JPS6147006A - 電気絶縁用注型材料 - Google Patents
電気絶縁用注型材料Info
- Publication number
- JPS6147006A JPS6147006A JP16788884A JP16788884A JPS6147006A JP S6147006 A JPS6147006 A JP S6147006A JP 16788884 A JP16788884 A JP 16788884A JP 16788884 A JP16788884 A JP 16788884A JP S6147006 A JPS6147006 A JP S6147006A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- weight
- casting
- specific gravity
- less
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Inorganic Insulating Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、電気絶縁用注型材料に係り、特に比２、重を
小さくする組成に関する。
小さくする組成に関する。
［発明の技術的背景とその問題点コ
近年、プラントの大形化や複雑化に伴ない、使用される
電気機器は小形化や軽量化が図られている。一方、この
電気機器に使用される絶縁材料は有機絶縁材料が主流と
なってき九。
電気機器は小形化や軽量化が図られている。一方、この
電気機器に使用される絶縁材料は有機絶縁材料が主流と
なってき九。
この電気機器の中でも閉鎖配電盤には、充電部の絶縁と
支持の両要素を合せもつ絶縁部品が多数使用されている
０これらの絶縁部品は１周知のように成形または注Ｗ（
：よって製作されているが、注型の場合（：は成形の場
合に比較して金型の製作費が安価でしかも特殊な設備を
必要とせず複雑な形状のものが得られることから、主と
して注型により製作されている。
支持の両要素を合せもつ絶縁部品が多数使用されている
０これらの絶縁部品は１周知のように成形または注Ｗ（
：よって製作されているが、注型の場合（：は成形の場
合に比較して金型の製作費が安価でしかも特殊な設備を
必要とせず複雑な形状のものが得られることから、主と
して注型により製作されている。
そこで、電気機器の軽量化を図かるためには、使用され
ている各種絶縁部品の軽量化が課題となり、この課題を
解決する：；は絶縁材料自体の比重を小さくすることが
最も効果的である。
ている各種絶縁部品の軽量化が課題となり、この課題を
解決する：；は絶縁材料自体の比重を小さくすることが
最も効果的である。
ところが、従来の注型樹脂には、エポキシ樹脂や不飽和
ポリエステル樹脂等が多く用いられ、これらの充てん材
の約５０％以上はシリカ粉、アルミす粉、メルク等の無
機質充てん材が用いられている。したがって、注型材料
の比重は、使用される無機光てん材によって決められて
しまう。例えば、エポキシ樹脂注型材料Ｃニジリカ粉末
を約５０チ混合しｆｃ場合、エポキシ樹脂の比重が約１
．２でシリカ粉末の比重が約２．６であるから、その比
重は約１．９〜２．０になる。無機質の粒子状光てん材
を用いる場合、これ以上比重を小さくすることはできな
い。
ポリエステル樹脂等が多く用いられ、これらの充てん材
の約５０％以上はシリカ粉、アルミす粉、メルク等の無
機質充てん材が用いられている。したがって、注型材料
の比重は、使用される無機光てん材によって決められて
しまう。例えば、エポキシ樹脂注型材料Ｃニジリカ粉末
を約５０チ混合しｆｃ場合、エポキシ樹脂の比重が約１
．２でシリカ粉末の比重が約２．６であるから、その比
重は約１．９〜２．０になる。無機質の粒子状光てん材
を用いる場合、これ以上比重を小さくすることはできな
い。
そこで、無機質充てん材の代り（ユ、例えばガラスバル
ーン（ＥＭＥＲ８ＯＮ ＆ ＣＵＭＩＮＧ ＪＡＰＡＮ
株式会社の商品名）のような微小の中空状材料（以下微
小中空物という）の混合が検討されてきた。しかしなが
ら、微小中空物の比重が約０．５であるのに対しペース
となるエポキシ樹脂やポリエステル樹脂の比重が約１．
２であり、両者の比重の差が大きいため混合した場合均
一に混合せず層分離を起す。
ーン（ＥＭＥＲ８ＯＮ ＆ ＣＵＭＩＮＧ ＪＡＰＡＮ
