CN112234040A - 一种散热优化的集成电路封装 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种散热优化的集成电路封装，包括基板和芯片本体，所述芯片本体位于基板正上方，所述基板顶部左右两端均固定连接有支撑杆，两个所述支撑杆相互靠近的一侧均设置有支撑架，两个所述支撑架底部均分别与基板顶部固定连接，所述芯片本体位于两个支撑架相互靠近的一侧内部，两个所述支撑架相互靠近的一侧均设置有压板，所述芯片本体正上方设置有顶板，所述顶板上设置有散热孔，本发明通过在芯片本体散发的热量时，散发的热量可以从散热孔排出，多余的热量从基板透出，被壳体吸收，从而可以通过散热翅片将热量散发，从而很好的保证了芯片本体的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及集成电路技术领域，具体为一种散热优化的集成电路封装。
背景技术
集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，IC代表了电子学的尖端。但是IC又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，IC不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，IC的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。
由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此需要在其小型的封装结构上设计散热结构以便于实现散热，延长集成电路的使用寿命，现有的小型封装结构上的散热结构的散热效果不理想，所以我们提出了一种散热优化的集成电路封装。
发明内容
本发明的目的在于提供一种散热优化的集成电路封装，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种散热优化的集成电路封装，包括基板和芯片本体，所述芯片本体位于基板正上方，所述基板顶部左右两端均固定连接有支撑杆，两个所述支撑杆相互靠近的一侧均设置有支撑架，两个所述支撑架底部均分别与基板顶部固定连接，所述芯片本体位于两个支撑架相互靠近的一侧内部，两个所述支撑架相互靠近的一侧均设置有压板，所述芯片本体正上方设置有顶板，所述顶板上设置有散热孔，所述顶板底部固定连接有固定环，所述固定环底部与芯片本体和压板连接处接触，所述顶板底部设置有壳体，所述基板和芯片本体均位于壳体内部，所述壳体顶部均分别与顶板底部接触，所述顶板底部两端均固定连接有插杆。
进一步的，所述基板内部设置有透气孔，使芯片本体散发的热量通过基板散发出。
进一步的，两个所述支撑架均为“L”形设置，使支撑架可以方便对芯片本体进行支撑固定。
进一步的，所述芯片本体外表面套有环氧树脂层，所述环氧树脂层底部两端均分别与两个支撑架接触，通过设置环氧树脂层，可以有效地提高芯片本体的散热效果，降低元器件之间的电磁干扰，提高芯片本体的使用寿命。
进一步的，两个所述压板相互靠近的一侧均分别与环氧树脂层两端接触，通过设置弹簧使弹簧在弹力作用下带动压板挤压芯片本体，从而可以对芯片本体进行固定，使其固定效果较好。
进一步的，两个所述压板相互远离的一侧上下两端均固定连接有弹簧，四个所述弹簧分别远离两个压板的一端均分别与两个支撑架固定连接，通过使弹簧与支撑架固定连接，弹簧另一端与压板连接，从而可以推动两个压板相互靠近。
进一步的，两个所述支撑杆均分别贯穿顶板两端且延伸至顶板外部，两个所述支撑杆上方均为螺纹设置，两个所述支撑杆顶部均设置有垫片，两个所述垫片均套在两个支撑杆外表面，两个所述垫片均分别与顶板顶部接触，两个所述垫片上方均设置有螺母，两个所述螺母均分别与两个支撑杆螺纹连接，通过设置垫片和螺母，可以使螺母对顶板和支撑杆之间进行固定，方便对芯片本体进行拆装。
