JP2019179881A - 表面実装インダクタおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】外部端子による直流抵抗の増加を低減し、製造品質を確保できる表面実装インダクタを提供する。【解決手段】表面実装インダクタは、巻回部と巻回部から引き出される引出端部とを有するコイルと、磁性粉を含有し、コイルを封止する成型体と、成型体に設けられ、コイルに接続される外部端子とを有する。成型体の表面は、巻回部の巻軸方向に対向し巻軸方向に加圧されて形成される２つのプレス面と、２つの面に隣接し加圧されていない非プレス面とから構成される。コイルは、巻回部の巻軸が成型体の非プレス面である実装面と平行になるように配置され、引出端部は、成型体の実装面から露出し、外部端子は、成型体の非プレス面にのみ形成されて引出端部に接続される。【選択図】図１

Description

本発明は、表面実装インダクタおよびその製造方法に関する。

従来、表面実装インダクタとしては、特開２０１０−１４７２７２号公報（特許文献１）に記載されたものがある。この表面実装インダクタは、コイルと、コイルを封止する成型体と、成型体に設けられ、コイルに接続される外部端子とを有する。

コイルは、巻回部と巻回部から引き出される引出端部とを有し、巻回部の巻軸が成型体の実装面と垂直になるように配置されている。外部端子は、成型体の実装面と成型体の実装面に隣接する側面とに設けられている。引出端部は、成型体の側面から露出して、外部端子に接続される。

特開２０１０−１４７２７２号公報

ところで、前記従来のような表面実装インダクタを実際に使用すると、次の問題があることを見出した。

引出端部は、成型体の側面から露出して外部端子に接続されるので、表面実装インダクタを実装面にて実装基板に実装するとき、外部端子を介して引出端部と実装基板の間を流れる電流経路が長くなる。したがって、外部端子による直流抵抗が増加する問題がある。

この問題を解消するため、引出端部を実装面から露出させることが考えられるが、コイルは、巻回部の巻軸が成型体の実装面と垂直になるように配置されているので、引出端部を過度にフォーミング加工する必要が生じて、製造品質に問題が生じる。

そこで、本開示の課題は、外部端子による直流抵抗の増加を低減し、製造品質を確保できる表面実装インダクタを提供することにある。

前記課題を解決するため、本開示の一態様である表面実装インダクタは、
巻回部と前記巻回部から引き出される引出端部とを有するコイルと、
磁性粉を含有し、前記コイルを封止する成型体と、
前記成型体に設けられ、前記コイルに接続される外部端子と
を備え、
前記成型体の表面は、前記巻回部の巻軸方向に対向し前記巻軸方向に加圧されて形成される２つのプレス面と、前記２つの面に隣接し加圧されていない非プレス面とから構成され、
前記コイルは、前記巻回部の巻軸が前記成型体の非プレス面である実装面と平行になるように配置され、前記引出端部は、前記成型体の前記実装面から露出し、前記外部端子は、前記成型体の非プレス面にのみ形成されて前記引出端部に接続される。

本開示の表面実装インダクタによれば、引出端部は、成型体の実装面から露出して、外部端子に接続されるので、表面実装インダクタを実装面にて実装基板に実装するとき、外部端子を介して引出端部と実装基板の間を流れる電流経路を短くできる。これにより、外部端子による直流抵抗の増加を低減できる。

また、コイルは、巻回部の巻軸が成型体の実装面と平行になるように配置されているので、引出端部に過度なフォーミング加工しなくても引出端部を実装面から露出でき、製造品質を確保できる。

また、外部端子は、成型体の非プレス面にのみ形成されているため、外部端子をプレス面に形成したものよりも、耐圧や耐ＥＳＤを向上できる。

また、外部端子は、成型体の非プレス面にのみ形成されているため、外部端子は、巻回部の巻軸方向と交差しない。このため、コイルの磁束が外部端子に遮られることを防止できる。

また、表面実装インダクタの一実施形態では、前記成型体の実装面には、不連続な界面が設けられている。

ここで、不連続な界面は、複数の隙間が不連続に並んで構成されている。

前記実施形態によれば、成型体の実装面における耐圧を向上させることができる。

また、表面実装インダクタの一実施形態では、
前記コイルは、２つの前記引出端部を有し、
前記不連続な界面は、一方の前記引出端部の前記実装面の露出部分から他方の前記引出端部の前記実装面の露出部分まで、延在している。

