JPH0340486A

JPH0340486A - 印刷配線基板

Info

Publication number: JPH0340486A
Application number: JP17407189A
Authority: JP
Inventors: Yoshiyuki Mayumi; 真弓　喜行; Ryohei Koyama; 亮平小山
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1989-07-07
Filing date: 1989-07-07
Publication date: 1991-02-21

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は印刷基板に関し、特に高信頼性を有する印刷配
線基板に関するものである。

〔従来の技術〕

いわゆる印刷配線基板は、導体パターンを絶縁性の基体
面かあるいは絶縁層中に埋め込み担持してなる導体／絶
縁体の多層構造体であり、導体パターンはエツチング法
あるいはめっき法により形成される。

第４図は公知の典型的な印刷配線基板の断面構造を示す
。図中１はレジスト、２は導体、４は絶縁層、５はオー
バーコート樹脂層である。この印刷配線基板は、導体、
絶縁層、導体の順に積層された３層積層構造体であり、
導体２の１／３以上が絶縁層４に埋め込まれており、絶
縁層４に埋め込まれていない側の導体２はオーバーコー
ト樹脂層５で被覆されている。

すなわち、導体２の面のうちの、絶縁性接着樹脂４Ａで
貼着する面を絶縁層４で被覆し、このように被覆したも
の２つを絶縁性接着樹脂４八で貼着し、非貼着部をオー
バーコート樹脂層５で被覆した構造のものである。この
ような構造の印刷配線基板の製造方法は、特開昭６０−
１９５９８８および特開昭６１−１７７７９６号公報に
開示されている。

［発明が解決しようとする課題］しかしながら、このような構造の印刷配線基板では、コ
イル製造工程あるいはヒートサイクル試験、高温高温試
験、高温放置試験および低温放置試験等のような信頼性
試験において、導体金属と絶縁層との熱膨張率の差によ
る歪みにより導体金属−絶縁層界面で発生する内部応力
のために、導体金属−絶縁層界面の剥離を引き起し易く
なってしまい、剥離の程度がひどいものは、印刷配線基
板へのはんだ付は時に導体金属−絶縁層界面で完全に剥
離してしまうという問題点があった。

本発明の目的は、上述の問題点を解決し、耐熱性および
耐湿性を向上させた印刷配線基板を提°供することにあ
る。

［課題を解決するための手段］こ・のような目的を達成するために、本発明は、導体お
よび絶縁層を有する印刷配線基板において、導体表面の
１７３以上が導体の熱伝導率よりも低い熱伝導率を持つ
材料により被覆されて成ることを特徴とする。

［作　用］本発明の印刷配線基板は、信頼性試験あるいは印刷配線
基板へのはんだ付は等の高温処理に対して耐熱性および
耐湿性を著しく向上させたものでる。

まず、導体金属−絶縁層界面社設けられた皮膜（以下こ
の皮膜を中間層皮膜と称する）について説明する。導体
金属−絶縁′層界面の剥離の原因は、導体金属と絶縁層
の熱膨張率の差社よる歪みにより発生する導体金属−絶
縁層界面の内部応力にある。この内部応力は、導体金属
および絶縁層各々の熱膨張率およびの弾性率に関係して
いる。

また、導体金属の熱の逃げやすさ（熱伝導率）および導
体金属から中間層皮膜を経て絶縁層に熱が伝わる度合（
中間層の熱伝導率）にも関係している。

導体金属−絶縁層界面に中間層を設けた構造のものが、
印刷配線基板の耐熱性および耐湿性を向上させるために
は、次式で決められる係数Ｋが９以下、さらには５以下
、特に１以下であることが好ましい。

ｅＩ　：ｒｌ　：Ｃ２：「２　：ｈｌ：Ｃ１：ｈ３：Ｃ３：導体金属の熱膨張率導体金属の弾性率絶縁層の熱膨張率絶縁層の弾性率導体金属の熱伝導率導体金属の比熱中間層の熱伝導率中間層の比熱このような関係を満たす中間層皮膜（熱伝導率が導体金
属に比べ小さいもの）の存在が、印刷配線基板の耐熱性
および耐湿性を向上させる理由は、熱伝導率の低い中間
層皮膜を設けることにより、導体金属−絶縁層界面の温
度勾配が大きくなるので、導体金属および絶縁層の熱膨
張率の差が見かけ上小さくなり、このため導体金属−絶
縁層界面の内部応力が小さくなるからであると考えられ
る。

中間層皮膜としては、導体金属より熱伝導率が低い金属
、酸化物、窒化物および炭化物等が好ましい。例えば、
導体金属が銅の場合、中間層皮膜に好ましいものとして
は、金属では、ニッケル。

