CN115705948A - 电感器部件 - Google Patents

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樱井亮太
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Abstract

本发明提供能够抑制外部端子间的短路，同时抑制坯体强度的降低和电感的降低的电感器部件。电感器部件具备：坯体，包含磁性粉末，具有第1主面和第2主面；电感器布线，设置在坯体内；第1垂直布线，设置在坯体内，与电感器布线的第1端部连接并延伸至第1主面；第2垂直布线，设置在坯体内，与电感器布线的第2端部连接并延伸至第1主面；第1外部端子，与第1垂直布线连接且在第1主面露出；以及第2外部端子，与第2垂直布线连接且在第1主面露出；磁性粉末以Fe元素为主成分，第1主面具有多个磁性粉末被氧化而成的氧化膜露出的氧化区域以及多个磁性粉末露出的非氧化区域。

Description

电感器部件
技术领域
本公开涉及电感器部件。
背景技术
以往，作为电感器部件，有日本特开2020－145399号公报(专利文献1)中记载的电感器部件。电感器部件具备：包含金属磁性粉末的坯体，配置于坯体的内部的第1和第2线圈部，与上述第1线圈部的一端电连接的第1外部电极，以及与上述第2线圈部的一端电连接的第2外部电极。进而，电感器部件在坯体的表面的整体具备使金属磁性粉末氧化而成的绝缘层，利用绝缘层防止电感器部件与其他电子部件之间的短路。
专利文献1：日本特开2020－145399号公报
发明内容
然而，可知上述以往那样的电感器部件存在以下的课题。
存在因氧化的金属磁性粉末膨胀而坯体与金属磁性粉末的密合性变弱，坯体的强度降低的课题。另外，存在因氧化的金属磁性粉末从坯体脱落，金属磁性粉末的数量减少而电感降低的课题。
因此，本公开在于提供能够抑制外部端子间的短路，同时抑制坯体强度的降低和电感的降低的电感器部件。
为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的电感器部件具备：
坯体，包含磁性粉末，具有第1主面和第2主面；
电感器布线，设置在所述坯体内；
第1垂直布线，设置在上述坯体内，与上述电感器布线的第1端部连接并延伸至上述第1主面；
第2垂直布线，设置在上述坯体内，与上述电感器布线的第2端部连接并延伸至上述第1主面；
第1外部端子，与上述第1垂直布线连接，在上述第1主面露出；以及
第2外部端子，与上述第2垂直布线连接，在上述第1主面露出；
上述磁性粉末以Fe元素为主成分，
上述第1主面具有多个上述磁性粉末被氧化而成的氧化膜露出的氧化区域和多个上述磁性粉末露出的非氧化区域。
这里，氧化区域是指Fe元素为65wt％以上且O元素为24wt％以上的区域，非氧化区域是是指Fe元素为65wt％以上且O元素小于24wt％的区域。
根据上述实施方式，利用氧化区域，能够抑制在第1外部端子与第2外部端子之间介由第1主面的磁性粉末而发生短路，同时利用非氧化区域，能够抑制坯体强度的降低和电感的降低。
优选在电感器部件的一个实施方式中，
上述坯体包含含有上述磁性粉末的树脂，
上述氧化区域的上述磁性粉末包含介由上述氧化膜与上述树脂接触的磁性粉末。
根据上述实施方式，氧化区域的磁性粉末介由氧化膜与树脂接触，因此能够更有效地抑制短路。
优选在电感器部件的一个实施方式中，
上述坯体包含含有上述磁性粉末的树脂，
上述氧化区域的上述磁性粉末包含与上述树脂直接接触的磁性粉末。
根据上述实施方式，由于氧化区域的磁性粉末与树脂直接接触，因此磁性粉末与树脂的密合性提高，能够更有效地抑制坯体强度的降低和电感的降低。
优选在电感器部件的一个实施方式中，上述氧化区域与上述非氧化区域相比，600nm～800nm以下的波长的反射率相对于小于600nm的波长的反射率的比例大。
根据上述实施方式，氧化区域与非氧化区域比较，红色的反射大。因此，由于氧化区域看起来为红色(暖色)，因此能够容易地把握形成氧化区域的情况，从外观上能够确认具有短路耐性。
优选在电感器部件的一个实施方式中，上述氧化膜形成于上述磁性粉末的切割面。
根据上述实施方式，在对坯体进行磨削而减薄坯体的厚度的情况下，虽然磁性粉末被切割而磁性粉末的切割面露出，但由于在磁性粉末的切割面形成有氧化膜，因此能够提高短路耐性。
优选在电感器部件的一个实施方式中，从与上述第1主面正交的方向观察，上述第1主面具有与处于最靠近上述第1主面的位置的上述电感器布线重叠的重叠区域，上述氧化区域位于上述重叠区域。
根据上述实施方式，从与第1主面正交的方向观察，氧化区域沿着电感器布线，因此设置多个电感器布线时，能够提高第1主面的相邻的电感器布线之间的绝缘电阻。另外，配置多个电感器部件时，能够提高相邻的电感器部件的电感器布线之间的绝缘电阻。另外，通过限定氧化区域，能够抑制因氧化所致的坯体的强度的降低。
优选在电感器部件的一个实施方式中，从与上述第1主面正交的方向观察，上述第1主面具有与处于最靠近上述第1主面的上述电感器布线重叠的重叠区域，上述氧化区域位于上述第1主面的上述重叠区域以外的非重叠区域。
根据上述实施方式，从与上述第1主面正交的方向观察，氧化区域位于非重叠区域，因此能够提高第1主面的相同的电感器布线的相邻的匝的布线间的绝缘电阻。另外，设置多个电感器布线时，能够提高第1主面的相邻的电感器布线之间的绝缘电阻。另外，配置多个电感器部件时，能够提高相邻的电感器部件的电感器布线之间的绝缘电阻。另外，通过限定氧化区域，能够抑制因氧化所致的坯体的强度的降低。
优选在电感器部件的一个实施方式中，上述氧化膜的厚度小于上述磁性粉末的粒径的D50。
根据上述实施方式，如果氧化过度进行，则引起由坯体的强度的降低、磁性粉末的脱粒所致的问题，但由于氧化膜比1粒的磁性粉末薄，因此能够避免上述问题。
优选在电感器部件的一个实施方式中，
上述第2主面具有上述氧化区域，
上述第2主面的上述氧化区域的面积大于上述第1主面的上述氧化区域的面积。
