JPS62181128A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPS62181128A JPS62181128A JP61025105A JP2510586A JPS62181128A JP S62181128 A JPS62181128 A JP S62181128A JP 61025105 A JP61025105 A JP 61025105A JP 2510586 A JP2510586 A JP 2510586A JP S62181128 A JPS62181128 A JP S62181128A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 43
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に単体の
金属箔を用いた内層板の積層方法に関する。
金属箔を用いた内層板の積層方法に関する。
近年、印刷配線板に搭載するＩＣ，ＬＳＩ等の電子部品
の高速度化、高密度化に伴ない、これらの電子部品の消
費する電力の供給が問題となってきている。このため、
多層印刷配線板の内層導体層に用いる銅箔の厚さを次第
に厚くし、を源供給を良好にする傾向となってきている
。
の高速度化、高密度化に伴ない、これらの電子部品の消
費する電力の供給が問題となってきている。このため、
多層印刷配線板の内層導体層に用いる銅箔の厚さを次第
に厚くし、を源供給を良好にする傾向となってきている
。
すなわち一般には、内層導体層として′の電源層及び地
気層に厚さ３５〜７０μｍの薄い銅箔を用いていたもの
を、厚さ１００〜３００μへまたはそれ以上の厚さの銅
箔を用いて電源供給を改善するようになってきた。この
場合、通常用いられる銅張積層板ｔ−フォトエツチング
する方法では、エツチングによるアンダーカットが犬き
くなシ、回路形成精度が悪化し、かつ、内層導体層が厚
いため積層時に積層ボイドを生じやすい等の欠点がある
。
気層に厚さ３５〜７０μｍの薄い銅箔を用いていたもの
を、厚さ１００〜３００μへまたはそれ以上の厚さの銅
箔を用いて電源供給を改善するようになってきた。この
場合、通常用いられる銅張積層板ｔ−フォトエツチング
する方法では、エツチングによるアンダーカットが犬き
くなシ、回路形成精度が悪化し、かつ、内層導体層が厚
いため積層時に積層ボイドを生じやすい等の欠点がある
。
これらの欠点を改善する手段として、先に特願昭５９−
０６８００３号のように、単体の金属箔を表裏両面から
同時にフォトエツチングし、回路パターンを形成した金
属箔を積層したものを内層板とする製造方法が提案され
ている。すなわち、第４図はこのような内層板の積層方
法を説明するための分解斜視図である。第４図において
、金属製の厚板の周縁部に金属製のピン２を植設した、
下型１ａと、ピン２と嵌合する透孔を有する、金属製の
上型１ｂｉ使用し、あらかじめピン２の位置と同一の位
置にピン２と同一径のガイド孔３をあけた金属箔４，５
を板状接着材であるプリプレグ６を介挿して下型１ａと
上型１ｂに組み立て、上下から一定の加熱加圧条件下で
積層するものであった０ 〔発明が解決しようとする問題点〕 上述の内層板の積層方法では、プリプレグ６を介して上
下に対向する金属箔４．５は、積層時の圧力によるすベ
シや伸縮によってガイド孔３が変形し、ガイド孔３の孔
周部分がピン２の周囲で相互に接触して、金属箔４，５
間の絶縁不良を発生するという欠点を有していた。
０６８００３号のように、単体の金属箔を表裏両面から
同時にフォトエツチングし、回路パターンを形成した金
属箔を積層したものを内層板とする製造方法が提案され
ている。すなわち、第４図はこのような内層板の積層方
法を説明するための分解斜視図である。第４図において
、金属製の厚板の周縁部に金属製のピン２を植設した、
下型１ａと、ピン２と嵌合する透孔を有する、金属製の
上型１ｂｉ使用し、あらかじめピン２の位置と同一の位
置にピン２と同一径のガイド孔３をあけた金属箔４，５
を板状接着材であるプリプレグ６を介挿して下型１ａと
上型１ｂに組み立て、上下から一定の加熱加圧条件下で
