JP2024013787A - インダクタ部品及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

Figure 2024013787000001
【課題】インダクタンス値を向上させることができるインダクタ部品とその製造方法を提供する。
【解決手段】インダクタ部品１は、主面１０ｓを有するベース層１０と、ベース層１０の主面１０ｓ上に形成されたコイル配線１１と、コイル配線１１を覆う絶縁層１２と、絶縁層１２を覆う磁性層１３と、を備え、ベース層１０の主面１０ｓと垂直な断面における絶縁層１２の形状が、ベース層１０と反対側の第１端面の幅Ａ１が、ベース層１０側の第２端面の幅Ｃ１よりも狭い台形形状であり、且つ、第１端面の幅Ａ１が、ベース層１０の主面１０ｓと平行な方向におけるコイル配線の形成エリアの幅Ｂ１よりも狭い形状である。
【選択図】図１

Description

本発明は、インダクタ部品及びその製造方法に関する。
従来、インダクタ部品として、ＳＡＰ（Ｓｅｍｉ－Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｐｒｏｃｅｓｓ）により、絶縁層の一部を除去して形成した貫通孔内のシード層に、電解めっきによりコイル配線を形成したものがある（例えば、特許文献１参照）。
特許第６６６２１８１号公報
図９は、上記従来のインダクタ部品１００の構成を模式的に示す断面図である。インダクタ部品１００は、コイル配線１１１が、絶縁層である矩形の樹脂壁１１２ａにより仕切られてベース層１１０上に形成され、コイル配線１１１と樹脂壁１１２ａの上面に矩形の絶縁層１１２ｂを形成した構成となっている。
インダクタ部品１００においては、コイル配線１１１と絶縁層１１２ａ，１１２ｂを含むコイル部分全体を覆うように、磁性層１１３が設けられるが、磁性層１１３の体積が大きい方が、インダクタ部品１００のインダクタンス値が向上する。しかしながら、図９に示した構成では、絶縁層１１２ｂの幅Ａ３をコイル配線１１１の形成エリアの幅Ｂ３よりも狭くすることができないため、絶縁層の体積が大きくなる。そのため、磁性層の体積を大きくして、インダクタ部品のインダクタンス値を向上させることが難しいという不都合がある。
そこで、本開示の課題は、インダクタンス値を向上させることができるインダクタ部品とその製造方法を提供することにある。
本発明者らは、インダクタ部品のコイル配線を覆う絶縁層の形状を、従来製品と異なる形状とすることによって、コイル部分を覆う磁性層の体積を増加させて、インダクタ部品のインダクタンス値を向上させることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
上記課題を解決するための、本開示の第１態様のインダクタ部品は、主面を有するベース層と、前記ベース層の前記主面上に形成されたコイル配線と、前記コイル配線を覆う絶縁層と、前記絶縁層を覆う磁性層と、を備え、前記ベース層の前記主面と垂直な断面における前記絶縁層の形状が、前記ベース層と反対側の第１端面の幅が、前記ベース層側の第２端面の幅よりも狭い台形形状であり、且つ、前記第１端面の幅が、前記ベース層の前記主面と平行な方向における前記コイル配線の形成エリアの幅よりも狭い形状である。
上記課題を解決するための、本開示の第２態様のインダクタ部品の製造方法は、ベース層の主面にコイル配線を形成する第１工程と、前記ベース層の前記主面に、前記コイル配線を覆うようにポジタイプの感光絶縁材を配置して、絶縁層を形成する第２工程と、前記絶縁層の前記コイル配線を覆った部分以外の範囲を、フォトリソグラフィにより除去することによって、前記ベース層の前記主面と垂直な断面における前記絶縁層の形状を、前記ベース層と反対側の第１端面の幅が、前記ベース層側の第２端面の幅よりも狭い台形形状であり、且つ、前記第１端面の幅が前記ベース層の前記主面と平行な方向における前記コイル配線の形成エリアの幅よりも狭い形状とする第３工程と、を含む。
