JPH1027726A

JPH1027726A - 積層セラミック電子部品の製造方法

Info

Publication number: JPH1027726A
Application number: JP8183015A
Authority: JP
Inventors: Keiichi Nakao; 恵一中尾; Ryo Kimura; 涼木村
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1996-07-12
Filing date: 1996-07-12
Publication date: 1998-01-27

Abstract

(57)【要約】【課題】積層セラミック電子部品の内部電極の形成精
度を高めて、製品歩留まりを上げ、コストダウンするこ
とのできる積層セラミック電子部品の製造方法を提供す
ることを目的とする。【解決手段】保持材５上に形成された電極膜６の表面
に所定の形状でレジストパターン７を形成し、空気流９
によって粉体８を吹き付け電極膜６をパターン形成し、
最後にレジストパターン７を除去して高アスペクトの電
極膜のパターンを製造し、この電極膜のパターンを複数
のセラミック生シートに積層した後、所定形状に切断
し、焼成し、外部電極を形成することで積層セラミック
電子部品を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に用
いられる高周波用フィルタやノイズ部品、印刷回路基
板、印刷コイル等の高周波用もしくは内部電極の低抵抗
化が望まれる高電流・省エネルギー用の各種積層セラミ
ック電子部品の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯電話を初め高周波用電子部品
やノイズ部品等の高電流タイプの１層以上の内部電極層
もしくは１層以上のセラミック生シートが積層されてな
る積層セラミック電子部品では、内部電極の低抵抗化と
同時にその断面形状の精度が要求されている。

【０００３】図６に積層セラミック電子部品の部分断面
斜視図を示す。図６において、１と２は内部電極、３は
外部電極、４はセラミック層である。高周波用積層セラ
ミック電子部品では、内部電極１と内部電極２がプレナ
ー形等のフィルタを形成する。またノイズ部品等の場合
は、内部電極１と内部電極２がコイルを形成することに
なる。（図６においてシールド層等は省略している）。

【０００４】高周波用積層セラミック電子部品の場合、
内部電極１や内部電極２のいわゆるエッジの立ったその
断面形状によってその高周波特性を高められる。ノイズ
部品の場合、内部電極１や内部電極２がファインパター
ンで形成されかつその断面積が大きいことが望まれてい
る。

【０００５】図７は印刷工法により製造された積層セラ
ミック電子部品の部分断面斜視図であり、内部電極１や
内部電極２はスクリーン等の印刷方法で形成されてい
る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような印刷工法に
よる内部電極１，２の場合はそのエッジが立たず、印刷
にじみ等に起因するダレや不均一な膜厚が問題になり、
高周波デバイスの場合は高周波特性が大電流用の積層セ
ラミック電子部品ではその抵抗値が大きくなる。

【０００７】そこで、従来印刷方法に代わるものとして
各種工法が考えられてきたが、製造コストや生産性が悪
く、コスト高になるという課題があった。

【０００８】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、印刷工法並の低価格で内部電極を高精度に形成し、
コストダウンを可能にする積層セラミック電子部品の製
造方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明の積層セラミック電子部品の製造方法は、電極
膜上にレジストパターンを形成し、前記レジストパター
ン上に粉体を噴射し、前記電極膜のレジストパターンよ
りはみ出した部分を除去した後、前記電極膜をセラミッ
ク生シートで積層し、所定形状に切断し、焼成し、外部
電極を形成する方法である。

【００１０】このように電極膜上にレジストパターンを
形成し、この上に粉末をサンドブラスト装置等を用いて
高速で吹き付けることで、レジストパターンに覆われて
いない部分の電極膜を高速かつ高精度に除去することが
でき、エッジの立った均一な膜厚の電極膜のパターンを
形成できる。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、保持材上の電極膜上にレジストパターンを形成し、
前記レジストパターン上に粉体を噴射し、前記電極膜の
レジストパターンよりはみ出した部分を除去した後、前
記電極膜をセラミック生シートで積層し、所定形状に切
断し、焼成し、外部電極を形成する方法であり、電極膜
を高速かつ高精度にエッジの立った均一なものとするこ
とができる。