積層するものであった０ 〔発明が解決しようとする問題点〕 上述の内層板の積層方法では、プリプレグ６を介して上
下に対向する金属箔４．５は、積層時の圧力によるすベ
シや伸縮によってガイド孔３が変形し、ガイド孔３の孔
周部分がピン２の周囲で相互に接触して、金属箔４，５
間の絶縁不良を発生するという欠点を有していた。
上記問題点に対し本発明では、厚さ１００μｍ以上の単
体の金属箔に表裏両面からフォトエツチング法により所
望の回路パターンを形成する工程と。
体の金属箔に表裏両面からフォトエツチング法により所
望の回路パターンを形成する工程と。
上記金属箔をプリプレグを介して配設積層し内層板を形
成する工程とを含む４層以上の多層印刷配線板の製造に
際し、上記プリプレグを介して配設せらるる金属箔を積
層金型の周縁部にもうけたガイドピンを基準にして位置
ぎめを行い、前記金属箔の上記積層金型の同一ガイドピ
ンの貫通する位置に、前記プリプレグを介した一方の金
属箔にはガイドピンと同径のガイド孔があけられ、他方
の金属箔にはガイドピンの径よＦ）２１＋ｍ以上大きい
内径を有する逃は孔が設けられている。
成する工程とを含む４層以上の多層印刷配線板の製造に
際し、上記プリプレグを介して配設せらるる金属箔を積
層金型の周縁部にもうけたガイドピンを基準にして位置
ぎめを行い、前記金属箔の上記積層金型の同一ガイドピ
ンの貫通する位置に、前記プリプレグを介した一方の金
属箔にはガイドピンと同径のガイド孔があけられ、他方
の金属箔にはガイドピンの径よＦ）２１＋ｍ以上大きい
内径を有する逃は孔が設けられている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図および第２図Ｃａ）〜（ｄ）は本発明の実施例に
よる厚い金属箔を用いた多層印刷配線板の製造方法を工
程順に示す斜視図および断面図である。まず第１図のよ
うに、金島箔７，８、例えば厚さ１００ Ａｍの銅板を
用意し、ドリルを用いて後述のｆｌｉｔ工程で、金型ビ
ンが通る位置にピンと同径のガイド孔９，１０と、内径
がピンよＦ）２ｍ以上太きい逃げ孔１１．１２ｔ−形成
する。このとき後述の積層工程でプリプレグをはさんで
対向する金属箔７゜８について、金属箔７のガイド孔９
に対応する位置に金属箔８の逃げ孔１２ｔ−１金島箔８
のガイド孔１０に対応する位置に金属箔７の逃げ孔１１
を形成する。
よる厚い金属箔を用いた多層印刷配線板の製造方法を工
程順に示す斜視図および断面図である。まず第１図のよ
うに、金島箔７，８、例えば厚さ１００ Ａｍの銅板を
用意し、ドリルを用いて後述のｆｌｉｔ工程で、金型ビ
ンが通る位置にピンと同径のガイド孔９，１０と、内径
がピンよＦ）２ｍ以上太きい逃げ孔１１．１２ｔ−形成
する。このとき後述の積層工程でプリプレグをはさんで
対向する金属箔７゜８について、金属箔７のガイド孔９
に対応する位置に金属箔８の逃げ孔１２ｔ−１金島箔８
のガイド孔１０に対応する位置に金属箔７の逃げ孔１１
を形成する。
次に金属箔７，８の表面に感光性樹脂（例えばデュポン
礼装リストン■ドライフィルム）ヲ用いて工少、チング
レシ゛スト層を形成後塩化第２銅液等の工多チング液に
よシ、不要部分の銅を除去し、さらに、・エツチングレ
ジスト層を除去して第２図（ａ）のように、金属箔７，
８に回路パターンを形成する６次に第２図（ｂｌのよう
Ｋ、回路パターンを形成した金属箔７，８０間にプリプ
レグ１４ｆ、はさんで、第３図の組み立ての状態を示し
た分解斜視図で示したように対向配置し、厚さ５〜１０
ｍの銅板からなる金型１５の下型１５ａに植設した直径
３〜１０ｍのピン１６に金属箔７，８のガイド孔９゜１
０によって配設位置を合わせて上下に組み立てて積層し
て、第２図（Ｃ）のような、内層板１７ｔ−形成する。
礼装リストン■ドライフィルム）ヲ用いて工少、チング
レシ゛スト層を形成後塩化第２銅液等の工多チング液に
よシ、不要部分の銅を除去し、さらに、・エツチングレ
ジスト層を除去して第２図（ａ）のように、金属箔７，
８に回路パターンを形成する６次に第２図（ｂｌのよう
Ｋ、回路パターンを形成した金属箔７，８０間にプリプ
レグ１４ｆ、はさんで、第３図の組み立ての状態を示し
た分解斜視図で示したように対向配置し、厚さ５〜１０