上記課題を解決するための、本開示の第３態様のインダクタ部品の製造方法は、ベース層の主面に第１絶縁層を形成する第１工程と、前記第１絶縁層に対して、投影露光機のフォーカス位置を、前記第１絶縁層の表面よりもずらして設定したフォトリソグラフィにより、前記ベース層の前記主面の法線方向に延伸するコイル配線を形成するための貫通孔を、前記ベース層の前記主面と垂直な断面における前記貫通孔の壁部の幅が前記ベース層から離れるに従って狭くなるテーパ形状として形成する第２工程と、前記貫通孔に前記コイル配線を形成する第３工程と、前記貫通孔を覆う第２絶縁層を形成する第４工程と、投影露光機のフォーカス位置を、前記第２絶縁層の表面よりもずらして設定したフォトリソグラフィにより、前記第２絶縁層の前記貫通孔の覆う部分以外を除去することによって、前記貫通孔を覆う蓋部分を、前記ベース層の前記主面と垂直な断面における前記蓋部分の前記ベース層の前記主面と平行な方向の幅が、前記ベース層から離れるに従って狭くなるテーパ形状として、形成する第５工程と、を含む。
本発明に係るインダクタ部品によれば、インダクタンス値を向上させることができる。本発明に係るインダクタ部品の製造方法によれば、インダクタンス値を向上させたインダクタ部品を製造することができる。
第１実施形態に係るインダクタ部品の構成を模式的に示す断面図である。 第１実施形態に係るインダクタ部品の寸法例の説明図である。 第１実施形態に係るインダクタ部品の製造方法の第１の説明図である。 第１実施形態に係るインダクタ部品の製造方法の第２の説明図である。 第１実施形態に係るインダクタ部品の製造方法の第３の説明図である。 第２実施形態に係るインダクタ部品の構成を模式的に示す断面図である。 第２実施形態に係るインダクタ部品の製造方法の第１の説明図である。 第２実施形態に係るインダクタ部品の製造方法の第２の説明図である。 従来のインダクタ部品の構成を模式的に示す断面図である。
以下、本開示のインダクタ部品及びその製造方法の態様を、図示した実施の形態により詳細に説明する。
［１．第１実施形態］
（１－１．構成）
図１及び図２は、第１実施形態のインダクタ部品１の構成を模式的に示す断面図であり、図１は従来品との構成の相違も示し、図２は構成要素の寸法を例示している。インダクタ部品１は、例えば、パソコン、ＤＶＤプレーヤー、デジカメ、ＴＶ、携帯電話、カーエレクトロニクスなどの電子機器に搭載され、全体として略直方体形状（六面体形状）の電子部品である。ただし、インダクタ部品１の形状は、特に限定されず、円柱状や多角形柱状、円錐台形状、多角形錐台形状であってもよい。
図１に示すように、インダクタ部品１は、ベース層１０、コイル配線１１、絶縁層１２、及び磁性層１３と、を有する。コイル配線１１は、図示しない外部端子と接続される。図中、ベース層１０の主面１０ｓの法線方向をＺ方向とし、順Ｚ方向を上側、逆Ｚ方向を下側とする。また、図１において、ベース層１０の主面１０ｓと平行な方向をＸ方向とする。なお、図１に示す断面は、ベース層１０の主面１０ｓに平行な方向におけるインダクタ部品１の中央を含む断面であって、且つ、コイル配線１１の延伸方向に直交する横断面である。また、順Ｚ方向、すなわち上側とは、ベース層１０からコイル配線１１に向かう方向とする。
コイル配線１１は、ベース層１０の主面１０ｓ上に、ベース層１０の上側に延伸して形成され、ベース層１０上に巻回される。コイル配線１１は、ターン数が１周を超えるスパイラル形状である。図２を参照して、コイル配線１１の厚みｄ１は、例えば５～１００μｍであり、絶縁層１２の厚みｄ２は、例えば１０～１４０μｍである。コイル配線１１の上側の絶縁層１２の厚みｄ３は、例えば５～４０μｍである。また、コイル配線１１の幅ｗ１は、例えば５～１００μｍであり、コイル配線１１の線間スペースｗ２は、例えば５～３０μｍである。コイル配線１１は、導電性材料からなり、例えばＣｕ、Ａｇ，Ａｕなどの低電気抵抗な金属材料からなる。
絶縁層１２は、コイル配線１１に沿って、コイル配線１１を覆う形状の層である。絶縁層１２は、磁性体を含有しない絶縁性材料からなり、例えばエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂などの樹脂材料や、ケイ素やアルミニウムの酸化膜、窒化膜などの無機材料からなる。絶縁層１２は、磁性体を含有しないため、コイル配線１１の配線間の導通を防止できる。なお、絶縁層１２は、フィラーを含まない構成が好ましく、この場合、絶縁層１２の薄膜化や平坦性向上が可能である。一方、絶縁層１２がシリカなどの非磁性体のフィラーを含む場合は、絶縁層１２の強度や加工性、電気的特性の向上が可能である。また、絶縁層１２は、後述するように、ポジタイプの感光絶縁材によって構成される。
