CN113038690A - 一种软硬复合电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种软硬复合电路板，包括硬性板材和软性板材，硬性板材包括硬性基板层、第一导电图案层和绝缘层,其中，第一导电图案层覆盖在硬性基板层的上表面，绝缘层覆盖在第一导电图案层的上表面；软性板材包括软性基板层、第二导电图案层和覆盖膜，其中，第二导电图案层覆盖在软性基板层的下表面，覆盖膜覆盖在第二导电图案层的下表面，软性基板层与硬性基板层之间通过PP胶片贴合连接，本发明适用于电路板，本发明可以使得硬性板材和软性板材贴合紧密，利于产品的轻薄化，且可使讯号传递的距离变短，在不同介质间讯号传递衰减的问题相对减小，从而使得讯号传递的能力得到了相对的提升，对一些讯号准确度需求较高的产品，有助提高其可靠性。

Description

一种软硬复合电路板
技术领域
本发明属于电路板技术领域，具体是一种软硬复合电路板。
背景技术
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品，因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板；
而现有的软硬复合电路板的连接需要用到连接器或HotBar制程，成本较高，且增加了连接器或HotBar制程后，软硬板之间的具体变远，讯号传递的距离相对较长，使得讯号传递的能力得到了相对较差。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种软硬复合电路板。
为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种软硬复合电路板，包括硬性板材和软性板材，所述硬性板材包括硬性基板层、第一导电图案层和绝缘层,其中，所述第一导电图案层覆盖在所述硬性基板层的上表面，所述绝缘层覆盖在所述第一导电图案层的上表面；
所述软性板材包括软性基板层、第二导电图案层和覆盖膜，其中，所述第二导电图案层覆盖在所述软性基板层的下表面，所述覆盖膜覆盖在所述第二导电图案层的下表面，所述软性基板层与所述硬性基板层之间通过PP胶片贴合连接。
优选的，所述硬性板材和软性板材上开设有导通孔，所述导通孔的一端贯穿所述硬性基板层并延伸至所述第一导电图案层内，所述导通孔的另一端贯穿所述软性基板层并延伸至所述第二导电图案层内。
本发明还公开了一种软硬复合电路板的制作方法，具体步骤如下：
S1、选材：选取硬性板材和软性板材，选取的硬性板材中的硬性基板层上表面和下表面均覆盖有一层第一导电图案层，所述第一导电图案层外表面覆盖有一层绝缘层；选取的软性板材中的软性基板层上表面和下表面均覆盖有一层第二导电图案层，所述第二导电图案层外表面覆盖有一层覆盖膜；
S2、板材刻蚀处理：通过刻蚀将硬性板材下表面的第一导电图案层和绝缘层去除，通过刻蚀将软性板材上表面的第二导电图案层和覆盖膜去除；
S3、贴合：通过PP胶片将硬性板材中裸露的硬性基板层与软性板材中裸露的软性基板层贴合连接。
优选的，还包括以下步骤：
开孔：在硬性板材和软性板材上开设有导通孔，并使贴合后的导通孔由上至下依次贯穿第一导电图案层、硬性基板层、软性基板层和第二导电图案层。
优选的，所述开孔的具体方法如下：
在硬性板材中裸露的硬性基板层表面与软性板材中裸露的软性基板层表面标记孔的位置，所述硬性基板层和所述软性基板层上孔在硬性板材和软性板材贴合时位置相互重合；
在硬性基板层和所述软性基板层上标记孔的位置上进行开孔，其中，硬性基板层上的孔贯穿硬性基板层并延伸至所述第一导电图案层内，软性基板层上的孔贯穿软性基板层并延伸至所述第二导电图案层内。
本发明利用硬性板材和软性板材相结合的方式省去电路板连接时的连接器或是HotBar的制程，从而节省了连接器的零件费用或是HotBar制程的费用，降低了电路板的生产成本，且这样可以使得硬性板材和软性板材之间的空间也会因为省去了连接器而变得可以更紧密，同时讯号传递的距离变短，在不同介质间讯号传递衰减的问题相对减小，从而使得讯号传递的能力得到了相对的提升，对一些讯号准确度需求较高的产品，有助提高其可靠度，同时也有利于产品的轻薄化。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图。
附图标记：1、硬性板材；101、绝缘层；102、第一导电图案层；103、硬性基板层；2、PP胶片；3、软性板材；301、软性基板层；302、第二导电图案层；303、覆盖膜；4、导通孔。
具体实施方式
以下结合附图1，进一步说明本发明一种软硬复合电路板的具体实施方式。本发明一种软硬复合电路板不限于以下实施例的描述。
实施例1：
本实施例给出一种软硬复合电路板的具体结构，如图1所示，包括硬性板材1和软性板材3，硬性板材1包括硬性基板层103、第一导电图案层102和绝缘层101,其中，第一导电图案层102覆盖在硬性基板层103的上表面，绝缘层101覆盖在第一导电图案层102的上表面；
软性板材3包括软性基板层301、第二导电图案层302和覆盖膜303，其中，第二导电图案层302覆盖在软性基板层301的下表面，覆盖膜303覆盖在第二导电图案层302的下表面，软性基板层301与硬性基板层103之间通过PP胶片2贴合连接。
