JP7078004B2 - インダクタとその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、インダクタとその製造方法に関する。

電子機器の小型化が進むにつれて、インダクタも小型化することが求められている。小型化を図るインダクタの１つとして、磁性体内に配置されたコイルの引き出し部又は引き出し部に接続される端子電極部を引き出して、磁性体の表面に露出させ、この露出させた部分を外部端子に接続するインダクタが提供されている。このようなインダクタの製造方法として、（１）側面に切り欠き部を有する磁性粉を含む第１予備成型体と、第１予備成型体上に配置される磁性粉を含む第２予備成型体と、を準備し、（２）端子電極が切り欠き部を介して第１予備成型体外に引き出されるようにコイルを第１予備成型体に配置し、（３）コイルが配置された第１予備成型体と、第２予備成型体を成型金型に配置し、第１予備成型体と第２予備成型体が成型金型を用いて圧縮して一体化させ、磁性体を得る工程を含む方法がある（例えば、特許文献１参照）。

特開２００１－２６７１６０号公報

しかしながら、このような製造方法は、圧縮工程において、第１予備成型体の切り欠き部が磁性粉で十分に埋められず、第１予備成型体と第２予備成型体とが一体化された磁性体の表面に切り欠き部の一部が残ることがあった。これにより、コイルの外部端子と接続される部分以外の部分が磁性体から露出し、コイルの外部端子と接続される部分以外の部分が外部端子と接続され、完成したインダクタにおいてショート不良が生じていた。

本発明の１態様は、コイルの外部端子と接続される部分以外の部分と外部端子間のショート不良の発生を抑制できるインダクタ及びそのインダクタの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の１態様に係るインダクタは、磁性粉を含む磁性体、並びに、磁性体に埋設されており、導線を巻回した巻回部及び巻回部から引き出される一対の引き出し部を有するコイルを備えた素体と、素体上に形成された一対の外部端子と、を備えたインダクタであって、磁性体は、互いに対向する主面と主面に隣接する複数の側面とを有し、引き出し部の少なくとも一部は、磁性体の少なくとも１つの側面に露出して、外部端子と接続しており、引き出し部が露出する側面において引き出し部が露出している位置よりも一方の主面側における領域の磁性粉充填率は、磁性体の他の領域の磁性粉充填率よりも高い。
また、本発明の１態様に係るインダクタの製造方法は、凹部と、凹部内に巻軸部とを有し、凹部の側壁に切り欠き部を有する第１予備成型体と、略平板形状であり、少なくとも１つの端部に沿って凸部を有する第２予備成型体を準備する工程、巻軸部に、導線を巻回して形成された巻回部を配置し、巻回部から引き出された引き出し部の先端部を、切り欠き部を介して第１予備成型体の外側面に配置することにより、巻回部と引き出し部を有するコイルを第１予備成型体に配置する工程、第２予備成型体を、凸部が切り欠き部に対向するように、第１予備成型体の凹部を覆って配置し、金型内で第１予備成型体と第２予備成型体を圧縮して、コイルが埋設され、磁性粉を含む磁性体を有する素体を形成する工程、及び、素体の表面に外部端子を形成して、外部端子と先端部を接続する工程を備える。
さらに、本発明の１態様に係るインダクタの製造方法は、凹部と、凹部内に巻軸部とを有し、凹部の側壁に切り欠き部を有する第１予備成型体と、略平板形状であり、少なくとも１つの端部に沿った領域の磁性粉充填率が他の領域の磁性粉充填率より高い第２予備成型体を準備する工程、巻軸部に、導線を巻回して形成された巻回部を配置し、巻回部から引き出された引き出し部の先端部を、切り欠き部を介して第１予備成型体の外側面に配置することにより、巻回部と引き出し部を有するコイルを第１予備成型体に配置する工程、第２予備成型体を、磁性粉充填率が高い領域が切り欠き部に対向するように、第１予備成型体の凹部を覆って配置し、金型内で第１予備成型体と第２予備成型体を圧縮して、コイルが埋設され、磁性粉を含む磁性体を有する素体を形成する工程、及び、素体の表面に外部端子を形成して、外部端子と先端部を接続する工程を備える。

本発明の１態様は、コイルの外部端子と接続される部分以外の部分と外部端子間のショート不良の発生を抑制できるインダクタ及びそのインダクタの製造方法を提供する。

本発明の第１実施形態に係るインダクタを示す斜視図である。 図１に示すインダクタの素体を示す斜視図である。 図２に示す素体の、一方の引き出し部が引き出された側の側面図である。 図２に示す素体の、他方の引き出し部が引き出された側の側面図である。 図１に示すインダクタの素体の第１領域及び第２領域を説明する斜視図である。 図５に示す素体の側面図である。 図５に示す素体の側面図である。 図５に示す素体の正面図である。 図５に示す素体の上面図である。 本発明の実施形態２に係るインダクタの素体のコイル及び第３領域を説明する斜視図である。 図１０に示すインダクタの素体の正面図である。 図１０に示すインダクタの素体のコイル及び第３領域を説明する正面図である。 図１０に示すインダクタの素体のコイル及び第３領域を説明する上面図である。 図１０に示すインダクタの素体のコイル及び第３領域を説明する側面図である。 図１０に示すインダクタの素体のコイル及び第３領域を説明する側面図である。 実施形態１に係るインダクタの予備成型体を説明する斜視図である。 実施形態１に係るインダクタの製造工程を説明する斜視図である。 実施形態１に係るインダクタの製造工程を説明する斜視図である。 実施形態１に係るインダクタの別の製造方法における製造工程を説明する斜視図である。 実施形態１に係るインダクタのさらに別の製造方法における製造工程を説明する斜視図である。 実施形態２に係るインダクタの製造工程を説明する斜視図である。 実施形態２に係るインダクタの別の製造方法における製造工程を説明する斜視図である。

以下、図面を参照しながら、本発明を実施するための実施形態や実施例を説明する。なお、以下に説明するインダクタは、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。
各図面中、同一の機能を有する部材には、同一符号を付している場合がある。要点の説明または理解の容易性を考慮して、便宜上実施形態や実施例に分けて示す場合があるが、異なる実施形態や実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせは可能である。後述の実施形態や実施例では、前述と共通の事柄についての記述を省略し、異なる点についてのみ説明する。特に、同様の構成による同様の作用効果については、実施形態や実施例ごとには逐次言及しないものとする。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張して示している場合もある。また、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」、「上下（高さ）方向」、「水平方向」及び、それらの用語を含む別の用語）を用いる。それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。