コバルトおよびクロムがあり、酸化物としては、酸化銅
、酸化ニッケル、酸化アルミニウム、二酸化ケイ素およ
び酸化チタンがあり、窒化物としては、窒化タンタル、
窒化チタン、窒化ケイ素および窒化アルミニウムがあり
、炭化物としては、炭化ケイ素、炭化タンタルおよび炭
化タングステンがある。

この中でさらに好ましいものは、炭化タングステンを除
いた物質であり、特に好ましいものは、酸化銅、酸化ニ
ッケル、二酸化ケイ素、酸化チタン、窒化タンタル、窒
化チタン、窒化ケイ素、窒化アルミニウムおよび炭化ケ
イ素である。

導体金属表面上Ｃ中間層皮膜を設けるには、いかなる方
法を用いてもよいが、金属の場合は、化学めっきあるい
は置換めっき等で析出させる方法がある。酸化物、窒化
物および炭化物の析出については、スパッタリング法等
により皮膜を生成させる方法がある。また、導体金属が
銅であり、中間層皮膜として酸化銅を用いる場合には、
例えば、亜塩素酸ナトリウムのアルカリ水溶液に基板を
浸漬したときに起こる、亜塩素酸ナトリウムの酸化反応
により、銅表面に酸化皮膜を形成する方法がよく知られ
ている。

中間層皮膜の厚みは、１０Å以上、さらには１００五以
上、特に２００五以上が好ましく、厚みが１０人未満の
場合には、導体金属−絶縁層界面の温度勾配を大きくす
る効果が表われない０本発明の印刷配線基板は、端子部
では、導体の１／３以上、好ましくは１７２以上が中間
層皮膜により被覆された構造が好ましく、回路部では、
導体の１７３以上、好ましくはｌ／２以上、特に全周が
中間層皮膜により被覆された構造が好ましい。

導体金属としては、銅、銀、金およびニッケル等何を用
いてもよいが、導電性および経済性の点からは銅が好ま
しい。絶縁層は、ここでは、単層構造および多層構造ど
ちらの場合でも、中間層皮膜を介して導体金属と接する
層であると定義される。

絶縁層は導体間および上下層の絶縁、上下層の基板の接
着および導体の保持を目的として設けられている。この
目的が満たされる物質であれば絶縁層を形成する物質は
何でもよく、例えば、エポキシ樹脂、アルキッド樹脂、
シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂およびポリウレタン
樹脂等がある。

抗反り特性および機械強度向上のため、絶縁層はその内
部に芯材を含んでいても差し支えない。

芯材としては、例えば、ガラス繊維、アルミナ繊維およ
び炭化ケイ素等のセラミクス繊維等の織布、不織布、あ
るいは、ポリイミドフィルムおよびアラミドフィルム等
がある。

また、本発明の印刷配線基板においては、その表面上に
、絶縁材料を用いて絶縁のためにオーバーコート層を設
けることが好ましい。絶縁材料としては、通常用いられ
ているような絶縁ワニスおよびソルダーレジスト等でよ
く、あるいは接着剤層を介してフィルムを貼るようにし
てｂよい。本発明の印刷配線基板においては、端子部で
は導体のｌ／３以上、ざら好ましくは１７２以上が絶縁
層に埋め込まれた構造が好ましく、回路部では導体の１
／３以上、ざらに好ましくは１７２以上、特に全周が絶
縁層に埋め込まれた構造が好ましい。

第１図ないし第３図は本発明の実施例の断面構造を示す
。第１図に示す例は、中間層皮膜６である金属酸化膜で
被覆された導体２の表面を絶縁層４で被覆し、このよう
に被覆したもの２つの絶縁層４が向かい合うように絶縁
性接着樹脂４Ａで貼着し、非貼着部をオーバーコート樹
脂層５で被覆した構造のものである。

第２図に示す例は、中間層成１１ｉ６である金属酸化膜
で被覆された導体２の表面を絶縁層４で被覆し、このよ
うに被覆した２つを、芯材３を挟んで絶縁層４が向かい
合うようにして、芯材３であるガラス！ａ組織布の両側
に絶縁性接着樹脂４八で貼着し、非貼着部を絶縁性樹脂
の絶縁ワニスあるいはソルダーレジスト等のようなオー
バーコート樹脂層５で被覆した構造のものである。

第３図に示す例は、第１図に示した非貼着部側の導体２
の表面も中間層皮膜６である金属酸化膜で被覆し、中間
層皮膜６において絶縁層４埋め込まれてはいない側をオ
ーバーコート樹脂５で被覆したものである。

