JP2720865B2 - 多層印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板およびその製造方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、外層回路および少
なくとも２つの内層回路からなる３層以上の回路と非貫
通接続穴とで形成される多層印刷配線板の製造方法に関
し、特に、非貫通接続穴と内層回路との電気的な接続方
法に関する。
なくとも２つの内層回路からなる３層以上の回路と非貫
通接続穴とで形成される多層印刷配線板の製造方法に関
し、特に、非貫通接続穴と内層回路との電気的な接続方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図９〜図１１は従来の多層印刷配線板を
示すもので、図９は従来の多層印刷配線板の製造方法に
おいて、非貫通穴および貫通穴を穿孔した状態を示す断
面図、図１０は非貫通接続穴および貫通接続穴を形成し
た状態を示す断面図、図１１（ａ）は同じく要部を拡大
して示す斜視図、（ｂ）は平面図である。図９におい
て、１ａ，１ｂは銅張積層板、２，３は第１の内層回路
であって、これら２つの内層回路２，３のうち一方の内
層回路、すなわち後述する非貫通穴１３の接続導体部１
７と電気的に接続される側の内層回路２には、図１１に
示すように非貫通穴１３の径ｒより大なる径Ｒに形成さ
れたランド部２ａが設けられている。この従来例では、
ｒ＝０．３ｍｍ、Ｒ＝０．５ｍｍに形成されている。
示すもので、図９は従来の多層印刷配線板の製造方法に
おいて、非貫通穴および貫通穴を穿孔した状態を示す断
面図、図１０は非貫通接続穴および貫通接続穴を形成し
た状態を示す断面図、図１１（ａ）は同じく要部を拡大
して示す斜視図、（ｂ）は平面図である。図９におい
て、１ａ，１ｂは銅張積層板、２，３は第１の内層回路
であって、これら２つの内層回路２，３のうち一方の内
層回路、すなわち後述する非貫通穴１３の接続導体部１
７と電気的に接続される側の内層回路２には、図１１に
示すように非貫通穴１３の径ｒより大なる径Ｒに形成さ
れたランド部２ａが設けられている。この従来例では、
ｒ＝０．３ｍｍ、Ｒ＝０．５ｍｍに形成されている。
【０００３】５は絶縁樹脂層、８，２０は第２の内層回
路であって、これら第２の内層回路８，２０の一方の内
層回路、すなわち非貫通穴１３の接続導体部１７と電気
的に接続される側の内層回路２０には、図１１に示すよ
うに非貫通穴１３の径ｒより大なる径Ｒに形成されたラ
ンド部２０ａが設けられている。１１はプライマー層１
０を介して積層された絶縁樹脂層、１２は接着剤層、１
６ａは銅張板である。
路であって、これら第２の内層回路８，２０の一方の内
層回路、すなわち非貫通穴１３の接続導体部１７と電気
的に接続される側の内層回路２０には、図１１に示すよ
うに非貫通穴１３の径ｒより大なる径Ｒに形成されたラ
ンド部２０ａが設けられている。１１はプライマー層１
０を介して積層された絶縁樹脂層、１２は接着剤層、１
６ａは銅張板である。
【０００４】このように構成されたものにドリルによっ
て絶縁樹脂層５を穿孔し、ドリルの穿孔量を制御するこ
とによって非貫通穴１３を凹設するとともに、ドリルに
よって貫通穴１４を穿孔する。このとき、図１１に示す
ように第２の内層回路２０のランド部２０ａにも、非貫
通穴１３が穿孔される。そして、図１０に示すように、
外層回路１６、導体接続部１７，１８を析出して非貫通
接続穴および貫通接続穴を形成する。
て絶縁樹脂層５を穿孔し、ドリルの穿孔量を制御するこ
とによって非貫通穴１３を凹設するとともに、ドリルに
よって貫通穴１４を穿孔する。このとき、図１１に示す
ように第２の内層回路２０のランド部２０ａにも、非貫
通穴１３が穿孔される。そして、図１０に示すように、
外層回路１６、導体接続部１７，１８を析出して非貫通
接続穴および貫通接続穴を形成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の多層印
刷配線板においては、内層回路の高密度化にともない、
非貫通接続穴と接続される第２の内層回路２０のランド