本発明の発明者らは、上記の圧縮工程において、第１予備成型体の切り欠き部が磁性粉で十分に埋められない原因は、圧縮時に磁性粉が移動する距離が圧縮力の大きさに依拠し、その圧力は埋設されるコイルが変形しない様に制限されるため、切り欠き部に磁性粉が十分に行き渡らないことにあると考えた。それゆえ、発明者らは、圧縮工程において、切り欠き部周辺に磁性粉が多く含まれている状態を作り出すことで上記の課題の解決を試みた。
以下で詳細に説明する本発明は、上記の考えと試みに基づいている。

１．実施形態１
図１及び図２を参照しながら、本発明の実施形態１に係るインダクタの説明を行う。図１は、本発明の実施形態１に係るインダクタ１を示す斜視図である。図２は、図１に示すインダクタ１の素体２を示す斜視図である。

インダクタ１は、磁性粉を含む磁性体６、及び、磁性体６に埋設されたコイル８を含む素体２と、素体２の表面に形成された一対の外部端子４とを備える。磁性体６は、２つの対向する主面６ａ、６ｂと複数（ここでは４つ）の側面６ｃ、６ｄ、６ｅ、６ｆを有する略直方体形状である。コイル８は、導線を巻回した巻回部１０と巻回部１０から引き出される一対の引き出し部１４、１８とを有する。引き出し部１４、１８の少なくとも一部は、磁性体６の側面から露出し、外部端子４と接続している。磁性体６における磁性粉充填率は、磁性体６の側面において一対の引き出し部１４、１８がそれぞれ露出している位置を基準に、一方の主面６ａ又は６ｂ側の方が他方の主面６ｂ又は６ａの側よりも大きい。
以下、各構成部材の詳細を説明する。

（素体）
素体２は、コイル８と磁性体６とを備える。コイル８は磁性体６に埋設されている。

（磁性体）
磁性体６の外観形状は、長手方向及び短手方向を有する矩形形状である上側の主面６ａ及び下側の主面６ｂと、２つの長手方向の側面６ｄ、６ｆと、２つの短手方向の側面６ｃ、６ｅを有する略直方体形状である。磁性体６の長手方向の長さＷ１は、例えば約２ｍｍから１２ｍｍであり、短手方向の長さＤ１は、例えば約２ｍｍから１２ｍｍであり、高さ方向の長さＨ１は、例えば約１ｍｍから６ｍｍである。

磁性体６は、磁性粉と樹脂の混合物を加圧成形して形成される。混合物における磁性粉充填率は、例えば、６０重量％以上であり、好ましくは８０重量％以上である。磁性粉としては、Ｆｅ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｎｉ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ、Ｆｅ－Ｓｉ、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａ、Ｆｅ－Ｎｉ、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ等の鉄系の金属磁性粉、他の組成系の金属磁性粉、アモルファス等の金属磁性粉、表面がガラス等の絶縁体で被覆された金属磁性粉、表面を改質した金属磁性粉、ナノレベルの微小な金属磁性粉が用いられる。樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂が用いられる。

（コイル）
コイル８は、表面に絶縁性を有する被覆層と、被覆層の表面に融着層を有し、一対の幅広面を有する断面が矩形形状の導線（いわゆる、平角線）を巻回した巻回部１０と、巻回部１０の外周から引き出された一対の引き出し部１４、１８とを有する。

巻回部１０は、導線の両端が外周に位置し、内周で互いに繋がる様に２段に巻回して形成される。そのため、引き出し部は、巻回部１０の上段の外周から引き出されて上段に位置する一方の引き出し部１４と、巻回部１０の下段の外周から引き出されて下段に位置する他方の引き出し部１８とを有する。巻回部１０は、巻回中心軸がインダクタ１の上下方向の中心軸Ａと略一致するように、磁性体６内に配置されている。巻回部１０は、導線の幅広面がインダクタ１の中心軸Ａの延伸方向に略一致するように巻回されている。そのため、一方の引き出し部１４及び他方の引き出し部１８もまた、それぞれの幅広面を中心軸Ａの延伸方向に略一致させた状態で、インダクタ１の水平方向に引き出されている。

引き出し部１４の先端部１６は、磁性体６の短手方向の側面６ｃから露出している。引き出し部１４は、先端部１６の幅広面１６ａが磁性体６の短手方向の側面６ｃに配置されるように、素体２内で屈曲されている。
同様に、引き出し部１８の先端部２０は、磁性体６の短手方向の側面６ｅから露出している。引き出し部１８は、先端部２０の幅広面２０ａが磁性体６の短手方向の側面６ｅに配置されるように、素体２内で屈曲されている。

図３及び図４を参照して、引き出し部１４、１８の先端部１６、２０が露出する側面６ｃ、６ｅにおいて、先端部１６、２０が露出している位置について説明する。図３は、図２に示す素体２の一方の引き出し部１４が引き出された側の側面図である。図４は、図２に示す素体２の他方の引き出し部１８が引き出された側の側面図である。

上述したように、先端部１６、２０を含む引き出し部１４、１８は、幅広面が中心軸Ａと略平行になるように巻回部１０から引き出されている。そのため、先端部１６、２０の、磁性体６の上側の主面６ａ側の側面１６ｂ、２０ｂは、磁性体６の上側の主面６ａと略平行である。一方の引き出し部１４の先端部１６は、磁性体６の側面６ｃにおいて、側面１６ｂが磁性体６の上側の主面６ａから長さｈ１の位置に配置されている（図３参照）。他方の引き出し部１８の先端部２０は、磁性体６の側面６ｅにおいて、側面２０ｂが磁性体６の上側の主面６ａから長さｈ２の位置に配置されている（図４参照）。なお、導線の幅方向の長さｔを用いて長さｈ１と長さｈ２の関係を表すと、概略、ｈ２＝ｈ１＋ｔとなる。