硬性板材1和软性板材3上开设有导通孔4，导通孔4的一端贯穿硬性基板层103并延伸至第一导电图案层102内，导通孔4的另一端贯穿软性基板层301并延伸至第二导电图案层302内。
实施例1：
本实施例给出一种软硬复合电路板的制作方法，具体步骤如下：
S1、选材：选取硬性板材1和软性板材3，选取的硬性板材1中的硬性基板层103上表面和下表面均覆盖有一层第一导电图案层102，第一导电图案层102外表面覆盖有一层绝缘层101；选取的软性板材3中的软性基板层301上表面和下表面均覆盖有一层第二导电图案层302，第二导电图案层302外表面覆盖有一层覆盖膜303；
S2、板材刻蚀处理：通过刻蚀将硬性板材1下表面的第一导电图案层102和绝缘层101去除，通过刻蚀将软性板材3上表面的第二导电图案层302和覆盖膜303去除；
S3、贴合：通过PP胶片2将硬性板材1中裸露的硬性基板层103与软性板材3中裸露的软性基板层301贴合连接。
还包括以下步骤：
开孔：在硬性板材1和软性板材3上开设有导通孔4，并使贴合后的导通孔由上至下依次贯穿第一导电图案层102、硬性基板层103、软性基板层301和第二导电图案层302。
开孔的具体方法如下：
在硬性板材1中裸露的硬性基板层103表面与软性板材3中裸露的软性基板层301表面标记孔的位置，硬性基板层103和软性基板层301上孔在硬性板材1和软性板材3贴合时位置相互重合；
在硬性基板层103和软性基板层301上标记孔的位置上进行开孔，其中，硬性基板层103上的孔贯穿硬性基板层103并延伸至第一导电图案层102内，软性基板层301上的孔贯穿软性基板层301并延伸至第二导电图案层302内。
结合实施例1-实施例2可以看出：本发明利用硬性板材1和软性板材3相结合的方式省去电路板连接时的连接器或是HotBar的制程，从而节省了连接器的零件费用或是HotBar制程的费用，降低了电路板的生产成本，且这样可以使得硬性板材1和软性板材3之间的空间也会因为省去了连接器而变得可以更紧密，同时讯号传递的距离变短，在不同介质间讯号传递衰减的问题相对减小，从而使得讯号传递的能力得到了相对的提升，对一些讯号准确度需求较高的产品，有助提高其可靠度，同时也有利于产品的轻薄化。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种软硬复合电路板，包括硬性板材(1)和软性板材(3)，其特征在于：所述硬性板材(1)包括硬性基板层(103)、第一导电图案层(102)和绝缘层(101),其中，所述第一导电图案层(102)覆盖在所述硬性基板层(103)的上表面，所述绝缘层(101)覆盖在所述第一导电图案层(102)的上表面；
所述软性板材(3)包括软性基板层(301)、第二导电图案层(302)和覆盖膜(303)，其中，所述第二导电图案层(302)覆盖在所述软性基板层(301)的下表面，所述覆盖膜(303)覆盖在所述第二导电图案层(302)的下表面，所述软性基板层(301)与所述硬性基板层(103)之间通过PP胶片(2)贴合连接。
2.如权利要求1所述的一种软硬复合电路板，其特征在于：所述硬性板材(1)和软性板材(3)上开设有导通孔(4)，所述导通孔(4)的一端贯穿所述硬性基板层(103)并延伸至所述第一导电图案层(102)内，所述导通孔(4)的另一端贯穿所述软性基板层(301)并延伸至所述第二导电图案层(302)内。
3.如权利要求1所述的一种软硬复合电路板的制作方法，其特征在于：具体步骤如下：
S1、选材：选取硬性板材(1)和软性板材(3)，选取的硬性板材(1)中的硬性基板层(103)上表面和下表面均覆盖有一层第一导电图案层(102)，所述第一导电图案层(102)外表面覆盖有一层绝缘层(101)；选取的软性板材(3)中的软性基板层(301)上表面和下表面均覆盖有一层第二导电图案层(302)，所述第二导电图案层(302)外表面覆盖有一层覆盖膜(303)；
S2、板材刻蚀处理：通过刻蚀将硬性板材(1)下表面的第一导电图案层(102)和绝缘层(101)去除，通过刻蚀将软性板材(3)上表面的第二导电图案层(302)和覆盖膜(303)去除；
S3、贴合：通过PP胶片(2)将硬性板材(1)中裸露的硬性基板层(103)与软性板材(3)中裸露的软性基板层(301)贴合连接。
4.如权利要求1所述的一种软硬复合电路板的制作方法，其特征在于：还包括以下步骤：
开孔：在硬性板材(1)和软性板材(3)上开设有导通孔(4)，并使贴合后的导通孔由上至下依次贯穿第一导电图案层(102)、硬性基板层(103)、软性基板层(301)和第二导电图案层(302)。
5.如权利要求4所述的一种软硬复合电路板的制作方法，其特征在于：所述开孔的具体方法如下：
在硬性板材(1)中裸露的硬性基板层(103)表面与软性板材(3)中裸露的软性基板层(301)表面标记孔的位置，所述硬性基板层(103)和所述软性基板层(301)上孔在硬性板材(1)和软性板材(3)贴合时位置相互重合；
在硬性基板层(103)和所述软性基板层(301)上标记孔的位置上进行开孔，其中，硬性基板层(103)上的孔贯穿硬性基板层(103)并延伸至所述第一导电图案层(102)内，软性基板层(301)上的孔贯穿软性基板层(301)并延伸至所述第二导电图案层(302)内。
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