磁性層１３は、コイル配線１１が形成されたベース層１０及び絶縁層１２を覆うように形成されている。なお、図１、２では、磁性層１３を透明にした図で示している。磁性層１３は、磁性体材料からなり、例えば、磁性材料の粉末を含有する樹脂からなる。磁性層１３を構成する樹脂としては、例えば、エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、ポリイミド系樹脂などであり、磁性材料の粉末としては、例えば、ＦｅＳｉＣｒなどのＦｅＳｉ系合金、ＦｅＣｏ系合金、ＮｉＦｅなどのＦｅ系合金、または、それらのアモルファス合金などの金属磁性体材料の粉末あるいはフェライトなどの粉末である。磁性材料の含有率は、好ましくは、磁性層１３の全体に対して５０ｖｏｌ％以上８５ｖｏｌ％以下である。なお、磁性材料の粉末は、粒子が略球形状であることが好ましく、平均粒径が５μｍ以下であることが好ましい。また、磁性層１３は、フェライトの焼結体などであってもよい。なお、磁性材料を樹脂で構成する場合は、絶縁層１２と同種材料を用いることが好ましく、この場合、絶縁層１２と磁性層１３との密着性を向上できる。
ベース層１０は、コイル配線１１が巻回された主面１０ｓを有する層状であって、磁性層１３に内包されるように形成されている。ベース層１０は、絶縁層１２と同様の材料からなる。ただし、ベース層１０は、磁性層１３と同様の材料からなっていてもよいし、磁性層１３が磁性材料の粉末を含有する樹脂である場合に、フェライトの焼結体であってもよい。また、ベース層１０は、絶縁層１２または磁性層１３と一体化していてもよいし、これらとは別体であってもよい。
インダクタ部品１においては、図１に示したように、ベース層１０の主面１０ｓと垂直な断面において、絶縁層１２の形状が、上側の第１端面（ベース層１０と反対側の端面）の幅Ａ１が、下側の第２端面（ベース層１０側の端面）の幅Ｃ１よりも狭い台形形状であり、且つ、第１端面の幅Ａ１が、ベース層と平行なＸ方向におけるコイル配線１１の形成エリアの幅Ｂ１よりも狭い形状となっている。
インダクタ部品１の絶縁層１２を、上記形状とすることにより、図１で点線により示した従来のインダクタ部品のように、絶縁層１１２ａ，１１２ｂを矩形形状とした場合に比べて、絶縁層１２の体積が減少する。そして、この減少分だけ、絶縁層１２を覆う磁性層１３の体積が増加する。これにより、インダクタ部品１のインダクタス値を向上させることができる。
なお、インダクタ部品１では、図１の断面において、絶縁層１２の台形形状は、第１端面と第２端面とを接続する２つの対向する側辺が、絶縁層１２の外側に向かって突出する曲線または折れ線をなすことが好ましい。この場合、絶縁層１２の周囲に磁性層１３を容易に充填することができる。
また、インダクタ部品１では、コイル配線１１は、１周を超えるスパイラル形状であり、図１の断面において、第１端面の幅Ａ１と、コイル配線１１の形成エリアの幅Ｂ１との差は、コイル配線１１の線間スペースｗ２よりも大きいことが好ましい。これにより、コイル配線１１の製造ばらつきよりも十分に大きく絶縁層１２の体積を減少させることができ、インダクタ部品１のインダクタンス値をより確実に向上させることができる。なお、第１端面の幅Ａ１が、コイル配線１１の形成エリアの幅Ｂ１よりも１０μｍ以上狭いことがさらに好ましく、インダクタ部品１のインダクタンス値をさらに確実に向上させることができる。
また、インダクタ部品１では、図１の断面において、第１端面の幅Ａ１と、第２端面の幅Ｃ１との差は、コイル配線１１の幅ｗ１よりも大きいことが好ましい。これにより、コイル配線１１の約１周分に相当する絶縁層１２の体積を減少させることができる。なお、第１端面の幅Ａ１が、第２端面の幅Ｃ１よりも５０μｍ以上狭いことがさらに好ましく、インダクタ部品１のインダクタンス値をより向上させることができる。
（１－２．製造方法）
次に、インダクタ部品１の製造方法について、図３～図５を参照して説明する。
先ず、図３の工程１－１に示したように、基板（ウェハ）２０上に絶縁性の台座２１を形成する。基板２０は、例えば、ガラスやフェライトなどのセラミック材料や、ガラスクロスを含む樹脂などのプリント配線基板材料などからなる平板状の基板である。台座２１は、例えば、磁性体を含有しないポリイミド系樹脂などからなり、基板２０の上面にフォトリソグラフィにより形成される。
次の工程１－２で、台座２１の主面２１ｓ上に、Ｃｕのシード層２２をスパッタリングや無電解めっき等により形成する。次の工程１－３で、シード層２２にドライフィルムレジスト（ＤＲＦ）を貼り付けてレジスト２３を形成し、レジスト２３をフォトリソグラフィによりパターニングし、コイル配線を形成する領域にシード層２２が露出した貫通孔２４を形成する。