ｍの銅板からなる金型１５の下型１５ａに植設した直径
３〜１０ｍのピン１６に金属箔７，８のガイド孔９゜１
０によって配設位置を合わせて上下に組み立てて積層し
て、第２図（Ｃ）のような、内層板１７ｔ−形成する。
次に第２図（ｄ）のよりに、上述の内海板１７の上下に
厚さ５〜３５μｍの銅箔からなる外層導体層、１８をプ
リプレグ１９を介して積層して、多層化させたのち、上
述の多層板にスルホール２゜と外層パターン２１を形成
して、多層印刷配線板２２を得る。
厚さ５〜３５μｍの銅箔からなる外層導体層、１８をプ
リプレグ１９を介して積層して、多層化させたのち、上
述の多層板にスルホール２゜と外層パターン２１を形成
して、多層印刷配線板２２を得る。
次に本実施例を従来例と比較して、第−表によシさらに
説明する。
説明する。
以下余白′
第１表
第１表は、金属箔に厚さ２００μｍの銅板を使用し、厚
さ１００μ慣のプリプレグ１枚を層間に配し圧力３０Ｋ
ｇ／−で積層した場合の絶縁不良率を、従来例と本実施
例について示したものである。下型のガイドピン径を３
φと６φのものについて行なりた。ガイドピン径３φの
場合、逃げ余裕のない従来例では６０％の不良が発生す
るのに対し、３．５７の逃は余裕のある径とした場合に
は、絶縁不良は１０％まで低減され、さらに５ｄ′の逃
げ余裕径とした場合には、不良発生が皆無となる。また
、ガイドピン径が６φの場合には、逃げの余裕ない従来
例では７０％の不良が発生するのに対し、６．５６とし
た場合には、４０％の不良に改善され、８φとした場合
には、不良が皆無となった。
さ１００μ慣のプリプレグ１枚を層間に配し圧力３０Ｋ
ｇ／−で積層した場合の絶縁不良率を、従来例と本実施
例について示したものである。下型のガイドピン径を３
φと６φのものについて行なりた。ガイドピン径３φの
場合、逃げ余裕のない従来例では６０％の不良が発生す
るのに対し、３．５７の逃は余裕のある径とした場合に
は、絶縁不良は１０％まで低減され、さらに５ｄ′の逃
げ余裕径とした場合には、不良発生が皆無となる。また
、ガイドピン径が６φの場合には、逃げの余裕ない従来
例では７０％の不良が発生するのに対し、６．５６とし
た場合には、４０％の不良に改善され、８φとした場合
には、不良が皆無となった。
以上説明したように本発明は、厚い金属箔による内層導
体層を積層する際に、プリプレグの上下に配置される、
内層導体層の位置ぎめが、それぞれ異なる金型ガイドピ
ンで行なうことに特徴があシ、これによって、積層時の
圧力でガイド孔に変形が生じても、プリプレグを介して
対向する内層導体層と接触しないため、絶縁不良の発生
が減少できる効果がある。
体層を積層する際に、プリプレグの上下に配置される、
内層導体層の位置ぎめが、それぞれ異なる金型ガイドピ
ンで行なうことに特徴があシ、これによって、積層時の
圧力でガイド孔に変形が生じても、プリプレグを介して
対向する内層導体層と接触しないため、絶縁不良の発生
が減少できる効果がある。
第１図は本発明の一実施例に係る金属箔の斜視図、第２
図（ａ）〜（ｄｌは本発明の製造工程順の断面図、第３
図は本発明の内層板の組立状態を示す分解斜視図、第４
図は従来の多層印刷配線板の内層板の組立状態を示す分
解斜視図である。 ｌａ、１５ａ・・・・・・下型、ｌｂ、１５ｂ・・・・
・・上型、２゜１６・・・・・・ピン、３，９．１０・
・・・・・ガイド孔、４．５゜７．８・・・・・・金属
箔、６，１４，１９・・・・・・プリプレグ、１１．１
２・・・・・・逃げ穴（ガイド孔）、１７・・・・・・
内層板、１８・・・・・・外層導体、２０・・・・・・
スルーホール、２１・・・・・・外層回路パターン、２
２・・・・・・多層印刷配線板。 代理人 弁理士 内 原 晋、−・、、、、”ｔ
、第 ｌ 図 罰 Ｚ図 Ｍ ３．図 −□
図（ａ）〜（ｄｌは本発明の製造工程順の断面図、第３
図は本発明の内層板の組立状態を示す分解斜視図、第４
図は従来の多層印刷配線板の内層板の組立状態を示す分
解斜視図である。 ｌａ、１５ａ・・・・・・下型、ｌｂ、１５ｂ・・・・
・・上型、２゜１６・・・・・・ピン、３，９．１０・
・・・・・ガイド孔、４．５゜７．８・・・・・・金属
箔、６，１４，１９・・・・・・プリプレグ、１１．１