本発明の印刷配線基板は、例えば以下の方法により作製
される。すなわち、金属薄板上に電解めっきにより導体
を設け、その導体の表面に金属酸化膜を形成し、さらに
その金属酸化膜の上に絶縁層を塗布し、その絶縁層を硬
化させる。このようにしたもの２つを、金属薄板を外側
にして芯材の両側に接着剤を介して貼り合わせた後、ス
ルーホール用の穴あけをする。次いで無電解めっきのた
めの活性化処理を行い、その後、金属薄板除去および無
電解めっきを行なう０次いで電解めっきするか、あるい
は、無電解めっき、金属薄板除去および電解めっきする
ことにより製作される。

また、用途によっては、上述の２つを貼り合せた後、金
属薄板除去のみを行い、スルーホール用穴あけ、無電解
めっきのための活性化処理、無電解めっきおよび電解め
っきを省略してもよい。

（実施例）以下に本発明の態様を一層明確にするために、実施例を
あげて説明するが、本発明は以下の実施例に限定される
ものではなく、種々の変形が可能である。

五ｍｏｇｔ膜厚１００μｍのアルミニウム薄板上に、イーストマン
コダック社製のネガ型レジスト「マイクロレジスト７４
７−１１０ｃｓｔ」を、乾燥後の膜厚が５μｍになるよ
うに塗布し、ブレベークし、回路パターンマスクを通し
て高圧水銀ランプで露光し、専用の現像液およびリンス
液を用いて現像し、ボストベークすることにより、回路
部以外の部分にレジストを形成した。

次いでバーショウ村田社製ピロリンＭ銅めっき液を用い
て、アルくニウム薄板を陰極として初めＣ電流密度０．
１Ａ／ｄｏ２で平均膜厚０．５　μｍの銅めっきを行な
った。その後、電流密度を５　Ａ／ｄＩ１１’に増加さ
せ、厚さ５０μｍの銅を回路部に形成し、基板を作製し
た（配線密度８本／問、銅の熱膨張率＝ＩＪ７Ｘ　１０
”’℃−１，銅の弾性率＝　１．２６ｘ　１０’　ｋｇ
／ｃｍ２．銅の比熱＝　Ｉ）、０９２　ｃａｌ／ｇ・ｔ
：　、銅の熱伝導率ｍ　Ｏ，９５１ｃａｌ／ｃｍＴｓ・
ｔ　）　。

その後、荏原電産製の表面酸化処理液エレクトロブライ
ト４９９に上述の基板を浸漬して、回路部導体表面上に
厚さ０．１　ｕｍの酸化銅皮膜を形成した（酸化鋼の比
熱＝　ｏ、ｔｘｃａｌ／ｇ・℃、酸化銅の熱伝導率寓０
．０１３ｃａｌ／ｃｍ−ｓ・℃）。次いで熱膨張係数が
２　Ｘ　１０−’℃−１９弾性率が１　ｘ　１０’ｋｇ
／ｃｍ２の絶縁ワニス（日立化成製１ｌ−６４０）で導
体パターン面をオーバーコートし、セメダイン社製の５
Ｇ−ＥＰＯＥＰ−００８工ポキシ樹脂系接着剤を用いて
、アルミニウム薄板を外側にして２枚貼り合わせた（こ
の構成品のＫ　＝　０．２５）。

次に、スルーホール形成部にドリルで直径０，７０ｍ１
１１の穴をあけた。その後、すでにｐ）Ｉ調整ずみのシ
工−リング社製の活性化液アクチベーター・ネオガント
８３４および還元液リデューサ−・ネオガントＷ＾を使
って活性化処理し、その後、アルミニウム薄板を５重量
％の塩酸でエツチング除去した。

その後、室町化学製のＭに−４３０を用いて無電解鋼め
っきを行い、次いでバーショウ村田社製のピロリン酸銅
めっき液を用いて、電流密度５＾／ｄｍ２で表裏両面に
膜厚５０μｎ＋（配線密度８本／ｍｍ）銅めっきを行な
った。その後、オーバーコート層としてアサヒ化研製の
Ｕｖ（紫外線）硬化型ソルダーレジス！−ｒｌＪＶＦ−
２ＧＪを塗布し、それを硬化し、打ち抜き加工し印刷配
線（基板）を作製した。

６０℃、　９０％Ｒ１１の条件の高温高温試験（１００
０時間）前後において、作製した印刷配線基板のコイル
端子部のＴ字剥離強度を測定した。その結果、試験前の
Ｔ字ｔｌ　！１１強度は４００ｇ／ｍｍであり、試験後
のそれは３８０ｇ／ｍ＋ｎであった。また、高温高温試
験後のコイル１００枚の端子部を２１５℃のはんだデイ
ツプ槽に２秒間浸漬したが、端子部における導体金属−
絶縁層界面の剥離は発生しなかった。