次の工程１－４（本開示の第１工程に相当する）で、電解めっきにより、貫通孔２４内のシード層２２上に金属膜２５を形成する。次の工程１－５で、レジスト２３を剥離する。続く図４の工程１－６で、シード層２２のうち、金属膜２５が形成されていない露出部分を、エッチングにより除去する。これにより、台座２１の主面２１ｓ（ベース層の主面）に、金属膜２５によるコイル配線が形成される。
次の工程１－７（本開示の第２工程に相当する）で、ポジタイプの絶縁ドライフィルム（ポジタイプの感光絶縁材）を台座２１の上面側に圧着して配置することにより、絶縁層２６を形成する。なお、液体タイプの感光絶縁材を用いてもよい。次の工程１－８（本開示の第３工程、第４工程に相当する）で、ブロードバンドな光源によるフォトリソグラフィにより、絶縁層２６をパターニングして、絶縁層２６のコイル配線を覆う部分以外を除去し、ベーキングにより硬化して、なだらかな傾斜を有する台形形状の絶縁層２７を形成する。
ここで、絶縁層２７の下側は、台座で規制されているため、規制がない上側よりも、Ｘ方向への収縮が生じ難い。そのため、絶縁層２７はなだらかな傾斜を有する台形形状となる。このように、絶縁層２７の台形形状は、フォトリソグラフィの露光条件（露光時間、露光機のフォーカス深度等）、ベーキングの加熱条件（加熱時間、加熱温度等）、台座の形成条件（形成範囲、材料）を変更することにより、絶縁層１２の傾斜を所望の態様に調整することができる。
次の工程１－９は、１層目２８の上に２層目２９を形成する工程であり、１層目２８の上面をベース層として、上述した工程１－１～１－工程１－８を繰り返すことにより、２層目２９を形成する。
続く図５の工程１－１０で、磁性体材料からなる磁性シートを台座２１の上面側（コイル配線が形成された側）に圧着する。これにより、１層目２８及び２層目２９の絶縁層を覆うように磁性層３０が形成される。次の工程１－１１で、基板２０、及び台座２１の一部を、研磨により除去する。残った台座２１の部分が、本開示のベース層となる。次の工程１－１２で、磁性体材料からなる磁性シートを台座２１の下面側に圧着する。これにより、工程１－１１で形成された磁性層３０と共に絶縁層１２を覆う磁性層３１が形成される。
上記インダクタ部品１の製造方法によれば、工程１－７、工程１－８により、ポジタイプの絶縁ドライフィルムを圧着して、フォトリソグラフィによるパターニングと、ベーキングを行う。これにより、図１に示したように、絶縁層１２の上側の端面の幅Ａ１が下側の端面の幅Ｃ１よりも狭く、且つ、コイル配線１１の形成部の幅Ｂ１よりもＡ１が狭い形状を有する、インダクタ部品１を製造することができる。したがって、従来品よりも磁性層１３が占める体積を増加させて、インダクタンス値を従来品よりも向上させたインダクタ部品１を製造することができる。
なお、上記製造方法に例示したように、インダクタ部品１は、２層目を形成した構成であってもよい。より具体的には、図５の工程１－１２で示したように、絶縁層１２の主面１２ｓ上に形成された第２コイル配線４１と、絶縁層１２の主面１２ｓ上に形成され、第２コイル配線４１を覆う第２絶縁層４２と、をさらに備え、ベース層１０の主面１０ｓと垂直な断面における第２絶縁層４２の形状が、ベース層１０と反対側の第１端面の幅が、ベース層１０側の第２端面の幅よりも狭い台形形状であり、且つ、第２絶縁層４２の第１端面の幅が、ベース層１０の主面１０ｓと平行なＸ方向における第２コイル配線４１の形成エリアの幅よりも狭い形状であってもよい。
これにより、２層目を形成した構成であっても、第２絶縁層４２の体積が減少し、この減少分だけ、第２絶縁層４２を覆う磁性層３０の体積が増加するため、インダクタ部品１のインダクタンス値を向上させることができる。
なお、インダクタ部品１は、３層目以上を形成した構成であってもよい。
［２．第２実施形態］
（２－１．構成）
図６は、第２実施形態のインダクタ部品２の構成を模式的に示す断面図であり、従来品との構成の相違も示している。第２実施形態のインダクタ部品２は、ベース層５０、コイル配線５１、絶縁層５２ａ，５２ｂ、及び磁性層５３と、を有する。コイル配線５１は、図示しない外部電極と接続される。図中、ベース層５０の法線方向をＺ方向とし、順Ｚ方向を上側、逆Ｚ方向を下側とする。また、図６において、ベース層５０の主面５０ｓと平行な方向をＸ方向とする。なお、図６に示す断面は、ベース層５０の主面５０ｓに平行な方向におけるインダクタ部品２の中央を含む断面であって、且つ、コイル配線５１の延伸方向に直交する横断面である。また、順Ｚ方向、すなわち上側とは、ベース層５０からコイル配線５１に向かう方向とする。
