JPH11330709A - ヒートシンク付メタルクラッド基板 - Google Patents
ヒートシンク付メタルクラッド基板Info
- Publication number
- JPH11330709A JPH11330709A JP13222398A JP13222398A JPH11330709A JP H11330709 A JPH11330709 A JP H11330709A JP 13222398 A JP13222398 A JP 13222398A JP 13222398 A JP13222398 A JP 13222398A JP H11330709 A JPH11330709 A JP H11330709A
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- JP
- Japan
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- metal
- clad substrate
- substrate
- heat sink
- metal clad
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 メタルクラッドとヒートシンクを簡単な方法
で電気的に接続するようにしたヒートシンク付メタルク
ラッド基板を提供する。 【解決手段】 内部に複合金属板１１を有するメタルク
ラッド基板１と、その基板１に並設された金属板２と、
を備え、メタルクラッド基板１と金属板２とを貫通する
ボルト孔１６を設け、メタルクラッド基板１の金属板側
のボルト孔近傍に複合金属板１１を剥き出しにした剥離
部１７を形成し、その剥離部１７に金属製ワッシャ６を
メタルクラッド基板１と金属板２に接触するように挟み
込んでメタルクラッド基板１と金属板２とを接合する。
で電気的に接続するようにしたヒートシンク付メタルク
ラッド基板を提供する。 【解決手段】 内部に複合金属板１１を有するメタルク
ラッド基板１と、その基板１に並設された金属板２と、
を備え、メタルクラッド基板１と金属板２とを貫通する
ボルト孔１６を設け、メタルクラッド基板１の金属板側
のボルト孔近傍に複合金属板１１を剥き出しにした剥離
部１７を形成し、その剥離部１７に金属製ワッシャ６を
メタルクラッド基板１と金属板２に接触するように挟み
込んでメタルクラッド基板１と金属板２とを接合する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒートシンクを付
けたメタルクラッド基板に関する。
けたメタルクラッド基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板（以下基板と言う）は、プ
リント配線板とも呼ばれ、絶縁物であるエポキシ樹脂や
フェノール樹脂に銅箔で配線パターンを作成したもの
で、電子部品を実装することにより所要の電気回路を得
ることができる。配線パターンは表面のみの単層の場合
もあるが、実装密度を上げるため多層とする場合が多
い。各層間の配線の接続はドリリング加工、打ち抜き加
工によりプリント配線基板に貫通穴を設け、この穴の内
壁に銅メッキを施したスルーホールにより行われる。実
装密度が大きくなると発熱も大きくなる。このためアル
ミニウム板を基板に抱かせ熱を吸収するヒートシンクが
採用される。
リント配線板とも呼ばれ、絶縁物であるエポキシ樹脂や
フェノール樹脂に銅箔で配線パターンを作成したもの
で、電子部品を実装することにより所要の電気回路を得
ることができる。配線パターンは表面のみの単層の場合
もあるが、実装密度を上げるため多層とする場合が多
い。各層間の配線の接続はドリリング加工、打ち抜き加
工によりプリント配線基板に貫通穴を設け、この穴の内
壁に銅メッキを施したスルーホールにより行われる。実
装密度が大きくなると発熱も大きくなる。このためアル
ミニウム板を基板に抱かせ熱を吸収するヒートシンクが
採用される。
【０００３】図３はメタルクラッド基板にヒートシンク
としてアルミニウム板を取付けたヒートシンク付基板を
示す。メタルクラッド基板１は基板の裏表の両表面層１
５の次にメタルクラッド１１の層を設け、その内側に配
線層１２、電源層１３を設けたものである。メタルクラ
ッド１１は 銅・鉄・銅の３枚の板を積層し熱膨張率を
電子部品と同じくし、かつ基板１内のアースとした複合
金属板である。両メタルクラッド１１の間に配線層１２
や電源層１３が設けられ、これら１１，１２，１３はス
ルーホール１４により必要な位置で接続される。
としてアルミニウム板を取付けたヒートシンク付基板を
示す。メタルクラッド基板１は基板の裏表の両表面層１
５の次にメタルクラッド１１の層を設け、その内側に配
線層１２、電源層１３を設けたものである。メタルクラ
ッド１１は 銅・鉄・銅の３枚の板を積層し熱膨張率を
電子部品と同じくし、かつ基板１内のアースとした複合
金属板である。両メタルクラッド１１の間に配線層１２
や電源層１３が設けられ、これら１１，１２，１３はス
ルーホール１４により必要な位置で接続される。