上記のように磁性体６の短手方向の側面６ｃ、６ｅに露出した先端部１６、２０の幅広面１６ａ、２０ａは、被覆層と融着層が除去されており、外部端子４と接続している。

コイル８を形成する導体は、幅広面を構成する幅方向の長さが、例えば１２０μｍ以上２８００μｍ以下、厚み（幅広面と略直交する方向の長さ）が、例えば１０μｍ以上２０００μｍ以下である。また、被覆層は、厚みが、例えば２μｍ以上１０μｍ以下、好ましくは６μｍ程度であり、ポリアミドイミド等の絶縁性樹脂から形成される。被覆層の表面には融着層が形成されており、融着層は、厚みが、例えば１μｍ以上３μｍ以下であり、巻回部を構成する導線同士を固定できる様に自己融着成分を含む熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂等から形成される。

（磁性粉充填率）
次に、図５から図９を参照して、磁性体６内での磁性粉の充填分布状態を、磁性粉充填率に注目して説明する。図５は、図１に示すインダクタ１の素体２の第１領域２２及び第２領域２４を説明する斜視図である。図６及び図７は、図５に示す素体２の側面図である。図８は、図５に示す素体２の正面図である。図９は、図５に示す素体の上面図である。

磁性体６は、短手方向の側面６ｃと上側の主面６ａとにより形成される角部を含む第１領域２２、及び、短手方向の側面６ｅと上側の主面６ａとにより形成される角部を含む第２領域２４における磁性粉充填率が、磁性体６の他の領域における磁性粉充填率より高くなっている。第１領域２２及び第２領域２４は、図５に破線で示されるように、長手方向の側面６ｄ（又は６ｆ）に矩形の底面（又は上面）を有し、磁性体６の短手方向に延伸する略四角柱形状に近似される。

第１領域２２の短手方向（以下、奥行き方向とも記載する）の長さｄ１は、磁性体６の奥行き方向の長さＤ１と一致する（図６、図９参照）。第１領域２２の長手方向（以下、幅方向とも記載する）の長さｗ１は、磁性体６の幅方向の長さＷ１の１／６以上１／３以上である（図８、図９参照）。第１領域の高さ方向の長さは、上側の主面６ａから、側面６ｃに露出するコイル８の引き出し部１４の先端部１６の側面１６ｂまでの長さｈ１である（図６、図８参照）。つまり、第１領域２２は、ｗ１×ｈ１×ｄ１の略直方体形状に近似される。

第２領域２４の奥行き方向の長さｄ２は、磁性体６の奥行き方向の長さＤ１と一致する（図６、図９参照）。第２領域２４の幅方向の長さｗ２は、磁性体６の幅方向の長さＷ１の１／６以上１／３以上である（図８、図９参照）。第２領域の高さ方向の長さは、上側の主面６ａから、側面６ｅに露出する先端部２０の側面２０ｂまでの長さｈ２である。つまり、第２領域２４は、ｗ２×ｈ２×ｄ２の略直方体形状に近似される。

第１領域２２及び第２領域２４の磁性粉充填率は、磁性体６の他の領域の磁性粉充填率よりも１％から３％程度高くなっている。磁性粉充填率は、例えば、磁性体６の上側の主面におけるそれぞれの表面をＳＥＭ画像（例えば、デジタルマイクロスコープ（キーエンス社製）の５００倍で撮影）を画像処理ソフトウエア（例えば、ＧＩＭＰ（Spencer Kimball, Peter Mattis and the GIMP Development Team製））で２値化処理した画像を得て判別することができる。この２値化処理した画像では、白地部分と黒字部分を有するが、白地部分が磁性粉の存在領域に該当する。従って、観察領域全体の面積に対する白地部分の面積比率を算出することで、ＳＥＭ画像の観察領域における磁性粉の密度を見積もることができる。

（外部端子）
一対の外部端子４の一方の外部端子は、先端部１６、先端部１６が露出する側面６ｃ、及び、２つの主面６ａ、６ｂと長手方向の２つの側面６ｄ、６ｆとの一部を覆って配置される。一対の外部端子４の他方の外部端子は、先端部２０、先端部２０が露出する側面６ｅ、及び、２つの主面６ａ、６ｂと長手方向の２つの側面６ｄ、６ｆとの一部を覆って配置される。外部端子４と先端部１６、２０は電気的に接続されている。

（効果）
このように構成されたインダクタ１は、引き出し部１４、１８の先端部１６、２０が露出する側面６ｃ、６ｅを含む領域であって、先端部１６、２０が側面６ｃ、６ｅにおいて露出する位置よりも一方の主面（上側の主面６ａ）側の領域（第１領域２２及び第２領域２４）の磁性粉充填率が、他の領域の磁性粉充填率よりも高い。これにより側面６ｃ、６ｅに露出する先端部１６、２０と磁性体６との境界部分が磁性体６で十分に覆われ、先端部１６、２０以外の部分が磁性体６で覆われている。その結果、外部端子４とコイル８の先端部１６、２０以外の領域との接触が防止され、インダクタ１のショート不良を低減することができる。

また、このように構成されたインダクタ１は、磁性粉充填率が高い第１領域２２及び第２領域２４の寸法を限定している。これにより、磁性粉の使用量を減らすことができ、製造コストを下げることができる。

さらにこのように構成されたインダクタ１は、磁性体６の短手方向の側面６ｃ、６ｅにコイル８の引き出し部の先端部１６、２０が露出しており、側面６ｃ、６ｅが外部端子４で覆われている。これにより、一対の引き出し部の先端部１６、２０を磁性体６の長手方向の側面に露出させた場合と比較して、一対の引き出し部の先端部間の距離を離せるので、インダクタ１の耐圧性能を向上させることができる。

以上のように構成されたインダクタ１は、引き出し部１４、１８が磁性体６の短手方向の側面６ｃ、６ｅに露出し、該側面近傍に磁性粉充填率が高い領域を備えていたが、これに限られるものではない。例えば、引き出し部１４、１８はそれぞれ、磁性体６の長手方向の側面６ｄ、６ｆに露出し、該側面近傍に磁性粉充填率が高い領域を備えていてもよい。

２．実施形態２
次に、図１０を参照しながら実施形態２に係るインダクタ１０１について説明する。図１０は、本発明の実施形態２に係るインダクタ１０１の素体１０２のコイル１０８及び第３領域３０を説明する斜視図である。インダクタ１０１は、一対の引き出し部１１４、１１８の先端部１１６、１２０がともに、磁性体１０６の長手方向の１つの側面１０６ｄから露出している点で実施形態１に係るインダクタ１と異なる。さらに、磁性粉充填率が高い領域の配置も実施形態１に係るインダクタ１と異なる。以下では、実施形態１に係るインダクタ１と異なる点について詳細に説明する。

