CN111836460A - 一种线路板及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种线路板及其制备方法，该线路板包括线路板基板，所述线路板基板上设置有螺纹孔，在所述线路板安装于电子产品上时，所述螺纹孔中设置有螺钉，所述螺钉的尾部超出所述线路板基板的底端面，所述螺钉的头部超出所述线路板基板的上端面，所述线路板基板的上端面和底端面对应于所述螺纹孔处分别设置有与所述螺纹孔同心的第一导热套和第二导热套，所述螺钉的头部位于所述第一导热套内，所述螺钉的尾部的部分位于所述第二导热套内，且所述螺钉的尾部的底端旋入所述电子产品中。本发明提供的线路板通过第一导热套和第二导热套可以快速地将通电工作时在螺纹孔四周所积聚的热量散热出去，从而保证了线路板的工作性能。

Description

一种线路板及其制备方法
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，尤其涉及一种散热型好的线路板及其制备方法。
背景技术
印制线路板一般包括基板以及设置在基板的四个角上的螺孔，通过与螺孔相匹配的螺钉才可以将印制线路板安装在电子产品上。基板通电工作时，基板上的线路就会发热产生大量的热量，需要及时散发到四周环境中才不会影响印制线路板的工作性能，尤其是，螺孔附近容易积聚大量的热量并且无法及时散发，最终大大影响了印制线路板的工作性能。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明目的在于提供一种线路板及其制备方法，以克服现有技术的不足。
为达到上述目的，本发明的技术方案如下：
本发明实施例提供了一种线路板，包括线路板基板，所述线路板基板上设置有螺纹孔，在所述线路板安装于电子产品上时，所述螺纹孔中设置有螺钉，所述螺钉的尾部超出所述线路板基板的底端面，所述螺钉的头部超出所述线路板基板的上端面，所述线路板基板的上端面和底端面对应于所述螺纹孔处分别设置有与所述螺纹孔同心的第一导热套和第二导热套，所述螺钉的头部位于所述第一导热套内，所述螺钉的尾部的部分位于所述第二导热套内，且所述螺钉的尾部的底端旋入所述电子产品中。
作为本发明的优选方案之一，所述第一导热套和第二导热套的外缘分别设置有环绕其中心分布的齿板以使得所述第一导热套和第二导热套呈齿轮状。
作为本发明的优选方案之一，所述第一导热套与所述螺钉的头部之间具有设定间隙，所述第二导热套与所述螺钉的尾部之间具有设定间隙。
作为本发明的优选方案之一，所述第一导热套和第二导热套分别为铜套或陶瓷套。
作为本发明的优选方案之一，所述螺纹孔的周边设置还设置有至少一个散热孔。
作为本发明的优选方案之一，所述散热孔中设置有导热金属层。
作为本发明的优选方案之一，所述线路板基板的底端部设置有与所述第二导热套等高的导热垫块。
本发明还提供了一种线路板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1）：提供一个线路板基板，在所述线路板基板上设置螺纹通孔；
步骤2）：在所述线路板基板上位于所述螺纹孔的周边开设至少一个散热孔；
步骤3）：在所述线路板基板的上端面和底端面对应于所述螺纹孔处分别设置有与所述螺纹孔同心的第一导热套和第二导热套，所述第一导热套和第二导热套能够容许穿过所述螺纹孔的螺钉通过；
步骤4）：在所述线路板基板的底端部用导热胶粘贴与所述第二导热套等高的导热垫块。
作为本发明的优选方案之一，所述第一导热套和第二导热套的外缘分别设置有环绕其中心分布的齿板以使得所述第一导热套和第二导热套呈齿轮状；和/或，所述第一导热套和第二导热套分别为铜套或陶瓷套；和/或，所述散热孔中设置有导热金属层。
作为本发明的优选方案之一，所述第一导热套和第二导热套分别通过导热强力胶水粘贴在所述线路板基板上。
与现有技术相比，本发明的优点至少在于：
1）本发明中的第一导热套和第二导热套与螺钉之间的设定距离比较小，以螺钉可以插入螺纹孔为准，由于第一导热套和第二导热套与螺钉近距离接触，因此本发明提供的线路板通过第一导热套和第二导热套可以快速地将通电工作时在螺纹孔四周所积聚的热量散热出去，从而保证了线路板的工作性能。
2）优选的，本发明提供的线路板的第一导热套和第二导热套呈齿轮状，如此通过第一导热套和第二导热套上的齿板可以更好地将热量散热出去。
3）优选的，本发明提供的线路板在螺纹孔的边缘设置散热孔，从而可以进一步加速将通电工作时在螺纹孔四周所积聚的热量散发出去。
4）优选的，本发明通过与第二导热套等高的导热垫块，一方面可以通过垫高可以方便于将线路板安装于电子产品上，保持其自身的稳定性，另一方面导热垫块的垫高作用使得线路板与电子产品之间具有一定距离的空间，从而可以起到通风的作用，因而进一步提高了线路板散热的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为本发明实施例所公开的一种线路板的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参见图1所示，本发明实施例提供了一种线路板，包括线路板基板1，线路板基板1上设置有螺纹孔11，在线路板安装于电子产品5上时，螺纹孔11中设置有螺钉2，螺钉2的尾部超出线路板基板1的底端面，螺钉2的头部超出线路板基板1的上端面，线路板基板1的上端面和底端面对应于螺纹孔11处分别设置有与螺纹孔11同心的第一导热套3和第二导热套4，螺钉2的头部位于第一导热套3内，螺钉2的尾部的部分位于第二导热套4内，且螺钉2的尾部的底端旋入电子产品5中。