【０００４】メタルクラッド基板１は熱伝達材７を挟ん
でヒートシンク２とボルト３により結合されている。熱
伝達材７はゴム状で弾力性があり、大きな熱伝達率を有
するが、電気的絶縁材である。
でヒートシンク２とボルト３により結合されている。熱
伝達材７はゴム状で弾力性があり、大きな熱伝達率を有
するが、電気的絶縁材である。
【０００５】基板１内のアースであるメタルクラッド１
１とヒートシンク２を同一電位にするため、ワイヤ２１
により両者１１，２は接続される。このため、メタルク
ラッド１１と導通するスルーホール１４にパット２０を
取付け、ワイヤ２１の一端をパット２０に接続し、他端
をビス２２でヒートシンク２に取り付けている。
１とヒートシンク２を同一電位にするため、ワイヤ２１
により両者１１，２は接続される。このため、メタルク
ラッド１１と導通するスルーホール１４にパット２０を
取付け、ワイヤ２１の一端をパット２０に接続し、他端
をビス２２でヒートシンク２に取り付けている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、メタルク
ラッド１１とヒートシンク２を同一電位にするために、
パット２０，ワイヤ２１，ビス２２が必要になり、さら
にパット２０のスルーホール１４への半田付け、ビス２
２のネジ穴加工などが必要になる等の問題があった。
ラッド１１とヒートシンク２を同一電位にするために、
パット２０，ワイヤ２１，ビス２２が必要になり、さら
にパット２０のスルーホール１４への半田付け、ビス２
２のネジ穴加工などが必要になる等の問題があった。
【０００７】本発明は上述の問題点に鑑みてなされたも
ので、メタルクラッド１１とヒートシンク２を簡単な方
法で電気的に接続するようにしたヒートシンク付メタル
クラッド基板を提供することを目的とする。
ので、メタルクラッド１１とヒートシンク２を簡単な方
法で電気的に接続するようにしたヒートシンク付メタル
クラッド基板を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明では、内部に複合金属板１１を有す
るメタルクラッド基板１と、その基板１に並設された金
属板２と、を備え、前記メタルクラッド基板１と前記金
属板２とを貫通するボルト孔１６を設け、前記メタルク
ラッド基板１の金属板側のボルト孔近傍に複合金属板１
１を剥き出しにした剥離部１７を形成し、その剥離部１
７に金属製ワッシャ６を前記メタルクラッド基板１と前
記金属板２に接触するように挟み込んで前記メタルクラ
ッド基板１と前記金属板２とを接合する。
め、請求項１の発明では、内部に複合金属板１１を有す
るメタルクラッド基板１と、その基板１に並設された金
属板２と、を備え、前記メタルクラッド基板１と前記金
属板２とを貫通するボルト孔１６を設け、前記メタルク
ラッド基板１の金属板側のボルト孔近傍に複合金属板１
１を剥き出しにした剥離部１７を形成し、その剥離部１
７に金属製ワッシャ６を前記メタルクラッド基板１と前
記金属板２に接触するように挟み込んで前記メタルクラ
ッド基板１と前記金属板２とを接合する。
【０００９】金属板側のボルト孔近傍の表面層を剥離し
てメタルクラッドを露出し、この露出面と金属板との間
に金属製ワッシャを挟み、ボルトでメタルクラッド基板
と金属板を締付けることにより、メタルクラッドと金属
板とを電気的に接合するとができる。
てメタルクラッドを露出し、この露出面と金属板との間
に金属製ワッシャを挟み、ボルトでメタルクラッド基板
と金属板を締付けることにより、メタルクラッドと金属
板とを電気的に接合するとができる。
【００１０】請求項２の発明では、前記メタルクラッド
基板１と前記金属板２との間に熱伝達材７を挿入する。
基板１と前記金属板２との間に熱伝達材７を挿入する。
【００１１】メタルクラッド基板１と前記金属板２との
間に熱伝達材７を挿入することにより、メタルクラッド
基板１の熱を金属板２に確実に伝達することが可能にな
る。
間に熱伝達材７を挿入することにより、メタルクラッド
基板１の熱を金属板２に確実に伝達することが可能にな
る。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。図１は実施形態のヒートシン
ク付メタルクラッド基板の各構成要素を示す図であり、
図２はこれらの構成要素をボルトで一体に結合した状態
を示す図である。メタルクラッド基板（以下基板と呼
ぶ）１は、表裏両面とも、合成樹脂の表面層１５の次に
メタルクラッド１１を設け、メタルクラッド１１間に配
線層１２や電源層１３を合成樹脂の層と交互に設けたも
のである。メタルクラッド１１は銅板・鉄板・銅板を積
層し、各板の板厚を変えることにより積層板の熱膨張率
を電子部品と同じくした複合金属板で、基板１内のアー
スとして作用する。このメタルクラッド１１は、基板１
が熱膨張に対して反らないように、表裏両面に設けられ
ている。基板１にはスルーホール１４が設けられ、メタ
ルクラッド１１，配線層１２，電源層１３を接続してい
る。基板１の四隅にはボルト穴１６が設けられ、裏面の
ボルト穴近傍の表面層１５は剥離されメタルクラッド１
