CN108365079B - 具有发光功能的电子制品及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种具有发光功能的电子制品及其制造方法，该具有发光功能的电子制品包括一支撑结构、一发光结构以及一空腔。发光结构结合于支撑结构上。发光结构包括一薄膜、一导电线路以及一发光元件，导电线路形成于薄膜上，且导电线路位于支撑结构与薄膜之间，发光元件位于导电线路上。空腔形成于支撑结构与发光结构之间，且发光元件容纳于空腔中。

Description

具有发光功能的电子制品及其制造方法
技术领域
本发明是有关于一种制品及制造方法，且特别是有关于一种具有发光功能的电子制品及其制造方法。
背景技术
目前具有光指示的电子制品是当前趋势，在传统上发光元件(例如发光二极管)为一点光源，当运用发光二极管做为指示光源时，要从点光源变成面光源是复杂的，特别是如何在薄型化电子制品内，提供导光的结构与方法，让光指示为均匀且可视的，极为重要。另外，如何提高电子制品的防水防尘功能，使具有光指示的电子制品能应用在各种形状的产品上，以提高生产的良率，为业界急需解决的问题。
发明内容
本发明有关于一种具有发光功能的电子制品及其制造方法，可选择采用模内成型技术或模外成型技术，并将发光元件容纳于一空腔中或将发光元件包覆在薄膜与光扩散膜层之间，以提高发光元件的保护性。
根据本发明的一方面，提出一种具有发光功能的电子制品，包括一支撑结构、一发光结构以及一空腔。发光结构结合于支撑结构上。发光结构包括一薄膜、一导电线路以及一发光元件，导电线路形成于薄膜上，且导电线路位于支撑结构与薄膜之间，发光元件位于导电线路上。空腔形成于支撑结构与发光结构之间，且发光元件容纳于空腔中。
根据本发明的另一方面，提出一种具有发光功能的电子制品，包括一支撑结构、一发光结构以及一光扩散膜层。发光结构结合于支撑结构上，发光结构包括一薄膜、一导电线路以及一发光元件，导电线路形成于薄膜上，且发光元件位于导电线路上。光扩散膜层覆盖发光元件及导电线路，且支撑结构、发光结构及光扩散膜层相互结合迭置，其中光扩散膜层位于支撑结构与发光结构之间或发光结构位于支撑结构与光扩散膜层之间。
根据本发明的另一方面，提出一种电子制品的制造方法，包括下列步骤。形成一导电线路于一薄膜上。设置一发光元件于导电线路上，其中薄膜、导电线路以及发光元件组成一发光结构。形成一支撑结构，以使发光结构结合于支撑结构上。形成一空腔于支撑结构与发光结构之间，且发光元件容纳于空腔中。
根据本发明的另一方面，提出一种电子制品的制造方法，包括下列步骤。形成一导电线路于一薄膜上。设置一发光元件于导电线路上，其中薄膜、导电线路以及发光元件组成一发光结构。形成一光扩散膜层，以包覆发光元件及导电线路。形成一支撑结构，其中支撑结构、发光结构及光扩散膜层相互结合迭置，其中光扩散膜层位于支撑结构与发光结构之间或发光结构位于支撑结构与光扩散膜层之间。
为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：
附图说明
图1A至1C绘示以热烫金方式形成导电线路的示意图。
图2A至2C绘示以热烫金方式形成导电线路的示意图。
图3A至3C绘示以热烫金方式形成导电线路的示意图。
图4A至4C绘示以冷烫金方式形成导电线路的示意图。
图5A至5C绘示以冷烫金方式形成导电线路的示意图。
图6A至6C绘示以冷烫金方式形成导电线路的示意图。
图7A至图7C绘示依照本发明一实施例的电子制品的制造方法的流程图。
图8A至图8C绘示依照本发明一实施例的电子制品的制造方法的流程图。
图9A绘示依照本发明另一实施例的电子制品的示意图。
图9B绘示依照本发明另一实施例的电子制品的示意图。
图9C绘示依照本发明另一实施例的电子制品的示意图。
图10A至图10C绘示依照本发明另一实施例的电子制品的制造方法的流程图。
图10D绘示依照本发明另一实施例的电子制品的示意图。
图11A绘示依照本发明另一实施例的电子制品的示意图。
图11B绘示依照本发明另一实施例的电子制品的示意图。
图12绘示具有功能膜层的薄膜及具有功能膜层的光扩散膜层相结合的示意图。
其中，附图标记：
100：发光结构
101：薄膜
