KR20070060703A - 카메라모듈 패키지용 하우징 및 이를 포함한 카메라 모듈패키지 - Google Patents

Abstract

본 발명은, LED 및 MIC 등이 실장된 기판의 틀어짐 및 정렬오차 발생을 방지하고 기판 부착 공정시 위치 지정이 용이하여 생산성을 향상시킬 수 있는 카메라모듈 패키지용 하우징 및 이를 포함한 카메라모듈 패키지에 관한 것이다.

이를 위하여 본 발명에 의한 카메라모듈 패키지는, 복수의 렌즈가 장착된 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴에 의하여 집광된 광을 전기적 신호로 처리하기 위한 이미지센서가 부착된 센서용기판; 그 일단이 상기 센서용기판과 전기적으로 연결되고 그 타단이 커넥터와 연결된 FPCB; 상기 FPCB와 전기적으로 연결되고 그 측면에 1 이상의 홈이 형성된 전자부품부착용기판; 및 상기 렌즈배럴과 센서용기판과 결합하고 상기 전자부품부착용기판을 고정하기 위하여, A) 상기 렌즈배럴과 결합하기 위한 상측 개구부와, 이미지센서가 부착된 센서부착용기판과 결합하기 위한 하부 개구부가 형성된 본체, 및 B) 상기 본체와 일체로 형성되고, 다수의 전자부품이 표면실장된 전자부품부착용기판이 부착되는 플레이트 형상의 안착부와, 상기 전자부품부착용기판이 상기 안착부에 안착된 상태에서 상기 전자부품부착용기판의 측면과 접하도록 상기 안착부의 외주부에 상기 안착부의 수직방향으로 돌출형성된 복수의 가이드로 구성된 가이드부와, 상기 가이드부로부터 상기 안착부 내부를 향하여 돌출되고 상기 전자부품부착용기판의 홈 위치와 대응되도록 형성된 돌기부로 이루어진 전자부품부착용기판 고정기구로 구성되는 하우징;을 포함한다.

카메라 모듈, LED, MIC, 기판, 고정기구, 하우징

Description

카메라모듈 패키지용 하우징 및 이를 포함한 카메라 모듈 패키지{HOUSING FOR CAMERA MODULE PACKAGE AND CAMERA MODULE PACKAGE THEREWITH}

도 1은 종래기술에 의한 카메라모듈 패키지에 있어서 하우징 구조를 나타낸 사시도.

도 2는 도 1에 의한 하우징 구조를 포함하는 카메라모듈 패키지를 나타낸 사시도.

도 3은, 본 발명에 의한 카메라모듈 패키지에 있어서 하우징 구조를 나타낸 사시도.

도 4는 도 3에 의한 하우징 구조를 포함하는 카메라모듈 패키지를 나타낸 사시도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10 : 하우징 11 : 본체

12 : 고정기구 13 : 안착부

14 : 가이드부 15 : 돌기부

20 : 렌즈배럴 30 : 센서용기판

40 : 전자부품실장용기판 50 : FPCB

61 : LED 62 : MIC

본 발명은, 카메라모듈 패키지용 하우징 및 이를 포함한 카메라모듈 패키지에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 LED 및 MIC 등이 실장된 기판의 틀어짐 및 정렬오차 발생을 방지하고 기판 부착 공정시 위치 지정이 용이하여 생산성을 향상시킬 수 있는 카메라모듈 패키지용 하우징 및 이를 포함한 카메라모듈 패키지에 관한 것이다.

동영상 정보 전달을 위한 매개체로서 카메라가 부착된 핸드폰이나 PDA등의 휴대 단말기가 개발되어 보급되고 있다. 여기서 휴대 단말기에 탑재된 카메라에는 일반적인 카메라 원리에 따른 것으로, 외부의 광원으로부터 빛을 받아 이를 이미지로 인식하는 이미지센서가 내장된 카메라 모듈이 내장되어 있다.