巻回部１００から引き出された引き出し部１１４、１１８のそれぞれの先端部１１６、１２０はともに、磁性体１０６の長手方向の１つの側面１０６ｄにおいて露出している。引き出し部１１４、１１８は、引き出し部１１４、１１８のそれぞれの先端部１１６、１２０が、幅広面１１６ａ、１２０ａが側面１０６ｄに配置されるように、磁性体１０６内で屈曲されている。

図１１を参照して、引き出し部１１４、１１８の先端部１１６、１２０が露出する側面１０６ｄにおいて先端部１１６、１２０が露出している位置について説明する。図１１は、図１０に示すインダクタ１０１の素体１０２の正面図である。

本実施形態においても、先端部１１６、１２０を含む引き出し部１１４、１１８は、幅広面の幅方向が中心軸Ａと略平行になるように巻回部１００から引き出されている。そのため、先端部１１６、１２０の、上側の主面１０６ａ側の側面１１６ｂ、１２０ｂは、上側の主面１０６ａと平行である。引き出し部１１４の先端部１１６は、磁性体１０６の側面１０６ｄにおいて、側面１１６ｂが磁性体１０６の上側の主面１０６ａから長さｈ３の位置に配置されている。引き出し部１１８の先端部１２０は、磁性体１０６の側面１０６ｄにおいて、側面１２０ｂが磁性体１０６の上側の主面１０６ａから長さｈ４の位置に配置されている（図１１参照）。導線の幅方向の長さｔを用いて長さｈ３と長さｈ４の関係を表すと、概略、ｈ４＝ｈ３＋ｔとなる。

上記のように磁性体１０６の長手方向の側面１０６ｄに露出した先端部１１６、１２０は、被覆層と融着層が除去されており、短手方向のそれぞれの側面１０６ｃ、１０６ｅ及び、２つの主面１０６ａ、１０６ｂと長手方向の２つの側面１０６ｄ、１０６ｆとの一部を覆って配置される、図示されていない１対の外部端子にそれぞれ接続している。

（磁性粉充填率）
次に、図１１から図１４を参照して、磁性体１０６内での磁性粉の充填分布を、磁性粉充填率に注目して説明する。図１２は、図１０に示すインダクタ１０１の素体１０２のコイルと第３領域３０を説明する正面図である。図１３は、図１０に示すインダクタ１０１の素体１０２のコイル及び第３領域３０を説明する上面図である。図１４及び図１５は、図１０に示すインダクタ１０１の素体１０２のコイル及び第３領域３０を説明する側面図である。

磁性体１０６は、長手方向の側面１０６ｄと上側の主面１０６ａとにより形成される角部を含む第３領域３０における磁性粉充填率が、磁性体１０６の他の領域における磁性粉充填率より高くなっている。

第３領域３０の奥行き方向の長さｄ３は、磁性体１０６の奥行き方向の長さＤ２の１／６以上１／３以上である（図１２～図１４参照）。第３領域３０の幅方向の長さｗ３は、磁性体１０６の幅方向の長さＷ２と一致する（図１１、図１２参照）。第１領域の高さ方向の長さは、上側の主面１０６ａから先端部１１６の側面１１６ｂまでの長さｈ３以上、上側の主面１０６ａから先端部１２０の側面１２０ｂまでの長さｈ４以下である（図１１、図１３、図１４参照）。

図１２を参照して、第３領域３０の高さ方向の長さについて具体的に説明する。
はじめに、図に示すように、第３領域３０を幅方向に３つのセクションＳ１、Ｓ２、Ｓ３に分ける。第１セクションＳ１は、磁性体１０６の側面のうち、引き出し部１１８が露出する側の側面１０６ｅから引き出し部１１８の先端部１２０が磁性体１０６から露出し始める位置までである。第２セクションＳ２は、引き出し部１１８の先端部１２０が磁性体１０６から露出し始める位置から、引き出し部１１４の先端部１１６が磁性体１０６から露出し始める位置までである。第３セクションＳ３は、引き出し部１１４の先端部１１６が磁性体１０６から露出し始める位置から、磁性体１０６の側面のうち、引き出し部１１４が露出する側の側面１０６ｃまでである。

第３領域３０の高さ方向の長さは、３つのセクションＳ１～Ｓ３において異なっている。第１セクションＳ１における第３領域３０の高さ方向の長さは、上側の主面１０６ａから先端部１２０の側面１２０ｂまでの長さｈ４である。第３セクションＳ３における第３領域３０の高さ方向の長さは、上側の主面１０６ａから先端部１１６の側面１１６ｂまでの長さｈ３である。第２セクションＳ２における第３領域３０の高さ方向の長さは、第１セクションＳ１側から第３セクションＳ３側に向けて、長さｈ４から長さｈ３まで直線的に減少する。なお、第２セクションＳ２における第３領域３０の高さ方向の長さは、長さｈ４から長さｈ３までの直線的な減少に限定されるものではなく、例えば、曲線的な減少等であってもよい。

第３領域３０の磁性粉充填率は、磁性体１０６の他の領域の磁性粉充填率よりも１％から３％程度高くなっている。

（外部端子）
一対の外部端子（図示せず）はそれぞれ、引き出し部１１４、１１８の先端部１１６、１２０を覆う様に、短手方向のそれぞれの側面１０６ｃ、１０６ｅ及び、２つの主面１０６ａ、１０６ｂと長手方向の２つの側面１０６ｄ、１０６ｆとの一部に配置される。一対の外部端子は、それぞれ先端部１１６、１２０に電気的に接続されている。

（効果）
このように構成されたインダクタ１０１は、引き出し部１１４、１１８の先端部１１６、１２０がともに、磁性体１０６の長手方向の１つの側面１０６ｄに露出しており、磁性粉充填率が高い領域を１箇所だけ備えている。これにより、例えば、実施形態１に係るインダクタ１のように複数の側面から先端部１１６、１２０が露出し、磁性粉充填率が高い領域が複数設けられているインダクタよりも、磁性粉の使用量を減らすことができ、製造コストを低下させることができる。

以上のように構成されたインダクタ１０１は、引き出し部１１４、１１８が磁性体１０６の長手方向の１つの側面１０６ｄに露出し、側面近傍に磁性粉充填率が高い領域を１箇所だけ備えていたが、これに限られるものではない。例えば、引き出し部１１４、１１８は、磁性体１０６の短手方向の１つの側面１０６ｃ（１０６ｅ）に露出し、側面近傍に磁性粉充填率が高い領域を１箇所だけ備えていてもよい。これにより、磁性粉の使用量をさらに減らすことが可能になる。