インダクタ部品２の用途と形状は、第１実施形態のインダクタ部品１と同様である。また、ベース層５０、コイル配線５１、絶縁層５２ａ，５２ｂ、及び磁性層５３の生成材料は、第１実施形態のインダクタ部品１と同様であるが、絶縁層５２ａ，５２ｂは、後述するように、ネガタイプの感光絶縁材によって構成される。
コイル配線５１は、ベース層５０の主面５０ｓ上に、ベース層５０の上側に延伸して形成され、ベース層５０上に巻回される。コイル配線１１は、ターン数が１周を超えるスパイラル形状である。絶縁層５２ａ，５２ｂは、コイル配線５１を覆う形状の層である。絶縁層５２ａはコイル配線５１の側部を覆う壁部分であり、絶縁層５２ｂは、コイル配線５１の端部を覆う蓋部分である磁性層５３は、コイル配線５１が形成されたベース層５０及び絶縁層５２ａ，５２ｂを覆うように形成されている。なお、図６では、磁性層５３を透明にした図で示している。
インダクタ部品２においては、ベース層５０の主面５０ｓと垂直な断面において、絶縁層５２ａ（壁部分）のベース層５０の主面５０ｓと平行なＸ方向の幅が、下側から上側向かってＣ２１からＣ２２へと漸減するテーパ形状となっている。また、絶縁層５２ｂ（蓋部分）についても、Ｘ方向の幅が、下側から上側に向かってＡ２１からＡ２２へと漸減するテーパ形状となっている。
インダクタ部品２の絶縁層５２ａ，５２ｂを、上記テーパ形状とすることにより、図６で点線により示した従来のインダクタ部品のように、絶縁層１１２ａ，１１２ｂを矩形形状とした場合に比べて、絶縁層５２ａ，５２ｂの体積が減少する。そして、この減少分だけ、絶縁層５２ａ，５２ｂを覆う磁性層５３の体積が増加する。これにより、インダクタ部品２のインダクタンス値を向上させることができる。
なお、インダクタ部品２では、図６に示すように、壁部分５２ａと、蓋部分５２ｂとは、界面を介して接触する別部材であることが好ましい。これにより、それぞれの形状を独立して調整できるため、より自由度の高い絶縁層５２ａ、５２ｂの形状を実現できる。
ただし、インダクタ部品１のように、壁部分と、蓋部分とは、一体化していてもよく、これにより、より容易に絶縁層１２を形成することができる。
（２－２．製造方法）
次に、インダクタ部品２の製造方法について、図７～図８を参照して説明する。
先ず、図７の工程２－１に示したように、基板（ウェハ）６０上に絶縁性の台座６１を形成する。基板６０は、例えば、ガラスやフェライトなどのセラミック材料や、ガラスクロスを含む樹脂などのプリント配線基板材料などからなる平板状の基板である。台座６１は、例えば、磁性体を含有しないポリイミド系樹脂などからなり、基板６０の上面にフォトリソグラフィにより形成される。
次の工程２－２で、台座６１の主面６１ｓ上に、Ｃｕのシード層６２をスパッタリングや無電解めっき等により形成する。次の工程２－３で、フォトリソグラフィによるパターニングを行って、コイル配線を形成する領域６３を残して、シード層６２を除去する。
次の工程２－４（本開示の第１工程、第２工程に相当する）で、ネガタイプの絶縁ドライフィルムを台座６１の上面側に圧着して、第１絶縁層を形成し、ブロードバンドな光源によるフォトリソグラフィにより、第１絶縁層をパターニングし、ベーキングにより硬化して、テーパ形状を有する貫通孔６４の壁部分６５（永久レジスト壁）を形成する。なお、液体タイプの感光絶縁材を用いてもよい。
ここで、フォトリソグラフィを行う際の投影露光機のフォーカス位置は、第１絶縁層の表面Ｆよりも、ｕ１で示した下側にずらして設定される。これにより、第１絶縁層の下側の照射範囲を上側よりも狭めて、テーパ形状を形成している。また、上記第１実施形態のインダクタ部品１の製造方法と同様に、フォトリソグラフィの露光条件（露光時間、露光機のフォーカス深度等）、ベーキングの加熱条件（加熱時間、加熱温度等）、台座の形成条件（形成範囲、材料）を変更することにより、壁部分６５の傾斜を所望の態様に調整することができる。
