JPH0748416B2 - 平面コイル - Google Patents
平面コイルInfo
- Publication number
- JPH0748416B2 JPH0748416B2 JP63173728A JP17372888A JPH0748416B2 JP H0748416 B2 JPH0748416 B2 JP H0748416B2 JP 63173728 A JP63173728 A JP 63173728A JP 17372888 A JP17372888 A JP 17372888A JP H0748416 B2 JPH0748416 B2 JP H0748416B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- conductor
- insulating layer
- manufactured
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Windings For Motors And Generators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （技術の分野） 本発明は平面コイル、特に反り特性、機械的強度が良好
な薄型平面コイルに関するものである。
な薄型平面コイルに関するものである。
（従来技術の問題点） いわゆる平面コイルは、特開昭49−78876、昭49−11115
5、昭50−42373、昭54−148205、昭60−195988、昭61−
177796号公報等により、公知であり、渦巻状の導体パタ
ーンを絶縁性の基本面かあるいは絶縁層中に埋め込み担
持してなる導体／絶縁体の多層構造体であり、導体パタ
ーンはエッチング法、メッキ法により形成される。第４
図〜第５図は、公知の典型的な平面コイルの断面構造を
示す。図中（１）はレジスト、（２）は導体、（４）は
絶縁層、（５）はオーバーコート層である。これらの例
は、導体、絶縁層、導体の順に並ぶ３層構造体であっ
て、導体の1/3以上が絶縁層に埋め込まれており、導体
をオーバーコート樹脂層で被覆した構造の平面コイルで
ある。特に、第５図は導体（２）の絶縁性接着樹脂（4
a）で貼着する面に絶縁層（４）を被覆し、その後その
様にしたもの２つを絶縁性接着樹脂（4a）で貼着し、非
貼着部をオーバーコート樹脂で被覆して構造のものであ
る。このような構造の平面コイルの製造方法は、特開60
−195988、昭61−177796号公報に記載されている。
5、昭50−42373、昭54−148205、昭60−195988、昭61−
177796号公報等により、公知であり、渦巻状の導体パタ
ーンを絶縁性の基本面かあるいは絶縁層中に埋め込み担
持してなる導体／絶縁体の多層構造体であり、導体パタ
ーンはエッチング法、メッキ法により形成される。第４
図〜第５図は、公知の典型的な平面コイルの断面構造を
示す。図中（１）はレジスト、（２）は導体、（４）は
絶縁層、（５）はオーバーコート層である。これらの例
は、導体、絶縁層、導体の順に並ぶ３層構造体であっ
て、導体の1/3以上が絶縁層に埋め込まれており、導体
をオーバーコート樹脂層で被覆した構造の平面コイルで
ある。特に、第５図は導体（２）の絶縁性接着樹脂（4
a）で貼着する面に絶縁層（４）を被覆し、その後その
様にしたもの２つを絶縁性接着樹脂（4a）で貼着し、非
貼着部をオーバーコート樹脂で被覆して構造のものであ
る。このような構造の平面コイルの製造方法は、特開60
−195988、昭61−177796号公報に記載されている。
平面コイルの使用によりモータは薄型化されたが、市場
より更に超薄型モータを作るためにコイル自身の反りを
小さくする様要求が厳しくなってきている。例えば、超
薄型モーターの製作では、コイル自身の反りが大きい
と、磁石−コイル−ヨーク間のエアギャップを大きく取
らざるを得なくなり、反りの発生がネックになる。第４
図〜第５図に示す従来構造の平面コイルで反りがでる理
由は、回路パターンが表裏で違うこと、更に導体の1/3
以上が絶縁層に埋め込まれている構造をもつ。そのため
絶縁層は、その厚みが厚い部分と薄い部分があって平た
んでないので、コイルの製造層工程あるいはモータ組立
工程における熱処理で、表面側と裏面側に熱膨張率の差
による反りが発生し易い。また、コイル自身の機械的強
度に関しても、モータに組み上げたものが200Gの衝撃試
験に合格すれば良かったものが、最近1000Gの衝撃試験
でも合格する様にという要求もでてきた。
より更に超薄型モータを作るためにコイル自身の反りを
小さくする様要求が厳しくなってきている。例えば、超
薄型モーターの製作では、コイル自身の反りが大きい
と、磁石−コイル−ヨーク間のエアギャップを大きく取
らざるを得なくなり、反りの発生がネックになる。第４
図〜第５図に示す従来構造の平面コイルで反りがでる理
由は、回路パターンが表裏で違うこと、更に導体の1/3
以上が絶縁層に埋め込まれている構造をもつ。そのため
絶縁層は、その厚みが厚い部分と薄い部分があって平た
んでないので、コイルの製造層工程あるいはモータ組立
工程における熱処理で、表面側と裏面側に熱膨張率の差
による反りが発生し易い。また、コイル自身の機械的強
度に関しても、モータに組み上げたものが200Gの衝撃試
験に合格すれば良かったものが、最近1000Gの衝撃試験
でも合格する様にという要求もでてきた。
特に厚みが1mm以下、特に600μｍ以下の薄型平面コイル
では、その支持体が樹脂のみの絶縁層であるため、1000
Gの衝撃試験は非常に厳しいものとなる。
では、その支持体が樹脂のみの絶縁層であるため、1000
Gの衝撃試験は非常に厳しいものとなる。
反りを小さくする方法として、絶縁層の熱膨張率を導体
金属のそれに近くする方法があるが、熱膨張率を金属の
それに近づけたとしても、表裏の違いにより反りを防止
することは難しい。また、内部応力による反りを小さく
するために弾性率が大きい絶縁材料を選ぶという方法が
あるが、コイル製造工程あるいはモータ組立工程におけ
る熱処理において導体金属と芯材の熱膨張率の差による
歪みにより導体金属−絶縁層界面で発生する内部応力で
導体金属−絶縁層界面の剥離を引き起し易い。絶縁層を
厚くして、導体金属−絶縁層界面の応力を緩和する方法
があるが、薄型平面コイルを作製する上では、逆方向に
なる。
金属のそれに近くする方法があるが、熱膨張率を金属の
それに近づけたとしても、表裏の違いにより反りを防止
することは難しい。また、内部応力による反りを小さく
するために弾性率が大きい絶縁材料を選ぶという方法が
あるが、コイル製造工程あるいはモータ組立工程におけ
る熱処理において導体金属と芯材の熱膨張率の差による
歪みにより導体金属−絶縁層界面で発生する内部応力で