根据上述实施方式，在第2主面不存在外部端子时，例如，可以在第2主面整面形成氧化区域，能够抑制第2主面的短路。
优选在电感器部件的一个实施方式中，
上述第2主面具有上述氧化区域，
上述第2主面的上述氧化膜的厚度比上述第1主面的上述氧化膜的厚度薄。
根据上述实施方式，在第2主面不存在外部端子时，第2主面的短路比第1主面的短路更不易产生，能够减薄第2主面的氧化膜的厚度，由此，能够维持坯体的强度。
优选在电感器部件的一个实施方式中，上述氧化区域仅设置于上述第1主面。
根据上述实施方式，能够使氧化区域的面积最小化，因此能够在确保坯体的强度的同时提高绝缘性。
优选在电感器部件的一个实施方式中，
上述坯体具有位于上述第1主面与上述第2主面之间且将上述第1主面与上述第2主面连接的多个侧面，
上述氧化区域仅设置于上述第1主面和至少一个上述侧面。
根据上述实施方式，能够抑制氧化区域的面积，因此能够在确保坯体的强度的同时提高绝缘性。
优选在电感器部件的一个实施方式中，
上述坯体具有位于上述第1主面与上述第2主面之间且将上述第1主面与上述第2主面连接的侧面，
进一步具备与上述电感器布线的上述第1端部连接且从上述侧面露出的第1引出布线，
上述第1引出布线露出的上述侧面具有上述氧化区域。
根据上述实施方式，通过设置第1引出布线，能够在电感器部件的单片化时的坯体的切割时确保强度，能够提高制造时的成品率。另外，由于第1引出布线露出的侧面具有氧化区域，因此，设置多个电感器布线时，能够提高侧面的相邻的第1引出布线之间的绝缘电阻。另外，配置多个电感器部件时，能够提高相邻的电感器部件的第1引出布线之间的绝缘电阻。
优选在电感器部件的一个实施方式中，上述电感器布线为1层。
根据上述实施方式，能够减薄电感器部件。特别是由于利用氧化区域抑制了短路，因此无需在坯体的表面设置绝缘层，能够实现薄型的电感器部件，能够提高电感的取得效率。
优选在电感器部件的一个实施方式中，
上述电感器布线有多个，
多个电感器布线配置于与上述第1主面平行的同一平面，彼此电分离。
根据上述实施方式，能够构成电感器阵列，增加电感的密度。
优选在电感器部件的一个实施方式中，
上述坯体具有位于上述电感器布线的上述第1主面侧的上表面与上述第1主面之间的正上方部分，
上述磁性粉末的粒径的D50为上述正上方部分的厚度的1/10以上且为上述正上方部分的厚度的2倍以下，
上述坯体的厚度为300μm以下。
根据上述实施方式，由于坯体的厚度为300μm以下，因此能够制成薄型的电感器部件。另外，由于磁性粉末的粒径的D50为正上方部分的厚度的1/10以上，因此能够提高磁导率。由于磁性粉末的粒径的D50为正上方部分的厚度的2倍以下，因此磁性粉末不易从坯体脱粒。
优选在电感器部件的一个实施方式中，上述重叠区域的上述磁性粉末的粒径的D50比上述第1主面的上述重叠区域以外的区域即非重叠区域的上述磁性粉末的粒径的D50大。
根据上述实施方式，由于重叠区域的磁性粉末的粒径的D50大，因此粒径大的磁性粉末容易氧化，能够容易地在重叠区域形成氧化区域。另外，由于重复领域的磁性粉末的粒径的D50大，因此能够在电感器布线的周围配置粒径大的磁性粉末，能够确保电感。
优选在电感器部件的一个实施方式中，上述氧化区域的Fe元素的量比上述非氧化区域的Fe元素的量多。
根据上述实施方式，由于氧化区域的Fe元素的量多，因此能够在电感器布线的周围配置大量Fe元素，能够确保电感。
优选在电感器部件的一个实施方式中，
上述坯体具有在与上述第1主面正交的方向层叠的多个磁性层，
与上述电感器布线接触的上述磁性层沿着上述电感器布线的外形的一部分配置。
根据上述实施方式，能够沿着电感器布线的周围配置磁性层，能够确保电感。
优选在电感器部件的一个实施方式中，上述氧化区域的上述磁性粉末的粒径的D50大于上述非氧化区域的上述磁性粉末的粒径的D50。
根据上述实施方式，粒径大的磁性粉末容易氧化，能够容易地形成氧化区域。
另外，为了解决上述课题，作为本公开的另一方式的电感器部件具备：
坯体，包含磁性粉末，具有第1主面和第2主面；
电感器布线，设置在所述坯体内；
第1垂直布线，设置在上述坯体内，与上述电感器布线的第1端部连接并延伸至上述第1主面；
第2垂直布线，设置在上述坯体内，与上述电感器布线的第2端部连接并延伸至上述第1主面，
第1外部端子，与上述第1垂直布线连接，在上述第1主面露出；以及
第2外部端子，与上述第2垂直布线连接，在上述第1主面露出；
上述磁性粉末以Fe元素为主成分，
上述第1主面具有在多个上述磁性粉末上Fe元素为65wt％以上且O元素为24wt％以上的氧化区域以及多个上述磁性粉末露出的非氧化区域。
根据上述实施方式，利用氧化区域，能够抑制在第1外部端子与第2外部端子之间介由第1主面的磁性粉末而发生短路，同时利用非氧化区域，能够抑制坯体强度的降低和电感的降低。
根据本公开的一个方式的电感器部件，能够在抑制外部端子间的短路的同时抑制坯体强度的降低和电感的降低。
附图说明
图1是表示电感器部件的第1实施方式的俯视图。
图2A是图1的A－A截面图。
图2B是图1的B－B截面图。
图2C是图1的C－C截面图。
图3是图2A的A部的放大图。
图4A是对电感器部件的制法进行说明的说明图。
图4B是对电感器部件的制法进行说明的说明图。
图4C是对电感器部件的制法进行说明的说明图。
图4D是对电感器部件的制法进行说明的说明图。
图4E是对电感器部件的制法进行说明的说明图。
图4F是对电感器部件的制法进行说明的说明图。
图4G是对电感器部件的制法进行说明的说明图。
图4H是对电感器部件的制法进行说明的说明图。
图4I是对电感器部件的制法进行说明的说明图。
图4J是对电感器部件的制法进行说明的说明图。
图5A是表示实施例1～实施例3中，氧化区域和非氧化区域各自的Fe元素量[wt％]的图。
图5B是表示实施例1～实施例3中，氧化区域和非氧化区域各自的O元素量[wt％]的图。
图6是电感器部件的第2实施方式的俯视图。
图7是从平面方向拍摄电感器部件并调整亮度而得的图像图。
