JP2015220424A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】絶縁性基材10と、絶縁性基材10に形成された、第1信号線L31と、第1信号線L31よりも短い第2信号線L32と、第1信号線L31及び第2信号線32と絶縁性材料10を介して形成されたグランド層30と、を有し、第1信号線L31を基準として定義され、第1所定幅W31を有する第1領域D1に対応する第1グランド層G31の残存率は、第2信号線L32を基準として定義され、第2所定幅W32を有する第2領域D2に対応する第2グランド層G32の残存率よりも低く構成する。
【選択図】 図13
Description
この種の技術に関し、複数の信号線の信号遅延時間を同じにする観点から、信号遅延時間に応じて迂回延長配線部分を形成し、信号線の長さを調整する技術が知られている(特許文献1)。
以下、本発明の第1実施形態を図面に基づいて説明する。本実施形態では、装置内部の回路間、回路と装置間、又は装置間を接続する伝送線路に本発明に係るプリント配線板1を適用した例を説明する。本実施形態のプリント配線板1は、高速信号の伝送に適しており、LVDS、MIPI,HDMI(登録商標),USBなどの各種規格に基づく信号の伝送を行うことができる。
なお、本実施形態の第1信号線と第2信号線は、差動伝送を行う一対の差動信号線を構成することもできる。すなわち、差動信号線において対をなす一方の信号線を第1信号線とし、その内側に位置し、第1信号線と対をなす他方の信号線を第2信号線としてもよい。
本例において、第1領域D1は、第1信号線L110(位置Q)の左右両側に定義してもよいし、何れか一方側に定義してもよい。第1信号線L110の右側の第1所定幅W1Rと第1信号線L110の左側の第1所定幅W1Lとは異なる値であってもよい。第1信号線L110と第2信号線L120との距離が短い場合には、第1信号線L110の右側又は左側の一方を狭い領域とし、他方を広い領域としてもよい。ここでは、第1領域D1の設定手法について説明したが、同様の手法を適用して第2領域D2を設定する。
以下、本実施形態の配線板に係る第1実施例を説明する。
厚さ25mmのポリイミドの主面に、厚さ18μmの銅箔を10μmの接着剤で張り合わせた銅張積層板を準備した。この銅張積層板に0.15mmのドリルを用いてスルーホール用の孔をあけた。スルーホールは、グランドパッドGP(図11A参照)と裏面グランド層を接続するために形成する(例えば図11A参照)。銅箔表面とスルーホール穴に電解銅めっきにより15μmの銅めっきを形成した。続いて、フォトリソグラフィー法を用いてエッチングを行い、銅張積層板の一方主面側に信号線L100を形成し、他方主面にメッシュ構造のグランド層30を形成した。さらに、厚さ12.5μmのポリイミドと厚さ40μmの接着剤からなるカバーフィルムに銅箔露出部分を開口状態で張り付けてフレキシブルプリント配線板(FPC)を作製した。
以下、図7A〜図10に基づいて、第2実施形態について説明する。第2実施形態のプリント配線板1は、グランド層30のメッシュ構造が縦格子パターンにより構成される点が異なる。第2実施形態の基本的な構成及び作用は第1実施形態のそれと共通する。ここでは、重複した説明を避けるため、共通する部分については第1実施形態における説明を援用する。
本実施形態の縦格子パターンのメッシュ構造のグランド層30においても、第1信号線L110を基準として定義された第1所定幅W1R,W1Lの第1領域D1に対応する第1グランド層30の残存率が、第2信号線L120を基準として定義された第2所定幅W2R,W2Lの第2領域D2に対応する第2グランド層30の残存率よりも低くなるようにグランド層30を形成する。
図11A〜図14に基づいて、本発明に係る第3の実施形態について説明する。
第1実施形態及び第2実施形態においては、グランド層30の残存率を制御することにより、二本の信号線の伝送速度を調節し、信号線の伝送時間の差が発生することを抑制する手法について説明した。本実施形態では、上記伝送時間差の発生を抑制する手法を、長さが異なる信号線L100を備えるプリント配線板1に適用した例を説明する。具体的に、本実施形態では、カーブを有することにより長さが異なる第1信号線110と第2信号線120を備えるプリント配線板1に適用した例を説明する。本例では、カーブ部分における配置により長さが異なる第1信号線110と第2信号線120を備えるプリント配線板1を例にして説明するが、第1信号線110と第2信号線120の長さが異なる原因は、これに限定されない。本実施形態のプリント配線板1における、第1信号線110と第2信号線120の長さが異なる原因は、カーブの有無、カーブ形状の相違であってもよいし、信号入力端及び信号出力端の位置の相違であってもよいし、配線パターンの相違であってもよい。
LL=R×θL
LS=R×θS
伝送用の2本の信号線L100について、それぞれの特性インピーダンスが50Ωであり、信号の伝送をしたときのインピーダンスが90Ωとなるように配線間隔等を調整して、図11A〜図13に示す態様のプリント配線板1を実施例3として作製した。
10…絶縁性基材
20…保護層
30…グランド層
L100,L110,L120,L10〜L16,L20〜L26,L31〜L34…信号線
C…カーブ部分
D,D1、D2,P11〜P16…第1領域、第2領域、
Claims (7)
- 絶縁性基材と、
前記絶縁性基材に形成された第1信号線と、
前記第1信号線よりも長さが短い第2信号線と、
前記第1信号線及び前記第2信号線と絶縁性材料を介して形成されたグランド層と、を有し、
前記第1信号線の位置を基準として定義され、第1所定幅を有する第1領域に対応する第1グランド層の残存率は、前記第2信号線の位置を基準として定義された、第2所定幅を有する第2領域に対応する第2グランド層の残存率よりも低いことを特徴とするプリント配線板。 - 前記第1信号線はカーブ部分を含み、
前記第2信号線は、前記第1信号線の前記カーブ部分の内側に配置されることを、特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。 - 前記第1信号線は、直線部分を含み、
前記第1信号線の前記直線部分において、前記第1信号線の位置を基準として定義され、第1所定幅を有する第1領域に対応する第1グランド層の残存率は、前記第1信号線に併設された前記第2信号線の位置を基準として定義された第2所定幅の第2領域に対応する第2グランド層の残存率よりも低いことを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板。 - 前記第1信号線の回路幅は、前記第2信号線の回路幅よりも太いことを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載のプリント配線板。
- 前記第1領域の幅は、前記第2領域の幅よりも広いことを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載のプリント配線板。
- 前記第1グランド層及び前記第2グランド層は、離散的に複数の部分領域が除去され、残された残存領域によって構成されたメッシュ構造を有することを特徴とする請求項1〜5の何れか一項に記載のプリント配線板。
- 前記メッシュ構造を有する前記第1グランド層及び前記第2グランド層の残存率は、前記残存領域の幅と、前記除去された部分領域の幅とにより定義されることを特徴とする請求項6に記載のプリント配線板。
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US9929712B2 (en) * | 2016-03-10 | 2018-03-27 | Toshiba Memory Corporation | Multilayer substrate |
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TW476229B (en) * | 1998-08-24 | 2002-02-11 | Adv Flexible Circuits Co Ltd | Circuit board having shielding plate with empty-hole opening pattern to control impedance and transmission time |
US6590466B2 (en) * | 1998-08-31 | 2003-07-08 | Advanced Flexible Circuit Co., Ltd. | Circuit board having shielding planes with varied void opening patterns for controlling the impedance and the transmission time of differential transmission lines |
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Cited By (1)
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