２・・・・・・逃げ穴（ガイド孔）、１７・・・・・・
内層板、１８・・・・・・外層導体、２０・・・・・・
スルーホール、２１・・・・・・外層回路パターン、２
２・・・・・・多層印刷配線板。 代理人 弁理士 内 原 晋、−・、、、、”ｔ
、第 ｌ 図 罰 Ｚ図 Ｍ ３．図 −□
Claims (1)
- フォトエッチング法により表裏両面から回路パターン
が形成された複数の金属箔のそれぞれの間にプリプレグ
をはさんで上下の金型間に積層し圧着することを含む多
層印刷配線板の製造方法において、前記金属箔には前記
金型の周辺に設けられたガイドピンに嵌合する位置決め
用のガイド孔があけられており、かつ、このガイド孔の
うち、同一ガイドピンを通る複数枚の金属箔の、前記プ
リプレグを介し上下隣り合うガイド孔の間において、一
方の金属箔のガイド孔は前記ガイドピンが丁度通る大き
さの内径を有し、他方の金属箔のガイド孔は前記ガイド
ピンの径より２ｍｍ以上大きい内径の逃げ穴とされてい
ることを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61025105A JPS62181128A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61025105A JPS62181128A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62181128A true JPS62181128A (ja) | 1987-08-08 |
| JPH0545079B2 JPH0545079B2 (ja) | 1993-07-08 |
Family
ID=12156642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61025105A Granted JPS62181128A (ja) | 1986-02-06 | 1986-02-06 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62181128A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE45637E1 (en) | 2005-08-29 | 2015-07-28 | Stablcor Technology, Inc. | Processes for manufacturing printed wiring boards |
| US9332632B2 (en) | 2014-08-20 | 2016-05-03 | Stablcor Technology, Inc. | Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006099554A2 (en) * | 2005-03-15 | 2006-09-21 | C-Core Technologies, Inc. | Manufacturing process: how to construct constraining core material into printed wiring board |
-
1986
- 1986-02-06 JP JP61025105A patent/JPS62181128A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE45637E1 (en) | 2005-08-29 | 2015-07-28 | Stablcor Technology, Inc. | Processes for manufacturing printed wiring boards |
| US9332632B2 (en) | 2014-08-20 | 2016-05-03 | Stablcor Technology, Inc. | Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0545079B2 (ja) | 1993-07-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |