JPS6147006A - 電気絶縁用注型材料 - Google Patents
電気絶縁用注型材料Info
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- JPS6147006A JPS6147006A JP16788884A JP16788884A JPS6147006A JP S6147006 A JPS6147006 A JP S6147006A JP 16788884 A JP16788884 A JP 16788884A JP 16788884 A JP16788884 A JP 16788884A JP S6147006 A JPS6147006 A JP S6147006A
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- Japan
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- weight
- casting
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- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明は、電気絶縁用注型材料に係り、特に比2、重を
小さくする組成に関する。
小さくする組成に関する。
[発明の技術的背景とその問題点コ
近年、プラントの大形化や複雑化に伴ない、使用される
電気機器は小形化や軽量化が図られている。一方、この
電気機器に使用される絶縁材料は有機絶縁材料が主流と
なってき九。
電気機器は小形化や軽量化が図られている。一方、この
電気機器に使用される絶縁材料は有機絶縁材料が主流と
なってき九。
この電気機器の中でも閉鎖配電盤には、充電部の絶縁と
支持の両要素を合せもつ絶縁部品が多数使用されている
0これらの絶縁部品は1周知のように成形または注W(
:よって製作されているが、注型の場合(:は成形の場
合に比較して金型の製作費が安価でしかも特殊な設備を
必要とせず複雑な形状のものが得られることから、主と
して注型により製作されている。
支持の両要素を合せもつ絶縁部品が多数使用されている
0これらの絶縁部品は1周知のように成形または注W(
:よって製作されているが、注型の場合(:は成形の場
合に比較して金型の製作費が安価でしかも特殊な設備を
必要とせず複雑な形状のものが得られることから、主と
して注型により製作されている。
そこで、電気機器の軽量化を図かるためには、使用され
ている各種絶縁部品の軽量化が課題となり、この課題を
解決する:;は絶縁材料自体の比重を小さくすることが
最も効果的である。
ている各種絶縁部品の軽量化が課題となり、この課題を
解決する:;は絶縁材料自体の比重を小さくすることが
最も効果的である。
ところが、従来の注型樹脂には、エポキシ樹脂や不飽和
ポリエステル樹脂等が多く用いられ、これらの充てん材
の約50%以上はシリカ粉、アルミす粉、メルク等の無
機質充てん材が用いられている。したがって、注型材料
の比重は、使用される無機光てん材によって決められて
しまう。例えば、エポキシ樹脂注型材料Cニジリカ粉末
を約50チ混合しfc場合、エポキシ樹脂の比重が約1
.2でシリカ粉末の比重が約2.6であるから、その比
重は約1.9〜2.0になる。無機質の粒子状光てん材
を用いる場合、これ以上比重を小さくすることはできな
い。
ポリエステル樹脂等が多く用いられ、これらの充てん材
の約50%以上はシリカ粉、アルミす粉、メルク等の無
機質充てん材が用いられている。したがって、注型材料
の比重は、使用される無機光てん材によって決められて
しまう。例えば、エポキシ樹脂注型材料Cニジリカ粉末
を約50チ混合しfc場合、エポキシ樹脂の比重が約1
.2でシリカ粉末の比重が約2.6であるから、その比
重は約1.9〜2.0になる。無機質の粒子状光てん材
を用いる場合、これ以上比重を小さくすることはできな
い。
そこで、無機質充てん材の代り(ユ、例えばガラスバル
ーン(EMER8ON & CUMING JAPAN
株式会社の商品名)のような微小の中空状材料(以下微
小中空物という)の混合が検討されてきた。しかしなが
ら、微小中空物の比重が約0.5であるのに対しペース
となるエポキシ樹脂やポリエステル樹脂の比重が約1.
2であり、両者の比重の差が大きいため混合した場合均
一に混合せず層分離を起す。
ーン(EMER8ON & CUMING JAPAN
株式会社の商品名)のような微小の中空状材料(以下微
小中空物という)の混合が検討されてきた。しかしなが
ら、微小中空物の比重が約0.5であるのに対しペース
となるエポキシ樹脂やポリエステル樹脂の比重が約1.