導体金属−絶縁層界面の剥離を引き起し易い。絶縁層を
厚くして、導体金属−絶縁層界面の応力を緩和する方法
があるが、薄型平面コイルを作製する上では、逆方向に
なる。
本発明の目的は、厚みが1mm以下、特に600μｍ下の薄型
平面コイルの反り及び機械的強度を改善することにあ
る。
平面コイルの反り及び機械的強度を改善することにあ
る。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、コイル導体パターン、該コイル導体パターン
が埋め込まれた樹脂絶縁層、芯材層を中心に含む樹脂絶
縁層、第二のコイル導体パターンが埋め込まれた樹脂絶
縁層、該第二のコイル導体パターン、が順に並ぶ積層構
造を有し、該芯材層が熱膨張率1.5×10-5℃-1以下の無
機繊維の識布あるいは不識布で形成され、かつ該樹脂絶
縁層の少なくとも一層の樹脂素材が、弾性率が2.5×104
Kg/cm2以下の樹脂素材で形成されなる厚み1mm以下の薄
型積層平面コイルである。
が埋め込まれた樹脂絶縁層、芯材層を中心に含む樹脂絶
縁層、第二のコイル導体パターンが埋め込まれた樹脂絶
縁層、該第二のコイル導体パターン、が順に並ぶ積層構
造を有し、該芯材層が熱膨張率1.5×10-5℃-1以下の無
機繊維の識布あるいは不識布で形成され、かつ該樹脂絶
縁層の少なくとも一層の樹脂素材が、弾性率が2.5×104
Kg/cm2以下の樹脂素材で形成されなる厚み1mm以下の薄
型積層平面コイルである。
本発明のコイルは、コイルの製造時、モータの組立、あ
るいはこれを実装した電気器械において熱による反り発
生が著しく低減したものであり、また耐衝撃特性の著し
く高いものである。
るいはこれを実装した電気器械において熱による反り発
生が著しく低減したものであり、また耐衝撃特性の著し
く高いものである。
本発明の平面コイルに用いる芯材層の素材としては、熱
膨張率は導体金属以下が好ましく、具体的には1.5×10
-5℃-1、特に１×10-5℃-1以下、更には７×10-6℃-1以
下の素材を用いるのが好ましい。これは、コイル製造工
程あるいはモータ組立工程における熱処理で導体金属、
絶縁層の膨張収縮に対し、常に引張応力が働き、反りを
小さくする効果をもつ。また、熱収縮性の素材を用いる
と熱膨張するものに比べ熱処理時の導体金属と芯材の熱
膨張率の差による歪みが著しく大きくなり、導体金属−
絶縁層界面で剥離が発生する。芯材として用いる素材の
弾性率については、導体金属、絶縁層の内部応力による
反りを小さくすること及び外部からの力に対する機械的
強度を向上させるため５×104Kg/cm2以上、特に１×105
Kg/cm2以上、更には５×105Kg/cm2以上が好ましく、５
×104Kg/cm2以下だと、前述の効果がでない。使用でき
る素材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維・炭化ケイ
素等のセラミクス繊維等の無機繊維の織布あるいは不織
布が使用される。例えば、導体を銅とした場合には、特
にガラス繊維の織布あるいは不織布が好ましい。
膨張率は導体金属以下が好ましく、具体的には1.5×10
-5℃-1、特に１×10-5℃-1以下、更には７×10-6℃-1以
下の素材を用いるのが好ましい。これは、コイル製造工
程あるいはモータ組立工程における熱処理で導体金属、
絶縁層の膨張収縮に対し、常に引張応力が働き、反りを
小さくする効果をもつ。また、熱収縮性の素材を用いる
と熱膨張するものに比べ熱処理時の導体金属と芯材の熱
膨張率の差による歪みが著しく大きくなり、導体金属−
絶縁層界面で剥離が発生する。芯材として用いる素材の
弾性率については、導体金属、絶縁層の内部応力による
反りを小さくすること及び外部からの力に対する機械的
強度を向上させるため５×104Kg/cm2以上、特に１×105
Kg/cm2以上、更には５×105Kg/cm2以上が好ましく、５
×104Kg/cm2以下だと、前述の効果がでない。使用でき
る素材としては、ガラス繊維、アルミナ繊維・炭化ケイ
素等のセラミクス繊維等の無機繊維の織布あるいは不織
布が使用される。例えば、導体を銅とした場合には、特
にガラス繊維の織布あるいは不織布が好ましい。
このガラス繊維の表面には、絶縁層との接着性及びスル
ーホール接続のための化学メッキ工程での触媒の吸着を
良好にするためにカップリング剤処理してあるものが好
ましい。
ーホール接続のための化学メッキ工程での触媒の吸着を
良好にするためにカップリング剤処理してあるものが好
ましい。
絶縁層は、上下の導体コイルパターンにはさまれる層と
定義され導体間及び上下層の絶縁、上下層の基板と芯材
との接着、導体の保持を目的とし、特に導体金属の密着
性が重要である。特に、コイル製造工程あるいはモータ
組立工程における熱処理において導体金属と芯材の熱膨
張率の差による歪みで、導体金属−絶縁層界面で内部応
力が発生し、これが導体金属−絶縁層界面の剥離を引き
起こすため、この応力を緩和するために、絶縁層は低弾
性率をもつものが好ましく、具体的には、2.5×104Kg/c
m2以下、特に１×104Kg/cm2以下、更には２×103Kg/cm2
以下が好ましい。
定義され導体間及び上下層の絶縁、上下層の基板と芯材
との接着、導体の保持を目的とし、特に導体金属の密着
性が重要である。特に、コイル製造工程あるいはモータ
組立工程における熱処理において導体金属と芯材の熱膨
張率の差による歪みで、導体金属−絶縁層界面で内部応
力が発生し、これが導体金属−絶縁層界面の剥離を引き
起こすため、この応力を緩和するために、絶縁層は低弾
性率をもつものが好ましく、具体的には、2.5×104Kg/c
m2以下、特に１×104Kg/cm2以下、更には２×103Kg/cm2
以下が好ましい。
また、絶縁層の硬化時の導体−絶縁層界面の内部応力を
小さくするために、絶縁層は硬化収縮の小さいものが好
ましい。また前述のハンダ接続時の導体−絶縁層界面で
の剥離は、絶縁層が吸湿した場合に起こりやすくなる。
ハンダディップ時に絶縁層に吸湿された水分が突沸する
ため剥離すると考えられるため、吸湿率，透水率は小さ
いものが好ましい。導体金属との密着性は、Ｔ字剥離試
験で、100g/cm以上、特に300g/cm以上、更には500g/cm
以上が好ましい。樹脂素材としては、エポキシ樹脂、ア
ルキッド樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リウレタン樹脂等が好ましく、特にエポキシ樹脂、アル
キッド樹脂、シリコーン樹脂が好ましい。コイル導体パ
ターンが埋め込まれた樹脂絶縁層と芯材層を中に含む樹
脂絶縁層の樹脂素材は、同じ素材であっても、異なる素
材であってもよい。また、絶縁層は多層化する方が好ま
しく、多層化する場合、上記に示す低弾性率素材の層が