部２０ａの径Ｒを小さくすると、第１の内層回路２と外
層回路１６との間にわずかな位置ずれが発生しても、接
続導体部１７とランド部２０ａとの間に接触不良が生じ
易くなっていた。また、第２の内層回路２０のランド部
２０ａと非貫通穴１３の接続導体部１７との電気的な接
続を厚みの薄いランド部２０ａの環状の内壁面を介して
行う構造としているので、接続導体部１７とランド部２
０ａの内壁面との接触面積が小さく、このため接触抵抗
が大きくなり易く、内壁面のスミア残りによって導通不
良のおそれがあった。
刷配線板においては、内層回路の高密度化にともない、
非貫通接続穴と接続される第２の内層回路２０のランド
部２０ａの径Ｒを小さくすると、第１の内層回路２と外
層回路１６との間にわずかな位置ずれが発生しても、接
続導体部１７とランド部２０ａとの間に接触不良が生じ
易くなっていた。また、第２の内層回路２０のランド部
２０ａと非貫通穴１３の接続導体部１７との電気的な接
続を厚みの薄いランド部２０ａの環状の内壁面を介して
行う構造としているので、接続導体部１７とランド部２
０ａの内壁面との接触面積が小さく、このため接触抵抗
が大きくなり易く、内壁面のスミア残りによって導通不
良のおそれがあった。
【０００６】本発明は上記した従来の問題に鑑みてなさ
れたものであり、その目的とするところは、導通不良を
低減させるとともに、高密度実装を可能とした多層印刷
配線板およびその製造方法を提供することにある。
れたものであり、その目的とするところは、導通不良を
低減させるとともに、高密度実装を可能とした多層印刷
配線板およびその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明に係る多層印刷配線板の製造方法は、絶縁層
によって厚み方向に隔てられた外層回路および少なくと
も２つの内層回路と、これら外層回路と２つの内層回路
とを電気的に接続する非貫通接続穴とを備えた多層印刷
配線板において、前記２つの内層回路のうち外層回路側
の一方の内層回路の幅を前記非貫通接続穴の穴径よりも
小とするとともに、外層回路から離れた側の他方の内層
回路の非貫通穴の底部に対応した位置に非貫通穴の穴径
よりも大なるランド部を形成し、前記一方の内層回路を
横切るように前記非貫通穴をレーザにより穿孔したもの
である。したがって、外層回路側の内層回路に非貫通接
続穴より大なる径のランド部を形成する必要がなく、非
貫通接続穴との電気的な接続が一方の内層回路の表面で
行われる。
に、本発明に係る多層印刷配線板の製造方法は、絶縁層
によって厚み方向に隔てられた外層回路および少なくと
も２つの内層回路と、これら外層回路と２つの内層回路
とを電気的に接続する非貫通接続穴とを備えた多層印刷
配線板において、前記２つの内層回路のうち外層回路側
の一方の内層回路の幅を前記非貫通接続穴の穴径よりも
小とするとともに、外層回路から離れた側の他方の内層
回路の非貫通穴の底部に対応した位置に非貫通穴の穴径
よりも大なるランド部を形成し、前記一方の内層回路を
横切るように前記非貫通穴をレーザにより穿孔したもの
である。したがって、外層回路側の内層回路に非貫通接
続穴より大なる径のランド部を形成する必要がなく、非
貫通接続穴との電気的な接続が一方の内層回路の表面で
行われる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図に
基づいて説明する。図１〜図６は本発明に係る多層印刷
配線板の製造方法を説明する断面図、図７は図６のVII-
VII 線断面図、図８（ａ）は同じく要部を拡大して示す
斜視図、（ｂ）は平面図である。図１において、１はめ
っき触媒入りガラスエポキシ銅張積層板であって、先
ず、この銅張積層板１の両面にエッチングによって第１
の内層回路２，３を形成する。これら第１の内層回路
２，３のうち、上述した従来技術と同様に、一方の内層
回路、すなわち図８に示すように、非貫通穴１３の接続
導体部１７と電気的に接続される側の内層回路２には、
図８に示すように非貫通穴１３の径ｒより大なる径Ｒに
形成されたランド部２ａが設けられている。本実施の形
態においては、ｒ＝０．３ｍｍ、Ｒ＝０．５ｍｍに形成
