂や紙などは、金属とは異なりめっきが付着せず、再利用しやすいという点で好ましい。かかるマスク材は１０μｍ以上３００μｍ以下の厚さに形成されることがよい。

前記マスク材はポリエステル系樹脂からなるフィルムであることが好ましい。ポリエステル系樹脂からなるフィルムは、好適なめっき液耐性を有する一方で粘着成分を実質的に有しないため、マスク材として極めて適している。しかも、価格的にも安いので、これを用いた場合には配線基板の製造コスト高を回避できる。さらに、離型性があるので、粘着材を容易に剥がすことができて、再使用が可能である。

前記ポリエステル系樹脂としては、ＰＢＴ樹脂（ポリブチレンテレフタレート樹脂）、ＰＥＴ樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂）などが挙げられるが、廃棄が容易なＰＥＴ樹脂を用いることが好ましい。

なお、マスク材は、例えば０．３μｍ径以上の超微粒子を殆ど発生しない無塵紙などであってもよい。無塵紙としては、フイルムベースやスパンボンド法によって造られた合成紙や、天然紙をベースに特殊樹脂を含浸したものなどが挙げられる。

前記マスク材の外周部分には、めっき液耐性を有する支持体上に粘着層を形成してなる粘着材が貼り付けられている。前記粘着材は、前記マスク材の一部を露出させた状態で前記第１主面に固定されている。

前記粘着材は、液もぐりを起きにくくするために、マスク材の外周部分全体に貼り付けられることがよく、開口部を有する環状に形成されることが好ましい。開口部の形状としては、略三角形状、略矩形状、略円形状、略楕円形状などが挙げられるが、マスク材が略矩形状である場合、開口部を略矩形状とすることが好ましい。このようにすることで、粘着材のロスを少なくすることができるからである。また、粘着材の開口率（即ち、（開口部の面積／（開口部の面積＋粘着材の面積））×１００（％））は、５０％以上７０％以下であることが好ましい。開口率を小さくしすぎると、粘着材のロスが大きくなり、産業廃棄物量が多くなってしまうからである。一方、開口率を大きくしすぎると、粘着材の強度が低下したり、貼り付けが困難になったりする可能性があるからである。

さらに、前記粘着材としては、粘着テープや粘着フィルムなどを挙げることができる。これら粘着材は、配線基板側へのダメージが少ないこと、液もぐりが起きにくいこと、薬液への溶出が殆どないことなどを考慮して適宜選択される。かかる粘着材は１０μｍ以上２００μｍ以下の厚さに形成されることがよい。

前記支持体に使用される材料としては、含浸クレープ紙、クレープクラフト紙、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムなどが挙げられる。また、前記粘着層の粘着成分としては、合成ゴム系、シリコーン系、アクリル系のものなどが挙げられる。

前記粘着材は、めっき液耐性を有するフィルム上に粘着層を形成してなる略等しい幅の粘着テープであることが好ましい。この構成によれば、粘着テープのロスが殆ど生じないので、産業廃棄物量をよりいっそう低減することができる。また、市販品をそのまま使用できるため、配線基板の低コスト化に確実に寄与することができる。

前記マスク材は略矩形状であり、前記粘着テープはその略矩形状のマスク材の四辺において互いの端部を重ね合わせた状態で貼り付けられることが好ましい。略矩形状のマスク材のコーナー部は辺部よりも剥れやすいと考えられるが、この構成によれば、コーナー部が粘着テープによって二重に固定される。従って、その部分での剥れや液もぐりを確実に防止することができる。

以下、上記製造方法について説明する。

第１めっき工程では、第１金めっきを行い、前記第２主面側接続端子の表面上に第１金めっき層を形成することを行う。前記第１金めっきの種類としては、電解金めっきや、無電解金めっきなどを挙げることができる。前記無電解金めっきの種類としては、例えば、強アルカリめっき浴を用いて行う還元めっきや、酸性または中性のめっき浴を用いて行う置換めっきなどを挙げることができる。無電解金めっきの利点は、例えば第１主面側にフローティングパッドがある場合であっても、当該パッドの表面にも金を析出させることができることである。ただし、好ましくは置換めっきを選択することがよい。その理由は、酸性または中性のめっき浴であればソルダーレジスト層等の樹脂層が侵蝕されにくく、しかも、樹脂層がめっき浴に溶解しにくいので安定した条件でめっきを行うことができるからである。また、第２主面側にて行われる前記第１めっき工程の無電解金めっきの種類としては、無電解フラッシュ金めっきや無電解厚付け金めっきなどを挙げることができる。

ここで、第２主面側にて行われる前記第１めっき工程の前には、マスク材を前記第１主面の前記第１主面側接続端子を覆うようにして配置するとともに、粘着材をマスク材の外周部分に貼り付けて、前記マスク材をその一部を露出させた状態で前記第１主面に固定するマスキング工程をあらかじめ行っておくことがよい。このように、マスク材を配置し、粘着材を貼り付けておくと、第１主面側接続端子が覆われて確実に保護されることによりめっき浴が第１主面側接続端子に接触しなくなるため、第２主面側の所定部分にのみめっきを析出させることができる。よって、配線基板をめっき浴中に単純に浸漬する等の簡単な操作を行えばよく、しかも、必要としない部分に付着しためっきを除去する作業なども不要となる。従って、生産性の向上につながる。