少なくとも一層含まれば良く、他の層は弾性率がなるべ
く高い素材を用いた方が好ましい。
小さくするために、絶縁層は硬化収縮の小さいものが好
ましい。また前述のハンダ接続時の導体−絶縁層界面で
の剥離は、絶縁層が吸湿した場合に起こりやすくなる。
ハンダディップ時に絶縁層に吸湿された水分が突沸する
ため剥離すると考えられるため、吸湿率，透水率は小さ
いものが好ましい。導体金属との密着性は、Ｔ字剥離試
験で、100g/cm以上、特に300g/cm以上、更には500g/cm
以上が好ましい。樹脂素材としては、エポキシ樹脂、ア
ルキッド樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リウレタン樹脂等が好ましく、特にエポキシ樹脂、アル
キッド樹脂、シリコーン樹脂が好ましい。コイル導体パ
ターンが埋め込まれた樹脂絶縁層と芯材層を中に含む樹
脂絶縁層の樹脂素材は、同じ素材であっても、異なる素
材であってもよい。また、絶縁層は多層化する方が好ま
しく、多層化する場合、上記に示す低弾性率素材の層が
少なくとも一層含まれば良く、他の層は弾性率がなるべ
く高い素材を用いた方が好ましい。
導体としては、銅、銀、金、ニッケル等何でも良いが、
導電性及び経済性の点から銅が好ましい。モータとして
小型薄型化のために導体の厚みは、300μｍ以下、特に2
00μｍ以下、更には150μｍ以下が好ましく、配線密度
は、３本/mm以上、特に５本/mm以上、更には８本/mm以
上が好ましい。
導電性及び経済性の点から銅が好ましい。モータとして
小型薄型化のために導体の厚みは、300μｍ以下、特に2
00μｍ以下、更には150μｍ以下が好ましく、配線密度
は、３本/mm以上、特に５本/mm以上、更には８本/mm以
上が好ましい。
また、コイル全体の厚みは1mm以下、特に600μｍ以下が
好ましく、コイルの大きさは、50mmφ以下、特に40mmφ
以下、更には30mmφ以下が好ましく、以上の様な導体形
成、コイル形状をもつものが、この場合特に有効であ
る。
好ましく、コイルの大きさは、50mmφ以下、特に40mmφ
以下、更には30mmφ以下が好ましく、以上の様な導体形
成、コイル形状をもつものが、この場合特に有効であ
る。
また、本発明の少なくとも、導体、芯材を中に含む絶縁
層、導体の順に並ぶ積層構造を有する薄型平面コイルの
表面上に、絶縁及び表面酸化防止のために絶縁材料にて
オーバーコートをすることが好ましい。材料としては、
通常用いられている様な絶縁ワニスやソルダーレジスト
等で良く、あるいは接着剤層を介してフイルムを貼って
も良い。
層、導体の順に並ぶ積層構造を有する薄型平面コイルの
表面上に、絶縁及び表面酸化防止のために絶縁材料にて
オーバーコートをすることが好ましい。材料としては、
通常用いられている様な絶縁ワニスやソルダーレジスト
等で良く、あるいは接着剤層を介してフイルムを貼って
も良い。
第１図〜第３図は、本発明の薄型平面コイルの実施例に
ついて、その断面構造を示す。第１図の例では、導体
（２）、ガラス繊維織布が芯材（３）として中央に配置
されている樹脂により形成された絶縁層（４）、導体
（２）の順に並ぶ積層構造をもつものである。この構造
において、絶縁層は例えば、単一のエポキシ樹脂とする
ことができる。同図においてレジスト（１）の外側は、
絶縁及び表面酸化防止のための絶縁性樹脂の絶縁ワニ
ス、ソルダーレジスト等のオーバーコート層（５）であ
る。第２図の例は、導体（２）の絶縁性接着樹脂（4a）
で貼着する面に絶縁層（４）を被覆し、その後それをガ
ラス繊維織布の両側に絶縁性接着樹脂（4a）で貼着し、
非貼着部を絶縁性絶縁層の絶縁ワニス、ソルダーレジス
ト等のオーバーコート層（５）で被覆した構造のもので
ある。第３図の例は、第２図の絶縁ワニス、ソルダーレ
ジスト等のオーバーコート層（５）の代わりに、接着剤
（６）を介してフイルム（７）を貼着したものである。
ついて、その断面構造を示す。第１図の例では、導体
（２）、ガラス繊維織布が芯材（３）として中央に配置
されている樹脂により形成された絶縁層（４）、導体
（２）の順に並ぶ積層構造をもつものである。この構造
において、絶縁層は例えば、単一のエポキシ樹脂とする
ことができる。同図においてレジスト（１）の外側は、
絶縁及び表面酸化防止のための絶縁性樹脂の絶縁ワニ
ス、ソルダーレジスト等のオーバーコート層（５）であ
る。第２図の例は、導体（２）の絶縁性接着樹脂（4a）
で貼着する面に絶縁層（４）を被覆し、その後それをガ
ラス繊維織布の両側に絶縁性接着樹脂（4a）で貼着し、
非貼着部を絶縁性絶縁層の絶縁ワニス、ソルダーレジス
ト等のオーバーコート層（５）で被覆した構造のもので
ある。第３図の例は、第２図の絶縁ワニス、ソルダーレ
ジスト等のオーバーコート層（５）の代わりに、接着剤
（６）を介してフイルム（７）を貼着したものである。
本発明の薄型平面コイルは、例えば以下の方法により作
製される。すなわち、金属薄板上に電解メッキにより導
体を設け、その上に絶縁層を塗布、硬化したものを、金
属薄板を外側にして芯材の両側に接着剤を介して貼り合
わせた後、スルーホール用穴あけ、次いで無電解メッキ
のための活性化処理を行い、その後金属薄板除去、無電
解メッキ次いで、電解メッキするか、或いは、無電解メ
ッキ、金属薄板除去、電解メッキすることにより製作さ
れる。
製される。すなわち、金属薄板上に電解メッキにより導
体を設け、その上に絶縁層を塗布、硬化したものを、金
属薄板を外側にして芯材の両側に接着剤を介して貼り合
わせた後、スルーホール用穴あけ、次いで無電解メッキ
のための活性化処理を行い、その後金属薄板除去、無電
解メッキ次いで、電解メッキするか、或いは、無電解メ
ッキ、金属薄板除去、電解メッキすることにより製作さ
れる。
また用途によっては、貼り合せ後、金属薄板除去のみを
行い、スルーホール穴あけ、無電解メッキのための活性
化処理、無電解メッキ、電解メッキを省略しても良い。
行い、スルーホール穴あけ、無電解メッキのための活性
化処理、無電解メッキ、電解メッキを省略しても良い。
（実施例） 以下に本発明の態様を一層明確にするために、実施例を
あげて説明するが、本発明は以下の実施例に限定される
ものではなく、種々の変形が可能である。
あげて説明するが、本発明は以下の実施例に限定される
ものではなく、種々の変形が可能である。
実施例１ 膜厚100μｍアルミニウム薄板上に、イーストマンコダ
ック社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cs
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレペー
クして、回路パターンマスクを通して高圧水銀ランプで