또한, 소비자들의 다양한 욕구를 충족시키기 위해, 예를 들면 수동으로 렌즈초점을 변화시켜 근거리 촬영할 수 있는 렌즈의 매크로(접사) 기능이나 화상의 특정부분을 확대할 수 있는 디지털 줌 기능이 중요한 기능으로 자리 잡고 있다. 아울러, 어두운 곳이나 야간 시에도 촬영할 수 있도록 하는 플래쉬 기능은 이미 아날로그, 디지털 카메라에 보편화 되어 있는 기능으로 카메라가 부착된 휴대 단말기의 경우에도 이를 장착하는 것이 필수적으로 요구되고 있으며, 동영상 촬영시 음성녹음기능 또한 요구되는 실정이다.

따라서, 본래의 커뮤니케이션 기능 외에 카메라 기능까지 수행함으로써 동영상 등의 정보를 전달하는 것이 가능한 휴대 단말기에는 이미지 인식을 위한 카메라 모듈과 야간에 피사체를 촬영할 수 있도록 피사체에 빛을 발광하는 수단으로서 LED및 음성녹음을 위한 MIC가 필수적으로 요구되고 있다.

이러한 LED 및 MIC와 카메라 모듈이 포함된 종래의 휴대 단말기는 카메라 모듈 및 LED와 MIC 각각에 전기적 신호를 전달하기 위한 매개체로서, 카메라 모듈용 커넥터와 LED 및 MIC용 커넥터가 각각 별도로 요구되는 바, 카메라 모듈용 커넥터와 LED 및 MIC용 커넥터가 차지하는 공간으로 인해 휴대 단말기 내부에 두 개의 커넥터를 배치하는 데 어려움이 있었다. 또한, 휴대 단말기에 내장된 카메라 모듈은 2개의 커넥터를 수용해야 하기 때문에 휴대단말기의 부피가 커진다는 문제점이 있었으며, 각각의 커넥터가 별도로 요구된 이상 제조단가의 상승이라는 문제점은 필연적으로 유발되었다.

이러한 문제점을 해결하기 위한 기술로서 한국 공개특허 공보 제2004-0078317호 등에 개시된 바와 있으며, 도 1 및 도 2를 참조하여 종래기술에 대하여 살펴보기로 한다.

도 1은 종래기술에 의한 카메라모듈 패키지에 있어서 하우징 구조를 나타낸 사시도이며, 도 2는 도 1에 의한 하우징 구조를 포함하는 카메라모듈 패키지를 나타낸 사시도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 종래기술에 의한 카메라모듈 패키지용 하우징(110)은, 렌즈배럴(120)과 결합하기 위한 상측 개구부와 이미지센서가 부착된 센서부착용기판(130)과 결합하기 위한 하부 개구부가 형성된 본체(111), 및 상기 본체(111)와 일체로 형성되고 다수의 전자부품(161,162)이 표면실장된 전자부품부착용기판(140)이 부착되는 플레이트 형상의 안착부(112)를 포함한다.

즉, 종래기술은 상기 전자부품부착용기판(140)를 안착부(112)에 안착하는데 있어서 전자부품부착용기판(140)의 하부면에 양면 테이프를 부착하여 상기 안착부(112)에 고정하는 구조였다.