前記実施形態によれば、高い電圧が印加される２つの引出端部の露出部分の間に、不連続な界面を有するので、２つの引出端部の露出部分の間の耐圧を向上させることができる。

また、表面実装インダクタの一実施形態では、
前記コイルは、２つの前記引出端部を有し、
一方の前記引出端部の前記実装面の露出部分と、他方の前記引出端部の前記実装面の露出部分とは、互いに反対方向に延在している。

前記実施形態によれば、一方の引出端部の露出部分と他方の引出端部の露出部分とを離隔することができ、耐圧を向上させることができる。

また、表面実装インダクタの一実施形態では、前記一方の引出端部の露出部分と前記他方の引出端部の露出部分とは、それぞれ、前記実装面に隣接する前記非プレス面である側面まで延在している。

前記実施形態によれば、一方の引出端部の露出部分の面積と他方の引出端部の露出部分の面積を増加できるので、引出端部と外部端子の接触面積を増加でき、引出端部と外部端子の接合強度を向上できる。

また、表面実装インダクタの一実施形態では、
前記外部端子は、前記成型体の前記実装面および前記側面に渡ってＬ字状に形成され、
前記外部端子の前記側面に形成されている部分の高さは、前記側面の高さの１／４以上である。

前記実施形態によれば、外部端子の側面の部分に設けられるフィレットの量を適切な量にすることができる。

また、表面実装インダクタの一実施形態では、
前記コイルは、２つの前記引出端部を有し、
一方の前記引出端部と他方の前記引出端部は、互いに交差しないように、前記巻回部から引き出される。

前記実施形態によれば、一方の引出端部と他方の引出端部は、互いに交差しないので、耐圧を向上させることができる。

また、表面実装インダクタの一実施形態では、
巻回部と前記巻回部から引き出される引出端部とを有するコイルと、
磁性粉を含有し、前記コイルを封止する成型体と、
前記成型体に設けられ、前記コイルに接続される外部端子と
を備え、
前記コイルは、前記巻回部の巻軸が前記成型体の実装面と平行になるように配置され、前記引出端部は、前記成型体の前記実装面から露出して前記外部端子と接続され、
前記成型体の前記実装面に不連続な界面が形成される。

前記実施形態によれば、引出端部は、成型体の実装面から露出して、外部端子に接続されるので、表面実装インダクタを実装面にて実装基板に実装するとき、外部端子を介して引出端部と実装基板の間を流れる電流経路を短くできる。これにより、外部端子による直流抵抗の増加を低減できる。

また、コイルは、巻回部の巻軸が成型体の実装面と平行になるように配置されているので、引出端部に過度なフォーミング加工しなくても引出端部を実装面から露出でき、製造品質を確保できる。

また、成型体の実装面に不連続な界面が形成されるため、成型体の実装面における耐圧を向上させることができる。

また、表面実装インダクタの一実施形態では、
前記コイルは、２つの前記引出端部を有し、
前記不連続な界面は、一方の前記引出端部の前記実装面の露出部分から他方の前記引出端部の前記実装面の露出部分まで、延在している。

前記実施形態によれば、高い電圧が印加される２つの引出端部の露出部分の間に、不連続な界面を有するので、２つの引出端部の露出部分の間の耐圧を向上させることができる。

また、表面実装インダクタの製造方法の一実施形態では、
巻回部と前記巻回部から引き出される引出端部とを有するコイルを、磁性粉を含有する成型体材料で覆って、金型内に配置する工程と、
前記成型体材料を前記巻回部の巻軸方向に加圧して前記コイルを封止する成型体を形成するとともに、前記引出端部を前記成型体の加圧されていない非プレス面から露出させる工程と、
前記成型体の非プレス面にのみ外部端子を形成して、前記引出端部に前記外部端子を接続する工程と
を備える。

前記実施形態によれば、引出端部は、成型体の非プレス面（以下、実装面とする）から露出して、外部端子に接続されるので、表面実装インダクタを実装面にて実装基板に実装するとき、外部端子を介して引出端部と実装基板の間を流れる電流経路を短くできる。これにより、外部端子による直流抵抗の増加を低減できる。

また、コイルは、巻回部の巻軸が成型体の実装面と平行になるように配置されているので、引出端部に過度なフォーミング加工しなくても引出端部を実装面から露出でき、製造品質を確保できる。