されている。
基づいて説明する。図１〜図６は本発明に係る多層印刷
配線板の製造方法を説明する断面図、図７は図６のVII-
VII 線断面図、図８（ａ）は同じく要部を拡大して示す
斜視図、（ｂ）は平面図である。図１において、１はめ
っき触媒入りガラスエポキシ銅張積層板であって、先
ず、この銅張積層板１の両面にエッチングによって第１
の内層回路２，３を形成する。これら第１の内層回路
２，３のうち、上述した従来技術と同様に、一方の内層
回路、すなわち図８に示すように、非貫通穴１３の接続
導体部１７と電気的に接続される側の内層回路２には、
図８に示すように非貫通穴１３の径ｒより大なる径Ｒに
形成されたランド部２ａが設けられている。本実施の形
態においては、ｒ＝０．３ｍｍ、Ｒ＝０．５ｍｍに形成
されている。
【０００９】次に、図２に示すように、第１の内層回路
２，３の粗面化処理を行った後、銅張積層板１の両面に
プライマー層４，４を介して絶縁樹脂と充填材からなる
絶縁樹脂層５，５を積層し、絶縁樹脂層５，５の表面に
接着剤６，６を塗布する。そして、図３に示すように、
スミア処理、シーダー処理後、めっきレジスト７，７を
施し、粗化して、無電解銅めっきにより第２の内層回路
８，９を形成する。このとき、一方の内層回路、すなわ
ち図８に示すように、非貫通穴１３の接続導体部１７と
電気的に接続される側の内層回路９には、接続導体部１
７と電気的に接続される接続部９ａが設けられている。
この接続部９ａは従来のようにランド部が形成されてな
く、直線状に形成されており、その幅ｌは非貫通穴１３
の内径ｒよりも小に形成されている。本実施の形態にお
いては、ｌ＝０．１ｍｍに形成されている。
２，３の粗面化処理を行った後、銅張積層板１の両面に
プライマー層４，４を介して絶縁樹脂と充填材からなる
絶縁樹脂層５，５を積層し、絶縁樹脂層５，５の表面に
接着剤６，６を塗布する。そして、図３に示すように、
スミア処理、シーダー処理後、めっきレジスト７，７を
施し、粗化して、無電解銅めっきにより第２の内層回路
８，９を形成する。このとき、一方の内層回路、すなわ
ち図８に示すように、非貫通穴１３の接続導体部１７と
電気的に接続される側の内層回路９には、接続導体部１
７と電気的に接続される接続部９ａが設けられている。
この接続部９ａは従来のようにランド部が形成されてな
く、直線状に形成されており、その幅ｌは非貫通穴１３
の内径ｒよりも小に形成されている。本実施の形態にお
いては、ｌ＝０．１ｍｍに形成されている。
【００１０】さらに、図４に示すように、第２の内層回
路８，９の粗面化処理を行った後、上述した図２に示す
工程と同様に、プライマー層１０，１０、絶縁樹脂層１
１，１１、接着層１２，１２を積層形成する。しかる
後、図５に示すように、短時間に高いエネルギーで絶縁
樹脂層を炭化することなく切削することができるパルス
幅１０-4〜１０-8秒の範囲の短パルスＣＯ2 レーザを一
方の絶縁樹脂層１１の上方から第１の内層回路２のラン
ド部２ａに向かって照射する。照射された短パルスＣＯ
2 レーザは金属、すなわち内層回路２のランド部２ａを
貫通しないので、短パルスＣＯ2 レーザによって両絶縁
樹脂層１０，４のみに非貫通穴１２が凹設される。
路８，９の粗面化処理を行った後、上述した図２に示す
工程と同様に、プライマー層１０，１０、絶縁樹脂層１
１，１１、接着層１２，１２を積層形成する。しかる
後、図５に示すように、短時間に高いエネルギーで絶縁
樹脂層を炭化することなく切削することができるパルス
幅１０-4〜１０-8秒の範囲の短パルスＣＯ2 レーザを一
方の絶縁樹脂層１１の上方から第１の内層回路２のラン
ド部２ａに向かって照射する。照射された短パルスＣＯ
2 レーザは金属、すなわち内層回路２のランド部２ａを
貫通しないので、短パルスＣＯ2 レーザによって両絶縁
樹脂層１０，４のみに非貫通穴１２が凹設される。
【００１１】このとき、第２の内層回路９の接続部９ａ
の幅ｌが非貫通穴１３の径ｒよりも小に形成されている
ので、図８に示すように短パルスＣＯ2 レーザにより非
貫通穴１３は接続部９ａを横切るように形成される。非
貫通穴１３を凹設後、ドリルによって貫通穴１４を穿孔