图8是与图6的A－A截面对应的图像图。
图9是对电感器部件的制法进行说明的说明图。
具体实施方式
以下，利用图示的实施方式对作为本公开的一个方式的电感器部件进行详细说明。应予说明，附图包含一部分示意性的图，有时没有反映实际的尺寸、比率。
＜第1实施方式＞
(构成)
图1是表示电感器部件的第1实施方式的俯视图。图2A是图1的A－A截面图。图2B是图1的B－B截面图。图2C是图1的C－C截面图。
电感器部件1例如是搭载于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子设备等电子设备，例如作为整体为长方体形状的部件。但是，电感器部件1的形状没用特别限定，可以为圆柱状、多边形柱状、圆锥台状或多边形锥台状。
如图1、图2A、图2B、图2C所示，电感器部件1具备坯体10，设置在坯体10内的第1电感器布线21和第2电感器布线22，以端面从坯体10的第1主面10a露出的方式设置在坯体10内的第1柱状布线31、第2柱状布线32和第3柱状布线33，以及在坯体10的第1主面10a露出的第1外部端子41、第2外部端子42和第3外部端子43。图1中，为了方便，用双点划线表示第1～第3外部端子41～43。
图中，将电感器部件1的厚度方向设为Z方向，将正Z方向设为上侧，将反Z方向设为下侧。在与电感器部件1的Z方向正交的平面中，将电感器部件1的长度方向设为X方向，将电感器部件1的宽度方向设为Y方向。
坯体10具有：第1主面10a和第2主面10b，以及位于第1主面10a与第2主面10b之间且将第1主面10a与第2主面10b连接的第1侧面10c、第2侧面10d、第3侧面10e和第4侧面10f。
第1主面10a和第2主面10b配置于在Z方向彼此相反侧，第1主面10a配置于正Z方向，第2主面10b配置于反Z方向。第1侧面10c和第2侧面10d配置于在X方向彼此相反侧，第1侧面10c配置于反X方向，第2侧面10d配置于正X方向。第3侧面10e和第4侧面10f配置于在Y方向彼此相反侧，第3侧面10e配置于反Y方向，第4侧面10f配置于正Y方向。
坯体10具有沿着正Z方向依次层叠的第1磁性层11和第2磁性层12。第1磁性层11和第2磁性层12分别包含磁性粉末和含有该磁性粉末的树脂。树脂例如为由环氧系、酚系、液晶聚合物系、聚酰亚胺系、丙烯酸系或包含它们的混合物构成的有机绝缘材料。磁性粉末例如为FeSiCr等FeSi系合金、FeCo系合金、NiFe等Fe系合金或者它们的非晶合金。因此，与由铁素体构成的磁性层相比，利用磁性粉末能够提高直流叠加特性，且利用树脂将磁性粉末间绝缘，因此可减少高频下的损耗(铁损)。
第1电感器布线21和第2电感器布线22配置于在第1磁性层11与第2磁性层12之间与Z方向正交的平面上。具体来说，第1磁性层11存在于第1电感器布线21和第2电感器布线22的反Z方向，第2磁性层12存在于第1电感器布线21和第2电感器布线22的正Z方向以及与正Z方向正交的方向。
从Z方向观察时，第1电感器布线21沿着X方向直线状地延伸。从Z方向观察时，第2电感器布线22的一部分沿着X方向直线状地延伸，其他部分沿着Y方向直线状地延伸，简言之，L形地延伸。
第1、第2电感器布线21、22的厚度例如优选为40μm～120μm。作为第1、第2电感器布线21、22的实施例，厚度为35μm，布线宽度为50μm，布线间的最大空间为200μm。
第1电感器布线21和第2电感器布线22由导电性材料构成，例如由Cu、Ag、Au、Al等低电阻的金属材料构成。在本实施方式中，电感器部件1仅具备1层第1、第2电感器布线21、22，能够实现电感器部件1的低高度化。应予说明，电感器布线可以为种子层和电镀层的2层构成，作为种子层，可以包含Ti、Ni。
第1电感器布线21的第1端部21a与第1柱状布线31电连接，第1电感器布线21的第2端部21b与第2柱状布线32电连接。
简言之，第1电感器布线21在第1、第2端部21a、21b具有线宽大的焊盘部(padportion)，在焊盘部与第1、第2柱状布线31、32直接连接。
第2电感器布线22的第1端部22a与第3柱状布线33电连接，第2电感器布线22的第2端部22b与第2柱状布线32电连接。简言之，第2电感器布线22在第1端部22a具有焊盘部，在焊盘部与第3柱状布线33直接连接。第2电感器布线22的第2端部22b与第1电感器布线21的第2端部21b共用。
从Z方向观察时，第1电感器布线21的第1端部21a和第2电感器布线22的第1端部22a位于坯体10的第1侧面10c侧。从Z方向观察时，第1电感器布线21的第2端部21b和第2电感器布线22的第2端部22b位于坯体10的第2侧面10d侧。
第1引出布线201分别与第1电感器布线21的第1端部21a和第2电感器布线22的第1端部22a分别连接，第1引出布线201从第1侧面10c露出。第2引出布线202与第1电感器布线21的第2端部21b和第2电感器布线22的第2端部22b连接，第2引出布线202从第2侧面10d露出。
第1引出布线201和第2引出布线202是在电感器部件1的制造过程中在形成第1、第2电感器布线21、22的形状后，追加进行电镀时与供电布线连接的布线。能够在通过该供电布线将电感器部件1单片化前的电感器基板状态下容易地进行追加电镀，能够缩窄布线间距离。另外，通过追加进行电镀来缩窄第1、第2电感器布线21、22的布线间距离，从而能够提高第1、第2电感器布线21、22的磁耦合。另外，通过设置第1引出布线201和第2引出布线202，在电感器部件1的单片化时的坯体10的切割时，能够确保强度，能够提高制造时的成品率。
第1～第3柱状布线31～33从各电感器布线21、22在Z方向延伸，贯通第2磁性层12的内部。柱状布线专利请求的范围中记载的“垂直布线”相当。