また、外部端子は、成型体の非プレス面にのみ形成されているため、外部端子をプレス面に形成したものよりも、耐圧や耐ＥＳＤを向上できる。

また、外部端子は、成型体の非プレス面にのみ形成されているため、外部端子は、巻回部の巻軸方向と交差しない。このため、コイルの磁束が外部端子に遮られることを防止できる。

本開示の一態様である表面実装インダクタおよびその製造方法によれば、外部端子による直流抵抗の増加を低減し、製造品質を確保できる。

表面実装インダクタの第１実施形態を示す斜視図である。 表面実装インダクタの第１実施形態の耐圧を説明する説明図である。 表面実装インダクタの比較例の耐圧を説明する説明図である。 表面実装インダクタの第１実施形態の製造方法を説明する説明図である。 表面実装インダクタの第１実施形態の製造方法を説明する説明図である。 表面実装インダクタの第１実施形態の製造方法を説明する説明図である。 表面実装インダクタの第２実施形態を示す底面図である。 表面実装インダクタの第３実施形態を示す斜視図である。

以下、本開示の一態様である表面実装インダクタを図示の実施の形態により詳細に説明する。なお、図面は一部模式的なものを含み、実際の寸法や比率を反映していない場合がある。

（第１実施形態）
図１は、表面実装インダクタの第１実施形態を示す斜視図である。図１に示すように、表面実装インダクタ１は、成型体１０と、成型体１０の内部に設けられた螺旋状のコイル２０と、成型体１０に設けられコイル２０に電気的に接続された第１外部端子３０および第２外部端子４０とを有する。

表面実装インダクタ１は、第１、第２外部端子３０，４０を介して、図示しない回路基板の配線に電気的に接続される。表面実装インダクタ１は、例えば、大電流が流れる電源回路やＤＣ／ＤＣコンバータ回路用のインダクタやトランス等として用いられ、車載用の先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）などに用いられる。

成型体１０は、略直方体状に形成されている。成型体１０の表面は、第１端面１１と、第１端面１１に対向する第２端面１２と、第１端面１１と第２端面１２の間に接続された第１側面１５と、第１側面１５に対向する第２側面１６と、第１側面１５と第２側面１６の間に接続された底面１７と、底面１７に対向する天面１８とから構成される。底面１７は、表面実装インダクタ１を実装基板に実装するときの実装面である。

ここで、図示するように、Ｌ方向は、第１側面１５と第２側面１６の対向する方向であり、表面実装インダクタ１の長さ方向である。Ｗ方向は、第１端面１１と第２端面１２の対向する方向であり、表面実装インダクタ１の幅方向である。Ｔ方向は、底面１７と天面１８の対向する方向であり、表面実装インダクタ１の高さ方向である。

成型体１０は、磁性粉と樹脂を含有する。磁性粉として、例えば、鉄（Ｆｅ）、Ｆｅ−Ｓｉ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ系、Ｆｅ−Ｎｉ−Ａｌ系、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ系等の鉄系の金属磁性粉や、鉄を含まない組成系の金属磁性粉、鉄を含む他の組成系の金属磁性粉、アモルファス等の金属磁性粉、表面がガラス等の絶縁体で被覆された金属磁性粉、表面を改質した金属磁性粉、ナノレベルの微小な金属磁性粉、フェライト等を用いる。樹脂として、例えば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂や、ポリエチレン樹脂やポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂等をそれぞれ用い、または、これらを混合したものを用いる。第１実施例の表面実装インダクタの成型体１０は、例えば、磁性粉としてＦｅ−Ｓｉ−Ｃｒ系の金属磁性粉を、樹脂としてエポキシ樹脂を用いて構成される。成型体１０は、例えば、長さ２ｍｍ×幅２．５ｍｍ×高さ２ｍｍのサイズから長さ５ｍｍ×幅５ｍｍ×高さ５ｍｍのサイズに形成される。

第１外部端子３０および第２外部端子４０は、例えば、ＡｇまたはＣｕなどの導電性材料から構成される。第１外部端子３０は、第１側面１５と底面１７に渡って設けられたＬ字状に形成されている。第２外部端子４０は、第２側面１６と底面１７に渡って設けられたＬ字状に形成されている。