叉直亘ユ膜厚１００μｍのアルミニウム薄板上に、イーストマン
ゴダック社製ネガ型レジスト「マイクロレジスト７４７
−１１０ｃｓＪを、乾燥後の膜厚が５μｍになるように
塗布し、プレベークし、回路パターンマスクを通して高
圧水銀ランプを露光し、専用の現像液およびリンス液を
用いて現像し、ボストベークすることにより、回路部以
外の部分にレジストを形成した。

次いでバーショウ村田社製のビロリン酸銅めっき波を用
いて、アルミニウム薄板を陰極として初めに電流密度０
．ＩＡ／ｄ−で平均膜厚０．５μ■の銅めっきを行なっ
た。その後、電流密度を５　Ａ／ｄｎ２に増加させ、厚
さ５０μｍの銅を回路部に形成し、基板を作製した（配
線密度８本／ｍｍ、銅の熱膨張率＝　１．８７ｘ　１０
−’℃−１，銅の弾性率＝　１．２６ｘ　１０’　ｋｇ
／ｃ１．銅の比熱＝０．０９２　ｃａ１７ｇ・’Ｃ，銅
の熱伝導率＝　０．９５１ｃａｌ／ｃａ＋−ｓ−℃）。

その後、荏原電産製の表面酸化ＩＡ理液液エレクトロブ
ライト４９９上述の基板を浸漬し、回路部導体表面上に
厚さ０．０５μｍの酸化銅皮膜を形成した（酸化銅の比
熱＝　０．１１ｃａｌ／ｇ・℃、酸化銅の熱伝導率＝　
０．０１３ｃａｌ／ｃｍ−ｓ・’Ｃ）。

次いで熱膨張係数が２　Ｘ　１０−’℃−１２弾性率が
１ｘ　１０”ｋｇ／ｃ１の絶縁ワニス（日立化成製ｌｌ
−６４０）で導体パターン面をオーバーコートし、セメ
ダイン社製の５Ｇ−ＥＰＯＥＰ−００８工ポキシ別脂系
接着剤を用いて、旭シュニーベル製ガラス繊維織布１０
６／＾５３０７の両側にアルミニウム薄板を外側にして
２枚貼り合わせた（この構成品のＫ　＝　０．２５）。

次に、スルーホール形成部にドリルで直径０．７０１１
ＩＩｌの穴をあけた。その後、すでにｐＨ調整ずみのシ
エーリング社製の活性化液アクチベーター・ネオガント
８３４および還元液リデューサ−・ネオガン）−ＷＡを
使って活性化処理し、その後、アルミニウム薄板を５重
量％の塩酸でエツチング除去した。

その後、電性化学製のＭＫ−４３０を用いて無電解銅め
っきを行い、次いでバーショウ村山社製のピロリン酸銅
めっき液を用いて、電流密度５　Ａ／ｄｉ２で表裏両面
に膜厚５０μｌ１１（配線密度８木／問）の銅めっきを
行なった。その後、オーバーコート層としてアサヒ化研
製のｕｖ硬化型ソルダーレジストｒ　ＵＶＦ−２ＧＪを
塗布し、硬化させた。その後、打ち抜き加工し、印刷配
線基板を作製した。

６０℃、９０％ＲＨの条件の高温高温試験（１０００時
間）前後において、作製した印刷配線基板のコイル端子
部のＴ字剥離強度を測定した。その結果、試験前のＴ字
剥離強度は４００ｇ／ｎ＋ｍであり、試験後のそれは３
８０ｇ／ｍｍであった。また、高温高温試験後のコイル
１００枚の端子部を２１５℃のはんだデイツプ槽に２秒
間浸漬したが、端子部における導体金属−絶縁層界面の
剥離は発生しなかった。

実Ｍｉ　（＋１３膜厚１００μｍのアルミニウム薄板上に、イーストマン
コダック社製のネガ型しジストｒマイクロレジスト７４
７−１１０ｃｓＪを、乾燥後の膜厚が５μｍになるよう
に塗布し、ブレベークし、回路パターンマスクを通して
高圧水銀ランプを完売し、専用の現像液およびリンス液
を用いて現像し、ポストベークすることにより、回路部
以外の部分Ｃレジストを形成した。