进一步的，所述壳体外表面设置有散热翅片，通过设置散热翅片，可以使壳体内部的热量可以通过散热翅片散发，保证了对芯片本体的散热效果。
进一步的，所述壳体两端均开设有凹槽，两个所述插杆均分别贯穿两个凹槽且延伸至两个凹槽内部，两个所述插杆外表面均分别与两个凹槽内壁接触，可以使顶板和壳体进行固定，放置顶板与壳体之间偏离。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明通过在芯片本体散发的热量时，散发的热量可以从散热孔排出，多余的热量从基板透出，被壳体吸收，从而可以通过散热翅片将热量散发，从而很好的保证了芯片本体的散热效果；设置垫片和螺母，可以对顶板进行紧固，从而可以通过打开螺母将芯片本体取出，对芯片本体进行检修，避免了芯片本体拆除不便带来的影响，通过设置固定环，在螺母对顶板进行紧固时，从而可以将芯片本体进行挤压固定，使芯片本体的固定效果更好。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的整体结构示意图；
图2是本发明的正视图；
图3是本发明A的放大示意图；
图4是本发明B的放大示意图；
图中：1、基板；2、芯片本体；3、环氧树脂层；4、支撑架；5、压板；6、弹簧；7、支撑杆；8、顶板；9、散热孔；10、固定环；11、垫片；12、螺母；13、壳体；14、散热翅片；15、凹槽；16、插杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4，本发明提供技术方案：一种散热优化的集成电路封装，包括基板1和芯片本体2，芯片本体2位于基板1正上方，基板1内部设置有透气孔，使芯片本体2散发的热量通过基板1散发出，基板1顶部左右两端均固定连接有支撑杆7，两个支撑杆7均分别贯穿顶板8两端且延伸至顶板8外部，两个支撑杆7上方均为螺纹设置，两个支撑杆7顶部均设置有垫片11，两个垫片11均套在两个支撑杆7外表面，两个垫片11均分别与顶板8顶部接触，两个垫片11上方均设置有螺母12，设置垫片11和螺母12，可以对顶板8进行紧固，从而可以通过打开螺母12将芯片本体2取出，对芯片本体2进行检修，避免了芯片本体2拆除不便带来的影响，两个螺母12均分别与两个支撑杆7螺纹连接，通过设置垫片11和螺母12，可以使螺母12对顶板8和支撑杆7之间进行固定，方便对芯片本体2进行拆装，两个支撑杆7相互靠近的一侧均设置有支撑架4，两个支撑架4均为“L”形设置，使支撑架4可以方便对芯片本体2进行支撑固定，芯片本体2外表面套有环氧树脂层3，环氧树脂层3底部两端均分别与两个支撑架4接触，通过设置环氧树脂层3，可以有效地提高芯片本体2的散热效果，降低元器件之间的电磁干扰，提高芯片本体2的使用寿命，两个支撑架4底部均分别与基板1顶部固定连接，芯片本体2位于两个支撑架4相互靠近的一侧内部，两个支撑架4相互靠近的一侧均设置有压板5，两个压板5相互靠近的一侧均分别与环氧树脂层3两端接触，通过设置弹簧6使弹簧6在弹力作用下带动压板5挤压芯片本体2，从而可以对芯片本体2进行固定，使其固定效果较好，两个压板5相互远离的一侧上下两端均固定连接有弹簧6，四个弹簧6分别远离两个压板5的一端均分别与两个支撑架4固定连接，通过使弹簧6与支撑架4固定连接，弹簧6另一端与压板5连接，从而可以推动两个压板5相互靠近，芯片本体2正上方设置有顶板8，顶板8上设置有散热孔9，顶板8底部固定连接有固定环10，通过设置固定环10，在螺母12对顶板8进行紧固时，从而可以将芯片本体2进行挤压固定，使芯片本体2的固定效果更好，固定环10底部与芯片本体2和压板5连接处接触，顶板8底部设置有壳体13，通过在芯片本体2散发的热量时，散发的热量可以从散热孔9排出，多余的热量从基板1透