2であり、両者の比重の差が大きいため混合した場合均
一に混合せず層分離を起す。
このため、硬化時に発生する内部歪が局部的(:集中し
て機械的強度を低下させる原因となるばかりでなく、加
熱された場合の膨張や収縮も部分的(=相異して一様で
ないため、耐クラツク性も低下する。特に粘度の低い樹
脂がベースとな゛る場合(二、この現象が顕著となる。
て機械的強度を低下させる原因となるばかりでなく、加
熱された場合の膨張や収縮も部分的(=相異して一様で
ないため、耐クラツク性も低下する。特に粘度の低い樹
脂がベースとな゛る場合(二、この現象が顕著となる。
[発明の目的]
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、比重
が小さくしかも機械的強度、耐クラツク性も向上した電
気絶縁用注型材料を提供することを目的とする。
が小さくしかも機械的強度、耐クラツク性も向上した電
気絶縁用注型材料を提供することを目的とする。
[発明の概要コ
本発明は、熱硬化性樹脂を基材とする注型材料に、微小
の無機質中空状材料100重量部!二対して°粒径10
μ以下の無機質充てん材料を50重量部以上または長さ
5龍以下の繊維状材料を10重量部以上を混合し、この
混合物の粘度を2000CP以上とすること(二より、
ま几は、熱硬化性樹脂を基材とする注型材(二、微小の
無機質中空状材料100″M量部に対して粒径10μ以
下の無機質充てん材料を30重量 1部以上および長
さ5闘以下の繊維状材料を5重金部以上混合し、この混
合物の粘度を2000CP以上とすることにより、微小
な無機質中空状材料を均一に分散させ、比重を小さくす
るとともに機械的強度、耐クラツク性を向上するよう(
ニしたものである0 [発明の実施例] 以下、本発明の電気絶縁用庄屋材料の実施例を説明する
。
の無機質中空状材料100重量部!二対して°粒径10
μ以下の無機質充てん材料を50重量部以上または長さ
5龍以下の繊維状材料を10重量部以上を混合し、この
混合物の粘度を2000CP以上とすること(二より、
ま几は、熱硬化性樹脂を基材とする注型材(二、微小の
無機質中空状材料100″M量部に対して粒径10μ以
下の無機質充てん材料を30重量 1部以上および長
さ5闘以下の繊維状材料を5重金部以上混合し、この混
合物の粘度を2000CP以上とすることにより、微小
な無機質中空状材料を均一に分散させ、比重を小さくす
るとともに機械的強度、耐クラツク性を向上するよう(
ニしたものである0 [発明の実施例] 以下、本発明の電気絶縁用庄屋材料の実施例を説明する
。
実施例−1
注型樹脂としてビスフェノール系エポキシ樹脂、微小中
空物としてガラスバルーンECC08HERE8 IG
−101,無機質充てん材として粒子径10μ以下のシ
リカ粉をそれぞれ用いた。その組成を第1表に示す。
空物としてガラスバルーンECC08HERE8 IG
−101,無機質充てん材として粒子径10μ以下のシ
リカ粉をそれぞれ用いた。その組成を第1表に示す。
第 1 表
材料の混合は、あらかじめ温度約130℃ビスフェノー
ル系エポキシ樹脂、ガラスバルーンおよびシリカ粉を規
定量混練し友後硬化剤を添加して注型し約120℃で1
5時間加熱し、約130℃で15時間以上加熱して硬化
し友。なお、注壓時の材料の粘度−は2000〜250
0CPであつ友。
ル系エポキシ樹脂、ガラスバルーンおよびシリカ粉を規
定量混練し友後硬化剤を添加して注型し約120℃で1
5時間加熱し、約130℃で15時間以上加熱して硬化
し友。なお、注壓時の材料の粘度−は2000〜250
0CPであつ友。
実施例−2
庄屋樹脂としてビスフェノール系エポキシ樹脂、微小中
空物としてガラスバルーンECC08HBRES IG
−1011無機質充てん材として長さ5IIJのグラス
ロンチョップトストランド03MA−486A (旭フ
ァイバーグラス株式会社の商品名)をそれぞれ用いた。
空物としてガラスバルーンECC08HBRES IG
−1011無機質充てん材として長さ5IIJのグラス
ロンチョップトストランド03MA−486A (旭フ
ァイバーグラス株式会社の商品名)をそれぞれ用いた。
その組成を第2表に示す。
第 2 表
材料の混合は、あらかじめ温度約130℃でとスフエノ
ール系エポキシ樹脂、ガラスバルーンおよびグラスpン
テヨツプトストランドを規定量混線した後硬化剤を添加
して注温し約120℃で15時間加熱し、離型後約13
0℃で15時間以上加熱して硬化し友。なお、注型時材
料の粘度は2000CPであった0 実施例−3 注型樹脂としてビスフェノール系エポキシ樹脂、微小中
空物としてガラスバルーンECC08HBRBS IG
−101、無機室光てん材として粒子径10μ以下のシ
リカ粉とグラスロンチョップトストランド03MA−4
86Aをそれぞれ用いた。その組成を第3表に示す。
ール系エポキシ樹脂、ガラスバルーンおよびグラスpン
テヨツプトストランドを規定量混線した後硬化剤を添加
して注温し約120℃で15時間加熱し、離型後約13
0℃で15時間以上加熱して硬化し友。なお、注型時材
