JP2814858B2 - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JP2814858B2 JP2814858B2 JP4273909A JP27390992A JP2814858B2 JP 2814858 B2 JP2814858 B2 JP 2814858B2 JP 4273909 A JP4273909 A JP 4273909A JP 27390992 A JP27390992 A JP 27390992A JP 2814858 B2 JP2814858 B2 JP 2814858B2
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- Japan
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- hole
- printed wiring
- wiring board
- diameter
- drill
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板の構
造に関する。
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装部品の使用が多くなり、両面実
装のプリント配線基板を設計製造する場合、従来使用し
ていた貫通スルーホールの他に任意の信号層間を接続す
ることができる非貫通スルーホールが必要となってきて
いる。
装のプリント配線基板を設計製造する場合、従来使用し
ていた貫通スルーホールの他に任意の信号層間を接続す
ることができる非貫通スルーホールが必要となってきて
いる。
【０００３】図２に示す従来のプリント配線基板５で
は、上下に完全に貫通した貫通スルーホール９と、深さ
方向とを調整しながら穴明け処理をした非貫通スルーホ
ール７，８とが設けられていた。２，３，１０は接続ラ
ンド，１１はスルーホールメッキである。そして、各ス
ルーホール７，８，９は、その深さ方向の径が同一径の
穴として形成されていた。
は、上下に完全に貫通した貫通スルーホール９と、深さ
方向とを調整しながら穴明け処理をした非貫通スルーホ
ール７，８とが設けられていた。２，３，１０は接続ラ
ンド，１１はスルーホールメッキである。そして、各ス
ルーホール７，８，９は、その深さ方向の径が同一径の
穴として形成されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この従来の非貫通スル
ーホールでは、ドリルの深さ方向の制約があり、現状で
は使用キリ径と同等の深さ方向の距離が限度である。図
２の非貫通スルーホール（キリ径：深さ方向＝１：４）
８を形成しても、スルーホールメッキ１１を正常に形成
できず、信頼性の問題で実際の製品には適用することが
不可能であった。
ーホールでは、ドリルの深さ方向の制約があり、現状で
は使用キリ径と同等の深さ方向の距離が限度である。図
２の非貫通スルーホール（キリ径：深さ方向＝１：４）
８を形成しても、スルーホールメッキ１１を正常に形成
できず、信頼性の問題で実際の製品には適用することが
不可能であった。
【０００５】また図２の非貫通スルーホール７のよう
に、ある程度の深さ方向を確保するためにキリ径を２〜
３ｍｍ程度とすると、パターン配線領域が少なくなり、
パターン配線性の問題があり、最近要求されている高密
度実装薄板化プリント配線基板の実現への障害となって
いた。
に、ある程度の深さ方向を確保するためにキリ径を２〜
３ｍｍ程度とすると、パターン配線領域が少なくなり、
パターン配線性の問題があり、最近要求されている高密
度実装薄板化プリント配線基板の実現への障害となって
いた。
【０００６】本発明の目的は、パターン領域を減少させ
ず、かつ穴明け深さ方向を確保できるスルーホールを有
するプリント配線基板を提供することにある。
ず、かつ穴明け深さ方向を確保できるスルーホールを有
するプリント配線基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線基
板は、穴を開ける部材の径に応じた深さの穴が階段状に
窮孔されて内側側面にメッキが施された非貫通スルーホ
ールを含む。
板は、穴を開ける部材の径に応じた深さの穴が階段状に
窮孔されて内側側面にメッキが施された非貫通スルーホ
ールを含む。
【０００８】
【０００９】本発明の他のプリント配線基板は、複数の
信号層と、この複数の信号層の各々と前記非貫通スルー
ホールのメッキとを接続する複数の接続ランドとをさら
に含み、前記接続ランドの径は穴明け深さ方向に沿って
段階的に異なるものであることを特徴とする。
信号層と、この複数の信号層の各々と前記非貫通スルー
ホールのメッキとを接続する複数の接続ランドとをさら
に含み、前記接続ランドの径は穴明け深さ方向に沿って
段階的に異なるものであることを特徴とする。
【００１０】
【作用】パターン配線領域を減少させず、なおかつ深さ
方向の確保ができるように複数種の径をもつキリを用い