101a：第一功能膜层
101b：可热成型膜层
101c：第二功能膜层
102：导电线路
103：发光元件
104：凹板
105：光散射结构
106：光扩散膜层
106a：第三功能膜层
106b：可热成型膜层
106c：第四功能膜层
107：空腔
108、108’：支撑结构
108a：凹口
109、109a：反射层
109b：光散射结构
110’：高分子薄膜
112：复合结构
113a、113b：烫金板
113’a：凸版烫金板
114、114’、114”：导电金属层
115：图案化油墨层
116、116’：图案化粘结剂
117、117’：导电金属层
118a、118b：加压板
119a：凸版加压板
119b：凹版加压板
120-127：电子制品
S：出光面
P：凸部
C：凹槽
具体实施方式
以下提出实施例进行详细说明，实施例仅用以作为范例说明，并非用以限缩本发明欲保护的范围。
请参照图1A至1C，依照一实施例的以热烫金方式形成导电线路的方法包括下列步骤：在图1A中，以印刷或转印方式形成一图案化油墨层115于一高分子薄膜110’上，油墨可包含导电粉(例如F-Fe3O4晶体粉粒)、高分子树酯、电荷调节剂、流动化剂以及表面改性剂等。接着，在图1B中，利用金属(例如锌、铜)制作烫金板113a、113b，在烫印前先利用加热器加热烫金板113a，然后放置导电金属层114于图案化油墨层115上，透过烫金板113b加热及加压下方的导电金属层114，使部分导电金属层114受热而固着在图案化油墨层115上，形成导电线路，而未形成导电线路的部分可使用刷子或刮刀等使其脱落或去除。在图1C中，热烫印后的导电金属层114’固着于具有图案化油墨层115的高分子薄膜110’上，以形成一具有线路图案的导电线路于高分子薄膜110’上。
请参照图2A至2C，依照一实施例的以热烫金方式形成导电线路的方法包括下列步骤：在图2A中，形成一导电金属层114’于凸版烫金板113’a上，其中以凸版烫金板113’a的凸部P形成一线路图案，导电金属层114’包含粘结剂，以使导电金属层114’具有黏性。在图2B中，在烫印前先利用加热器加热凸版烫金板113’a，然后在导电金属层114’上放置一高分子薄膜110’，透过烫金板113b加热及加压下方的高分子薄膜110’将热传导至导电金属层114’，使部分导电金属层114’受热后的粘结剂熔融而粘附固着在高分子薄膜110’上。在图2C中，热烫印后的部分导电金属层114’于高分子薄膜110’上具有一线路图案，以形成具有线路图案的导电线路于高分子薄膜110’上。
请参照图3A至3C，依照一实施例的以热烫金方式形成导电线路的方法包括下列步骤：在图3A中，形成一具有线路图案的导电金属层114’，导电金属层114’包含粘结剂，以使导电金属层114’具有黏性。接着，在图3B中，在烫印前先利用加热器加热烫金板113a，然后透过烫金板113b加热及加压下方的导电金属层114’，使具有线路图案的导电金属层114’受热后的粘结剂熔融而粘附固着在高分子薄膜110’上。在图3C中，热烫印后的具有线路图案的导电金属层114’于高分子薄膜110’上形成具有线路图案的导电线路。
请参照图4A至4C，依照一实施例的以冷烫金方式形成导电线路的方法包括下列步骤：在图4A中，以印刷或贴合的方式形成一图案化粘结剂116(例如紫外光固化胶)于高分子薄膜110’上。在图4B中，放置导电金属层117于图案化粘结剂116上。将高分子薄膜110’及导电金属层117放置在加压板118a、118b之间，并透过加压板118b加压，使部分导电金属层117受压而固着在图案化粘结剂116上，形成导电线路，且图案化粘结剂116受UV光照射而固化，而未形成导电线路的部分可使用刷子或刮刀等使其脱落或去除。在图4C中，冷烫印后的部分导电金属层117’固着于具有图案化粘结剂116的高分子薄膜110’上，形成具有导电线路的高分子薄膜110’。