그러나, 이러한 종래기술에 있어서의 이러한 고정방식은, 전자부품부착용기판(140)의 안착부(112)에의 부착시 부착되는 위치도 관리가 어려워 작업성이 저하될 뿐만 아니라, 외력이 가해질 경우나 가혹한 환경에서의 사용시 전자부품부착용기판(140)이 지정위치에서 벗어나서 밀리는 현상이 발생하여 결국 상기 전자부품부착용기판(140)에 실장된 LED 및 MIC 위치가 틀어져 제품불량의 원인이 되는 문제점이 있다.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 LED 및 MIC 등이 실장된 기판 부착시의 위치도 관리를 용이하게 하여 작업성이 향상시킬 뿐만 아니라, 외부환경에 대하여도 LED 및 MIC 등이 실장된 기판이 지정위치에 고정되어 제품불량을 방지할 수 있는 하우징 및 이를 포함한 카메라모듈 패키지를 제공하는 데 있다.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 카메라모듈 패키지용 하우징은, 렌즈배럴과 결합하기 위한 상측 개구부와, 이미지센서가 부착된 센서부착용기판과 결합하기 위한 하부 개구부가 형성된 본체; 및 상기 본체와 일체로 형성되고, a) 다수의 전자부품이 표면실장된 전자부품부착용기판이 부착되는 플레이트 형상의 안착부와, b) 상기 전자부품부착용기판이 상기 안착부에 안착된 상태에서 상기 전자부품부착용기판의 측면과 접하도록 상기 안착부의 외주부에 상기 안착부의 수직방향으로 돌출형성된 복수의 가이드로 구성된 가이드부와, c) 상기 가이드부로부터 상기 안착부 내부를 향하여 돌출형성된 돌기부로 이루어진 전자부품부착용기판 고정기구;를 포함한다.

여기서, 상기 안착부는 사각형의 플레이트이며, 상기 돌기부는 서로 대향하는 한쌍의 가이드로부터 돌출형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 돌기부는 각각의 가이드로부터 1 이상 돌출형성된 것이 바람직하다.

한편, 상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 카메라모듈 패키지는, 복수의 렌즈가 장착된 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴에 의하여 집광된 광을 전기적 신호로 처리하기 위한 이미지센서가 부착된 센서용기판; 그 일단이 상기 센서용기판과 전기적으로 연결되고 그 타단이 커넥터와 연결된 FPCB; 상기 FPCB와 전기적으 로 연결되고 그 측면에 1 이상의 홈이 형성된 전자부품부착용기판; 및 상기 렌즈배럴과 센서용기판과 결합하고 상기 전자부품부착용기판을 고정하기 위하여, A) 상기 렌즈배럴과 결합하기 위한 상측 개구부와, 이미지센서가 부착된 센서부착용기판과 결합하기 위한 하부 개구부가 형성된 본체, 및 B) 상기 본체와 일체로 형성되고, 다수의 전자부품이 표면실장된 전자부품부착용기판이 부착되는 플레이트 형상의 안착부와, 상기 전자부품부착용기판이 상기 안착부에 안착된 상태에서 상기 전자부품부착용기판의 측면과 접하도록 상기 안착부의 외주부에 상기 안착부의 수직방향으로 돌출형성된 복수의 가이드로 구성된 가이드부와, 상기 가이드부로부터 상기 안착부 내부를 향하여 돌출되고 상기 전자부품부착용기판의 홈 위치와 대응되도록 형성된 돌기부로 이루어진 전자부품부착용기판 고정기구로 구성되는 하우징;을 포함한다.

여기서, 상기 다수의 전자부품은 LED 및 MIC를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 안착부는 사각형의 플레이트이며, 상기 돌기부는 서로 대향하는 한쌍의 가이드로부터 돌출형성된 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 돌기부는 각각의 가이드로부터 1 이상 돌출형성된 것이 바람직하다.

본 발명의 상술한 목적은 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여, 첨부된 도면을 참조하여 후술되는 본 발명의 바람직한 실시예로부터 더욱 명확해질 것이다.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.

하우징 구조

도 3은, 본 발명의 일 실시예에 의한 카메라모듈 패키지용 하우징 구조를 나타내는 사시도이다.

이러한 하우징 구조(10)는, 통상적인 카메라 모듈을 이루는 외부 기밀 기구부에 해당하는 하우징 본체(11)와, 상기 하우징 본체와 일체로 형성되어 LED 및 MIC 등이 실장된 기판을 지지하는 고정기구(12)로 구성된다.

먼저, 본체(11)는, 복수의 촬상렌즈가 장착된 렌즈배럴(도 4의 20)과 결합하기 위한 상측으로 형성된 상부 개구부와, 렌즈배럴을 통과한 광을 전기적 신호로 변환하기 위한 이미지센서가 부착된 센서용기판(도 4의 30)과 결합하기 위한 하측으로 형성된 하부 개구부를 포함한다. 통상적으로 이러한 본체(11)의 상부 개구부는 구형의 렌즈배럴과 나사 결합하기 위하여 내부가 나사가공된 실린더 구조로 돌출 형성되며, 상기 본체(11)의 하부 개구부는 사각형의 센서용기판과 에폭시 수지 등의 접착제를 통하여 결합하기 위하여 사면체 구조로 돌출 형성된다.

다음, 고정기구(12)는, LED 및 MIC 등의 소자가 실장된 전자부품실장용기판(도 4의 40)을 안착 및 지지하기 위하여 상기 본체(11)와 일체로 형성된 지지 구조물을 의미한다. 이러한 고정기구(12)인 지지 구조물은, 크게 안착부(13)와 상기 안착부(13) 상에 형성된 가이드부(14) 및 상기 가이드부(14)로부터 상기 안착부 내 부를 향하여 돌출형성된 돌기부(15)로 이루어진다.

상기 안착부(13)는, 다수의 전자부품이 표면실장된 전자부품부착용기판이 부착되는 플레이트이다. 따라서, 전자부품부착용기판의 배면은 상기 안착부(13)의 상면과 양면 테이프 등의 접착수단을 개재한 상태에서 서로 결합한다. 한편, 상기 안착부(13)의 형상은 전자부품부착용기판의 형상에 대응하는 모양으로 형성될 수 있으며 통상적으로 사각형의 플레이트로 이루어진다.

상기 가이드부(14)는 전자부품부착용기판이 좌우로 밀리는 현상을 방지하기 위한 안내수단이다. 이는 상기 안착부(13)의 테두리 부분에 형성되고, 상기 전자부품부착용기판이 상기 안착부(13)에 안착된 상태에서 상기 전자부품부착용기판의 측면과 접하도록 상기 안착부(13)의 외주부에 상기 안착부(13) 면의 수직방향으로 돌출형성된 복수의 가이드를 포함한다.

상기 복수의 가이드(14)는 전자부품부착용기판과 연결되는 FPCB(도 4의 50)의 위치를 고려하여 사각형의 안착부 중 3면에 형성되는 것이 바람직하다. 한편, 상기 가이드는 일면을 따라 연속적인 형상으로 형성될 수도 있으며 이산적인 형상으로 형성될 수도 있다.

상기 돌기부(15)는, 상기 가이드부(14)로부터 상기 안착부 내부를 향하여 돌출형성된 고정수단이다. 즉, 앞서 설명한 바와 같이 상기 가이드부(14)를 구성하는 가이드가 상기 전자부품부착용기판과 연결되는 FPCB(도 4의 50)의 위치를 고려하여 사각형의 안착부 중 3면에 형성되므로 가이드가 형성되지 아니한 면 방향으로 상기 기판이 밀릴 수 있는데, 상기 돌기부(15)는 이러한 밀림현상을 방지하기 위하 여 설치되는 구성이다. 또한, 상기 돌기부(15)가 상기 기판과의 결합시 부착기준이 될 수 있어 소정의 위치에 정확하고 용이하게 기판을 부착하여 생산성을 향상시키는 역할을 한다.

상기 안착부(13)가 사각형의 플레이트일 경우, 기판에 대한 보다 안정된 지지를 위하여 상기 돌기부(15)는 서로 대향하는 한쌍의 가이드로부터 돌출형성되는 것이 바람직하며, 또한, 상기 돌기부(15)는 각각의 가이드로부터 1 이상 돌출되어 형성될 수도 있다.

카메라모듈 패키지

도 4는 앞서 설명한 하우징을 이용하여 구성한 휴대용 단말기 등에 사용되는 카메라모듈 패키지의 사시도이다.

본 발명에 의한 카메라모듈 패키지는, 복수의 렌즈가 장착된 렌즈배럴(20)과, 상기 렌즈배럴(20)에 의하여 집광된 광을 전기적 신호로 처리하기 위한 이미지센서가 부착된 센서용기판(30)과, 그 일단이 상기 센서용기판(30)과 전기적으로 연결되고 그 타단이 커넥터(미도시)와 연결된 FPCB(50)과, 상기 FPCB(50)와 전기적으로 연결된 전자부품부착용기판(40), 및 앞서 상술한 바와 같이 상기 렌즈배럴(20)과 센서용기판(30)과 결합하고 상기 전자부품부착용기판(40)을 고정하기 위하여 본체(11)와 고정기구(12)로 구성되는 하우징(10)을 포함한다.

렌즈배럴(20)은, 렌즈 홀더(lens holder)의 기능을 하며 통상적으로 폴리카보네이트(polycarbonate) 등과 같은 수지에 의해 형성되고, 하우징(20) 내부에 삽 입되는 바닥부측에 어퍼처(aperture) 및 집광렌즈 등이 설치된다. 어퍼처는 집광렌즈를 통과하는 빛의 통로를 규정하고, 집광렌즈는 어퍼처를 통과한 빛을 후술하는 이미지센서 소자의 수광부에 수광하도록 한다. 상기 렌즈배럴(10)의 상면에는 IR 코팅된 유리(IR coating glass)가 접착되어 있으며, 어퍼처나 집광렌즈 측으로 이물질이 침투하는 것을 방지하고 있다.

상기 렌즈배럴(20)에 장착된 촬상렌즈를 통해 촬상된 이미지를 인식하는 이미지센서는 센서용기판(30)의 상면에 실장된다. 여기서 이미지센서는 공지된 다이본딩 및 와이어 본딩공법에 의해 기판에 실장된다. 즉, 메탈라이즈 도체가 형성되어 있는 기판 상면에 이미지센서가 도전성 접착제 등에 의해 다이 본딩(die bonding)되어 고정되고, 이미지센서의 전극 패드가 메탈라이즈 도체에 금속선에 의해 와이어 본딩(wire bonding)되어 실장될 수 있다. 그러나, 본 발명에 따른 휴대용 단말기 등의 카메라 모듈의 이미지센서의 실장구조는 이에 한정되지 않음은 당업자에게 자명하다. 예를 들면, 이미지센서는 공지된 실장방식으로서 플립칩 방식, 골드 범프 방식 등 당업자에게 널리 알려진 실장방식이라면 모두 채용될 수 있다.

FPCB(50)는 그 일단이 상기 센서용기판(30) 및 전자부품부착용기판(40)과 전기적으로 연결되고 그 타단이 커넥터(미도시)와 연결되는데, 상기 FPCB(50)는 연결용 연성기판으로서 상기 기판들(30,40)과의 전기적 결합은 통상적으로 당업자들 사이에서 행해지는 방법에 의하여 수행될 수 있다.

LED 및 MIC를 포함하는 전자부품들은 전자부품부착용기판(40)에 실장되는데, 상기 전자부품부착용기판(40)은, 상기 전자부품부착용기판 고정기구(12)의 돌기부(15)가 형성된 위치에 대응하여 형성된 홈을 포함하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 전자부품부착용기판(40)에 형성된 홈과 상기 전자부품부착용기판 고정기구(12)의 돌기부(15)가 서로 결합하는 결과, 가이드(14)가 형성되지 아니한 안착부면 방향으로 상기 기판이 밀리는 현상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 기판(40) 부착시 그 기준이 될 수 있어 소정의 위치에 정확하고 용이하게 기판을 부착하여 생산성을 향상시키는 역할을 한다.