コイル２０は、導線をその両端部が外周に位置するように２段に螺旋状に巻回されて構成される。導線は、例えば、断面が平角状の平角線を用いる。コイル２０は、例えば、短径が１．３５ｍｍ、長径が２ｍｍ、高さが１．２１ｍｍの大きさの空芯コイルである。

コイル２０は、導線をその両端部が外周に位置するように２段に螺旋状に巻回して形成された巻回部２３と、その導線の両端を巻回部２３から引き出して形成された第１引出端部２１および第２引出端部２２とを有する。第１引出端部２１および第２引出端部２２は、巻回部２３の両側面から、巻回部２３を挟んで対向するように引き出される。第１引出端部２１および第２引出端部２２は、それぞれ、巻回部２３の最外周から巻回方向に沿って引き出されている。第１引出端部２１および第２引出端部２２は、互いに交差しないように、巻回部２３から引き出される。第１引出端部２１と第２引出端部２２は、互いに交差しないので、耐圧を向上させることができる。

コイル２０は、巻回部２３の巻軸Ａが成型体１０の底面（実装面）１７と平行になるように配置されている。巻回部２３の巻軸Ａは、巻回部２３の螺旋形状の中心軸を意味する。第１引出端部２１は、成型体の底面１７から露出し、第１外部端子３０に接続される。第２引出端部２２は、成型体の底面１７から露出し、第２外部端子４０に接続される。

成型体１０は、磁性粉と樹脂を含有する成型体材料を成型金型で圧縮することにより、形成される。具体的に述べると、成型体１０は、コイル２０を成型体材料で覆った状態で、成型金型のパンチで巻回部２３の巻軸Ａ方向に加圧することにより、形成される。このため、成型体１０の表面は、巻回部２３の巻軸Ａ方向に対向し、成型金型のパンチで巻軸Ａ方向に加圧されて形成される２つのプレス面と、２つの面に隣接し、成型金型のパンチで加圧されていない非プレス面とから構成されている。２つのプレス面は、第１端面１１と第２端面１２である。非プレス面は、第１側面１５と第２側面１６と底面１７と天面１８である。

つまり、コイル２０は、巻回部２３の巻軸Ａが成型体１０の非プレス面（底面１７）と平行になるように配置され、第１、第２引出端部２１，２２は、成型体１０の非プレス面（底面１７）から露出し、第１、第２外部端子３０，４０は、成型体の非プレス面（第１、第２側面１５，１６と底面１７）にのみ形成されている。

前記表面実装インダクタ１によれば、第１、第２引出端部２１，２２は、成型体１０の底面１７（実装面）から露出して、第１、第２外部端子３０，４０に接続されるので、表面実装インダクタ１を実装面にて実装基板に実装するとき、第１外部端子３０を介して第１引出端部２１と実装基板の間を流れる電流経路を短くでき、また、第２外部端子４０を介して第２引出端部２２と実装基板の間を流れる電流経路を短くできる。これにより、第１、第２引出端部を成型体の側面から露出して第１、第２外部端子に接続した従来の表面実装インダクタの直流抵抗値が６．１５ｍΩであるのに対し、前記表面実装インダクタの直流抵抗を４．８８ｍΩにすることができ、第１、第２外部端子３０，４０による直流抵抗の増加を低減できる。

また、コイル２０は、巻回部２３の巻軸Ａが成型体１０の実装面と平行になるように配置されているので、第１、第２引出端部２１，２２に過度なフォーミング加工しなくても第１、第２引出端部２１，２２を実装面から露出でき、製造品質を確保できる。

また、第１、第２外部端子３０，４０は、成型体１０の非プレス面にのみ形成されているため、第１、第２外部端子３０，４０は、巻回部２３の巻軸Ａ方向と交差しない。このため、コイル２０の磁束が第１、第２外部端子３０，４０に遮られることを防止でき、コイル２０の特性が向上する。

また、成型体１０は、対向する２つのプレス面（第１端面１１と第２端面１２）を有するので、２つのプレス面の対向する方向（Ｗ方向）の成型体１０の大きさのばらつきを少なくできる。

また、第１、第２外部端子３０，４０は、成型体１０の非プレス面にのみ形成されているため、第１、第２外部端子３０，４０をプレス面に形成したものよりも、耐圧や耐ＥＳＤを向上できる。