【００１２】請求項２に記載の発明は、第１のセラミッ
ク生シートもしくは第１のセラミック生シート積層体上
の電極膜上にレジストパターンを形成し、前記レジスト
パターン上に粉体を噴射し、前記電極膜の前記レジスト
パターンよりはみ出した部分を除去した後、前記電極膜
を第２のセラミック生シートもしくは第２のセラミック
生シート積層体で積層し、所定形状に切断し、焼成し、
外部電極を形成する方法であり、安価で高精度なセラミ
ック電子部品が得られることになる。

【００１３】請求項３に記載の発明は、電極膜上に所定
形状のセラミック生パターンを形成し、前記セラミック
生パターン上にセラミック粉体を噴射し、前記電極膜の
前記セラミック生パターンよりはみ出した部分を除去し
た後、前記電極膜をセラミック生シートもしくはセラミ
ック生シート積層体で積層し、所定形状に切断し、焼成
し、外部電極を形成する方法であり、レジストパターン
を用いないため、生産工程の合理化が図れることにな
る。

【００１４】請求項４に記載の発明は、電極膜上に所定
形状のレジストパターンもしくはセラミック生パターン
を形成し、前記レジストパターンもしくは前記セラミッ
ク生パターン上に粉体を噴射してレジストパターンもし
くはセラミック生パターンよりはみ出した前記電極膜を
除去した後、前記レジストパターンもしくは前記セラミ
ック生パターンをセラミックスラリーで覆った後、前記
セラミックスラリーを乾燥させて電極膜埋め込みセラミ
ック生シートを形成した後、前記電極膜埋め込みセラミ
ック生シートを他のセラミック生シートと積層し、所定
形状に切断し、焼成し、外部電極を形成する方法であ
り、電極膜を埋め込んで積層するため電極膜による凹凸
が発生せず多層化に有利となる。

【００１５】請求項５に記載の発明は、粉体が粒径０．
１mm以上０．５mm以下の氷であり、この氷を用いること
で粉体の除去が不要となり、工程の合理化が図れること
になる。

【００１６】請求項６に記載の発明は、粉体がセラミッ
ク生シートもしくはセラミック生シート積層体に含まれ
るセラミック粉末を５０重量％以上含むものであり、こ
れにより粉体が残査として残っても除去する必要がなく
工程の合理化が図れることになる。

【００１７】請求項７に記載の発明は、電極膜が少なく
とも粒径０．０１μｍ以上３００μｍ以下の金属粉末と
樹脂からなり、前記金属粉末を４０体積％以上９９．９
体積％以下含むものからなり、加工性の向上が図れるこ
とになる。

【００１８】請求項８に記載の発明は、セラミック生パ
ターンが少なくとも樹脂とセラミック粉末からなり、前
記セラミック粉末を１０重量％以上９０重量％以下含む
ものからなり、層間剥離の発生しないものとすることが
できる。

【００１９】以下、本発明の実施の形態を図面を用いて
具体的に説明する。（実施の形態１）以下本発明の第１の実施の形態につい
て図１を参照しながら説明する。図１は実施の形態１に
おける積層セラミック電子部品の製造方法の一例を示す
ものであり、とくに内部電極の形成方法を示す。図１
（ａ）から（ｄ）において、５は保持材であり樹脂フィ
ルムや粘着シートで構成され電極膜６を保持する。７は
レジストパターンであり、電極膜６上に形成される。８
は粉体であり、空気流９によってレジストパターン７及
び電極膜６の表面に高速で吹き付けられる。

【００２０】更に詳しく説明する。まず電極膜６として
は厚み２０μｍの銀箔（２００mm角）を用いた。そして
保持材５（２５０mm角）の上に仮止めした。そしてこの
電極膜６の上に感光性樹脂（ドライフィルム）を転写し
た。そしてこの上に、Ｃｒマスク（もしくはリスフィル
ム）を用いて線間・線幅が５０μｍから２００μｍであ
る評価用パターンを露光し、現像することでレジストパ
ターン７を形成することで、図１（ａ）の形状のものを
作成した。

【００２１】次に図１（ｂ）に示すように、レジストパ
ターン７の上から粉体８を空気流９を用いて高速で吹き
付けた。この吹き付けは市販のサンドブラスト装置を用
い、粉体８も市販のブラスト材料（射出成形体のバリ取
り用粉体）を用いた。また空気流９は直径６mmのセラミ
ック製ノズルから、圧力４kg／cm²の圧縮空気を吹き出
すことで形成し、この中に適当に粉体８を流し込むこと
で、図１（ｂ）の状況を作り出した。

