JPS63129691A - 印刷配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、印刷配線板に関する。

［従来の技術］ 一般に印刷配線板の銅箔パターンの膜厚は３０〜３５μ
ｍ必要といわれている。そして、この銅箔パターンを形
成する無電解鋼めっき膜の特性は、一般に米国プリント
回路板協会（１，Ｐ、Ｃ）提案の伸び率３％以上、坑張
力２１　Ｋ’ｊ／ｍｍ２以上が要求される。これを満足
する無電解銅めっき液は、一般的にペーパｐｔ−ｎ２〜
１３（２０℃）の強アルカリ、７０〜８０℃の高温浴で
ないと得られない。またこのようなめつき浴のめつき析
出速度は、１時間当り０．５〜６μｍであるために、３
０〜３５μｍの厚みを得るには、長時間めっきを行なう
必要がある。

例えば基板上にエツヂレグ法により形成された導体パタ
ーンをレジスト皮膜で保護し、スルホール部およびその
周囲の必要パターン上を無電解銅めっきで作るセミアデ
ィティブ法では、スルホールにつながっている銅箔パタ
ーン上のレジスト皮膜に密着不良が生じ、半田付は時に
この部分がふくれる場合があったり、経時的に銅箔パタ
ーン上に腐蝕が発生し、絶縁抵抗が低下したり、電食の
原因となったりして、印刷配線板の機能を果さなくなる
。これは、高湿２強アルカリ性の無電解鋼めっき液に長
時間浸漬するため、レジスト皮膜を通してめっき液が浸
入し、レジスト皮膜と銅箔間の密着強度が低下すること
、また銅箔パターンとレジスト皮膜の接着面に処理液が
残存することによる。

以下に従来例をもとに具体的に説明する。

第４図は、従来の印刷配線板の配線基板を示す断面図で
ある。図中、１はガラスエポキシ基板、２は銅箔パター
ン、３はレジストである。　　・このような両面銅張り
ガラスエポキシ基板１の両面に銅箔パターン幅０．３１
８ｍｍ、銅箔パターン間隔０．３１８ｍのパターンを形
成した印刷配線板上を研磨後、まず一方の面を市販品の
レジストインキ５−２２［太陽インキ製造（株）製］を
使用して、銅箔パターン２の一部か露出するようにスク
リーン印刷法により図示のようにレジスト３を印刷した
。これを１３５℃、１５分間加熱炉に入れ硬化させた。

更に他方の面も銅箔パターン２を研磨後、銅箔パターン
の一部が図示の如く露出するようにスクリーン印刷法に
よりレジスト３を印刷した。これを一方の面と同様に１
３５°Ｃ１１５分間加熱炉に入れ硬化させた。

次に前述した印刷配線基板を銅箔パターン露出部を活性
化後、　表１に示す無電解銅めっき液に２０時間浸漬し
た。次いで基板をめっき液から取り出し水洗い後、乾燥
機により７０〜８０℃の温度で２０分間乾燥した。

このようにして印刷配線基板の耐無電解鋼めっき液性の
評価を行なった。

この結果によれば、無電解銅めっき後、レジスト皮膜下
の銅箔パターンが斑点状に黒褐色に変色していた。また
銅箔パターンの変色が認められずとも、拡大鏡（×２０
〜３０倍）で１２察すると、レジスト皮膜と銅箔パター
ンの斑点状の層間剥離が認められた。更にＪＩＳ　　Ｋ
５４００ｒ塗料の一般試験方法」に規定されている基盤
目試験での評価点数は、２〜４点であった。

次に基板にフラックス処理を行なった後２６０°Ｃの半
田槽にレジスト皮膜か半田に接芽るように１０秒間入れ
、外観を観察すると、レジスト皮膜のふくれが発生した
。

表　　１ このように従来は、銅箔パターンの耐蝕性および銅箔パ
ターンとレジストの密着性ならびに耐無電解銅めっき液
性が劣ることにより、容易に製造し得なかった。更に両
面に銅箔パターンがある場合、２回目にレジストを印刷
する銅箔パターンは、１回目のレジスト硬化時に、銅箔
表面が酸化するため、レジスト印刷直前に研磨を行なう
という不具合も生じていた。

［発明の目的］ 本発明の目的は、これらの欠点を除去し印刷配線塁板の
銅箱パターンの耐蝕性の向上、銅箔パターンとレジスト
の密着性の向上、耐無電解銅めっき液性の向上を図った
高信頼度の印刷配線板を提供することにある。

［発明の概要］ この目的を達成するため、本発明の印刷配線板は、銅箔
導体が形成された面に酸化銅皮膜が形成され、更に酸化
銅皮膜が形成された面の少なくとも一部にレジストが塗
＠されて成ることを特徴としている。