露光し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し、
ポストペークして、回路部以外の部分にレジストを形成
した。
ック社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cs
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレペー
クして、回路パターンマスクを通して高圧水銀ランプで
露光し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し、
ポストペークして、回路部以外の部分にレジストを形成
した。
次いでハーシヨウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度0.1A/d
m2で平均膜厚0.5μｍ銅メッキした後、電流密度を5A/dm
2に増加させ、50μｍ厚の銅を回路部に形成した。（配
線密度８本/mm）その後、弾性率が1.23×103Kg/cm2であ
るヒメダイン社製EP−170エポキシ樹脂系接着剤を用い
て、弾性率が7.0×105Kg/cm2、熱膨張率が4.5×10-6℃
-1（銅:1.67×10-5℃-1）である旭シュエーベル製ガラ
ス繊維織布106/AS307の両側にアルミニウム薄板を外側
にして２枚貼り合わせる。次にスルーホール形成部にド
リルで0.70mmφの穴をあけた。その後すでにpH調整ずみ
のシエーリング社製の活性化液アクチペーター・ネオガ
ント834、還元液リデューサー・ネオガントWAを使って
活性化処理し、それからアルミニウム薄板を５重量％の
塩酸水溶液でエッチング除去した。そのあと無電解銅メ
ッキ（室町化学製MK−430）を行ない、次いでハーシヨ
ウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用いて、電流密度5A
/dm2で表裏両面に膜厚50μｍ（配線密度８本/mm）銅メ
ッキを行なった。その後、オーバーコート層としてアサ
ヒ化研製UV硬化型ソルダーレジスト「UVF−2G」を塗
布、硬化した。その後打ち抜き加工し、これにより径が
20mmφ、配線密度８本/mm、導体厚100μｍ、コイル全体
の厚みが350μｍで、第１図に示す断面構造をもつコイ
ルを作製した。そして、コイル端子にハンダをつけるべ
く、コイル端子部をハンダディップ槽に浸漬したが（21
5℃×２秒）、端子部での銅と絶縁層の間に剥離は発生
しなかった。また、これを80℃×30分の間で30℃×30分
のヒートサイクルテストを20サイクル行ったところ、コ
イル単体の反りは150μｍであった。また、モータに組
み上げたものを200G、1000Gの衝撃試験にかけたとこ
ろ、コイルが破断したものは無かった。
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度0.1A/d
m2で平均膜厚0.5μｍ銅メッキした後、電流密度を5A/dm
2に増加させ、50μｍ厚の銅を回路部に形成した。（配
線密度８本/mm）その後、弾性率が1.23×103Kg/cm2であ
るヒメダイン社製EP−170エポキシ樹脂系接着剤を用い
て、弾性率が7.0×105Kg/cm2、熱膨張率が4.5×10-6℃
-1（銅:1.67×10-5℃-1）である旭シュエーベル製ガラ
ス繊維織布106/AS307の両側にアルミニウム薄板を外側
にして２枚貼り合わせる。次にスルーホール形成部にド
リルで0.70mmφの穴をあけた。その後すでにpH調整ずみ
のシエーリング社製の活性化液アクチペーター・ネオガ
ント834、還元液リデューサー・ネオガントWAを使って
活性化処理し、それからアルミニウム薄板を５重量％の
塩酸水溶液でエッチング除去した。そのあと無電解銅メ
ッキ（室町化学製MK−430）を行ない、次いでハーシヨ
ウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用いて、電流密度5A
/dm2で表裏両面に膜厚50μｍ（配線密度８本/mm）銅メ
ッキを行なった。その後、オーバーコート層としてアサ
ヒ化研製UV硬化型ソルダーレジスト「UVF−2G」を塗
布、硬化した。その後打ち抜き加工し、これにより径が
20mmφ、配線密度８本/mm、導体厚100μｍ、コイル全体
の厚みが350μｍで、第１図に示す断面構造をもつコイ
ルを作製した。そして、コイル端子にハンダをつけるべ
く、コイル端子部をハンダディップ槽に浸漬したが（21
5℃×２秒）、端子部での銅と絶縁層の間に剥離は発生
しなかった。また、これを80℃×30分の間で30℃×30分
のヒートサイクルテストを20サイクル行ったところ、コ
イル単体の反りは150μｍであった。また、モータに組
み上げたものを200G、1000Gの衝撃試験にかけたとこ
ろ、コイルが破断したものは無かった。
実施例２ 膜厚100μｍアルミニウム薄板上に、イーストマンコダ
ツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cs
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレペー
クして、回路パターンマスクを通して高圧水銀ランプで
露光し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し、
ポストペークして、回路部以外の部分にレジストを形成
した。
ツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cs
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレペー
クして、回路パターンマスクを通して高圧水銀ランプで
露光し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し、
ポストペークして、回路部以外の部分にレジストを形成
した。
次いでハーシヨウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度0.1A/d
m2で平均膜厚0.5μｍ銅メッキした後、電流密度を5A/dm
2に増加させ、50μｍ厚の銅を回路部に形成した。（配
線密度８本/mm）その後弾性率が１×102Kg/cm2絶縁ワニ
ス（日立化成製Ｉ−640）で導電パターン面をオーバー
コートし、弾性率が1.7×104Kg/cm2であるセメダイン社
製SG−EPO EP−008エポキシ樹脂系接着剤を用いて、弾
性率が7.0×105Kg/cm2、熱膨張率が4.5×10-6℃-1（銅:
1.67×10-5℃-1）である旭シュエーベル製ガラス繊維織
布106/AS307の両側にアルミニウム薄板を外側にして２
枚貼り合わせる。次にスルーホール形成部にドリルで0.