【００２２】なおセラミック製ノズルとレジストパター
ン７の距離が５mmの場合、レジストパターン７が発熱に
よる損傷が激しく実用的ではなかった。この距離が１０
０mmの場合、空気流９が広がりすぎ（拡散してしまい）
電極膜６のエッチング速度が激減した。結局３０mmから
５０mm程度がエッチングのムラも少なくレジスト材料の
損傷が問題にならない範囲であった。また空気流９及び
粉体８が均一に電極膜６に当たるように、複数個の電極
膜６を載せたステージを回転させた。またセラミック製
ノズルも複数個とし、これがステージの上を前後運動す
るようにした。こうしてステージの回転速度とノズルの
前後運動を合成することで、複数枚の電極膜６に対して
エッチングのムラが発生しないようにした。

【００２３】こうして図１（ｃ）に示すように、保持材
５より電極膜６を剥離することなく、レジストパターン
７から露出した電極膜６を高精度に除去することができ
た。なおレジストパターン７の表面等に粉体８が若干付
着していたが超音波洗浄することで簡単に除去できた。

【００２４】最後にレジストパターン７を除去すること
で図１（ｄ）に示す電極膜６のパターンを得た。こうし
て形成した電極膜６のパターンを所定膜厚のセラミック
生シートに積層し、所定形状に切断し、８５０℃から９
２０℃の間で焼成した後、外部電極を形成して積層セラ
ミック電子部品を製造した（以下本発明品と呼ぶ）。こ
うして得られた本発明品の断面を観察したところ、図６
に示すように端部がシャープで膜厚も２０μｍ±１μｍ
の均一な内部電極１，２が得られていた。

【００２５】比較のため従来方法として内部電極を印刷
工法で作成した。まずセラミック生シートの上に市販の
銀電極をスクリーン印刷で印刷した。ここで印刷パター
ンとしては本発明品と同じく線間・線幅が５０μｍから
２００μｍである評価用パターンを用い、焼成後の厚み
が２０μｍとなるようにした。印刷はセラミック生シー
ト上に直接行ったため、電極インキのにじみはほとんど
無く、５０μｍの線間・線幅でも印刷できた。こうして
形成した電極膜のパターンを所定膜厚のセラミック生シ
ートで積層し、所定形状に切断し、８５０℃から９２０
℃の間で焼成した後、外部電極を形成し積層セラミック
電子部品を製造した（以下従来品と呼ぶ）。

【００２６】こうして得られた従来品の断面を観察した
ところ、図７に示すように端部が曖昧で膜厚も２０μｍ
±１０μｍと不均一な内部電極１，２が得られていた。

【００２７】この従来品と本発明品の内部電極の抵抗値
を測定したところ、従来品の方が本発明品に比較し１．
５倍から２倍近く高かった。また高周波特性を測定した
結果でも、本発明の方が従来品より２倍以上良い結果が
得られた。またレジストパターン７の除去は焼成によっ
て行うこともできる。

【００２８】なおサンドブラスト装置としては、本発明
者が特願平０４−３１４７３０号等に記載したものを用
いることができる。

【００２９】（実施の形態２）以下本発明の第２の実施
の形態について図２，図３，図４を参照にしながら説明
する。図２から図４は実施の形態２における積層セラミ
ック電子部品の製造方法の一例を示すものであり、とく
に内部電極の形成方法を示す。図２（ａ）から（ｄ）に
おいて、１０はセラミック生パターン、１１は埋め込み
セラミック生シートである。実施の形態１と実施の形態
２の違いは、実施の形態２ではレジスト材料にセラミッ
ク生パターン１０を用い、このセラミック生パターン１
０とパターニングされた電極膜６を同時にセラミックス
ラリーで埋め込む。このように電極膜６を埋め込みセラ
ミック生シート１１に埋め込むことで、パターニングさ
れた電極膜６のパターン崩れを防止することができる。

【００３０】更に詳しく説明する。実施の形態２では電
極膜６としては金属粉末グリーンシートを用いた。まず
トルエンとエタノールの混合溶液にエチルセルロース樹
脂を溶解して作った樹脂溶液中に、銀粉末（粒径３μ
ｍ）をボールミルを用いて分散させて金属粉末スラリー
を作成した。また同様にセラミックスラリーも作成し
た。この金属粉末スラリーを保持材５としてのＰＥＴフ
ィルム上に塗布し乾燥させて電極膜６とした。