具体的に述べると、成型体１０を構成する磁性粉に金属磁性粉を用いた場合、図２Ａに示すように、成型体１０を巻軸Ａに沿った矢印方向Ｐに加圧して形成するとき、成型体１０を構成する複数の磁性粉５０が矢印方向Ｐに沿って互いに接触又は他の方向よりも近接して、絶縁抵抗が低下する場合がある。この場合でも、第１、第２外部端子３０，４０は、加圧されるプレス面（第１、第２端面１１，１２）に存在しないため、互いに接触又は他の方向よりも近接した複数の磁性粉５０を介して第１、第２引出端部２１，２２と第１、第２外部端子３０，４０の間で短絡することがなく、耐圧や耐ＥＳＤを向上できる。

一方、図２Ｂに示すように、比較例としての表面実装インダクタ１００では、コイル２０は、巻回部２３の巻軸Ａが成型体１０の底面１７と天面１８の対向方向に一致するように、成型体１０内に配置されている。そして、成型体１０を巻軸Ａに沿った矢印方向Ｐに加圧して形成するとき、成型体１０を構成する複数の磁性粉５０が矢印方向Ｐに沿って互いに接触又は他の方向よりも近接して、絶縁抵抗が低下する場合がある。この場合、第１、第２外部端子３０，４０は、加圧されるプレス面（底面１７）に存在するため、例えば、第１引出端部２１と第１外部端子３０の間で互いに接触又は他の方向よりも近接した複数の磁性粉５０を介して短絡し易くなり、耐圧や耐ＥＳＤが低下するおそれがある。

図２Ａに示す表面実装インダクタ１と図２Ｂに示す表面実装インダクタ１００のＥＳＤ耐性の一実施例について説明する。印加電圧を０．５ｋＶ、１．０ｋＶ、２ｋＶ、３ｋＶ、４ｋＶと順に上昇させていくと、図２Ａの表面実装インダクタ１では、４ｋＶで不良が発生したが、図２Ｂの表面実装インダクタ１００では、２ｋＶで不良が発生した。このように、図２Ａの表面実装インダクタ１のＥＳＤ耐性は、図２Ｂの表面実装インダクタ１００のＥＳＤ耐性の２倍向上している。

第１実施形態では、好ましくは、図１に示すように、第１引出端部２１の実装面の露出部分と、第２引出端部２２の実装面の露出部分とは、互いに反対方向（Ｌ方向の順方向と逆方向）に延在している。これによれば、第１引出端部２１の露出部分と第２引出端部２２の露出部分とを離隔することができ、耐圧を向上させることができる。

好ましくは、第１引出端部２１の露出部分は、実装面に隣接する非プレス面である第１側面１５まで延在し、第２引出端部２２の露出部分は、実装面に隣接する非プレス面である第２側面１６まで延在している。これによれば、第１引出端部２１の露出部分の面積と第２引出端部２２の露出部分の面積を増加できるので、第１、第２引出端部２１，２２と第１、第２外部端子３０，４０の接触面積を増加でき、第１、第２引出端部２１，２２と第１、第２外部端子３０，４０の接合強度を向上できる。

好ましくは、第１外部端子３０の第１側面１５に形成されている部分の高さは、第１側面１５の高さの１／４以上である。これによれば、第１外部端子３０の第１側面１５に位置する部分に設けられるフィレットの量を適切な量にすることができる。好ましくは、第２外部端子４０においても同様の構成である。

成型体１０の実装面において、第１引出端部２１の露出部分のＬ方向の長さは、好ましくは、コイル２０の導線の線幅の１／２以上である。また、第１引出端部２１の露出部分のＷ方向の長さは、好ましくは、コイル２０の導線の線幅の３／４以上である。これにより、第１引出端部２１と第１外部端子３０の接続強度を向上できる。好ましくは、第２引出端部２２においても同様の構成である。

次に、表面実装インダクタ１の製造方法について説明する。

図３Ａに示すように、磁性粉と樹脂を含有する成型体材料でコイル２０を覆う。具体的に述べると、成型体材料は、予備成型体６０を含む。予備成型体６０は、底部６１と、底部６１に上下方向に設けられた巻軸部６２と、底部６１に巻軸部６２を取り囲むように設けられた壁部６３とを有する。壁部６３の一面の中央部には、上下方向に切り欠かれた切欠部６３ａが設けられている。切欠部６３ａは、壁部６３の一面の左右の幅の半分以上を切り欠いて形成される。