なお、前記マスキング工程は、マスク材を配線基板に載置した後、粘着材を貼り付けるようにする工程であってもよいし、マスク材を粘着材に貼り付けておき、それを配線基板に貼り付けるようにする工程であってもよい。

さらに、第１主面側にて行われる前記マスキング工程と第２主面側にて行われる前記第１めっき工程との間には、前記第２主面側接続端子の表面上に無電解ニッケルめっき層を形成する無電解ニッケルめっき工程を行っておくことがよい。使用するめっき浴は周知のものでよいが、リン化合物系の添加物の量が少ないものが望ましい。

ここで、前記無電解ニッケルめっき工程及び前記第１めっき工程は、連続して行われることが望ましい。言い換えると、前記無電解ニッケルめっき工程を行った後、めっき以外の工程（例えば、強酸または強アルカリの液を用いて行われるめっき以外の工程など）を別段設けることなく、前記第１めっき工程を行うことが望ましい。このように２種のめっきを連続的に行うようにすれば、下地となる無電解ニッケルめっき層が強酸または強アルカリの液に攻撃されなくなり、無電解ニッケルめっき層の粗化や薄層化が回避される。その結果、無電解ニッケルめっき層にバリア層としての機能が確保され、第２主面側接続端子と第１金めっき層との好適な密着性が得られる結果、配線基板の接続信頼性を確実に向上させることができる。

第２めっき工程では、第２金めっきを行い、前記第２主面側の前記第１金めっき層の表面上に前記第２金めっき層を直接形成する。この段階で行う第２金めっきとしては、とりわけ置換めっきを選択することが好ましい。そして、第２めっき工程を行った後、第１主面側の前記マスク材及び前記粘着材を除去する除去工程が行われる。

次に、前記第１主面側接続端子の表面上に第１金めっきを行い、第１金めっき層を形成する第１めっき工程を行う。第１主面側にて行われる第１めっき工程の第１金めっきの種類としては、無電解フラッシュ金めっきなどを挙げることができる。なお、ここでの第１めっき工程は、第２主面側にて行われた第１めっき工程と同じものであってもよい。

ここで、前記第１主面側にて行われる前記第１めっき工程の前には、マスク材を前記第２主面の前記第２主面側接続端子を覆うようにして配置するとともに、粘着材をマスク材の外周部分に貼り付けて、前記マスク材をその一部を露出させた状態で前記第２主面に固定するマスキング工程をあらかじめ行っておくことがよい。ここでのマスキング工程は、第１主面側にて行われたマスキング工程と同じものであってもよい。このように、マスク材を配置し、粘着材を貼り付けておくと、第２主面側接続端子が覆われて確実に保護されることによりめっき浴が第２主面側接続端子に接触しなくなるため、第１主面側の所定部分にのみめっきを析出させることができる。よって、配線基板をめっき浴中に単純に浸漬する等の簡単な操作を行えばよく、しかも、必要としない部分に付着しためっきを除去する作業なども不要となる。従って、生産性の向上につながる。

さらに、第２主面側にて行われる前記マスキング工程と第１主面側にて行われる前記第１めっき工程との間には、前記第１主面側接続端子の表面上に無電解ニッケルめっき層を形成する無電解ニッケルめっき工程を行っておくことがよい。ここでの無電解ニッケルめっき工程は、第２主面側にて行われる無電解ニッケルめっき工程と同じものであってもよい。そして、第１めっき工程を行った後、第２主面側の前記マスク材及び前記粘着材を除去する除去工程が行われる。

なお、無電解ニッケルめっき工程を両面同時に行った後、両面同時に第１めっき工程を行い、前記第２主面側の前記第１金めっき層の表面上に前記第２金めっき層を形成するようにしてもよい。この方法によれば、少なくとも第２主面側のマスキング工程や、第２主面側のマスク材及び粘着材を除去する除去工程を省略することができ、さらなる工程の簡略化及び生産性の向上を図ることが可能となる。

また、上記の方法では、先に第２主面側に第１金めっき及び第２金めっきを行い、後で第１主面側に第１金めっきを行っているが、この順序を逆にすることも許容される。即ち、第２主面側のマスキング工程→第１主面側の第１めっき工程→第２主面側の除去工程→第１主面側のマスキング工程→第２主面側の第１めっき工程→第２めっき工程→第１主面側の除去工程の順であってもよい。

そして、以上のようにして製造された配線基板の第１主面側に、半導体集積回路チップ等のような電子部品をはんだ接続し、さらに必要に応じて当該電子部品と配線基板との隙間をアンダーフィル材で樹脂封止する。この場合、電子部品と配線基板とがはんだによって互いに固定されるばかりでなく、アンダーフィル材によっても互いに固定された状態となる。

［第１の実施形態］

以下、本発明を具体化した第１実施形態の配線基板１１及びその製造方法を、図１〜図１４に基づき詳細に説明する。図１は、本実施形態の配線基板１１を示す要部断面図である。図２は配線基板１１のフリップチップ接続面（以下「ＦＣ接続面」とする。）を示す概略平面図、図３は配線基板１１のランドグリッドアレイ接続面（以下「ＬＧＡ接続面」とする。）を示す概略平面図である。図４〜図１３は、本実施形態の配線基板１１の製造工程を説明するための概略図である。図１４は、本実施形態の配線基板１１の製造工程を説明するためのフローチャートである。