第1柱状布线31从第1电感器布线21的第1端部21a的上表面延伸至坯体10的第1主面10a，第1柱状布线31的端面从坯体10的第1主面10a露出。第2柱状布线32从第1电感器布线21的第2端部21b的上表面延伸至坯体10的第1主面10a，第2柱状布线32的端面从坯体10的第1主面10a露出。第3柱状布线33从第2电感器布线22的第1端部22a的上表面延伸至坯体10的第1主面10a，第3柱状布线33的端面从坯体10的第1主面10a露出。
因此，第1柱状布线31、第2柱状布线32、第3柱状布线33从第1电感器布线21、第2电感器布线22在与第1主面10a正交的方向直线状地延伸至从上述第1主面10a露出的端面。由此，能够以更短的距离将第1外部端子41、第2外部端子42、第3外部端子43与第1电感器布线21、第2电感器布线22连接，能够实现电感器部件1的低电阻化、高电感化。第1～第3柱状布线31～33由导电性材料构成，例如，由与电感器布线21、22的材料构成。
应予说明，将第1、第2电感器布线21、22用由非磁性体构成的绝缘层覆盖时，第1～第3柱状布线31～33可以介由贯通绝缘层的通孔布线与第1、第2电感器布线21、22电连接。通孔布线是线宽(直径、截面积)比柱状布线小的导体。此时，专利请求的范围中记载的“垂直布线”由通孔布线和柱状布线构成。
第1～第3外部端子41～43设置于坯体10的第1主面10a。第1～第3外部端子41～43由导电性材料构成，例如为由低电阻且耐应力性优异的Cu、耐腐蚀性优异的Ni、焊锡润湿性和可靠性优异的Au从内侧向外侧依次排列的3层构成。
第1外部端子41与从第1柱状布线31的坯体10的第1主面10a露出的端面接触，与第1柱状布线31电连接。由此，第1外部端子41与第1电感器布线21的第1端部21a电连接。第2外部端子42与从第2柱状布线32的坯体10的第1主面10a露出的端面接触，与第2柱状布线32电连接。由此，第2外部端子42与第1电感器布线21的第2端部21b和第2电感器布线22的第2端部22b电接续。第3外部端子43与第3柱状布线33的端面接触，与第3柱状布线33电连接，与第2电感器布线22的第1端部22a电连接。
第1电感器布线21的下表面和第2电感器布线22的下表面分别被金绝缘层61覆盖。绝缘层61由不含磁性体的绝缘性材料构成，例如由环氧系树脂、酚醛系树脂、聚酰亚胺系树脂等树脂材料构成。应予说明，绝缘层61可以包含二氧化硅等非磁性体的填料，此时，能够提高绝缘层61的强度、加工性、电特性。
图3是图2A的A部的放大图。如图3所示，第1磁性层11和第2磁性层12包含磁性粉末100和含有磁性粉末100的树脂101。磁性粉末100以Fe元素为主成分。磁性粉末100以Fe元素为主成分是指磁性粉末100由Fe单质或者元素量中Fe为最大元素量的Fe系合金构成，例如，为FeSi、FeSiCr、FeSiAl、FeNi等金属磁性粉末。应予说明，磁性粉末100可以为非晶结构，也可以为晶体结构。
坯体10的第1主面10a具有多个磁性粉末100被氧化而成的氧化膜102露出的氧化区域R1以及多个磁性粉末100露出的非氧化区域R2。氧化区域R1是指Fe元素为65wt％以上且O元素为24wt％以上的区域。非氧化区域R2是指Fe元素为65wt％以上且O元素小于24wt％的区域。即，换言之，坯体10的第1主面10a具有在多个磁性粉末100上Fe元素为65wt％以上且O元素为24wt％以上的氧化区域R1以及多个磁性粉末100露出的非氧化区域R2。
对于氧化区域R1和非氧化区域R2的组成分析，由第1主面10a的SEM(扫描式电子显微镜)图像通过EDX(能量色散X射线分析法)进行分析。具体来说，SEM图像中，以多个磁性粉末100进入的倍率、例如300倍进行拍摄，通过EDX对氧化区域R1和非氧化区域R2进行点分析或仅选择该区域进行组成分析。这里，作为噪声，有时检测出作为磁性层的树脂成分的C、来自绝缘填料的成分、蒸镀等中使用的金属成分等，将除了这些成分之外的成分作为分母，算出对应的组成(Fe元素、O元素)的比例。对于作为磁性粉末的组成包含在分母中的元素与噪声的分离，预先通过截面研磨使坯体的中央部露出，以在该截面露出的磁性粉末的切割面检测出的组成以基准，此处未检测到的组成为噪声。
根据上述构成，利用氧化区域R1，能够抑制在第1外部端子41与第2外部端子42之间以及第3外部端子43与第2外部端子42之间介由第1主面10a的磁性粉末100而发生短路，同时利用非氧化区域R2，能够抑制坯体10的强度的降低和电感的降低。
具体来说，由于设置氧化区域R1，因此即便为了提高电感而增大磁性粉末100的填充率，也能够抑制第1外部端子41与第2外部端子42介由第1主面10a的磁性粉末100发生短路。由于设置氧化区域R1，因此与在第1主面10a设置绝缘性的树脂膜的情况相比，能够减薄电感器部件1的厚度。氧化区域R1例如不连续地形成，具体来说，氧化区域R1斑状地形成。另一方面，由于设置非氧化区域R2，因此能够抑制因氧化膜所致的坯体10的强度的降低和磁特性的劣化。
另外，由于第1电感器布线21和第2电感器布线22为1层，因此能够减薄电感器部件1。特别是由于利用氧化区域R1抑制了短路，因此无需在坯体10的表面设置绝缘层，能够实现薄型的电感器部件1，能够提高电感的取得效率。
如图3所示，氧化区域R1的磁性粉末100包含与树脂101直接接触的热磁性粉末。具体来说，磁性粉末100包含未预先被氧化膜被覆的磁性粉末。根据上述构成，由于氧化区域R1的磁性粉末100与树脂101直接接触，因此磁性粉末100与树脂101的密合性提高，能够更有效地抑制坯体强度的降低和电感的降低。
或者，虽然未图示，但氧化区域R1的磁性粉末100包含介由氧化膜与树脂101接触的磁性粉末。具体来说，磁性粉末100包含预先被氧化膜被覆的磁性粉末。根据上述构成，由于氧化区域R1的磁性粉末100介由氧化膜与树脂101接触，因此能够更有效地抑制短路。另外，氧化区域R1的磁性粉末100可以包含埋设于树脂101的表面的一部分被氧化膜被覆、剩余部分未被氧化膜被覆的磁性粉末。即，氧化区域R1的磁性粉末100可以包含部分与树脂101直接接触、部分介由氧化膜与树脂101接触的磁性粉末。