する。最後に、図６に示すようにスミア処理、シーダ処
理を行い、めっきレジスト１５，１５を施し、粗化、無
電解めっきにより外層回路１６，１６および非貫通接続
穴および貫通接続穴の接続導体部１７，１８を施してス
ルーホールめっきを形成する。
の幅ｌが非貫通穴１３の径ｒよりも小に形成されている
ので、図８に示すように短パルスＣＯ2 レーザにより非
貫通穴１３は接続部９ａを横切るように形成される。非
貫通穴１３を凹設後、ドリルによって貫通穴１４を穿孔
する。最後に、図６に示すようにスミア処理、シーダ処
理を行い、めっきレジスト１５，１５を施し、粗化、無
電解めっきにより外層回路１６，１６および非貫通接続
穴および貫通接続穴の接続導体部１７，１８を施してス
ルーホールめっきを形成する。
【００１２】このように形成された本発明の多層印刷配
線板においては、第２の内層回路９の接続部９ａには、
非貫通穴１３の周りに従来のようなランド部２０ａが形
成されないランドレス化の構造とすることがでるので、
隣接する第２の内層回路９間の間隔を狭めることがで
き、このため配線密度を高めることができる。また、非
貫通穴１３の接続導体部１６との電気的な接続を第２の
内層回路９の接続部９ａの表面を介して行う構造とした
ので、第１の内層回路２と外層回路１６とが多少の位置
ずれを生じても接触不良を起こすことがないとともに、
多少のスミア残りが発生しても、接続導体部１７と接続
部９ａとの接触面積が大きいので、導通不良を防止でき
る。
線板においては、第２の内層回路９の接続部９ａには、
非貫通穴１３の周りに従来のようなランド部２０ａが形
成されないランドレス化の構造とすることがでるので、
隣接する第２の内層回路９間の間隔を狭めることがで
き、このため配線密度を高めることができる。また、非
貫通穴１３の接続導体部１６との電気的な接続を第２の
内層回路９の接続部９ａの表面を介して行う構造とした
ので、第１の内層回路２と外層回路１６とが多少の位置
ずれを生じても接触不良を起こすことがないとともに、
多少のスミア残りが発生しても、接続導体部１７と接続
部９ａとの接触面積が大きいので、導通不良を防止でき
る。
【００１３】下表は図６に示す本発明の非貫通接続穴
と、図１０に示す従来の非貫通接続穴との熱衝撃を与え
たときの比較結果である。この表から明らかなように、
第２の内層回路９の接続部９ａを横切るようにして非貫
通穴１３を形成した本発明の非貫通接続穴の方が信頼性
が高いことがわかる。なお、この表は、米国軍用基準で
ある「ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｅ，１０７Ｄ」に基づく
熱衝撃試験を２０００サイクル行い、２０００サイクル
後に、初期設定抵抗値に対して１０％の範囲を越えたサ
ンプルをＮＧとして計数したものである。
と、図１０に示す従来の非貫通接続穴との熱衝撃を与え
たときの比較結果である。この表から明らかなように、
第２の内層回路９の接続部９ａを横切るようにして非貫
通穴１３を形成した本発明の非貫通接続穴の方が信頼性
が高いことがわかる。なお、この表は、米国軍用基準で
ある「ＭＩＬ−ＳＴＤ−２０２Ｅ，１０７Ｄ」に基づく
熱衝撃試験を２０００サイクル行い、２０００サイクル
後に、初期設定抵抗値に対して１０％の範囲を越えたサ
ンプルをＮＧとして計数したものである。
【００１４】また、短パルスＣＯ2 レーザ光によって非
貫通穴１３を凹設したので、非貫通穴１３の壁面が極微
的に見て凹凸状の粗面に形成される。一般に、レーザ光
によって非貫通穴１３を凹設するときには、内層回路２
の表面に絶縁樹脂層５の樹脂が残存し易く、このため接
続導体部１７と内層回路２との密着力が低く、外部から
衝撃等が加わると、接続導体部１７と内層回路２との間
に応力が発生して、接続導体部１７が内層回路２から剥
離して導通不良が発生する。上述したように、非貫通穴
１３の壁面が凹凸状の粗面に形成されることにより、接
続導体部１７と非貫通穴１３の壁面との密着性が向上し
て、接続導体部１７と内層回路２との間に発生する応力
が緩和される。このため接続導体部１７の内層回路２か
らの剥離による導通不良が防止される。