図１に示されるように、この配線基板１１を構成する基板１２は、平面視で略矩形状の多層板状部材であり、ＦＣ接続面１３（第１主面）及びＬＧＡ接続面１４（第２主面）を有している。図１において、ＦＣ接続面１３（第１主面）は上側に位置し、ＬＧＡ接続面１４（第２主面）は下側に位置している。基板１２のＦＣ接続面１３（第１主面）の表面は、ソルダーレジスト２１によってほぼ全体的に覆われている。基板１２のＬＧＡ接続面１４（第２主面）の表面も、ソルダーレジスト２２によってほぼ全体的に覆われている。

図１，図２に示されるように、基板１２のＦＣ接続面１３（第１主面）側においてその略中央部には、略矩形状のダイエリア（電子部品搭載領域）が設定されている。ダイエリアには、電子部品の一種である矩形状の半導体集積回路チップ１６が搭載可能となっている。ダイエリア内には、半導体集積回路チップ１６側との電気的な接続を図るためのＦＣ用パッド１７（めっき層付きの第１主面側接続端子）が多数かつ格子状に形成されている（図２参照）。一方、基板１２のＬＧＡ接続面１４（第２主面）側には特に電子部品搭載領域は設定されておらず、その代わりに図示しないマザーボード（他の基板）が接続可能となっている。そのため、基板１２のＬＧＡ接続面１４のほぼ全域には、マザーボード側に取り付けられたソケット６１の接触子６２（接続端子）に圧接するＬＧＡ用パッド１８（めっき層付きの第２主面側接続端子）が多数かつ格子状に形成されている（図３参照）。

めっき層付きの第１主面側接続端子であるＦＣ用パッド１７は、第１主面側銅端子２３（第１主面側接続端子）上に無電解ニッケルめっき層２９を介して無電解フラッシュ金めっき層２６（第１金めっき層）を形成した構造を有する。かかるＦＣ用パッド１７は、半導体集積回路チップ１６のバンプ７６（接続端子）とはんだ接続されるようになっている。ここでは、第１主面側銅端子２３を３０μｍ、無電解ニッケルめっき層２９を６μｍ、無電解フラッシュ金めっき層２６を０．０５μｍに設定している。

一方、めっき層付きの第２主面側接続端子であるＬＧＡ用パッド１８は、第２主面側銅端子２４（第２主面側接続端子）上に無電解ニッケルめっき層３８、無電解フラッシュ金めっき層３０（第１金めっき層）及び無電解厚付け金めっき層３９（第２金めっき層）を順番に積層した構造を有する。かかるＬＧＡ用パッド１８は、マザーボード側に設けられたソケット６１の接触子６２に機械的に接触接続されるようになっている。よって、ＬＧＡ用パッド１８上のめっきは、ＦＣ用パッド１７上のめっきよりもダメージを受けやすい。ゆえに、ＬＧＡ用パッド１８上には、第１主面側銅端子２３上の無電解フラッシュ金めっき層２６よりもいくぶん厚めに金めっきが施されている。ここでは、第２主面側銅端子２４を３０μｍ、無電解フラッシュ金めっき層３０を０．０５μｍ、無電解厚付け金めっき層３９を０．５μｍに設定している。つまり、この配線基板１１の場合、表裏面におけるパッド構造が相違していて、一方が３層構造でありかつ他方が４層構造となっている。

そして本実施形態では、ＬＧＡ用パッド１８はマザーボード側の接触子６２の大きさやピッチに合わせて形成される一方、ＦＣ用パッド１７は半導体集積回路チップ１６側のバンプ７６の大きさやピッチに合わせて形成される。従って、個々のＬＧＡ用パッド１８の直径及び面積は、個々のＦＣ用パッド１７の直径及び面積よりも大きくなっている。具体的には、個々のＬＧＡ用パッド１８の直径は約６００μｍに設定され、個々のＦＣ用パッド１７の直径は約１００μｍに設定されている。また、隣接するＬＧＡ用パッド１８，１８間の中心間距離（即ちピッチ）は、隣接するＦＣ用パッド１７，１７間の中心間距離（即ちピッチ）よりも大きくなっている。具体的には、ＬＧＡ用パッド１８，１８間のピッチは約６００μｍに設定され、ＦＣ用パッド１７，１７間のピッチは約１００μｍに設定されている。

図１に示されるように、ソルダーレジスト２１の所定箇所には、ＦＣ用パッド１７を露出させる開口部２５が形成されている。ソルダーレジスト２２の所定箇所には、ＬＧＡ用パッド１８を露出させる開口部２７が形成されている。ＦＣ用パッド１７の表面上には、いわゆるＣ４バンプと呼ばれる略半球状のはんだバンプ２８が形成されている。

