CN114040564A - 电路板的制备方法及电路板 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 38
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims abstract description 30
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 138
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 49
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 21
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 21
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 12
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 10
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 8
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 22
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 5
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 230000000670 limiting effect Effects 0.000 description 2
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- -1 copper and silver Chemical class 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011120 plywood Substances 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
- H05K3/0088—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor for treatment of holes
Landscapes
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明实施例属于电路板制造技术领域，具体涉及一种电路板的制备方法及电路板。本发明实施例旨在解决相关技术中钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能的问题。其步骤包括：提供贯穿的通孔的内层板；在通孔内形成具有第一连接孔的导热块；在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线。本发明实施例通过在通孔内填充导热浆体以形成具有第一连接孔的导热块，在第一连接孔内形成中心线共线的第二连接孔，提高了导热块与通孔的结合力，有利于提高电路板性能。
Description
技术领域
本发明实施例涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种电路板的制备方法及电路板。
背景技术
电路板被广泛应用于电子产品中，随着相关技术的发展，电路板的集成性越来越高，为保证电路板内元器件的正常使用，电路板的散热性能至关重要。相关技术中，通常使用电路板内埋金属块的技术进行散热，具体来说：通常在内层电路板内设置安装槽，在安装槽内放置金属块，然后将外层电路板与内层电路板进行压合，使得金属块内置于电路板内部，进一步地，还需对电路板以及金属块进行钻孔，以形成使内置金属块与外部元器件连接的连接孔。然而，钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能。
发明内容
本发明实施例提供一种电路板的制备方法及电路板，用以解决相关技术中钻孔的过程中容易导致金属块与电路板的结合力降低，影响电路板性能的问题。
第一方面，本发明实施例提供一种电路板的制备方法，包括：
提供内层板，内层板具有贯穿其的通孔；
在内层板的一侧形成阻挡层，阻挡层具有穿设在通孔内的阻挡块，阻挡块与通孔的侧壁之间具有填充缝隙；
在填充缝隙内填充导热浆料，并使导热浆料固化以形成导热块；
去除阻挡层，以形成位于导热块内的第一连接孔；
在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；