株式会社の商品名）のような微小の中空状材料（以下微
小中空物という）の混合が検討されてきた。しかしなが
ら、微小中空物の比重が約０．５であるのに対しペース
となるエポキシ樹脂やポリエステル樹脂の比重が約１．
２であり、両者の比重の差が大きいため混合した場合均
一に混合せず層分離を起す。
このため、硬化時に発生する内部歪が局部的（：集中し
て機械的強度を低下させる原因となるばかりでなく、加
熱された場合の膨張や収縮も部分的（＝相異して一様で
ないため、耐クラツク性も低下する。特に粘度の低い樹
脂がベースとな゛る場合（二、この現象が顕著となる。
て機械的強度を低下させる原因となるばかりでなく、加
熱された場合の膨張や収縮も部分的（＝相異して一様で
ないため、耐クラツク性も低下する。特に粘度の低い樹
脂がベースとな゛る場合（二、この現象が顕著となる。
［発明の目的］
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、比重
が小さくしかも機械的強度、耐クラツク性も向上した電
気絶縁用注型材料を提供することを目的とする。
が小さくしかも機械的強度、耐クラツク性も向上した電
気絶縁用注型材料を提供することを目的とする。
［発明の概要コ
本発明は、熱硬化性樹脂を基材とする注型材料に、微小
の無機質中空状材料１００重量部！二対して°粒径１０
μ以下の無機質充てん材料を５０重量部以上または長さ
５龍以下の繊維状材料を１０重量部以上を混合し、この
混合物の粘度を２０００ＣＰ以上とすること（二より、
ま几は、熱硬化性樹脂を基材とする注型材（二、微小の
無機質中空状材料１００″Ｍ量部に対して粒径１０μ以
下の無機質充てん材料を３０重量 １部以上および長
さ５闘以下の繊維状材料を５重金部以上混合し、この混
合物の粘度を２０００ＣＰ以上とすることにより、微小
な無機質中空状材料を均一に分散させ、比重を小さくす
るとともに機械的強度、耐クラツク性を向上するよう（
ニしたものである０ ［発明の実施例］ 以下、本発明の電気絶縁用庄屋材料の実施例を説明する
。
の無機質中空状材料１００重量部！二対して°粒径１０
μ以下の無機質充てん材料を５０重量部以上または長さ
５龍以下の繊維状材料を１０重量部以上を混合し、この
混合物の粘度を２０００ＣＰ以上とすること（二より、
ま几は、熱硬化性樹脂を基材とする注型材（二、微小の
無機質中空状材料１００″Ｍ量部に対して粒径１０μ以
下の無機質充てん材料を３０重量 １部以上および長
さ５闘以下の繊維状材料を５重金部以上混合し、この混
合物の粘度を２０００ＣＰ以上とすることにより、微小
な無機質中空状材料を均一に分散させ、比重を小さくす
るとともに機械的強度、耐クラツク性を向上するよう（
ニしたものである０ ［発明の実施例］ 以下、本発明の電気絶縁用庄屋材料の実施例を説明する
。
実施例−１
注型樹脂としてビスフェノール系エポキシ樹脂、微小中
空物としてガラスバルーンＥＣＣ０８ＨＥＲＥ８ ＩＧ
−１０１，無機質充てん材として粒子径１０μ以下のシ
リカ粉をそれぞれ用いた。その組成を第１表に示す。
空物としてガラスバルーンＥＣＣ０８ＨＥＲＥ８ ＩＧ
−１０１，無機質充てん材として粒子径１０μ以下のシ
リカ粉をそれぞれ用いた。その組成を第１表に示す。
第 １ 表
材料の混合は、あらかじめ温度約１３０℃ビスフェノー
ル系エポキシ樹脂、ガラスバルーンおよびシリカ粉を規
定量混練し友後硬化剤を添加して注型し約１２０℃で１
５時間加熱し、約１３０℃で１５時間以上加熱して硬化
し友。なお、注壓時の材料の粘度−は２０００〜２５０
０ＣＰであつ友。
ル系エポキシ樹脂、ガラスバルーンおよびシリカ粉を規
定量混練し友後硬化剤を添加して注型し約１２０℃で１
５時間加熱し、約１３０℃で１５時間以上加熱して硬化
し友。なお、注壓時の材料の粘度−は２０００〜２５０
０ＣＰであつ友。
実施例−２
庄屋樹脂としてビスフェノール系エポキシ樹脂、微小中
空物としてガラスバルーンＥＣＣ０８ＨＢＲＥＳ ＩＧ
−１０１１無機質充てん材として長さ５ＩＩＪのグラス
ロンチョップトストランド０３ＭＡ−４８６Ａ （旭フ
ァイバーグラス株式会社の商品名）をそれぞれ用いた。
空物としてガラスバルーンＥＣＣ０８ＨＢＲＥＳ ＩＧ
−１０１１無機質充てん材として長さ５ＩＩＪのグラス
ロンチョップトストランド０３ＭＡ−４８６Ａ （旭フ
ァイバーグラス株式会社の商品名）をそれぞれ用いた。