出，被壳体13吸收，从而可以通过散热翅片14将热量散发，从而很好的保证了芯片本体2的散热效果，述壳体13外表面设置有散热翅片14，通过设置散热翅片14，可以使壳体13内部的热量可以通过散热翅片14散发，保证了对芯片本体2的散热效果，基板1和芯片本体2均位于壳体13内部，壳体13顶部均分别与顶板8底部接触，顶板8底部两端均固定连接有插杆16，壳体13两端均开设有凹槽15，两个插杆16均分别贯穿两个凹槽15且延伸至两个凹槽15内部，两个插杆16外表面均分别与两个凹槽15内壁接触，可以使顶板8和壳体13进行固定，放置顶板8与壳体13之间偏离；
通过将插杆16插入凹槽15，再通过设置垫片11和螺母12，通过旋紧或者旋开螺母12，可以完成对顶板8的紧固和打开，从而可以方便对芯片本体2进行安装固定，方便对其进行维修，芯片本体2在运行过程中散发热量，热量从散热孔9散发出，下方的热量从基板1透过被壳体13吸收，从散热翅片14排出。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种散热优化的集成电路封装，包括基板(1)和芯片本体(2)，所述芯片本体(2)位于基板(1)正上方，其特征在于：所述基板(1)顶部左右两端均固定连接有支撑杆(7)，两个所述支撑杆(7)相互靠近的一侧均设置有支撑架(4)，两个所述支撑架(4)底部均分别与基板(1)顶部固定连接，所述芯片本体(2)位于两个支撑架(4)相互靠近的一侧内部，两个所述支撑架(4)相互靠近的一侧均设置有压板(5)，所述芯片本体(2)正上方设置有顶板(8)，所述顶板(8)上设置有散热孔(9)，所述顶板(8)底部固定连接有固定环(10)，所述固定环(10)底部与芯片本体(2)和压板(5)连接处接触，所述顶板(8)底部设置有壳体(13)，所述基板(1)和芯片本体(2)均位于壳体(13)内部，所述壳体(13)顶部均分别与顶板(8)底部接触，所述顶板(8)底部两端均固定连接有插杆(16)。
2.根据权利要求1所述的一种散热优化的集成电路封装，其特征在于：所述基板(1)内部设置有透气孔。
3.根据权利要求1所述的一种散热优化的集成电路封装，其特征在于：两个所述支撑架(4)均为“L”形设置。
4.根据权利要求1所述的一种散热优化的集成电路封装，其特征在于：所述芯片本体(2)外表面套有环氧树脂层(3)，所述环氧树脂层(3)底部两端均分别与两个支撑架(4)接触。
5.根据权利要求1所述的一种散热优化的集成电路封装，其特征在于：所述两个压板(5)相互靠近的一侧均分别与环氧树脂层(3)两端接触。
6.根据权利要求1所述的一种散热优化的集成电路封装，其特征在于：所述两个压板(5)相互远离的一侧上下两端均固定连接有弹簧(6)，所述四个弹簧(6)分别远离两个压板(5)的一端均分别与两个支撑架(4)固定连接。
7.根据权利要求1所述的一种散热优化的集成电路封装，其特征在于：两个所述支撑杆(7)均分别贯穿顶板(8)两端且延伸至顶板(8)外部，两个所述支撑杆(7)上方均为螺纹设置，两个所述支撑杆(7)顶部均设置有垫片(11)，两个所述垫片(11)均套在两个支撑杆(7)外表面，两个所述垫片(11)均分别与顶板(8)顶部接触，两个所述垫片(11)上方均设置有螺母(12)，两个所述螺母(12)均分别与两个支撑杆(7)螺纹连接。
8.根据权利要求1所述的一种散热优化的集成电路封装，其特征在于：所述壳体(13)外表面设置有散热翅片(14)。
9.根据权利要求1所述的一种散热优化的集成电路封装，其特征在于：所述壳体(13)两端均开设有凹槽(15)，所述两个插杆(16)均分别贯穿两个凹槽(15)且延伸至两个凹槽(15)内部，两个所述插杆(16)外表面均分别与两个凹槽(15)内壁接触。
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