优选氧化区域R1与非氧化区域R2相比，600nm～800nm以下的波长的反射率相对于小于600nm的波长的反射率的比例大。根据上述构成，氧化区域R1与非氧化区域R2相比，红色的反射大。因此，由于氧化区域R1看起来为红色(暖色)，因此可以通过目视或外观检查装置等容易地把握形成氧化区域R1的情况，可以从外观确认具有短路耐性。
优选氧化膜102形成于磁性粉末100的切割面。根据上述构成，在对坯体10进行磨削而减薄坯体的厚度的情况下，虽然磁性粉末100被切割而磁粉末100的切割面露出，在磁性粉末100的切割面形成氧化膜102，因此能够提高短路耐性。
与此相对，公知的磁性粉末中，利用磷酸、SiO2等有机、无机物质涂布表面而提高了绝缘性。通过在最表面配置这样的磁性粉末，能够提高芯片表面的绝缘性。然而，如果想要制造薄型的电感器部件，则需要对坯体(磁性层)进行磨削来调整厚度。此时，磁性粉末的表面的表面保护膜被剥离，磁性粉末的内部露出，因此，短路耐性降低。因此，在本实施方式中，通过在绝缘耐性降低的露出的磁性粉末100的内部上形成氧化膜102，提高短路耐性，并不会不必要地增加厚度。但是，氧化膜102也可以形成于非磁性粉末100的非切割面的表面。另外，如上述设想所示，在氧化区域R1，磁性粉末100埋设于树脂101的部分不限于被磁性粉末100被氧化而成的氧化膜102被覆的情况，也可以被磷酸、SiO2等有机、无机物质被覆。
优选氧化膜102的厚度小于磁性粉末100的粒径的D50。根据上述构成，如果氧化过度进行，则引起因坯体10的强度的降低、磁性粉末100的脱粒所致的问题，但由于氧化膜102比1粒的磁性粉末100薄，因此能够避免问题。
这里，磁性粉末100的粒径的D50只要没有特别说明，就由电感器部件的坯体10的长边方向的中央部的横截面的SEM图像测定。此时，SEM图像优选包含10个以上的磁性粉末100，例如以2000倍的倍率取得。从上述横截面取得3个位置以上的如上所述的SEM图像，通过二值化等将磁性粉末100和其以外进行分类，算出SEM图像内的各磁性粉末100的当量圆直径，将当量圆直径的大小依次排列时的中间值(中值粒径)作为磁性粉末100的粒径的D50。另外，从当量圆直径小的磁性粉末开始累积个数，将个数第一次超过整体的90％时的当量圆直径作为磁性粉末100的粒径的D90。
如图2C所示，坯体10具有位于第1电感器布线21的第1主面10a侧的上表面212与第1主面10a之间的第1正上方部分215以及位于第2电感器布线22的第1主面10a侧的上表面222与第1主面10a之间的第2正上方部分225。优选磁性粉末100的粒径的D50为第1、第2正上方部分215、225的厚度的1/10以上，且为第1、第2正上方部分215、225的厚度的2倍以下，坯体10的厚度为300μm以下。
根据上述构成，由于坯体10的厚度为300μm以下，因此能够得到薄型的电感器部件1。另外，由于磁性粉末100的粒径的D50为第1、第2正上方部分215、225的厚度的1/10以上，因此能够提高磁导率。由于磁性粉末100的粒径的D50为第1、第2正上方部分215、225的厚度的2倍以下，因此磁性粉末100不易从坯体10脱粒。
与此相对，如果磁性粉末100的粒径的D50比第1、第2正上方部分215、225的厚度的1/10小，则无法提高磁导率。如果磁性粉末100的粒径的D50比第1、第2正上方部分215、225的厚度的2倍大，则磁性粉末100的周围的树脂101的保持力变小，磁性粉末100容易脱粒，其结果，在磁性粉末100脱粒时，第1、第2电感器布线21、22露出，坯体10的强度降低。
优选氧化区域的磁性粉末100的粒径的D50大于非氧化区域的磁性粉末100的粒径的D50。根据上述构成，粒径大的磁性粉末100容易氧化，能够容易地形成氧化区域。
优选第2主面10b具有氧化区域R1，第2主面10b的氧化区域R1的面积大于第1主面10a的氧化区域R1的面积。根据上述构成，在第2主面10b不存在外部端子时，例如，能够在第2主面10b的整面形成氧化区域R1，能够抑制第2主面10b的短路。
优选第2主面10b具有氧化区域R1，第2主面10b的氧化膜102的厚度比第1主面10a的氧化膜102的厚度薄。根据上述构成，在第2主面10b不存在外部端子时，由于第2主面10b的短路比第1主面10a的短路更不易发生，因此能够减薄第2主面10b的氧化膜102的厚度，由此，能够维持坯体10的强度。
优选氧化区域R1仅设置于第1主面10a。根据上述构成，能够使氧化区域R1的面积最小化，因此能够在确保坯体10的强度的同时提高绝缘性。例如，在制造工序中，通过在第2主面10b贴附保护膜(胶带)，能够实现这样的结构。
优选氧化区域R1仅设置于第1主面10a以及至少一个侧面10c～10f。根据上述构成，能够抑制氧化区域R1的面积，因此，能够在确保坯体10的强度的同时提高绝缘性。
优选第1引出布线201露出的第1侧面10c具有氧化区域R1。根据上述构成，设置多个电感器布线21、22时，能够提高第1侧面10c的相邻的第1引出布线201、201之间的绝缘电阻。另外，配置多个电感器部件1时，能够提高相邻的电感器部件1的第1引出布线201、201之间的绝缘电阻。同样地，第2引出布线202露出的第2侧面10d可以具有氧化区域R1。
优选电感器布线有多个，多个电感器布线配置于与第1主面10a平行的同一平面，彼此电分离。根据上述构成，构成电感器阵列，能够增加电感的密度。
优选电感器布线有多个，多个电感器布线配置于与第1主面10a正交的方向，相互电连接。根据上述构成，通过层叠的多个电感器布线，能够提高电感。
(制造方法)
接下来，对电感器部件1的制造方法进行说明。图4A～图4J与图1的B－B截面(图2B)对应。
如图4A所示，准备基底基板70。基底基板70例如由陶瓷、玻璃、硅等无机材料构成。在基底基板70的主面上涂布第1绝缘层71，将第1绝缘层71固化。
如图4B所示，在第1绝缘层71上涂布第2绝缘层61，使用光刻法形成规定图案进行固化。