図１に示されるように、この基板１２は、エポキシ樹脂を含浸したガラスクロスからなるコア材３１をその中心部に備えている。コア材３１の上面３２及び下面３３には、厚さ数十μｍの銅からなる配線パターン３４，３５が形成されている。コア材３１における複数箇所にはビア導体３６が形成されている。かかるビア導体３６は、コア材３１の上面３２側の配線パターン３４と下面３３側の配線パターン３５とを接続導通している。なお、ビア導体３６の内部は、導電性を有する閉塞体３７で埋められている。

コア材３１の上面３２及び下面３３には、感光性エポキシ樹脂を用いて内層の樹脂絶縁層４１，４２が形成されている。樹脂絶縁層４１の表面（即ち第１主面）上には、ＦＣ用パッド１７のほかに配線パターン５１も形成されている。樹脂絶縁層４２の表面（即ち第２主面）上には、ＬＧＡ用パッド１８のほかに配線パターン５２が形成されている。樹脂絶縁層４１，４２にはブラインドビア導体５３，５４が形成されている。上側のブラインドビア導体５３は、配線パターン３４と配線パターン５１とを接続導通している。下側のブラインドビア導体５４は、配線パターン３５と配線パターン５２とを接続導通している。

そして、図１に示されるように、配線基板１１と半導体集積回路チップ１６との隙間には、エポキシ樹脂からなるアンダーフィル材７５が充填されている。これにより、配線基板１１と半導体集積回路チップ１６とが、界面が封止された状態で互いに固定されている。

次に、本実施形態の配線基板１１の製造方法を図４〜図１４に基づいて順に説明する。

まず上記構成の基板１２を作製する。具体的には下記のようにする。即ち、コア材３１の両面に銅箔を貼着した両面銅張積層板を出発材料とし、それにＹＡＧレーザーまたは炭酸ガスレーザーを用いてレーザー加工を行い、両面銅張積層板を貫通する貫通孔を形成する。次に、前記貫通孔内面に対する無電解銅めっきによりビア導体３６を形成した後、銅箔のエッチングにより配線パターン３４，３５をパターニングする。ここでビア導体３６を閉塞体３７で埋めた後、コア材３１の上面３２及び下面３３に樹脂絶縁層４１，４２を形成する。次に、レーザー加工によって樹脂絶縁層４１，４２を孔開けし、ブラインドビア導体５３，５４を形成するための盲孔を形成する。さらに、マスクを形成しないで無電解銅めっきを施すことにより、前記盲孔の内部に銅めっきを析出させてブラインドビア導体５３，５４を形成する。このとき樹脂絶縁層４１，４２の外表面全体にも無電解銅めっきが析出する。この後、露光及び現像を行って所定パターンのめっきレジストを形成する。この状態で無電解銅めっき層を共通電極として電解銅めっきを施した後、まずレジストを溶解除去して、さらに不要な無電解銅めっき層をエッチングで除去する。これにより、上側の樹脂絶縁層４１の表面上に配線パターン５１を形成するとともに、ＦＣ用パッド１７の本体部分となる第１主面側銅端子２３を形成する。また、下側の樹脂絶縁層４２の表面上に配線パターン５２を形成するとともに、ＬＧＡ用パッド１８の本体部分となる第２主面側銅端子２４を形成する。

そして、上記のように作製された基板１２のＦＣ接続面１３（第１主面）及びＬＧＡ接続面１４（第２主面）の表面上に、感光性エポキシ樹脂を塗布して硬化させることにより、ソルダーレジスト２１，２２を形成する。次に、所定のマスクを配置した状態で露光及び現像を行い、ソルダーレジスト２１，２２に開口部２５，２７をパターニングする（図４参照）。

次に、図１４のステップＳ１１０において、ＦＣ接続面１３（第１主面）側に、略矩形状をなすマスク材８１を、第１主面側銅端子２３を覆うようにして配置する。このマスク材８１は、めっき液耐性を有する材料、例えばポリエステル系樹脂の一種であるＰＥＴ樹脂からなるフィルムである。さらに、マスク材８１の外周部分に粘着テープ８２（粘着材）を貼り付ける（マスキング工程）。この粘着テープ８２は、マスク材８１の四辺に沿って略ロ字状に形成されている。粘着テープ８２は、めっき液耐性を有するフィルム８３（支持体）と、同フィルム８３の片面に形成される粘着層８４とを備えている。また、粘着テープ８２の外周部分はソルダーレジスト２１の表面に貼り付けられる。これにより、マスク材８１がその一部を露出させた状態でＦＣ接続面１３に固定される。この状態において、粘着テープ８２の開口率（粘着テープ８２の開口部の面積／（粘着テープ８２の開口部の面積＋粘着テープ８２自身の面積）×１００（％））は、６０％に設定されている。即ち、マスク材８１は、粘着テープ８２から露出している部分の面積のほうが、粘着テープ８２によって隠れている部分の面積よりも大きくなっている。

図６，図７に示されるように、本実施形態の配線基板１１は、中間製品の段階では複数個のものが縦横に一体化された大判の状態で製造され、後述する各種めっき工程等は全ての中間製品について一括して行われる。図５，図７に示されるように、中間製品のＦＣ接続面１３（第１主面）上には、複数の製品領域９１と、複数の製品領域９１を包囲する製品外領域９２とが存在している。なお、マスキング工程において前記マスク材８１は、個々の製品領域９１をそれぞれ覆うようにして配置される。