在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线。
在一种可能的实现方式中，在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体包括：
外层板包括保护层和第一导电层，部分保护层在压合过程中熔化，并覆盖在第一连接孔的孔壁，以形成屏蔽层。
在一种可能的实现方式中，在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线设置包括：
第二连接孔的孔径小于第一连接孔的孔径。
在一种可能的实现方式中，在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线设置之后还包括：
在第二连接孔的孔壁以及屏蔽层上形成导电侧壁，导电侧壁连接两个外层板的第一导电层。
在一种可能的实现方式中，在填充缝隙内填充导热浆料，并使导热浆料固化以形成导热块包括：
导热浆料包括铜浆，在通孔背离阻挡层的一端填充铜浆，并且至少部分铜浆溢出至内层板背离阻挡层的侧面上。
在一种可能的实现方式中，在填充缝隙内填充导热浆料，并使导热浆料固化以形成导热块之后还包括：
对内层板进行研磨，以去除残留在内层板侧面上的导热块。
在一种可能的实现方式中，使导热浆料固化以形成导热块包括：对导热浆料进行烘烤，烘烤温度为145℃-155℃，烘烤时间为3小时-5小时。
在一种可能的实现方式中，包括：
在平行于内层板的截面内，通孔的截面面积包括1mm2-400mm2。
在一种可能的实现方式中，提供内层板包括：
在芯板的两侧分别形成第二导电层和第三导电层，并使其压合以形成内层板；
在内层板上进行钻孔和锣槽，以形成通孔。
第二方面，本发明实施例提供一种电路板，通过上述的电路板的制备方法制得。
本发明实施例提供一种电路板的制备方法及电路板，包括：提供内层板，内层板具有贯穿其的通孔；在内层板的一侧形成阻挡层，阻挡层具有穿设在通孔内的阻挡块，阻挡块与通孔的侧壁之间具有填充缝隙；在填充缝隙内填充导热浆料，并使导热浆料固化以形成导热块；去除阻挡层，以形成位于导热块内的第一连接孔；在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线。本发明实施例通过在通孔内填充导热浆体以形成具有第一连接孔的导热块，在第一连接孔内形成中心线共线的第二连接孔，提高了导热块与通孔的结合力，有利于提高电路板性能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的一种电路板的制备方法的流程图；
图2为本发明实施例提供的一种电路板的制备方法中内层板的结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种电路板的制备方法中形成通孔的结构示意图；
图4为本发明实施例提供的一种电路板的制备方法中形成阻挡层的结构示意图；
图5为本发明实施例提供的一种电路板的制备方法中形成导热块的结构示意图；
图6为本发明实施例提供的一种电路板的制备方法中去除阻挡层的结构示意图；
图7为本发明实施例提供的一种电路板的制备方法中形成外层板的结构示意图。
附图标记说明：
10、内层板；
11、芯板；
121、第二导电层；
122、第三导电层；
13、通孔；
131、填充缝隙；
14、导热块；
141、第一连接孔；
142、第二连接孔；
20、阻挡层；
21、阻挡块；
30、外层板；
31、第一导电层；
32、保护层。
具体实施方式
电器设备中常设置有电路板，随着相关技术的发展，电路板的集成性越来越高，电路板的散热量也随之增大，从而影响了元器件的使用寿命，致使元器件老化甚至失效。相关技术中，通常在内层电路板内设置安装槽，在安装槽内放置金属块，然后将外层电路板与内层电路板进行压合，使得金属块内置于电路板内部。由于金属块的导热系数远大于电路板的导热系数，元器件的热量能够通过内层板的金属块传导至电路板，进而通过散热器散发出去。然而，由于在电路板钻孔的过程中，容易导致金属块在安装槽内会出现松动现象，进而导致金属块与电路板的结合力不足，使得电路板的性能降低。
有鉴于此，本发明实施例提供一种电路板的制备方法及电路板，包括：提供贯穿的通孔的内层板；在通孔内形成具有第一连接孔的导热块；在电路板上形成第二连接孔，第二连接孔位于第一连接孔内。本发明实施例通过在通孔内填充导热浆体以形成具有第一连接孔的导热块，在第一连接孔内形成第二连接孔，提高了导热块与通孔的结合力，有利于提高电路板性能。
下面结合附图对本发明的几种可选地实现方式进行介绍，当本领域技术人员应当理解，下述实现方式仅是示意性的，并非是穷尽式的列举，在这些实现方式的基础上，本领域技术人员可以对某些特征或者某些示例进行替换、拼接或者组合，这些仍应视为本发明的公开内容。
请参照图1，本发明实施例提供一种电路板的制备方法，包括以下步骤：
步骤S101、提供内层板，内层板具有贯穿其的通孔。