70mmφの穴をあけた。その後すでにpH調整ずみのシエー
リング社製の活性化液アクチペーター・ネオガント83
4、還元液リデューサー・ネオガントWAを使って活性化
処理し、それからアルミニウム薄板を５重量％の塩酸水
溶液でエッチング除去した。そのあと無電解銅メッキ
（室町化学製MK−430）を行ない、次いでハーシヨウ村
田社製ピロリン酸銅メッキ液を用いて、電流密度5A/dm2
で表裏両面に膜厚50μｍ（配線密度８本/mm）銅メッキ
を行なった。その後、オーバーコート層としてアサヒ化
研製UV硬化型ソルダーレジスト「UVF−2G」を塗布、硬
化した。その後打ち抜き加工し、これにより径が20mm
φ、配線密度８本/mm、導体厚100μｍ、コイル全体の厚
みが370μｍで第２図に示す断面構造をもつコイルを作
製した。そして、コイル端子にハンダをつけるべく、コ
イル端子部をハンダディップ槽に浸漬したが（215℃×
２秒）、端子部での銅と絶縁層の間に剥離は発生しなか
った。また、これを80℃×30分の間で−30℃×30分のヒ
ートサイクルテストを20サイクル行ったところ、コイル
単体の反りは80μｍであった。また、コイルの曲げ弾性
率は1.03×103Kg/cm2であり、モータに組み上げたもの
を200G、1000Gの衝撃試験にかけたところ、コイルが破
断したものは無かった。
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度0.1A/d
m2で平均膜厚0.5μｍ銅メッキした後、電流密度を5A/dm
2に増加させ、50μｍ厚の銅を回路部に形成した。（配
線密度８本/mm）その後弾性率が１×102Kg/cm2絶縁ワニ
ス（日立化成製Ｉ−640）で導電パターン面をオーバー
コートし、弾性率が1.7×104Kg/cm2であるセメダイン社
製SG−EPO EP−008エポキシ樹脂系接着剤を用いて、弾
性率が7.0×105Kg/cm2、熱膨張率が4.5×10-6℃-1（銅:
1.67×10-5℃-1）である旭シュエーベル製ガラス繊維織
布106/AS307の両側にアルミニウム薄板を外側にして２
枚貼り合わせる。次にスルーホール形成部にドリルで0.
70mmφの穴をあけた。その後すでにpH調整ずみのシエー
リング社製の活性化液アクチペーター・ネオガント83
4、還元液リデューサー・ネオガントWAを使って活性化
処理し、それからアルミニウム薄板を５重量％の塩酸水
溶液でエッチング除去した。そのあと無電解銅メッキ
（室町化学製MK−430）を行ない、次いでハーシヨウ村
田社製ピロリン酸銅メッキ液を用いて、電流密度5A/dm2
で表裏両面に膜厚50μｍ（配線密度８本/mm）銅メッキ
を行なった。その後、オーバーコート層としてアサヒ化
研製UV硬化型ソルダーレジスト「UVF−2G」を塗布、硬
化した。その後打ち抜き加工し、これにより径が20mm
φ、配線密度８本/mm、導体厚100μｍ、コイル全体の厚
みが370μｍで第２図に示す断面構造をもつコイルを作
製した。そして、コイル端子にハンダをつけるべく、コ
イル端子部をハンダディップ槽に浸漬したが（215℃×
２秒）、端子部での銅と絶縁層の間に剥離は発生しなか
った。また、これを80℃×30分の間で−30℃×30分のヒ
ートサイクルテストを20サイクル行ったところ、コイル
単体の反りは80μｍであった。また、コイルの曲げ弾性
率は1.03×103Kg/cm2であり、モータに組み上げたもの
を200G、1000Gの衝撃試験にかけたところ、コイルが破
断したものは無かった。
実施例３ 膜厚100μｍアルミニウム薄板上に、イーストマンコダ
ツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cs
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレペー
クして、回路パターンマスクを通して高圧水銀ランプで
露光し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し、
ポストペークして、回路部以外の部分にレジストを形成
した。
ツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cs
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレペー
クして、回路パターンマスクを通して高圧水銀ランプで
露光し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し、
ポストペークして、回路部以外の部分にレジストを形成
した。
次いでハーシヨウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度0.1A/d
m2で平均膜厚0.5μｍ銅メッキした後、電流密度を5A/dm
2に増加させ、50μｍ厚の銅を回路部に形成した。（配
線密度８本/mm）その後、弾性率が60Kg/cm2であるトー
レ・シリコーン社製シリコーンコーティング材料DCI−2
577で導電パターン面をオーバーコートし、弾性率が1.7
×104Kg/cm2であるセメダイン社製SG−EPO EP−008エポ
キシ樹脂系接着剤を用いて、弾性率が7.0×105Kg/cm2、
熱膨張率が4.5×10-6℃-1（銅:1.67×10-5℃-1）である
旭シュエーベル（株）製ガラス繊維織布106/AS307の両
側にアルミニウム薄板を外側にして２枚貼り合わせる。
次にスルーホール形成部にドリルで0.70mmφの穴をあけ
た。その後すでにpH調整ずみのシエーリング社製の活性
化液アクチペーター・ネオガント834、還元液リデュー
サー・ネオガントWAを使って活性化処理し、それからア
ルミニウム薄板を５重量％の塩酸水溶液でエッチング除
去した。そのあと無電解銅メッキ（室町化学製MK−43
0）を行ない、次いでハーシヨウ村田社製ピロリン酸銅
メッキ液を用いて、電流密度5A/dm2で表裏両面に膜厚50
μｍ（配線密度８本/mm）銅メッキを行なった。その
後、オーバーコート層としてアサヒ化研製UV硬化型ソル
ダーレジスト「UVF−2G」を塗布、硬化し、打ち抜き加
工し、これにより径が20φmm、配線密度８本/mm、導体
厚100μｍ、コイル全体の厚みが370μｍで、第２図に示
す断面構造をもつコイルを作製した。そして、コイル端
子にハンダをつけるべく、コイル端子部をハンダディッ
プ槽に浸漬したが（215℃×２秒）、端子部での銅と絶
縁層の間に剥離は発生しなかった。また、これを80℃×
30分の間で30℃×30分のヒートサイクルテストを20サイ
クル行ったところ、コイル単体の反りは、100μｍであ
った。また、モータに組み上げたものを200G、1000Gの
衝撃試験にかけたところ、コイルが破断したものは無か
った。
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度0.1A/d
m2で平均膜厚0.5μｍ銅メッキした後、電流密度を5A/dm