次いでバーショウ村山社製のビロリン酸銅めっき液を用
いて、アルよニウム薄板を陰極として初めに電流密度０
．１＾／ｄｍ２で平均膜厚０．５μｍの銅めっきを行な
った。その後、電流密度を５　Ａ／ｄｍ２に増加させ、
厚さ５０μｍの銅を回路部に形成した（配線密度８木／
ｍｍ、銅の熱膨張率＝　１．６７ｘ　１０−’℃−１，
銅の弾性率−１，２６ｘ　１０’　ｋｇ／ｃｎ＋”、銅
の比熱＝０．０９２　ｃａｌ／ｇ−℃、銅の熱伝導率＝
　０．９５１ｃａｌ／ｃｍ−８・℃）。

その後、奥野製薬製のＩＣＰアクセラ、　ＩＣＰニコロ
ンＵを用いて導体表面上に厚さ１μｍのニッケル皮膜を
形成したにッケルの比熱＝　０．１１ｃａｌ／ｇ・℃、
ニッケルの熱伝導率＝　０．２１６ｃａｌ／ｃｍ−ｓ・
℃−１）。

次いで熱膨張係数が２　Ｘ　１０−’℃−１２弾性率が
１ｘ　１０”ｋｇ／ｃｍ２の絶縁ワニス（日立化成製Ｗ
ｌ−６４０）で導体パターン面をオーバーコートし、セ
メダイン社製５Ｇ−ＥＰＯＥＰ−００８工ポキシ樹脂系
接着剤を用いて、アルミニウム薄板を外側にして２枚貼
り合わせた（この構成品のＫ　＝　０．２５）。

次に、スルーホール形成部にドリルで直径０．７０肝の
穴をあけた。その後、すでにｐＨ調整ずみのシ工−リン
グ社製の活性化液アクチベーター・ネオガント８３４お
よび還元液リデューサ−・ネオガントＷＡを使って活性
化処理し、その後、アルミニウム薄板を５重量％の塩酸
でエツチング除去した。

その後、電性化学製のＭＷ−４３０を用いて無電解鋼め
っきを行い、次いでバーショウ村山社製のビロリン酸銅
めっき液を用いて、電流密度５＾／ｄｔｎ”で表裏両面
に膜厚５０μｌ１１（配線密度８木／ｍｉ）の銅めっき
を行なった。その後、オーバーコート層としてアサヒ化
研製のｕｖ硬化型ソルダーレジストｒ　ｔｌＶＦ−２Ｇ
Ｊを塗布し、硬化させた。その後、打ち抜き加工し、印
刷配線基板を作製した。

６０℃、９０％ＲＨの条件の高温高温試験（１０００時
間）前後において、作製した印刷基板のコイル端子部の
Ｔ字剥離強度を測定した。その結果、試験前のＴ字剥離
強度は３７０ｇ／ａｍであり、試験後のそれは３４ｏｇ
／ｍｍであった。また、高温高温試験後のコイル１００
枚の端子部を２１５℃のはんだデイツプ槽に２秒間浸漬
したが、端子部における導体金属−絶縁層界面の剥離は
発生しなかった。

亙直逍１膜厚１００μ鴨のアル主ニウム薄板上Ｃ１イーストマン
コダック社製のネガ型レジスト「マイクロレジスト７４
７−１１０Ｃ８ｔＪを、乾燥後の膜厚がＳμｍになるよ
うに塗布し、プレベークし、回路パターンマスクを通し
て高圧水銀ランプを露光し、専用の現像液およびリンス
液を用いて現像し、ボストベークすることにより、回路
部以外の部分にレジストを形威した。

次いでバーショウ村山社製のピロリン鍛鋼めっき液を用
いて、アルミニウム薄板を陰極として初めに電流密度０
．１Ａ／ｄｍ２で平均膜厚０．５μｍの銅めっきを行な
った。その後、電流密度を５　Ａ／ｄｍ２に増加させ、
厚さ５０μｍの銅を回路部に形成し、基板を作製した（
配線密度８木／ｍｍ、銅の熱膨張率ｗ　１．６７ｘ　１
０−’℃−１．銅の弾性率＝　１．２６Ｘ　１０’　ｋ
ｇ／ｃｍ’、銅の比熱＝　０．０９２　ｃａｌ／ｇ・’
ｃ　、銅の熱伝導率Ｗ　０．９５１ｃａｌ／ｃｍ−ｓ４
：　）。

その後、荏原電産製の表面酸化処理液エレクトロブライ
ト４９９に上述の基板を浸漬し、回路部導体表面上に厚
さ０．０２μｍの酸化銅皮膜を形成した（酸化銅の比熱
＝　０．１１ｃａｌ／ｇ・℃、酸化銅の熱伝導率＝ｅ　
０．０１３ｃａｌ／ｃｍ−ｓ・ｔ：　）　、次いで熱膨
張係数が３ＸＩＧ−’℃−１１弾性率が１．２３ｘ　１
０’ｋｇ／ｃｍ２（Ｄ全１フフフ社製のＥＰ−１７０工
ポキシ樹脂系接着剤を用いて、旭シュニーベル製のガラ
ス繊維織布１０６／ＡＳ３０７の両側に、アルミニウム
薄板を外側にして２枚貼り合わせた（この構成品のＫ　
＝　０．２５）。