하우징(10)에 대한 구성은 앞서 상술된 내용과 중복되므로 구체적인 설명에 대한 기재는 생략하기로 한다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할것이다.

상술한 내용으로부터 이해되는 바와 같이, 본 발명은 LED 및 MIC 등이 실장된 기판 부착시의 위치도 관리를 용이하게 하여 작업성이 향상시킬 뿐만 아니라, 외부환경에 대하여도 LED 및 MIC 등이 실장된 기판이 지정위치에 고정되어 제품불 량을 방지할 수 있는 효과가 있다.

Claims (7)

1. 렌즈배럴과 결합하기 위한 상측 개구부와, 이미지센서가 부착된 센서부착용기판과 결합하기 위한 하부 개구부가 형성된 본체; 및

   상기 본체와 일체로 형성되고,

   a) 다수의 전자부품이 표면실장된 전자부품부착용기판이 부착되는 플레이트 형상의 안착부와,

   b) 상기 전자부품부착용기판이 상기 안착부에 안착된 상태에서 상기 전자부품부착용기판의 측면과 접하도록 상기 안착부의 외주부에 상기 안착부의 수직방향으로 돌출형성된 복수의 가이드로 구성된 가이드부와,

   c) 상기 가이드부로부터 상기 안착부 내부를 향하여 돌출형성된 돌기부

   로 이루어진 전자부품부착용기판 고정기구;

   를 포함하는 카메라모듈 패키지용 하우징.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 안착부는 사각형의 플레이트이며, 상기 돌기부는 서로 대향하는 한쌍의 가이드로부터 돌출형성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈 패키지용 하우징.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 돌기부는 각각의 가이드로부터 1 이상 돌출형성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈 패키지용 하우징.
4. 복수의 렌즈가 장착된 렌즈배럴;

   상기 렌즈배럴에 의하여 집광된 광을 전기적 신호로 처리하기 위한 이미지센서가 부착된 센서용기판;

   그 일단이 상기 센서용기판과 전기적으로 연결되고 그 타단이 커넥터와 연결된 FPCB;

   상기 FPCB와 전기적으로 연결되고 그 측면에 1 이상의 홈이 형성된 전자부품부착용기판; 및

   상기 렌즈배럴과 센서용기판과 결합하고 상기 전자부품부착용기판을 고정하기 위하여,

   A) 상기 렌즈배럴과 결합하기 위한 상측 개구부와, 이미지센서가 부착된 센서부착용기판과 결합하기 위한 하부 개구부가 형성된 본체, 및

   B) 상기 본체와 일체로 형성되고, 다수의 전자부품이 표면실장된 전자부품부착용기판이 부착되는 플레이트 형상의 안착부와, 상기 전자부품부착용기판이 상기 안착부에 안착된 상태에서 상기 전자부품부착용기판의 측면과 접하도록 상기 안착부의 외주부에 상기 안착부의 수직방향으로 돌출형성된 복수의 가이드로 구성된 가이드부와, 상기 가이드부로부터 상기 안착부 내부를 향하여 돌출되고 상기 전자부품부착용기판의 홈 위치와 대응되도록 형성된 돌기부로 이루어진 전자부품부착용기판 고정기구

   로 구성되는 하우징;

   을 포함하는 카메라모듈 패키지.
5. 제 4 항에 있어서,

   상기 다수의 전자부품은 LED 및 MIC를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 패키지.
6. 제 4 항에 있어서,

   상기 안착부는 사각형의 플레이트이며, 상기 돌기부는 서로 대향하는 한쌍의 가이드로부터 돌출형성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈 패키지.
7. 제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 돌기부는 각각의 가이드로부터 1 이상 돌출형성된 것을 특징으로 하는 카메라모듈 패키지.

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