本实施例中，提供内层板10的步骤可以包括：在芯板11的两侧分别形成第二导电层121和第三导电层122，并使其压合以形成内层板10。
请参照图2，内层板10包括芯板11、第二导电层121以及第三导电层122，其中，第二导电层121位于芯板11的上端，第三导电层122位于芯板11的下端。芯板11可以包括元器件以及用于连接元器件的信号线，第二导电层121和第三导电层122用于与信号线连接，第二导电层121和第三导电层122例如可以为铜箔，当然，在一些其他示例中，第二导电层121和第三导电层122还可以为其他金属层。通过将第二导电层121、芯板11以及第三导电层122压合在一起，可以形成内层板10。
本实施例中，在压合形成内层板10以后，提供内层板10的步骤还可以包括：在内层板10上进行钻孔和锣槽，以形成通孔13。
在一种具体的实施方式中，需要在内层板10的相应位置进行钻孔和锣槽，其中，锣槽加工的精度例如可以包括±0.05mm。参照图3，通孔13的延伸方向垂直于内层板10的延伸方向，且通孔13贯穿内层板10设置。通过在内层板10设置通孔13，有利于后续使导热块14内置于内层板10的通孔13内，节省电路板的板面空间，还有利于提高电路板的导热性和散热性。
可选地，在平行于内层板10的截面内，通孔13的截面面积可以包括1mm2-400mm2。在一种可能的实现方式中，通孔13的截面面积例如可以为1mm2、200mm2或者400mm2，以便通孔13具有足够的空间设置导热块14，使得导热块14具有足够的体积，进而保证电路板的散热能力。
值得说明的是，通孔13的形状应该根据实际的需要进行相应的设置，例如，通孔13的截面形状例如可以包括圆形、矩形等。进一步地，根据电路板实际应用的需要，可以通过调节通孔13的数量，来调节电路板的散热性能。
本实施例中，在提供内层板10的步骤之后，还包括：
步骤S102、在内层板的一侧形成阻挡层，阻挡层具有穿设在通孔内的阻挡块，阻挡块与通孔的侧壁之间具有填充缝隙。
值得说明的是，由于通孔13为贯通孔13，在内层板10的一侧形成阻挡层，能够防止后续在通孔13内填充导热浆体时，导热浆体从通孔13内泄漏，从而避免导热浆体浪费。如图4所示，内层板10的底端的结构即为阻挡层20，阻挡层20能够封堵通孔13底端的开口。进一步地，在内层板10的一侧形成阻挡层20还有利于防止后续在通孔13内填充导热浆体时，导热浆体污染电路板的表面，影响后续制程。
继续参照图4，阻挡层20可以大致为平板结构，阻挡层20还具有伸入通孔13内的阻挡块21。图示位置中，阻挡块与通孔侧侧壁之间围设成的环形柱空间即为填充缝隙131，在平行于内层板的平面内，填充缝隙131的截面形状为环形。阻挡块21可以为柱状结构，阻挡块21的中心线与通孔13的中心线重合，阻挡块21能够填充通孔13内的部分空间，以便后续形成第一连接孔141。值得说明的是，本实施例中，阻挡块21背离平板结构的一端可以与内层板10的端面平齐，在其他一些示例中，阻挡块21背离平板结构的一端还可以突出于内层板10的端面，以便后续形成第一连接孔141。
本实施例中，在形成阻挡层20以后，还可以包括：
步骤S103、在填充缝隙内填充导热浆料，并使导热浆料固化以形成导热块。
参照图5，以通孔13顶端的开口向通孔13内填充导热浆体，有利于导热浆体布满通孔13，使得导热浆体与通孔13完全匹配，导热浆体与通孔13的内壁能够紧密结合，进而有利于后续形成的导热块14与通孔13之间具有足够的结合力，有利于提高电路板散热性能。值得说明的是，由于通孔13内的阻挡块21，填充导热浆体以后，阻挡块21的位置用于形成导热块14的第一连接孔141。
本实施例中，在通孔13的另一侧填充导热浆体，还包括：在通孔13的另一端开口填充导热浆体以后，对导热浆体进行烘烤。
值得说明的是，导热浆体填充到通孔13内以后，需要对导热浆体进行烘烤，以使其固化形成导热块14。并使形成的导热块14与通孔13的孔壁之间具有足够的结合力，避免形成的导热块14在通孔13内移动甚至从通孔13内脱落。
本实施例中，导热浆体可以包括铜浆，铜的导热系数较高，有利于提升形成的导热块14的导热能力。值得说明的是，铜浆为胶体状态，具有一定的流动性，在将铜浆填充进通孔13内时，铜浆能够与通孔13内充分接触并结合。对铜浆进行烘烤，使得铜浆内的水汽挥发，进而使得铜浆转化为铜块。
在形成导热块14的步骤中还可以包括：在通孔13背离阻挡层20的一端填充铜浆，并且至少部分铜浆溢出至内层板10背离阻挡层20的侧面上，以使铜浆能够充满填充缝隙131内，并与通孔13之间具有足够的结合力。
本实施例中，烘烤温度可以包括145℃-155℃，烘烤时间可以包括3小时-5小时。在一种可能的实现方式中，烘烤温度例如可以为145℃、150℃或者155℃，烘烤时间例如可以为3小时、4小时或者5小时，以便使得铜浆能够全部转化为铜块，并进一步提高铜块与通孔13之间的结合力。
在一些其他的实施例中，导热浆体还可以包括其他能够进行散热的材料，例如可以包括银浆、导热胶等。
本实施例中，在通孔13的另一端开口填充导热浆体以后，在通孔13内形成导热块14的步骤还可以包括：
步骤S104、去除阻挡层，以形成位于导热块内的第一连接孔。
参照图6，在一种具体的实现方式中，阻挡层20可以为模具，模具例如可以通过注塑或者浇铸的方式一体成型。在阻挡层20为模具的实施例中，可以将内层板10安装在模具上，使得模具能够封堵通孔13的一端，向通孔13内填充导热浆体以形成导热块14以后，再将内层板10从模具中取下，以避免影响后续制程。进一步地，在烘烤导热浆体后，模具同时受到高温处理，有利于模具从内层板10以及导热块14上脱离。值得说明的是，本实施例中的模具能够重复使用，有利于进一步降低生产成本。
本实施例中，对导热浆体进行烘烤以后，还可以对内层板10进行研磨，以去除残留在内层板10侧面上的导热块14。
值得说明的是，在填充缝隙131内填充满导热浆体以后，可能发生导热浆体溢出的情况，此时，形成的导热块14的边缘与内层板10的端面平齐，但导热块14的靠近中心的部分突出在通孔13外。在一种具体的实施方式中，可以使用研磨器具将导热块14突出通孔13外的部分研磨掉，以使导热块14与内层板10的端面平齐，以便后续将外层板30与内层板10压合在一起。进一步地，向通孔13内填充导热浆体以后，再对导热块14进行研磨，还有利于形成的导热块14的大小与通孔13完全匹配，进而避免了后续压合外层板30以后，外层板30出现裂纹、分层，或者外层板30与导热块14之间出现空隙等问题。
本实施例中，在填充缝隙131内填充导热浆体，并使导热浆料固化以形成导热块14的步骤之后，还包括：
步骤S105、在内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体。
参照图7，外层板30包括保护层32和第一导电层31，其中，外层板30的保护层32分别设置在第二导电层121表面和第三导电层122表面，第一导电层31设置在保护层32表面。值得说明的是，保护层32用于将内层板10与外部环境隔离，保护层32例如可以为半固化片，半固化片是一种由树脂和增强材料组成的薄片，半固化片能够确保电路板板面的平整，防止板体受热后扭曲变形。第一导电层31例如可以为铜箔，当然，在一些其他示例中，第一导电层31还可以为其他金属层。
通过将内层板10夹设在两个外层板30之间，并使其压合在一起，可以使得导热块14内嵌在板体的内部，板体内发散的热量能够被传导至导热块14上，并经导热块14发散出去，从而避免板体因过热而发生分层爆板，保证板体的正常使用。
本实施例中，部分保护层32在压合过程中熔化，并覆盖在第一连接孔141的孔壁，以形成屏蔽层。在保护层32为半固化片的实施例中，在对半固化片进行压合时，半固化片中的树脂材料熔化，树脂材料以液体形态填充进第一连接孔141内，并覆盖在第一连接孔141的孔壁上，以形成屏蔽层。
本实施例中，在内层板10的两侧分别叠加外层板30以后，还包括：
步骤S106、在板体上形成第二连接孔，第二连接孔的中心线与第一连接孔的中心线共线。
对板体进行钻孔，去除第一连接孔141内的部分屏蔽层，以形成贯穿板体的第二连接孔142。如图7所示，第二连接孔142的部分孔壁保留有部分屏蔽层，屏蔽层具有信号保护的效果，能够防止电路板内的导热块与外部元器件发生信号断路。
进一步地，第二连接孔142的中心线与第一连接孔141的中心线共线。在一种具体的实施方式中，第二连接孔142的孔径比第一连接孔141的孔径小，例如两者的差值的绝对值可以包括0.15mm-0.25mm，从而进一步提高第二连接孔142的信号屏蔽效果。
进一步地，在板体上形成第二连接孔142之后还包括：
在第二连接孔142的孔壁以及屏蔽层上形成导电侧壁(图中没有示出)，导电侧壁连接两个外层板30的第一导电层31。通过设置第二连接孔142，使得板体两侧的第一导电层31进行电连接。导电侧壁的材质例如可以包括铜、银等其他导电金属，在具体的实施方式中，可以采用电镀的方式在第二连接孔142的孔壁以及屏蔽层上形成导电侧壁。
本发明实施例提供一种电路板的制备方法，包括：提供内层板10，内层板10具有贯穿其的通孔13；在内层板10的一侧形成阻挡层20，阻挡层20具有穿设在通孔13内的阻挡块21，阻挡块21与通孔13的侧壁之间具有填充缝隙131；在填充缝隙131内填充导热浆料，并使导热浆料固化以形成导热块14；去除阻挡层20，以形成位于导热块14内的第一连接孔141；在内层板10的两侧分别叠加外层板30，并使其压合在一起以形成板体；在板体上形成第二连接孔142，第二连接孔142的中心线与第一连接孔141的中心线共线。本发明实施例通过在通孔13内填充导热浆体以形成具有第一连接孔141的导热块21，在第一连接孔141内形成中心线共线的第二连接孔142，提高了导热块21与通孔13的结合力，有利于提高电路板性能。