その組成を第２表に示す。
第 ２ 表
材料の混合は、あらかじめ温度約１３０℃でとスフエノ
ール系エポキシ樹脂、ガラスバルーンおよびグラスｐン
テヨツプトストランドを規定量混線した後硬化剤を添加
して注温し約１２０℃で１５時間加熱し、離型後約１３
０℃で１５時間以上加熱して硬化し友。なお、注型時材
料の粘度は２０００ＣＰであった０ 実施例−３ 注型樹脂としてビスフェノール系エポキシ樹脂、微小中
空物としてガラスバルーンＥＣＣ０８ＨＢＲＢＳ ＩＧ
−１０１、無機室光てん材として粒子径１０μ以下のシ
リカ粉とグラスロンチョップトストランド０３ＭＡ−４
８６Ａをそれぞれ用いた。その組成を第３表に示す。
ール系エポキシ樹脂、ガラスバルーンおよびグラスｐン
テヨツプトストランドを規定量混線した後硬化剤を添加
して注温し約１２０℃で１５時間加熱し、離型後約１３
０℃で１５時間以上加熱して硬化し友。なお、注型時材
料の粘度は２０００ＣＰであった０ 実施例−３ 注型樹脂としてビスフェノール系エポキシ樹脂、微小中
空物としてガラスバルーンＥＣＣ０８ＨＢＲＢＳ ＩＧ
−１０１、無機室光てん材として粒子径１０μ以下のシ
リカ粉とグラスロンチョップトストランド０３ＭＡ−４
８６Ａをそれぞれ用いた。その組成を第３表に示す。
第 ３ 表
材料の混合は、あらかじめ温度約１３０℃でビスフェノ
ール系エポキシ樹脂、ガラスバルーン、シリカ粉および
グラスロンチョップトストランドを規足量混練した後硬
化剤を添加して注型し約１２０℃で１５時間加熱し、離
型後約１３０℃で１５時間以上加熱し硬化した。なお、
注型時の材料の粘度は２５００ＣＰでおつ次。
ール系エポキシ樹脂、ガラスバルーン、シリカ粉および
グラスロンチョップトストランドを規足量混練した後硬
化剤を添加して注型し約１２０℃で１５時間加熱し、離
型後約１３０℃で１５時間以上加熱し硬化した。なお、
注型時の材料の粘度は２５００ＣＰでおつ次。
次に、上記各実施例で得られた硬化物および比較のため
Ｃ二従来のシリカ粉のみを充てんした注型材料の曲げ強
さ、比重について測定した結果を第４表に示す。なお、
曲げ試験はＪＩＳＫ７２０３ 、比重の測定はＪＩ８に
６９１１により行なった。
Ｃ二従来のシリカ粉のみを充てんした注型材料の曲げ強
さ、比重について測定した結果を第４表に示す。なお、
曲げ試験はＪＩＳＫ７２０３ 、比重の測定はＪＩ８に
６９１１により行なった。
第４表
上記第４表から明らかなよう（二、各実施例で得られた
資料の機械的強度は従来と同等でありながら、比重は約
匈と大幅に小さくなった。これＣ：より、重量を大幅に
低減し絶縁部品を製作することができる。
資料の機械的強度は従来と同等でありながら、比重は約
匈と大幅に小さくなった。これＣ：より、重量を大幅に
低減し絶縁部品を製作することができる。
一方、曲げ試験の破面を観察すると、ガラスバルーンが
均一に分散しており、破面に存在したガラスバルーンの
割れているのが確認されたｏしたがって、各実施例で得
られた資料の機械的強度は、微°小中空物の機械的強度
の影響も受けている０［発明の効果コ
均一に分散しており、破面に存在したガラスバルーンの
割れているのが確認されたｏしたがって、各実施例で得
られた資料の機械的強度は、微°小中空物の機械的強度
の影響も受けている０［発明の効果コ
Claims (2)
- （１）熱硬化性樹脂を基材とする注型材料に、微小の無
機質中空状材料１００重量部に対して粒径１０μ以下の
無機質充てん材料を５０重量部以上または長さ５ｍｍ以
下の繊維状材料を１０重量部以上混合し、この混合物の
粘度を２０００ＣＰ以上とすることを特徴とする電気絶
縁用注型材料。 - （２）熱硬化性樹脂を基材とする注型材料に、微小の無
機質中空状材料１００重量部に対して粒径１０μ以下の
無機質充てん材料を３０重量部以上および長さ５ｍｍ以
下の繊維状材料を５重量部以上混合し、この混合物の粘
度を２０００ＣＰ以上とすることを特徴とする電気絶縁
用注型材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16788884A JPS6147006A (ja) | 1984-08-13 | 1984-08-13 | 電気絶縁用注型材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16788884A JPS6147006A (ja) | 1984-08-13 | 1984-08-13 | 電気絶縁用注型材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6147006A true JPS6147006A (ja) | 1986-03-07 |