次に、図１４のステップＳ１２０において、無電解ニッケルめっき浴に前記基板１２を浸漬し、無電解ニッケルめっきを行う。その結果、図８に示されるように、ＬＧＡ接続面１４（第２主面）側の第２主面側銅端子２４の表面上にのみ、無電解ニッケルめっき層３８が形成される（無電解ニッケルめっき工程）。

次に、図１４のステップＳ１３０において、基板１２を置換金めっき浴に移し替えて無電解フラッシュ金めっき（第１金めっき）を行う（第１めっき工程）。これにより、図８に示すように、ＬＧＡ接続面１４（第２主面）側の無電解ニッケル層３８の表面上に無電解フラッシュ金めっき層３０が形成される。さらに、ステップＳ１４０において無電解厚付け金めっきを行う（第２めっき工程）。その結果、図８に示すように、ＬＧＡ接続面１４（第２主面）側の無電解フラッシュ金めっき層３０の表面上に無電解厚付け金めっき層３９が形成され、ＬＧＡ用パッド１８が形成される。よって、無電解ニッケルめっき層３８の粗化や薄層化が回避される結果、バリア層としての機能が確保され、第２主面側銅端子２４と無電解フラッシュ金めっき層３０との好適な密着性を得ることができる。

このような無電解ニッケルめっき工程、第１めっき工程及び第２めっき工程の際、ＦＣ接続面１３（第１主面）側はマスク材８１及び粘着テープ８２により確実に保護されている。ゆえに、めっき浴がＦＣ接続面１３（第１主面）側に接触しなくなり、ＬＧＡ接続面１４（第２主面）側の所定部分にのみめっきを析出させることができる。よって、基板１２をめっき浴中に単純に浸漬する等の簡単な操作を行えばよく、しかも、必要としない部分に付着しためっきを除去する作業なども不要となる。

次に、図１４のステップＳ１５０において、基板１２を無電解金めっき浴から取り出し、図９に示すように、粘着テープ８２を引き剥がし、マスク材８１を取り除く（除去工程）。かかる粘着テープ８２は、粘着剤の粘着力により仮固定されているにすぎず強固に接着されているわけではないので、比較的簡単に引き剥がすことができる。また、マスク材８１は、粘着成分を全く有していないため、粘着テープ８２を引き剥がした後に簡単に取り除くことができる。

次に、図１４のステップＳ１６０において、前記基板１２のＬＧＡ接続面１４（第２主面）側に、略矩形状をなすマスク材８５を、前記ＬＧＡ用パッド１８を覆うようにして配置する。このマスク材８５は、マスク材８１と同様の材料（ＰＥＴ樹脂）からなるフィルムである。さらに、マスク材８５の外周部分に、粘着テープ８６（粘着材）を図１０のように貼り付ける。粘着テープ８６は、めっき液耐性を有するフィルム８７（支持体）と、同フィルム８７の片面に形成される粘着層８８とを備えている。また、粘着テープ８６の外周部分はソルダーレジスト２２に貼り付けられる。これにより、マスク材８５がその一部を露出させた状態でＬＧＡ接続面１４に固定される。

次に、図１４のステップＳ１７０において、無電解ニッケルめっき浴に前記基板１２を含浸し、無電解ニッケルめっきを行う。その結果、図１１に示されるように、ＦＣ接続面１３（第１主面）側の第１主面側銅端子２３の表面上に、無電解ニッケルめっき層２９が形成される（無電解ニッケルめっき工程）。

次に、図１４のステップＳ１８０において、基板１２を置換金めっき浴に移し替えて無電解フラッシュ金めっきを行うことにより、ＦＣ接続面１３（第１主面）側の無電解ニッケルめっき層２９の表面上に、図１１に示すような無電解フラッシュ金めっき層２６を形成する（第１めっき工程）。

このような無電解ニッケルめっき工程及び第１めっき工程の際、ＬＧＡ接続面１４（第２主面）側は粘着テープ８６により確実に保護されている。ゆえに、めっき浴がＬＧＡ接続面１４（第２主面）側にあるＬＧＡ用パッド１８に接触しなくなり、ＦＣ接続面１３（第１主面）側の所定部分にめっきを析出させることができる。よって、基板１２をめっき浴中に単純に浸漬する等の簡単な操作を行えばよく、しかも、必要としない部分に付着しためっきを除去する作業なども不要となる。

次に、図１４のステップＳ１９０において、基板１２を置換金めっき浴から取り出し、図１２に示すように粘着テープ８６を引き剥がし、マスク材８５を取り除く（除去工程）。なお、かかる粘着テープ８６は、粘着剤の粘着力により仮固定されているにすぎず強固に接着されているわけではないので、比較的簡単に引き剥がすことができる。また、マスク材８１は、粘着成分を全く有していないため、粘着テープ８２を引き剥がした後に簡単に取り除くことができる。

この後、周知の手法に従ってはんだバンプ形成工程を行い、ＦＣ用パッド１７の表面上にはんだバンプ２８を形成する（図１３参照）。具体的には、ソルダーレジスト２１上に、所定パターンのマスクを載置し、ＦＣ用パッド１７上にはんだペーストを印刷する。その後、このはんだペーストをリフローする。その後、大判状態で一体化されている中間製品を、ダイシングブレード等の切断具を用いて個片に切り離せば、本実施形態の配線基板１１が完成する。