［実施例］ 以下、本発明の詳細な説明する。

一般的に銅の化成皮膜の形成方法には、大別すると（１
）クロム酸系処理法と（２）酸化銅皮膜法とがめる。

しかし、クロム酸系処理法による皮膜は、高温。

強アルカリ性の無電解鋼めっき液により短時間で溶解す
るという欠点がある。一方、酸化銅皮膜法による皮膜は
、皮膜自体が高温２強アルカリ性の処理液（例えば、水
酸化ナトリウム５％、過硫酸カリウム１％の水溶液、１
００℃）により形成されるため、高温２強アルカリ性の
無電解銅めっき液により損傷を受けないという長所かあ
る。

本発明では、特にこの点に着目し、（２）の酸化銅皮膜
法を採用した。

以下にこの実施例を説明することとする。

第１図は、本発明の印刷配線板の一実施例の断面図であ
る。図中第４図と同一符号は同一物を示す。４は酸化銅
皮膜である。

まず、両面銅張りガラスエポキシ基板１の両面に、銅箔
パターン２の幅１１＝０．３１８ｍｍ、銅箔パターン２
の間隔ノ２＝０．３１８ｍのパターンを形成したガラス
エポキシ基板１の銅箔パターン２上に、酸化銅皮膜処理
剤により酸化銅皮Ｆｉｉ４を形成する。この後、まず両
面基板１の一方の面を、市販品のレジストインキ５−２
２［太陽インキ製造（株）製］を使用して、銅箔パター
ンの一部が露出するようにスクリーン印刷法によりレジ
スト３を印刷した。これを温度１３５℃の加熱炉に１５
分間入れ硬化させた。更に他方の面の銅箔パターン２の
一部が露出するようにスクリーン印刷法により同様にレ
ジスト４を印刷した。これを一方の面と同様に温度１３
５℃の加熱炉に１５分間入れ硬化させた。

次にこの印刷配線板を銅箔パターン露出部を活性化後、
表１に示す無電解銅めっき液組成および条件で２０時間
浸漬し、印刷配線板の耐無電解銅めっき液性ならびに半
田付けによる耐熱性評価を行なった。尚、銅箔パターン
露出部の酸化銅皮膜は、無電解銅めっき浸漬直前に行な
う活性化の段階で除去した。

この結果、無電解銅めっき後の銅箔パターンの変色、ふ
くれもなく、拡大鏡（ｘ２０〜３０倍）観察によっても
レジストと銅箔パターンの層間剥離も認められなかった
。次に基板にフラックスの処理を行なった後２６０℃の
半田層にレジスト膜が半田に接するように１０秒間入れ
、外観を観察してもレジスト皮膜のふくれ等異常は認め
られなかった。ざらに、ＪＩＳ　　Ｋ５４００に規定さ
れている基盤目試験での評価点数は１０点であり非常に
良好であった。

第２図、第３図は、本発明の他の実施例で、図中、第４
図、第１図と同一符号のものは同一物を示す。第２図は
スルホール部およびその周囲の必要パターン上を無電解
銅めっきで形成するセミアディティブ法で製作したスル
ホール印刷配線板の断面図を示し、第３図は多層プリン
ト配線板の断面図を示す。　５はスルホール、１１は絶
縁層、１２は表層銅箔パターン、１３は内層銅箔パター
ンを示す。

このようにスルホールが形成された場合も、多層印刷配
線板も、第１図に示す実施例と同様にして製作すること
ができ、いずれも同様の効果が得られる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の印刷配線板は、銅箔パタ
ーンに酸化銅皮膜を形成した後レジストを印刷塗布する
ものであるため、銅箔パターンの耐蝕性の向上、銅箔パ
ターンとレジストの密着性の向上および耐無電解銅めっ
き液性の向上が図られ、かつ加工が容易で高信頼姓があ
るという利点を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示す印刷配線板の断面図
、第２図、第３図は、本発明の他の実施例を示す印刷配
線板の断面図、第４図は、従来の印刷配線板の断面図で
ある。 １・・・・・・ガラスエポキシ基板　２・・・・・・銅
箔パターン３・・・・・・レジスト　　　　４・・・・
・・酸化銅皮膜５・・・・・・スルホール １１・・・・・・絶縁層　　　１２・・・・・・表層銅
箔パターン１３・・・・・・内層銅箔パターン 特許出願人　　　　岩崎通信機株式会社（ａ） （す） ＠１図 第３Ｍ （逢） （ｂン 第４固

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　銅箔導体が形成された印刷配線板において、前記銅箔
   導体が形成された面に酸化銅皮膜が形成され、更に該酸
   化銅皮膜が形成された面の少なくとも一部にレジストが
   塗布されて成る印刷配線板。