【００３１】またセラミックインキを作成した。セラミ
ックインキは、ポリビニルブチラール樹脂をαテルピネ
オールに溶解させて作った樹脂溶液中に、セラミック粉
末（粒径０．５から２μｍ）を３本ロールミルを分散さ
せて粘度１００から３００ポイズになるように作った。
先ほどの金属粉末グリーンシートからなる電極膜６上
に、セラミックインキを所定パターンに印刷することで
セラミック生パターン１０とし、図２（ａ）に相当する
ものを作った。

【００３２】次に図２（ｂ）に示すように、電極膜６の
上にセラミック生パターン１０を形成し、このセラミッ
ク生パターン１０を介して粉体８を空気流９を用いて高
速で吹き付けた。そして、図２（ｃ）に示すように保持
材５より電極膜６を剥離することなく、電極膜６を所定
形状にパターニングした。

【００３３】次に図２（ｄ）に示すように、保持材５の
上にセラミックスラリーを塗布し、電極膜６及びセラミ
ック生パターン１０を覆った。このセラミックスラリー
を塗布、レベリング後、乾燥させて埋め込みセラミック
生シート１１を形成した。こうして図２（ｄ）に示すよ
うに電極膜６及びセラミック生パターン１０を平坦に覆
った。次に図３，図４に示すように積層を進めた。

【００３４】次に図３（ａ）に示すように電極膜６の埋
め込まれたセラミック生シート１１を、保持板１３に固
定されたセラミック生シート１２の上に積層した。まず
埋め込みセラミック生シート１１がセラミック生シート
１２に面する状態で、プレス１４を矢印１５の方向に駆
動し、埋め込みセラミック生シート１１をセラミック生
シート１２に積層した。この後で保持材５を剥離し、こ
の上に更に図３（ｂ）に示すように新たにセラミック生
シート１２をプレス１４を用いて積層した。この後保持
材５を剥離することで図４に示すものを作成した。

【００３５】本実施の形態２で示すように、電極膜６を
図２（ｄ）のように平坦に覆うことで、埋め込みセラミ
ック生シート１１で複数層に積層しても埋め込まれた電
極膜６による凹凸が発生しなくなる。こうして積層数を
増加させたり、内部電極を多層化することが容易にな
る。

【００３６】なお金属粉末としては粒径０．０１μｍ以
上３００μｍ以下が望ましい。この粒径より小さい場合
は、金属粉末グリーンシートとして加工することが難し
く、また粉末自体がコスト高になる。またこの粒径より
大きい場合は、金属粉末グリーンシートにした場合の厚
みムラが大きく、本発明で目標とする加工精度が得られ
ない。金属材料としては金、銀、銅、パラジウム、ニッ
ケル等の金属材料を単体もしくは合金として用いること
ができる。

【００３７】また金属粉末グリーンシートは金属粉末と
樹脂からなり、少なくとも金属粉末を４０体積％以上９
９．９体積％以下含まないと所定の特性が得られない。
特に金属含有率が４０％未満と少ないと焼成に電極が縮
みすぎて所定の特性が得られない。また金属粉末にガラ
ス成分や焼結助剤を入れることも有効である。また銀粉
とパラジウム粉を混合しておいて、セラミック生シート
積層体中で焼結させることで銀パラジウム合金の内部電
極とすることも可能である。

【００３８】なおセラミック生パターン１０は、少なく
とも樹脂とセラミック粉末からなり、セラミック粉末を
１０重量％以上９０重量％以下含むことが望ましい。９
％以下は実質的に実施の形態１のレジストパターンと同
様になる。レジストパターンが５μｍ以下と薄い時は同
時焼結できるが、９％程度以下のセラミック材料の混入
率では層間剥離が起こる確率が高くなる。また９０重量
％より高い場合、インキ化が難しい。

【００３９】（実施の形態３）以下本発明の第３の実施
の形態について図５と図６を参照にしながら説明する。
図５は実施の形態３における積層セラミック電子部品の
製造方法の一例を示すものであり、とくに内部電極の形
成方法を示す。図５において、１６はセラミック生シー
トであり、保持材５と電極膜６を接着している。１７は
電極埋め込みセラミック生シートであり、セラミック生
パターン１０や電極膜６、セラミック生シート１６を覆
うように形成されている。実施の形態３において、電極
膜６のパターン形成は、電極膜６の下に形成したセラミ
ック生シート１６ごと行う。このように電極膜６のパタ
ーン形成を下部層ごと同時に行うことで、電極膜６の加
工時のはがれを防止しながら、高精度に加工することが
できる。