Family
ID=15857926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16788884A Pending JPS6147006A (ja) | 1984-08-13 | 1984-08-13 | 電気絶縁用注型材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6147006A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513958A (ja) * | 1991-07-04 | 1993-01-22 | Nippon Avionics Co Ltd | フレキシブルリジツドプリント板 |
-
1984
- 1984-08-13 JP JP16788884A patent/JPS6147006A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0513958A (ja) * | 1991-07-04 | 1993-01-22 | Nippon Avionics Co Ltd | フレキシブルリジツドプリント板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3864426A (en) | Thermal shock resistant epoxy compositions | |
| JP2740990B2 (ja) | 低熱膨張性加圧成形用樹脂組成物 | |
| KR910008560B1 (ko) | 반도체 봉지용 에폭시 수지 조성물 | |
| JPS6147006A (ja) | 電気絶縁用注型材料 | |
| US4164619A (en) | Porous encapsulating composition for electrical apparatus | |
| JPS6119620A (ja) | 液状エポキシ樹脂組成物 | |
| KR102411685B1 (ko) | 고절연성 및 고내열성을 갖는 필러 복합 소재, 및 건식 입자-입자 복합화를 통한 제조 방법 | |
| US4243623A (en) | Method of encapsulating electrical apparatus | |
| JPS6055066A (ja) | エポキシ粉体塗料 | |
| JP2938177B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| DE1296341B (de) | Verfahren zur Herstellung von aus Kern und Mantel bestehenden elektrischen Isolatoren | |
| JPH0275652A (ja) | 注型モールド樹脂 | |
| CN108611037A (zh) | 一种弹性和韧性提升的环氧树脂胶 | |
| JPS59232964A (ja) | マイカ複合セラミツクスの製造法 | |
| JPS61101523A (ja) | 封止用樹脂組成物 | |
| SU1143737A1 (ru) | Теплоизол ционна органосиликатна масса | |
| JPS63225656A (ja) | 電子部品封止用ポリフエニレンサルフアイド樹脂組成物 | |
| JPS63144015A (ja) | エポキシ樹脂注型品の製造方法 | |
| JPH0221086B2 (ja) | ||
| JPH08208219A (ja) | 断熱電気絶縁体組成物 | |
| JPS63193969A (ja) | コイル固着に好適なエポキシ樹脂粉体塗料 | |
| JPS5854609A (ja) | 電気機器線輪の絶縁方法 | |
| JPH0253460B2 (ja) | ||
| JPS59108332A (ja) | 電子部品の封止方法 | |
| JPS63223024A (ja) | 樹脂組成物 |