そして、予備成型体６０の巻軸部６２にコイル２０の巻回部２３の内径孔部を挿入し、コイル２０の第１、第２引出端部２１，２２を、切欠部６３ａから引き出し、壁部６３の一面に沿って延在させた状態で、コイル２０を予備成型体６０に設置する。

そして、図３Ｂに示すように、コイル２０を予備成型体６０とともに金型７０内に配置する。金型７０は、第１割型７１ａと第２割型７１ｂとからなる上型７１と、下型７２と、パンチ７３とを有する。上型７１と下型７２を組み合わせることによってキャビティが形成される。コイル２０および予備成型体６０は、キャビティ内に配置される。このとき、コイル２０の巻回部２３の巻軸Ａは、下型７２に垂直となるように（上下方向に一致するように）配置される。

そして、図示しないが、成型体材料としての別の予備成型体又は粉状の封止材をキャビティ内に配置する。その後、パンチ７３を上方よりキャビティ内に挿入して、加温した状態で、パンチ７３によりコイル２０の巻軸Ａに沿った方向に成型体材料に圧力を加える。このとき、成型体材料は、下型７２とパンチ７３により上下から加圧される。

この様に、成型体材料を一体に成型、硬化して、図３Ｃに示すように、コイル２０を封止する成型体１０が形成される。このとき、第１、第２引出端部２１，２２を成型体１０の成形金型の下型７２とパンチ７３で加圧されていない非プレス面（底面１７）から露出させる。そして、図１に示すように、成型体１０の成型金型の下型７２とパンチ７３で加圧されていない非プレス面（第１、第２側面１５，１６と底面１７）にのみ第１、第２外部端子３０，４０を形成して、第１、第２引出端部２１，２２に第１、第２外部端子３０，４０を接続する。第１、第２外部端子３０，４０は、例えば、導電性ペーストの塗布とめっき処理を用いて形成される。

（第２実施形態）
図４は、表面実装インダクタの第２実施形態を示す底面図である。第２実施形態は、第１実施形態とは、成型体の構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図４に示すように、第２実施形態の表面実装インダクタ１Ａでは、成型体１０Ａの底面（実装面）１７には、不連続な界面８０が設けられている。図４では、外部端子３０，４０を省略して描いている。

不連続な界面８０は、複数の隙間が不連続に並んで構成されている。隙間は、磁性粉および樹脂が存在していない領域である。不連続な界面８０により、成型体１０Ａの底面１７における耐圧を向上させることができる。

不連続な界面８０は、第１引出端部２１の底面１７の露出部分から第２引出端部２２の底面１７の露出部分まで、延在している。したがって、高い電圧が印加される２つの引出端部２１，２２の露出部分の間に、不連続な界面８０を有するので、２つの引出端部２１，２２の露出部分の間の耐圧を向上させることができる。また、２つの引出端部２１，２２の露出部分の間の絶縁抵抗を高くできるので、直流重畳特性を向上できる。

不連続な界面８０の発生理由として以下のように考えられる。不連続な界面８０は、２つの引出端部２１，２２の露出部分の間に発生していることから、成型体１０Ａの加圧時に、予備成型体６０の切欠部６３ａにおける加圧方向中央部に、磁性粉と樹脂を充分に充填することができず、２つの引出端部２１，２２の露出部分の間の部分に少なくとも磁性粉の存在しない部分が生じると考えられる。

（第３実施形態）
図５は、表面実装インダクタの第３実施形態を示す斜視図である。第３実施形態は、第１実施形態とは、コイルの構成が相違する。この相違する構成を以下に説明する。その他の構成は、第１実施形態と同じ構成であり、第１実施形態と同一の符号を付してその説明を省略する。

図５に示すように、第２実施形態の表面実装インダクタ１Ｂのコイル２０Ｂでは、第１引出端部２１および第２引出端部２２は、互いに交差するように、巻回部２３から引き出される。したがって、第１引出端部２１と第２引出端部２２を巻回部２３の巻回方向に沿って引き出すことができ、コイル２０の特性を向上できる。

なお、本開示は上述の実施形態に限定されず、本開示の要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。例えば、第１から第３実施形態のそれぞれの特徴点を様々に組み合わせてもよい。