貫通穴１３を凹設したので、非貫通穴１３の壁面が極微
的に見て凹凸状の粗面に形成される。一般に、レーザ光
によって非貫通穴１３を凹設するときには、内層回路２
の表面に絶縁樹脂層５の樹脂が残存し易く、このため接
続導体部１７と内層回路２との密着力が低く、外部から
衝撃等が加わると、接続導体部１７と内層回路２との間
に応力が発生して、接続導体部１７が内層回路２から剥
離して導通不良が発生する。上述したように、非貫通穴
１３の壁面が凹凸状の粗面に形成されることにより、接
続導体部１７と非貫通穴１３の壁面との密着性が向上し
て、接続導体部１７と内層回路２との間に発生する応力
が緩和される。このため接続導体部１７の内層回路２か
らの剥離による導通不良が防止される。
【００１５】この場合、接続導体部１７と非貫通穴１３
の壁面との密着力は、壁面の凹凸の間隔に密接に関係
し、実験の結果から密着性を向上させるためには、凹凸
を４〜１５μｍの間隔に形成することが望ましいことが
わかった。一方、この凹凸の間隔は、短パルスＣＯ2 レ
ーザの発振波長に密接に関係し、発振波長の１／２の間
隔で凹凸が形成されることがわかっている。したがっ
て、密着性を向上させるための凹凸の間隔を４〜１５μ
ｍとするためには、発振波長が８〜３０μｍの範囲の短
パルスＣＯ2 レーザを使用するのが望ましく、本実施の
形態では、発振波長１０．６μｍのものを使用し、略
５．３μｍの間隔の凹凸が形成されている。
の壁面との密着力は、壁面の凹凸の間隔に密接に関係
し、実験の結果から密着性を向上させるためには、凹凸
を４〜１５μｍの間隔に形成することが望ましいことが
わかった。一方、この凹凸の間隔は、短パルスＣＯ2 レ
ーザの発振波長に密接に関係し、発振波長の１／２の間
隔で凹凸が形成されることがわかっている。したがっ
て、密着性を向上させるための凹凸の間隔を４〜１５μ
ｍとするためには、発振波長が８〜３０μｍの範囲の短
パルスＣＯ2 レーザを使用するのが望ましく、本実施の
形態では、発振波長１０．６μｍのものを使用し、略
５．３μｍの間隔の凹凸が形成されている。
【００１６】また、第１の内層回路２と外層回路１６と
の間に、レーザ光が乱反射するプリプレグとしてのガラ
スクロス樹脂含浸布が介在していないので、レーザ光に
よる非貫通穴１３の形成が良好に行われ、このため非貫
通穴１３の壁面には、接続導体部１７と非貫通穴１３の
壁面との密着性を向上させるための凹凸が形成される。
の間に、レーザ光が乱反射するプリプレグとしてのガラ
スクロス樹脂含浸布が介在していないので、レーザ光に
よる非貫通穴１３の形成が良好に行われ、このため非貫
通穴１３の壁面には、接続導体部１７と非貫通穴１３の
壁面との密着性を向上させるための凹凸が形成される。
【００１７】なお、本実施の形態では、第１、２の内層
回路２，９および外層回路１６からなる３層構造の多層
印刷配線板としたが、第２の内層回路９を２層以上とす
る４層以上の多層印刷配線板に適用できることは勿論で
ある。
回路２，９および外層回路１６からなる３層構造の多層
印刷配線板としたが、第２の内層回路９を２層以上とす
る４層以上の多層印刷配線板に適用できることは勿論で
ある。
【００１８】
【実施例】スミア処理は、３８℃の無水クロム酸９５０
ｇ／ｌを使用して１８分間行う。粗化は、ＮａＦ１０ｇ
／ｌ，ＣｒＯ3１５ｇ／ｌ，Ｈ2ＳＯ4４００ｍｌ／ｌの
３成分からなる３６℃の粗化液を使用して５分間行う。
ｇ／ｌを使用して１８分間行う。粗化は、ＮａＦ１０ｇ
／ｌ，ＣｒＯ3１５ｇ／ｌ，Ｈ2ＳＯ4４００ｍｌ／ｌの
３成分からなる３６℃の粗化液を使用して５分間行う。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、絶
縁層によって厚み方向に隔てられた外層回路および少な
くとも２つの内層回路と、これら外層回路と２つの内層
回路とを電気的に接続する非貫通接続穴とを備えた多層
印刷配線板であって、前記２つの内層回路のうち外層回
路側の一方の内層回路の幅を前記非貫通接続穴の穴径よ
りも小とするとともに、外層回路から離れた側の他方の
内層回路の非貫通穴の底部に対応した位置に非貫通穴の
穴径よりも大なるランド部を形成し、前記一方の内層回