如图4C所示，在第1绝缘层71和第2绝缘层61上通过溅射法或蒸镀法等公知的方法形成未图示的种子层。其后，贴附DFR(干膜抗蚀剂)75，使用光刻法在DFR75形成规定图案。规定图案是与第2绝缘层61上的设置第1电感器布线21和第2电感器布线22的位置对应的贯通孔。
如图4D所示，向种子层供电，同时使用电镀法在第2绝缘层61上形成第1电感器布线21和第2电感器布线22。其后，将DFR75剥离，对种子层进行蚀刻。以这样的方式在基底基板70的主面上形成第1电感器布线21和第2电感器布线22。
如图4E所示，再次贴附DFR75，使用光刻法在DFR75形成规定图案。规定图案是与第1电感器布线21和第2电感器布线22上的设置第1柱状布线31、第2柱状布线32和第3柱状布线33的位置对应的贯通孔。
如图4F所示，使用电镀在第1电感器布线21和第2电感器布线22上形成第1柱状布线31、第2柱状布线32以及第3柱状布线33。其后，剥离DFR75。应予说明，种子层可以用于电镀，此时，需要对种子层进行蚀刻。另外，不对形成第1电感器布线21和第2电感器布线22时的种子层进行蚀刻而残留，通过介由该种子层进行供电，可以形成第1柱状布线31、第2柱状布线32和第3柱状布线33，此时，也需要对种子层进行蚀刻。
如图4G所示，从基底基板70的主面的上方向第1电感器布线21和第2电感器布线22压接成为第2磁性层12的磁性片，利用第2磁性层12覆盖第1电感器布线21和第2电感器布线22以及第1柱状布线31、第2柱状布线32和第3柱状布线33。其后，对第2磁性层12的上表面进行磨削，使第1柱状布线31、第2柱状布线32和第3柱状布线33的端面从第2磁性层12的上表面露出。应予说明，为了减少磁性粉末因环境负荷所致的劣化，有时使用由玻璃、硅等无机材料、树脂等形成的表面保护膜。如此，在磁性粉末被表面保护膜覆盖的情况下，通过磨削将表面保护膜剥离，从而能够将磁性粉末的表面氧化。
如图4H所示，通过磨削将基底基板70和第1绝缘层71除去。此时，可以将第1绝缘层71作为剥离层，通过剥离将基底基板70和第1绝缘层71除去。其后，从第1电感器布线21和第2电感器布线22的下方向第1电感器布线21和第2电感器布线22压接成为第1磁性层11的其他磁性片，利用第1磁性层11将第1电感器布线21和第2电感器布线22覆盖。其后，将第1磁性层11磨削成规定的厚度。
如图4I所示，在第1磁性层11的下表面贴附胶带等保护膜75，对第2磁性层12进行氧化处理。具体来说，通过加湿化进行烘烤处理。此时，在大粒径的磁性粉末容易氧化且小的粒径的磁性粉末不易氧化的温度和湿度下进行烘烤处理。由此，能够在大粒径的磁性粉末形成氧化膜，能够容易地形成氧化区域和非氧化区域。此外，也可以对第2磁性层12的表面进行水洗、干燥来代替烘烤处理，此时，通过调整水洗时间或干燥时间，能够在大粒径的磁性粉末形成氧化膜，能够容易地形成氧化区域和非氧化领域。
如图4J所示，除去保护膜75，利用切割线D将电感器部件1单片化。其后，通过非电解电镀在柱状布线31～33形成金属膜，形成第1外部端子41、第2外部端子42和第3外部端子43。由此，如图2B，制造电感器部件1。
(实施例)
接下来，在实施例1、实施例2、实施例3中，求出氧化区域和非氧化区域各自的Fe元素量和O元素量。图5A是表示实施例1～实施例3中氧化领域和非氧化区域各自的Fe元素量[wt％]的图。图5B是表示实施例1～实施例3中氧化区域和非氧化区域各自的O元素量[wt％]的图。
实施例1中，磁性粉末的组成为FeSi，磁性粉末的粒径的D50为15μm。实施例2中磁性粉末的组成为FeSi，将实施例1的Fe量设为1时，实施例2的Fe量为1.2，磁性粉末的粒径的D50为16μm。实施例3中，磁性粉末的组成为FeSiCr，将实施例1的Fe量设为1时，实施例3的Fe量为0.9，磁性粉末的粒径的D50为3μm。
如图5A所示，实施例1中，氧化区域的Fe元素为72wt％，非氧化区域的Fe元素为75wt％。实施例2中，氧化区域的Fe元素为71wt％，非氧化区域的Fe元素为90wt％。实施例3中，氧化区域的Fe元素为73wt％，非氧化区域的Fe元素为70wt％。
如图5B所示，实施例1中氧化区域的O元素为24wt％，非氧化领域的O元素为18wt％。实施例2中氧化区域的O元素为26wt％，非氧化区域的O元素为8wt％。实施例3中氧化区域的O元素为27wt％，非氧化区域的O元素为23wt％。图5B中用虚线表示24wt％的位置。
因此，在氧化区域，Fe元素为65wt％以上且O元素为24wt％以上。在非氧化区域，Fe元素为65wt％以上且O元素小于24wt％。
＜第2实施方式＞
图6是表示电感器部件的第2实施方式的俯视图。第2实施方式与第1实施方式的坯体的构成不同。以下对该不同的构成进行说明。应予说明，其他结构与第1实施方式相同，因此标注与第1实施方式相同的符号，省略其说明。
如图6所示，第2实施方式的电感器部件1A中，从与第1主面10a正交的方向观察，坯体10A的第1主面10a具有与处于最靠近第1主面10a的位置的第1和第2电感器布线21、22重叠的重叠区域Z1以及重叠区域Z1以外的区域即非重叠区域Z2。氧化区域R1位于重叠区域Z1。重叠区域Z1可以部分包含非氧化区域R2。
根据上述构成，从与第1主面10a正交的方向观察，氧化区域R1沿着第1和第2电感器布线21、22，因此能够提高第1主面10a的相邻的电感器布线21、22之间的绝缘电阻。另外，配置多个电感器部件1A时，能够提高相邻的电感器部件1A的电感器布线之间的绝缘电阻。另外，通过限定氧化区域，能够抑制因氧化所致的坯体的强度的降低。
图7是从平面方向拍摄电感器部件1A并调整亮度的图像图。如图7所示，由于氧化区域R1的存在，重叠区域Z1看起来比非重叠区域Z2亮。实际上，重叠区域Z1看起来为红色。
图8是与图6的A－A截面对应的图像图。如图8所示，重叠区域Z1的磁性粉末100的粒径的D50比非重叠区域Z1的磁性粉末100的粒径的D50大。这里，磁性粉末100的粒径是根据第1主面10a上的SEM图像而不是根据电感器部件的任意的面上的截面进行测定。由SEM图像算出粒径的具体方法与第1实施方式说明的磁性粉末100的粒径的算出方法相同。