请参照图5A至5C，依照一实施例的以冷烫金方式形成导电线路的方法包括下列步骤：在图5A中，将一粘结剂116(例如紫外光固化胶)粘附于凸版加压板119a的凸部P上，其中以凸版加压板119a的凸部P形成一线路图案，用以形成图案化粘结剂116的图案，并放置高分子薄膜110’于图案化粘结剂116上，使图案化粘结剂116例如以加压的方式转印在高分子薄膜110’上。在图5B中，放置导电金属层117于图案化粘结剂116上，并透过加压板118a、118b加压，使部分导电金属层117受压而固着在图案化粘结剂116上，即形成导电线路，且图案化粘结剂116受UV光照射而固化，而未形成导电线路的部分可使用刷子或刮刀等使其脱落。在图5C中，冷烫印后的部分导电金属层117’固着于具有图案化粘结剂116的高分子薄膜110’上，以形成具有线路图案的导电线路于高分子薄膜110’上。
请参照图6A至6C，依照一实施例的以冷烫金方式形成导电线路的方法包括下列步骤：在图6A中，将一粘结剂116’(例如紫外光固化胶)填充于凹版加压板119b的凹槽C中，其中凹版加压板119的凹槽C形成一线路图案，用以形成图案化粘结剂116’的图案，并放置高分子薄膜110’于图案化粘结剂116’上，使图案化粘结剂116’例如以加压的方式转印在高分子薄膜110’上，放置导电金属层117于图案化粘结剂116’上，并透过加压板118b加压在加压板118a与118b内的导电金属层117，使部分导电金属层117受压而固着在图案化粘结剂116’上，形成导电线路，且粘结剂受UV光照射而固化，而未形成导电线路的部分可使用刷子或刮刀等使其脱落。在图6C中，冷烫印后的部分导电金属层117’固着于具有图案化粘结剂116’的高分子薄膜110’上，以形成具有线路图案的导电线路于高分子薄膜110’上。
请参照图7A至7C，依照本发明一实施例的电子制品120的制造方法包括下列步骤：
在图7A中，形成一导电线路102于一薄膜101上。导电线路102的材质例如为导电油墨或任何可导电的金属，其中导电油墨例如以印刷的方式形成于薄膜101的一表面，而可导电的金属可以是任何可导电金属箔，例如:金、银、铜、铁、铝、镍、锌等材质并可以例如图1A至1C、图2A至2C或图3A至图3C中所揭示的热烫金的方式形成于薄膜101的一表面，或是以图4A至4C、图5A至5C或图6A至图6C中所揭示的冷烫金的方式形成于薄膜101的一表面。接着，设置一发光元件103于导电线路102上，使发光元件103可透过以热烫金或冷烫金的方式形成的导电线路102电性连接至另一电子元件或电子装置，以进行电子信号传输。上述热烫金的制程中烫金板113a与113b的加热加压与先后顺序，不限于图1A至1C、图2A至2C或图3A至图3C实施例中所述的步骤，其他变化的步骤使在烫金板内的导电金属直接或间接加热加压都适用；上述冷烫金的制程中加压板118a与118b的加压与先后顺序，不限于图4A至4C、图5A至5C或图6A至图6C实施例中所述的步骤，其他变化的步骤使在加压板内的导电金属直接或间接加压都适用。薄膜101、导电线路102以及发光元件103形成一发光结构100。在本案的另一种实施态样中，薄膜101与导电线路102亦可直接为一具有导电线路图案的软板，而发光元件103可为发光二极管(light emitting diode,LED)或有机发光二极管(OLED)或其他发光元件。举凡一般日常生活有关的电器用品、消费性电子元件或车用电子制品，均可采用发光元件103来做为指示灯或光源。在一实施例中，发光元件103可透过导电胶或点焊与导电线路102电性连接，以供一控制器(图未绘示)传输电信号至发光元件103。
请参照图7B，形成一空腔107于发光结构100上，且空腔107覆盖发光元件103，以使发光元件103容纳于空腔107中。接着，请参照图7C，形成一支撑结构108，以使发光结构100与支撑结构108相互结合，且空腔107位于发光结构100与支撑结构108之间。在本实施例中，空腔107例如由一覆盖在发光元件103的周围并可设置在导电线路102上(如图例示)或在薄膜101上(未示于图)的一凹板104所形成，凹板104为一刚性结构(例如硬壳)，能承受外力的冲击，以避免发光元件103受到射出塑料冲击而损坏，且凹板104例如以射出、铸造、车削、冲压以及挤压等至少其中一种加工制程成型，以形成所需的形状，且凹板104的形状不限定为半圆形，亦可为矩形或V字形，凹板104可以不同于图7B的半圆型整体结构而只具有各别覆盖发光元件103的半圆型局部结构。此外，凹板104可为一透光结构，而发光元件103的出光面S可朝向凹板104射出一光线，以使光线穿过凹板104。另外，支撑结构108及/或薄膜101亦可为一透光结构，以使光线穿过支撑结构108及/或薄膜101。
在一实施例中，支撑结构108与发光结构100之间可使用一模内射出成型方式相结合，支撑结构108的材料可为一高分子塑料。在图7B中，薄膜101可经由一高温真空吸附方式、一热压方式、一超音波熔接方式、一胶合方式或一背胶贴附方式与凹板104预先结合，且凹板104覆盖在发光元件103的周围，以使发光元件103被包覆在凹板104与薄膜101之间。接着，进行模内射出成型技术，在图7C中，将带有凹板104的发光结构100放入模具内，并以高温熔融的高分子塑料射入模具内，高分子塑料冷却固化成型形成电子制品120所需的一支撑结构108，以使支撑结构108与带有凹板104的发光结构100相结合。此时，凹板104位在发光元件103与支撑结构108之间，因而可保护发光元件103避免受到射出塑料冲击而损坏。
在图7C中，空腔107的内壁还可选择性地设有一光散射结构105或一光扩散膜层106，面向发光元件103的出光面S。光散射结构105例如是刻印在凹板104上的微结构、棱镜结构或多曲面透镜结构。光散射结构105或光扩散膜层106可增加光线的出光角度，以使直射光线发散或偏折，进而提高光均匀性。
请参照图8A至8C的电子制品120，其制造方法与图7A至图7C的制造方法相似，相同的元件标号表示相同的元件。不同之处在于，在图8B中，空腔107由凹陷于支撑结构108内的一凹口108a所形成，且空腔107的内壁还可选择性地设有一光散射结构105或一光扩散膜层106，同样可增加光线的出光角度，以使光线发散或偏折，进而提高光均匀性。在一实施例中，支撑结构108例如以射出、铸造、车削、冲压以及挤压等至少其中一种加工制程成型，以形成所需的凹口108a，且凹口形状不限定为半圆形，亦可为矩形或倒V字形。
另外，在图8C中，薄膜101可以模外成型技术，包括一模外包覆方式、一高温真空吸附方式、一热压方式、一超音波熔接方式、一胶合方式或一背胶贴附方式与支撑结构108相结合。模外包覆方式指运用特定温度、真空及压力与定位系统，让高分子薄膜贴覆在支撑结构100上，以使薄膜101受热变形而紧密包覆在支撑结构100上。也就是说，发光结构100的薄膜101可以为一可热成型膜层，例如高分子塑料薄膜，此可热成型膜层利用上述模外成型技术来紧密粘固于支撑结构108上，有别于模内成型技术需在模具内进行高温高压的成型步骤，本实施例采用的模外成型技术可减少于模内射出成型过程中所带来的高熔胶温度、高模具温度、高成型压力以及高射出速度的不良影响，进而提升电子制品120的良率。
接着，请参照图9A的电子制品121，其与上述二实施例的电子制品120的结构相似，不同之处在于，薄膜101的表面上还可具有一反射层109，用以反射光线，反射层109可涂布或贴附在薄膜101上，且导电线路102例如是透明的导电材料或具有可使光穿透的开口，以使发光元件103的出光面S朝向反射层109发光，且发光元件103产生的光线可经由反射层109反射向上而入射至支撑结构108中，之后再由支撑结构108的外表面射出，以增加光学效果。
另外，请参照图9B的电子制品122，其与图9A的电子制品121相似，不同之处在于，支撑结构108的表面上还可具有一反射层109，可涂布或贴附在支撑结构108上。发光元件103的出光面S朝下并面向反射层109，发光元件103产生的光线可经由反射层109a反射向上而入射至薄膜101中，之后再由薄膜101的外表面射出，以增加光学效果。
再者，请参照图9C的电子制品123，其与图9B的电子制品122相似，不同之处在于：支撑结构108的表面上可具有一反射层109以及一光散射结构105，其中光散射结构105例如是刻印在支撑结构108上的微结构、棱镜结构或多曲面透镜结构，而反射层109可涂布或贴附在光散射结构105上。发光元件103的光线可经由光散射结构105的散射及反射层109的反射向上而入射至薄膜101中，之后再由薄膜101的外表面射出，以增加光学效果。此外，在图9C中，发光元件103例如为侧向发光二极管元件，其出光面S由发光元件103的侧面发光。空腔107的形状例如为矩形，且空腔107的内壁上选择性地设有一光扩散膜层106，以增加光均匀性。
请参照图10A至10C，依照本发明另一实施例的电子制品124的制造方法包括下列步骤。
在图10A中，形成一导电线路102于一薄膜101上，并设置一发光元件103于该导电线路102上，以形成一发光结构100。接着，在图10B中，形成一光扩散膜层106，以包覆发光元件103及导电线路102。光扩散膜层106除了可增加光线的出光角度，以使光线发散或偏折，进而提高光均匀性之外，还具有防水及防尘的功能，以防止发光元件103受到湿气或灰尘的影响。
在本实施例中，光扩散膜层106可以是一可热成型膜层，可在温度、真空与加压等条件作用下受热变形，并与发光结构100的薄膜101之间可使用一高温真空吸附方式、一热压方式、一超音波熔接方式、一胶合方式或一背胶贴附方式预先结合，以形成一复合结构112，复合结构112的形状可依电子制品的外型做调整。
薄膜101及/或光扩散膜层106使用的可热成型膜层，其材质可为高分子聚合物，例如为热塑性塑胶或热固性塑胶，热塑性塑胶可多次加热成型，热固性塑胶可单次加热成型。此外，薄膜101及光扩散膜层106使用的可热成型膜层，可为相同材质或不同材质。
请参照图10C的电子制品124，当光扩散膜层106与发光结构100结合形成复合结构112之后，可以模内射出成型方式形成一支撑结构108’于发光结构100上，以使支撑结构108、光扩散膜层106以及发光结构100相互结合迭置，且光扩散膜层106位于支撑结构108’与发光结构100之间，可做为一保护层，以保护发光元件103避免受到射出塑料冲击而损坏。此外，发光元件103的出光面S朝向支撑结构108’，且发光元件103产生的光线可藉由光扩散膜层106的辅助再经由支撑结构108’的外表面射出。
请参照图10D的电子制品125，与图10C不同之处在于：支撑结构108’可使用一模内射出成型方式与复合结构112的发光结构100的薄膜101相结合，且发光结构100的薄膜101位于支撑结构108’与光扩散膜层106之间，以保护发光元件103。在本实施例中，薄膜101位在发光元件103与支撑结构108’之间，且薄膜101具有缓冲性，因而可保护发光元件103避免受到射出塑料冲击而损坏。
或者，在图10C中，支撑结构108’先依照一预定形状成型，接着，光扩散膜层106使用上述模外成型技术与成型后的支撑结构108’相结合之后，发光结构100的薄膜101与光扩散膜层106之间再以上述模外成型技术相结合，以形成一电子制品124。或者，在图10D中，支撑结构108’先依照一预定形状成型，接着，发光结构100的薄膜101以上述模外成型技术与成型后的支撑结构108’相结合之后，发光结构的薄膜101与光扩散膜层106之间再以上述模外成型技术相结合，以形成一电子制品125。或者，在图10C与图10D中，复合结构112可以上述模外成型技术与成型后的支撑结构108’相结合。
上述预先成型的支撑结构108’的材质可为高分子聚合物、金属或陶瓷，不限定为单一材质，亦可为复合材料。支撑结构108’可具有任意形状，且不限定为二维或三维结构。在一实施例中，支撑结构108’为一刚性结构，例如为壳体、面板、仪表板或框架等。
请参照图11A的电子制品126，其与图10C的电子制品124相似，不同之处在于：在图11A中，薄膜101的表面上还可进一步具有一反射层109，反射层109与光扩散膜层106位于薄膜101的相对二表面上。此外，发光元件103的出光面S可朝上并面向光扩散膜层106或朝下并面向反射层109(未示于图)，且发光元件103产生的部分光线可经由反射层109反射向上，并藉由光扩散膜层106的辅助再经由支撑结构108的外表面射出，以增加光均匀性。
接着，请参照图11B的电子制品127，其与图10D的电子制品125相似，不同之处在于：在图11B中，支撑结构108与发光结构100的薄膜101之间还可进一步具有一反射层109，反射层109与光扩散膜层106位于薄膜101的相对二表面上，且反射层109可涂布或贴附在薄膜101与支撑结构108之间，以增加光均匀性。此外，发光元件103的出光面S可朝上并面向光扩散膜层106或朝下并面向反射层109(未示于图)，且发光元件103产生的部分光线可经由反射层109反射向上，并经由光扩散膜层106的外表面射出，以增加光均匀性。
请参照图12，上述的薄膜101可为单一膜层或由多膜层结构形成的一迭层。在一实施例中，薄膜101包括依序迭置的一第一功能膜层101a、一可热成型膜层101b以及一第二功能膜层101c。第一功能膜层101a与第二功能膜层101c可位于可热成型膜层101b的任一表面。在一实施例中，第一功能膜层101a可为装饰层、导热层以及屏蔽层中至少一层。第二功能膜层101c可为装饰层、导热层以及屏蔽层中至少一层。第一功能膜层101a与第二功能膜层101c可为相同功能的膜层或不同功能的膜层。第一功能膜层101a与第二功能膜层101c例如以网版印刷、胶版印刷、凹版印刷、柔版印刷、移印、雕刻印刷或其他方式形成。第一功能膜层101a与第二功能膜层101c可同时存在，或只存在第一功能膜层101a，或只存在第二功能膜层101c，或同时不存在，可依电子制品的特性做调整。此外，发光元件103具有一发光面S，当发光面S朝向薄膜101时，导电线路102例如是透明的导电材料或具有可使光穿透的开口，且第一功能膜层101a、可热成型膜层101b与第二功能膜层101c亦可具有透光性。
此外，请参照图12，光扩散膜层106可为单一膜层或由多膜层结构形成的一迭层。在一实施例中，光扩散膜层106包括依序迭置的一第三功能膜层106a、一可热成型膜层106b以及一第四功能膜层106c。第三功能膜层106a与第四功能膜层106c可为装饰层、导热层以及屏蔽层中至少一层，且位于可热成型膜层106b的任一表面。第三功能膜层106a与第四功能膜层106c可同时存在，或只存在第三功能膜层106a，或只存在第四功能膜层106c，或同时不存在，可依电子制品的特性做调整。此外，当发光元件103的发光面S朝向光扩散膜层106时，第三功能膜层106a、可热成型膜层106b与第四功能膜层106c亦可具有透光性。
本发明上述实施例所公开的具有发光功能的电子制品及其制造方法，将发光元件容纳于空腔中或将发光元件包覆在光扩散膜层与薄膜之间，再以模内成型技术或模外成型技术将发光结构与支撑结构相互结合迭置，进而提高发光元件的保护性，并且能避免发光元件受射出塑料冲击而损坏的风险。此外，本发明采用模内、模外成型技术的光扩散膜层及/或薄膜，除了具备防水、防尘的功能外，根据不同需求，还可适性地加入例如装饰层、导热层、屏蔽层等至少一种功能性膜层的需求。另外，本发明采用的模内、模外成型技术可应用在形状复杂的三维结构的制品上，同时还提供紧密的包覆效果，不容易剥离或不易移除，因而提高制品的可靠度。
综上所述，虽然本发明已以较佳实施例公开如上，但其并非用以限定本发明。本发明所属技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与修改。因此，本发明的保护范围当视后附的权利要求保护范围所界定者为准。

Claims (27)

1.一种具有发光功能的电子制品，其特征在于，包括：
一支撑结构，凹陷该支撑结构形成一空腔；
一发光结构，该发光结构包括一薄膜、一导电线路以及一发光元件，该发光元件位于该导电线路上，该支撑结构与该薄膜相结合，该导电线路形成于该薄膜上，且该发光元件容纳于该空腔中；以及
一凹板,位于该空腔中，且覆盖在该发光元件的周围。
2.如权利要求1所述的电子制品，其特征在于，该支撑结构使用一模内射出成型方式与带有该凹板的该发光结构相结合，以使该凹板迭置于该支撑结构与该发光结构之间。
3.如权利要求1所述的电子制品，其特征在于，该支撑结构以一模外成型技术与该薄膜相结合。
4.如权利要求2或3所述的电子制品，其特征在于，该空腔的内壁设有一光散射结构或一光扩散膜层。
5.如权利要求1所述的电子制品，其特征在于，该薄膜为一热成型膜层，该薄膜的表面上具有至少一功能膜层或一反射层，或该支撑结构的表面上具有该反射层，且该发光元件具有一出光面朝向该反射层，该至少一功能膜层为装饰层、导热层以及屏蔽层中至少一层。
6.如权利要求1所述的电子制品，其特征在于，该薄膜与该导电线路为一具有导电线路图案的软板。
7.如权利要求1所述的电子制品，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，该高分子薄膜上包括一图案化油墨层以及一导电金属层，该导电金属层固着于该图案化油墨层上，以形成具有一线路图案的该导电线路于该高分子薄膜上。
8.如权利要求1所述的电子制品，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，该高分子薄膜上包括一具有线路图案的导电金属层，该导电金属层包含一粘结剂，该导电金属层藉由该粘结剂固着于该高分子薄膜上，以形成具有该线路图案的该导电线路于该高分子薄膜上。
9.如权利要求1所述的电子制品，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，该高分子薄膜上包括一图案化粘结剂以及一导电金属层，该图案化粘结剂形成于该高分子薄膜上，该导电金属层固着于该图案化粘结剂上，以形成具有一线路图案的该导电线路于该高分子薄膜上。
10.一种具有发光功能的电子制品，其特征在于，包括：
一支撑结构；
一发光结构，该发光结构包括一薄膜、一导电线路以及一发光元件，该导电线路形成于该薄膜上，该发光元件位于该导电线路上；以及
一光扩散膜层，覆盖该发光元件及该导电线路，且该支撑结构、该发光结构的该薄膜及该光扩散膜层相互结合迭置，其中该发光结构位于该支撑结构与该光扩散膜层之间。
11.如权利要求10所述的电子制品，其特征在于，该薄膜与该光扩散膜层中至少其中一层的表面上具有至少一功能膜层，或该薄膜的表面上具有一反射层，或该薄膜与该支撑结构之间具有该反射层，该反射层与该光扩散膜层位于该薄膜的相对二表面上，该至少一功能膜层为装饰层、导热层以及屏蔽层中至少一层。
12.如权利要求10所述的电子制品，其特征在于，该薄膜与该导电线路为一具有导电线路图案的软板。
13.如权利要求10所述的电子制品，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，该高分子薄膜上包括一图案化油墨层以及一导电金属层，该导电金属层固着于该图案化油墨层上，以形成具有一线路图案的该导电线路于该高分子薄膜上。
14.如权利要求10所述的电子制品，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，该高分子薄膜上包括一具有线路图案的导电金属层，该导电金属层包含一粘结剂，该导电金属层藉由该粘结剂固着于该高分子薄膜上，以形成具有该线路图案的该导电线路于该高分子薄膜上。
15.如权利要求10所述的电子制品，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，该高分子薄膜上包括一图案化粘结剂以及一导电金属层，该图案化粘结剂成于该高分子薄膜上，该导电金属层固着于该图案化粘结剂上，以形成具有一线路图案的该导电线路于该高分子薄膜上。
16.一种电子制品的制造方法，其特征在于，包括：
形成一导电线路于一薄膜上；
设置一发光元件于该导电线路上，其中该薄膜、该导电线路以及该发光元件组成一发光结构；
形成一支撑结构，该支撑结构与该薄膜相结合，以使该发光结构结合于该支撑结构上；以及
形成一空腔于该支撑结构与该发光结构之间，且该发光元件容纳于该空腔中，该空腔由覆盖在该发光元件的周围的一凹板所形成。
17.如权利要求16所述的电子制品的制造方法，其特征在于，形成一空腔于该支撑结构与该发光结构之间的步骤包括：
该凹板设置在该薄膜上，该薄膜经由一高温真空吸附方式、一热压方式、一超音波熔接方式、一胶合方式或一背胶贴附方式与该凹板预先结合，且该支撑结构使用一模内成型技术与带有该凹板的该发光结构相结合，以使该凹板迭置于该支撑结构与该发光结构之间。
18.如权利要求16所述的电子制品的制造方法，其特征在于，形成一空腔于该支撑结构与该发光结构之间的步骤包括：
该发光结构以一模外成型技术与该支撑结构相结合，以使该凹板位于该支撑结构与该发光结构之间。
19.如权利要求16所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，形成该导电线路的步骤包括：
形成一图案化油墨层于该高分子薄膜上，该图案化油墨层具有一线路图案；
放置一导电金属层于该图案化油墨层上；以及
加热一烫金板，并透过加压该烫金板内的该导电金属层，使部分的该导电金属层受热而固着在该图案化油墨层上，以于具有该图案化油墨层的高分子薄膜上形成一具有该线路图案的该导电线路。
20.如权利要求16所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，形成该导电线路的步骤包括：
形成一导电金属层于一凸版烫金板上，该凸版烫金板的凸部形成一线路图案，该导电金属层包含一粘结剂；
放置该高分子薄膜于该导电金属层上；以及
加热一烫金板，并透过加压该烫金板内的该导电金属层，使部分的该导电金属层受热后而粘附固着在该高分子薄膜上，以于该高分子薄膜上形成具有该线路图案的该导电线路。
21.如权利要求16所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，形成该导电线路的步骤包括：
形成一具有一线路图案的导电金属层于该高分子薄膜上，该导电金属层包含一粘结剂；以及
加热一烫金板，并透过加压该烫金板内的该导电金属层，使具有该线路图案的该导电金属层受热后而粘附固着在该高分子薄膜上，以于该高分子薄膜上形成具有该线路图案的该导电线路。
22.如权利要求16所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，形成该导电线路的步骤包括：
形成一图案化粘结剂于该高分子薄膜上，该图案化粘结剂具有一线路图案；
放置一导电金属层于该图案化粘结剂上；以及
透过一加压板加压，使该加压板内的该导电金属层受压而固着在该图案化粘结剂上，且该图案化粘结剂受光照射而固化，以于具有该图案化粘结剂的该高分子薄膜上形成具有一线路图案的该导电线路。
23.如权利要求16所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该薄膜为一高分子薄膜，形成该导电线路的步骤包括：
形成一图案化粘结剂于一凸版加压板的凸部上或一凹版加压板的凹槽中，其中该凸版加压板的凸部或该凹版加压板的凹槽具有一线路图案；
放置该高分子薄膜于该图案化粘结剂上，使该图案化粘结层以加压的方式转印在该高分子薄膜上；
放置一导电金属层于该图案化粘结层上；以及
透过一加压板加压，使该加压板内的该导电金属层受压而固着在该图案化粘结剂上，且该图案化粘结剂受光照射而固化，以于具有该图案化粘结剂的该高分子薄膜上形成具有该线路图案的该导电线路。
24.一种电子制品的制造方法，其特征在于，包括：
形成一导电线路于一薄膜上；
设置一发光元件于该导电线路上，其中该薄膜、该导电线路以及该发光元件组成一发光结构；
形成一光扩散膜层，以包覆该发光元件及该导电线路；以及
形成一支撑结构，其中该支撑结构、该发光结构的该薄膜及该光扩散膜层相互结合迭置，其中该发光结构位于该支撑结构与该光扩散膜层之间。
25.如权利要求24所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该支撑结构、该发光结构及该光扩散膜层相互结合迭置的步骤包括：
该光扩散膜层与该薄膜之间使用一高温真空吸附方式、一热压方式、一超音波熔接方式、一胶合方式或一背胶贴附方式结合为一复合结构；以及
该复合结构的该薄膜或该光扩散膜层使用一模外成型技术与该支撑结构相结合。
26.如权利要求24所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该支撑结构、该发光结构及该光扩散膜层相互结合迭置的步骤包括：
该光扩散膜层与该薄膜之间使用一高温真空吸附方式、一热压方式、一超音波熔接方式、一胶合方式或一背胶贴附方式结合为一复合结构；
该支撑结构使用一模内射出成型方式与该复合结构的该薄膜或该光扩散膜层相结合。
27.如权利要求24所述的电子制品的制造方法，其特征在于，该支撑结构、该发光结构及该光扩散膜层相互结合迭置的步骤包括：
该薄膜或该光扩散膜层与该支撑结构以一模外成型技术预先结合；以及
该薄膜与该光扩散膜层之间以该模外成型技术相结合。
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