さらに、この配線基板１１のダイエリアに半導体集積回路チップ１６を搭載する。このとき、配線基板１１側のはんだバンプ２８と、半導体集積回路チップ１６側のバンプ７６とを位置合わせしてリフローを行う。これにより、はんだバンプ２８及びバンプ７６同士を接合し、配線基板１１側と半導体集積回路チップ１６側とを電気的に接続する。さらに、配線基板１１と半導体集積回路チップ１６との隙間にアンダーフィル材７５を充填して硬化処理を行い、前記隙間を樹脂封止する。なお、基板１２のＦＣ接続面１３（第１主面）の表面は、凹凸の少ないソルダーレジスト２１によって覆われているため、アンダーフィル材７５はソルダーレジスト２１上をスムーズに流れる。その結果、所望の半導体パッケージ（いわゆるオーガニックパッケージ）が完成する。

従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。

（１）本実施形態の配線基板１１の製造方法によれば、粘着テープ８２をマスク材８１に貼り付けた状態でも、マスク材８１の一部が露出するため、マスク材８１の有無を確認することができる。よって、マスク材８１を配置し忘れることにより、粘着テープ８２の剥離時にソルダーレジスト２１や第１主面側銅端子２３などが大きなダメージを受けるのを防止することができる。また、上記製造方法によれば、粘着テープ８２の粘着層８４が第１主面側銅端子２３に付着しないため、粘着テープ８２の粘着力を強くしても配線基板１１側へのダメージは少ない。ゆえに、粘着テープ８２の粘着力を強くして密着強度を高めることができるため、液もぐりが起きにくくなる。しかも、粘着テープ８２は、薬液への溶出が殆どない。従って、配線基板１１側へのダメージが少なく、液もぐりが起きにくく、かつ薬液への溶出が殆どない方法で、無電解ニッケルめっき、無電解フラッシュ金めっき及び無電解厚付け金めっきを行うことができる。

同様に、粘着テープ８６をマスク材８５に貼り付けた状態でも、マスク材８５の一部が露出するため、マスク材８５の有無を確認することができる。よって、マスク材８５を配置し忘れることにより、粘着テープ８６の剥離時にソルダーレジスト２２やＬＧＡ用パッド１８などが大きなダメージを受けるのを防止することができる。また、上記製造方法によれば、粘着テープ８６の粘着層８８が無電解厚付け金めっき層３９に付着しないため、粘着テープ８６の粘着力を強くしても配線基板１１側へのダメージは少ない。ゆえに、粘着テープ８６の粘着力を強くして密着強度を高めることができるため、液もぐりが起きにくくなる。しかも、粘着テープ８６は、薬液への溶出が殆どない。従って、配線基板１１側へのダメージが少なく、液もぐりが起きにくく、かつ薬液への溶出が殆どない方法で、無電解ニッケルめっき及び無電解フラッシュ金めっきを行うことができる。

また、粘着テープ８２は、マスク材８１全体にではなく外周部分のみに貼り付けられるため、使用量を減らすことができる。同様に、粘着テープ８６は、マスク材８５の外周部分のみに貼り付けられるため、使用量を減らすことができる。これにより、配線基板１１の製造コストの低減を図りつつ、産業廃棄物量の低減を図ることができる。

（２）本実施形態の製造方法によれば、粘着テープ８２を配置した状態でＬＧＡ接続面（第２主面）１４に対する無電解フラッシュ金めっき及び無電解厚付け金めっきを行う一方、粘着テープ８６を配置した状態でＦＣ接続面１３（第１主面）に対する無電解フラッシュ金めっきを行っている。つまり、ＬＧＡ接続面１４（第２主面）に対する無電解金めっき及び無電解厚付け金めっきと、ＦＣ接続面１３（第１主面）に対する無電解フラッシュ金めっきとを、別個に行っている。従って、この製造方法によれば、無電解フラッシュ金めっき層２６，３０及び無電解厚付け金めっき層３９の膜厚を個々に好適な値に設定することが可能であり、ひいては接続信頼性の向上を達成しやすくなる。
［第２の実施形態］

次に、第２実施形態の配線基板１１の製造方法を、図１５に基づいて説明する。

第１実施形態の製造方法では、略矩形状をなすマスク材８１が、前記中間製品のＦＣ接続面１３（第１主面）上に存在する複数の製品領域９１をそれぞれ覆うようにして配置されていた。さらに、マスク材８１の外周部分に、マスク材８１の四辺に沿って略ロ字状に形成された粘着テープ８２が貼り付けられていた。

これに対し、本実施形態では、矩形状をなすマスク材８１の外周部分に略ロ字状に形成した粘着テープ８２を貼り付ける代わりに、マスク材８１の四辺において、それぞれ４本の略等しい幅の粘着テープ８２（粘着材）を貼り付けることを特徴としている。各粘着テープ８２は、マスク材８１のコーナー部において互いの端部を重ね合わせた状態で貼り付けられている。これにより、マスク材８１がその一部を露出させた状態でＦＣ接続面１３に固定される。