根据上述构成，由于重叠区域Z1的磁性粉末100的粒径的D50大，因此粒径大的磁性粉末100容易氧化，能够在重叠区域Z1容易地形成氧化区域R1。另外，由于重叠区域Z1的磁性粉末100的粒径的D50大，因此能够在电感器布线的周围配置粒径大的磁性粉末100，能够确保电感。
例如，作为非氧化区域R2中使用的磁性粉末，可举出粒径的D50为2μm以下、由FeSiCr合金等构成、容易在磁性粉末的表面形成Fe系以外的钝化被膜的磁性粉末。图8的图像图中，使用粒径的D50为1.4μm、粒径的D90为3.1μm的磁性粉末。另一方面，作为氧化区域R1中使用的磁性粉末，可举出粒径的D50为5μm以上、FeSi合金等Fe的组成比例高的磁性粉末。图8的图像图中，使用粒径的D50为6.8μm，粒径的D90为14.0μm的磁性粉末。
优选氧化区域R1的Fe元素的量比非氧化区域R1的Fe元素的量多。具体来说，氧化区域R1的氧化膜为氧化铁。根据上述构成，由于氧化区域R1的Fe元素的量多，因此能够在第1和第2电感器布线21、22的周围配置大量的Fe元素，能够确保电感。
优选坯体10A具有在与第1主面10a正交的方向层叠的第1磁性层11、第2磁性层12和第3磁性层13。图8中，为了方便，用虚线描绘第1磁性层11、第2磁性层12和第3磁性层13的边界。第2磁性层12主要包含大粒径的磁性粉末100，第3磁性层13主要包含小粒径的磁性粉末100。与第1和第2电感器布线21、22接触的第2磁性层12沿着第1和第2电感器布线21、22的外形的一部分配置。根据上述构成，能够沿着第1和第2电感器布线21、22的周围配置第2磁性层12，能够确保电感。
对此时的电感器部件1A的制造方法进行说明。与第1实施方式的图4A～图4F同样。其后，如图9所示，从第1电感器布线21和第2电感器布线22的上方压接作为第2磁性层12的主要包含大粒径的磁性粉末100的磁性片，利用第2磁性层12覆盖第1电感器布线21和第2电感器布线22。而且，从第2磁性层12的磁性片的上方压接作为第3磁性层13的主要包含小粒径的磁性粉末100的磁性片，利用第3磁性层13覆盖第2磁性层12。此时，在存在第1电感器布线21、第2电感器布线22的部分，第2磁性层12和第3磁性层13朝上凸出。即，第2磁性层12和第3磁性层13的主面具有在重叠区域Z1凸出，在非重叠区域Z2凹入的凹凸形状。
其后，对第2磁性层12和第3磁性层13的一部分进行磨削。此时，如图8所示，磨削成在重叠区域Z1中第2磁性层12构成第1主面10a，在非重叠区域Z2中第3磁性层13构成第1主面10a。由此，第2磁性层12的主面在重叠区域Z1平坦且在非重叠区域Z2凹入，第3磁性层13成为在非重叠区域Z2中填埋第2磁性层12的主面的凹入的形状。其后，与第1实施方式的图4H～图4J相同。
应予说明，从与第1主面10a正交的方向观察，氧化区域R1位于非重叠区域Z2而非重叠区域Z1。此时，非重叠区域Z2可以部分地包含非氧化领域R2。根据上述构成，由于氧化区域R1处于非重叠区域Z2，因此能够提高第1主面10a的相同的电感器布线的相邻的匝的布线间的绝缘电阻。另外，设置多个电感器布线时，能够提高第1主面10a的相邻的电感器布线之间的绝缘电阻。另外，配置多个电感器部件时，能够提高相邻的电感器部件的电感器布线之间的绝缘电阻。另外，通过限定氧化区域R1，能够抑制因氧化所致的坯体的强度的降低。应予说明，为了形成上述构成，只要颠倒第2磁性层12的磁性片和第3磁性层13的磁性片即可。
另外，作为第2磁性层12，使用主要包含大粒径的磁性粉末的磁性片，作为第3磁性层13，使用主要包含小粒径的磁性粉末的磁性片，作为第2磁性层12，只要使用比第3磁性层13的磁性片容易氧化的磁性片即可。
应予说明，本公开不限定于上述的实施方式，可以在不脱离本公开的主旨的范围内设计变更。例如，可以将第1和第2实施方式各自的特征点进行各种组合。
上述实施方式中，在坯体内配置了第1电感器布线和第2电感器布线这2个，也可以配置1个或者3个以上的电感器布线，此时，外部端子和柱状布线也分别为4个以上。
上述实施方式中，“电感器布线”是指在电流流过的情况下使磁性层产生磁通，从而对电感器部件赋予电感，其结构、形状、材料等没有特别限定。特别是不限于如实施方式那样的在平面上延伸的直线、曲线(螺旋＝二维曲线)，可以使用曲折布线(meanderwiring)等公知的各种布线形状。另外，电感器布线的总数不限于1层，也可以为2层以上的多层构成。另外，从Z方向观察，柱状布线的形状为矩形，但也可以为圆形、椭圆形、长圆形。
上述实施方式中，坯体的第1主面在不包括外部端子的部分露出，但也可以被绝缘膜覆盖。此时，绝缘膜设置于坯体的第1主面的未设置第1～第3外部端子的部分。由此，能够提高第1～第3外部端子之间的绝缘性。
另外，氧化区域和非氧化区域的控制不限于上述实施方式记载的方法，可以使用其他形成方法。例如，可以提高磁性层的树脂的流动性。由此，能够提高电感器布线的上部的磁性粉末的密度，在电感器布线的上部形成氧化区域。
另外，可以降低磁性层的树脂的流动性。由此，磁性粉末与树脂同时流动，因此不易发生磁性粉末的锁定(locking)。因此，电感器布线的上部的压力变高，从而磁性粉末流向没有电感器布线的区域流动，作为结果，电感器布线的上部的磁性粉末的填充率降低，能够在电感器布线的上部形成非氧化区域。
另外，可以将磁性层冲压成型在电感器布线上，使电感器布线的上部的磁性层为凸起形状，在对磁性层的凸状部分进行磨削时调整研磨负荷。由此，使凸状部分的磁性粉末脱粒，从而能够在电感器布线的上部形成非氧化区域。
符号说明
1，1A电感器部件
10，10A坯体
10a第1主面
10b第2主面
10c～10f第1～第4侧面
11第1磁性层
12第2磁性层
13第3磁性层
21第1电感器布线
21a第1端部