続く図８の工程２－５（本開示の第３工程に相当する）で、電解めっきにより、シード層６３上に金属膜６６を形成する。次の工程２－６（本開示の第４工程に相当する）で、永久レジストであるネガタイプの絶縁ドライフィルムを台座６１の上面側に圧着して、永久レジスト層である第２絶縁層６７を形成する。次の工程２－７（本開示の第５工程に相当する）で、フォトリソグラフィによるパターニングと、ベーキングによる硬化を行って、蓋部分となる絶縁層６８を形成する。なお、液体タイプの感光絶縁材を用いてもよい。
工程２－７においても、上述した工程２－４と同様に、フォトリソグラフィを行う際の投影露光機のフォーカス位置は、永久レジスト層６７の表面Ｆ２よりも、ｕ２で示した下側にずらして設定される。これにより、永久レジスト層６７の下側の照射範囲を上側よりも狭めて、テーパ形状を形成している。また、上記第１実施形態のインダクタ部品１の製造方法と同様に、フォトリソグラフィの露光条件（露光時間、露光機のフォーカス深度等）、ベーキングの加熱条件（加熱時間、加熱温度等）、台座の形成条件（形成範囲、材料）を変更することにより、蓋部分である絶縁層６８の傾斜を所望の態様に調整することができる。
次に、上記第１実施形態における工程１－９～１－１２と同様の処理を行って、インダクタ部品２を完成する。
上記インダクタ部品２の製造方法によれば、工程２－４、工程２－７により、ネガタイプの絶縁材料による絶縁層に対して、投影露光機のフォーカス位置を絶縁層の表面よりも下側にずらして設定したフォトリソグラフィを行う。これにより、図６に示したように、絶縁層５２ａ（壁部分）のベース層５０の主面５０ｓと平行なＸ方向の幅が、下面から上面に向かってＣ２１からＣ２２へと漸減するテーパ形状となっており、また、絶縁層５２ｂ（蓋部分）についても、Ｘ方向の幅が、下面から上面に向かってＡ２１からＡ２２へと漸減するテーパ形状となっている、インダクタ部品２を製造することができる。したがって、従来品よりも磁性層５３が占める体積を増加させて、インダクタンス値を従来品よりも向上させたインダクタ部品２を製造することができる。
なお、上述した各実施形態は、あくまでも本発明の一態様の例示であり、本発明の主旨を逸脱しない範囲において任意に変形、及び応用が可能である。
例えば、インダクタ部品２において、工程２－４、工程２－７において、ポジタイプの絶縁材料による絶縁層に対して、投影露光機のフォーカス位置を絶縁層の表面よりも上側にずらして設定したフォトリソグラフィを行ってもよい。
上述した実施形態における水平、及び垂直等の方向や各種の数値、形状、材料は、特段の断りがない限り、それら方向や数値、形状、材料と同じ作用効果を奏する範囲（いわゆる均等の範囲）を含む。
上記実施形態におけるコイル配線１１のターン数は、１周未満であってもよく、コイル配線１１の形状は、ストレート、ミアンダ（蛇行）等の公知の形状であってもよい。
［３．上記実施形態によりサポートされる構成］
上述した実施形態は、以下の構成をサポートする。
（構成１）主面を有するベース層と、前記ベース層の前記主面上に形成されたコイル配線と、前記コイル配線を覆う絶縁層と、前記絶縁層を覆う磁性層と、を備え、前記ベース層の前記主面と垂直な断面における前記絶縁層の形状が、前記ベース層と反対側の第１端面の幅が、前記ベース層側の第２端面の幅よりも狭い台形形状であり、且つ、前記第１端面の幅が、前記ベース層の前記主面と平行な方向における前記コイル配線の形成エリアの幅よりも狭い形状であるインダクタ部品。
（構成２）前記絶縁層は、ポジタイプの感光絶縁材により構成される構成１に記載のインダクタ部品。
（構成３）前記台形形状は、前記第１端面と前記第２端面とを接続する２つの対向する側面が、前記絶縁層の外側に向かって突出する曲線または折れ線をなす、構成１又は構成２に記載のインダクタ部品。
（構成４）前記コイル配線は、前記ベース層の前記主面の法線方向に延伸し、前記絶縁層は、前記コイル配線の側部を覆う壁部分と、前記コイル配線の上端部を覆う蓋部分とを含み、前記ベース層の前記主面と垂直な断面における前記絶縁層の形状が、前記壁部分及び前記蓋部分の両方において、前記ベース層の前記主面と平行な方向の幅が、前記ベース層から離れるに従って狭くなるテーパ形状である構成１から構成３のうちいずれか１つの構成に記載のインダクタ部品。
（構成５）前記絶縁層は、ネガタイプの感光絶縁材により構成される構成１から構成４のうちいずれか１つの構成に記載のインダクタ部品。
（構成６）前記壁部分と、前記蓋部分とは、一体化している構成４に記載のインダクタ部品。