従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。

（３）本実施形態によれば、略等しい幅の粘着テープ８２が用いられているため、粘着テープ８２を、例えば第１実施形態のように中抜きして用いたりする必要がない。その結果、粘着テープ８２のロスが殆ど生じないので、産業廃棄物量をよりいっそう低減することができる。また、市販品をそのまま使用できるため、配線基板１１の低コスト化に確実に寄与することができる。

（４）また、略矩形状のマスク材８１のコーナー部は辺部よりも剥れやすいと考えられるが、本実施形態の構成によれば、コーナー部が粘着テープ８２によって二重に固定される。従って、その部分での剥れや液もぐりを確実に防止することができる。
［第３の実施形態］

次に、第３実施形態の配線基板１１の製造方法を図１６，図１７に基づいて説明する。

第１実施形態では、略矩形状をなすマスク材８１が、前記中間製品のＦＣ接続面１３（第１主面）上に存在する複数の製品領域９１をそれぞれ覆うようにして配置されていた。さらに、マスク材８１の外周部分に、マスク材８１の四辺に沿って略ロ字状に形成された粘着テープ８２が貼り付けられていた。

これに対し、本実施形態では、複数の製品領域９１をそれぞれ覆うようにしてマスク材８１を配置する代わりに、複数の製品領域９１全体を覆うようにしてマスク材８１を配置することを特徴としている。さらに、矩形状をなすマスク材８１の外周部分に、略ロ字状に形成した粘着テープ８２（粘着材）を貼り付けることを特徴としている。

従って、本実施形態によれば、複数の製品領域９１が存在する１枚のボードにつき、マスク材８１が１枚で済む。そのため、マスキング工程に必要な部材の点数が減り、粘着テープ８２の貼り付け作業の作業性も向上する。

なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。

・上記各実施形態では、ＦＣ用パッド１７は、第１主面側銅端子２３上に無電解ニッケルめっき層２９を介して無電解フラッシュ金めっき層２６（第１金めっき層）を形成した構造を有していた。また、ＬＧＡ用パッド１８は、第２主面側銅端子２４上に無電解ニッケルめっき層３８、無電解フラッシュ金めっき層３０（第１金めっき層）及び無電解厚付け金めっき層３９（第２金めっき層）を順番に積層した構造を有していた。

しかし、ＦＣ用パッド１７は、第１主面側銅端子２３上に無電解フラッシュ金めっき層２６を直接形成した構造を有していてもよい。また、ＬＧＡ用パッド１８は、第２主面側銅端子２４上に、無電解フラッシュ金めっき層３０及び無電解厚付け金めっき層３９を順番に積層した構造を有していてもよい。つまり、無電解ニッケルめっき層２９，３８はなくてもよい。

また、ＦＣ用パッド１７は、第１主面側銅端子２３上に、はんだめっき層を形成した構造を有していてもよい。また、ＬＧＡ用パッド１８は、第２主面側銅端子２４上に、はんだめっき層を形成した構造を有していてもよい。つまり、無電解ニッケルめっき層２９，３８、フラッシュ金めっき層２６，３０及び無電解厚付け金めっき層３９はなくてもよい。

次に、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。

（１）第１主面及び第２主面を有し、前記第１主面に搭載する電子部品の接続端子とはんだを介して接続されるフリップチップ用パッドを備え、前記第２主面で接続する他の基板の接続端子と機械的に接触接続されるランドグリッドアレイ用パッドを備える配線基板の製造方法において、無電解フラッシュ金めっきを施すことにより、第１主面側銅端子の表面上及び第２主面側銅端子の表面上に無電解フラッシュ金めっき層を形成する無電解フラッシュ金めっき工程と、めっき液耐性を有する一方で粘着成分を実質的に有しないマスク材を、前記第１主面の前記無電解フラッシュ金めっき層を覆うようにして配置するとともに、めっき液耐性を有する支持体上に粘着層を形成してなる粘着テープを前記マスク材の外周部分に貼り付けて、前記マスク材をその一部を露出させた状態で前記第１主面に固定するマスキング工程と、無電解厚付け金めっきを施すことにより、前記第２主面側銅端子の表面の前記無電解フラッシュ金めっき層上に無電解厚付け金めっき層を形成する無電解厚付け金めっき工程と、前記無電解厚付け金めっき工程後に前記マスク材及び前記粘着テープを除去する除去工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

（２）めっき液耐性を有する一方で粘着成分を実質的に有しないマスク材と、めっき液耐性を有する支持体上に粘着層を形成してなり、前記マスク材の外周部分に貼り付けられる粘着材とを備えることを特徴とする、配線基板製造時に用いるめっき用保護部材。