以上のように、実施形態１、２に係るインダクタ１、１０１は、磁性粉を含む磁性体６、並びに、磁性体６に埋設されており、導線を巻回した巻回部１００及び巻回部から引き出される一対の引き出し部１４、１８を有するコイル８を備えた素体２と、素体２上に形成された一対の外部端子４と、を備えたインダクタ１であって、磁性体６は、互いに対向する主面６ａ、６ｂと主面６ａ、６ｂに隣接する複数の側面６ｃ～６ｆとを有し、引き出し部１４、１８の少なくとも一部は、磁性体６の少なくとも１つの側面に露出して、外部端子４と接続しており、引き出し部１４、１８が露出する側面において引き出し部１４、１８が露出している位置よりも一方の主面６ａ又は６ｂ側における領域の磁性粉充填率は、磁性体６の他の領域の磁性粉充填率よりも高いことを特徴とする。

（製造方法１）
次に、実施形態１に係るインダクタ１の製造方法を説明する。
本実施形態に係るインダクタ１の製造方法は、
（１）第１予備成型体５０及び第２予備成型体７０を準備する工程、
（２）コイル８を配置する工程、
（３）素体２を形成する工程、
（４）外部端子４を配置する工程、を含む。
以下、図１６Ａから図１６Ｃ及び図１７を参照して、各工程の詳細を説明する。図１６Ａは実施形態１に係るインダクタの予備成型体を説明する斜視図、図１６Ｂから図１６Ｃは実施形態１に係るインダクタの製造工程を説明する斜視図である。図１７は、実施形態１に係るインダクタの別の製造方法における製造工程を説明する斜視図である。

（第１予備成型体５０及び第２予備成型体７０を準備する工程）
本工程では、図１６Ａに示す様に、凹部５２と、凹部５２内に巻軸部５４とを有し、凹部５２の向かい合う側壁に切り欠き部５６を有し、磁性粉と樹脂の混合物で形成された第１予備成型体５０と、平板形状であり、２つの向かい合う端部に凸部７４を有し、磁性粉と樹脂の混合物で形成された第２予備成型体７０を準備する。第１予備成型体５０は長手方向と短手方向を有する略直方体形状であり、凹部５２は第１予備成型体５０の上面に開口している。切り欠き部５６は、第１予備成型体５０の短手方向の側壁５０ｃ、５０ｅに設けられている。第２予備成型体７０は、長手方向と短手方向を有する矩形形状を主面とする平板である。第２予備成型体７０の凸部７４は、第２予備成型体７０の短手方向の端部に沿って配置され、その延在方向が短手方向の側面と平行になっている。凸部７４は、平板の厚さ方向に突出している。凸部７４は、互いの突出方向が同一でもよいし、異なっていてもよい。つまり、一方の凸部が平板の上面から突出し、他方の凸部が下面から突出していてもよいし、２つの凸部がともに平板の上面（下面）から突出していてもよい（図１７参照）。凸部７４の厚みは、平板の厚みよりも１％以上１０％以下、厚く形成されている。第１予備成型体５０と第２予備成型体７０は、互いの短手方向の長さと、長手方向の長さが略一致している。

（コイル８を配置する工程）
本工程では、図１６Ｂに示すように、第１予備成型体５０の巻軸部５４の側面に、導線を巻回して形成された巻回部１０の内周面を対向させて、巻軸部５４に巻回部１０を配置し、巻回部１０から引き出された引き出し部１４、１８を第１予備成型体５０の外部へ引き出すことにより、巻回部と引き出し部を有するコイル８を第１予備成型体に配置する。コイル８は、導体と、導体の表面に形成された絶縁性を有する被覆層と、被覆層の表面に形成された融着層を有し、互いに対向する一対の幅広面を有する導線（いわゆる、平角線）を用いて形成される。巻回部１０は、導線の両端が外周部に位置し、内周部で互いに繋がった状態で、上下２段に巻回（いわゆる、アルファ巻き）して形成される。巻回部１０の外周部から引き出された引き出し部１４及び引き出し部１８はそれぞれ、切り欠き部５６を介して第１予備成型体５０の外部まで引き出される。さらに引き出された引き出し部１４、１８の先端部１６、２０は、第１予備成型体５０の短手方向の側壁５０ｃ、５０ｅの外側面に配置される。このとき、先端部１６、２０の幅広面１６ａ、２０ａの幅方向が巻軸部５４の中心軸方向と略一致するように留意する。

（素体２を形成する工程）
本工程では、図１６Ｂに示す様に、コイル８が配置された第１予備成型体５０を成型金型内に配置する。このとき、コイル８が配置された第１予備成型体５０は、コイル８の引き出し部１４、１８の先端部１６、２０が第１予備成型体５０の短手方向の側壁５０ｃ、５０ｅの外側面と成型金型の内側面との間に挟まれる様に配置される。成型金型は、側壁５０ｃ、５０ｅの外側面と成型金型の内側面との間の隙間が、先端部１６、２０の厚さと一致する、又は、先端部１６、２０の厚さよりもやや広くなる寸法である。

次に、図１６Ｃに示すように、第２予備成型体７０を第１予備成型体５０の凹部５２を覆うように成型金型内に配置する。このとき、第２予備成型体７０の凸部７４が第１予備成型体５０の切り欠き部５６に対向するように、第２予備成型体７０を配置する。

続いて、成型金型を用いてこれらを圧縮成型（加温した状態で圧力を加える）する。その後、圧縮により形成された、コイルが埋設され、磁性粉を含む磁性体を有する素体２にバレル研磨を施し、引き出し部１４、１８の先端部１６、２０の導体表面を短手方向の側面６ｃ、６ｅから露出させる。

（外部端子４を配置する工程）
本工程では、先端部１６、２０が露出している短手方向の側面６ｃ、６ｅと、側面６ｃ、６ｅそれぞれに隣接する４つの面６ａ、６ｂ、６ｄ、６ｆの一部に跨って、導電性ペーストのような流動性を有する導電性樹脂をディップにより塗布し、塗布された導電性樹脂上にめっきが施して一対の外部端子４を形成する。めっきは、導電性樹脂上に形成されるニッケル層とニッケル層上に形成されるスズ層により構成される。