次に、スルーホール形成部にドリルで直径０．７０間の
穴をあけた。その後、すでに９Ｎ調整ずみのシ工−リン
グ社製の活性化液アクチベーター・ネオガント８３４お
よび還元液リデューサ−・ネオガントＷＡを使って活性
化ＩＡ理し、その後、アルミニウム薄板を５重量％の塩
酸でエツチング除去した。

その後、電性化学製のＭＫ−４３０を用いて無電解銅め
っきを行い、次いでバーショウ村山社製のビロリン酸鎖
めっき液を用いて、電流密度５　Ａ／ｄ１２で表裏両面
に膜厚５０μｍ（配線密度８木／ｍｍ）の銅めっきを行
なった。その後、オーバーコート層としてアサヒ化研製
のＵｖ硬化型ソルダーレジストｒ　ｔｌＶＦ−２ＧＪを
塗布し、硬化させ、打ち抜き加工し、印刷配線基板を作
製した。

６０℃、９０％Ｒ１１の条件の高温高温試験（１０００
時間）前後において、作製した印刷配線基板のコイル端
子部のＴ字剥離強度を測定した。その結果、試験前のＴ
字剥離強度は３８０ｇ／ｍｍであり、試験後のそれは３
６０ｇ／ｍｍであった。また、高温高温試験後のコイル
１００枚の端子部を２１５℃のはんだデイツプ槽に２秒
間浸漬したが、端子部における導体金属−絶縁層界面の
剥離は発生しなかった。

ｉ鑑里１膜厚１００μｍのアルミニウム薄板上に、イーストマン
コダック社の製ネガ型レジスト「マイクロレジスト７４
７−１１０ｃｓｔ」を、乾燥後の膜厚が５μｍになるよ
うに塗布し、ブレベークし、回路パターンマスクを通し
て高圧水銀ランプを露光し、専用の現像液およびリンス
液を用いて現像し、ボストベークすることにより、回路
部以外の部分にレジストを形成した。

次いでバーショウ村山社製のビロリン酸鎖めっき液を用
いて、アルミニウム薄板を陰極として初めに電流密度０
．１Ａ／ｄｉ２で平均膜厚０．５μ謹の銅めっきを行な
った。その後、電流密度を５　Ａ／ｄｍ２に増加させ、
厚さ５０μｍの銅を回路部に形威し、基板を作製した（
配線密度８本／ｍｅ、銅の熱膨張率＝　１．６７Ｘ　１
Ｇ−’℃−１，銅の弾性率＝　１．２６ｘ　ｔｏ’　ｋ
ｇ／ｃｍ２．銅の比熱＝　０．０９２　ｃａｌ／ｇ・’
ｃ　、銅の熱伝導率＝　０．９５１ｃａｌ／ｃｍ◆ｓ・
ｔ：　）。

その後、荏原電産製の表面酸化処理液エレクトロブライ
ト４９９に上述の基板を浸漬し、回路部導体表面上に厚
さ０．０２μｍの酸化銅皮膜を形成したく酸化銅の比熱
＝　Ｑ、１ｌｃａｌ／ｇ・℃、酸化銅の熱伝導率＝　０
．０１３ｃａｌ／ｃｍ−ｓ・’ｅ　）　、次いで熱膨張
率が４．５×１０４℃−１９弾性率が３．５　Ｘ　１０
’ｋｇ／ｃＩ１１２のスリーボンド社製のＴＢ２０６５
Ｃエポキシ樹脂系接着剤を用いて、旭シュニーベル製の
ガラス繊維織布１０６／＾５３０７の両側にアルミニウ
ム薄板を外側心して２枚貼り合わせたくこの構成品のに
÷０．２５）。

次に、スルーホール形成部にドリルで直径０．７０ｉ＋
ｍの穴をあけた。その後、すでにｐＨ調整ずみのシエー
リング社製の活性化液アクチベーター・ネオガント８３
４および還元液リデューサ−・ネオガントＷＡを使って
活性化処理し、その後、アルミニウム薄板を５重量％の
塩酸でエツチング除去した。