て段階的に穴明け処理をして階段状の非貫通スルーホー
ルを形成している。
方向の確保ができるように複数種の径をもつキリを用い
て段階的に穴明け処理をして階段状の非貫通スルーホー
ルを形成している。
【００１１】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１，図２は本発明の一実施例を示す断面図であ
る。
る。図１，図２は本発明の一実施例を示す断面図であ
る。
【００１２】図において、本発明に係る非貫通スルーホ
ール１は、プリント配線基板５の各信号層に使用キリ径
に見合った接続ランド２，３，４が設けられている。例
えば使用キリ径として、２．０ｍｍ，１．２ｍｍ，０．
６ｍｍの３種類を使用する場合は、各々２．５ｍｍ，
１．７ｍｍ，１．１ｍｍの接続ランドを設ける。
ール１は、プリント配線基板５の各信号層に使用キリ径
に見合った接続ランド２，３，４が設けられている。例
えば使用キリ径として、２．０ｍｍ，１．２ｍｍ，０．
６ｍｍの３種類を使用する場合は、各々２．５ｍｍ，
１．７ｍｍ，１．１ｍｍの接続ランドを設ける。
【００１３】穴明け処理を行う場合には、まず図２に示
すように２．０ｍｍのキリ径をもつキリを使用して第１
ペア信号層Ａ1間にスルーホール１ａを穴明け処理す
る。
すように２．０ｍｍのキリ径をもつキリを使用して第１
ペア信号層Ａ1間にスルーホール１ａを穴明け処理す
る。
【００１４】次に１．２ｍｍのキリ径をもつキリを使用
してスルーホール１ａを通して穴明け処理を行い、第２
ペア信号層Ａ2間に、スルーホール１ａに連通したスル
ーホール１ｂを形成する。
してスルーホール１ａを通して穴明け処理を行い、第２
ペア信号層Ａ2間に、スルーホール１ａに連通したスル
ーホール１ｂを形成する。
【００１５】最後に０．６ｍｍのキリ径をもつキリを使
用して、２つのスルーホール１ａ，１ｂを通して穴明け
処理を行い、第３ペア信号層Ａ3間に、２つのスルーホ
ール１ａ，１ｂに連通したスルーホール１ｃを形成す
る。これにより、図１に示す穴明け断面が階段状の非貫
通スルーホール１の穴明け処理を終了する。
用して、２つのスルーホール１ａ，１ｂを通して穴明け
処理を行い、第３ペア信号層Ａ3間に、２つのスルーホ
ール１ａ，１ｂに連通したスルーホール１ｃを形成す
る。これにより、図１に示す穴明け断面が階段状の非貫
通スルーホール１の穴明け処理を終了する。
【００１６】次に非貫通スルーホール１内のパターン接
続のためのメッキ処理をしてスルーホールメッキ１１を
作成することになるが、接続信頼性を確保するには、使
用キリ径と同等の深さ方向の距離が現状では限度であ
る。
続のためのメッキ処理をしてスルーホールメッキ１１を
作成することになるが、接続信頼性を確保するには、使
用キリ径と同等の深さ方向の距離が現状では限度であ
る。
【００１７】しかし、本発明の非貫通スルーホール１は
図１に示すように段階的にキリ径を変えて穴明け処理を
し、階段状のスルーホール形成としてあるため、各キリ
径での穴明け深さは、キリ径と同等の距離以内に保たれ
ており、現状のメッキ技術でも十分信頼性の高いメッキ
処理をすることが可能であり、このようにして接続信頼
性が高く深さ方向も３〜４ｍｍの非貫通スルーホールを
作成することができる。
図１に示すように段階的にキリ径を変えて穴明け処理を
し、階段状のスルーホール形成としてあるため、各キリ
径での穴明け深さは、キリ径と同等の距離以内に保たれ
ており、現状のメッキ技術でも十分信頼性の高いメッキ
処理をすることが可能であり、このようにして接続信頼
性が高く深さ方向も３〜４ｍｍの非貫通スルーホールを
作成することができる。
【００１８】また、各信号層Ａ1，Ａ2，Ａ3に設けられ
ている接続ランド２，３，４は図２（ｂ）に示すよう
に、使用キリ径ごとにランド径を２．５ｍｍ，１．７ｍ
ｍ，１．１ｍｍと大きさを変えているため、第２ペア信
号層Ａ2，第３ペア信号層Ａ3内での配線領域６を確保す
ることができ、パターン配線性を向上することができ、
パターン配線性の問題も解消できる。
ている接続ランド２，３，４は図２（ｂ）に示すよう
に、使用キリ径ごとにランド径を２．５ｍｍ，１．７ｍ
ｍ，１．１ｍｍと大きさを変えているため、第２ペア信
号層Ａ2，第３ペア信号層Ａ3内での配線領域６を確保す
ることができ、パターン配線性を向上することができ、
パターン配線性の問題も解消できる。
【００１９】このようにして深さ方向が十分に確保で
き、スルーホールの接続信頼性もよく、かつパターン配
線性のよい非貫通スルーホールを作成することができ、
最近要求されている高密度実装，高密度配線，薄板化の
プリント配線基板を提供することが可能となる。
き、スルーホールの接続信頼性もよく、かつパターン配
線性のよい非貫通スルーホールを作成することができ、
最近要求されている高密度実装，高密度配線，薄板化の
プリント配線基板を提供することが可能となる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、複数種の