これらの工程を経て製造されるインダクタ１は、素体２を形成する工程において、第２予備成型体７０の凸部７４の部分がより大きく圧縮されるので、磁性粉充填率がより高い上記の第１領域２２及び第２領域２４が形成される。

（効果）
このようなインダクタ１の製造方法は、成型金型内で、第２予備成型体７０を、凸部７４が第１予備成型体５０の切り欠き部５６に対向するように、第１予備成型体５０に対して配置する。この状態で第１予備成型体５０と第２予備成型体７０とを圧縮するので、凸部７４、特に凸部７４に含まれる磁性粉が第１予備成型体５０の切り欠き部５６を埋める補充材料となり、切り欠き部５６が埋められる。これにより先端部１６、２０以外の部分が磁性体６で覆われる。その結果、外部端子４とコイル８の先端部１６、２０以外の領域との接触が防止され、インダクタ１のショート不良を低減することができる。また、凸部７４により切り欠き部５６が埋められるので、磁性粉が充足されない領域が生じるのを防ぐことができ、磁性粉が充足されない領域によって磁束の流れが阻害されるのを防止できる。

また、このようなインダクタ１の製造方法は、第１予備成型体５０を成型金型内に配置したとき、第１予備成型体５０の側壁５０ｃ、５０ｅの外側面と成型金型の内側面との間の隙間が、先端部１６、２０の厚さと一致する、又は、先端部１６、２０の厚さよりもやや広い。これにより、第１予備成型体５０と第２予備成型体７０を成型金型内で圧縮する際、第２予備成型体７０の凸部７４が、第１予備成型体５０の切り欠き部５６に流れ込みやすくなり、切り欠き部５６を効率的に磁性粉で埋めることができる。

（製造方法１の代替方法）
上記の製造方法のおける第１予備成型体５０及び第２予備成型体７０を準備する工程では、端部に凸部７４を有する第２予備成型体７０を準備しているが、第２予備磁性体は、これに限られない。例えば、図１８に示すように、第２予備成型体は、長手方向と短手方向を有する平板であって、短手方向の端部に沿った領域の磁性粉充填率が他の領域の磁性粉充填率より高い平板であってもよい。この磁性粉充填率が高い領域７８は、例えば、他の領域よりも１％から３％程度高くなっている。また、この時も、第１予備成型体５０と磁性粉充填率が高い領域７８を有する第２予備成型体７６は、互いの短手方向の長さと、長手方向の長さが略一致している。

このような第２予備成型体７６を用いる場合、素体２を形成する工程において、成型金型内に配置された第１予備成型体５０の凹部５２を第２予備成型体７６で覆う際、磁性粉充填率が高い領域７８が切り欠き部５６に対向するように配置する。この磁性粉充填率が高い領域７８により、磁性粉充填率がより高い上記の第１領域２２及び第２領域２４が形成される。

これにより、第１予備成型体５０と第２予備成型体７６とを圧縮した際、磁性粉充填率が高い領域７８に含まれる磁性粉が切り欠き部５６を埋める補充材料となり、切り欠き部５６が磁性粉で埋められる。これにより、先端部１６、２０以外の部分が磁性体６で覆われる。その結果、外部端子４とコイル８の先端部１６、２０以外の領域との接触が防止され、インダクタ１のショート不良を低減することができる。また、磁性粉充填率が高い領域７８に含まれる磁性粉より切り欠き部５６が埋められるので、磁性粉が充足されない領域が生じるのを防ぐことができ、磁性粉が充足されない領域によって磁束の流れが阻害されるのを防止できる。

また、上記の製造方法では、第１予備成型体５０と第２予備成型体７０、７６は、互いの短手方向の長さと、長手方向の長さが略一致していたが、これに限られるものではない。例えば、第２予備成型体７０、７６は、その長手方向の長さが第１予備成型体５０の長手方向の長さよりも大きく形成されても良い。例えば、第２予備成型体７０、７６の長手方向の長さは、第１予備成型体５０の長手方向の長さよりも３％から４％大きい。

このようなインダクタ１の製造方法では、第２予備成型体７０、７６の寸法、特に長手方向の寸法が、第１予備成型体５０の寸法、特に長手方向の寸法よりも大きい。これにより、第２予備成型体７０、７６が成型金型内で位置ずれした状態で、第１予備成型体５０と第２予備成型体７０、７６とが圧縮されても、第２予備成型体７０、７６の凸部７４又は磁性粉充填率が高い領域７８に含まれる磁性粉が切り欠き部５６を充填することができる。

（製造方法２）
次に、実施形態２に係るインダクタ１０１の製造方法を説明する。
実施形態２に係るインダクタ１０１の製造方法は、
（１）第１予備成型体１５０及び第２予備成型体１７０を準備する工程、
（２）コイル８を配置する工程、
（３）素体２を形成する工程、
（４）外部端子４を配置する工程、を含む。
以下、図１９を参照して、各工程の詳細を説明する。図１９は、実施形態２に係るインダクタ１０１の一製造工程の模式図である。

（第１予備成型体１５０及び第２予備成型体１７０を準備する工程）
本工程では、凹部１５２と、凹部１５２内に巻軸部５４とを有し、凹部１５２の１つの側壁に切り欠き部１５６を有し、磁性粉と樹脂の混合物で形成された第１予備成型体１５０と、平板形状であり、１つの端部に凸部１７４を有し、磁性粉と樹脂の混合物で形成された第２予備成型体１７０を準備する。第１予備成型体１５０は長手方向と短手方向を有する略直方体形状であり、凹部１５２は第１予備成型体１５０の上面に開口している。切り欠き部１５６は、第１予備成型体１５０の１つの長手方向の側壁１５０ｄに設けられている。第２予備成型体１７０は、長手方向と短手方向を有する矩形形状を主面とする平板である。第２予備成型体１７０の凸部１７４は、第２予備成型体１７０の１つの長手方向の端部に沿って配置され、その延在方向が長手方向の側面と平行になっている。凸部１７４は、平板の厚さ方向に突出している。凸部１７４の厚みは、平板の厚みよりも１％以上１０％以下、厚く形成されている。第１予備成型体１５０と第２予備成型体１７０は、互いの短手方向の長さと、長手方向の長さが略一致している。