路を横切るように前記非貫通穴をレーザにより穿孔した
ことにより、一方の内層回路にランド部を設ける必要が
なく、このため高密度の実装を行うことができる。ま
た、非貫通接続穴との接続を内層回路の表面で行う構造
としたので、接触不良および導通不良を低減でき、信頼
性の向上を図ることができる。
縁層によって厚み方向に隔てられた外層回路および少な
くとも２つの内層回路と、これら外層回路と２つの内層
回路とを電気的に接続する非貫通接続穴とを備えた多層
印刷配線板であって、前記２つの内層回路のうち外層回
路側の一方の内層回路の幅を前記非貫通接続穴の穴径よ
りも小とするとともに、外層回路から離れた側の他方の
内層回路の非貫通穴の底部に対応した位置に非貫通穴の
穴径よりも大なるランド部を形成し、前記一方の内層回
路を横切るように前記非貫通穴をレーザにより穿孔した
ことにより、一方の内層回路にランド部を設ける必要が
なく、このため高密度の実装を行うことができる。ま
た、非貫通接続穴との接続を内層回路の表面で行う構造
としたので、接触不良および導通不良を低減でき、信頼
性の向上を図ることができる。
【００２０】また、本発明によれば、レーザ光を短パル
スＣＯ2 レーザとしたので、非貫通穴の壁面を微細な凹
凸に形成することができるとともに、非貫通穴の断面形
状を断面積に対して断面の外周の長さを大きくすること
ができるので、貫通穴の壁面と導体接続部との密着性が
向上し、外部からの衝撃に対しても剥離して導通不良と
なるようなことがなく、このため信頼性が向上する。
スＣＯ2 レーザとしたので、非貫通穴の壁面を微細な凹
凸に形成することができるとともに、非貫通穴の断面形
状を断面積に対して断面の外周の長さを大きくすること
ができるので、貫通穴の壁面と導体接続部との密着性が
向上し、外部からの衝撃に対しても剥離して導通不良と
なるようなことがなく、このため信頼性が向上する。
【図１】 本発明に係る多層印刷配線板の製造方法にお
いて、第１の内層回路を形成した状態を示す断面図であ
る。
いて、第１の内層回路を形成した状態を示す断面図であ
る。
【図２】 本発明に係る多層印刷配線板の製造方法にお
いて、絶縁樹脂層を形成した状態を示す断面図である。
いて、絶縁樹脂層を形成した状態を示す断面図である。
【図３】 本発明に係る多層印刷配線板の製造方法にお
いて、第２の内層回路を形成した状態を示す断面図であ
る。
いて、第２の内層回路を形成した状態を示す断面図であ
る。
【図４】 本発明に係る多層印刷配線板の製造方法にお
いて、絶縁樹脂層を形成した状態を示す断面図である。
いて、絶縁樹脂層を形成した状態を示す断面図である。
【図５】 本発明に係る多層印刷配線板の製造方法にお
いて、非貫通穴および貫通穴を穿孔した状態を示す断面
図である。
いて、非貫通穴および貫通穴を穿孔した状態を示す断面
図である。
【図６】 本発明に係る多層印刷配線板の製造方法にお
いて、非貫通接続穴および貫通接続穴を形成した状態を
示す断面図である。
いて、非貫通接続穴および貫通接続穴を形成した状態を
示す断面図である。
【図７】 図６におけるVII-VII 線断面図である。
【図８】 本発明に係る多層印刷配線板の製造方法にお
ける要部を拡大して示したもので（ａ）は斜視図、
（ｂ）は平面図である。
ける要部を拡大して示したもので（ａ）は斜視図、
（ｂ）は平面図である。
【図９】 従来の多層印刷配線板の製造方法において、
非貫通穴および貫通穴を穿孔した状態を示す断面図であ
る。
非貫通穴および貫通穴を穿孔した状態を示す断面図であ
る。
【図１０】 従来の多層印刷配線板の製造方法におい
て、非貫通接続穴および貫通接続穴を形成した状態を示
す断面図である。
て、非貫通接続穴および貫通接続穴を形成した状態を示
す断面図である。
【図１１】 従来の多層印刷配線板の製造方法における
要部を拡大して示したもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）
は平面図である。
要部を拡大して示したもので、（ａ）は斜視図、（ｂ）
は平面図である。
１…銅張積層板、２…第１の内層回路、２ａ…ランド
部、５，１１…絶縁樹脂層、９…第２の内層回路、９ａ