（構成７）前記壁部分と、前記蓋部分とは、界面を介して接触する別部材である構成４に記載のインダクタ部品。
（構成８）前記絶縁層の主面上に形成された第２コイル配線と、前記絶縁層の前記主面上に形成され、前記第２コイル配線を覆う第２絶縁層と、をさらに備え、前記ベース層の前記主面と垂直な断面における前記第２絶縁層の形状が、前記ベース層と反対側の第１端面の幅が、前記ベース層側の第２端面の幅よりも狭い台形形状であり、且つ、前記第１端面の幅が、前記ベース層の前記主面と平行な方向における前記第２コイル配線の形成エリアの幅よりも狭い形状である構成１から構成７のうちいずれか１つの構成に記載のインダクタ部品。
（構成９）前記コイル配線は、１周を超えるスパイラル形状であり、前記第１端面の幅と、前記コイル配線の形成エリアの幅との差は、前記コイル配線の線間スペースよりも大きい構成１から構成８のうちいずれか一つの構成に記載のインダクタ部品。
（構成１０）前記第１端面の幅が、前記コイル配線の形成エリアの幅よりも１０μｍ以上狭い構成１から構成９のうちいずれか１つの構成に記載のインダクタ部品。
（構成１１）前記第１端面の幅と、前記第２端面の幅との差は、前記コイル配線の幅よりも大きい構成１から構成１０のうちいずれか１つの構成に記載のインダクタ部品。
（構成１２）前記第１端面の幅が、前記第２端面の幅よりも５０μｍ以上狭い構成１から構成１０のうちいずれか１つの構成に記載のインダクタ部品。
（構成１３）ベース層の主面にコイル配線を形成する第１工程と、前記ベース層の前記主面に、前記コイル配線を覆うようにポジタイプの感光絶縁材を配置して、絶縁層を形成する第２工程と、前記絶縁層の前記コイル配線を覆った部分以外の範囲を、フォトリソグラフィにより除去することによって、前記ベース層の前記主面と垂直な断面における前記絶縁層の形状を、前記ベース層と反対側の第１端面の幅が、前記ベース層側の第２端面の幅よりも狭い台形形状であり、且つ、前記第１端面の幅が前記ベース層の前記主面と平行な方向における前記コイル配線の形成エリアの幅よりも狭い形状とする第３工程と、を含むインダクタ部品の製造方法。
（構成１４）前記第３工程の後に、前記絶縁層を硬化させる第４工程をさらに含む構成１３に記載のインダクタ部品の製造方法。
（構成１５）ベース層の主面に第１絶縁層を形成する第１工程と、前記第１絶縁層に対して、投影露光機のフォーカス位置を、前記第１絶縁層の表面よりもずらして設定したフォトリソグラフィにより、前記ベース層の前記主面の法線方向に延伸するコイル配線を形成するための貫通孔を、前記ベース層の前記主面と垂直な断面における前記貫通孔の壁部の幅が前記ベース層から離れるに従って狭くなるテーパ形状として形成する第２工程と、前記貫通孔に前記コイル配線を形成する第３工程と、前記貫通孔を覆う第２絶縁層を形成する第４工程と、投影露光機のフォーカス位置を、前記第２絶縁層の表面よりもずらして設定したフォトリソグラフィにより、前記第２絶縁層の前記貫通孔の覆う部分以外を除去することによって、前記貫通孔を覆う蓋部分を、前記ベース層の前記主面と垂直な断面における前記蓋部分の前記ベース層の前記主面と平行な方向の幅が、前記ベース層から離れるに従って狭くなるテーパ形状として、形成する第５工程と、を含むインダクタ部品の製造方法。
１ インダクタ部品
１０ ベース層
１１ コイル配線
１２ 絶縁層
１３ 磁性層
２０ 基板
２１ 台座
２２ シード層
２３ レジスト
２４ 貫通孔
２５ 金属膜
２６ 加工前絶縁層
２７ 絶縁層
２８ １層目
２９ ２層目
３０ 磁性層
２ インダクタ部品
５０ ベース層
５１ コイル配線
５２ａ，５２ｂ 絶縁層
５３ 磁性層
６０ 基板
６１ 台座
６２，６３ シード層
６４ 貫通孔
６５ 貫通孔の壁部分
６６ 金属膜
６７ 絶縁層
６８ 蓋部分

Claims (15)

  1. 主面を有するベース層と、
    前記ベース層の前記主面上に形成されたコイル配線と、
    前記コイル配線を覆う絶縁層と、
    前記絶縁層を覆う磁性層と、を備え、
    前記ベース層の前記主面と垂直な断面における前記絶縁層の形状が、前記ベース層と反対側の第１端面の幅が、前記ベース層側の第２端面の幅よりも狭い台形形状であり、且つ、前記第１端面の幅が、前記ベース層の前記主面と平行な方向における前記コイル配線の形成エリアの幅よりも狭い形状である
    インダクタ部品。
  2. 前記絶縁層は、ポジタイプの感光絶縁材により構成される