2に増加させ、50μｍ厚の銅を回路部に形成した。（配
線密度８本/mm）その後、弾性率が60Kg/cm2であるトー
レ・シリコーン社製シリコーンコーティング材料DCI−2
577で導電パターン面をオーバーコートし、弾性率が1.7
×104Kg/cm2であるセメダイン社製SG−EPO EP−008エポ
キシ樹脂系接着剤を用いて、弾性率が7.0×105Kg/cm2、
熱膨張率が4.5×10-6℃-1（銅:1.67×10-5℃-1）である
旭シュエーベル（株）製ガラス繊維織布106/AS307の両
側にアルミニウム薄板を外側にして２枚貼り合わせる。
次にスルーホール形成部にドリルで0.70mmφの穴をあけ
た。その後すでにpH調整ずみのシエーリング社製の活性
化液アクチペーター・ネオガント834、還元液リデュー
サー・ネオガントWAを使って活性化処理し、それからア
ルミニウム薄板を５重量％の塩酸水溶液でエッチング除
去した。そのあと無電解銅メッキ（室町化学製MK−43
0）を行ない、次いでハーシヨウ村田社製ピロリン酸銅
メッキ液を用いて、電流密度5A/dm2で表裏両面に膜厚50
μｍ（配線密度８本/mm）銅メッキを行なった。その
後、オーバーコート層としてアサヒ化研製UV硬化型ソル
ダーレジスト「UVF−2G」を塗布、硬化し、打ち抜き加
工し、これにより径が20φmm、配線密度８本/mm、導体
厚100μｍ、コイル全体の厚みが370μｍで、第２図に示
す断面構造をもつコイルを作製した。そして、コイル端
子にハンダをつけるべく、コイル端子部をハンダディッ
プ槽に浸漬したが（215℃×２秒）、端子部での銅と絶
縁層の間に剥離は発生しなかった。また、これを80℃×
30分の間で30℃×30分のヒートサイクルテストを20サイ
クル行ったところ、コイル単体の反りは、100μｍであ
った。また、モータに組み上げたものを200G、1000Gの
衝撃試験にかけたところ、コイルが破断したものは無か
った。
比較例１ 膜厚100μｍアルミニウム薄板上に、イーストマンコダ
ツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cs
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレペー
クして、回路パターンマスクを通して高圧水銀ランプで
露光し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し、
ポストペークして、回路部以外の部分にレジストを形成
した。
ツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cs
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレペー
クして、回路パターンマスクを通して高圧水銀ランプで
露光し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し、
ポストペークして、回路部以外の部分にレジストを形成
した。
次いでハーシヨウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度0.1A/d
m2で平均膜厚0.5μｍ銅メッキした後、電流密度を5A/dm
2に増加させ、50μｍ厚の銅を回路部に形成した。（配
線密度８本/mm）その後弾性率が１×102Kg/cm2絶縁ワニ
ス（日立化成製WI−640）で導電パターン面をオーバー
コートし、弾性率が1.7×104Kg/cm2であるセメダイン社
製SG−EPO EP−008エポキシ樹脂系接着剤を用いて、ア
ルミニウム薄板を外側にして２枚貼り合わせる。次にス
ルーホール形成部にドリルで0.70mmφの穴をあけた。そ
の後すでにpH調整ずみのシエーリング社製の活性化液ア
クチペーター・ネオガント834、還元液リデューサー・
ネオガントWAを使って活性化処理し、それからアルミニ
ウム薄板を５重量％の塩酸水溶液でエッチング除去し
た。そのあと無電解銅メッキ（室町化学製MK−430）を
行ない、次いでハーシヨウ村田社製ピロリン酸銅メッキ
液を用いて、電流密度5A/dm2で表裏両面に膜厚50μｍ
（配線密度８本/mm）銅メッキを行なった。その後、オ
ーバーコート層としてアサヒ化研製UV硬化型ソルダーレ
ジスト「UVF−2G」を塗布、硬化し、打ち抜き加工し、
これにより径が20φmm、配線密度８本/mm、導体厚100μ
ｍ、コイル全体の厚みが350μｍで第５図に示す断面構
造をもつコイルを作製した。これを80℃×30分の間で−
30℃×30分のヒートサイクルテストを20サイクル行った
ところ、コイル単体の反りは500μｍであった。また、
コイルの曲げ弾性率は0.73×103Kg/cm2であり、モータ
に組み上げたものを200Gの衝撃試験にかけたところ、コ
イルが破断したものは無かったが、 1000Gの衝撃試験にかけたところ、10個中３個コイルが
破断したものがあった。
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度0.1A/d
m2で平均膜厚0.5μｍ銅メッキした後、電流密度を5A/dm
2に増加させ、50μｍ厚の銅を回路部に形成した。（配
線密度８本/mm）その後弾性率が１×102Kg/cm2絶縁ワニ
ス（日立化成製WI−640）で導電パターン面をオーバー
コートし、弾性率が1.7×104Kg/cm2であるセメダイン社
製SG−EPO EP−008エポキシ樹脂系接着剤を用いて、ア
ルミニウム薄板を外側にして２枚貼り合わせる。次にス
ルーホール形成部にドリルで0.70mmφの穴をあけた。そ
の後すでにpH調整ずみのシエーリング社製の活性化液ア
クチペーター・ネオガント834、還元液リデューサー・
ネオガントWAを使って活性化処理し、それからアルミニ
ウム薄板を５重量％の塩酸水溶液でエッチング除去し
た。そのあと無電解銅メッキ（室町化学製MK−430）を
行ない、次いでハーシヨウ村田社製ピロリン酸銅メッキ
液を用いて、電流密度5A/dm2で表裏両面に膜厚50μｍ
（配線密度８本/mm）銅メッキを行なった。その後、オ
ーバーコート層としてアサヒ化研製UV硬化型ソルダーレ
ジスト「UVF−2G」を塗布、硬化し、打ち抜き加工し、
これにより径が20φmm、配線密度８本/mm、導体厚100μ
ｍ、コイル全体の厚みが350μｍで第５図に示す断面構
造をもつコイルを作製した。これを80℃×30分の間で−
30℃×30分のヒートサイクルテストを20サイクル行った
ところ、コイル単体の反りは500μｍであった。また、
コイルの曲げ弾性率は0.73×103Kg/cm2であり、モータ
に組み上げたものを200Gの衝撃試験にかけたところ、コ
イルが破断したものは無かったが、 1000Gの衝撃試験にかけたところ、10個中３個コイルが
破断したものがあった。
比較例２ 膜厚100μｍアルミニウム薄板上に、イーストマンコダ
ツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cs