【００４０】次に詳しく説明する。エチルセルロース樹
脂とブチラール樹脂を混合したビヒクルに、セラミック
粉末をボールミルを用いて分散させセラミックスラリー
とした後、保持材５としてのＰＥＴフィルムの上に塗布
した。なおＰＥＴフィルムの表面には後での剥離を考え
表面に離型処理しておいた。この上に電極膜６を接着し
た。電極膜６は銅粉末を乾式成形した厚み５０μｍのも
のを用いた。

【００４１】そしてこの上に、セラミック生パターン１
０を形成した。セラミック生パターン１０の形成は、イ
ンキノズルからセラミックスラリーを塗出して形成し
た。この塗出には描画器を用いたが、他にインキジェッ
ト装置やＰＰＣ式複写機や、レーザービームプリンター
を用いても同様なセラミック生パターン１０を形成する
ことができる。なおレーザービームプリンターやＰＰＣ
式複写機を用いる場合のセラミックトナーの樹脂は、ビ
ニル基等の弾性（耐研磨性）のあるものを用いることが
望ましい。こうして図５（ａ）に示す状態のものを作成
した。

【００４２】次に図５（ｂ）に示すように、セラミック
生パターン１０からはみ出した部分の電極膜６を除去し
た。この際、電極膜６の下に形成されたセラミック生シ
ート１６も一部除去するようにした。エチルセルロース
樹脂とブチラール樹脂を比較すると、ブチラール樹脂の
方がエチルセルロース樹脂より１００倍程度サンドブラ
ストされにくい。この特性を利用して、セラミック生パ
ターン１０にはブチラール樹脂を、電極膜６にはエチル
セルロース樹脂を、電極膜６と保持材５を接続するセラ
ミック生シート１６にはブチラール樹脂の接着性とエチ
ルセルロース樹脂の加工性を活かした混合樹脂を用いる
ことが望ましい。

【００４３】そして最後に図５（ｃ）に示すように、全
面にセラミックスラリー等を流し込むことで、電極埋め
込みセラミック生シート１７を形成することができる。

【００４４】このように電極膜６に金属粉末の乾式成形
体を用いることで加工性を向上できる。つまり金属箔の
場合は金属自体を削り取ることになるが、乾式成形体の
場合は金属粉を膠剤（糊剤）からほぐすだけのエネルギ
ーを加えるだけでよく、加工速度、加工精度を上げられ
る。また湿式成形体（グリーンシート工法）でも同様の
効果が得られる。

【００４５】（実施の形態４）以下本発明の第４の実施
の形態について説明する。実施の形態４において、サン
ドブラスト装置から吹き出す粉体に氷の微粒子を用い
た。氷の微粒子は、冷却した空気流の中に超音波で飛散
させた純水を導入することで作成した。なお空気温度は
−１８℃以下ができあがった氷の硬さの関係から望まし
い。また装置や加工物表面に霜が付くと加工速度が低く
なるため、乾燥空気（露点の低いもの）を装置には導入
することが望ましい。

【００４６】このように粉体に氷を用いることで、電極
膜を加工した後の粉体の除去が不要になる。なお氷の粒
径は０．１から０．２mm程度が望ましい。０．０５mm未
満ではその加工速度が低く実用的ではない。また０．５
mmを越えると本発明で目標とする５０μｍから５００μ
ｍのパターンは加工できなかった。

【００４７】（実施の形態５）以下本発明の第５の実施
の形態について説明する。実施の形態５において、サン
ドブラスト装置から吹き出す粉体に、セラミック生シー
ト及びセラミック生シート積層体に用いているセラミッ
ク粉末を用いた。このようにセラミック粉末を用いるこ
とで、加工後の電極膜の表面に残渣として残ったセラミ
ック粉末を除去する必要がなくなる。加工に用いた粉体
が加工面に付着したまま積層され、焼成時に不純物とな
りできあがったデバイスの電気的特性を劣化させること
を防止できる。また加工終了後の粉体から電極膜材料を
除去することで、再利用も容易である。