本発明を具体化した第１実施形態の配線基板を示す要部断面図。 第１実施形態の配線基板のＦＣ接続面（第１主面）を示す概略平面図。 第１実施形態の配線基板のＬＧＡ接続面（第２主面）を示す概略平面図。 第１実施形態の製造工程において、基板にソルダーレジストを形成した状態を示す概略断面図。 第１実施形態の製造工程において、ＦＣ接続面（第１主面）側に、マスク材を配置して粘着テープ（粘着材）を貼り付けた状態を示す概略断面図。 第１実施形態の製造工程において、ＦＣ接続面（第１主面）側に、マスク材を配置して粘着テープ（粘着材）を貼り付けた状態を示す概略平面図。 第１実施形態の製造工程において、ＦＣ接続面（第１主面）側に、マスク材を配置して粘着テープ（粘着材）を貼り付けた状態を示す概略断面図。 第１実施形態の製造工程において、ＬＧＡ接続面（第２主面）側に無電解フラッシュ金めっき層（第１金めっき層）及び無電解厚付け金めっき層（第２金めっき層）を形成した状態を示す概略断面図。 第１実施形態の製造工程において、マスク材及び粘着テープ（粘着材）を除去した状態を示す概略断面図。 第１実施形態の製造工程において、ＬＧＡ接続面（第２主面）側に、マスク材を配置して粘着テープ（粘着材）を貼り付けた状態を示す概略断面図。 第１実施形態の製造工程において、ＦＣ接続面（第２主面）側に無電解フラッシュ金めっき層（第１金めっき層）を形成した状態を示す概略断面図。 第１実施形態の製造工程において、マスク材及び粘着テープ（粘着材）を除去した状態を示す概略断面図。 第１実施形態の製造工程において、ＦＣ接続面（第２主面）側にはんだバンプを形成した状態を示す概略断面図。 第１実施形態の製造工程を説明するためのフローチャート。 第２実施形態の製造工程において、ＦＣ接続面（第１主面）側に、マスク材を配置して粘着テープ（粘着材）を貼り付けた状態を示す概略平面図。 第３実施形態の製造工程において、ＦＣ接続面（第１主面）側に、マスク材を配置して粘着テープ（粘着材）を貼り付けた状態を示す概略平面図。 第３実施形態の製造工程において、ＦＣ接続面（第１主面）側に、マスク材を配置して粘着テープ（粘着材）を貼り付けた状態を示す概略断面図。 従来技術の製造工程において、配線基板に、粘着防止フィルム（マスク材）を配置して保護フィルム（粘着材）を貼り付けた状態を示す概略平面図。 従来技術の製造工程において、配線基板に、粘着防止フィルム（マスク材）を配置して保護フィルム（粘着材）を貼り付けた状態を示す概略断面図。

符号の説明

１１…配線基板
１３…第１主面としてのＦＣ接続面
１４…第２主面としてのＬＧＡ接続面
１６…電子部品としての半導体集積回路チップ
１７…めっき層付きの第１主面側接続端子としてのＦＣ用パッド
１８…めっき層付きの第２主面側接続端子としてのＬＧＡ用パッド
２３…第１主面側接続端子としての第１主面側銅端子
２４…第２主面側接続端子としての第２主面側銅端子
２６…第１金めっき層としての無電解フラッシュ金めっき層
３０…めっき層及び第１金めっき層としての無電解フラッシュ金めっき層
３９…めっき層及び第２金めっき層としての無電解厚付け金めっき層
６２…他の基板の接続端子としての接触子
７６…電子部品の接続端子としてのバンプ
８１，８５…マスク材
８２，８６…粘着材としての粘着テープ
８３，８７…支持体としてのフィルム
８４，８８…粘着層
９１…製品領域
９２…製品外領域

Claims (2)

1. 第１主面及び第２主面を有し、前記第１主面側にめっき層付きの第１主面側接続端子を備え、前記第２主面側にめっき層付きの第２主面側接続端子を備える配線基板の製造方法において、
   めっき液耐性を有する一方で粘着成分を実質的に有しないマスク材を、前記第１主面の第１主面側接続端子を覆うようにして配置するとともに、めっき液耐性を有する支持体上に粘着層を形成してなる粘着材を前記マスク材の外周部分全体につきマスク材外面側から覆うように貼り付けて、前記マスク材をその一部を露出させた状態で前記第１主面に固定するマスキング工程と、
   めっきを施すことにより、第２主面側接続端子の表面側にめっき層を形成するめっき工程と、
   前記めっき工程後に前記マスク材及び前記粘着材を除去する除去工程と
   を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
2. 第１主面及び第２主面を有し、前記第１主面に搭載する電子部品の接続端子とはんだを介して接続されるめっき層付きの第１主面側接続端子を備え、前記第２主面で接続する他の基板の接続端子と機械的に接触接続されるめっき層付きの第２主面側接続端子を備える配線基板の製造方法において、
   第１金めっきを施すことにより、第１主面側接続端子の表面上及び第２主面側接続端子の表面上に第１金めっき層を形成する第１めっき工程と、
   めっき液耐性を有する一方で粘着成分を実質的に有しないマスク材を、前記第１主面の前記第１金めっき層を覆うようにして配置するとともに、めっき液耐性を有する支持体上に粘着層を形成してなる粘着材を前記マスク材の外周部分全体につきマスク材外面側から覆うように貼り付けて、前記マスク材をその一部を露出させた状態で前記第１主面に固定するマスキング工程と、
   第２金めっきを施すことにより、前記第２主面側接続端子の表面の前記第１金めっき層上に第２金めっき層を形成する第２めっき工程と、
   前記第２めっき工程後に前記マスク材及び前記粘着材を除去する除去工程と
   を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。

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