…接続部、１３…非貫通穴、１４…貫通穴、１６…外層
回路、１７，１８…接続導体部。
部、５，１１…絶縁樹脂層、９…第２の内層回路、９ａ
…接続部、１３…非貫通穴、１４…貫通穴、１６…外層
回路、１７，１８…接続導体部。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁層によって厚み方向に隔てられた外
層回路および少なくとも２つの内層回路と、これら外層
回路と２つの内層回路とを電気的に接続する非貫通接続
穴とを備えた多層印刷配線板において、前記２つの内層
回路のうち外層回路側の一方の内層回路の幅を前記非貫
通接続穴の穴径よりも小とするとともに、外層回路から
離れた側の他方の内層回路の非貫通穴の底部に対応した
位置に非貫通穴の穴径よりも大なるランド部を形成し、
前記一方の内層回路を横切るようにレーザにより穿孔し
た非貫通穴にスルーホールめっきを形成したことを特徴
とする多層印刷配線板。 - 【請求項２】 絶縁層によって厚み方向に隔てられた外
層回路および少なくとも２つの内層回路と、これら外層
回路と２つの内層回路とを電気的に接続する非貫通接続
穴とを備えた多層印刷配線板において、前記２つの内層
回路のうち外層回路側の一方の内層回路の幅を前記非貫
通接続穴の穴径よりも小とするとともに、外層回路から
離れた側の他方の内層回路の非貫通穴の底部に対応した
位置に非貫通穴の穴径よりも大なるランド部を形成し、
前記一方の内層回路を横切るように前記非貫通穴を短パ
ルスＣＯ2 レーザにより穿孔したことを特徴とする多層
印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP828096A JP2720865B2 (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP828096A JP2720865B2 (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199862A JPH09199862A (ja) | 1997-07-31 |
| JP2720865B2 true JP2720865B2 (ja) | 1998-03-04 |
Family
ID=11688778
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP828096A Expired - Fee Related JP2720865B2 (ja) | 1996-01-22 | 1996-01-22 | 多層印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2720865B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1142457A1 (de) * | 1999-01-05 | 2001-10-10 | PPC Electronic AG | Verfahren zum herstellen einer mehrlagigen leiterplatte |
| JP2003249743A (ja) * | 2002-02-26 | 2003-09-05 | Seiko Epson Corp | 配線基板及びその製造方法、半導体装置並びに電子機器 |
| JP5547615B2 (ja) | 2010-11-15 | 2014-07-16 | 新光電気工業株式会社 | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-01-22 JP JP828096A patent/JP2720865B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09199862A (ja) | 1997-07-31 |
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Legal Events
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