料の粘度は2000CPであった0 実施例−3 注型樹脂としてビスフェノール系エポキシ樹脂、微小中
空物としてガラスバルーンECC08HBRBS IG
−101、無機室光てん材として粒子径10μ以下のシ
リカ粉とグラスロンチョップトストランド03MA−4
86Aをそれぞれ用いた。その組成を第3表に示す。
第 3 表
材料の混合は、あらかじめ温度約130℃でビスフェノ
ール系エポキシ樹脂、ガラスバルーン、シリカ粉および
グラスロンチョップトストランドを規足量混練した後硬
化剤を添加して注型し約120℃で15時間加熱し、離
型後約130℃で15時間以上加熱し硬化した。なお、
注型時の材料の粘度は2500CPでおつ次。
ール系エポキシ樹脂、ガラスバルーン、シリカ粉および
グラスロンチョップトストランドを規足量混練した後硬
化剤を添加して注型し約120℃で15時間加熱し、離
型後約130℃で15時間以上加熱し硬化した。なお、
注型時の材料の粘度は2500CPでおつ次。
次に、上記各実施例で得られた硬化物および比較のため
C二従来のシリカ粉のみを充てんした注型材料の曲げ強
さ、比重について測定した結果を第4表に示す。なお、
曲げ試験はJISK7203 、比重の測定はJI8に
6911により行なった。
C二従来のシリカ粉のみを充てんした注型材料の曲げ強
さ、比重について測定した結果を第4表に示す。なお、
曲げ試験はJISK7203 、比重の測定はJI8に
6911により行なった。
第4表
上記第4表から明らかなよう(二、各実施例で得られた
資料の機械的強度は従来と同等でありながら、比重は約
匈と大幅に小さくなった。これC:より、重量を大幅に
低減し絶縁部品を製作することができる。
資料の機械的強度は従来と同等でありながら、比重は約
匈と大幅に小さくなった。これC:より、重量を大幅に
低減し絶縁部品を製作することができる。
一方、曲げ試験の破面を観察すると、ガラスバルーンが
均一に分散しており、破面に存在したガラスバルーンの
割れているのが確認されたoしたがって、各実施例で得
られた資料の機械的強度は、微°小中空物の機械的強度
の影響も受けている0[発明の効果コ
均一に分散しており、破面に存在したガラスバルーンの
割れているのが確認されたoしたがって、各実施例で得
られた資料の機械的強度は、微°小中空物の機械的強度
の影響も受けている0[発明の効果コ
Claims (2)
- (1)熱硬化性樹脂を基材とする注型材料に、微小の無
機質中空状材料100重量部に対して粒径10μ以下の
無機質充てん材料を50重量部以上または長さ5mm以
下の繊維状材料を10重量部以上混合し、この混合物の
粘度を2000CP以上とすることを特徴とする電気絶
縁用注型材料。 - (2)熱硬化性樹脂を基材とする注型材料に、微小の無
機質中空状材料100重量部に対して粒径10μ以下の
無機質充てん材料を30重量部以上および長さ5mm以
下の繊維状材料を5重量部以上混合し、この混合物の粘
度を2000CP以上とすることを特徴とする電気絶縁
用注型材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16788884A JPS6147006A (ja) | 1984-08-13 | 1984-08-13 | 電気絶縁用注型材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16788884A JPS6147006A (ja) | 1984-08-13 | 1984-08-13 | 電気絶縁用注型材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6147006A true JPS6147006A (ja) | 1986-03-07 |
Family
ID=15857926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16788884A Pending JPS6147006A (ja) | 1984-08-13 | 1984-08-13 | 電気絶縁用注型材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6147006A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0513958A (ja) * | 1991-07-04 | 1993-01-22 | Nippon Avionics Co Ltd | フレキシブルリジツドプリント板 |
-
1984
- 1984-08-13 JP JP16788884A patent/JPS6147006A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0513958A (ja) * | 1991-07-04 | 1993-01-22 | Nippon Avionics Co Ltd | フレキシブルリジツドプリント板 |
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