図１では、第１外部端子および第２外部端子は、Ｌ字状に形成されているものを示したが、成型体の底面のみに形成されていてもよく、または、底面、側面および天面に渡ってコ字状に形成されていてもよい。

前記実施形態では、コイルとして、楕円形状に２段の渦巻き状に巻回したものを用いたが、これに限らず例えば、段数が多いものや、例えば円形、矩形、扇形、半円状、台形や多角形状、若しくはそれらを組み合わせた形状のコイルを用いてもよい。

１，１Ａ，１Ｂ 表面実装インダクタ
１０，１０Ａ 成型体
１１ 第１端面
１２ 第２端面
１５ 第１側面
１６ 第２側面
１７ 底面（実装面）
１８ 天面
２０，２０Ｂ コイル
２１ 第１引出端部
２２ 第２引出端部
２３ 巻回部
３０ 第１外部端子
４０ 第２外部端子
５０ 磁性粉
６０ 予備成型体
７０ 金型
８０ 界面
Ａ 巻軸

Claims (10)

1. 巻回部と前記巻回部から引き出される引出端部とを有するコイルと、
   磁性粉を含有し、前記コイルを封止する成型体と、
   前記成型体に設けられ、前記コイルに接続される外部端子と
   を備え、
   前記成型体の表面は、前記巻回部の巻軸方向に対向し前記巻軸方向に加圧されて形成される２つのプレス面と、前記２つの面に隣接し加圧されていない非プレス面とから構成され、
   前記コイルは、前記巻回部の巻軸が前記成型体の非プレス面である実装面と平行になるように配置され、前記引出端部は、前記成型体の前記実装面から露出し、前記外部端子は、前記成型体の非プレス面にのみ形成されて前記引出端部に接続される、表面実装インダクタ。
2. 前記成型体の実装面には、不連続な界面が設けられている、請求項１に記載の表面実装インダクタ。
3. 前記コイルは、２つの前記引出端部を有し、
   前記不連続な界面は、一方の前記引出端部の前記実装面の露出部分から他方の前記引出端部の前記実装面の露出部分まで、延在している、請求項２に記載の表面実装インダクタ。
4. 前記コイルは、２つの前記引出端部を有し、
   一方の前記引出端部の前記実装面の露出部分と、他方の前記引出端部の前記実装面の露出部分とは、互いに反対方向に延在している、請求項１から３の何れか一つに記載の表面実装インダクタ。
5. 前記一方の引出端部の露出部分と前記他方の引出端部の露出部分とは、それぞれ、前記実装面に隣接する前記非プレス面である側面まで延在している、請求項４に記載の表面実装インダクタ。
6. 前記外部端子は、前記成型体の前記実装面および前記側面に渡ってＬ字状に形成され、
   前記外部端子の前記側面に形成されている部分の高さは、前記側面の高さの１／４以上である、請求項５に記載の表面実装インダクタ。
7. 前記コイルは、２つの前記引出端部を有し、
   一方の前記引出端部と他方の前記引出端部は、互いに交差しないように、前記巻回部から引き出される、請求項１から６の何れか一つに記載の表面実装インダクタ。
8. 巻回部と前記巻回部から引き出される引出端部とを有するコイルと、
   磁性粉を含有し、前記コイルを封止する成型体と、
   前記成型体に設けられ、前記コイルに接続される外部端子と
   を備え、
   前記コイルは、前記巻回部の巻軸が前記成型体の実装面と平行になるように配置され、前記引出端部は、前記成型体の前記実装面から露出して前記外部端子と接続され、
   前記成型体の前記実装面に不連続な界面が形成される、表面実装インダクタ。
9. 前記コイルは、２つの前記引出端部を有し、
   前記不連続な界面は、一方の前記引出端部の前記実装面の露出部分から他方の前記引出端部の前記実装面の露出部分まで、延在している、請求項８に記載の表面実装インダクタ。
10. 巻回部と前記巻回部から引き出される引出端部とを有するコイルを、磁性粉を含有する成型体材料で覆って、金型内に配置する工程と、
    前記成型体材料を前記巻回部の巻軸方向に加圧して前記コイルを封止する成型体を形成するとともに、前記引出端部を前記成型体の加圧されていない非プレス面から露出させる工程と、
    前記成型体の非プレス面にのみ外部端子を形成して、前記引出端部に前記外部端子を接続する工程と
    を備える、表面実装インダクタの製造方法。

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