进一步地，与相关技术中，在安装槽内放置金属块相比，本实施例中，向通孔13内填充导热浆体的过程中，对位精度要求较低，简化了电路板的生产操作。同时，向通孔13内填充导热浆体还避免了人工填装金属块带来的污染，避免了金属块搬运过程中可能发生的掉落事故，有利于提高工作效率，提升产品良率，缩短了电路板的生产周期。更进一步地，向通孔13内填充导热浆体相比于相关技术中需要填塞金属块的操作，还省略了金属块棕化的步骤，进一步降低了操作难度，进一步提高了工作效率。
本发明实施例还提供一种电路板，该电路板采用上述的电路板的是被方法制得。
如图7所示，电路板包括外层板30以及夹设在两个外层板30之间的内层板10，内层板10中设置有导热块14。在形成导热块14的步骤包括：提供内层板10，内层板10具有贯穿其的通孔13；在内层板10的一侧形成阻挡层20，阻挡层20具有穿设在通孔13内的阻挡块21，阻挡块21与通孔13的侧壁之间具有填充缝隙131；在填充缝隙131内填充导热浆料，并使导热浆料固化以形成导热块14；去除阻挡层20，以形成位于导热块14内的第一连接孔141；在内层板10的两侧分别叠加外层板30，并使其压合在一起以形成板体；在板体上形成第二连接孔142，第二连接孔142的中心线与第一连接孔141的中心线共线。本发明实施例通过在通孔13内填充导热浆体以形成具有第一连接孔141的导热块21，在第一连接孔141内形成中心线共线的第二连接孔142，提高了导热块21与通孔13的结合力，有利于提高电路板性能。
在本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明实施例的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本发明实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是：以上实施方式仅用以说明本发明的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施方式对本发明已经进行了详细的说明，但本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施方式技术方案的范围。
Claims (10)
1.一种电路板的制备方法，其特征在于，包括：
提供内层板，所述内层板具有贯穿其的通孔；
在所述内层板的一侧形成阻挡层，所述阻挡层具有穿设在所述通孔内的阻挡块，所述阻挡块与所述通孔的侧壁之间具有填充缝隙；
在所述填充缝隙内填充导热浆料，并使所述导热浆料固化以形成导热块；
去除所述阻挡层，以形成位于所述导热块内的第一连接孔；
在所述内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体；
在所述板体上形成第二连接孔，所述第二连接孔的中心线与所述第一连接孔的中心线共线。
2.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，在所述内层板的两侧分别叠加外层板，并使其压合在一起以形成板体包括：
所述外层板包括保护层和第一导电层，部分所述保护层在压合过程中熔化，并覆盖在所述第一连接孔的孔壁，以形成屏蔽层。
3.根据权利要求2所述的电路板的制备方法，其特征在于，在所述板体上形成第二连接孔，所述第二连接孔的中心线与所述第一连接孔的中心线共线设置包括：
所述第二连接孔的孔径小于所述第一连接孔的孔径。
4.根据权利要求3所述的电路板的制备方法，其特征在于，在所述板体上形成第二连接孔，所述第二连接孔的中心线与所述第一连接孔的中心线共线设置之后还包括：
在所述第二连接孔的孔壁以及所述屏蔽层上形成导电侧壁，所述导电侧壁连接两个所述外层板的第一导电层。
5.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，在所述填充缝隙内填充导热浆料，并使所述导热浆料固化以形成导热块包括：
所述导热浆料包括铜浆，在所述通孔背离所述阻挡层的一端填充所述铜浆，并且至少部分所述铜浆溢出至所述内层板背离所述阻挡层的侧面上。
6.根据权利要求5所述的电路板的制备方法，其特征在于，在所述填充缝隙内填充导热浆料，并使所述导热浆料固化以形成导热块之后还包括：
对所述内层板进行研磨，以去除残留在所述内层板侧面上的所述导热块。
7.根据权利要求5所述的电路板的制备方法，其特征在于，使所述导热浆料固化以形成导热块包括：对所述导热浆料进行烘烤，烘烤温度为145℃-155℃，烘烤时间为3小时-5小时。
8.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，包括：
在平行于所述内层板的截面内，所述通孔的截面面积包括1mm2-400mm2。
9.根据权利要求1所述的电路板的制备方法，其特征在于，提供内层板包括：
在芯板的两侧分别形成第二导电层和第三导电层，并使其压合以形成所述内层板；