１が露出し、表面層剥離部１７を構成する。
図面を参照して説明する。図１は実施形態のヒートシン
ク付メタルクラッド基板の各構成要素を示す図であり、
図２はこれらの構成要素をボルトで一体に結合した状態
を示す図である。メタルクラッド基板（以下基板と呼
ぶ）１は、表裏両面とも、合成樹脂の表面層１５の次に
メタルクラッド１１を設け、メタルクラッド１１間に配
線層１２や電源層１３を合成樹脂の層と交互に設けたも
のである。メタルクラッド１１は銅板・鉄板・銅板を積
層し、各板の板厚を変えることにより積層板の熱膨張率
を電子部品と同じくした複合金属板で、基板１内のアー
スとして作用する。このメタルクラッド１１は、基板１
が熱膨張に対して反らないように、表裏両面に設けられ
ている。基板１にはスルーホール１４が設けられ、メタ
ルクラッド１１，配線層１２，電源層１３を接続してい
る。基板１の四隅にはボルト穴１６が設けられ、裏面の
ボルト穴近傍の表面層１５は剥離されメタルクラッド１
１が露出し、表面層剥離部１７を構成する。
【００１３】熱伝達材７はゴム状で弾性を有し、熱伝達
率が大きく、かつ電気的絶縁体である。ボルト貫通部に
は、導通ワッシャ６が入る穴が設けられている。導通ワ
ッシャ６は熱伝達性の大きい金属製のワッシャである。
ヒートシンク２はアルミニウム板で構成され、基板１と
同じ位置にボルト穴が設けられている。なお、表面層剥
離部１７の厚みをｔ１，熱伝達材７の厚み（圧縮しない
状態）をｔ２，導通ワッシャ６の厚みをｔ３とすると、
ｔ１＋ｔ２＞ｔ３の関係があり、図２に示すようにボル
ト３で締付けた状態でｔ１＋ｔ２＝ｔ３となる。これに
より熱伝達材１７は、その厚みｔ２が収縮し、その復元
力でメタルクラッド基板１とヒートシンク２の表面に密
着して、メタルクラッド基板１の発熱をヒートシンク２
に確実に伝達する。
率が大きく、かつ電気的絶縁体である。ボルト貫通部に
は、導通ワッシャ６が入る穴が設けられている。導通ワ
ッシャ６は熱伝達性の大きい金属製のワッシャである。
ヒートシンク２はアルミニウム板で構成され、基板１と
同じ位置にボルト穴が設けられている。なお、表面層剥
離部１７の厚みをｔ１，熱伝達材７の厚み（圧縮しない
状態）をｔ２，導通ワッシャ６の厚みをｔ３とすると、
ｔ１＋ｔ２＞ｔ３の関係があり、図２に示すようにボル
ト３で締付けた状態でｔ１＋ｔ２＝ｔ３となる。これに
より熱伝達材１７は、その厚みｔ２が収縮し、その復元
力でメタルクラッド基板１とヒートシンク２の表面に密
着して、メタルクラッド基板１の発熱をヒートシンク２
に確実に伝達する。
【００１４】ボルト３をメタルクラッド基板１，熱伝達
材７，ヒートシンク２，ワッシャ５に通しナット４で締
付けることにより、図２に示すようにメタルクラッド基
板１とヒートシンク２は一体化され、表面層剥離部１７
において、メタルクラッド１１が導通ワッシャ６を介し
てヒートシンク２と電気的に導通する。また、メタルク
ラッド基板１とヒートシンク２が熱伝達材７を介して熱
的に接合する。
材７，ヒートシンク２，ワッシャ５に通しナット４で締
付けることにより、図２に示すようにメタルクラッド基
板１とヒートシンク２は一体化され、表面層剥離部１７
において、メタルクラッド１１が導通ワッシャ６を介し
てヒートシンク２と電気的に導通する。また、メタルク
ラッド基板１とヒートシンク２が熱伝達材７を介して熱
的に接合する。
【００１５】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
は、表面層１５を剥離し、この剥離面とヒートシンク２
の間に導通ワッシャ６を挟んでメタルクラッド基板１と
ヒートシンク２をボルト３で締付けることにより、メタ
ルクラッド１１とヒートシンク２との電気的導通を達成
する。これにより、基板上に接地のためのスルーホール
やパットが不要になり、配線材やネジ止めのための部品
も不要になる。
は、表面層１５を剥離し、この剥離面とヒートシンク２
の間に導通ワッシャ６を挟んでメタルクラッド基板１と
ヒートシンク２をボルト３で締付けることにより、メタ
ルクラッド１１とヒートシンク２との電気的導通を達成
する。これにより、基板上に接地のためのスルーホール
やパットが不要になり、配線材やネジ止めのための部品
も不要になる。
【図１】本発明の実施形態の構成要素を示す図である。
【図２】本発明の実施形態の構成を示す図である。
【図３】従来の基板とヒートシンクとの接続を示す図で
ある。
ある。
１ メタルクラッド基板 ２ ヒートシンク ３ ボルト ４ ナット ５ ワッシャ ６ 導通ワッシャ ７ 熱伝達材 １１ メタルクラッド １２ 配線層 １３ 電源層 １４ スルーホール １５ 表面層 １６ ボルト穴 １７ 表面層剥離部 ２０ パット ２１ ワイヤ ２２ ビス
Claims (2)
- 【請求項１】 内部に複合金属板１１を有するメタルク
ラッド基板１と、その基板１に並設された金属板２と、
を備え、前記メタルクラッド基板１と前記金属板２とを
貫通するボルト孔１６を設け、前記メタルクラッド基板
１の金属板側のボルト孔近傍に複合金属板１１を剥き出