本发明中的第一导热套3和第二导热套4与螺钉2之间的设定距离比较小，以螺钉2可以插入螺纹孔11为准，由于第一导热套3和第二导热套4与螺钉2近距离接触，因此本发明提供的线路板通过第一导热套3和第二导热套4可以快速地将通电工作时在螺纹孔11四周所积聚的热量散热出去，从而保证了线路板的工作性能。
优选的，第一导热套3和第二导热套4的外缘分别设置有环绕其中心分布的齿板以使得第一导热套3和第二导热套4呈齿轮状。通过第一导热套3和第二导热套4上的齿板可以增大与空气的接触面积，因而可以更好地将热量散热出去。
优选的，第一导热套3与螺钉2的头部之间具有设定间隙，第二导热套4与螺钉2的尾部之间具有设定间隙。上述的设定间隙可以容许螺钉2顺畅通过即可。
优选的，第一导热套3和第二导热套4分别为铜套或陶瓷套。
优选的，螺纹孔11的周边设置还设置有至少一个散热孔12，具体的，可以围绕螺纹孔11的周边均匀地设置加几个散热孔12。通过散热孔12可以进一步加速将通电工作时在螺纹孔11四周所积聚的热量散发出去。其中，散热孔12中设置有导热金属层，可以增大散热的效果。
优选的，线路板基板1的底端部设置有与第二导热套4等高的导热垫块6。本发明通过与第二导热套4等高的导热垫块6，一方面可以通过垫高可以方便于将线路板安装于电子产品上，保持其自身的稳定性，另一方面导热垫块6的垫高作用使得线路板与电子产品之间具有一定距离的空间，从而可以起到通风的作用，因而进一步提高了线路板散热的效果。
本发明实施例还提供了上述提到的线路板的制备方法，包括以下步骤：
步骤1）：提供一个线路板基板1，在线路板基板1上设置螺纹通孔；
步骤2）：在线路板基板1上位于螺纹孔11的周边开设至少一个散热孔12；
步骤3）：在线路板基板1的上端面和底端面对应于螺纹孔11处分别设置有与螺纹孔11同心的第一导热套3和第二导热套4，第一导热套3和第二导热套4能够容许穿过螺纹孔11的螺钉2通过，具体的，第一导热套3和第二导热套4分别通过导热强力胶水粘贴在线路板基板1上；
步骤4）：在线路板基板1的底端部用导热胶粘贴与第二导热套4等高的导热垫块。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术入员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术入员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种线路板，其特征在于：包括线路板基板，所述线路板基板上设置有螺纹孔，在所述线路板安装于电子产品上时，所述螺纹孔中设置有螺钉，所述螺钉的尾部超出所述线路板基板的底端面，所述螺钉的头部超出所述线路板基板的上端面，所述线路板基板的上端面和底端面对应于所述螺纹孔处分别设置有与所述螺纹孔同心的第一导热套和第二导热套，所述螺钉的头部位于所述第一导热套内，所述螺钉的尾部的部分位于所述第二导热套内，且所述螺钉的尾部的底端旋入所述电子产品中。
2.根据权利要求1所述的一种线路板，其特征在于：所述第一导热套和第二导热套的外缘分别设置有环绕其中心分布的齿板以使得所述第一导热套和第二导热套呈齿轮状。
3.根据权利要求2所述的一种线路板，其特征在于：所述第一导热套与所述螺钉的头部之间具有设定间隙，所述第二导热套与所述螺钉的尾部之间具有设定间隙。
4.根据权利要求2所述的一种线路板，其特征在于：所述第一导热套和第二导热套分别为铜套或陶瓷套。
5.根据权利要求1所述的一种线路板，其特征在于：所述螺纹孔的周边设置还设置有至少一个散热孔。
6.根据权利要求5所述的一种线路板，其特征在于：所述散热孔中设置有导热金属层。
7.根据权利要求1所述的一种线路板，其特征在于：所述线路板基板的底端部设置有与所述第二导热套等高的导热垫块。
8.一种线路板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1）：提供一个线路板基板，在所述线路板基板上设置螺纹通孔；
步骤2）：在所述线路板基板上位于所述螺纹孔的周边开设至少一个散热孔；
步骤3）：在所述线路板基板的上端面和底端面对应于所述螺纹孔处分别设置有与所述螺纹孔同心的第一导热套和第二导热套，所述第一导热套和第二导热套能够容许穿过所述螺纹孔的螺钉通过；
步骤4）：在所述线路板基板的底端部用导热胶粘贴与所述第二导热套等高的导热垫块。
9.根据权利要求8所述的一种线路板的制备方法，其特征在于：所述第一导热套和第二导热套的外缘分别设置有环绕其中心分布的齿板以使得所述第一导热套和第二导热套呈齿轮状；和/或，所述第一导热套和第二导热套分别为铜套或陶瓷套；和/或，所述散热孔中设置有导热金属层。
10.根据权利要求8所述的一种线路板的制备方法，其特征在于：所述第一导热套和第二导热套分别通过导热强力胶水粘贴在所述线路板基板上。
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