（コイル８を配置する工程）
本工程では、第１予備成型体１５０の巻軸部５４の側面に、導線を巻回して形成された巻回部１０の内周面を対向させて、巻軸部５４に巻回部１０を配置し、巻回部１０から引き出された引き出し部１１４、１１８を第１予備成型体１５０の外部へ引き出すことにより、巻回部と引き出し部を有するコイル１０８を第１予備成型体に配置する。コイル１０８は、導体と、導体の表面に形成された絶縁性を有する被覆層と、被覆層の表面に形成された融着層を有し、互いに対向する一対の幅広面を有する導線（いわゆる、平角線）を用いて形成される。巻回部１０は、導線の両端が外周部に位置し、内周部で互いに繋がった状態で、上下２段に巻回（いわゆる、アルファ巻き）して形成される。巻回部１０の外周部から引き出された引き出し部１１４及び引き出し部１１８は、切り欠き部１５６を介して第１予備成型体１５０の外部まで引き出される。さらに引き出された引き出し部１１４、１１８の先端部１１６、１２０は、第１予備成型体１５０の長手方向の側壁１５０ｄの外側面に配置される。このとき、先端部１１６、１２０の幅広面１１６ａ、１２０ａの幅方向が巻軸部５４の中心軸方向と略一致するように留意する。

（素体２を形成する工程）
本工程では、コイル８が配置された第１予備成型体１５０を成型金型内に配置する。このとき、コイル８が配置された第１予備成型体１５０は、コイル８の引き出し部１４、１８の先端部１６、２０が第１予備成型体１５０の長手方向の側壁１５０ｄの外側面と成型金型の内側面との間に挟まれる様に配置される。成型金型は、側壁１５０ｄの外側面と成型金型の内側面との間の隙間が、先端部１６、２０の厚さと一致する、又は、先端部１６、２０の厚さよりもやや広くなる寸法である。

次に、第２予備成型体１７０を第１予備成型体１５０の凹部１５２を覆うように成型金型内に配置する。このとき、第２予備成型体７０の磁性粉充填率が高い領域７８が第１予備成型体１５０の切り欠き部５６に対向するように、第２予備成型体１７０を配置する。

続いて、成型金型を用いてこれらを圧縮成型（加温した状態で圧力を加える）する。その後、圧縮により形成された、コイルが埋設され、磁性粉を含む磁性体を有する素体２にバレル研磨を施し、引き出し部１４、１８の先端部１６、２０の導体表面を長手方向の側面６ｄから露出させる。

（外部端子４を配置する工程）
本工程では、短手方向の側面１０６ｃ、１０６ｅと、側面１０６ｃ、１０６ｅそれぞれに隣接する４つの面１０６ａ、１０６ｂ、１０６ｄ、１０６ｆの一部に跨り、長手方向の側面６ｄに露出している先端部１１６、１２０がそれぞれ覆われる様に、導電性ペーストのような流動性を有する導電性樹脂をディップにより塗布し、塗布された導電性樹脂上にめっきが施して外部端子を形成する。めっきは、導電性樹脂上に形成されるニッケル層とニッケル層上に形成されるスズ層により構成される。

（効果）
このようなインダクタ１０１の製造方法では、凸部１７４を１箇所だけ備えている第２予備成型体１７０を用いればよい。これにより、例えば、実施形態１に係るインダクタ１のように複数の側面から先端部１１６、１２０が露出し、磁性粉充填率が高い領域を複数有するインダクタを製造する方法よりも、磁性粉の使用量を減らすことができ、製造コストを低下させることができる。

（製造方法２の代替方法）
上記の製造方法のおける第１予備成型体１５０及び第２予備成型体１７０を準備する工程では、端部に凸部１７４を有する第２予備成型体１７０を準備しているが、第２予備成型体はこれに限られない。例えば、図２０に示すように、第２予備成型体は、長手方向と短手方向を有する平板であって、長手方向の端部に沿った領域の磁性粉充填率が他の領域の磁性粉充填率より高い平板であってもよい。この磁性粉充填率が高い領域１７８は、例えば、他の領域よりも１％から３％程度高くなっている。また、この時も、第１予備成型体１５０と磁性粉充填率が高い領域１７８を有する第２予備成型体１７０は、互いの短手方向の長さと、長手方向の長さが略一致している。

このような第２予備成型体１７０を用いる場合、素体２を形成する工程において、成型金型内に配置された第１予備成型体１５０の凹部１５２を第２予備成型体１７０で覆う際、磁性粉充填率が高い領域１７８が切り欠き部１５６に対向するように配置する。

これにより、第１予備成型体１５０と第２予備成型体１７０とを圧縮した際、磁性粉充填率が高い領域１７８が切り欠き部１５６を埋める補充材料となり、切り欠き部１５６が、磁性粉充填率が高い領域１７８に含まれる磁性粉で埋められる。これにより、先端部１１６、１２０以外の部分が磁性体１０６で覆われる。その結果、外部端子４とコイル１０８の先端部１１６、１２０以外の領域との接触が防止され、インダクタ１のショート不良を低減することができる。

また、上記の製造方法では、第１予備成型体１５０と第２予備成型体１７０は、互いの短手方向の長さと、長手方向の長さが略一致していたが、これに限られるものではない。例えば、第２予備成型体１７０は、その短手方向の長さが第１予備成型体１５０の短手方向の長さよりも大きく形成されても良い。例えば、第２予備成型体１７０の短手方向の長さは、第１予備成型体１５０の短手方向の長さよりも３％から４％大きい。

このようなインダクタ１０１の製造方法では、第２予備成型体１７０の寸法、特に短手方向の寸法が、第１予備成型体１５０の寸法、特に短手方向の寸法よりも大きい。これにより、第２予備成型体１７０が成型金型内で位置ずれした状態で、第１予備成型体１５０と第２予備成型体１７０とが圧縮されても、第２予備成型体１７０の磁性粉充填率が高い領域１７８に含まれる磁性粉が切り欠き部１５６を充填することができる。