キリ径を用い段階的に穴明け処理をして階段状の非貫通
スルーホールを形成することにより、穴明け深さを従来
の２〜３倍に拡大することができ、かつパターン接続
性，配線性のよいプリント配線基板を製造することがで
きる。これにより高密度実装，薄板プリント配線基板を
提供することが可能となる。
キリ径を用い段階的に穴明け処理をして階段状の非貫通
スルーホールを形成することにより、穴明け深さを従来
の２〜３倍に拡大することができ、かつパターン接続
性，配線性のよいプリント配線基板を製造することがで
きる。これにより高密度実装，薄板プリント配線基板を
提供することが可能となる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例を工程順に示す断面図であ
る。
る。
【図３】従来例を示す断面図である。
１ 非貫通スルーホール ２，３，４，１０ 接続ランド ５ プリント配線基板 ６ プリント配線領域 ７，８ 従来の非貫通スルーホール ９ 貫通スルーホール １１ スルーホールメッキ １２ 配線パターン
Claims (2)
- 【請求項１】 穴を開ける部材の径に応じた深さの穴が
階段状に窮孔されて内側側面にメッキが施された非貫通
スルーホールを含むことを特徴とするプリント配線基
板。 - 【請求項２】 複数の信号層と、 この複数の 信号層の各々と前記非貫通スルーホールのメ
ッキとを接続する複数の接続ランドとをさらに含み、 前記接続ランドの径 は穴明け深さ方向に沿って段階的に
異なるものであることを特徴とする請求項１記載のプリ
ント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4273909A JP2814858B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4273909A JP2814858B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06125158A JPH06125158A (ja) | 1994-05-06 |
| JP2814858B2 true JP2814858B2 (ja) | 1998-10-27 |
Family
ID=17534266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4273909A Expired - Fee Related JP2814858B2 (ja) | 1992-10-13 | 1992-10-13 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2814858B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01186166A (ja) * | 1988-01-20 | 1989-07-25 | Toshiba Corp | 電力配分制御装置 |
| JP2778569B2 (ja) * | 1996-01-22 | 1998-07-23 | 日立エーアイシー株式会社 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
| JP6277815B2 (ja) * | 2014-03-26 | 2018-02-14 | 日本電気株式会社 | 多層プリント配線基板、多層プリント配線基板の製造方法 |
| CN108260302A (zh) * | 2016-12-28 | 2018-07-06 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 | 多层柔性电路板及其制备方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5987896A (ja) * | 1982-11-10 | 1984-05-21 | 富士通株式会社 | 多層プリント基板 |
| JPS6129194A (ja) * | 1984-07-20 | 1986-02-10 | 株式会社日立製作所 | 多層プリント板の内層接続法 |
| JP2924194B2 (ja) * | 1991-01-17 | 1999-07-26 | 松下電器産業株式会社 | 多層プリント配線板 |
-
1992
- 1992-10-13 JP JP4273909A patent/JP2814858B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06125158A (ja) | 1994-05-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980224 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980714 |
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