その後、電性化学製のＭＫ−４３０を用いて無電解銅め
っきを行い、次いでバーショウ打出社製のピロリン酸鋼
めっき液を用いて、電流密度５　Ａ／ｄ１で表裏両面に
膜厚５０μｍ（配線密度８本／開）の銅めっきを行なっ
た。その後、オーバーコート層とじてアサヒ化研製のｔ
ｌＶ硬化型ソルダーレジストｒ　ＵＶＦ−２ＧＪを塗布
し、硬化させた。その後、打ち抜き加工し、印刷配線基
板を作製した。

６０℃、９０％ＢＨの条件の高温高温試験（１０００時
間）前後において、作製した印刷配線基板のコイル端子
部のＴ字剥離強度を測定した。その結果、試験前のＴ字
剥離強度は３６０ｇ／ｍｍであり、試験後のそれは３４
０ｇ／＋＋ｕｉであった。また、高温高温試験後のコイ
ル１００枚の端子部を２１５℃のはんだデイツプ槽に２
秒間浸漬したが、端子部における導体金属−絶縁層界面
の剥離は発生しなかった。

叉直亘至膜厚１００μｍのアルミニウム薄板上に、イーストマン
コダック社製のネガ型しジストｒマイクロレジスト７４
７−１１０ｃｓｔ」を、乾燥後の膜厚が５μｍになるよ
うに塗布し、ブレベークし、回路パターンマスクを通し
て高圧水銀ランプを露光し、専用の現像液およびリンス
液を用いて現像し、ボストベークすることにより、回路
部以外の部分にレジストを形成した。

次いでバーショウ打出社製のピロリン酸鋼めっき液を用
いて、アルミニウム薄板を陰極として初めに電流密度０
．１＾／ｄｔａ’で平均膜厚が０．５μｍとなるように
銅めっきした。その後、電流密度を５八／ｄｉ２に増加
させ、厚さ５０μｍの銅を回路部に形成し、基板を作製
した（配線密度８木／１、銅の熱膨張率＝　１．６７ｘ
　１０””ｅ−ｔ、銅の弾性率雪１．２６Ｘ１０’ｋｇ
／ｃｍ’　、銅の比熱＝０．０９２　ｃａｌ／ｇ’ｅ、
銅の熱伝導率ｚ　Ｏ，９５１ｃａｌ／ｃｍ・ｓ・℃）。

その後、荏原電産製の表面酸化処理液エレクトロブライ
ト４９９に上述の基板を浸漬し、回路部導体表面上に厚
さ０．１　Ａｌｒｅの酸化銅皮膜を形成した（酸化銅の
比熱−０，１１ｃａｌ／ｇ・℃、酸化銅の熱伝導率ｗ　
Ｏ，０１３ｃａｌ／ｃｍ−ｓ−ｔ　）。

次いで熱膨張率が２　Ｘ　１Ｇ−’℃−１１弾性率が１
×１０２ｋｇ／ａｍ’の絶縁ワニス（日立化成製Ｗｌ−
６４０）で導体パターン面をオーバーコートし、セメダ
イン社製の５Ｇ−ＥＰＯＥＰ−００８工ポキシ樹脂系接
着剤を用いて、アルくニウム薄板を外側にして２枚貼り
合わせた（この構成品のＫ　＝　０．２５）。

次に、スルーホール形成部にドリルで直径０．７０ｍ１
ｌｌの穴をあけた。その後、すでにｐ）Ｉ調整ずみのシ
エーリング社製の活性化液アクチベーター・ネオガント
８３４および還元液リデューサ−・ネオガントＷへを使
って活性化処理し、その後、アルミニウム薄板を５重量
％の塩酸でエツチング除去した。

その後、電性化学製のＭＫ−４３０を用いて無電解銅め
っきを行い、次いでバーショウ打出社製のピロリン酸鋼
めっき液を用いて、電流密度５　Ａ／ｄｌ！２で表裏両
面に膜厚５０μ１１１（配線密度８本／ｍｍ）の銅めっ
きを行なった。

その後、荏原電産製の表面酸化処理液エレクトロブライ
ト４９９に上述の基板を浸漬し、回路部導体表面上に厚
さ０．１μｍの酸化銅皮膜を形成した。次いでオーバー
コート層としてアサヒ化研製のＵｖ硬化型ソルダーレジ
ストｒ　ｔｌＶＦ−２ＧＪを塗布し、硬化させ、打ち抜
き加工して印刷配線基板を作製した。

８０℃、９０％Ｒ）Ｉの条件の高温高温試験（１０００
時間）前後において、作製した印刷配線基板のコイル端
子部のＴ字剥離強度を測定した。その結果、試験前のＴ
字剥離強度は４００ｇ／ｍｍであり、・試験後のそれは
３８０ｇ／＋ｍであった。また、高温高温試験後のコイ
ル１００枚の端子部を２１５℃のはんだデイツプ槽に２
秒間浸漬したが、端子部における導体金属−絶縁層界面
の剥離は発生しなかった。