在所述内层板上进行钻孔和锣槽，以形成所述通孔。
10.一种电路板，其特征在于，通过权利要求1-9任一项所述的电路板的制备方法制得。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202111326199.3A CN114040564B (zh) | 2021-11-10 | 2021-11-10 | 电路板的制备方法及电路板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN114040564A true CN114040564A (zh) | 2022-02-11 |
| CN114040564B CN114040564B (zh) | 2023-10-27 |
Family
ID=80143844
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202111326199.3A Active CN114040564B (zh) | 2021-11-10 | 2021-11-10 | 电路板的制备方法及电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN114040564B (zh) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001015920A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Toshiba Corp | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| KR100723270B1 (ko) * | 2005-12-13 | 2007-05-30 | 전자부품연구원 | 다층 인쇄회로기판 제조방법 |
| CN102300397A (zh) * | 2011-06-30 | 2011-12-28 | 深南电路有限公司 | 金属基电路板及其制造方法 |
| CN105430926A (zh) * | 2015-12-03 | 2016-03-23 | 建业科技电子（惠州）有限公司 | 一种铜浆贯孔pcb板的制作方法 |
| CN210579553U (zh) * | 2019-05-22 | 2020-05-19 | 深南电路股份有限公司 | 一种印制电路板 |
| CN112218430A (zh) * | 2020-09-23 | 2021-01-12 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法 |
| CN112739064A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-04-30 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 线路板及其棕化工艺 |
-
2021
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001015920A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Toshiba Corp | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| KR100723270B1 (ko) * | 2005-12-13 | 2007-05-30 | 전자부품연구원 | 다층 인쇄회로기판 제조방법 |
| CN102300397A (zh) * | 2011-06-30 | 2011-12-28 | 深南电路有限公司 | 金属基电路板及其制造方法 |
| CN105430926A (zh) * | 2015-12-03 | 2016-03-23 | 建业科技电子（惠州）有限公司 | 一种铜浆贯孔pcb板的制作方法 |
| CN210579553U (zh) * | 2019-05-22 | 2020-05-19 | 深南电路股份有限公司 | 一种印制电路板 |
| CN112218430A (zh) * | 2020-09-23 | 2021-01-12 | 惠州中京电子科技有限公司 | 一种新能源汽车埋铜块电路板的制作方法 |
| CN112739064A (zh) * | 2020-12-02 | 2021-04-30 | 惠州市特创电子科技股份有限公司 | 线路板及其棕化工艺 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN114040564B (zh) | 2023-10-27 |
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