21b第2端部
212上表面
215第1正上方部分
22第2电感器布线
22a第1端部
22b第2端部
222上表面
225第2正上方部分
31第1柱状布线(垂直布线)
32第2柱状布线(垂直布线)
33第3柱状布线(垂直布线)
41第1外部端子
42第2外部端子
43第3外部端子
61绝缘层
100磁性粉末
101树脂
102氧化膜
201第1引出布线
202第2引出布线
R1氧化区域
R2非氧化区域
Z1重叠区域
Z2非重叠区域。

Claims (20)

1.一种电感器部件，具备：
坯体，包含磁性粉末，具有第1主面和第2主面；
电感器布线，设置在所述坯体内；
第1垂直布线，设置在所述坯体内，与所述电感器布线的第1端部连接并延伸至所述第1主面；
第2垂直布线，设置在所述坯体内，与所述电感器布线的第2端部连接并延伸至所述第1主面；
第1外部端子，与所述第1垂直布线连接，在所述第1主面露出；以及
第2外部端子，与所述第2垂直布线连接，在所述第1主面露出；
所述磁性粉末以Fe元素为主成分，
所述第1主面具有多个所述磁性粉末被氧化而成的氧化膜露出的氧化区域以及多个所述磁性粉末露出的非氧化区域。
2.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，所述坯体包含含有所述磁性粉末的树脂，
所述氧化区域的所述磁性粉末包含介由所述氧化膜与所述树脂接触的磁性粉末。
3.根据权利要求1所述的电感器部件，其中，所述坯体包含含有所述磁性粉末的树脂，
所述氧化区域的所述磁性粉末包含与所述树脂直接接触的磁性粉末。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的电感器部件，其中，所述氧化区域与所述非氧化区域相比，600nm～800nm的波长的反射率相对于小于600nm的波长的反射率的比例大。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的电感器部件，其中，所述氧化膜形成于所述磁性粉末的切割面。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的电感器部件，其中，从与所述第1主面正交的方向观察，所述第1主面具有与处于最靠近所述第1主面的位置的所述电感器布线重叠的重叠区域，所述氧化区域位于所述重叠区域。
7.根据权利要求1～5中任一项所述的电感器部件，其中，从与所述第1主面正交的方向观察，所述第1主面具有与处于最靠近所述第1主面的位置的所述电感器布线重叠的重叠区域，所述氧化区域位于所述第1主面的所述重叠区域以外的非重叠区域。
8.根据权利要求1～7中任一项所述的电感器部件，其中，所述氧化膜的厚度小于所述磁性粉末的粒径的D50。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的电感器部件，其中，所述第2主面具有所述氧化区域，
所述第2主面的所述氧化区域的面积大于所述第1主面的所述氧化区域的面积。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的电感器部件，其中，所述第2主面具有所述氧化区域，
所述第2主面的所述氧化膜的厚度比所述第1主面的所述氧化膜的厚度薄。
11.根据权利要求1～8中任一项所述的电感器部件，其中，所述氧化区域仅设置于所述第1主面。
12.根据权利要求1～8中任一项所述的电感器部件，其中，所述坯体具有位于所述第1主面与所述第2主面之间且将所述第1主面与所述第2主面连接的多个侧面，
所述氧化区域仅设置于所述第1主面和至少一个所述侧面。
13.根据权利要求1～8中任一项所述的电感器部件，其中，所述坯体具有位于所述第1主面与所述第2主面之间且将所述第1主面与所述第2主面连接的侧面，
进一步具备与所述电感器布线的所述第1端部连接且从所述侧面露出的第1引出布线，
所述第1引出布线露出的所述侧面具有所述氧化区域。
14.根据权利要求1～13中任一项所述的电感器部件，其中，所述电感器布线有多个，
多个电感器布线配置于与所述第1主面平行的同一平面，彼此电分离。
15.根据权利要求1～14中任一项所述的电感器部件，其中，所述坯体具有位于所述电感器布线的所述第1主面侧的上表面与所述第1主面之间的正上方部分，
所述磁性粉末的粒径的D50为所述正上方部分的厚度的1/10以上且为所述正上方部分的厚度的2倍以下，
所述坯体的厚度为300μm以下。
16.根据权利要求6所述的电感器部件，其中，所述重叠区域的所述磁性粉末的粒径的D50大于所述第1主面的所述重叠区域以外的区域即非重叠区域的所述磁性粉末的粒径的D50。
17.根据权利要求16所述的电感器部件，其中，所述氧化区域的Fe元素的量大于所述非氧化区域的Fe元素的量。
18.根据权利要求1～17中任一项所述的电感器部件，其中，所述坯体具有在与所述第1主面正交的方向层叠的多个磁性层，
与所述电感器布线接触的所述磁性层沿着所述电感器布线的外形的一部分配置。
19.根据权利要求1～18中任一项所述的电感器部件，其中，所述氧化区域的所述磁性粉末的粒径的D50大于所述非氧化区域的所述磁性粉末的粒径的D50。
20.一种电感器部件，具备：
坯体，包含磁性粉末，具有第1主面和第2主面；
电感器布线，设置在所述坯体内；
第1垂直布线，设置在所述坯体内，与所述电感器布线的第1端部连接并延伸至所述第1主面；
第2垂直布线，设置在所述坯体内，与所述电感器布线的第2端部连接并延伸至所述第1主面；
第1外部端子，与所述第1垂直布线连接，在所述第1主面露出；以及
第2外部端子，与所述第2垂直布线连接，在所述第1主面露出；
所述磁性粉末以Fe元素为主成分，
所述第1主面具有在多个所述磁性粉末上Fe元素为65wt％以上且O元素为24wt％以上的氧化区域以及多个所述磁性粉末露出的非氧化区域。
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