    請求項１に記載のインダクタ部品。
  3. 前記台形形状は、前記第１端面と前記第２端面とを接続する２つの対向する側面が、前記絶縁層の外側に向かって突出する曲線または折れ線をなす、
    請求項１に記載のインダクタ部品。
  4. 前記コイル配線は、前記ベース層の前記主面の法線方向に延伸し、
    前記絶縁層は、前記コイル配線の側部を覆う壁部分と、前記コイル配線の上端部を覆う蓋部分とを含み、
    前記ベース層の前記主面と垂直な断面における前記絶縁層の形状が、前記壁部分及び前記蓋部分の両方において、前記ベース層の前記主面と平行な方向の幅が、前記ベース層から離れるに従って狭くなるテーパ形状である
    請求項１に記載のインダクタ部品。
  5. 前記絶縁層は、ネガタイプの感光絶縁材により構成される
    請求項４に記載のインダクタ部品。
  6. 前記壁部分と、前記蓋部分とは、一体化している
    請求項４に記載のインダクタ部品。
  7. 前記壁部分と、前記蓋部分とは、界面を介して接触する別部材である
    請求項４に記載のインダクタ部品。
  8. 前記絶縁層の主面上に形成された第２コイル配線と、
    前記絶縁層の前記主面上に形成され、前記第２コイル配線を覆う第２絶縁層と、をさらに備え、
    前記ベース層の前記主面と垂直な断面における前記第２絶縁層の形状が、前記ベース層と反対側の第１端面の幅が、前記ベース層側の第２端面の幅よりも狭い台形形状であり、且つ、前記第１端面の幅が、前記ベース層の前記主面と平行な方向における前記第２コイル配線の形成エリアの幅よりも狭い形状である
    請求項１に記載のインダクタ部品。
  9. 前記コイル配線は、１周を超えるスパイラル形状であり、
    前記第１端面の幅と、前記コイル配線の形成エリアの幅との差は、前記コイル配線の線間スペースよりも大きい
    請求項１に記載のインダクタ部品。
  10. 前記第１端面の幅が、前記コイル配線の形成エリアの幅よりも１０μｍ以上狭い
    請求項１に記載のインダクタ部品。
  11. 前記第１端面の幅と、前記第２端面の幅との差は、前記コイル配線の幅よりも大きい
    請求項１に記載のインダクタ部品。
  12. 前記第１端面の幅が、前記第２端面の幅よりも５０μｍ以上狭い
    請求項１に記載のインダクタ部品。
  13. ベース層の主面にコイル配線を形成する第１工程と、
    前記ベース層の前記主面に、前記コイル配線を覆うようにポジタイプの感光絶縁材を配置して、絶縁層を形成する第２工程と、
    前記絶縁層の前記コイル配線を覆った部分以外の範囲を、フォトリソグラフィにより除去することによって、前記ベース層の前記主面と垂直な断面における前記絶縁層の形状を、前記ベース層と反対側の第１端面の幅が、前記ベース層側の第２端面の幅よりも狭い台形形状であり、且つ、前記第１端面の幅が前記ベース層の前記主面と平行な方向における前記コイル配線の形成エリアの幅よりも狭い形状とする第３工程と、
    を含むインダクタ部品の製造方法。
  14. 前記第３工程の後に、前記絶縁層を硬化させる第４工程をさらに含む
    請求項１３に記載のインダクタ部品の製造方法。
  15. ベース層の主面に第１絶縁層を形成する第１工程と、
    前記第１絶縁層に対して、投影露光機のフォーカス位置を、前記第１絶縁層の表面よりもずらして設定したフォトリソグラフィにより、前記ベース層の前記主面の法線方向に延伸するコイル配線を形成するための貫通孔を、前記ベース層の前記主面と垂直な断面における前記貫通孔の壁部の幅が前記ベース層から離れるに従って狭くなるテーパ形状として形成する第２工程と、
    前記貫通孔に前記コイル配線を形成する第３工程と、
    前記貫通孔を覆う第２絶縁層を形成する第４工程と、
    投影露光機のフォーカス位置を、前記第２絶縁層の表面よりもずらして設定したフォトリソグラフィにより、前記第２絶縁層の前記貫通孔の覆う部分以外を除去することによって、前記貫通孔を覆う蓋部分を、前記ベース層の前記主面と垂直な断面における前記蓋部分の前記ベース層の前記主面と平行な方向の幅が、前記ベース層から離れるに従って狭くなるテーパ形状として、形成する第５工程と、
    を含むインダクタ部品の製造方法。
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