しにした剥離部１７を形成し、その剥離部１７に金属製
ワッシャ６を前記メタルクラッド基板１と前記金属板２
に接触するように挟み込んで前記メタルクラッド基板１
と前記金属板２とを接合する、ことを特徴とするヒート
シンク付メタルクラッド基板。 - 【請求項２】 前記メタルクラッド基板１と前記金属板
２との間に熱伝達材７を挿入したことを特徴とする請求
項１に記載したヒートシンク付メタルクラッド基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13222398A JPH11330709A (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | ヒートシンク付メタルクラッド基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13222398A JPH11330709A (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | ヒートシンク付メタルクラッド基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11330709A true JPH11330709A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15076275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13222398A Pending JPH11330709A (ja) | 1998-05-14 | 1998-05-14 | ヒートシンク付メタルクラッド基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11330709A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1392088A2 (de) * | 2002-08-17 | 2004-02-25 | Robert Bosch Gmbh | Elektronik-Einheit mit wärmeleitender Folie |
| KR101138109B1 (ko) | 2011-04-27 | 2012-04-24 | (주)엠제이티 | 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2015223044A (ja) * | 2014-05-23 | 2015-12-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体および電気接続箱 |
| KR20200076592A (ko) * | 2018-12-18 | 2020-06-29 | 소울나노 리미티드 | 전력 상호연결부 및 히트 싱크를 갖는 uv led 어레이 |
| CN111836460A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-27 | 方炜 | 一种线路板及其制备方法 |
-
1998
- 1998-05-14 JP JP13222398A patent/JPH11330709A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1392088A2 (de) * | 2002-08-17 | 2004-02-25 | Robert Bosch Gmbh | Elektronik-Einheit mit wärmeleitender Folie |
| EP1392088A3 (de) * | 2002-08-17 | 2005-08-03 | Robert Bosch Gmbh | Elektronik-Einheit mit wärmeleitender Folie |
| KR101138109B1 (ko) | 2011-04-27 | 2012-04-24 | (주)엠제이티 | 테프론을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2015223044A (ja) * | 2014-05-23 | 2015-12-10 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体および電気接続箱 |
| CN106463930A (zh) * | 2014-05-23 | 2017-02-22 | 株式会社自动网络技术研究所 | 电路结构体及电连接箱 |
| KR20200076592A (ko) * | 2018-12-18 | 2020-06-29 | 소울나노 리미티드 | 전력 상호연결부 및 히트 싱크를 갖는 uv led 어레이 |
| CN111836460A (zh) * | 2020-07-21 | 2020-10-27 | 方炜 | 一种线路板及其制备方法 |
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