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレペー
クして、回路パターンマスクを通して高圧水銀ランプで
露光し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し、
ポストペークして、回路部以外の部分にレジストを形成
した。
ツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cs
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレペー
クして、回路パターンマスクを通して高圧水銀ランプで
露光し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し、
ポストペークして、回路部以外の部分にレジストを形成
した。
次いでハーシヨウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度0.1A/d
m2で平均膜厚0.5μｍ銅メッキした後、電流密度を5A/dm
2に増加させ、50μｍ厚の銅を回路部に形成した。（配
線密度８本/mm）その後弾性率が１×102Kg/cm2絶縁ワニ
ス（日立化成製WI−640）で導電パターン面をオーバー
コートし、弾性率が４×104Kg/cm2、熱膨張率が1.7×10
-5℃-1（銅:1.67×10-5℃-1）である東レ社製PETフイル
ム「ルミラー」の両面に、弾性率が1.7×104Kg/cm2であ
るセメダイン社製SG−EPO EP−008エポキシ樹脂系接着
剤を塗って、その上にアルミニウム薄板を外側にして２
枚貼り合わせる。
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度0.1A/d
m2で平均膜厚0.5μｍ銅メッキした後、電流密度を5A/dm
2に増加させ、50μｍ厚の銅を回路部に形成した。（配
線密度８本/mm）その後弾性率が１×102Kg/cm2絶縁ワニ
ス（日立化成製WI−640）で導電パターン面をオーバー
コートし、弾性率が４×104Kg/cm2、熱膨張率が1.7×10
-5℃-1（銅:1.67×10-5℃-1）である東レ社製PETフイル
ム「ルミラー」の両面に、弾性率が1.7×104Kg/cm2であ
るセメダイン社製SG−EPO EP−008エポキシ樹脂系接着
剤を塗って、その上にアルミニウム薄板を外側にして２
枚貼り合わせる。
次にスルーホール形成部にドリルで0.70mmφの穴をあけ
た。その後すでにpH調整ずみのシエーリング社製の活性
化液アクチペーター・ネオガント834、還元液リデュー
サー・ネオガントWAを使って活性化処理し、それからア
ルミニウム薄板を５重量％の塩酸水溶液でエッチング除
去した。そのあと無電解銅メッキ（室町化学製MK−43
0）を行ない、次いでハーシヨウ村田社製ピロリン酸銅
メッキ液を用いて、電流密度5A/dm2で表裏両面に膜厚50
μｍ（配線密度８本/mm）銅メッキを行なった。その
後、オーバーコート層としてアサヒ化研製UV硬化型ソル
ダーレジスト「UVF−2G」を塗布、硬化した。その後打
ち抜き加工し、これにより径が20φmm、配線密度８本/m
m、導体厚100μｍ、コイル全体の厚みが370μｍである
コイルを作製した。これを80℃×30分の間で−30℃×30
分のヒートサイクルテストを20サイクル行ったところ、
コイル単体の反りは450μｍであった。
た。その後すでにpH調整ずみのシエーリング社製の活性
化液アクチペーター・ネオガント834、還元液リデュー
サー・ネオガントWAを使って活性化処理し、それからア
ルミニウム薄板を５重量％の塩酸水溶液でエッチング除
去した。そのあと無電解銅メッキ（室町化学製MK−43
0）を行ない、次いでハーシヨウ村田社製ピロリン酸銅
メッキ液を用いて、電流密度5A/dm2で表裏両面に膜厚50
μｍ（配線密度８本/mm）銅メッキを行なった。その
後、オーバーコート層としてアサヒ化研製UV硬化型ソル
ダーレジスト「UVF−2G」を塗布、硬化した。その後打
ち抜き加工し、これにより径が20φmm、配線密度８本/m
m、導体厚100μｍ、コイル全体の厚みが370μｍである
コイルを作製した。これを80℃×30分の間で−30℃×30
分のヒートサイクルテストを20サイクル行ったところ、
コイル単体の反りは450μｍであった。
比較例３ 膜厚100μｍアルミニウム薄板上に、イーストマンコダ
ツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cs
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレペー
クして、回路パターンマスクを通して高圧水銀ランプで
露光し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し、
ポストペークして、回路部以外の部分にレジストを形成
した。
ツク社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト747−110cs
t」を乾燥後、膜厚が５μｍになる様に塗布、プレペー
クして、回路パターンマスクを通して高圧水銀ランプで
露光し、専用の現像液およびリンス液を用いて現像し、
ポストペークして、回路部以外の部分にレジストを形成
した。
次いでハーシヨウ村田社製ピロリン酸銅メッキ液を用い
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度0.1A/d
m2で平均膜厚0.5μｍ銅メッキした後、電流密度を5A/dm
2に増加させ、50μｍ厚の銅を回路部に形成した。（配
線密度８本/mm）その後、弾性率が3.5×104Kg/cm2であ
るスリーボシド社製TB2065Cエポキシ樹脂系接着剤を用
いて、弾性率が7.0×105Kg/cm2、熱膨張率が4.5×10-6
℃-1（銅:1.67×10-5℃-1）である旭シュエーベル
（株）製ガラス繊維織布106/AS307の両側にアルミニウ
ム薄板を外側にして２枚貼り合わせる。
て、アルミニウム薄板を陰極とし、初め電流密度0.1A/d
m2で平均膜厚0.5μｍ銅メッキした後、電流密度を5A/dm
2に増加させ、50μｍ厚の銅を回路部に形成した。（配
線密度８本/mm）その後、弾性率が3.5×104Kg/cm2であ
るスリーボシド社製TB2065Cエポキシ樹脂系接着剤を用
いて、弾性率が7.0×105Kg/cm2、熱膨張率が4.5×10-6
℃-1（銅:1.67×10-5℃-1）である旭シュエーベル
（株）製ガラス繊維織布106/AS307の両側にアルミニウ
ム薄板を外側にして２枚貼り合わせる。
次にスルーホール形成部にドリルで0.70mmφの穴をあけ
た。その後すでにpH調整ずみのシエーリング社製の活性
化液アクチペーター・ネオガント834、還元液リデュー
サー・ネオガントWAを使って活性化処理し、それからア
ルミニウム薄板を５重量％の塩酸水溶液でエッチング除