以上のように、実施形態１、２に係るインダクタ１、１０１の製造方法は、凹部５２、１５２と、凹部５２、１５２内に巻軸部５４とを有し、凹部５２、１５２の側壁に切り欠き部５６、１５６を有する第１予備成型体５０、１５０と、略平板形状であり、少なくとも１つの端部に沿って凸部７４、１７４を有する第２予備成型体７０、７６、１７０を準備する工程、巻軸部５４に、導線を巻回して形成された巻回部を配置し、巻回部から引き出された引き出し部の先端部１６、２０、１１６、１２０を、切り欠き部５６、１５６を介して第１予備成型体５０、１５０の外側面に配置することにより、巻回部と引き出し部を有するコイルを第１予備成型体５０、１５０に配置する工程、第２予備成型体７０、７６、１７０を、凸部７４、１７４が切り欠き部５６、１５６に対向するように、第１予備成型体５０、１５０の凹部５２、１５２を覆って配置し、金型内で第１予備成型体５０、１５０と第２予備成型体７０、７６、１７０を圧縮して、コイルが埋設され、磁性粉を含む磁性体を有する素体を形成する工程、及び、素体の表面に外部端子を形成して、外部端子と先端部１６、２０、１１６、１２０を接続する工程を備える。

また、実施形態１、２に係るインダクタ１、１０１の製造方法は、凹部５２、１５２と、凹部５２、１５２内に巻軸部５４とを有し、凹部５２、１５２の側壁に切り欠き部５６、１５６を有する第１予備成型体５０、１５０と、略平板形状であり、少なくとも１つの端部に沿った領域の磁性粉充填率が他の領域の磁性粉充填率より高い第２予備成型体７０、７６、１７０を準備する工程、巻軸部５４に、導線を巻回して形成された巻回部を配置し、巻回部から引き出された引き出し部の先端部１６、２０、１１６、１２０を、切り欠き部５６、１５６を介して第１予備成型体５０、１５０の外側面に配置することにより、巻回部と引き出し部を有するコイルを第１予備成型体５０、１５０に配置する工程、第２予備成型体７０、７６、１７０を、磁性粉充填率が高い領域７８、１７８が切り欠き部５６、１５６に対向するように、第１予備成型体５０、１５０の凹部５２、１５２を覆って配置し、金型内で第１予備成型体５０、１５０と第２予備成型体７０、７６、１７０を圧縮して、コイルが埋設され、磁性粉を含む磁性体を有する素体を形成する工程、及び、素体の表面に外部端子を形成して、外部端子と先端部１６、２０、１１６、１２０を接続する工程を備える。

本発明の実施の形態、実施の態様を説明したが、開示内容は構成の細部において変化してもよく、実施の形態、実施の態様における要素の組合せや順序の変化等は請求された本発明の範囲および思想を逸脱することなく実現し得るものである。

１、１０１ インダクタ
２、１０２ 素体
４ 外部端子
６、１０６ 磁性体
６ａ、１０６ａ 上側の主面
６ｂ、１０６ｂ 下側の主面
６ｃ、６ｅ、１０６ｃ、１０６ｅ 短手方向の側面
６ｄ、６ｆ、１０６ｄ、１０６ｆ 長手方向の側面
８、１０８ コイル
１０、１００ 巻回部
１４、１８、１１４、１１８ 引き出し部
１６、２０、１１６、１２０ 先端部
１６ａ、２０ａ、１１６ａ、１２０ａ 幅広面
１６ｂ、２０ｂ、１１６ｂ、１２０ｂ 側面
２２ 第１領域
２４ 第２領域
３０ 第３領域
５０、１５０ 第１予備成型体
５２、１５２ 凹部
５４ 巻軸部
５６、１５６ 切り欠き部
７０、７６、１７０ 第２予備成型体
７４、１７４ 凸部
７８、１７８ 磁性粉充填率が高い領域
Ａ 中心軸
Ｄ１、Ｄ２ 素体の幅方向の長さ
Ｈ１、Ｈ２ 素体の高さ方向の長さ
Ｗ１、Ｗ２ 素体の奥行き方向の長さ
ｔ 導線の線幅

Claims (4)

1. 凹部と、前記凹部内に巻軸部とを有し、前記凹部の側壁に切り欠き部を有する第１予備成型体と、略平板形状であり、少なくとも１つの端部に沿って凸部を有する第２予備成型体を準備する工程、
   前記巻軸部に、導線を巻回して形成された巻回部を配置し、前記巻回部から引き出された引き出し部の先端部を、前記切り欠き部を介して前記第１予備成型体の外側面に配置することにより、前記巻回部と前記引き出し部を有するコイルを前記第１予備成型体に配置する工程、
   前記第２予備成型体を、前記凸部が前記切り欠き部に対向するように、前記第１予備成型体の前記凹部を覆って配置し、金型内で前記第１予備成型体と前記第２予備成型体を圧縮して、前記コイルが埋設され、磁性粉を含む磁性体を有する素体を形成する工程、及び、
   前記素体の表面に外部端子を形成して、前記外部端子と前記先端部を接続する工程を備えることを特徴とする、インダクタの製造方法。
2. 前記第２予備成型体の、前記凸部を有する端部の前記凸部の延在方向と平行な側面間の長さが、前記第１予備成型体の、前記第２予備成型体の前記凸部が対向する側壁と前記側壁に対向する側壁との間の長さよりも３％から４％大きい請求項１に記載のインダクタの製造方法。
3. 凹部と、前記凹部内に巻軸部とを有し、前記凹部の側壁に切り欠き部を有する第１予備成型体と、略平板形状であり、少なくとも１つの端部に沿った領域の磁性粉充填率が他の領域の磁性粉充填率より高い第２予備成型体を準備する工程、
   前記巻軸部に、導線を巻回して形成された巻回部を配置し、前記巻回部から引き出された引き出し部の先端部を、前記切り欠き部を介して前記第１予備成型体の外側面に配置することにより、前記巻回部と前記引き出し部を有するコイルを前記第１予備成型体に配置する工程、
   前記第２予備成型体を、前記磁性粉充填率が高い領域が前記切り欠き部に対向するように、前記第１予備成型体の前記凹部を覆って配置し、金型内で前記第１予備成型体と前記第２予備成型体を圧縮して、前記コイルが埋設され、磁性粉を含む磁性体を有する素体を形成する工程、及び、
   前記素体の表面に外部端子を形成して、前記外部端子と前記先端部を接続する工程を備えることを特徴とする、インダクタの製造方法。
4. 前記第２予備成型体の、前記磁性粉充填率が高い領域を有する端部の前記領域の延在方向と平行な側面間の長さが、前記第１予備成型体の、前記第２予備成型体の前記領域が対向する側壁と前記側壁に対向する側壁との間の長さよりも３％から４％大きい請求項３に記載のインダクタの製造方法。

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