９７．８および９実施例１および３と同様の製造方法により、但し中間層
皮膜の部分だけが異なる方法により、かつ他の材料を用
いて形成された３例を表１に示す。

表１　実施例７．８および９上述の実施例と比較するために、実施例１ないし９にお
いて説明した方法以外の方法で作製した印刷配線基板に
ついて説明する。

比較例膜厚１００μＩのアルよニウム薄板上に、イーストマン
コダック社製のネガ型しジストｒマイクロレジスト７４
７−１１０ｃｓＪを、乾燥後の膜厚が５μｎ＋になるよ
うに塗布し、ブレベークし、回路パターンマスクを通し
て高圧水銀ランプを露光し、専用の現像液およびリンス
液を用いて現像し、ポストベークすることにより、回路
部以外の部分にレジストを形成した。

次いでバーショウ打出社製のピロリン酸鎖めっき液を用
いて、アル主ニウム薄板を陰極として初めに電流密度０
．１＾／ｄ１１２で平均膜厚０．５μｍの銅めっきを行
なった。その後、電流密度を５　Ａ／ｄａ’に増加させ
、厚さ５０μ量の銅を回路部に形成した（配線密度８本
／＋ｕ＋）。その後、絶縁ワニス（日立化成製ｌｌ−６
４０）で導電パターン面をオーバーコートし、セメダイ
ン社製の５Ｇ−ＥＰＯＥＰ−００８工ポキシ樹脂系接着
剤を用いて、アルミニウム薄板を外側にして２枚貼り合
わせたくこの構成品のに＝２１．０２　）。次に、スル
ーホール形成部にドリルで直径（１，７０ｍ＋＋＋の穴
をあけた。その後、すでに：ｐ）ｌ調整ずみのシエーリ
ング社製の活性化液アクチベーター・ネオガント８３４
および還元液リデューサ−・ネオガントＷＡを使って活
性化処理し、その後、アルミニウム薄板を５重量％の塩
酸でエツチング除去した。その後、電性化学製の■−４
３０を用いて無電解銅めっきを行い、次いでバーショウ
打出社製のビロリン鍛鋼めっき液を用いてＪ電流密度５
Ａ／ｄｉ２で表裏両面に膜厚５０μｍ（配線密度８本／
ｌｌ１１１１）の銅めっきを行なった。その後、オーバ
ーコート層としてアサヒ化研製のｕｖ硬化型ソルダーレ
ジストｒ　ＩＩＶＦ−２ＧＪを塗布し、硬化させ、打ち
抜き加工し、印刷配線基板を作製した。

６０℃、９０％ＲＨの条件の高温高温試験（ｉｏｏｏ時
間）前後において、作製した印刷配線基板のコイル端子
部のＴ字剥離強度を測定した。その結果、試験前のＴ字
剥離強度は２８０ｇ／ｍｍであり、試験後のそれは１７
０ｇ／ｎｏａであった。また、高温高温試験後のコイル
の端子部を２１５℃のはんだデイツプ槽に２秒間浸漬し
たところ、端子部における導体金属−絶縁層界面の！！
Ｉ　！１は１００枚のうち７枚において発生した。

この比較例から、本発明の実施例における印刷配線基板
は耐熱性および耐湿性に優れていることが明らかである
。

［発明の効果］以上説明したように、本発明においては、導体金属−絶
縁層界面に熱伝導率の低い中間層を設けるようにしたの
で、導体金属−絶縁層界面の温度勾配が大きくなり、し
たがって導体金属と絶縁層の熱膨張率の差が見かけ上小
さくなる。このようにして導体金属−絶縁層界面の内部
応力を小さくするようにしたので、印刷配線基板の耐熱
性および耐湿性が著しく向上するという効果がある。

【図面の簡単な説明】第１図ないし第３図は本発明実に例の平面コイルの回路
部分を模式的に示す断面図、第４図は従来の平面コイルの回路部分を模式的に示す断
面図である。１・・・レジスト、２・・・導体、３・・・芯材、４・・・絶縁層、４＾・・・絶縁性接着樹脂、５・・・オーバーコート樹脂層、６・・・中間層皮膜。本発明の亥Ｊ七例の１斥面構４Ｉ９第１図本発明の＊８！、伊１の動面構造起第２図

Claims

【特許請求の範囲】

１）導体および絶縁層を有する印刷配線基板において、
前記導体表面の１／３以上が前記導体の熱伝導率よりも
低い熱伝導率を持つ材料により被覆されて成ることを特
徴とする印刷配線基板。