去した。そのあと無電解銅メッキ（室町化学製MK−43
0）を行ない、次いでハーシヨウ村田社製ピロリン酸銅
メッキ液を用いて、電流密度5A/dm2で表裏両面に膜厚50
μｍ（配線密度８本/mm）銅メッキを行なった。その
後、オーバーコート層としてアサヒ化研製UV硬化型ソル
ダーレジスト「UVF−2G」を塗布、硬化した。その後打
ち抜き加工し、これにより径が20φmm、配線密度８本/m
m、導体厚100μｍ、コイル全体の厚みが350μｍで第１
図に示す断面構造をもつコイルを作製した。しかしなが
ら、コイル端子にハンダをつけるべく、コイル端子をハ
ンダディップ槽に浸漬したところ（215℃×２秒）、端
子部において、銅と絶縁層の間に剥離が生じたものが10
個中４個発生した。
た。その後すでにpH調整ずみのシエーリング社製の活性
化液アクチペーター・ネオガント834、還元液リデュー
サー・ネオガントWAを使って活性化処理し、それからア
ルミニウム薄板を５重量％の塩酸水溶液でエッチング除
去した。そのあと無電解銅メッキ（室町化学製MK−43
0）を行ない、次いでハーシヨウ村田社製ピロリン酸銅
メッキ液を用いて、電流密度5A/dm2で表裏両面に膜厚50
μｍ（配線密度８本/mm）銅メッキを行なった。その
後、オーバーコート層としてアサヒ化研製UV硬化型ソル
ダーレジスト「UVF−2G」を塗布、硬化した。その後打
ち抜き加工し、これにより径が20φmm、配線密度８本/m
m、導体厚100μｍ、コイル全体の厚みが350μｍで第１
図に示す断面構造をもつコイルを作製した。しかしなが
ら、コイル端子にハンダをつけるべく、コイル端子をハ
ンダディップ槽に浸漬したところ（215℃×２秒）、端
子部において、銅と絶縁層の間に剥離が生じたものが10
個中４個発生した。
（本発明の効果） 本発明の平面コイルは、芯材を中に含む絶縁層を有する
ので、熱処理時の導体金属、絶縁層の膨張収縮に対して
常に引張応力が働くため反りが小さくなり、また、見か
け上の機械強度、弾性率を上げることができる。コイル
自身の反りは従来より小さくなり、また、200G、1000G
の衝撃試験にも合格し、反り特性、機械的強度共に向上
した。
ので、熱処理時の導体金属、絶縁層の膨張収縮に対して
常に引張応力が働くため反りが小さくなり、また、見か
け上の機械強度、弾性率を上げることができる。コイル
自身の反りは従来より小さくなり、また、200G、1000G
の衝撃試験にも合格し、反り特性、機械的強度共に向上
した。
第１図〜第３図は本発明の平面コイルの回路部分を模式
的に示す断面図、第４図、第５図は従来の平面コイルの
回路部分を模式的に示す断面図である。 １……レジスト、２……導体、３……芯材、４……絶縁
層１、4a……絶縁層２、５……オーバーコートの樹脂、
６……接着剤、７……フイルム
的に示す断面図、第４図、第５図は従来の平面コイルの
回路部分を模式的に示す断面図である。 １……レジスト、２……導体、３……芯材、４……絶縁
層１、4a……絶縁層２、５……オーバーコートの樹脂、
６……接着剤、７……フイルム
Claims (1)
- 【請求項１】コイル導体パターン、該コイル導体パター
ンが埋め込まれた樹脂絶縁層、芯材層を中心に含む樹脂
絶縁層、第二のコイル導体パターンが埋め込まれた樹脂
絶縁層、該第二のコイル導体パターン、が順に並ぶ積層
構造を有し、該芯材層が熱膨張率1.5×10-5℃-1以下の
無機繊維の識布あるいは不識布で形成され、かつ該樹脂
絶縁層の少なくとも一層の樹脂素材が、弾性率が2.5×1
04Kg/cm2以下の樹脂素材で形成されてなる厚み1mm以下
の薄型積層平面コイル
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63173728A JPH0748416B2 (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | 平面コイル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63173728A JPH0748416B2 (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | 平面コイル |
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Family
ID=15966041
Family Applications (1)
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| JP63173728A Expired - Lifetime JPH0748416B2 (ja) | 1988-07-14 | 1988-07-14 | 平面コイル |
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| JP (1) | JPH0748416B2 (ja) |
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Citations (3)
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| JPS572628B2 (ja) * | 1973-01-22 | 1982-01-18 | ||
| JPS58197710A (ja) * | 1982-05-12 | 1983-11-17 | Toshiba Corp | 巻線体の製造方法 |
| JPS63144755A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | ボビンレスボイスコイル |
Family Cites Families (1)
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-
1988
- 1988-07-14 JP JP63173728A patent/JPH0748416B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS572628B2 (ja) * | 1973-01-22 | 1982-01-18 | ||
| JPS58197710A (ja) * | 1982-05-12 | 1983-11-17 | Toshiba Corp | 巻線体の製造方法 |
| JPS63144755A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-16 | Mitsubishi Electric Corp | ボビンレスボイスコイル |
Also Published As
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|---|---|
| JPH0225003A (ja) | 1990-01-26 |
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