【００４８】ここで粉体は、セラミック生シートもしく
はセラミック生シート積層体に含まれるセラミック粉末
を５０重量％以上含んでおくことで、焼成後の特性劣化
が防止できる。

【００４９】なおセラミック材料としては、各材料メー
カー製の市販粉を用いることができる。例えば高周波用
として、ギガヘルツ帯での低誘電率のものが色々開発さ
れている。あるいはアルミナとガラスで内製することも
できる。また電源回路や信号回路用のノイズ部品として
は、鉄系や亜鉛系の各種市販のフェライト粉を用いるこ
とができる。

【００５０】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、積層セラ
ミック電子部品の内部電極の高精度形成を安価かつ容易
にすることができ、各種積層セラミック電子部品を安価
に製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における積層セラミック電子部品の製造
方法の一実施の形態を示す各工程の断面図

【図２】同実施の形態２における積層セラミック電子部
品の製造方法を示す各工程の断面図

【図３】同実施の形態２における積層セラミック電子部
品の製造方法を示す各工程の断面図

【図４】同実施の形態２における積層セラミック電子部
品の製造方法で得た積層セラミック電子部品の断面図

【図５】同実施の形態３における積層セラミック電子部
品の製造方法を示す各工程の断面図

【図６】積層セラミック電子部品の部分断面斜視図

【図７】印刷工法により製造された積層セラミック電子
部品の部分断面斜視図

【符号の説明】

５保持材６電極膜７レジストパターン８粉体９空気流１０セラミック生パターン１１埋め込みセラミック生シート１２セラミック生シート１３保持板１４プレス１５矢印１６セラミック生シート１７電極埋め込みセラミック生シート

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】保持材上の電極膜上にレジストパターン
を形成し、前記レジストパターン上に粉体を噴射し、前
記電極膜のレジストパターンよりはみ出した部分を除去
した後、前記電極膜をセラミック生シートで積層し、所
定形状に切断し、焼成し、外部電極を形成する積層セラ
ミック電子部品の製造方法。
【請求項２】第１のセラミック生シートもしくは第１
のセラミック生シート積層体上の電極膜上にレジストパ
ターンを形成し、前記レジストパターン上に粉体を噴射
し、前記電極膜の前記レジストパターンよりはみ出した
部分を除去した後、前記電極膜を第２のセラミック生シ
ートもしくは第２のセラミック生シート積層体で積層
し、所定形状に切断し、焼成し、外部電極を形成する積
層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】電極膜上に所定形状のセラミック生パタ
ーンを形成し、前記セラミック生パターン上にセラミッ
ク粉体を噴射し、前記電極膜の前記セラミック生パター
ンよりはみ出した部分を除去した後、前記電極膜をセラ
ミック生シートもしくはセラミック生シート積層体で積
層し、所定形状に切断し、焼成し、外部電極を形成する
積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】電極膜上に所定形状のレジストパターン
もしくはセラミック生パターンを形成し、前記レジスト
パターンもしくは前記セラミック生パターン上に粉体を
噴射してレジストパターンもしくはセラミック生パター
ンよりはみ出した前記電極膜を除去した後、前記レジス
トパターンもしくは前記セラミック生パターンをセラミ
ックスラリーで覆った後、前記セラミックスラリーを乾
燥させて電極膜埋め込みセラミック生シートを形成した
後、前記電極膜埋め込みセラミック生シートを他のセラ
ミック生シートと積層し、所定形状に切断し、焼成し、
外部電極を形成する積層セラミック電子部品の製造方
法。
【請求項５】粉体が粒径０．１mm以上０．５mm以下の
氷である請求項１から請求項５のいずれかに記載のセラ
ミック電子部品の製造方法。
【請求項６】粉体がセラミック生シートもしくはセラ
ミック生シート積層体に含まれるセラミック粉末を５０
重量％以上含むものである請求項１から請求項５のいず
れかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】電極膜が少なくとも粒径０．０１μｍ以
上３００μｍ以下の金属粉末と樹脂からなり、前記金属
粉末を４０体積％以上９９．９体積％以下含む請求項１
から請求項５のいずれかに記載の積層セラミック電子部
品の製造方法。
【請求項８】セラミック生パターンが少なくとも樹脂
とセラミック粉末からなり、前記セラミック粉末を１０
重量％以上９０重量％以下含む請求項１から請求項５の
いずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。